JP5587148B2 - 自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物 - Google Patents

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本発明は、自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物に係り、特に銀、金のような貴金属の基材等に対する接着性が良好な自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物に関する。

シリコーンゴム、シリコーンゲルのようなシリコーン(ポリオルガノシロキサン)組成物は、耐候性、耐熱性、硬度、伸びなどの諸特性に優れた硬化物を形成することから、種々の用途に使用されている。

しかし、シリコーン組成物は、半導体装置のフレームや電極材料として使用されているAg、Au、Pt、Rh、Pd等の貴金属に対する接着性が、エポキシ樹脂に比べて低い。そのため、シリコーン組成物を封止材としてあるいはダイアタッチ材として使用した半導体装置(パッケージ)において、高温ストレスや温度サイクルの印加、あるいは高温高湿での保存により、フレームまたは電極とシリコーン硬化物の層との界面に剥離が生じやすいという不具合が発生している。

また、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)などの発光素子を備えたLED装置において、発光素子を封止する材料として、耐熱性および耐紫外線特性に優れたシリコーン組成物が使用されている。特に、ヒドロシリル化を利用して硬化させる付加反応型シリコーン組成物は、加熱により短時間で硬化し、かつ硬化時に副生成物を発生しないため、広く用いられている。

しかしながら、従来からの付加反応硬化型シリコーン組成物は、前記した電極用などの貴金属材料に対する接着性が低いばかりでなく、耐熱性プラスチックとして近年使用が拡大しているPPA(ポリフタル酸アミド樹脂)に対する接着性が不十分であった。そして、発光素子からの発熱や温度サイクルの印加によりさらに接着性が低下し、PPAやセラミックス等の支持基材あるいは電極用貴金属とシリコーン組成物の硬化層との間に、剥離が生じるという問題があった(例えば、特許文献1参照)。

貴金属から成る基材(フレーム、電極等)に対するシリコーン組成物の接着性を上げるために、プライマーを塗布することが行なわれている。しかしこの方法では、プライマーの塗布・乾燥という余分な工程を必要とし、かつプライマーに含まれる溶剤の蒸発により周囲の環境に負荷を与えるという問題があった。

また、アルケニル基、アルコキシシリル基、エポキシ基から選ばれる官能基を有するオルガノシロキサンオリゴマーと、オルガノオキシシリル変性イソシアヌレート化合物とを配合した半導体封止用のシリコーン樹脂組成物が提供されている(例えば、特許文献2参照)。しかし、この樹脂組成物は、貴金属の基材に対して十分な接着性を持たなかった。また、透明性が良好でないため、LEDランプの封止層のような光学的な用途に使用することが難しかった。さらに、本出願人は、接着性付与剤として、エポキシ基、アルコキシシリル基から選ばれる1種以上の官能基と、架橋性のビニル基とヒドロキシシリル基(Si−H基)から選ばれる1種以上の基をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体を使用して、貴金属の基材に対する接着性を向上させることを提案している(特許文献3参照)が、透明性および貴金属基材に対する接着性をさらに高めることが求められている。

特開2002−338833号公報 特開2008−27966号公報 特願2008−233514出願明細書

本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、Ag、Au等の貴金属からなる基材およびPPAのような難接着性のプラスチックから構成される基材に対して十分な接着性を有し、半導体装置のダイアタッチ材や封止材料などとして好適する自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物を提供することを目的とする。

本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、(A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン100重量部と、(B)ケイ素原子に結合した水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、前記(A)成分中のアルケニル基1個当たり、本成分中の前記水素原子が0.1〜4.0個となる量と、(C)白金系触媒を触媒量と、(D)接着性付与剤として、(D1)(i)アルコキシシリル基またはエポキシ基を有し、該アルコキシシリル基またはエポキシ基とイソシアヌル環との間に、(iii)式:
(式中、mは1〜5の整数である。)で表される2価のシロキシ単位含有基を有するイソシアヌル酸誘導体と、(D2)アルコキシ基および/またはエポキシ基を有しかつイソシアヌル環を含有しないシランまたはシロキサン化合物とを、合計で0.1〜10重量部をそれぞれ含有してなることを特徴とする。

本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、従来から接着が困難であったAg、Au等の貴金属からなる基材、ならびにPPAのようなプラスチックからなる基材に対して優れた接着性を有する。したがって、このポリオルガノシロキサン組成物を封止層やダイアタッチ材として使用した半導体装置では、ポリオルガノシロキサン組成物の硬化層と貴金属やPPAからなる基材との接着性が良好で、界面での剥離が生じにくく、信頼性が高い。また、透明性の高い硬化物を得ることができるので、LED装置のような発光装置の封止材料として使用した場合に、発光輝度が高く信頼性の高い発光装置を得ることができる。

以下、本発明の実施の形態について説明する。本発明の実施形態の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、(A)アルケニル基を含有するポリオルガノシロキサンと、(B)ポリオルガノハイドロジェンシロキサンと、(C)白金系触媒と、(D)接着性付与剤をそれぞれ含有するものであり、(D)接着性付与剤として、(D1)分子中に特定の官能基および中間構造を有するイソシアヌル酸誘導体と、(D2)アルコキシ基を有するシランまたはシロキサン化合物をそれぞれ含有する。以下、各成分について説明する。

