TWI428396B - 填充磷光體之可固化聚矽氧樹脂組成物及其固化產物 - Google Patents

填充磷光體之可固化聚矽氧樹脂組成物及其固化產物 Download PDF

Info

Publication number
TWI428396B
TWI428396B TW96119899A TW96119899A TWI428396B TW I428396 B TWI428396 B TW I428396B TW 96119899 A TW96119899 A TW 96119899A TW 96119899 A TW96119899 A TW 96119899A TW I428396 B TWI428396 B TW I428396B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sio
group
units
component
resin composition
Prior art date
Application number
TW96119899A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200813160A (en
Inventor
Tsutomu Kashiwagi
Toshio Shiobara
Original Assignee
Shinetsu Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP2006165300 priority Critical
Application filed by Shinetsu Chemical Co filed Critical Shinetsu Chemical Co
Publication of TW200813160A publication Critical patent/TW200813160A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI428396B publication Critical patent/TWI428396B/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04Polysiloxanes
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/12Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04Polysiloxanes
    • C08G77/20Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/32Phosphorus-containing compounds

Description

填充磷光體之可固化聚矽氧樹脂組成物及其固化產物

本發明係有關一種可有利地用於密封LED元件等等之加成可硬化聚矽氧樹脂組成物,且特別是有關一種產生具有優異表面膠黏性和有利強度特性之固化產物的聚矽氧組成物,及一種該類組成物之固化產物。

聚矽氧橡膠組成物形成顯示極佳耐候性和耐熱性等等之性質及優異似橡膠性質如硬度和伸長之硬化產物,且結果它們可使用於廣泛的應用中,但因為它們也顯示表面膠黏性,所以當該聚矽氧橡膠組成物用作電氣或電子組件之塗佈劑或類似物時,灰塵黏著變成問題。

聚矽氧清漆沒有顯示表面膠黏性,意謂灰塵黏著是不太可能的,但是因為它們缺乏適當的耐震性,所以產生一顯著問題,它們傾向於容易破裂,特別是當曝露於熱震時。

在加成可硬化聚矽氧橡膠組成物中,為改良固化產物之強度而加入似樹脂有機聚矽氧烷成分是一般已知的技術(專利參考1)。然而,即使在其中固化產物之強度被增高的情況中,表面膠黏性和灰塵黏著仍是問題。

聚矽氧橡膠因為它們具有良好耐光性而吸引注意作為密封或保護LED元件之塗佈材料。在白色LED裝置中,發藍光LED元件係用包含磷光體之聚矽氧樹脂層覆蓋。發自LED元件之藍光的波長位移至假白光的波長。該類聚矽 氧層係由磷光體已加至其中之加成可硬化聚矽氧橡膠組成物形成。因此,可獲得具有極佳現色性質之假白光。然而,如果在組成物中發生磷光體之沈降,則在現色性上發展變化。作為一種對策,已建議一種其中加入奈米二氧化矽以防止此沈降發生之方法(專利參考2)。

此外,為了解決這些問題,希望材料能夠使用習知模製裝置如轉移模製、壓縮模製或射出模製裝置容易地模製。

結果,熱切地尋找一種能夠在電氣或電子組件或類似者的封裝內形成固化產物之聚矽氧組成物,其中灰塵不黏著在固化產物的表面上,且固化產物顯示極佳程度之抗破裂性和耐震性。此外,在室溫下(即,20℃±10℃)為固體或半固體,並且能夠使用習知模製裝置硬化之組成物將會是特別想要的。

有關本發明之習知技術的例子包括下列公開案。

[專利參考1]日本專利公開(公開)號2001-002922

[專利參考2]日本專利公開(公開)號2005-76003

本發明之目的為提供一種加成可硬化聚矽氧樹脂組成物,其能夠形成一種雖然為硬樹脂卻顯示極佳可撓性和因此顯示極佳抗破裂性和耐震性之固化產物,且也形成一種具有最小表面膠黏性的固化產物,及可使用習知模製裝置容易地模製。

針對處理上述問題而密集研究的結果,本發明之發明人發現一種使用具有特定樹脂結構的含烯基有機聚矽氧烷和具有特定樹脂結構之有機氫聚矽氧烷的加成可硬化聚矽氧樹脂組成物能夠達成上述目的,且它們因此能夠完成本發明。

換句話說,為了達成上述目的,本發明之第一個觀點提供一種可固化聚矽氧樹脂組成物,其包含:(A)一種樹脂結構有機聚矽氧烷,其包含R1 SiO1.5 單元、R2 2 SiO單元和R3 a R4 b SiO(4-a-b)/2 單元(其中R1 、R2 和R3 各自獨立地表示甲基、乙基、丙基、環己基或苯基,R4 表示乙烯基或烯丙基,a表示0、1或2,b表示1或2,且a+b為2或3),及包含其中重複至少一部份該R2 2 SiO單元且該R2 2 SiO單元的重複數在從5至300之範圍內的結構;(B)一種樹脂結構有機氫聚矽氧烷,其包含R1 SiO1.5 單元、R2 2 SiO單元和R3 c Hd SiO(4-c-d)/2 單元(其中R1 、R2 和R3 如上述所定義,c表示0、1或2,d表示1或2,及c+d為2或3),及包含其中重複至少一部份該R2 2 SiO單元且該R2 2 SiO單元的重複數在從5至300之範圍內的結構:以成分(B)內鍵結至矽原子的氫原子相對於成分(A)內之乙烯基或烯丙基之莫耳比在從0.1至4.0之範圍內的足夠量;(C)有效量的鉑族金屬基催化劑;及(D)磷光體。

