CN103534296A - 具有改善的阻隔性的聚硅氧烷树脂 - Google Patents
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Abstract
每分子含有至少两个能够进行交联反应的取代基的有机聚硅氧烷的水分和气体阻隔性得到改善。这通过提供全部取代基中至少10mol%由式(1)表示的有机聚硅氧烷来实现其中q是0至5的整数，并且R1、R2和R3各自独立地是甲基或乙基。此外，本发明涉及基于上述有机聚硅氧烷的组合物以及所述有机聚硅氧烷和所述组合物的用途。
Description
发明领域
本发明属于有机聚硅氧烷领域，所述有机聚硅氧烷用于例如期望基材防水的许多应用。特别是，本发明涉及包含能够进行交联反应的基团的可固化有机聚硅氧烷。提出了提供改善的阻隔性的特定取代基。此外，本发明涉及此类聚硅氧烷在例如用于半导体器件的封装组合物中的用途。本发明还涉及基于本发明的有机聚硅氧烷以及因此具有改善的阻隔性的组合物。
背景技术
在现有技术中，存在公开各种有机聚硅氧烷(其聚合物也可称为硅酮)的大量文献。硅酮组合物形成具有许多期望性质如耐候性和耐热性、疏水性以及橡胶状性质如硬度和伸长率的固化产品。根据预期用途，可改变有机聚硅氧烷的立体结构以及取代模式。立体结构主要取决于M、D、T和/或Q单元的存在以及它们之间的关系，而取代模式决定固化机理以及许多其他性质。
例如，WO2004/107458A2公开了一种发光装置(LED)封装组合物，其包含至少一种具有下述平均组成式的聚有机硅氧烷：(R1R2R3SiO1/2)M.(R4R5SiO2/2)D.(R6SiO3/2)T.(SiO4/2)Q，
其中T+Q>0；R1至R6是选自有机基团、羟基和氢原子的相同或不同的基团；R1至R6中至少一个是具有多重键的烃基或氢原子，并且R1至R6中至少一个是芳族基。所述组合物可用于封装在蓝光至紫外光谱中发光的LED。
WO2007/148812A1公开了一种可固化硅酮组合物，该组合物包含一种包含烯基的直链有机聚硅氧烷和一种包含烯基的支链有机聚硅氧烷以及一种包含硅氢基团的有机聚硅氧烷，所有聚硅氧烷均包含苯基。所述组合物的特征在于具有良好的填充性和固化性。类似的有机聚硅氧烷组合物公开在WO2008/023537A1中。这两种组合物均显示出良好的光学性质。
包含芳基取代基且可通过氢化硅烷化固化的其他硅酮组合物公开在US20070073026A1和US2004/0178509A1中。
芳基是证明某些性质依赖于有机聚硅氧烷的取代基的好实例。一方面，芳基可增大硅酮组合物的折射率，这对于许多应用可能是非常期望的。然而，硅酮组合物中芳基的存在降低了固化的硅胶体(cured silicone body)的热稳定性和紫外线稳定性，这限制了例如在高功率照明装置如汽车头灯方面的应用性。
因此，与具有高折射率的那些相比，具有正常折射率的固化的硅酮组合物有利地显示更好的热稳定性和紫外线稳定性。这可能是由于除反应性基团如烯基和Si-H基团之外甲基通常作为有机基团存在于此类硅酮中。另一方面，在不含任何芳基的情况下，此类固化的硅酮组合物显示不好的阻隔性，腐蚀性气体和湿气能够通过密封材料。结果，基材可能被腐蚀并且寿命可能显著缩短。
发明内容
因此，本发明的目的是提供一种可固化有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷固化后具有良好的气体和湿气阻隔性，同时允许各种进一步取代以确定期望的性质和/或固化机理。
此外，改善的固化后热稳定性和紫外线稳定性是期望的，这表示所述有机聚硅氧烷在热和/或紫外光的影响下不应呈现变黄或其它变色效应。
本发明的第一主题是一种每分子含有至少两个能够进行交联反应的取代基的有机聚硅氧烷，其中所述有机聚硅氧烷的全部取代基的至少10mol%由下式(1)表示
其中q是0至5的整数，并且R1、R2和R3各自独立地是甲基或乙基。
根据本发明所述有机聚硅氧烷可根据能够进行固化反应的取代基的属性而固化，并且固化后会显示出特别好的气体和水分阻隔性。此外，其具有良好的热稳定性和极低的变色倾向。
