JP6384841B2 - Led筐体用の硬化性シリコーンゴム組成物 - Google Patents
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Description
本発明は、LED筐体用硬化性シリコーンゴム組成物、その製造方法及びその使用に関する。
現在、低消費電力、小型、長寿命、水銀の回避及び環境汚染なしといったその利点のため、発光ダイオード(LED)は、自動車、バックライト、交通信号灯、産業機器、計装パネルとなどの特殊照明の分野で広く使用されている。LEDの性能の向上により、LEDは、蛍光灯、白熱灯などの従来の光源に取って代わることが期待されており、第四世代の光源となっている。
本発明は、貯蔵中の優れた安定性と共に、光学性能(高透過率)を向上させかつPPA及び金属といった熱可塑性材料の接着力を向上させる硬化性シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。さらに、シリコーンゴム組成物の成分に対する広い選択範囲が得られるはずであり、金属縮合触媒を省略することができ、それによって、シリコーンゴム組成物の配合に対してより有益である。
(A)1分子当たりSi原子に結合した少なくとも2個のアルケニル基を有する少なくとも1種のオルガノポリシロキサン、又は該少なくとも1種のオルガノポリシロキサン樹脂Aと、1分子当たりSi原子に結合した少なくとも1個のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサン樹脂A’との組み合わせ、
(B)1分子当たり同一若しくは異なるSi原子に結合した少なくとも2個の水素原子を有する少なくとも1種のオルガノシロキサンB若しくはオルガノシロキサン樹脂B’又は1分子当たり同一又は異なるSi原子に結合した少なくとも1個の水素原子を有する該オルガノシロキサンBと該オルガノシロキサン樹脂B’との混合物、
(C)少なくとも1種の白金族金属系触媒C、及び
(D)次のものを含む少なくとも1種の粘着付与剤成分D:
(a)アルキル基又はヒドロシリル基含有イソシアヌレート化合物E、及び
(b)接着性付与成分であって
・アルケニル、エポキシ、アルコキシ及びヒドロシリル基から選択される少なくとも2個の官能基を有するポリシロキサンF、並びに
・任意にカップリング剤G
からなるもの
を含む硬化性シリコーンゴム組成物に関する。
本発明の硬化性シリコーンゴム組成物において、1分子当たりSi原子に結合した少なくとも2個のアルケニル基を有する少なくとも1種のオルガノポリシロキサンが使用される。このアルケニル基は、オルガノポリシロキサン主鎖上の任意の位置、例えば分子鎖の末端又は中央及び分子鎖の末端と中央の両方にあることができる。
(i)次式(I−1)のシロキシ単位
Rxは、C2〜12アルキル基、好ましくはC2〜6アルケニル、最も好ましくはビニル又はアリルを表し、
Zは、同一又は異なり、1〜30個、好ましくは1〜12個の炭素原子を有する一価ヒドロカルビル基を表し、これは、好ましくは、少なくとも1個のハロゲン原子で置換されていてよいアルキルを含めてC1〜8アルキル基から選択され、また、好ましくはアリール基、特にC6〜20のアリール基からも選択され、
aは1又は2であり、bは0、1又は2であり、aとbの合計は1、2又は3である。)
及び任意に(ii)次式(I−2)の他のシロキシ単位
を含む。
代替手段として、成分(A)は、上記のオルガノポリシロキサンAとオルガノポリシロキサン樹脂A’との組み合わせであることができる。
(a)式R3SiO1/2のシロキサン単位M、式R2SiO2/2のシロキサン単位D、式RSiO3/2のシロキサン単位T及び式SiO4/2のシロキサン単位Q(式中、Rは1〜20個の炭素原子を有する一価ヒドロカルビル基を表す。)から選択される少なくとも2個の異なるシロキサン単位、
(b)ただし、これらのシロキサン単位の少なくとも一つがシロキサン単位T又はQであり、シロキサン単位M、D及びTの少なくとも一つはアルケニル基を含むものとする。
・基本的に次の単位からなる式MTViQのオルガノポリシロキサン樹脂:
(a)式R’SiO3/2の三価シロキサン単位TVi;