此外,本發明也提供下列組成物作為上述組成物之較佳具體實例。

第二個觀點為一種在室溫下為固體之上述可固化聚矽氧樹脂組成物。

第三個觀點為一種上述可固化聚矽氧樹脂組成物,其中成分(A)及/或成分(B)包含矽醇基團。

第四個觀點為一種上述可固化聚矽氧樹脂組成物,其中排除成分(D)之組成物的固化產物在從400奈米之可見光區中具有90%或更大的透光率。

第五個觀點為上述可固化聚矽氧樹脂組成物,其中成分(D)之磷光體為具有10奈米或更大之粒度的無機磷光體。

第六個觀點為用於密封LED元件之上述可固化聚矽氧樹脂組成物。

此外,本發明也提供作為第七個現點之藉由硬化上述可固化聚矽氧樹脂組成物而獲得之聚矽氧樹脂固化產物。

在硬化時,本發明之組成物產生一種雖然為硬樹脂卻顯示極佳可撓性,且不僅顯示極佳抗破裂性和耐震性,也顯示最小表面膠黏性之固化產物。此組成物提供另一優點在於因為其即使用習知模製裝置可容易地模製,故可使用習知模製裝置。

在其中本發明之組成物在室溫下為固體之具體實例中,即使組成物長期儲存,也不發生例如磷光體填料之沈降的問題。因此,組成物顯示高度的穩定性,且當組成物 長期儲存時發光性質沒有變化或變動。

下列為本發明的更詳細說明。

- (A)樹脂結構有機聚矽氧烷

樹脂結構(即,三維網絡結構)有機聚矽氧烷(A),其表示本發明組成物之基本結構成分,包含R1 SiO1.5 單元、R2 2 SiO單元和R3 a R4 b SiO(4-a-b)/2 單元(其中,R1 、R2 和R3 各自獨立地表示甲基、乙基、丙基、環己基或苯基,R4 表示乙烯基或烯丙基,a表示0、1或2,b表示1或2,且a+b為2或3),及包含其中重複至少一部份該R2 2 SiO單元且該R2 2 SiO單元的重複數在從5至300之範圍內的結構。在該結構中,R2 2 SiO單元的重複數在從5至300,且較佳為從10至300,甚至更佳地從15至200,和最佳為從20至100之範圍內。

在上述說明中,詞句“R2 2 SiO單元的重複數在從5至300之範圍內”表示存在一種結構,其中5至300個之R2 2 SiO單元存在於連續重複鏈中。換句話說,以下示式(1)表示之直鏈二有機聚矽氧烷鏈結構存在於成分(A)之分子內。

(其中,m為從5至300之整數)

R2 2 SiO單元也可以不構成以式(1)表示之結構的形式存在於成分(A)內(例如,單元可以孤立或在4個或 較少單元之鏈結構內的方式存在)。然而,至少一部分,較佳至少50莫耳%(從50至100莫耳%),和更佳80莫耳%或更多(80至100莫耳%)之存在於成分(A)內的全部R2 2 SiO單元較佳存在於以式(1)表示之結構內。

R2 2 SiO單元形成鏈狀聚合物,然後藉由引入R1 SiO1.5 單元,鏈狀聚合物可被分枝或轉化成三維網絡結構。在R3 a R4 b SiO(4-a-b)/2 單元內之R4 基團(乙烯基或烯丙基)與下述成分(B)中的R3 c Hd SiO(4-c-d)/2 單元內鍵結至矽原子之氫原子(即,SiH基團)進行矽氫化加成反應,藉此形成固化產物。

就所產生的固化產物之性質(且特別是物理強度)而論,構成成分(A)之每個單元的比例較佳為:對於R1 SiO1.5 單元,從90至24莫耳%,且甚至更佳地從70至28莫耳%,對於R2 2 SiO單元,從75至9莫耳%,且甚至更佳地從70至20莫耳%,以及對於R3 a R4 b SiO(4-a-b)/2 單元,從50至1莫耳%,且甚至更佳地從10至2莫耳%

(條件是三種單元之組合總計100莫耳%)。

在本說明書中,有機聚矽氧烷為“具有樹脂結構”或為“似樹脂”之描述表示三官能矽氧烷單元R1 SiO1.5 相對於構成該有機聚矽氧烷的全部矽氧烷單元之組合總計之比例為至少20莫耳%,因此促成三維網絡狀矽氧烷結構的形成。

此外,用凝膠滲透層析法(GPC)測定之成分(A)的 聚苯乙烯當量平均分子量典型地在從3,000至1,000,000之範圍內,在從10,000至100,000之範圍內的分子量值確保成分(A)在室溫下為固體或半固體,就可加工性和固化性而論此為較佳者。

此類型之成分(A)的樹脂結構有機聚矽氧烷可藉由熟習該項技術者已知的方法,藉由以使得各種單元能夠以上述比例在產物內被形成之量組合用作每個單元之原料的化合物,然後例如在酸催化劑存在下進行共水解-縮合作用而合成。

R1 SiO1.5 單元之適當原料的例子包括MeSiCl3 、EtSiCl3 、PhSiCl3 (其中,Me表示甲基、Et表示乙基、和Ph表示苯基,這些定義也適用於在下文)、丙基三氯矽烷、環己基三氯矽烷和烷氧基矽烷類,例如符合於這些氯矽烷類之每個的甲氧基矽烷類。

R2 2 SiO單元之適當原料的例子包括:ClMe2 SiO(Me2 SiO)n SiMe2 Cl、ClMe2 SiO(Me2 SiO)m (PhMeSiO)n SiMe2 Cl、ClMe2 SiO(Me2 SiO)m (Ph2 SiO)n SiMe2 Cl、HOMe2 SiO(Me2 SiO)n SiMe2 OH、HOMe2 SiO(Me2 SiO)m (PhMeSiO)n SiMe2 OH、HOMe2 SiO(Me2 SiO)m (Ph2 SiO)n SiMe2 OH、MeOMe2 SiO(Me2 SiO)n SiMe2 OMe、MeOMe2 SiO(Me2 SiO)m (PhMeSiO)n SiMe2 OMe和MeOMe2 SiO(Me2 SiO)m (Ph2 SiO)n SiMe2 OMe

(其中,m為從5至150之整數,和n為從5至300之整數)。

此外,R3 a R4 b SiO(4-a-b)/2 單元表示一或多個選自R3 a R4 b SiO單元、R3 2 R4 SiO0.5 單元、R4 2 SiO單元和R3 R4 2 SiO0.5 單元之矽氧烷單元的任何組合,且這些單元之適當原料包括Me2 ViSiCl、MeViSiCl2 、Ph2 ViSiCl(其中,Vi表示乙烯基,且此定義也適用於下文)、PhViSiCl2 和烷氧基矽烷類,例如符合於這些氯矽烷類之每個的甲氧基矽烷類。

