CN106010424A - 一种发光二级管封装材料 - Google Patents
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- CN106010424A CN106010424A CN201610488603.XA CN201610488603A CN106010424A CN 106010424 A CN106010424 A CN 106010424A CN 201610488603 A CN201610488603 A CN 201610488603A CN 106010424 A CN106010424 A CN 106010424A
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- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 38
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title abstract description 7
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 60
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 52
- -1 methylethoxy Chemical group 0.000 claims abstract description 48
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims abstract description 21
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims abstract description 21
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims abstract description 21
- GNEPOXWQWFSSOU-UHFFFAOYSA-N dichloro-methyl-phenylsilane Chemical compound C[Si](Cl)(Cl)C1=CC=CC=C1 GNEPOXWQWFSSOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N n',n'-diethylpropane-1,3-diamine Chemical compound CCN(CC)CCCN QOHMWDJIBGVPIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 17
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 17
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 17
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 16
- 229960002089 ferrous chloride Drugs 0.000 claims abstract description 15
- NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L iron dichloride Chemical compound Cl[Fe]Cl NMCUIPGRVMDVDB-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 15
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 claims abstract description 15
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 13
- REZZEXDLIUJMMS-UHFFFAOYSA-M dimethyldioctadecylammonium chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCCCCCCC[N+](C)(C)CCCCCCCCCCCCCCCCCC REZZEXDLIUJMMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 11
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 claims abstract 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 30
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims description 27
- FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M iron chloride Chemical compound [Cl-].[Fe] FBAFATDZDUQKNH-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 21
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 17
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 17
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 16
- 229950000845 politef Drugs 0.000 claims description 16
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 14
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 14
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 11
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 10
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 claims description 9
- PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N Maleimide Chemical compound O=C1NC(=O)C=C1 PEEHTFAAVSWFBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 6
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N Fe2+ Chemical compound [Fe+2] CWYNVVGOOAEACU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims 2
- XMGMFRIEKMMMSU-UHFFFAOYSA-N phenylmethylbenzene Chemical group C=1C=CC=CC=1[C]C1=CC=CC=C1 XMGMFRIEKMMMSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N Cyanide Chemical compound N#[C-] XFXPMWWXUTWYJX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 claims 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 claims 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 claims 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 claims 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001948 sodium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910021578 Iron(III) chloride Inorganic materials 0.000 abstract 1
