KR20070034962A - 균열 내성이 우수한 경화물을 제공할 수 있는 부가 경화형실리콘 조성물 - Google Patents

균열 내성이 우수한 경화물을 제공할 수 있는 부가 경화형실리콘 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20070034962A
KR20070034962A KR1020060093078A KR20060093078A KR20070034962A KR 20070034962 A KR20070034962 A KR 20070034962A KR 1020060093078 A KR1020060093078 A KR 1020060093078A KR 20060093078 A KR20060093078 A KR 20060093078A KR 20070034962 A KR20070034962 A KR 20070034962A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
group
mol
formula
component
sir
Prior art date
Application number
KR1020060093078A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101266635B1 (ko
Inventor
게이 미요시
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR20070034962A publication Critical patent/KR20070034962A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101266635B1 publication Critical patent/KR101266635B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C08L83/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L85/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage in the main chain of the macromolecule containing atoms other than silicon, sulfur, nitrogen, oxygen and carbon; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J183/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652—Of asbestos
    • Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Silicon Polymers (AREA)

Abstract

본 발명은 균열 내성이 우수한 고경도의 실리콘 조성물을 제공한다. 본 발명은,
(A) 화학식 R1 nSiZ[(4-n)/2] (R1은 1가 탄화수소기, 알콕시기 또는 수산기이고, 전체 R1의 5 내지 50 몰％가 알케닐기, 10 내지 80 몰％가 아릴기이고, Z는 산소 원자 또는 2가 탄화수소기이고, 전체 Z의 80 몰％ 이상이 산소 원자이고, n은 1≤n＜2를 만족시키는 수이다)로 표시되고, 전체 규소 원자의 5 내지 50 몰％가 화학식 -SiR2 2-X-(SiR2 2O)lSiR2 2-X-SiR2 2O-(R2는 1가 탄화수소기이고, 전체 R2의 10 내지 80 몰％가 아릴기이고, X는 산소 원자 또는 2가 탄화수소기이고, l은 3 이상의 정수이다)로 표시되는 구조로 존재하는 오르가노폴리실록산,
(B) SiH기를 1 분자 중에 2개 이상 갖는 오르가노하이드로젠 폴리실록산, 및
(C) 부가 반응 촉매
를 포함하는 실리콘 조성물, 및 그 경화물을 제공한다.
부가 경화형 실리콘 조성물, 균열 내성, 오르가노폴리실록산, 오르가노하이드로젠 폴리실록산, 부가 반응 촉매, 직쇄상 세그먼트, 경화물