(b)式R3SiO1/2の一価シロキサン単位M;及び
(c)式SiO4/2の四価シロキサン単位Q;
・基本的に次の単位からなる式MDViQのオルガノポリシロキサン樹脂:
(a)式RR’SiO2/2の二価シロキサン単位DVi;
(b)式R3SiO1/2の一価シロキサン単位M;及び
(c)式SiO4/2の四価シロキサン単位Q;
・基本的に次の単位からなる式MDDViQのオルガノポリシロキサン樹脂:
(a)式RR’SiO2/2の二価シロキサン単位DVi;
(b)式R2SiO1/2の二価シロキサン単位D;
(c)式R3SiO1/2の一価シロキサン単位M;及び
(d)式SiO4/2の四価シロキサン単位Q;
・基本的に次の単位からなる式MViQのオルガノポリシロキサン樹脂:
(a)式R’R2SiO1/2の一価シロキサン単位MVi;
(b)式SiO4/2の四価シロキサン単位Q;並びに
・基本的に次の単位からなる式MViTViQのオルガノポリシロキサン樹脂:
(a)式R’R2SiO1/2の一価シロキサン単位MVi;
(b)式R’SiO3/2の三価シロキサン単位TVi;及び
(c)式SiO4/2の四価シロキサン単位Q;
式中、
Rは1〜20個の炭素原子を有する一価炭化水素基を表し、好ましくは1〜12個、より好ましくは1〜8個の炭素原子を有する一価脂肪族又は芳香族炭化水素を表し、
R’は、アルケニル、好ましくは2〜12個、より好ましくは2〜6個の炭素原子を有するアルケニル、特に好ましくはビニル又はアリル、最も好ましくはビニルを表す。
(a)式RR’SiO2/2の二価シロキサン単位DVi;
(b)式R3SiO1/2の一価シロキサン単位M;
(c)式SiO4/2の四価シロキサン単位Q;
式中、R及びR’は上で定義した通りである。
本発明の硬化性シリコーンゴム組成物において、1分子当たり同一又は異なるSi原子に結合した少なくとも2個の水素原子を有する少なくとも1種のオルガノポリシロキサンBを使用することができ、或いは混合物を使用する場合には1分子当たり同一又は異なるSi原子に結合した少なくとも1個の水素原子を有するオルガノポリシロキサンBを使用することができる。
(i)式(II−1)のシロキシ単位
Lは、同一又は異なり、一価炭化水素基を表すことができ、これは、好ましくは少なくとも1個のハロゲン原子で置換されていてよいアルキルを含めてC1〜8アルキル基から選択され、また、好ましくはアリール基、特にC6〜20アリール基から選択され、
dは1又は2であり、eは0、1又は2であり、dとeの合計は1、2又は3である。)及び
任意に(ii)次の平均式(II−2)の少なくとも1個の他の単位
代替手段として、1分子当たり同一又は異なるSi原子に結合した少なくとも2個の水素原子を有する少なくとも1種のオルガノポリシロキサン樹脂B’を使用することができ、或いは混合物を使用する場合には、1分子当たり同一又は異なるSi原子に結合した少なくとも1個の水素原子を有するオルガノポリシロキサン樹脂B’を使用することができる。
(a)式R3SiO1/2のシロキサン単位M、式R2SiO2/2のシロキサン単位D、式RSiO3/2のシロキサン単位T及び式SiO4/2のシロキサン単位Q(式中、Rは1〜20個の炭素原子を有する一価ヒドロカルビル基を表す。)から選択される少なくとも2個の異なるシロキサン単位、
(b)ただし、これらのシロキサン単位の少なくとも一つがシロキサン単位T又はQであり、シロキサン単位M、D及びTの少なくとも一つはSi−H基を含むものとする。
・基本的に次の単位からなる式M’Qのオルガノポリシロキサン樹脂:
(a)式(R2)(H)SiO1/2の一価シロキサン単位M’;
(b)式SiO4/2の四価シロキサン単位Q;及び
・基本的に次の単位からなる式MD’Qのオルガノポリシロキサン樹脂:
(a)式(R)(H)SiO2/2の二価シロキサン単位D’;
(b)式R3SiO1/2の一価シロキサン単位M;及び
(c)式SiO4/2の四価シロキサン単位Q;
式中、
Rは1〜20個の炭素原子を有する一価ヒドロカルビルを表し、好ましくは1〜12個、より好ましくは1〜8個の炭素原子を有する一価脂肪族又は芳香族ヒドロカルビルを表す。