"有机聚硅氧烷"理解为基本上由通过氧原子连接以形成链或网络的硅原子组成的直链或支化聚合物，其中所述硅原子的剩余化合价，即未通过连接氧原子饱和的化合价，全部或至少主要被有机取代基所饱和以及较少量被氢原子和/或OH基团饱和。
根据本发明，术语"有机聚硅氧烷"还包括主要由硅氧烷重复单元组成但还可以少量包含硅氧烷单元之间的亚烷基、亚芳基和/或亚芳烷基桥的聚合物。然而，优选根据本发明所述有机聚硅氧烷的主链仅由通过氧原子连接的硅原子组成。这表示有机聚硅氧烷不包括任何上述的硅氧烷单元之间的烃类桥。
"取代基"理解为直接连接至聚硅氧烷主链的硅原子且在固化前不构成聚合物链或网络的原子或化学基团。根据本发明所述有机聚硅氧烷每分子包含至少两个能够进行交联反应的取代基。这些取代基因而能够直接与其它小分子物质或聚合物的分子的官能团反应。与聚合物的反应导致根据本发明所述有机聚硅氧烷的交联。此类聚合物与根据本发明所述有机聚硅氧烷可以是相同或不同类型。或者，能够进行交联反应的取代基可以是这样的：它们被转变成随后能够与上述其它分子的官能团反应的活性物质。
对于有机聚硅氧烷的每分子至少两个能够进行交联反应的取代基，本发明所述有机聚硅氧烷优选每分子包含至少两个选自烯基和氢原子的取代基。因此，本发明的有机聚硅氧烷分子包含至少两个烯基或至少两个H原子或至少一个烯基和至少一个H原子是可能的。烯基理解为具有烯属碳碳双键的任何烃基。更优选，本发明所述有机聚硅氧烷每分子包含至少两个选自乙烯基和烯丙基的取代基。最优选，本发明所述有机聚硅氧烷每分子包含至少两个乙烯基。
根据本发明，所述有机聚硅氧烷的全部取代基的至少10mol%由如上所述的式(1)表示。由于根据式(1)的取代基不包含任何反应性基团，根据式(1)的取代基不被视为"能够进行交联反应的取代基"。优选，本发明所述有机聚硅氧烷的全部取代基的至少15mol%由式(1)表示。更优选，本发明所述有机聚硅氧烷的全部取代基的至少20mol%和最优选至少25mol%由式(1)表示。
式(1)中q优选为0至2的整数。已发现所形成的亚烷基链长度有助于本发明所述有机聚硅氧烷的非常好的阻隔性。
式(1)中R1、R2和R3优选是甲基。
优选，式(1)中q为0至2的整数，并且R1、R2和R3是甲基。因此，根据式(1)的取代基优选选自叔丁基、2,2-二甲基-正丙基和3,3-二甲基-正丁基。这些之中，最优选3,3-二甲基-正丁基，式(1)最优选表示3,3-二甲基-正丁基。
优选地，根据本发明所述有机聚硅氧烷每分子包含至少两个乙烯基，并且所述有机聚硅氧烷的全部取代基的至少10mol%、更优选至少15mol%、仍更优选至少20mol%和最优选至少25mol%是3,3-二甲基-正丁基。
如上所述，优选根据本发明所述有机聚硅氧烷的全部取代基的至少10mol%、更优选全部取代基的至少15mol%、仍更优选全部取代基的至少20mol%和最优选全部取代基的至少25mol%是3,3-二甲基-正丁基。所述有机聚硅氧烷中不属于由式(1)表示的取代基和能够进行交联反应的取代基的其他取代基优选是甲基、乙基和正丙基。这些之中，甲基是最优选的。
本发明的其他主题是包含至少一种根据本发明的有机聚硅氧烷的可固化组合物。"可固化组合物"理解为两种或更多种物质的混合物，该混合物可通过物理或化学作用从软状态转变成硬状态。那些物理或化学作用可包括例如热、光或其它电磁辐射形式的能量供给，而且包括与大气水气、水或反应性成分简单接触。
根据本发明，热固化型可固化组合物是优选的，因为其可在短时间内固化。
根据本发明所述可固化组合物的一个实施方式，可固化组合物包含
(A)至少一种由平均组成式(2)表示的有机聚硅氧烷
R4 nSiO(4-n)/2 (2)，
其中，R4表示选自甲基、乙基、正丙基、乙烯基、烯丙基和由式(1)表示的任一基团中的相同或不同的有机基团
其中q是0至5的整数，并且R1、R2、R3各自独立地是甲基或乙基；至少10mol%的R4是由式(1)表示的相同或不同的基团，每分子至少两个R4各自独立地是乙烯基或烯丙基，n是满足1≤n<2的正数；
(B)至少一种由平均组成式(3)表示的有机氢聚硅氧烷
R5 mHpSiO(4-m-p)/2 (3)，
其中，R5表示选自甲基、乙基、正丙基和由式(1)表示的任一基团中的相同或不同的基团