Description

균열 내성이 우수한 경화물을 제공할 수 있는 부가 경화형 실리콘 조성물{Addition-Curable Silicone Composition Capable of Producing a Cured Product Having Excellent Crack-Resistance}
[특허 문헌 1] 일본 특허 제3344286호 공보
[특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2002-265787호 공보
[특허 문헌 3] 일본 특허 공개 제2004-186168호 공보
본 발명은 균열 내성이 우수한 고경도의 경화물을 제공할 수 있는 부가 경화형 실리콘 조성물에 관한 것이다.
종래, LED 등의 광 디바이스의 밀봉 재료에는 내열성 및 내자외선성을 갖는 실리콘 조성물로서 제안된 것(특허 문헌 1 내지 3)이 사용되고 있다. 그러나, 이들 모두를 예를 들면 에폭시 수지와 비교하면, 열 또는 자외선에 대한 내구성은 향상되지만, 복잡한 디바이스를 밀봉하기 위해 사용했을 경우에는 리플로우 조건이나 -40 ℃와 100 ℃ 또는 125 ℃와의 온도 사이클 조건에 있어서, 광 디바이스의 구성 재료의 선팽창 계수의 차이로부터 균열이 발생할 수 있어 용도가 한정되는 문제가 있다.
따라서, 본 발명은 균열 내성이 우수한 고경도의 경화물을 제공할 수 있는 부가 경화형 실리콘 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
이와 같은 상황을 감안하여 본 발명자들이 예의 노력한 결과, 아릴기를 갖는 미리 3차원 가교된 오르가노실록산 중에, 직쇄상 세그먼트로서 아릴기를 갖는 선형 구조의 실록산을 조립함으로써, 경화물의 경도를 저하시키지 않고 균열 내성을 향상시키는 것이 가능함을 발견하였다.
즉, 본 발명은 첫째로,
(A) 하기 화학식 1로 표시되고, 전체 규소 원자의 5 내지 50 몰％가 하기 화학식 2로 표시되는 구조로 존재하는, 25 ℃에서의 점도가 10 mPa·s 이상인 액상 또는 고체상의 오르가노폴리실록산,
(B) 하기 화학식 3으로 표시되고, 규소 원자에 결합된 수소 원자를 1 분자 중에 2개 이상 갖고, 25 ℃에서의 점도가 1000 mPa·s 이하인 오르가노하이드로젠 폴리실록산: (A) 성분 중의 규소 원자에 결합된 알케닐기 1 몰에 대한 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 비율이 0.7 내지 5 몰의 범위가 되는 양, 및
(C) 부가 반응 촉매: 유효량
을 포함하는 부가 반응 경화형 실리콘 조성물, 및 상기 조성물에 추가로
(D) 접착성 부여제
를 배합하여 이루어지는 조성물을 제공한다.
R1 nSiZ[(4-n)/2]
(식 중, R1은 독립적으로 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기, 알콕시기 또는 수산기이고, 단, 전체 R1의 5 내지 50 몰％가 알케닐기이고, 또한 전체 R1의 10 내지 80 몰％가 아릴기이고, Z는 산소 원자 또는 탄소 원자수 2 내지 10의 2가 탄화수소기이고, 단, 전체 Z의 80 몰％ 이상이 산소 원자이고, n은 1≤n＜2를 만족시키는 수이다.)
-SiR2 2-X-(SiR2 2O)lSiR2 2-X-SiR2 2O-
(식 중, R2는 독립적으로 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이고, 단, 전체 R2의 10 내지 80 몰％가 아릴기이고, X는 산소 원자 또는 탄소 원자수 2 내지 10의 2가 탄화수소기이고, l은 3 이상의 정수이다.)
R3 aHbSiO[(4-a-b)/2]
(식 중, R3은 독립적으로 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 비치환 또는 치환 된 1가 탄화수소기이고, a는 0.7≤a≤2.1을 만족시키는 수이고, b는 0.001≤b≤1.0을 만족시키는 수이고, 단, a＋b는 0.8≤a＋b≤3을 만족시키는 수이다.)
본 발명은 둘째로, 상기 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물을 제공한다.
이하, 본 발명의 조성물을 상세히 설명한다.
＜(A) 오르가노폴리실록산>
(A) 성분의 오르가노폴리실록산은 조성물의 베이스 중합체가 되는 성분이다. (A) 성분의 오르가노폴리실록산은 상기 화학식 1로 표시되고, 전체 규소 원자의 5 내지 50 몰％, 바람직하게는 10 내지 40 몰％가 상기 화학식 2로 표시되는 구조로 존재하는, 통상적으로 25 ℃에서의 점도가 10 mPa·s 이상인 액상 또는 고체상의 것이다.
상기 화학식 2로 표시되는 구조로 존재하는 규소 원자가 (A) 성분의 오르가노폴리실록산 중에 존재하는 전체 규소 원자에 대하여 5 몰％ 미만인 경우에는 양호한 균열 내성이 얻어지지 않을 수 있고, 50 몰％를 초과하는 경우에는 매우 고점도가 되는 동시에 경도가 저하되어 소기의 물성을 얻는 것이 곤란해질 수 있다.
(A) 성분의 오르가노폴리실록산은 통상적으로 수지이고, 구체적으로는 T 단위(3관능성 실록산 단위) 및(또는) Q 단위(SiO4 /2 단위)를 주로 포함하는 3차원 망상 구조 중에 D 단위(2관능성 실록산 단위)를 주로 포함하는 직쇄상 구조를 갖는 수지이다.
상기 화학식 1 중, R1로 표시되는 1가 탄화수소기는 탄소 원자수가 통상 1 내지 15, 바람직하게는 1 내지 10인 것이며, 구체예로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 이소부틸기, tert-부틸기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 알킬기; 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 노르보르닐기 등의 비시클로알킬기; 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기 등의 알케닐기; 페닐기 등의 아릴기; 이들 기의 수소 원자를 할로겐 원자 등으로 치환한 트리플루오로프로필기 등을 들 수 있고, 바람직하게는 메틸기, 에틸기, 시클로헥실기, 노르보르닐기, 비닐기, 페닐기, 트리플루오로프로필기이다. R1로 표시되는 알콕시기는 탄소 원자수가 통상 1 내지 8, 바람직하게는 1 내지 3인 것이며, 구체예로서는 메톡시기, 에톡시기 등을 들 수 있다.