本発明の組成物において、白金族金属系硬化触媒Cは、少なくとも1種の既知の白金族金属又はその化合物からなる。いわゆる白金族金属は、白金金属としても知られており、この用語には、白金の他に、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム及びイリジウムも含まれる。好ましくは、白金及びロジウムの化合物が使用される。白金錯体及び有機化合物は、例えば、米国特許第3159601号、米国特許第3159602号、米国特許第3220972号、欧州特許出願公開第0057459号、欧州特許出願公開第0188978号及び欧州特許出願公開第0190530号に記載されており、特に、例えば米国特許第3419593号、米国特許第3715334号、米国特許第3377432号及び米国特許第3814730号に記載されるような白金とビニルオルガノシロキサンとの錯体を使用することができる。
本発明の重要な点として、本発明者は、粘着付与剤成分がアルケニル又はヒドロシリル基含有イソシアヌレート化合物Eと、アルケニル基、エポキシ基、アルコキシ基及びヒドロシリル基から選択される少なくとも2個の官能基を有し、ポリシロキサンF及び任意に結合剤Gからなる接着性付与成分との特定の組合せを含む場合には、驚くべきことに、PPA及び金属などの付着するのが困難であろう基材に対する良好な接着力を達成することができ、その間に、高い透過率と貯蔵安定性を維持することができる。好ましい実施形態では、粘着付与剤成分(D)は、イソシアヌレート化合物E及び接着性付与成分からなる。
・a’=1又は2、b’=0、1又は2、a’+b’=1、2又は3であり、
・c’=1、2又は3であり
・d’=1又は2、e’=0、1又は2、d’+e’=1、2又は3であり、
・f’=1又は2、g’=0、1又は2、f’+g’=1、2又は3であり
・h’=1又は2、i’=0、1又は2、h’+i’=1、2又は3であり、
・Yは、互いに独立して、酸素原子などの1個以上のヘテロ原子を含んでいてよくかつ好ましくは2〜20個の炭素原子を含むエポキシ官能基を有するヒドロカルビル基を表し、より好ましくは、アルキルグリシジルエーテル、直鎖、分岐及び/又は環状エポキシアルキル、直鎖、分岐及び/又は環状アルケニル並びにカルボン酸のグリシジルエステルから選択され、
・Y’は、互いに独立して、アルコキシ基、好ましくは1〜12、より好ましくは1〜6個の炭素原子を有するアルコキシ基、最も好ましくはメトキシ又はエトキシ基を表し、
・Y’’は、互いに独立に、C2〜12アルキル、好ましくはC2〜6アルケニル基、最も好ましくはビニル又はアリルを表し、
・Z1、Z2、Z3は、同一又は異なり、1個以上のヘテロ原子を含有していてよく、かつ、好ましくは少なくとも1個のハロゲン原子で置換されていてよいアルキル基を含めてC1〜8アルキル基から選択され、また好ましくはアリール基、特にC6〜20アリール基からも選択される1〜30個、好ましくは1〜12個の炭素原子を有する一価ヒドロカルビル基を表す。
・1≦N2≦10、好ましくは1≦N2≦5、及び
・3≦N5≦20、好ましくは5≦N2≦20。
・1分子当たり少なくとも1個のC1〜6アルケニルを含むアルキルオルガノシラン、例えばビニルトリメトキシシラン及びビニルトリエトキシシラン、
・少なくとも1個のエポキシ基を含有する有機ケイ素化合物、好ましくは(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン[Coatosil(登録商標)1770]、及び(γ−グリシドキシプロピル)トリメトキシシラン[Dynasilan(登録商標)GLYMO]及び(γ−メタクリルオキシプロピル)トリメトキシシラン[Dynasilan(登録商標)MEMO]から選択され、より好ましくは(γ−グリシドキシプロピル)トリメトキシシラン[Dynasilan(登録商標)GLYMO]であり、
・別の例は次の構造を有する:
本発明の組成物において、上記の成分(A)〜(D)に加えて、必要に応じて既知の添加剤のいくつかを添加することができる。好ましくは、これらの添加剤は、本発明の組成物の総重量に基づいて、60%以下の量、例えば0〜50%、好ましくは0〜30%、より好ましくは0〜10%の量で添加される。