- LNWBFIVSTXCJJG-UHFFFAOYSA-N [diisocyanato(phenyl)methyl]benzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N=C=O)(N=C=O)C1=CC=CC=C1 LNWBFIVSTXCJJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K iron trichloride Chemical compound Cl[Fe](Cl)Cl RBTARNINKXHZNM-UHFFFAOYSA-K 0.000 abstract 1
- 239000011224 oxide ceramic Substances 0.000 abstract 1
- 229910052574 oxide ceramic Inorganic materials 0.000 abstract 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 abstract 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 abstract 1
- PWSGXEJFFIEPDO-UHFFFAOYSA-N ethoxy(methyl)silicon Chemical compound CCO[Si]C PWSGXEJFFIEPDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000003921 oil Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RGPZPJQSRFZPHC-UHFFFAOYSA-N C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)Cl(C)C Chemical compound C(CCCCCCCCCCCCCCCCC)Cl(C)C RGPZPJQSRFZPHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 description 1
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000220324 Pyrus Species 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N arsenic atom Chemical compound [As] RQNWIZPPADIBDY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 1
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 1
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 1
- 235000021017 pears Nutrition 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
- C09J183/04—Polysiloxanes
- C09J183/06—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/04—Non-macromolecular additives inorganic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J11/00—Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
- C09J11/02—Non-macromolecular additives
- C09J11/06—Non-macromolecular additives organic
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/03—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend
- C08L2205/035—Polymer mixtures characterised by other features containing three or more polymers in a blend containing four or more polymers in a blend
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- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明涉及一种发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18～22份、甲基苯基二氯硅烷20～24份、3‑二乙胺基丙胺14～18份、氢氧化钠20～24份、乙烯基聚硅氧烷16～20份、氧化铝陶瓷粉体14～18份、三甲氧基氢硅烷20～24份、聚四氟乙烯16～20份、聚马来酰亚胺14～18份、聚乙烯醇缩丁醛20～24份、失水山梨醇脂肪酸酯16～20份、甲基六氢苯酐14～18份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20～24份、氯化亚铁14～18份、氯化铁20～24份、双十八烷基二甲基氯化铵16～20份、乙烯基三乙氧基硅烷14～18份。本发明通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。
Description
技术领域
本发明涉及一种发光二级管封装材料，属于发光二极管封装材料技术领域。
背景技术
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。发光二级管生产过程中，需要采用合适的材料予以封装。
发明内容
本发明的目的在于提供一种发光二级管封装材料，以便更好地实现发光二级管封装材料的功能。
为了实现上述目的，本发明的技术方案如下。
一种发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18～22份、甲基苯基二氯硅烷20～24份、3-二乙胺基丙胺14～18份、氢氧化钠20～24份、乙烯基聚硅氧烷16～20份、氧化铝陶瓷粉体14～18份、三甲氧基氢硅烷20～24份、聚四氟乙烯16～20份、聚马来酰亚胺14～18份、聚乙烯醇缩丁醛20～24份、失水山梨醇脂肪酸酯16～20份、甲基六氢苯酐14～18份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20～24份、氯化亚铁14～18份、氯化铁20～24份、双十八烷基二甲基氯化铵16～20份、乙烯基三乙氧基硅烷14～18份。
进一步地，上述发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18份、3-二乙胺基丙胺14份、氢氧化钠20份、乙烯基聚硅氧烷16份、氧化铝陶瓷粉体14份、三甲氧基氢硅烷20份、聚四氟乙烯16份、聚马来酰亚胺14份、聚乙烯醇缩丁醛20份、失水山梨醇脂肪酸酯16份、甲基苯基二氯硅烷20份、甲基六氢苯酐14份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20份、氯化亚铁14份、氯化铁20份、双十八烷基二甲基氯化铵16份、乙烯基三乙氧基硅烷14份。
进一步地，上述发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油20份、甲基苯基二氯硅烷22份、3-二乙胺基丙胺16份、氢氧化钠22份、乙烯基聚硅氧烷18份、氧化铝陶瓷粉体16份、三甲氧基氢硅烷22份、聚四氟乙烯18份、聚马来酰亚胺16份、聚乙烯醇缩丁醛22份、失水山梨醇脂肪酸酯18份、甲基六氢苯酐16份、二苯基亚甲基二异氰酸酯22份、氯化亚铁16份、氯化铁22份、双十八烷基二甲基氯化铵18份、乙烯基三乙氧基硅烷16份。