상기 화학식 1 중, 전체 R1의 5 내지 50 몰％가 알케닐기인 것이 필요하고, 5 내지 40 몰％, 특히 10 내지 30 몰％가 알케닐기인 것이 바람직하다. 알케닐기의 양이 5 몰％ 미만인 경우에는 경화물이 충분한 가교 밀도를 갖지 않고, 고온시의 경도 저하가 현저해져 소기의 특성이 얻어지지 않을 수 있다. 알케닐기의 양이 50 몰％를 초과하는 경우에는 필요하게 되는 (B) 성분의 첨가량이 증가하기 때문에, 3차원 가교된 오르가노폴리실록산의 비율이 저하되어 소기의 특성이 얻어지지 않을 수 있다.
상기 화학식 1 중, 전체 R1의 10 내지 80 몰％가 아릴기인 것이 필요하고, 25 내지 70％, 특히 30 내지 60％가 아릴기인 것이 바람직하다. 아릴기의 양이 10 몰％ 미만인 경우에는 경화물이 취약해져 소기의 특성이 얻어지지 않을 수 있다. 아릴기의 양이 80 몰％를 초과하는 경우에는 오르가노폴리실록산의 점도가 현저히 높아져 작업성이 극단적으로 저하될 수 있다.
상기 화학식 1 중, 전체 Z의 80 몰％ 이상(즉, 80 내지 100 몰％), 바람직하게는 90 내지 100 몰％, 보다 바람직하게는 95 내지 99.9 몰％가 산소 원자이다. 그 밖의 나머지 기로서, 전체 Z의 20 몰％ 이하(즉, 0 내지 20 몰％), 바람직하게는 0 내지 10 몰％, 보다 바람직하게는 0.1 내지 5 몰％가 2가 탄화수소기이다.
상기 화학식 1 중, Z로 표시되는 2가 탄화수소기는 탄소 원자수가 2 내지 10인 것이 필요하고, 바람직하게는 2 내지 6이고, 구체예로서는 에틸렌기, 트리메틸렌기, 프로필렌기, 메틸에틸렌기, 테트라메틸렌기 등의 알킬렌기; 시클로헥실렌기 등의 시클로알킬렌기; 페닐렌기 등의 아릴렌기 등을 들 수 있고, 바람직하게는 에틸렌기, 프로필렌기, 페닐렌기, 시클로헥실렌기이다.
상기 화학식 1 중, n은 1≤n＜2를 만족시키는 수인 것이 필요하고, 바람직하게는 1.1 내지 1.9의 수이다.
(A) 성분의 오르가노폴리실록산에 있어서, 상기 화학식 2로 표시되는 구조(즉, 직쇄상의 오르가노실록산, 오르가노실알킬렌 또는 오르가노실아릴렌, 또는 이들의 조합으로 이루어지는 구조)는 상기 오르가노폴리실록산 중의 소프트 세그먼트가 되어, 얻어지는 경화물의 균열 내성을 현저히 향상시킨다.
상기 화학식 2 중, R2로 표시되는 1가 탄화수소기는 상기 화학식 1에 있어서의 R1로 표시되는 1가 탄화수소기로서 설명한 것과 동종의 것으로, R1으로서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다.
상기 화학식 2 중, 전체 R2의 10 내지 80 몰％, 바람직하게는 20 내지 70 몰％, 보다 바람직하게는 30 내지 60 몰％가 아릴기이다. 이러한 범위를 만족시키면, 내구성(균열 내성)의 현저한 향상이 보인다. 아릴기의 비율이 10 몰％ 미만인 경우에는 아릴기를 포함하지 않는 것과 동일한 특성밖에 얻어지지 않을 수 있다. 아릴기의 비율이 80 몰％를 초과하는 경우에는 합성이 곤란하고, 또한 점도가 현저히 상승하기 때문에 작업성이 나빠질 수 있다.
상기 화학식 2 중, X로 표시되는 2가 탄화수소기는 상기 화학식 1에 있어서의 Z로 표시되는 2가 탄화수소기로서 설명한 것과 동종의 것으로, Z로서 예시한 것과 동일한 것을 들 수 있다.
상기 화학식 2 중, l은 3 이상의 정수인 것이 필요하고, 바람직하게는 4 내지 30, 더욱 바람직하게는 4 내지 20의 범위를 만족시키는 정수이다. l이 3 미만인 경우에는 목적으로 하는 소프트 세그먼트로서의 기능이 불충분할 수 있다. l이 너무 큰 경우에는 합성이 곤란할 뿐더러 경도가 저하되어 원하는 고경도 재료를 얻을 수 없을 수 있다.
상기 화학식 2로 표시되는 구조의 구체예로서는
Figure 112006069458002-PAT00001
등을 들 수 있다.
(A) 성분의 오르가노폴리실록산의 구체예로서는
[(C6H5)SiO3 /2]0.6[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1 /2]0.2[(CH3)2SiO1 /2(C2H4)1/2]0.07[(C6H5)2SiO2/2]0.07[(CH3)2SiO2/2]0.06;
[(C6H5)SiO3 /2]0.6[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1 /2]0.1[(CH3)2SiO1 /2(C2H4)1/2]0.1[(C6H5)2SiO2/2]0.1[(CH3)2SiO2/2]0.1;
[(C6H5)SiO3 /2]0.6[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1 /2]0.2[(CH3)2SiO1 /2(C2H4)1/2]0.04[(C6H5)2SiO2/2]0.02[(CH3)2SiO2/2]0.14;
[(C6H5)SiO3 /2]0.6[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1 /2]0.2[(CH3)2SiO1 /2(C2H4)1/2]0.08[(C6H5)2SiO2/2]0.04[(CH3)2SiO2/2]0.08;
[(C6H5)SiO3 /2]0.6[(CH2＝CH)(CH3)2SiO1 /2]0.2[(C6H5)2SiO2/2]0.07[(CH3)2SiO2/2]0.13;
(단, 상기 각 단위식 중, (C2H4)는 -CH2CH2-기를 나타낸다.)
등을 들 수 있다.
(A) 성분의 오르가노폴리실록산은 일반적으로는 염소 원자(통상, 규소 원자에 결합된 염소 원자)를 갖는 규소 화합물을 가수분해·축합하는 방법, 알콕시기를 갖는 규소 화합물을 가수분해·축합하는 방법, 또는 염소 원자(통상, 규소 원자에 결합된 염소 원자)를 갖는 규소 화합물과 알콕시기를 갖는 규소 화합물을 가수분해·축합하는 방법에 의해 얻을 수 있다. 또한, 상기 화학식 2로 표시되는 구조를 갖는 세그먼트 부분은 알칼리 또는 산에 의한 평형화 반응, 분자쇄 양쪽 말단에 규소 원자에 결합된 수소 원자를 갖는 규소 화합물과 분자쇄 양쪽 말단에 규소 원자에 결합된 불포화 결합을 갖는 기(예를 들면, 알케닐기 등)을 갖는 규소 화합물의 부가 반응 등에 의해 얻어진다.