本発明に係るシリコーンゴム組成物は、上記成分(A)〜(D)及び任意に他の添加剤を比例的に均一に混合させることによって製造できる。一般に、保存中の反応性成分の硬化を避けるために、反応性成分を2つ以上の容器内に別々保管して互いに分離させ、そしてこれらのものを使用直前に混合し硬化させる。確実には、それぞれの成分を、少量のアルキノール硬化抑制剤又はアルケニル硬化剤を添加することによって混合し液体混合物に配合することができる。ここで、好適な阻害剤は、例えば次の好ましい群から選択できる:1−エチニル−1−シクロペンタノール、1−エチニル−1−シクロヘキサノール、1−エチニル−1−シクロヘプタノール、1−エチニル−1−シクロオクタノール、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3−メチル−1−ペンチン−3−オール、3−メチル−1−ヘキシン−3−オール、3−メチル−1−ヘプチン−3−オール、3−メチル−1−オクチン−3−オール、3−メチル−1−ノニル−3−オール、3−メチル−1−デシン−3−オール、3−メチル−1−ドデシン−3−オール、3−エチル−1−ペンチン−3−オール、3−エチル−1−ヘキシン−3−オール、3−エチル−1−ヘプチン−3−オール、3−ブチン−2−オール、1−ペンチン−3−オール、1−ヘキシン−3−オール、1−ヘプチン−3−オール、5−メチル−1−ヘキシン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、3−イソブチル−5−メチル−1−ヘキシン−3−オール、3,4,4−トリメチル−1−ペンチン−3−オール、3−エチル−5−メチル−1−ヘプチン−3−オール、4−エチル−1−オクチン−3−オール、3,7,11−トリメチル−1−ドデシン−3−オール、1,1−ジフェニル−2−プロピン−1−オール及び9−エチニル−9−フルオレノール。最も好ましいのは、3,7,11−トリメチル−1−ドデシン−3−オール(TMDDO)である。
3.2重量部のメチルビニルシクロシロキサン(CAS:68082−23−5)及び9ppmの白金錯体触媒を、56.5重量部のResine10341(ブルースター・シリコーンズ社製、ビニルの混合物、約60000mPa.sの粘度を有するビニル両末端ポリシロキサンとビニルシリコーン樹脂MDVIQとの混合物)と、43.5重量部のビニル重合体N01(ブルースター・シリコーンズ社製、約3500mPa.sの粘度を有するビニル両末端ポリシロキサンとビニルシリコーン樹脂MDVIQとの混合物)との混合物に添加する。その後、水素含有オルガノポリシロキサン樹脂Si(O(CH3)2SiH)4(CAS:68988−57−8)を、配合物中のSiH基のモル量がビニル基のモル量の1.6倍となるような量で添加する。粘着付与剤成分は、0.59部のビニルトリメトキシシラン、0.98部のADD382、0.59部のADD380及び0.59部のTAICを含む。このようにして、シリコーンゴム組成物が得られる。
シリコーンゴム組成物を例1と同様の方法及び配合に従って得るが、ただし、粘着付与剤成分は、0.59重量部のビニルトリメトキシシラン、1.59重量部のADD382及び0.59重量部のTAICを含むものとする。
シリコーンゴム組成物を例1と同様の方法及び配合に従って得るが、ただし、粘着付与剤成分は、0.98重量部のADD382、0.59重量部のADD380及び0.59重量部のTAICを含むものとする。
シリコーンゴム組成物を例1と同様の方法及び配合に従って得るが、ただし、粘着付与剤成分は、0.59重量部のビニルトリメトキシシラン、0.98重量部のADD382、0.59重量部のGLYMO及び0.59重量部のTAICを含むものとする。
シリコーンゴム組成物を例1と同様の方法及び配合に従って得るが、ただし、粘着付与剤成分は、0.59重量部のビニルトリメトキシシラン、0.98重量部のADD382及び0.59重量部のADD380を含むものとする。
シリコーンゴム組成物を例1と同様の方法及び配合に従って得るが、ただし、粘着付与剤成分は、0.59重量部のビニルトリメトキシシラン及び1.59重量部のADD382を含む ものとする。