[(A)成分]
(A)成分であるアルケニル基を含有するポリオルガノシロキサンは、本発明の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物のベースポリマーである。1分子中に、ケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有するポリオルガノシロキサンを使用することが好ましい。

(A)成分の分子構造としては、例えば直線状、環状、三次元網状構造(樹脂状)などが挙げられる。直鎖状、環状などの構造は分岐を有していてもよいが、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された直鎖状のものが好ましい。

(A)成分中のケイ素原子に結合したアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基などの、炭素原子数が2〜8個、より好ましくは2〜4個のものが挙げられる。特にビニル基が好ましい。(A)成分であるアルケニル基を有するポリオルガノシロキサンが直鎖状である場合、アルケニル基は、分子鎖末端と中間のいずれか一方でのみケイ素原子に結合していてもよいが、分子鎖末端と中間の両方でケイ素原子に結合していてもよい。

(A)成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する有機基としては、例えばアルキル基、特にメチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、ヘプチル基等の炭素原子数1〜10のアルキル基;アリール基、特にフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等の炭素原子数6〜14のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基のような、非置換またはハロゲン置換の1価の炭化水素基が挙げられる。特に、メチル基あるいはフェニル基が好ましい。

(A)成分の粘度(25℃)は、100〜100,000mPa・sであることが好ましく、特に500〜10,000mPa・sの範囲であることが好ましい。(A)成分の粘度(25℃)がこの範囲内にある場合には、得られる組成物の作業性が良好であるうえに、この組成物から得られる硬化物の物理的特性が良好である。

(A)成分の具体例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルビニルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、式:R SiO0.5(Rはアルケニル基以外の非置換または置換の1価の炭化水素基である。以下同じ。)で表されるシロキシ単位と式:R SiO0.5(Rはアルケニル基である。以下同じ。)で表されるシロキシ単位と式:R SiOで表されるシロキシ単位と式:SiOで表されるシロキシ単位とからなるポリオルガノシロキサン共重合体、式:R SiO0.5で表されるシロキシ単位と式:R SiO0.5で表されるシロキシ単位と式:R SiOで表されるシロキシ単位とからなるポリオルガノシロキサン共重合体、式:R SiO0.5で表されるシロキシ単位と式:R SiOで表されるシロキシ単位とからなるポリオルガノシロキサン共重合体、式:R SiO0.5で表されるシロキシ単位と式:R SiOで表されるシロキシ単位と式:SiOで表されるシロキシ単位とからなるポリオルガノシロキサン共重合体、式:RSiOで表されるシロキシ単位と式:RSiO1.5で表されるシロキシ単位、または式:RSiO1.5で表されるシロキシ単位とからなるポリオルガノシロキサン共重合体などが挙げられる。これらは1種を単独で、あるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。

上記式中のRとしては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;クロロメチル基、3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が挙げられる。また、上記式中のRとしては、例えばビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、へプテニル基が挙げられる。

[(B)成分]
(B)成分であるポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、前記(A)成分と反応して架橋する成分として作用する。(B)成分の分子構造に特に制限はなく、例えば直線状、環状、分岐状、三次元網状構造(樹脂状)などの各種のポリオルガノハイドロジェンシロキサンを使用することができる。

(B)成分のポリオルガノハイドロジェンシロキサンは、1分子中に2個以上好ましくは3個以上のケイ素原子に結合した水素原子を有する。すなわち、1分子中に2個以上好ましくは3個以上のヒドロシリル基(Si−H基)を有する。(B)成分であるポリオルガノハイドロジェンシロキサンが直線状である場合、これらのSi−H基は分子鎖末端および中間部のいずれか一方のみに位置していても、その両方に位置していてもよい。(B)成分の1分子中のケイ素原子の数(重合度)は、2〜1,000より好ましくは3〜100程度である。

(B)成分としては、平均組成式:R SiO(4−a−b)/2(式中、Rは、脂肪族不飽和基を除く、炭素原子数が1〜14より好ましくは1〜10の非置換または置換の1価の炭化水素基である。aおよびbは、0.7≦a≦2.1、0.001≦b≦1.0であり、かつ0.8≦a+b≦3.0より好ましくは1.0≦a+b≦2.5を満足する正数である)で示されるポリオルガノハイドロジェンシロキサンが用いられる。

上記Rとしては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、t−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フエニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基;これらの炭化水素基中の水素原子の一部または全部をハロゲン原子で置換した基、例えばクロロメチル基、3−クロロプロピル基、ブロモエチル基、3,3,3−トリフルオロプロピル基等が挙げられる。Rは、アルキル基またはアリール基であることが好ましく、より好ましくはメチル基またはフェニル基である。