(A) 성분의 오르가노폴리실록산은 1종 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.
＜(B) 오르가노하이드로젠 폴리실록산>
(B) 성분의 오르가노하이드로젠 폴리실록산은 (A) 성분을 가교시키기 위한 가교제가 되는 성분이다. (B) 성분의 오르가노하이드로젠 폴리실록산은 상기 화학식 3으로 표시되고, 규소 원자에 결합된 수소 원자를 1 분자 중에 2개 이상, 바람직하게는 2 내지 100개, 보다 바람직하게는 2 내지 50개, 특히 바람직하게는 2 내 지 15개 갖고, 25 ℃에서의 점도가 1000 mPa·s 이하, 바람직하게는 0.5 내지 500 mPa·s, 보다 바람직하게는 0.9 내지 100 mPa·s이고, 통상, 1 분자 중의 규소 원자수(또는 중합도)가 2 내지 200개, 바람직하게는 3 내지 100개, 보다 바람직하게는 4 내지 50개 정도인 것일 수 있다. (B) 성분의 오르가노하이드로젠 폴리실록산의 구조는 특별히 한정되지 않지만, 통상, 직쇄상, 환상, 이들의 일부가 분지쇄를 갖는 구조나 3차원 망상 구조 등을 들 수 있다.
상기 화학식 3 중, R3으로 표시되는 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 1가 탄화수소기는 탄소 원자수가 통상 1 내지 20, 바람직하게는 1 내지 10인 것이며, 구체예로서는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기 등의 알킬기; 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 노르보르닐기 등의 비시클로알킬기; 페닐기 등의 아릴기; 이들 기의 일부를 치환한 트리플루오로프로필기, 글리시딜프로필기, 트리메톡시실릴에틸기 등을 들 수 있고, 바람직하게는 메틸기, 에틸기, 시클로헥실기, 페닐기, 노르보르닐기, 글리시딜프로필기, 트리메톡시실릴에틸기이고, (A) 성분의 오르가노폴리실록산과의 상용성을 향상시키는 데 특히 유효하기 때문에, 보다 바람직하게는 페닐기이다. (B) 성분이 R3으로서 페닐기를 갖는 경우의 적절한 페닐기량은 (A) 성분 중의 아릴기량에 따라 좌우되기 때문에 일률적으로는 정의할 수 없지만, (B) 성분의 전체 R3 중의 페닐기의 비율(몰％)이 (A) 성분의 전체 R1 중의 아릴기의 비율(몰％)에 가까운 것이 바람직하다.
상기 화학식 3 중, a는 0.7≤a≤2.1을 만족시키는 수인 것이 필요하고, 바람 직하게는 0.9≤a≤2.0을 만족시키는 수이고, b는 0.001≤b≤1.0을 만족시키는 수인 것이 필요하고, 바람직하게는 0.1≤b≤1을 만족시키는 수이고, 단, a＋b는 0.8≤a＋b≤3을 만족시키는 수인 것이 필요하고, 바람직하게는 1.5≤a＋b≤2.7을 만족시키는 수이다.
(B) 성분의 오르가노하이드로젠 폴리실록산의 구체예로서는 1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 트리스(디메틸하이드로젠실록시)메틸실란, 트리스(디메틸하이드로젠실록시)페닐실란, 테트라메틸테트라하이드로젠시클로테트라실록산 등의 알킬하이드로젠시클로실록산 등의 환상 실록산 화합물; 하기 화학식:
Me3SiO(SiMeHO)dSiMe3
Me3SiO(SiMeHO)d(SiMe2O)eSiMe3
Me3SiO(SiMeHO)d(SiPh2O)eSiMe3
Me3SiO(SiMeHO)d(SiPhMeO)eSiMe3
Me3SiO(SiMeHO)d(SiMe2O)e(SiPh2O)fSiMe3
HMe2SiO(SiMeHO)dSiMe2H
HMe2SiO(SiMeHO)d(SiMe2O)eSiMe2H
HMe2SiO(SiMeHO)d(SiPh2O)eSiMe2H
HMe2SiO(SiMeHO)d(SiMe2O)e(SiPh2O)fSiMe2H
(식 중, d는 2 내지 20, 바람직하게는 2 내지 10의 정수이고, e는 0 내지 20, 바람직하게는 0 내지 10의 정수이고, f는 0 내지 20, 바람직하게는 0 내지 10의 정수이고, Me는 메틸기를 나타내고, Ph는 페닐기를 나타낸다. 이하, 동일.)
등의 직쇄상 실록산 화합물; 이들 직쇄상 실록산 화합물의 일부가 MeSiO3/2 단위, PhSiO3/2 단위 또는 SiO4/2 단위 또는 이들의 2종 이상으로 치환된 분지상 실록산 화합물, [HMe2SiO1/2] 단위와 [SiO4/2] 단위로 이루어지는 3차원 망상 구조의 오르가노하이드로젠 폴리실록산 수지 등을 들 수 있다.
(B) 성분의 배합량은 (A) 성분 중의 규소 원자에 결합된 알케닐기 1 몰에 대한 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합된 수소 원자(SiH기)의 비율이 0.7 내지 5 몰의 범위가 되는 양인 것이 필요하고, 바람직하게는 0.7 내지 3몰, 더욱 바람직하게는 0.8 내지 2몰이 되는 양이다. 상기 비율이 0.7몰 미만인 경우에는 충분한 가교가 얻어지지 않는 뿐만 아니라, 경화물 중에 불포화 결합이 잔류하고, 이것이 고온에 노출되면 산화되어 황변을 일으켜 외관을 손상시킬 수 있다. 상기 비율이 5 몰을 초과하는 경우에는 (B) 성분의 오르가노하이드로젠 폴리실록산 자체도 소프트 세그먼트로서 기능하기 때문에, 원하는 고경도가 얻어지지 않을 수 있다.
(B) 성분의 오르가노하이드로젠 폴리실록산은 1종 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.
<(C) 부가 반응 촉매>
(C) 성분의 부가 반응 촉매는 (A) 성분 중의 알케닐기와 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합된 수소 원자를 반응시키기 위해 사용된다. (C) 성분의 부가 반응 촉매의 구체예로서는 백금, 팔라듐, 로듐계의 촉매 등을 들 수 있지만, 높은 촉매 효율 면에서 통상 백금 촉매가 사용된다. 백금 촉매로서는 염화백금산 및 이로부터 유도되는 화합물이 통상 사용된다. 특히 디비닐테트라메틸디실록산으로 치환기가 치환된 화합물은 금속을 부식시킬 우려가 있는 염소 원자 함유량도 적어 전기 전자 용도에 적합하다.
(C) 성분의 부가 반응 촉매의 배합량은 촉매로서 작용하는 유효량이면 특별히 한정되지 않지만, 통상, (A) 성분에 대하여 백금(또는 팔라듐, 로듐) 원자량(질량 기준)으로 0.1 내지 500 ppm, 바람직하게는 3 내지 100 ppm이다.