在本發明中,較佳地,成分(A)之有機聚矽氧烷實質上由R1 SiO1.5 單元、R2 2 SiO單元和R3 a Hb SiO(4-a-b)/2 單元組成,其意謂此三種類型之矽氧烷單元佔全部矽氧烷單元的至少90莫耳%(90至100莫耳%),特佳95莫耳%或更多,而其他矽氧烷單元可佔全部矽氧烷單元的0至10莫耳%,特佳0至5莫耳%。特別地,在藉由上述原料之共水解和縮合作用的成分(A)之有機聚矽氧烷的製備中,除了R1 SiO1.5 單元、R2 2 SiO單元和R3 a Hb SiO(4-a-b)/2 單元之外,含矽醇基之矽氧烷類可典型地以全部矽氧烷單元的約10莫耳%或更少(0至10莫耳%),較佳約5莫耳%或更少(0至5莫耳%)之量的副產物產生。含矽醇基之矽氧烷類包括例如R1 (HO)SiO單元、R1 (HO)2 SiO0.5 單元、R2 2 (HO)SiO0.5 單元、R3 a R4 b (HO)SiO(3-a-b)/2 單元和R3 a R4 b (HO)2 SiO(2-a-b)/2 單元(其中,R1 至R4 、a和b如上述所定義)。

- (B)樹脂結構有機氫聚矽氧烷

樹脂結構(即,三維網絡結構)有機氫聚矽氧烷,其表示本發明組成物之基本結構成分,包含R1 SiO1.5 單元、R2 2 SiO單元和R3 c Hd SiO(4-c-d)/2 單元(其中,R1 、R2 和R3 如上述所定義,c表示0、1或2,d表示1或2,和c+d為2或3),和包含其中重複至少一部分之該R2 2 SiO單元且R2 2 SiO單元的重複數較佳為從10至300,甚至更佳地從15至200,和最佳為從20至100之結構。

在上述說明中,詞句“R2 2 SiO單元的重複數在從5至300之範圍內”表示存在一種結構,其中5至300個R2 2 SiO單元存在於連續重複鏈中。換句話說,類似於成分(A)之方式,以下示式(1)表示之直鏈二有機聚矽氧烷鏈結構存在於成分(B)內。

R2 2 SiO單元也可以不構成以式(1)表示之結構的形式存在於成分(B)內(例如,單元可以孤立或在4個或更低單元之鏈結構範圍內的方式存在)。然而,至少一部分,較佳至少50莫耳%(從50至100莫耳%),和更佳80莫耳%或更多(80至100莫耳%)之存在於成分(B)內的全部R2 2 SiO單元較佳存在於以式(1)表示之結構內。

R1 SiO1.5 單元、R2 2 SiO單元和R3 c Hd SiO(4-c-d)/2 單元之功能係如上關於成分(A)所述者。

就所產生的固化產物之性質(且特別是物理強度)而 論,構成成分(B)之每個單元的比例較佳為:對於R1 SiO1.5 單元,從90至24莫耳%,且甚至更佳地從70至28莫耳%,對於R2 2 SiO單元,從75至9莫耳%,且甚至更佳地從70至20莫耳%,和對於R3 c Hd SiO(4-c-d)/2 單元,從50至1莫耳%,且甚至更佳地從10至2莫耳%

(條件是三種單元之組合總計100莫耳%)。

此外,用GPC測定之成分(B)的聚苯乙烯當量平均分子量典型地在從3,000至1,000,000之範圍內,且就可加工性和固化產物之性質而論,在從10,000至100,000之範圍內的分子量值為較佳。

此類型之樹脂結構有機氫聚矽氧烷可藉由熟習該項技術者已知的方法,藉由以使得各種單元能夠以上述比例在產物內被形成之量組合用作每個單元之原料的化合物,然後進行共水解作用而合成。

R1 SiO1.5 單元之適當原料的例子包括MeSiCl3 、EtSiCl3 、PhSiCl3 、丙基三氯矽烷、環己基三氯矽烷和烷氧基矽烷類,例如符合於這些氯矽烷類之每個的甲氧基矽烷類。

R2 2 SiO單元之適當原料的例子包括:ClMe2 SiO(Me2 SiO)n SiMe2 Cl、ClMe2 SiO(Me2 SiO)m (PhMeSiO)n SiMe2 Cl、ClMe2 SiO(Me2 SiO)m (Ph2 SiO)n SiMe2 Cl、 HOMe2 SiO(Me2 SiO)n SiMe2 OH、HOMe2 SiO(Me2 SiO)m (PhMeSiO)n SiMe2 OH、HOMe2 SiO(Me2 SiO)m (Ph2 SiO)n SiMe2 OH、MeOMe2 SiO(Me2 SiO)n SiMe2 OMe、MeOMe2 SiO(Me2 SiO)m (PhMeSiO)n SiMe2 OMe和MeOMe2 SiO(Me2 SiO)m (Ph2 SiO)n SiMe2 OMe

(其中,m為平均從5至150之整數,和n為平均從5至300之整數)。

此外,R3 c Hd SiO(4-c-d)/2 單元表示一或多個選自R3 HSiO單元、R3 2 HSiO0.5 單元、H2 SiO單元和R3 2 HSiO0.5 單元之矽氧烷單元的任何適當組合,且這些單元之適當原料包括Me2 HSiCl、MeHSiCl2 、Ph2 HSiCl、PhHSiCl2 和烷氧基矽烷類,例如符合於這些氯矽烷類之每個的甲氧基矽烷類。