(B)成分の具体例としては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジエンシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン、式:R SiO0.5(Rは前記の通り。)で表されるシロキシ単位と式:RHSiOで表されるシロキシ単位と式:R SiOで表されるシロキシ単位とからなるポリオルガノシロキサン共重合体、式:R SiO0.5で表されるシロキシ単位と式:R HSiO0.5で表されるシロキシ単位と式:SiOで表されるシロキシ単位とからなるポリオルガノシロキサン共重合体、式:R HSiO0.5で表されるシロキシ単位と式:SiOで表されるシロキシ単位とからなるポリオルガノシロキサン共重合体、式:RHSiOで表されるシロキシ単位と式:RSiO1.5で表されるシロキシ単位、または式:HSiO1.5で表されるシロキシ単位とからなるポリオルガノシロキサン共重合体などが挙げられる。これらは1種を単独であるいは2種以上を組み合わせて使用することができる。

(B)成分であるポリオルガノハイドロジェンシロキサンの配合量は、上記(A)成分の硬化有効量であり、特に(B)成分の有するSi−H基が(A)成分中のアルケニル基(例えばビニル基)の1個当たり0.1〜4.0個、より好ましくは1.0〜3.0個の割合となるような配合量で使用される。0.1個未満では硬化反応が進行せず、硬化物を得ることが困難になるおそれがあり、4.0個を超えると、未反応のSi−H基が硬化物中に多量に残存するため、硬化物の物性が経時的に変化するおそれがある。

[(C)成分]
(C)成分である白金系触媒は、(A)成分中のアルケニル基と(B)成分中のSi−H基との付加反応(ヒドロシリル化反応)を促進する触媒である。(C)成分としては、例えば、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、ビニルシロキサンまたはアセチレン化合物との配位化合物などを使用することができる。

(C)成分の配合量は、ヒドロシリル化反応の触媒として有効な量であれば特に限定されないが、(A)成分と(B)成分の合計量に対して、白金元素に換算して0.1〜1,000ppm、より好ましくは1〜500ppm、さらに好ましくは1〜20ppmの範囲とする。配合量がこの範囲にある場合には、付加反応が十分に促進される結果十分な硬化が得られ、かつ経済的に有利である。

[(D)成分]
(D)成分は、本発明のポリオルガノシロキサン組成物に自己接着性を付与する接着性付与剤であり、以下に示すイソシアヌル酸誘導体(D1)と、(D2)アルコキシ基および/またはエポキシ基を有しかつイソシアヌル環を含有しないシランまたはシロキサン化合物とを組み合わせて使用する。(D1)成分と(D2)成分とを組み合わせて使用することで、Ag、Au等の貴金属からなる基材並びにPPAからなる基材に対して優れた接着性を有する組成物を得ることができる。

(D1)成分は、(i)アルコキシシリル基および/またはエポキシ基と、(iii)式:
(式中、mは1〜5の整数である。)で表される2価のシロキシ単位含有基をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体である。(D1)成分について、以下に説明する。(D1)成分は、(i)アルコキシシリル基と、(ii)ビニル基またはエポキシ基と、(iii)式:−(CH)SiO−Si(CH)−(前記[化2]においてm=1)で表される2価のシロキシ単位含有基をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体とすることができる。ここで、(D1)成分は(ii)ビニル基およびエポキシ基をそれぞれ有することができる。

このような(D1)成分としてより具体的には、[化3]〜[化6]で表されるイソシアヌル酸誘導体(D1-1)〜(D1-4)を例示することができる。これらのイソシアヌル酸誘導体は、1種を単独で使用しても、あるいは2種以上を混合して使用してもよい。イソシアヌル酸誘導体(D1-1)〜(D1-4)は、官能性のアルコキシ基とイソシアヌレート環との間に、ベース成分であるシリコーンと相溶性がよいシロキサン構造を有するため、このような(D1)接着性付与剤の使用により透明性が良好な硬化物を得ることができる。

………(D1-1)
………(D1-2)
………(D1-3)
………(D1-4)

また、(D1)成分として、一般式:
で表されるイソシアヌル酸誘導体を使用することができる。

ここで、R〜Rはそれぞれ(iv)式:
(式中、Rは、アルコキシシリル基、エポキシ基および水素原子の中から選ばれる基であり、nは1〜5の整数、kは0〜5の整数である。)で表されるシロキシ単位含有基である。そして、R〜Rのうちで少なくとも1つは、n=1、k=0でありかつRが水素原子であるシロキシ単位含有基(テトラメチルジシロキシ基)であり、少なくとも1つは、n=1、k=2でありRがアルコキシシリル基またはグリシドキシ基であるシロキシ単位含有基である。

このような(D1)成分としてより具体的には、[化9]〜[化13]で表されるイソシアヌル酸誘導体(D1-5)〜(D1-9)を例示することができる。これらのイソシアヌル酸誘導体は、1種を単独で使用しても、あるいは2種以上を混合して使用してもよい。イソシアヌル酸誘導体(D1-5)〜(D1-9)は、官能性のアルコキシ基またはグリシドキシ基とイソシアヌレート環との間に、ベース成分であるシリコーンと相溶性がよいシロキサン構造を有するため、このような(D1)接着性付与剤の使用により透明性が良好な硬化物を得ることができる。

………(D1-5)
………(D1-6)
………(D1-7)
………(D1-8)
………(D1-9)