(C) 성분의 부가 반응 촉매는 1종 단독으로 사용할 수도 있고 2종 이상을 병용할 수도 있다.
＜그 밖의 성분>
(A) 내지 (C) 성분을 함유하는 본 발명의 조성물은 통상적으로 그 자체로 각종 기재에 대한 양호한 자기 접착성을 갖는 것이지만, 더욱 양호한 접착성이 요구되는 용도에서는 하기에 나타내는 (D) 성분의 접착성 부여제를 추가로 배합하는 것이 바람직하다.
이 (D) 성분은 본 발명의 조성물에게 우수한 자기 접착성을 부여하는 접착성 부여제로서, 상기 자기 접착성은 특히 금속 및 유기 수지에 대하여 양호한 것이 바람직하다. 상기 (D) 성분으로서는 예를 들면, 비닐기 등의 알케닐기, 아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기, 히드로실릴기(SiH기), 에폭시기, 알콕시기, 카르보닐 기 및 페닐기로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상, 바람직하게는 2종 이상의 관능기를 갖는 실란, 규소 원자수가 2 내지 30개, 바람직하게는 4 내지 20개 정도의, 환상 또는 직쇄상 실록산 등의 유기 규소 화합물을 들 수 있다.
(D) 성분은 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있고, (A) 성분 100 질량부에 대하여 통상 15 질량부 이하(즉, 0 내지 15 질량부), 바람직하게는 0.5 내지 10 질량부 정도 배합할 수 있지만, (D) 성분이 분자 중에 히드로실릴기(SiH기)를 갖는 것인 경우에는 (A) 성분 중의 규소 원자에 결합된 알케닐기 1 몰에 대하여 상기 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합된 수소 원자(SiH기)와 (D) 성분 중의 규소 원자에 결합된 수소 원자(SiH기)의 합계 몰비가 0.7 내지 5, 특히 0.8 내지 2가 되는 양으로 (D) 성분을 배합하는 것이 바람직하다.
(D) 성분의 구체예로서는 하기의 화합물을 들 수 있다.
Figure 112006069458002-PAT00002
Figure 112006069458002-PAT00003
Figure 112006069458002-PAT00004
Figure 112006069458002-PAT00005
Figure 112006069458002-PAT00006
Figure 112006069458002-PAT00007
Figure 112006069458002-PAT00008
Figure 112006069458002-PAT00009
Figure 112006069458002-PAT00010
본 발명의 조성물에는 소기의 특성을 손상시키지 않는 한, 추가로 기능을 부여하는 첨가제를 첨가할 수도 있다. 그 예로서는, 에티닐시클로헥산올 등의 반응 억제제; 에폭시기 및(또는) 알콕시실릴기를 갖는 탄소 관능성 실란, 그의 부분 가수분해 축합물 또는 실록산 화합물 등의 접착성 향상제; 연무상 실리카(폴리에테르를 병용할 수 있음) 등의 요변성 부여제; 은, 구리, 알루미늄 등의 금속 분말, 각종 카본 등의 도전성 부여제; 안료, 염료 등의 색조 조정제 등을 들 수 있다. 이들은 2종 이상을 병용할 수도 있다.
＜조성물의 제조·경화>
조성물의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 통상 상기 (A) 내지 (C) 성분 및 그 밖의 성분을 교반하여 혼합함으로써 행할 수 있다. 이렇게 해서 얻어진 조성물은 통상 60 내지 200 ℃에서 10분 내지 5 시간 가열함으로써 경화시킬 수 있다. 또한, 60 내지 100 ℃에서 1 내지 2 시간 가열한 후, 120 내지 200 ℃에서 1 내지 5 시간 가열함으로써 단계적 경화를 행할 수도 있다.
＜바람직한 실시 형태>
특히, LED(발광 다이오드 소자)나 포토 커플러 등 광 디바이스의 용도에서는 적외선, 가시광에 있어서의 빛의 투과율이 중요하고, 이러한 용도에서는 각 성분의 굴절률, 상용성이 투명성에 크게 영향을 준다. 이 점에 유의하여, 본 발명의 조성물은 두께 2 ㎜의 판형 경화물에 대한 400 ㎚ 파장의 빛의 투과성이 80％ 이상, 전형적으로는 85 ％ 이상인 경화물을 제조할 수 있다.
<실시예>
이하, 실시예를 이용하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 이들 실시예는 본 발명을 전혀 제한하지 않는다. 한편, Me, Ph, Vi는 각각 메틸기, 페닐기, 비닐기를 나타낸다.
＜합성예 1>
(페닐기 함유 직쇄상 세그먼트의 합성)
화학식 HMe2SiO(SiPh2O)2(SiMe2O)2SiMe2H로 표시되는 분자쇄 양쪽 말단에 규소 원자에 결합된 수소 원자를 갖는 화합물 100 g(0.38 mol)에, 디비닐테트라메틸디실록산을 배위자로서 갖는 백금 촉매의 톨루엔 용액을 백금 원자량(질량)으로 환산하여 5 ppm 첨가하였다. 얻어진 톨루엔 용액을 90 ℃로 가열하고, 여기에 비닐디메틸클로로실란 48.3 g(0.40 mol)을 적하하여 반응시켰다. 얻어진 반응 용액을 90 ℃에서 5 시간 방치한 후, 10 ㎜Hg 이하의 압력하에서 감압하고, 과잉의 비닐디메틸클로로실란을 제거하여 화학식 ClMe2SiC2H4SiMe2O(SiPh2O)2(SiMe2O)2SiMe2C2H4SiMe2Cl로 표시되는 직쇄상 세그먼트를 얻었다.
＜합성예 2> (수지 1의 합성)
페닐트리클로로실란 116.4 g(0.55 mol), 비닐디메틸클로로실란 24.1 g(0.2 mol) 및 직쇄상 세그먼트 38.6 g을 혼합한 후, 얻어진 혼합액을 톨루엔과 물의 현탁액 중에 적하하여 가수분해하였다. 이렇게 해서 얻어진 용액을 수세척하여 중성으로 한 후, 유기층만을 꺼내고, 여기에 수산화칼륨 0.05 g을 첨가하고, 환류 온도하에서 10 시간 교반하여 축합시켰다. 그 후, 얻어진 반응 용액에 트리메틸클로로 실란을 첨가하여 중화한 후, 감압 스트립에 의해 과잉의 톨루엔을 제거하고, 이어서 여과하여 50 질량％의 불휘발성 성분을 갖는 수지 1(화학식 [PhSiO3/2]0.55[ViMe2SiO1/2]0.2[Me2SiO1/2(C2H4)1/2]0.13[Ph2SiO2/2]0.06[Me2SiO2/2]0.06의 톨루엔 용액을 얻었다.