シリコーンゴム組成物を例1と同様の方法及び配合に従って得るが、ただし、粘着付与剤成分は、0.59重量部のビニルトリメトキシシラン、0.59重量部のADD382、33重量部のADD380及び0.59重量部のTAICを含む。
シリコーンゴム組成物を例1と同様の方法及び配合に従って得るが、ただし、粘着付与剤成分は、0.59重量部のビニルトリメトキシシラン、0.59重量部のADD380及び0.59重量部のイソシアヌレート基を有する次の構造を含む:
シリコーンゴム組成物を例1と同様の方法及び配合に従って得るが、ただし、粘着付与剤成分は、0.59重量部のビニルトリメトキシシラン、0.98重量部のADD382、0.59重量部のADD380及び0.12重量部のアルミニウム金属キレート触媒を含むものとする。該アルミニウム金属キレート触媒は、次の構造を有する:
シリコーンゴム組成物を例1と同様の方法及び配合に従って得るが、ただし、粘着付与剤成分は、0.59重量部のビニルトリメトキシシラン、0.98重量部のADD382、0.59部重量のADD380及び0.59重量部のアルミニウム金属キレート触媒を含むものとする。該アルミニウム金属キレート触媒は比較例5と同様の構造を有する。
次の方法では、製造した全ての組成物を評価し、結果を表1に示す。
図1に示すように、25mm幅の基材シート1及び2をPPAから製造する。基材シート1に一方の端部と基材シート2の一方の端部とを重ね、0.2mmの厚みを有する組成物層3を把持する。重なった部分は12.5mmの長さを有する。次いで、これらのものを3時間にわたって150℃で加熱して組成物層3を硬化させる。製造された試験サンプルを12時間を超えて室温で放置し、次に試験サンプルの重なっていない端部4及び5を、カッピング機を使用して、矢印の方向に沿って延伸し、そして剪断強度を決定する。
凝集破壊率は、剪断力に付された基材シートの破断面を評価することによって決定する、すなわち、凝集破壊率は、破断面の総面積に対する界面剥離のない領域の面積の比(%)である。
2 基材シート
3 組成物層
4 端部
5 端部
Claims (17)
- 硬化性シリコーンゴム組成物であって、
(A)1分子当たりSi原子に結合した少なくとも2個のアルケニル基を有する少なくとも1種のオルガノポリシロキサン、又は該少なくとも1種のオルガノポリシロキサン樹脂Aとオルガノポリシロキサン樹脂A’との組み合わせ、
(B)1分子当たり同一若しくは異なるSi原子に結合した少なくとも2個の水素原子を有する少なくとも1種のオルガノシロキサンB若しくはオルガノシロキサン樹脂B’又は1分子当たり同一又は異なるSi原子に結合した少なくとも1個の水素原子を有する該オルガノシロキサンBと該オルガノシロキサン樹脂B’との混合物、
(C)少なくとも1種の白金族金属系触媒C、及び
(D)次のものを含む少なくとも1種の粘着付与剤成分D:
(a)アルケニル基又はヒドロシリル基含有イソシアヌレート化合物E、及び
(b)接着性付与成分であって
・アルケニル、エポキシ、アルコキシ及びヒドロシリル基から選択される少なくとも2種類の官能基を有するポリシロキサンF、並びに
・任意にカップリング剤G
からなるもの
を含み、成分(D)に含まれる前記アルケニル基又はヒドロシリル基含有イソシアヌレート化合物Eが次式III:
(式中、R1は互いに独立してメチル、エチル、プロピル、ブチル、ビニル、アリル、グリシジル、1−トリメトキシシリルプロピル、テトラメチルシクロテトラシロキサン基を表す。)
のものであることを特徴とする硬化性シリコーンゴム組成物。 - 前記イソシアヌレート化合物Eは、基R1の1つ又は2つがアリルを表し、他のものがエポキシ若しくはアルコキシ部分を含む式IIIのイソシアヌレート又はトリアリルイソシアヌレートであることを特徴とする、請求項1に記載の組成物。
- 硬化性シリコーンゴム組成物であって、
(A)1分子当たりSi原子に結合した少なくとも2個のアルケニル基を有する少なくとも1種のオルガノポリシロキサン、又は該少なくとも1種のオルガノポリシロキサン樹脂Aとオルガノポリシロキサン樹脂A’との組み合わせ、