在本發明中,較佳地,成分(B)之有機氫聚矽氧烷實質上由R1 SiO1.5 單元、R2 2 SiO單元和R3 c Hd SiO(4-c-d)/2 單元組成,其意謂此三種類型之矽氧烷單元佔全部矽氧烷單元的至少90莫耳%(90至100莫耳%),特佳95莫耳%或更多,而其他矽氧烷單元可佔全部矽氧烷單元的0至10莫耳%,特佳0至5莫耳%。特別地,在藉由上述原料之共水解和縮合作用的成分(B)之有機氫聚矽氧烷的製備中,除了R1 SiO1.5 單元、R2 2 SiO單元和R3 c Hd SiO(4-c-d)/2 單元之外,含矽醇基之矽氧烷類可典型地以全部矽氧烷單元的約10莫耳%或更少(0至10莫耳%),較佳約5莫耳%或更少(0至5莫耳%)之量的副產物產生。含矽醇基之矽氧烷 類包括(例如)R1 (HO)SiO單元、R1 (HO)2 SiO0.5 單元、R2 2 (HO)SiO0.5 單元、R3 c Hd (HO)2 SiO(3-c-d)/2 單元和R3 c Hd (HO)2 SiO(2-c-d)/2 單元(其中,R1 至R3 、c和d如上述所定義)。

附帶一提,在根據本發明之組成物中,成分(A)和成分(B)中至少一者較佳具有矽醇基團,因為組成物對各種材料的基材之黏著性被有利地改良。

成分(B)之此有機氫聚矽氧烷的摻合量是足使成分(B)內鍵結至矽原子的氫原子(SiH基團)相對於成分(A)內乙烯基和烯丙基之總量的莫耳比在從0.1至4.0,較佳從0.5至3.0,且甚至更佳地從0.8至2.0之範圍內。如果此比例少於0.1,則硬化反應不進行,且達成聚矽氧固化產物變得困難,而如果比例超過4.0,則大量未反應之SiH基團留在固化產物內,其會使固化產物性質隨時間而改變。

在成分(B)中,含矽醇基之矽氧烷單元,其在R1 SiO1.5 單元、R2 2 SiO單元及/或R3 c Hd SiO(4-c-d)/2 單元之中以共水解和縮合反應之副產物產生,典型地可佔構成成分(B)之所有矽氧烷單元的組合總計之最多至10莫耳%(0至10莫耳%),但較佳不大於5莫耳%(0至5莫耳%)。

- (C)鉑族金屬基催化劑

此催化劑成分被加入以起始本發明組成物內之加成硬化反應,且典型地為一種鉑基、鈀基或銠基催化劑。從成本之觀點,鉑基催化劑,例如鉑、鉑黑、氯鉑酸、鉑化合物,例如H2 PtCl6 .mH2 O、K2 PtCl6 、KHPtCl6 .mH2 O、K2 PtCl4 、 K2 PtCl4 .mH2 O和PtO2 .mH2 O(其中,m表示正整數)和這些化合物與烴類如烯烴類、醇類或含乙烯基之有機聚矽氧烷類之錯合物為較佳。這些催化劑可單獨使用,或以二或多種不同催化劑之組合使用。此催化劑成分的摻合量只需要有效量,也就是說,所謂的催化量,且典型量(以鉑族金屬之質量相對於上述成分(A)和(B)的組合質量計算)在從0.1至500ppm之範圍內,及較佳為從0.5至100ppm。

- (D)磷光體。

成分(D)之磷光體可使用任何習知的磷光體,且磷光體的摻合量典型地在每100質量份之全部成分(A)至(C)的組合從0.1至100質量份之範圍內。成分(D)之磷光體的粒度範圍,例如用一種使用根據雷射繞射法之粒度分布測量的Selas雷射測量儀或類似者測量者,典型地為10奈米或更大,且較佳在從10奈米至10微米且甚至更佳地從10奈米至1微米之範圍內。

螢光材料可為任何例如吸收從使用氮化物基半導體件為發光層之半導體發光二極體發射之光且進行將光之波長改變至不同波長的波長轉換之材料。例如,一或多種選自下列當中的材料較佳:主要地用鑭系元素如Eu或Ce活化之氮化物基磷光體或氮氧化物基磷光體,主要地用鑭系元素如Eu或過渡金屬元素如Mn活化之鹼土鹵素磷灰石磷光體、鹼土金屬鹵素硼酸鹽磷光體、鹼土金屬鋁酸鹽磷光體、鹼土矽酸鹽磷光體、鹼土硫化物磷光體、鹼土硫鎵酸鹽 (thiogallate)磷光體、鹼土矽氮化物磷光體和鍺酸鹽磷光體,主要地用鑭系元素如Ce活化之稀土鋁酸鹽磷光體和稀土矽酸鹽磷光體,主要地用鑭系元素如Eu活化之有機或有機錯合物磷光體和Ca-Al-Si-O-N基氮氧化物玻璃磷光體。特別地,可使用下列磷光體,雖然下列不是限制的表列。

主要地用鑭系元素如Eu或Ce活化之氮化物基磷光體的例子包括M2 Si5 N8 :Eu(其中,M為至少一種選自Sr、Ca、Ba、Mg和Zn之元素)。此外,除了M2 Si5 N8 :Eu之外的其他例子包括MSi7 N10 :Eu、M1.8 Si5 O0.2 N8 :Eu和M0.9 Si7 7O0.1 N10 :Eu(其中,M為至少一種選自Sr、Ca、Ba、Mg和Zn之元素)。

主要地用鑭系元素如Eu或Ce活化之氮氧化物基磷光體的例子包括MSi2 O2 N2 :Eu(其中,M為至少一種選自Sr、Ca、Ba、Mg和Zn之元素)。

主要地用鑭系元素如Eu或過渡金屬元素如Mn活化之鹼土鹵素磷灰石磷光體的例子包括M5 (PO4 )3 X:R(其中,M表示至少一種選自Sr、Ca、Ba、Mg和Zn之元素,X表示至少一種選自F、Cl、Br和I之元素,及R表示一或多個之Eu、Mn、及Eu和Mn之組合物)。

鹼土金屬鹵素硼酸鹽磷光體的例子包括M2 B5 O9 X:R(其中,M表示至少一種選自Sr、Ca、Ba、Mg和Zn之元素,X表示至少一種選自F、Cl、Br和I之元素,及R表示一或多個之Eu、Mn、及Eu和Mn之組合物)。