本発明の実施形態では、(D)接着性付与剤として、前記した(D1)成分とともに(D2)アルコキシ基および/またはエポキシ基を有しかつイソシアヌル環を含有しないシランまたはシロキサン化合物が配合される。(D2)成分としては、通常シランカップリング剤として使用されているアルコキシ基含有シランを使用することが可能であるが、特に[化14]で表されるメトキシシリル基を有する環状シロキサンおよび/またはその加水分解縮合物(D2-1)を使用することが好ましい。

………(D2-1)

この(D2-1)を配合することで、Ag等の貴金属およびPPAに対する接着性をさらに向上させることができる。すなわち、(D2)成分として分子中に前記した環状シロキサン構造を有するアルコキシ基含有シランを配合することで、(A)成分であるポリマーに対する(D1)成分の相溶性を向上させることができるので、接着性の向上をさらに促進することができる。

また、(D2)成分として、[化15]で表されるエポキシ基を有するジアルコキシシランおよび/またはその加水分解縮合物(D2-2)を、好ましく使用することできる。このようなジアルコキシシランおよび/またはその加水分解縮合物(D2-2)を配合することにより、Ag等の貴金属の基材に対して優れた接着性を有するうえに、PPAやセラミックス等の基材に対する接着性が良好な組成物を得ることができる。
………(D2-2)

さらに、(D2)成分として、側鎖にエポキシ基(グリシドキシ基を含む。)を有するポリシロキサンを使用することができる。好ましく使用することできる前記ポリシロキサンとしては、以下の[化16]〜[化18]で表されるポリシロキサン(D2-3)〜(D2-5)を例示することができる。

………(D2-3)
………(D2-4)
………(D2-5)

本発明の実施形態において、(D1)成分と(D2)成分との配合量の合計は、(A)成分100重量部に対して0.1〜10重量部とする。(D1)成分の配合量は、(A)成分100重量部に対して0.05〜9.95重量部とすることが好ましく、より好ましくは0.1〜3重量部とする。(D1)成分の配合量が少なすぎると、Ag等の貴金属基材に対する良好な接着性を付与することができないおそれがあり、また配合量が多すぎると十分な強度を有する硬化物が得られないおそれがある。また、(D2)成分の配合量は、(A)成分100重量部に対して0.05〜9.95重量部とすることが好ましい。(D2)成分の配合量が多すぎると十分な強度を有する硬化物が得られないおそれがある。

本発明の実施形態の組成物には、上述した(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分((D1)成分および(D2)成分)以外にも、必要に応じて公知の添加剤を配合することができる。例えば、ヒュームドシリカなどの補強性無機充填剤、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、カーボンブラック、酸化亜鉛などの非補強性無機充填剤を、本発明の目的を損なわない範囲で適宜配合することができる。

本発明の実施形態の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物は、上述した各成分を均一に混合することによって調製される。アセチレンアルコールなどの硬化抑制剤の添加により、任意に硬化性を調整することができる。硬化が進行しないように2液に分けて保存し、使用時に2液を混合して硬化を行うことができるが、硬化抑制剤を選択することで1液として用いることもできる。2液混合タイプでは、脱水素反応の危険性の点から、(B)成分であるポリオルガノハイドロジェンシロキサンと(C)成分である白金系触媒を同一の包袋とすることは、避ける必要がある。こうして得られた実施形態の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物の粘度は、25℃において回転粘度計で測定した値として、100〜20,000mPa・sの範囲が好ましく、特に300〜10,000mPa・sの範囲が好ましい。

本発明の実施形態の組成物は、必要に応じて加熱することによって硬化する。硬化物は十分なゴム硬度を有し、Ag等の貴金属およびPPA等のプラスチックからなる基材に対して高い接着性(接着強度)を有する。したがって、LED、フォトダイオード、CCD、CMOS等の半導体パッケージに広く使用することができる。なお、硬化条件は特に制限されるものではないが、通常40〜200℃、好ましくは60〜170℃で1分〜10時間、好ましくは30分〜6時間程度で硬化する。

以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。なお、下記の例において、部は重量部を示し、%は重量%を示す。また、粘度は25℃における測定値である。

[接着性付与剤の調製]
まず、以下に示すようにして、接着性付与剤(a)〜(h)をそれぞれ調製した。

(合成例1)
触媒量のPt系触媒(塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体)の存在下で、134gのテトラメチルジシロキサンと89gのビニルトリメトキシシランとを1:1のモル比でヒドロシリル化反応させて得られた生成物(収率71%)51gを、1,3,5−トリアリルイソシアヌレート(日本化成社製の商品名TAIC)37gと、触媒量のPt系触媒の存在下で6時間ヒドロシリル化反応(第2のヒドロシリル化反応)させた。こうして、前記[化3]で表わされる、トリメトキシシリル基1個とビニル基2個と式:−(CH)SiO−Si(CH)−で表される2価のシロキシ単位含有基1個をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体と、前記[化4]で表わされる、トリメトキシシリル基2個とビニル基1個と式:−(CH)SiO−Si(CH)−で表される2価のシロキシ単位含有基2個をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体との混合物(接着性付与剤(a))を得た。第2のヒドロシリル化反応の収率は83%であった。