＜합성예 3> (수지 2의 합성)
합성예 2에 있어서, 페닐트리클로로실란 116.4 g 및 직쇄상 세그먼트 38.6 g 대신에, 페닐트리클로로실란 127 g(0.6 mol) 및 직쇄상 세그먼트 25.7 g을 이용한 점 이외에는 합성예 2와 동일하게 하여 50 질량％의 불휘발성 성분을 갖는 수지 2(화학식 [PhSiO3/2]0.6[ViMe2SiO1/2]0.2[Me2SiO1/2(C2H4)1/2]0.1[Ph2SiO2/2]0.05[Me2SiO2/2]0.05)의 톨루엔 용액을 얻었다.
＜합성예 4> (수지 3의 합성)
합성예 2에 있어서, 비닐디메틸클로로실란 24.1 g 및 직쇄상 세그먼트 38.6 g 대신에, 비닐디메틸클로로실란 18.1 g(0.15 mol) 및 직쇄상 세그먼트 32.1 g을 이용한 점 이외에는 합성예 2와 동일하게 하여 50 질량％의 불휘발성 성분을 갖는 수지 3(화학식 [PhSiO3/2]0.55[ViMe2SiO1/2]0.15[Me2SiO1/2(C2H4)1/2]0.15[Ph2SiO2/2]0.075 [Me2SiO2/2]0.075)의 톨루엔 용액을 얻었다.
＜합성예 5> (수지 4의 합성)
합성예 2에 있어서, 비닐디메틸클로로실란 24.1 g 및 직쇄상 세그먼트 38.6 g 대신에, 비닐메틸디클로로실란 28.2 g(0.2 mol) 및 디메틸디클로로실란 32.3 g(0.25 mol)을 이용한 점 이외에는 합성예 2와 동일하게 하여 50 질량％의 불휘발성 성분을 갖는 수지 4(화학식 [PhSiO3/2]0.55[ViMeSiO2/2]0.2[Me2SiO2/2]0.25)의 톨루엔 용액을 얻었다.
＜합성예 6> (수지 5의 합성)
합성예 2에 있어서, 직쇄상 세그먼트 38.6 g 대신에, 화학식 ClMe2SiO(SiMe2O)17SiMe2Cl로 표시되는, 분자쇄 양쪽 말단에 규소 원자에 결합된 염소 원자를 갖는 디메틸실록산 19.3 g을 이용한 점 이외에는 합성예 2와 동일하게 하여 50 질량％의 불휘발성 성분을 갖는 수지 5(화학식 [PhSiO3/2]0.55[ViMe2SiO1/2]0.2[Me2SiO2/2]0.25)의 톨루엔 용액을 얻었다.
＜실시예 1 내지 5 및 비교예 1 내지 2>
·조성물의 제조
표 1에 나타내는 종류 및 배합량으로 수지 1 내지 5(합성예 2 내지 6에서 제조한 톨루엔 용액 상태의 것)를 플라스크에 취하여 120 ℃로 가열하고, 10 ㎜Hg 이하의 감압하에서 톨루엔을 제거하였다. 그 후, 플라스크 내의 온도를 90 ℃까지 저하시킨 후, 플라스크 내에 실록산 1 내지 3 및 반응 제어제를 첨가하여 혼합물을 얻었다. 이렇게 해서 얻어진 혼합물에 디비닐테트라메틸디실록산을 배위자로서 갖는 백금 촉매의 톨루엔 용액을 수지 1 내지 5에 대하여 백금 원자량(질량)으로 환산하여 20 ppm 첨가하고, 잘 교반하여 혼합하였다. 그 후, 감압 상태에서 조성물 중의 거품을 제거하였다. 이렇게 해서 조성물을 제조하였다.
·시험체의 제조
얻어진 조성물을 주형에 유입시켜 100 ℃에서 1 시간, 추가로 150 ℃에서 1 시간 가열하여 두께 2 ㎜의 판형 경화물을 제조하였다.
또한, 폴리프탈아미드제의 직경 3 ㎜의 컵 형상의 케이스에 LED 소자 및 와이어 본딩이 실시된 표면 실장형 LED를 150 ℃에서 10분간 건조시킨 후, 상기 케이스 내에 조성물을 유입시켜 80 ℃에서 1 시간, 추가로 150 ℃에서 1 시간 가열하여 조성물을 경화시켜 LED 밀봉 샘플을 제조하였다.
·시험 방법
상기한 바와 같이 제조한 판형 경화물 또는 LED 밀봉 샘플을 이용하여 이하의 시험을 행하였다. 그 결과를 표 1에 나타내었다.
1. 경도: 쇼어 D 경도계를 이용하여 23 ℃에서 판형 경화물의 경도를 측정하였다.
2. 광 투과율: 두께 2 ㎜의 판형 경화물을 분광 광도계에 장착하고, 파장이 400 ㎚인 직진광의 투과율을 측정하였다.
3. 균열 시험: LED 밀봉 샘플을 열화 조건하에 두었다(리플로우 조건: 260 ℃에서 3분간 가열하였다. 온도 사이클: 100 ℃의 가열과 -40 ℃의 냉각을 30분씩 5회 또는 100회 반복하였다.). 그 후, 광학 현미경을 이용하여 150배의 해상도로 열화 조건하에 둔 후의 LED 밀봉 샘플의 균열 유무를 확인하였다. 구체적인 평가 기준은 다음과 같다.
A: 균열은 보이지 않았다.
B: 와이어 본딩 주변에 작은 균열이 보였다.
C: 컵 형상의 케이스 내의 경화물의 표면을 종단하는 것과 같은 큰 균열이 보였다.
Figure 112006069458002-PAT00011
* 표 중의 수지 1 내지 5의 배합량은 톨루엔 용액을 포함하지 않는 양이다.
* 표 중의 (B) 성분의 오르가노하이드로젠 폴리실록산, (D) 성분의 접착성 부여제 및 반응 제어제는 이하와 같다.
(D) 성분
·실록산 1(25 ℃에서의 점도: 12 mPa·s):
Figure 112006069458002-PAT00012
(B) 성분
·실록산 2(25 ℃에서의 점도: 25 mPa·s):
Figure 112006069458002-PAT00013
(B) 성분
·실록산 3(25 ℃에서의 점도: 0.9 mPa·s): 테트라메틸테트라하이드로젠시클로테트라실록산
·반응 억제제: 에티닐시클로헥산올
* "H/Vi"는 (A) 성분 중의 규소 원자에 결합된 비닐기 1 몰에 대한 (B) 성분 및 (D) 성분의 합계 중의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 비율(몰)을 나타낸다.
* 비교예 1의 균열 시험은 온도 사이클 5회에 큰 균열이 보였기 때문에 (C 평가), 온도 사이클 100회의 평가는 행하지 않았다.
본 발명의 조성물은 열충격 스트레스에 의해 발생하는 변형에 의한 균열에 대하여 우수한 내구성(균열 내성)을 나타내면서 경질 플라스틱과 같은 고경도의 경 화물을 얻을 수 있는 것이다. 또한, 바람직한 실시 형태에서는 경화물의 광 투과성이 현저히 우수하게 된다. 따라서, 본 발명의 조성물은 LED 등의 광 디바이스의 밀봉 재료로서 특히 유용하고, 나아가 렌즈 재료, 하드 코팅제 등으로서 유용하다. 본 발명의 조성물은 자기 접착성을 갖기 때문에, 내열성이 우수한 고강도 접착제 등으로서도 유용하다.