鹼土金屬鋁酸鹽磷光體的例子包括SrAl2 O4 :R、Sr4 Al14 O25 :R、CaAl2 O4 :R、BaMg2 Al16 O27 :R、BaMg2 Al16 O12 :R和BaMgAl10 O17 :R(其中,R表示一或多個之Eu、Mn、及Eu和Mn之組合物)。

鹼土硫化物磷光體的例子包括La2 O2 S:Eu、Y2 O2 S:Eu和Gd2 O2 S:Eu。

主要地用鑭系元素如Ce活化之稀土鋁酸鹽磷光體的例子包括以組成式如Y3 Al5 O12 :Ce、(Y0.8 Gd0.2 )3 Al5 O12 :Ce、Y3 (Al0.8 Ga0.2 )5 O12 :Ce及(Y,Gd)3 (Al,Ga)5 O12 表示之YAG磷光體。此外,其他例子包括磷光體如Tb3 Al5 O12 :Ce和Lu3 Al5 O12 :Ce,其中Y之一部分或全部已被Tb或Lu或類似者置換。

其他磷光體的例子包括ZnS:Eu、Zn2 GeO4 :Mn和MGa2 S4 :Eu(其中,M表示至少一種選自Sr、Ca、Ba、Mg和Zn之元素)。

上述磷光體也可包含一或多種選自Tb、Cu、Ag、Au、Cr、Nd、Dy、Co、Ni和Ti之元素,可代替Eu或加上Eu。

Ca-Al-Si-O-N基氮氧化物玻璃磷光體描述磷光體,其中基質材料(matrix material)為包含以CaO計算之從20至50莫耳%的CaCO3 、從0至30莫耳%的Al2 O3 、從25至60莫耳%的SiO、從5至50莫耳%的AIN和從0.1至20莫耳%的稀土氧化物或過渡金屬氧化物之氮氧化物玻璃,其限制條件為此五種材料的組合總計100莫耳%。在使用氮氧化物玻璃作為基質材料之磷光體中,氮含量較佳 為不高於15重量%,和除了稀土氧化物離子之外,用作敏化劑之另一稀土元素離子較佳以稀土氧化物之形式以從0.1至10莫耳%之範圍內的量包括在磷光體玻璃內以發揮作為共催化劑的功能。

此外,也可使用其他提供上列磷光體相似性能和效果的磷光體。

特別是在其中本發明之樹脂組成物用於密封或塗佈發光元件如LED元件之情形中,排除成分(D)之固化產物,即,藉由沒有加入成分(D)硬化樹脂組成物而獲得之固化產物,較佳地顯示在從400奈米之可見光區中的透光率為90%或更大(即,從90至100%),且甚至更佳地92%或更大(從92至100%)。

- 其他成分

除了上述成分(A)至(C)之外,本發明之組成物如需要時也可包括各種習知添加劑。例如,強化無機填充劑,例如發煙矽石(fumed silica)和發煙二氧化鈦,和非強化無機填充劑,例如碳酸鈣、矽酸鈣、二氧化鈦和氧化鋅,可以每100質量份之成分(A)和(B)的組合總計不大於600質量份(從0至600質量份)之量加至組成物。

此外,為了賦予本發明之組成物黏著性,黏著助劑,例如4至50個矽原子且較佳為4至20個矽原子之直鏈或環狀有機矽氧寡聚物,其在各分子範圍內包含至少二個且較佳二或三個選自下列之官能基:鍵結至矽原子之氫原子(SiH基團)、鍵結至矽原子之烯基(例如Si-CH=CH2 基 團)、烷氧基矽烷基(例如三甲氧矽烷基)和環氧基(例如環氧丙氧基丙基或3,4-環氧環己基乙基)或以下示通式(2)表示之有機氧矽烷基改質之異氰尿酸酯化合物及/或其水解-縮合產物(有機矽氧改質之異氰尿酸酯化合物),如需要可加至組成物中作為視需要選用之成分。

(其中,R6 表示以下示式(3)表示之有機基:

或包含脂族不飽和鍵之單價烴基,其限制條件為至少一個R6 基團為式(3)之有機基團,R7 表示氫原子或1至6個碳原子的單價烴基,以及s表示從1至6且較佳為從1至4之整數)。

在該等情況中,包含以R6 表示之脂族不飽和鍵的單價烴基之例子包括2至8個和較佳2至6個碳原子之烯基,例如乙烯基、烯丙基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、異丁烯基、戊烯基或己烯基,以及6至8個碳原子之環烯基,例如環己烯基。此外,以R7 表示之單價烴基的例子包括1 至8個且較佳1至6個碳原子之單價烴基,包括烷基,例如甲基、乙基、丙基、異丙基、丁基、異丁基、第三-丁基、戊基或己基,環烷基,例如環己基,例示上述R6 基團之烯基和環烯基,以及芳基,例如苯基,雖然烷基為較佳。

適當黏著助劑的具體例子包括以下示式表示之化合物。

(其中,g和h各表示從1至49的整數,其限制條件為g+h為從2至50和較佳為從4至20)。

這些有機化合物之類型中,在各分子範圍內具有矽原子鍵結之烷氧基和烯基或矽原子鍵結之氫原子(SiH基團) 的有機化合物較佳,因為它們產生具有特別優越黏著性之硬化產物。

在根據本發明之組成物的典型具體實例中,有提供一種實質上由成分(A)至(D)組成之組成物,其意謂組成物除了成分(A)至(D)之外還可包含至少一個上述視需要選用成分之成員,其係於不損害欲由本發明提供之目的或效果的量之範圍內。

在本發明中,黏著助劑(視需要選用的成分)的摻合量每100質量份之成分(A)和(B)的組合典型地不大於10質量份(即,從0至10質量份),及較佳為從0.1至8質量份,且甚至更佳地從0.2至5質量份。如果摻合量太小,則黏著性可能較差,而摻合量太大,會對固化產物之硬度或表面膠黏性有反作用。