其中q是0至5的整数，并且R1、R2、R3各自独立地是甲基或乙基；m是满足1≤m<2的正数，p是满足0.001<p<1的正数；条件是每分子包含至少两个Si-H基团；
(C)催化量的加成反应催化剂；
其中组分(B)中直接连接至硅原子的氢原子与组分(A)的乙烯基和烯丙基之和的摩尔比是0.5至10。
根据本发明所述可固化组合物固化成具有良好的耐热性和耐紫外线性以及特别好的阻隔性的透明产品。组分(A)的有机聚硅氧烷的乙烯基和/或烯丙基以及组分(B)的有机氢聚硅氧烷的Si-H基团有利地提供根据本发明所述硅酮组合物加成固化用官能团。
组分(A)的硅酮树脂基本上是由如上所述平均组成式(2)表示的支化或三维网络结构的液体或固体有机聚硅氧烷。优选，R4表示选自甲基、乙烯基和由式(1)表示的任一基团中的相同或不同的有机基团，并且每分子至少两个R4是乙烯基。
对于由式(1)表示的基团，R1、R2和R3优选是甲基。此外，q优选是0至2的整数。更优选，R1、R2和R3是甲基且q是0至2的整数。最优选，由式(1)表示的基团是3,3-二甲基-正丁基。
因此，R4更优选表示选自甲基、乙烯基和由式(1)表示的任一基团中的相同或不同的有机基团，其中R1、R2和R3是甲基和/或q是0至2的整数；至少10mol%的R4是由式(1)表示的相同或不同的基团；并且每分子至少两个R4是乙烯基。最优选，R4表示选自甲基、乙烯基和3,3-二甲基-正丁基的相同或不同的有机基团；至少10mol%的R4是3,3-二甲基-正丁基；和所述有机硅氧烷每分子至少两个R4是乙烯基。
就阻隔性而言，由式(1)表示的基团的含量已经证明是根据本发明所述组合物的重要特征。因此，优选至少15mol%、更优选至少20mol%和最优选至少25mol%的R4是由式(1)表示的相同或不同的基团。
根据本发明所述可固化组合物的组分(B)是有机氢聚硅氧烷，其实质上充当与含有乙烯基和/或烯丙基的硅酮树脂(A)进行氢化硅烷化反应的交联剂。组分(B)是在分子中含有至少两个、优选至少三个Si-H键且由如上所述的平均组成式(3)表示的有机氢聚硅氧烷。"有机氢聚硅氧烷"理解为包含至少四个根据式(3)的单元。
对于根据组成式(3)所述有机氢聚硅氧烷内的由式(1)表示的基团，适用与组成式(2)中相同的优选。因此，R1、R2和R3优选是甲基。此外，q优选是0至2的整数。更优选，R1、R2和R3是甲基且q是0至2的整数。最优选，由式(1)表示的基团是3,3-二甲基-正丁基。
优选，至少5mol%的R5选自乙基、正丙基和由式(1)表示的任一基团。更优选，至少5mol%的R5选自乙基、正丙基和由式(1)表示的任一基团，其中q是0至2的整数，R1、R2和R3是甲基，并且1<m+p<2.4。最优选，至少5mol%的R5选自乙基、正丙基和3,3-二甲基-正丁基，并且1<m+p<2.4。
此外，由式(1)表示的基团优选表示根据组成式(3)的有机氢聚硅氧烷的硅原子的全部取代基的5-50mol%、更优选8-40mol%和最优选10-30mol%。这表示，由式(1)表示的基团表示由组成式(3)表示的有机氢聚硅氧烷的R5基团和氢原子之和的5-50mol%、更优选8-40mol%和最优选10-30mol%。已证明上述基团的这些含量使根据本发明所述可固化组合物的阻隔性优化。
有机氢聚硅氧烷(B)的典型实例是：
1,3,5,7-四甲基-1'-(3,3-二甲基丁基)-环四硅氧烷；
1,3,5,7-四甲基-1',3'-二(3,3-二甲基丁基)-环四硅氧烷；
1,3,5,7-四甲基-1',5'-二(3,3-二甲基丁基)-环四硅氧烷；
两端三甲基甲硅烷氧基封端的甲基(3,3-二甲基丁基)硅氧烷-二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物；
两端三甲基甲硅烷氧基封端的甲基(3,3-二甲基丁基)硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物；
两端二甲基(3,3-二甲基丁基)甲硅烷氧基封端的甲基(3,3-二甲基丁基)硅氧烷-二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物；