(合成例2)
触媒量のPt系触媒の存在下の存在下で、134gのテトラメチルジシロキサンと89gのビニルトリメトキシシランとを1:1のモル比でヒドロシリル化反応させて得られた生成物(収率71%)42gを、1,3−ジアリル−5−グリシジルイソシアヌレート(四国化成工業社製の商品名DA−MGIC)40gと、触媒量のPt系触媒の存在下で6時間ヒドロシリル化反応させた。こうして、前記[化5]で表わされる、トリメトキシシリル基1個とビニル基1個と式:−(CH)SiO−Si(CH)−で表される2価のシロキシ単位含有基1個、およびエポキシ基1個をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体と、前記[化6]で表わされる、トリメトキシシリル基2個とエポキシ基1個と式:−(CH)SiO−Si(CH)−で表される2価のシロキシ単位含有基2個をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体と、前記[化4]で表わされる、トリメトキシシリル基2個とビニル基1個と式:−(CH)SiO−Si(CH)−で表される2価のシロキシ単位含有基2個をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体との混合物(接着性付与剤(b))を得た。収率は57%であった。

(合成例3)
触媒量のPt系触媒(塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体)の存在下で、134gのテトラメチルジシロキサンと89gのビニルトリメトキシシランとを1:1のモル比でヒドロシリル化反応させて得られた生成物(収率71%)51gを、1,3,5−トリアリルイソシアヌレート(商品名TAIC)37gと、触媒量のPt系触媒の存在下で6時間ヒドロシリル化反応(第2のヒドロシリル化反応)させた。こうして、前記[化3]で表わされるイソシアヌル酸誘導体と、前記[化4]で表わされるイソシアヌル酸誘導体との混合物を得た。第2のヒドロシリル化反応の収率は83%であった。

次いで、第2のヒドロシリル化反応の生成物59gとテトラメチルジシロキサン193gとを、触媒量のPt系触媒の存在下で10時間ヒドロシリル化反応(第3のヒドロシリル化反応)させた後、テトラメチルジシロキサンの残留物を蒸留により除去した。こうして、前記[化9]で表わされるイソシアヌル酸誘導体(D1-5)と、前記[化10]で表わされるイソシアヌル酸誘導体(D1-6)との混合物(接着性付与剤(c)67gを得た。第3のヒドロシリル化反応の収率は80%であった。

(合成例4)
触媒量のPt触媒の存在下で、64gの1,3,5−トリアリルイソシアヌレート(商品名TAIC)と34gのメチルジメトキシシランとを2時間ヒドロシリル化反応させた。こうして、以下の[化19]で表わされるメチルジメトキシシリル基1個とビニル基2個を有するイソシアヌル酸誘導体と、[化20]で表わされるメチルジメトキシシリル基2個とビニル基1個を有するイソシアヌル酸誘導体との混合物(接着性付与剤(d))を得た。収率は89%であった。

(合成例5)
触媒量のPt触媒の存在下で、1,3−ジアリル−5−グリシジルイソシアヌレート(商品名DA−MGIC)69gと28gのメチルジメトキシシランを2時間ヒドロシリル化反応させた。こうして、[化21]で表わされるエポキシ基とメチルジメトキシシリル基およびビニル基をそれぞれ有するイソシアヌル酸誘導体(接着性付与剤(e))を得た。収率は95%であった。

(合成例6)
テトラメチルジシロキサンとオクタメチルシクロテトラシロキサンおよび2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサンを1:1:1のモル比で平衡化反応させて得られた生成物の1モルを、ビニルトリメトキシシラン1モルおよびアリルグリシジルエーテル2モルとヒドロシリル化反応させることによって、前記[化16]で表わされるポリシロキサンを得た。これを接着性付与剤(f)とした。

(合成例7)
テトラメチルジシロキサンとオクタメチルシクロテトラシロキサンおよび2,4,6,8−テトラメチルシクロテトラシロキサンを1:1:1のモル比で平衡化反応させて得られた生成物の1モルを、ビニルトリメトキシシラン1モルおよび1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサン2モルとヒドロシリル化反応させることによって、前記[化17]で表わされるポリシロキサンを得た。これを接着性付与剤(g)とした。

(合成例8)
ポリオルガノハイドロジェンシロキサンと1,2−エポキシ−4−ビニルシクロヘキサンとを1:9のモル比でヒドロシリル化反応させることによって、前記[化18]で表わされるポリシロキサンを得た。これを接着性付与剤(h)とした。

実施例1
(A)(CH)SiO1/2単位と(CH)(CH=CH)SiO単位およびSiO単位からなるポリシロキサン28部と、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン72部との混合物(ビニル基含有ポリマー)(粘度7.5Pa・s)100部と、(B)分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された粘度が210mPa・sのメチルハイドロジェンポリシロキサン(SiH基の含有量が9mmol(当量)/g)6.2部((A)成分中のビニル基に対する(B)成分中のSiH基のモル(当量)比(H/Vi)=1.7)、(C)塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を、(A)と(B)成分の合計量に対して白金金属元素に換算して10ppm、および合成例1で得られた接着性付与剤(a)1.0部、接着性付与剤(i)1.0部および接着性付与剤(j)0.5部をそれぞれ混合し、ポリオルガノシロキサン組成物を調製した。なお、接着性付与剤(i)としては、2,2,4,6,8−ペンタメチルシクロテトラシロキサンと3−トリメトキシシリルプロピルメタクリレートとのヒドロシリル化反応の生成物である前記[化14]で表わされるトリメトキシシリル基を有する環状シロキサンを使用した。また、接着性付与剤(j)としては、前記[化15]で表わされるエポキシ基を有するジアルコキシシラン(モメンティブ社製の商品名TSL8355)を使用した。