本發明之聚矽氧組成物係藉由將每個上述成分均勻混合在一起而製得,雖然為了確定硬化不進行,組成物通常以二個分離液體儲存,且此二個液體然後在使用時混合及硬化。不用說,也可使用包含小量的硬化抑制劑如乙炔醇之一鍋(one-pot)組成物。此組成物如果需要可藉由加熱立刻硬化,而形成具有高度硬度且沒有表面膠黏性之可撓性固化產物,且因為固化產物包含磷光體,所以其可廣泛地應用在其中LED表面塗層等等的聚矽氧膠黏性是棘手的LED中,包括作為用於藍色LED組件或類似者之保護塗料、灌封材料、澆鑄材料或模製材料。

模製期間的硬化條件典型地包括在50至200℃且特別 是70至180℃下加熱1至30分鐘且特別是2至10分鐘。此外,後硬化也可於50至200℃且特別是70至180℃下,進行0.1至10小時且特別是1至4小時。

本發明之組成物在室溫下可為固體或半固體,且因此容易處理和可適用於習知模製法。此外,藉由加入溶劑,組成物也可有效作為塗佈劑或灌封劑。

實施例

下列是使用一系列的合成例、實施例和比較例之本發明的更詳細的說明,雖然本發明決不被下列實施例限制。在下列實施例中,黏度值係指於25℃下之值。此外,重量平均分子量值為使用凝膠滲透層析法(GPC)測量之聚苯乙烯-當量值。Ph表示苯基,Me表示甲基,和Vi表示乙烯基。

[合成例1]

- 含乙烯基之有機聚矽氧烷樹脂(A1)

將27莫耳以PhSiCl3 表示之有機矽烷、1莫耳的ClMe2 SiO(Me2 SiO)33 SiMe2 Cl和3莫耳的MeViSiCl2 溶解在甲苯溶劑中,將溶液逐滴加至水中以產生共水解作用,用水洗滌產物,藉由鹼洗中和,脫水,然後汽提溶劑,產生含乙烯基之樹脂(A1)。此樹脂的重量平均分子量為62,000,及熔點為60℃。

[合成例2]

- 含氫矽基之有機聚矽氧烷樹脂(B1)

將27莫耳以PhSiCl3 表示之有機矽烷、1莫耳的 ClMe2 SiO(Me2 SiO)33 SiMe2 Cl和3莫耳的MeHSiCl2 溶解在甲苯溶劑中,將溶液逐滴加至水中以產生共水解作用,用水洗滌產物,藉由鹼洗中和,脫水,然後汽提溶劑,產含氫矽基之樹脂(B1)。此樹脂的重量平均分子量為58,000,及熔點為58℃。

[合成例3]

- 含乙烯基之有機聚矽氧烷樹脂(A2)

將27莫耳以PhSiCl3 表示之有機矽烷、1莫耳的ClMe2 SiO(Me2 SiO)33 SiMe2 Cl和3莫耳的Me2 ViSiCl溶解在甲苯溶劑中,將溶液逐滴加至水中以產生共水解作用,用水洗滌產物,藉由鹼洗中和,脫水,然後汽提溶劑,產生含乙烯基之樹脂(A2)。此樹脂的重量平均分子量為63,000,及熔點為63℃。

[合成例4]

- 含氫矽基之有機聚矽氧烷樹脂(B2)

將27莫耳以PhSiCl3 表示之有機矽烷、1莫耳的ClMe2 SiO(Me2 SiO)33 SiMe2 Cl和3莫耳的Me2 HSiCl溶解在甲苯溶劑中,將溶液逐滴加至水中以產生共水解作用,用水洗滌產物,藉由鹼洗中和,脫水,然後汽提溶劑,產生含氫矽基之樹脂(B2)。此樹脂的重量平均分子量為57,000,及熔點為56℃。

[實施例1]

將10質量份具有5微米的粒度(平均粒度)之磷光體(YAG)加至90質量份之包含189克合成例1的含乙烯基 之樹脂(A1)、189克來自合成例2的含氫矽基之樹脂(B1)、0.2克以乙炔醇為主之化合物乙炔基環己醇作為反應延緩劑及0.1克的氯鉑酸之辛醇改質溶液的組成物中,及在於60℃加熱之行星式混合器中徹底地混合所產生之混合物,藉此產生聚矽氧樹脂組成物。此組成物於25℃下為一種似塑膠的固體。

使此組成物接受下列評估。

1)機械強度

壓縮模製係使用壓縮模製裝置進行,且於150℃下進行熱模製5分鐘以產生固化產物。此固化產物然後於150℃下進行第二次硬化4小時,然後根據JIS K 6251和JISK 6253測量所得產物之抗張強度(0.2毫米厚度)、硬度(使用D型彈簧試驗機測量)和伸長(0.2毫米厚度)。

2)表面膠黏性

以上述方法第二次硬化時所得之固化產物表面之膠黏性以手指觸覺確定。除此之外,將固化產物放置在商業上可得之銀粉(平均粒度:5微米)的樣品中,且在從粉末移出後,用空氣吹產物以試驗像灰塵已黏著至表面的銀粉是否可以被移除。

3)磷光體之分散安定性

將在氧化鋁底座中形成之具有6毫米直徑、2毫米中心深度和凹底表面的凹洞在以如上所述之相同方式製備之後立刻裝滿樹脂組成物,接著在如上所述之相同條件下進行熱固化,產生具有圖1中所示形狀的透鏡模製品1。從透鏡 模製品1之上部2和下部3切割樣品,各樣品藉由加熱至800℃灰化,測量在各灰化樣品內之磷光體的量(質量%),並比較在上部2和下部3內之磷光體的量。此外,將另一相同組成物的樣品於冷凍庫中在-20℃下儲存3個月,然後以上述相同方式使用該組成物模製透鏡模製品,並以上述相同方式比較上部和下部內之磷光體的量。此方法用以測量磷光體之分散安定性。

這些測量結果顯示於表中1。

[實施例2]

將30質量份具有5微米的粒度(平均粒度)之磷光體(YAG)加至70質量份之包含189克合成例3的含乙烯基之樹脂(A2)、189克來自合成例4的含氫矽基之樹脂(B2)、0.2克以乙炔醇為主之化合物乙炔基環己醇作為反應延緩劑和0.1克的氯鉑酸之辛醇改質溶液的組成物中,及在於60℃加熱之行星式混合器中徹底地混合所產生之混合物,藉此產生聚矽氧樹脂組成物。此組成物在25℃下為一種似塑膠的固體。以與實施例1相同之方法評估組成物。結果顯示於表中1。