两端二甲基(3,3-二甲基丁基)甲硅烷氧基封端的甲基(3,3-二甲基丁基)硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物；
两端二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基(3,3-二甲基丁基)硅氧烷-二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物；
两端二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基(3,3-二甲基丁基)硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物；
由(CH3)2HSiO1/2单元和(3,3-二甲基丁基)SiO3/2单元组成的共聚物；
由(CH3)2HSiO1/2单元和(2,2-二甲基丙基)SiO3/2单元组成的共聚物；
由(CH3)2HSiO1/2单元和(叔丁基)SiO3/2单元组成的共聚物；
由(CH3)2HSiO1/2单元、(3,3-二甲基丁基)SiO3/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物；
由(CH3)2HSiO1/2单元、(2,2-二甲基丙基)SiO3/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物；
由(CH3)2HSiO1/2单元、(叔丁基)SiO3/2单元和SiO4/2单元组成的共聚物。
在这些实例中，"3,3-二甲基丙基"和"3,3-二甲基丁基"分别理解为3,3-二甲基-正丙基和3,3-二甲基-正丁基。
组分(A)与组分(B)的含量优选使组分(B)的连接硅的氢原子(即，SiH基团)与组分(A)的有机聚硅氧烷中连接硅的乙烯基和烯丙基之和的摩尔比为0.5-10、更优选0.8-4和最优选1-3。
组分(C)是用于加速组分(A)中乙烯基和/或烯丙基与组分(B)中Si-H基团之间的氢化硅烷化加成反应的加成反应催化剂。典型的加成反应催化剂是铂族金属催化剂，包括铂催化剂如氯铂酸与一元醇的反应产物、氯铂酸与烯烃的络合物以及双乙酰乙酸铂，钯催化剂和铑催化剂。加成反应催化剂优选以催化量使用，更优选以基于组分(A)和(B)混合重量产生约1-100ppm、特别是约2-20ppm的金属、特别是铂族金属的量。即使金属以络合化合物存在于本发明所述可固化组合物中，术语"金属"或"铂族金属"也分别仅指金属本身的含量。
除如上所述的组分(A)-(C)之外，根据本发明所述组合物可在不损害本发明的目的的范围内进一步包含任选存在的组分。可能的任选存在组分包括用于调节固化时间和赋予适用期的加成反应抑制剂，以及改善组合物的粘合性的粘合促进剂例如3,4-环氧环己基乙基三甲氧基硅烷。
在不损害透明性的范围内，可共混无机填料如气相法二氧化硅以提高组合物的强度。如果需要，还可共混磷光体和抗降解剂。
固化条件通常包括在50-200℃以及特别是在70-160℃下加热1-60分钟以及特别是2-30分钟。此外，还可在50-200℃以及特别是在70-160℃下进行后固化0.1-10小时以及特别是1-4小时。
本发明的其他主题是根据本发明的有机聚硅氧烷在封装、密封、保护、粘接和/或透镜形成材料中的用途。本发明所述有机聚硅氧烷可提供增强的水分和气体阻隔性。特别是，根据本发明所述有机聚硅氧烷有利地用于半导体器件、特别是发光装置(LED)的封装用封装材料。
本发明的其他主题是根据本发明的可固化组合物在半导体器件中的封装、保护、粘接和/或透镜形成材料中的用途。
实施例
在下述实施例中，重均分子量值是使用凝胶渗透色谱(GPC)测定的聚苯乙烯换算值。乙烯基含量根据中国化学工业标准HG/T3312-2000滴定。氢含量根据下述文献滴定(Feng S.Y.;Zhang,J.;Li,M.J.;Zhu,Q.Z.;Organosilicon Polymer and Application Thereof,P400-401;Chemical IndustryPress)。使用LX-A肖氏硬度计测定硬度。通过Evolution600紫外-可见光光谱仪测定透射率。通过