実施例2
実施例1で使用した(A)ジメチルポリシロキサン(ビニル基含有ポリマー)と(B)メチルハイドロジェンポリシロキサンとを、表1に示す割合で配合し、実施例1と同様に(C)白金系触媒を配合した。さらに接着性付与剤として、合成例2で得られた接着性付与剤(b)と、前記した接着性付与剤(i),(j)を、表1に示す割合でそれぞれ配合し、実施例1と同様にしてポリオルガノシロキサン組成物を調製した。なお表1においては、(C)白金系触媒の配合量の記載を省略した。

実施例3
実施例1で使用した(A)ジメチルポリシロキサン(ビニル基含有ポリマー)と(B)メチルハイドロジェンポリシロキサンとを、表1に示す割合で配合し、実施例1と同様に(C)白金系触媒を配合した。さらに接着性付与剤として、合成例2で得られた接着性付与剤(b)と、前記した接着性付与剤(i)を、表1に示す割合でそれぞれ配合し、実施例1と同様にしてポリオルガノシロキサン組成物を調製した。

実施例4
実施例1で使用した(A)ジメチルポリシロキサン(ビニル基含有ポリマー)と(B)メチルハイドロジェンポリシロキサンとを、表1に示す割合で配合し、実施例1と同様に(C)白金系触媒を配合した。さらに接着性付与剤として、合成例1で得られた接着性付与剤(a)と、前記した接着性付与剤(j)を、表1に示す割合でそれぞれ配合し、実施例1と同様にしてポリオルガノシロキサン組成物を調製した。

比較例1,2
実施例1で使用した(A)ビニル基含有ポリマーと(B)メチルハイドロジェンポリシロキサンとを、表1に示す割合で配合し、実施例1と同様に(C)白金系触媒を配合した。さらに接着性付与剤として、比較例1においては合成例4で得られた接着性付与剤(d)と前記した接着性付与剤(i),(j)を、比較例2においては、合成例5で得られた接着性付与剤(e)と前記した接着性付与剤(i),(j)を、それぞれ表1に示す割合で配合し、実施例1と同様にしてポリオルガノシロキサン組成物を調製した。

比較例3,4
実施例1で使用した(A)ビニル基含有ポリマーと(B)メチルハイドロジェンポリシロキサンとを、表1に示す割合で配合し、実施例1と同様に(C)白金系触媒を配合した。さらに接着性付与剤として、前記した接着性付与剤(i),(j)および接着性付与剤(k)を、それぞれ表1に示す割合で配合し、実施例1と同様にしてポリオルガノシロキサン組成物を調製した。なお、接着性付与剤(k)としては、1,3,5−トリアリルイソシアヌレート(商品名TAIC)を使用した。

次いで、実施例1〜4および比較例1〜4でそれぞれ得られた組成物について、150℃−2時間の条件で加熱成形して硬化物を形成し、硬化物の透明性を肉眼で調べた。透明性が高いものを○、十分な透明性を有するものを△とそれぞれ評価した。また、下記に示す方法でAg基板およびPPA基板に対する接着性をそれぞれ測定した。これらの結果を表1に示す。

[Agに対する接着性の測定]
幅25mmのAg製の2枚の基板(厚さ1mm)の一方の端部を、実施例1〜4および比較例1〜4で調製された組成物からなる厚さ1mmの層を間に挟んで長さ10mmに亘って重ね、150℃で2時間加熱して組成物層を硬化させた。このようにして作製した試験体を、室温で12時間以上放置した後、試験体の両端を引っ張り試験機で引っ張り、凝集破壊率を測定した。そして、凝集破壊率が60%を超えるものを○、凝集破壊率が10〜60%のものを△、凝集破壊率が10%未満のものを×とそれぞれ評価した。

[PPAに対する接着性の測定]
Ag製の基板の代わりにPPA製の基板(幅25mm、厚さ1mm)を使用し、同様にして試験体を作製した。この試験体を、室温で12時間以上放置した後、試験体の両端を引っ張り試験機で引っ張り、凝集破壊率を測定した。そして、凝集破壊率が60%を超えるものを○、凝集破壊率が10〜60%のものを△、凝集破壊率が10%未満のものを×とそれぞれ評価した。

表1の結果から明らかなように、実施例1〜4で得られたポリオルガノシロキサン組成物は、比較例1〜4で得られた組成物に比べて、Agからなる基材に対して優れた接着性を有し、かつPPAからなる基材に対する接着性にも優れている。また、硬化物の透明性が良好である。したがって、LEDランプのような発光装置の封止層や発光素子(LEDチップ)のダイアタッチ材として好適している。