[比較例1]

代替使用實施例1中所製備之聚矽氧樹脂組成物,將10質量份與實施例1相同之具有5微米的粒度(平均粒度)之磷光體(YAG)加至90質量份商業上可得之加成反應可硬化聚矽氧清漆KJR-632(產品名,由信越化學股份有限公司製造),其不包含具有5至300重複單元之直鏈二有機 聚矽氧烷連續鏈結構,而是包含一種液體含乙烯基之有機聚矽氧烷樹脂作為主要成分,及在於60℃加熱之行星式混合器中徹底地混合所產生之混合物,產生一種組成物,其然後以與實施例1相同之方法評估。結果顯示於表1中。

[比較例2]

代替使用實施例1中所製備之聚矽氧樹脂組成物,將30質量份與實施例1相同的具有5微米的粒度(平均粒度)之磷光體(YAG)加至70質量份的商業上可得之加成反應可硬化聚矽氧清漆KJR-632L-1(產品名,由信越化學股份有限公司製造),其不包含具有5至300重複單元之直鏈二有機聚矽氧烷連續鏈結構,而是包含一種液體含乙烯基之有機聚矽氧烷樹脂作為主要成分,及在於60℃加熱之行星式混合器中徹底地混合所產生之混合物,產生一種組成物,其然後以與實施例1相同之方法評估。結果顯示於表1中。

1‧‧‧透鏡模製品

2‧‧‧上部

3‧‧‧下部

圖1說明顯示用於評估磷光體在組成物內的分散安定性而製備之透鏡模製品的前視圖。

1‧‧‧透鏡模製品

2‧‧‧上部

3‧‧‧下部

Claims (7)

  1. 一種可固化聚矽氧樹脂組成物,其包含:(A)一種樹脂結構有機聚矽氧烷,其包含R1 SiO1.5 單元、R2 2 SiO單元和R3 a R4 b SiO(4-a-b)/2 單元,其中R1 、R2 和R3 各自獨立地表示甲基、乙基、丙基、環己基或苯基,R4 表示乙烯基或烯丙基,a表示0、1或2,b表示1或2,且a+b為2或3,及包含其中重複至少一部份該R2 2 SiO單元且該R2 2 SiO單元的重複數在從5至300之範圍內的結構;(B)一種樹脂結構有機氫聚矽氧烷,其包含R1 SiO1.5 單元、R2 2 SiO單元和R3 c Hd SiO(4-c-d)/2 單元,其中R1 、R2 和R3 如上述所定義,c表示0、1或2,d表示1或2,及c+d為2或3,及包含其中重複至少一部份該R2 2 SiO單元且該R2 2 SiO單元的重複數在從5至300之範圍內的結構:以成分(B)內鍵結至矽原子的氫原子相對於成分(A)內之乙烯基或烯丙基之莫耳比在從0.1至4.0之範圍內的足夠量;(C)範圍從0.1至500ppm的鉑族金屬基催化劑;及(D)磷光體。
  2. 根據申請專利範圍第1項之可固化聚矽氧樹脂組成物,其在室溫下為固體。
  3. 根據申請專利範圍第1項之可固化聚矽氧樹脂組成物,其中成分(A)及/或成分(B)包含矽醇基團。
  4. 根據申請專利範圍第1項之可固化聚矽氧樹脂組成物,其中排除成分(D)之該組成物的固化產物在從400奈米之可見光區中具有90%或更大的透光率。
  5. 根據申請專利範圍第1項之可固化聚矽氧樹脂組成物,其中成分(D)之該磷光體為具有10奈米或更大之粒度的無機磷光體。
  6. 根據申請專利範圍第1項之可固化聚矽氧樹脂組成物,其使用於密封LED元件。
  7. 一種聚矽氧樹脂固化產物,其係藉由固化申請專利範圍第1項中所定義之可固化聚矽氧樹脂組成物所獲得者。
TW96119899A 2006-06-14 2007-06-04 填充磷光體之可固化聚矽氧樹脂組成物及其固化產物 TWI428396B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006165300 2006-06-14

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200813160A TW200813160A (en) 2008-03-16
TWI428396B true TWI428396B (zh) 2014-03-01

Family

ID=38475930

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW96119899A TWI428396B (zh) 2006-06-14 2007-06-04 填充磷光體之可固化聚矽氧樹脂組成物及其固化產物

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7705093B2 (zh)
EP (1) EP1873211B1 (zh)
KR (1) KR101369094B1 (zh)
DE (1) DE602007000455D1 (zh)
TW (1) TWI428396B (zh)