型3/33在50℃/100%RH下测定渗透率。
DMB表示3,3-二甲基-正丁基，Me表示甲基，Vi表示乙烯基，TMS表示三甲氧基甲硅烷基。
原材料：按照Henkel China Co.Ltd提交的专利申请PCT/CN2010/078329制备XS-60056-HSR(有机氢聚硅氧烷)；根据合成实施例1中描述的方法在实验室中制备3,3-二甲基丁基三甲氧基硅烷(DMBTMS)；3,3-二甲基丁基三乙氧基硅烷(DMBTES)从Gelest,Inc.获得；乙烯基三甲氧基硅烷(VTMS)、二甲基二甲氧基硅烷(MDMS)、六甲基二硅氮烷(HMDZ)、乙酸(HAc)和其它试剂从Sinopharm Chemical Reagent Co.,Ltd获得。
合成实施例1
将2,2-二甲基丁烯(16.8g)、三甲氧基硅烷(30.0g)和三(三苯基膦)二氯化钌(II)(50mg)溶于THF(80g)，接着在70℃下搅拌7小时。然后通过旋转蒸发除去低沸点组分，并在减压下将DMBTMS蒸馏出。得到无色透明液体(28g)。1H NMR：CH 3O-(s,3.534-3.608ppm),-CH 2CH2Si(t,1.268-1.345ppm),CH 3-(s,0.931-0.982ppm),-CH2CH 2Si(t,0.458-0.587ppm)。
合成实施例2
称取DMBTMS(69.90g)、VTMS(16.78g)、MDMS(13.63g)、甲苯(224ml)和HCl水溶液(84ml，1mol/l)，并投入圆底烧瓶中。搅拌并在110℃下回流5小时后，将混合物转移至分液漏斗中。用蒸馏水洗涤甲苯相直至中性，接着用MgSO4干燥。将溶液转移至烧瓶中并在室温下搅拌。然后顺序加入HMDZ(78.01g)和HAc(7.80g)。随后将溶液加热至50℃并搅拌5小时，接着用蒸馏水洗涤直至中性并用MgSO4干燥。之后，通过旋转蒸发除去溶剂，得到高粘度液体：平均分子量为1700，乙烯基含量为1.1mmol/g。
合成实施例3
称取DMBTES(49.95g)、VTMS(7.48g)、甲苯(127ml)和HCl水溶液(40ml，1mol/l)，并投入圆底烧瓶中。搅拌并在110℃下回流5小时后，将混合物转移至分液漏斗中。用蒸馏水洗涤甲苯相直至中性，接着用MgSO4干燥。将溶液浓缩至约100ml，接着顺序加入HMDZ(5.25g)和HAc(0.54g)。随后将溶液加热至50℃并搅拌5小时，接着用蒸馏水洗涤直至中性，并用MgSO4干燥。之后，通过旋转蒸发除去溶剂，得到高粘度液体：平均分子量为1680，乙烯基含量为1.4mmol/g。
合成实施例4
称取XS-60056-HSR(25.77g)、3,3-二甲基丁烯(12.77g)、甲苯(25.77ml)和PtAl2O3(0.29g，0.5%Pt)，并投入不锈钢夹套内的特氟隆柱中。在过滤除去PtAl2O3粒子之前，在90℃下搅拌混合物1.5小时。然后通过旋转蒸发纯化溶液，得到高粘度液体：硅-氢含量为3.3mmol/g。
合成实施例5
称取DMBTES(12.48g)、二甲基氯硅烷(5.33g)和甲苯(20ml)，并投入圆底烧瓶中。在室温下加入蒸馏水(10.8g)。然后将混合物加热至100℃并搅拌2小时。在转移至分液漏斗后，除去水相并用蒸馏水洗涤甲苯相直至中性，接着用MgSO4干燥。在除去溶剂后得到无色液体：硅-氢含量为4.4mmol/g。
应用实施例1（根据本发明）：
将3.70g合成实施例2的产物、1.63g合成实施例4的产物和一滴Pt催化剂混合在一起，然后在150℃下加热2小时。
应用实施例2（根据本发明）：
将2.40g合成实施例3的产物、0.98g合成实施例5的产物和一滴Pt催化剂混合在一起，然后在120℃下加热1小时并在150℃下加热1小时。
对比实施例1
将Dow corning高折射率材料OE6631、A和B组分以A:B=1:2的比例混合，在70℃下加热1小时，120℃下加热1小时，并在150℃下加热1小时。
对比实施例2
将3.01g XS-60056-HSR和1.02g D4 vi以及一滴Pt催化剂混合在一起，然后在150℃下加热2小时。