(B)1分子当たり同一若しくは異なるSi原子に結合した少なくとも2個の水素原子を有する少なくとも1種のオルガノシロキサンB若しくはオルガノシロキサン樹脂B’又は1分子当たり同一又は異なるSi原子に結合した少なくとも1個の水素原子を有する該オルガノシロキサンBと該オルガノシロキサン樹脂B’との混合物、
(C)少なくとも1種の白金族金属系触媒C、及び
(D)次のものを含む少なくとも1種の粘着付与剤成分D:
(a)アルケニル基又はヒドロシリル基含有イソシアヌレート化合物E、及び
(b)接着性付与成分であって
・アルケニル、エポキシ、アルコキシ及びヒドロシリル基から選択される少なくとも2個の官能基を有するポリシロキサンF、並びに
・任意にカップリング剤G
からなるもの
を含み、成分(D)に含まれる前記アルケニル基又はヒドロシリル基含有イソシアヌレート化合物Eが次の化合物:
- 前記オルガノポリシロキサン樹脂A’が次のものを含む請求項1〜3のいずれかに記載の組成物:
(a)式R3SiO1/2のシロキサン単位M、式R2SiO2/2のシロキサン単位D、式RSiO3/2のシロキサン単位T及び式SiO4/2のシロキサン単位Q(式中、Rは1〜20個の炭素原子を有する一価ヒドロカルビル基を表す。)から選択される少なくとも2個の異なるシロキサン単位、
(b)ただし、これらのシロキサン単位の少なくとも一つがシロキサン単位T又はQであり、シロキサン単位M、D及びTの少なくとも一つはアルケニル基を含むものとする。 - 前記オルガノポリシロキサン樹脂B’が次のものを含むことを特徴とする、請求項1〜4のいずれかに記載の組成物:
(a)式R3SiO1/2のシロキサン単位M、式R2SiO2/2のシロキサン単位D、式RSiO3/2のシロキサン単位T及び式SiO4/2のシロキサン単位Q(式中、Rは1〜20個の炭素原子を有する一価ヒドロカルビル基を表す。)から選択される少なくとも2個の異なるシロキサン単位、
(b)ただし、これらのシロキサン単位の少なくとも一つがシロキサン単位T又はQであり、シロキサン単位M、D及びTの少なくとも一つはSi−H基を含むものとする。 - 前記組成物中におけるアルケニル基に対するSi−H基のモル比が0.7〜4の範囲にあることを特徴とする、請求項1〜5のいずれかに記載の組成物。
- 前記成分(D)の量が前記組成物の各成分の総重量に対して0.005〜30%の範囲内にあることを特徴とする、請求項1〜6のいずれかに記載の組成物。
- 金属縮合触媒を含まないことを特徴とする、請求項1〜7のいずれかに記載の組成物。
- 前記金属縮合触媒がアルミニウムキレート化合物触媒を含むことを特徴とする、請求項8に記載の組成物。
- 前記粘着付与剤成分(D)のポリシロキサンFが式(I.1)のシロキシ単位と式(I.2)、(I.3)、(I.4)及び(I.5)の少なくとも一つから選択されるシロキシ単位とを含むことを特徴とする、請求項1〜9のいずれかに記載の組成物:
・a’=1又は2、b’=0、1又は2、a’+b’=1、2又は3であり、
・c’=1、2又は3であり
・d’=1又は2、e’=0、1又は2、d’+e’=1、2又は3であり、
・f’=1又は2、g’=0、1又は2、f’+g’=1、2又は3であり
・h’=1又は2、i’=0、1又は2、h’+i’=1、2又は3であり、
・Yは、互いに独立して、1個以上のヘテロ原子を含んでいてよくかつ2〜20個の炭素原子を含むエポキシ官能基を有するヒドロカルビル基を表し、
・Y’は、互いに独立して、1〜12個の炭素原子を有するアルコキシ基を表し、
・Y’’は、互いに独立に、C2〜12アルケニル基を表し、
・Z1、Z2、Z3は、同一又は異なり、1個以上のヘテロ原子を含有していてよい1〜30個の炭素原子を有する一価ヒドロカルビル基を表す。 - 前記粘着付与剤成分(D)が前記イソシアヌレート化合物E及び前記接着性付与成分からなることを特徴とする、請求項1〜10のいずれかに記載の組成物。
- 前記カップリング剤の量が前記接着性付与成分中において80%を超えないことを特徴とする、請求項1〜11のいずれかに記載の組成物。
- 前記ポリシロキサンFが、1分子当たり、少なくとも1個のエポキシヒドロカルビルを有する前記式(I.2)の少なくとも1個のシロキシ単位と、ヒドロシロキシ基を有する前記式(I.5)の少なくとも3個のシロキシ単位とを含む、請求項10に記載の組成物。