Families Citing this family (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4520437B2 (ja) * 2006-07-26 2010-08-04 信越化学工業株式会社 Led用蛍光物質入り硬化性シリコーン組成物およびその組成物を使用するled発光装置。
JP4927019B2 (ja) 2007-04-10 2012-05-09 信越化学工業株式会社 蛍光体含有接着性シリコーン組成物、該組成物からなる組成物シート、及び該シートを使用する発光装置の製造方法
KR100870065B1 (ko) * 2007-04-11 2008-11-24 알티전자 주식회사 엘이디 패키지용 렌즈 제조방법
JP5341915B2 (ja) 2008-03-28 2013-11-13 パナソニック株式会社 樹脂成型品、半導体発光光源、照明装置及び樹脂成型品の製造方法
JP5201063B2 (ja) 2008-04-15 2013-06-05 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及びその硬化物
JP5471180B2 (ja) * 2008-09-11 2014-04-16 信越化学工業株式会社 シリコーン積層基板、その製造方法、シリコーン積層基板製造用シリコーン樹脂組成物及びled装置
US20110220920A1 (en) * 2010-03-09 2011-09-15 Brian Thomas Collins Methods of forming warm white light emitting devices having high color rendering index values and related light emitting devices
US8643038B2 (en) * 2010-03-09 2014-02-04 Cree, Inc. Warm white LEDs having high color rendering index values and related luminophoric mediums
JP2013538906A (ja) * 2010-09-22 2013-10-17 ダウ コーニング コーポレーションDow Corning Corporation オルガノシロキサンブロック共重合体
KR101332172B1 (ko) * 2010-11-18 2013-11-25 요코하마 고무 가부시키가이샤 열경화형 실리콘 수지 조성물, 실리콘 수지 함유 구조체, 광반도체 소자 봉지체, 및, 실란올 축합 촉매
KR20120078606A (ko) * 2010-12-31 2012-07-10 제일모직주식회사 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자
EP2670789A1 (en) 2011-02-04 2013-12-11 Dow Corning Corporation Curable organosiloxane block copolymer emulsions
CN103534296A (zh) 2011-05-11 2014-01-22 汉高股份有限公司 具有改善的阻隔性的聚硅氧烷树脂
WO2013047407A1 (ja) * 2011-09-30 2013-04-04 コニカミノルタアドバンストレイヤー株式会社 発光装置及び塗布液
JP5545601B2 (ja) 2011-11-07 2014-07-09 信越化学工業株式会社 蛍光体高充填波長変換シート、それを用いた発光半導体装置の製造方法、及び該発光半導体装置
US9045599B2 (en) * 2012-03-28 2015-06-02 Dow Corning Corporation Amphiphilic resin-linear organosiloxane block copolymers
DE102012108939A1 (de) 2012-09-21 2014-03-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Optoelektronisches Bauelement umfassend ein transparentes Auskoppelelement
WO2014100652A1 (en) 2012-12-21 2014-06-26 Dow Corning Corporation Layered polymer structures and methods
CN103432961A (zh) * 2013-03-27 2013-12-11 山西博丰天地科技有限公司 一种含炔键聚醚改性聚氧烷表面活性剂及其合成方法
CN104583325B (zh) * 2013-08-02 2016-11-09 株式会社大赛璐 固化性树脂组合物及使用其的半导体装置
CN105431894B (zh) 2014-05-09 2018-03-09 富士高分子工业株式会社 含荧光体的识别物体及其制造方法
JP6707516B2 (ja) * 2015-02-25 2020-06-10 ダウ・東レ株式会社 硬化性粒状シリコーン組成物、およびその製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5314979A (en) * 1990-12-10 1994-05-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Optical fibers and core - forming compositions
US6285513B1 (en) * 1999-02-10 2001-09-04 Konica Corporation Optical element
JP2000231003A (ja) 1999-02-10 2000-08-22 Konica Corp 光学素子及び光学用レンズ
JP3595731B2 (ja) 1999-06-21 2004-12-02 信越化学工業株式会社 半導体装置封止用付加硬化型シリコーン組成物及び半導体装置
TWI312200B (zh) * 2003-03-12 2009-07-11 Shinetsu Chemical Co
JP4766222B2 (ja) * 2003-03-12 2011-09-07 信越化学工業株式会社 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
JP4180474B2 (ja) 2003-09-03 2008-11-12 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 付加硬化型シリコーン組成物
WO2005043631A2 (en) 2003-11-04 2005-05-12 Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd. Semiconductor light emitting device, lighting module, lighting apparatus, and manufacturing method of semiconductor light emitting device
JP4359195B2 (ja) * 2004-06-11 2009-11-04 株式会社東芝 半導体発光装置及びその製造方法並びに半導体発光ユニット
JP4684835B2 (ja) 2005-09-30 2011-05-18 信越化学工業株式会社 シリコーンゴム硬化物の表面タック性を低減する方法、半導体封止用液状シリコーンゴム組成物、シリコーンゴム封止型半導体装置、及び該半導体装置の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1873211A1 (en) 2008-01-02
US7705093B2 (en) 2010-04-27
DE602007000455D1 (de) 2009-02-26
KR101369094B1 (ko) 2014-02-28
EP1873211B1 (en) 2009-01-07
KR20070119551A (ko) 2007-12-20
TW200813160A (en) 2008-03-16
US20070293623A1 (en) 2007-12-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8614282B2 (en) Low gas permeable silicone resin composition and optoelectronic device
US8389650B2 (en) Curable polyorganosiloxane composition
TWI464215B (zh) 經聚矽氧樹脂封裝的光學半導體裝置
JP3523098B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物
KR101805207B1 (ko) 실리콘 수지 조성물 및 해당 조성물을 사용한 광반도체 장치
DE60311733T2 (de) Silikonharz Zusammensetzung für LED Bauteile
JP4071639B2 (ja) 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP4300418B2 (ja) エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置
TWI433875B (zh) 二縮水甘油基異氰尿酸基改性有機聚矽氧烷以及含有該有機聚矽氧烷的組成物
KR101574992B1 (ko) 실록산을 그래프트한 실리카, 투명 실리콘 조성물 및 그 조성물로 밀봉한 광전자 장치
JP4803339B2 (ja) エポキシ・シリコーン混成樹脂組成物及び発光半導体装置
TWI402312B (zh) An addition hardening type silicone resin composition for light emitting diodes
KR101682717B1 (ko) 광반도체 소자 밀봉용 수지 조성물
US7951891B2 (en) Silicone resin composition for die bonding
KR20110121564A (ko) 고접착성 실리콘 수지 조성물 및 상기 조성물을 사용한 광반도체 장치
US7615387B2 (en) Addition curing silicone composition capable of producing a cured product with excellent crack resistance
JP5587148B2 (ja) 自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物
JP5819787B2 (ja) 硬化性シリコーン樹脂組成物
US8809480B2 (en) Silicone resin composition, luminous substance-containing wavelength-converting film, and cured product thereof
KR101022587B1 (ko) 경화성 실리콘 수지 조성물
US7566756B2 (en) Addition curable silicone resin composition and silicon lens using same
DE60222424T2 (de) Härtbare epoxidharzzusammensetzung
EP2554601A1 (en) Sealant for optical semiconductors and optical semiconductor device
KR100902852B1 (ko) 실리콘제 렌즈 및 렌즈 성형용 실리콘 수지 조성물
TWI613258B (zh) 烷氧基官能性有機聚矽氧烷樹脂及聚合物及其相關製造方法