実施例5
(A)(CH)SiO1/2単位と(CH)(CH=CH)SiO単位およびSiO単位からなるポリシロキサン28部と、分子鎖両末端がジメチルビニルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン72部との混合物(ビニル基含有ポリマー)(粘度11.8Pa・s)100部と、(B)分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖された粘度が22mPa・sのメチルハイドロジェンポリシロキサン(SiH基の含有量が9mmol(当量)/g)6.0部((A)成分中のビニル基に対する(B)成分中のSiH基のモル(当量)比(H/Vi)=1.6)、(C)塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を、(A)と(B)成分の合計量に対して白金金属元素に換算して10ppm、および合成例3で得られた接着性付与剤(c)1.4部、合成例6で得られた接着性付与剤(f)1.4部、前記接着性付与剤(i)1.0部をそれぞれ混合し、ポリオルガノシロキサン組成物を調製した。

実施例6
実施例5で使用した(A)ジメチルポリシロキサン(ビニル基含有ポリマー)と(B)メチルハイドロジェンポリシロキサンとを、表2に示す割合で配合し、実施例5と同様に(C)白金系触媒を配合した。さらに接着性付与剤として、合成例3で得られた接着性付与剤(c)と、合成例8で得られた接着性付与剤(h)、および前記接着性付与剤(i)を、表2に示す割合でそれぞれ配合し、実施例5と同様にしてポリオルガノシロキサン組成物を調製した。なお表2においては、(C)白金系触媒の配合量の記載を省略した。

実施例7
実施例5で使用した(A)ジメチルポリシロキサン(ビニル基含有ポリマー)と(B)メチルハイドロジェンポリシロキサンとを、表2に示す割合で配合し、実施例5と同様に(C)白金系触媒を配合した。さらに接着性付与剤として、合成例3で得られた接着性付与剤(c)と、合成例7で得られた接着性付与剤(g)、および前記接着性付与剤(i)を、表2に示す割合でそれぞれ配合し、実施例5と同様にしてポリオルガノシロキサン組成物を調製した。

次いで、実施例5〜7でそれぞれ得られた組成物について、150℃−2時間の条件で加熱成形して硬化物を形成し、硬化物の透明性を肉眼で調べた。透明性が高いものを○、十分な透明性を有するものを△とそれぞれ評価した。また、下記に示す方法でAg基板およびPPA基板に対する接着性をそれぞれ測定した。これらの結果を、前記比較例4の組成物についての測定結果とともに表2に示す。

[Agに対する接着性の測定]
幅25mmのAg製の2枚の基板(厚さ1mm)の一方の端部を、実施例5〜7で調製された組成物からなる厚さ1mmの層を間に挟んで長さ10mmに亘って重ね、150℃で2時間加熱して組成物層を硬化させた。このようにして作製した試験体を、室温で12時間以上放置した後、試験体の両端を引っ張り試験機で引っ張り、凝集破壊率を測定した。そして、凝集破壊率が60%を超えるものを○、凝集破壊率が10〜60%のものを△、凝集破壊率が10%未満のものを×とそれぞれ評価した。

[PPAに対する接着性の測定]
Ag製の基板の代わりにPPA製の基板(幅25mm、厚さ1mm)を使用し、同様にして試験体を作製した。この試験体を、室温で12時間以上放置した後、試験体の両端を引っ張り試験機で引っ張り、凝集破壊率を測定した。そして、凝集破壊率が60%を超えるものを○、凝集破壊率が10〜60%のものを△、凝集破壊率が10%未満のものを×とそれぞれ評価した。

表2の結果から明らかなように、実施例5〜7で得られたポリオルガノシロキサン組成物は、比較例4で得られた組成物に比べて、Agからなる基材に対して優れた接着性を有し、かつPPAからなる基材に対する接着性にも優れている。また、硬化物の透明性も良好である。

Claims (4)