作为模型方法进行进一步研究：
1)将R9Si(OCH3)3(0.1mol)和二甲基二甲氧基硅烷(0.1mol)溶于甲苯(70ml)，加入HCl水溶液(0.1mol/L，35ml)，接着搅拌并在110℃下回流5小时；
2)在相分离后，用蒸馏水洗涤甲苯相直至中性，再用MgSO4干燥，接着通过旋转蒸发除去甲苯；
3)得到无色液体，将其放入烘箱中，并在150℃下保持72小时；
4)得到固体。
R9分别是3,3-二甲基-正丁基、正己基、环己基、正辛基、正壬基和正癸基。当R9是3,3-二甲基-正丁基时，最终固体是无色透明的，而其它是黄色至棕色。因此，证明其他取代基具有比3,3-二甲基-正丁基更差的抗黄化性质。
Claims (14)
1.一种有机聚硅氧烷，该有机聚硅氧烷每分子包含至少两个能够进行交联反应的取代基，其中所述有机聚硅氧烷的全部取代基的至少10mol%由下式(1)表示
其中q是0至5的整数，并且R1、R2和R3各自独立地是甲基或乙基。
2.根据权利要求1所述的有机聚硅氧烷，其中全部取代基的至少15mol%由式(1)表示。
3.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中全部取代基的至少20mol%由式(1)表示。
4.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中q是0至2的整数。
5.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中R1、R2和R3是甲基。
6.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中q是0至2的整数，且R1、R2和R3是甲基。
7.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中式(1)表示3,3-二甲基-正丁基。
8.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中所述有机聚硅氧烷每分子包含至少两个选自烯基和氢原子的取代基。
9.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中所述有机聚硅氧烷每分子包含至少两个乙烯基。
10.根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷，其中所述有机聚硅氧烷每分子包含至少两个乙烯基，且所述有机聚硅氧烷的全部取代基的至少10mol%是3,3-二甲基-正丁基。
11.一种可固化组合物，包含至少一种根据前述权利要求任一项所述的有机聚硅氧烷。
12.根据权利要求11的可固化组合物，包含
(A)至少一种由平均组成式(2)表示的有机聚硅氧烷
R4 nSiO(4-n)/2 (2)，
其中，R4表示选自甲基、乙基、正丙基、乙烯基、烯丙基和由式(1)表示的任一基团中的相同或不同的有机基团
其中q是0至5的整数，并且R1、R2和R3各自独立地是甲基或乙基；至少10mol%的R4是由式(1)表示的相同或不同的基团，每分子中至少两个R4各自独立地是乙烯基或烯丙基，且n是满足1≤n<2的正数；
(B)至少一种由平均组成式(3)表示的有机氢聚硅氧烷
R5 mHpSiO(4-m-p)/2 (3)，
其中，R5表示选自甲基、乙基、正丙基和由式(1)表示的任一基团中相同或不同的基团
其中q是0至5的整数，并且R1、R2和R3各自独立地是甲基或乙基；m是满足1≤m<2的正数，p是满足0.001<p<1的正数；条件是每分子包含至少两个Si-H基团；
(C)催化量的加成反应催化剂；
其中组分(B)中直接连接至硅原子的氢原子与组分(A)的乙烯基和烯丙基之和的摩尔比是0.5至10。
13.根据权利要求1至10任一项的有机聚硅氧烷在封装、密封、保护、粘接和/或透镜形成材料中的用途。
14.根据权利要求11和12任一项所述的可固化组合物在半导体器件中封装、保护、粘接和/或透镜形成材料中的用途。
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