Claims (4)

  1. (A) 하기 화학식 1로 표시되고, 전체 규소 원자의 5 내지 50 몰％가 하기 화학식 2로 표시되는 구조로 존재하는, 25 ℃에서의 점도가 10 mPa·s 이상인 액상 또는 고체상의 오르가노폴리실록산,
    (B) 하기 화학식 3으로 표시되고, 규소 원자에 결합된 수소 원자를 1 분자 중에 2개 이상 갖고, 25 ℃에서의 점도가 1000 mPa·s 이하인 오르가노하이드로젠 폴리실록산: (A) 성분 중의 규소 원자에 결합된 알케닐기 1 몰에 대한 (B) 성분 중의 규소 원자에 결합된 수소 원자의 비율이 0.7 내지 5 몰의 범위가 되는 양, 및
    (C) 부가 반응 촉매: 유효량
    을 포함하는 부가 반응 경화형 실리콘 조성물.
    <화학식 1>
    R1 nSiZ[(4-n)/2]
    <화학식 2>
    -SiR2 2-X-(SiR2 2O)lSiR2 2-X-SiR2 2O-
    <화학식 3>
    R3 aHbSiO[(4-a-b)/2]
    식 중, R1은 독립적으로 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기, 알콕시기 또는 수산기이고, 단, 전체 R1의 5 내지 50 몰％가 알케닐기이고, 또한 전체 R1의 10 내지 80 몰％가 아릴기이고, Z는 산소 원자 또는 탄소 원자수 2 내지 10의 2가 탄화수소기이고, 단, 전체 Z의 80 몰％ 이상이 산소 원자이고, n은 1≤n＜2를 만족시키는 수이고,
    R2는 독립적으로 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이고, 단, 전체 R2의 10 내지 80 몰％가 아릴기이고, X는 산소 원자 또는 탄소 원자수 2 내지 10의 2가 탄화수소기이고, l은 3 이상의 정수이고,
    R3은 독립적으로 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 비치환 또는 치환된 1가 탄화수소기이고, a는 0.7≤a≤2.1을 만족시키는 수이고, b는 0.001≤b≤1.0을 만족시키는 수이고, 단, a＋b는 0.8≤a＋b≤3을 만족시키는 수이다.
  2. 제1항에 있어서, (D) 접착성 부여제를 추가로 함유하는 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 기재된 조성물을 경화시켜 이루어지는 경화물.
  4. 제3항에 있어서, 두께 2 ㎜의 판형 경화물에 대한 400 ㎚ 파장의 빛의 투과성이 80％ 이상인 경화물.
KR1020060093078A 2005-09-26 2006-09-25 균열 내성이 우수한 경화물을 제공할 수 있는 부가 경화형실리콘 조성물 KR101266635B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2005278352A JP4648146B2 (ja) 2005-09-26 2005-09-26 耐クラック性に優れた付加硬化型シリコーン組成物
JPJP-P-2005-00278352 2005-09-26