  1. (A)ケイ素原子に結合したアルケニル基を有するポリオルガノシロキサン100重量部と、
    (B)ケイ素原子に結合した水素原子を有するポリオルガノハイドロジェンシロキサンを、前記(A)成分中のアルケニル基1個当たり、本成分中の前記水素原子が0.1〜4.0個となる量と、
    (C)白金系触媒を触媒量と、
    (D)接着性付与剤として、
    (D1)(i)アルコキシシリル基またはエポキシ基を有し、該アルコキシシリル基またはエポキシ基とイソシアヌル環との間に、(iii)式:
    (式中、mは1〜5の整数である。)
    で表される2価のシロキシ単位含有基を有するイソシアヌル酸誘導体と、(D2)アルコキシ基および/またはエポキシ基を有しかつイソシアヌル環を含有しないシランまたはシロキサン化合物とを、合計で0.1〜10重量部
    をそれぞれ含有してなることを特徴とする自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物。
  2. 前記(D1)成分は、(ii)ビニル基および/または前記(i)のエポキシ基とは別のエポキシ基を有することを特徴とする請求項1記載の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物。
  3. 前記(D1)成分は、(iv)式:
    (式中、Rは、アルコキシシリル基、エポキシ基および水素原子の中から選ばれる基であり、nは1〜5の整数、kは0〜5の整数である。)
    で表されるシロキシ単位含有基を有することを特徴とする請求項1記載の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物。
  4. 前記(D1)成分の含有量は、前記(A)成分100重量部に対して0.05〜9.95重量部であることを特徴とする請求項1乃至のいずれか1項記載の自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物。
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5705416B2 (ja) * 2008-04-11 2015-04-22 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置
JP5602385B2 (ja) * 2009-04-17 2014-10-08 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 接着性ポリオルガノシロキサン組成物
WO2012117929A1 (ja) * 2011-02-28 2012-09-07 新日鐵化学株式会社 エポキシシリコーン樹脂及びそれを用いた硬化性樹脂組成物
KR101252063B1 (ko) 2011-08-25 2013-04-12 한국생산기술연구원 알콕시실릴기를 갖는 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물과 경화물 및 이의 용도
EP2774929B1 (en) 2011-11-01 2017-03-08 Korea Institute Of Industrial Technology Isocyanurate epoxy compound having alkoxysilyl group, method of preparing same, composition including same, cured product of the composition, and use of the composition
JP2013124297A (ja) * 2011-12-14 2013-06-24 Momentive Performance Materials Inc 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP6027841B2 (ja) * 2012-01-27 2016-11-16 旭化成株式会社 複合金属酸化物含有硬化性樹脂組成物
US9902803B2 (en) 2012-03-14 2018-02-27 Korea Institute Of Industrial Technology Epoxy compound having alkoxy silyl group, composition comprising same, cured product, use thereof and method for preparing epoxy compound having alkoxy silyl group
EP2835373B1 (en) 2012-04-02 2019-09-11 Korea Institute of Industrial Technology Epoxy compound having alkoxysilyl group, composition and hardened material comprising same, use for same, and production method for epoxy compound having alkoxysilyl group
JP5798088B2 (ja) * 2012-06-11 2015-10-21 信越化学工業株式会社 仮固定用液状組成物及びそれを用いた半導体装置または光学表示パネルの製造方法
US20150337188A1 (en) * 2012-06-22 2015-11-26 Momentive Performance Materials Japan Llc Two-pack curable polyorganosiloxane composition and use thereof
KR101863111B1 (ko) 2012-07-06 2018-06-01 한국생산기술연구원 노볼락계 에폭시 화합물, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 조성물, 경화물 및 이의 용도
JP5502226B1 (ja) * 2013-06-20 2014-05-28 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 二つの基材を含む接着体の製造方法
JP5414931B1 (ja) * 2013-06-20 2014-02-12 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 二剤型の硬化性ポリオルガノシロキサン組成物及びその使用
CN105492500B (zh) * 2013-07-08 2018-11-06 迈图高新材料日本合同公司 粘接性赋予剂、粘接性聚有机硅氧烷组合物和光半导体装置
EP3034543A4 (en) * 2013-09-20 2017-03-15 Lintec Corporation Curable composition, curing product, and method for using curable composition
WO2015050251A1 (ja) * 2013-10-04 2015-04-09 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物の硬化物、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を用いた接着体、硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を用いた接着体の製造方法、並びにその使用
KR20160099542A (ko) * 2013-12-16 2016-08-22 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 부가 경화형 실리콘 조성물
CN104745142A (zh) * 2013-12-27 2015-07-01 蓝星有机硅(上海)有限公司 Led封装用的固化性硅橡胶组合物
WO2015186323A1 (ja) * 2014-06-04 2015-12-10 東レ・ダウコーニング株式会社 接着促進剤、硬化性シリコーン組成物、および半導体装置
EP3153517A4 (en) 2014-06-04 2017-12-20 Dow Corning Toray Co., Ltd. Organosiloxane, curable silicone composition, and semiconductor device
KR101712707B1 (ko) * 2014-09-25 2017-03-07 삼성에스디아이 주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물 및 이를 사용하여 밀봉된 반도체 패키지
WO2017115679A1 (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 住友化学株式会社 組成物
KR20190142372A (ko) * 2017-04-24 2019-12-26 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 중부가 실리콘 제제를 위한 접착 촉진제
WO2018216732A1 (ja) * 2017-05-24 2018-11-29 日産化学株式会社 エポキシ変性ポリシロキサンを含有する仮接着剤

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07119366B2 (ja) * 1989-07-03 1995-12-20 東芝シリコーン株式会社 接着性シリコーン組成物
JPH07119396B2 (ja) * 1990-02-27 1995-12-20 信越化学工業株式会社 接着性オルガノポリシロキサン組成物及びその硬化物
JP2004131518A (ja) * 2002-10-08 2004-04-30 Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd 硬化性組成物、硬化物および硬化物の製造方法
JP2006012784A (ja) * 2004-05-26 2006-01-12 Shin Etsu Chem Co Ltd 固体高分子型燃料電池用付加反応硬化型シリコーンゴム接着剤組成物およびそれを使用する固体高分子型燃料電池
JP4646122B2 (ja) * 2005-06-30 2011-03-09 信越化学工業株式会社 剥離フィルム用シリコーン組成物
JP5705416B2 (ja) * 2008-04-11 2015-04-22 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 半導体用硬化性シリコーン組成物及びそれを用いた半導体装置
JP5179302B2 (ja) * 2008-09-11 2013-04-10 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 自己接着性ポリオルガノシロキサン組成物
JP5223618B2 (ja) * 2008-11-20 2013-06-26 信越化学工業株式会社 有機ケイ素化合物

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