- 請求項1〜10のいずれかに記載のそれぞれの成分(A)〜(D)と任意の他の添加剤とを共に混合させることを特徴とする、請求項1〜13のいずれかに記載の組成物の製造方法。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の組成物を硬化したシリコーンゴム。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の組成物の、LED用筐体材料における使用。
- 請求項1〜13のいずれかに記載の粘着付与剤成分の、金属縮合触媒を使用することなくLED筐体用硬化性シリコーンゴム組成物の接着性を向上させるための使用。
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US4394317A (en) | 1981-02-02 | 1983-07-19 | Sws Silicones Corporation | Platinum-styrene complexes which promote hydrosilation reactions |
US4340710A (en) * | 1981-04-02 | 1982-07-20 | General Electric Company | Addition cure coating with improved adhesion |
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FR2575086B1 (fr) | 1984-12-20 | 1987-02-20 | Rhone Poulenc Spec Chim | Complexe platine-alcenylcyclohexene comme catalyseur de reaction d'hydrosilylation et son procede de preparation |
JP3741855B2 (ja) * | 1998-02-25 | 2006-02-01 | 信越化学工業株式会社 | 半導体素子パッケージの製造方法及びこれに使用するオルガノポリシロキサン組成物 |
US8399592B2 (en) * | 2007-04-17 | 2013-03-19 | Kaneka Corporation | Polyhedral polysiloxane modified product and composition using the modified product |
KR101497157B1 (ko) * | 2008-09-11 | 2015-02-27 | 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 | 경화성 실리콘 수지 조성물, 그의 경화물 및 상기 조성물로 이루어지는 차광성 실리콘 접착 시트 |
JP2010285571A (ja) * | 2009-06-15 | 2010-12-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 |
JP2011042732A (ja) * | 2009-08-20 | 2011-03-03 | Kaneka Corp | Led封止剤 |
JP5578616B2 (ja) * | 2009-12-21 | 2014-08-27 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2011107592A1 (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-09 | Momentive Performance Materials Gmbh | Curable polyorganosiloxane composition for use as an encapsulant for a solar cell module |
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