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070034962A true KR20070034962A (ko) 2007-03-29
KR101266635B1 KR101266635B1 (ko) 2013-05-22

Family

ID=37684624

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060093078A KR101266635B1 (ko) 2005-09-26 2006-09-25 균열 내성이 우수한 경화물을 제공할 수 있는 부가 경화형실리콘 조성물

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7615387B2 (ko)
EP (1) EP1767580B1 (ko)
JP (1) JP4648146B2 (ko)
KR (1) KR101266635B1 (ko)
DE (1) DE602006003163D1 (ko)
TW (1) TWI398486B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8455605B2 (en) 2009-12-31 2013-06-04 Cheil Industries, Inc. Resin composition for transparent encapsulation material and electronic device formed using the same
US8847414B2 (en) 2010-12-31 2014-09-30 Cheil Industries, Inc. Resin for transparent encapsulation material, and associated encapsulation material and electronic device

Families Citing this family (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4816951B2 (ja) * 2005-12-06 2011-11-16 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物及びその硬化物
DE602007000068D1 (de) * 2006-02-20 2008-09-25 Shinetsu Chemical Co Hitzeerhärtbare Silikonzusammensetzung
CN101563397B (zh) * 2006-12-21 2012-10-10 陶氏康宁公司 双重固化性聚合物及其制备方法与用途
KR101380062B1 (ko) * 2007-04-10 2014-04-01 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 형광체 함유 접착성 실리콘 조성물, 상기 조성물로 이루어지는 조성물 시트, 및 상기 시트를 사용하는 발광장치의 제조 방법
DE102007040030A1 (de) * 2007-08-24 2009-02-26 Hella Kgaa Hueck & Co. Optische Bauteile auf Basis von Siloxanen
CN101939396B (zh) * 2007-09-19 2012-11-21 东丽株式会社 电子部件用粘合剂组合物及使用其的电子部件用粘合剂片材
JP5972511B2 (ja) * 2008-03-31 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
JP5628474B2 (ja) * 2008-03-31 2014-11-19 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサン、その製造方法、硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物
JP5972512B2 (ja) * 2008-06-18 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP5426482B2 (ja) * 2010-05-31 2014-02-26 信越化学工業株式会社 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物
KR101277722B1 (ko) * 2010-07-14 2013-06-24 제일모직주식회사 하이브리드 실록산 중합체, 상기 하이브리드 실록산 중합체로부터 형성된 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자
CN102464887B (zh) * 2010-11-18 2013-09-04 达兴材料股份有限公司 发光二极管元件用可硬化硅氧烷树脂组合物
JP5553018B2 (ja) * 2010-12-16 2014-07-16 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子封止材及び光学素子
US8895662B2 (en) * 2010-12-31 2014-11-25 Eternal Chemical Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same
CN103534296A (zh) 2011-05-11 2014-01-22 汉高股份有限公司 具有改善的阻隔性的聚硅氧烷树脂
KR101560038B1 (ko) * 2011-11-25 2015-10-15 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
JP5575820B2 (ja) 2012-01-31 2014-08-20 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子封止材および光学素子
CN104583278B (zh) 2012-05-14 2018-04-10 莫门蒂夫性能材料股份有限公司 高折射率材料
DE102012104363A1 (de) * 2012-05-21 2013-11-21 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
CN104662068A (zh) 2012-08-02 2015-05-27 汉高股份有限公司 聚碳硅烷和包含其的用于led封装剂的可固化组合物
JP2015529713A (ja) 2012-08-02 2015-10-08 ヘンケル・チャイナ・カンパニー・リミテッドＨｅｎｋｅｌ Ｃｈｉｎａｃｏ． Ｌｔｄ． ポリカルボシランおよびヒドロシリコーンを含んでなるｌｅｄ封入剤用硬化性組成物
CN103408945B (zh) * 2013-02-18 2016-01-20 永信新材料有限公司 可应用于发光二极管元件的聚硅氧烷组合物、基座配方及其发光二极管元件
TWI616489B (zh) * 2013-02-18 2018-03-01 可應用於發光二極體元件之聚矽氧烷組合物、基座配方及其發光二極體元件
EP2970593B1 (en) 2013-03-14 2018-10-31 Momentive Performance Materials Inc. High refractive index siloxanes
JP5913537B2 (ja) * 2014-11-20 2016-04-27 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法
JP6586555B2 (ja) * 2014-12-26 2019-10-09 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、それからなる半導体用封止剤および半導体装置
US9416273B1 (en) * 2015-04-30 2016-08-16 Eternal Materials Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same
CN107760253B (zh) * 2016-08-16 2020-07-28 北京康美特科技股份有限公司 太阳能电池用密封剂、太阳能电池组件及其密封方法
CN108219472B (zh) * 2016-12-13 2021-02-02 北京科化新材料科技有限公司 一种液态硅树脂组合物及其制备方法和应用
JP2020007537A (ja) * 2018-06-29 2020-01-16 信越化学工業株式会社 硬化性有機ケイ素樹脂組成物及び半導体装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5412960B2 (ko) * 1971-08-25 1979-05-26
TW296400B (ko) * 1994-11-17 1997-01-21 Shinetsu Chem Ind Co
JP3344286B2 (ja) 1997-06-12 2002-11-11 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
US6696538B2 (en) * 1999-07-27 2004-02-24 Lg Chemical Ltd. Semiconductor interlayer dielectric material and a semiconductor device using the same
WO2002033011A1 (en) * 2000-10-16 2002-04-25 Akzo Nobel N.V. Hot melt paint composition
JP4009067B2 (ja) * 2001-03-06 2007-11-14 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
JP4409160B2 (ja) * 2002-10-28 2010-02-03 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP2004186168A (ja) * 2002-11-29 2004-07-02 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP2004292714A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物、硬化物、その製造方法およびその硬化物により封止された発光ダイオード
JP2004359756A (ja) * 2003-06-03 2004-12-24 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd Ｌｅｄ用封止剤組成物
JP2005089671A (ja) * 2003-09-19 2005-04-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 硬化性シリコーン樹脂組成物

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8455605B2 (en) 2009-12-31 2013-06-04 Cheil Industries, Inc. Resin composition for transparent encapsulation material and electronic device formed using the same
US8847414B2 (en) 2010-12-31 2014-09-30 Cheil Industries, Inc. Resin for transparent encapsulation material, and associated encapsulation material and electronic device
US9147626B2 (en) 2010-12-31 2015-09-29 Cheil Industries, Inc. Resin for transparent encapsulation material, and associated encapsulation material and electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
TW200732422A (en) 2007-09-01
EP1767580B1 (en) 2008-10-15
EP1767580A1 (en) 2007-03-28
JP2007084766A (ja) 2007-04-05
DE602006003163D1 (de) 2008-11-27
US20070073026A1 (en) 2007-03-29
JP4648146B2 (ja) 2011-03-09
TWI398486B (zh) 2013-06-11
KR101266635B1 (ko) 2013-05-22
US7615387B2 (en) 2009-11-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101266635B1 (ko) 균열 내성이 우수한 경화물을 제공할 수 있는 부가 경화형실리콘 조성물
KR101265886B1 (ko) 발광 다이오드용 부가 경화형 실리콘 수지 조성물
KR101380545B1 (ko) 부가 경화형 실리콘 수지 조성물 및 그것을 사용하는실리콘제 렌즈
KR101136643B1 (ko) 발광 다이오드용 실리콘 수지 조성물
JP5247979B2 (ja) 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物
KR101225237B1 (ko) 경화성 실리콘 고무 조성물 및 액정 중합체와 실리콘고무와의 복합 성형체의 제조 방법
JP4933179B2 (ja) 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP4644129B2 (ja) 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
TWI475074B (zh) 可固化之有機聚矽氧烷組合物及其固化產品
TWI758469B (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法、聚矽氧硬化物及光學元件
KR101272403B1 (ko) 가열 경화성 실리콘 조성물
JP4822008B2 (ja) 加熱硬化性シリコーン組成物
KR20090077955A (ko) 경화성 폴리오르가노실록산 조성물
WO2014108954A1 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物、光学素子封止材および光学素子
JP5533906B2 (ja) 付加反応硬化型オルガノポリシルメチレンシロキサンコポリマー組成物
JP2009185226A (ja) 加熱硬化性シリコーン組成物とそれを用いた光学部材用成形物
JP4680274B2 (ja) 高硬度シリコーンゴムを与える組成物およびそれを封止材として用いた半導体装置
JP4455218B2 (ja) 自己接着性付加反応硬化型シリコーン組成物
KR20170129248A (ko) 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물
JP7390962B2 (ja) 硬化性有機ケイ素樹脂組成物
JP2021165363A (ja) 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び、光学素子
JP2020196772A (ja) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び光半導体装置
TWI756574B (zh) 加成硬化型聚矽氧組成物、聚矽氧硬化物，及光學元件
JP2023122154A (ja) 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、シリコーン硬化物及び光学デバイス
JP2018197351A (ja) 硬化性シリコーン樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160418

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170421

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180502

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190429

Year of fee payment: 7