进一步地，上述发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油22份、甲基苯基二氯硅烷24份、3-二乙胺基丙胺18份、氢氧化钠24份、乙烯基聚硅氧烷20份、氧化铝陶瓷粉体18份、三甲氧基氢硅烷24份、聚四氟乙烯20份、聚马来酰亚胺18份、聚乙烯醇缩丁醛24份、失水山梨醇脂肪酸酯20份、甲基六氢苯酐18份、二苯基亚甲基二异氰酸酯24份、氯化亚铁18份、氯化铁24份、双十八烷基二甲基氯化铵20份、乙烯基三乙氧基硅烷18份。
进一步地，所述氧化铝陶瓷粉体由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～7:4～8:1。
进一步地，所述氢氧化钠由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～8:2～8:1。
进一步地，所述失水山梨醇脂肪酸酯的粘度在25℃为12000～14000mpa.s。
进一步地，所述氯化铁由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2～4:3～5:1。
进一步地，所述二苯基亚甲基二异氰酸酯的粘度在25℃为8000～10000mpa.s。
进一步地，上述发光二级管封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的甲基乙氧基硅油、甲基苯基二氯硅烷、3-二乙胺基丙胺、氢氧化钠、乙烯基聚硅氧烷、氧化铝陶瓷粉体、三甲氧基氢硅烷、聚四氟乙烯、聚马来酰亚胺、聚乙烯醇缩丁醛、失水山梨醇脂肪酸酯、氯化铁、双十八烷基二甲基氯化铵、乙烯基三乙氧基硅烷予以混合，超声高速分散，超声波频率为20～40KHz，分散速度5000～5400r/min左右，分散时间为30～60min；
(2)加入所述质量份数的甲基六氢苯酐，超声高速分散，超声波频率为20～35KHz，分散速度4800～5200r/min左右，分散时间为30～50min；
(3)加入所述质量份数的二苯基亚甲基二异氰酸酯、氯化亚铁，超声高速分散，超声波频率为20～30KHz，分散速度4600～4800r/min左右，分散时间为20～40min；混合均匀后制得本品。
该发明的有益效果在于：本发明通过对发光二级管的材料进行优化，显著的提高了发光二极管的折射率、硬度和粘结强度。本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率在1.64至1.68，邵氏硬度为64A至70A，粘结强度为6.6MPa至7.2MPa。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本发明。
实施例1
本实施例中的发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18份、3-二乙胺基丙胺14份、氢氧化钠20份、乙烯基聚硅氧烷16份、氧化铝陶瓷粉体14份、三甲氧基氢硅烷20份、聚四氟乙烯16份、聚马来酰亚胺14份、聚乙烯醇缩丁醛20份、失水山梨醇脂肪酸酯16份、甲基苯基二氯硅烷20份、甲基六氢苯酐14份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20份、氯化亚铁14份、氯化铁20份、双十八烷基二甲基氯化铵16份、乙烯基三乙氧基硅烷14份。
所述氧化铝陶瓷粉体由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3:4:1。
所述氢氧化钠由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3:2:1。
所述失水山梨醇脂肪酸酯的粘度在25℃为12000mpa.s。
所述氯化铁由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2:3:1。
所述二苯基亚甲基二异氰酸酯的粘度在25℃为8000mpa.s。
上述发光二级管封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的甲基乙氧基硅油、甲基苯基二氯硅烷、3-二乙胺基丙胺、氢氧化钠、乙烯基聚硅氧烷、氧化铝陶瓷粉体、三甲氧基氢硅烷、聚四氟乙烯、聚马来酰亚胺、聚乙烯醇缩丁醛、失水山梨醇脂肪酸酯、氯化铁、双十八烷基二甲基氯化铵、乙烯基三乙氧基硅烷予以混合，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度5400r/min左右，分散时间为60min；
(2)加入所述质量份数的甲基六氢苯酐，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度5200r/min左右，分散时间为50min；
(3)加入所述质量份数的二苯基亚甲基二异氰酸酯、氯化亚铁，超声高速分散，超声波频率为20kHz，分散速度4800r/min左右，分散时间为40min；混合均匀后制得本品。
本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率为1.64，邵氏硬度为64A，粘结强度为6.6MPa。
实施例2
本实施例中的发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油20份、甲基苯基二氯硅烷22份、3-二乙胺基丙胺16份、氢氧化钠22份、乙烯基聚硅氧烷18份、氧化铝陶瓷粉体16份、三甲氧基氢硅烷22份、聚四氟乙烯18份、聚马来酰亚胺16份、聚乙烯醇缩丁醛22份、失水山梨醇脂肪酸酯18份、甲基六氢苯酐16份、二苯基亚甲基二异氰酸酯22份、氯化亚铁16份、氯化铁22份、双十八烷基二甲基氯化铵18份、乙烯基三乙氧基硅烷16份。
所述氧化铝陶瓷粉体由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为5:6:1。
所述氢氧化钠由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为5:5:1。
所述失水山梨醇脂肪酸酯的粘度在25℃为13000mpa.s。
所述氯化铁由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为3:4:1。
所述二苯基亚甲基二异氰酸酯的粘度在25℃为9000mpa.s。
上述发光二级管封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的甲基乙氧基硅油、甲基苯基二氯硅烷、3-二乙胺基丙胺、氢氧化钠、乙烯基聚硅氧烷、氧化铝陶瓷粉体、三甲氧基氢硅烷、聚四氟乙烯、聚马来酰亚胺、聚乙烯醇缩丁醛、失水山梨醇脂肪酸酯、氯化铁、双十八烷基二甲基氯化铵、乙烯基三乙氧基硅烷予以混合，超声高速分散，超声波频率为30kHz，分散速度5200r/min左右，分散时间为45min；
(2)加入所述质量份数的甲基六氢苯酐，超声高速分散，超声波频率为27kHz，分散速度5000r/min左右，分散时间为40min；
(3)加入所述质量份数的二苯基亚甲基二异氰酸酯、氯化亚铁，超声高速分散，超声波频率为25kHz，分散速度4700r/min左右，分散时间为30min；混合均匀后制得本品。
本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率为1.68，邵氏硬度为70A，粘结强度为7.2MPa。
实施例3
本实施例中的发光二级管封装材料，由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油22份、甲基苯基二氯硅烷24份、3-二乙胺基丙胺18份、氢氧化钠24份、乙烯基聚硅氧烷20份、氧化铝陶瓷粉体18份、三甲氧基氢硅烷24份、聚四氟乙烯20份、聚马来酰亚胺18份、聚乙烯醇缩丁醛24份、失水山梨醇脂肪酸酯20份、甲基六氢苯酐18份、二苯基亚甲基二异氰酸酯24份、氯化亚铁18份、氯化铁24份、双十八烷基二甲基氯化铵20份、乙烯基三乙氧基硅烷18份。
所述氧化铝陶瓷粉体由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为7:8:1。
所述氢氧化钠由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为8:8:1。
所述失水山梨醇脂肪酸酯的粘度在25℃为14000mpa.s。
所述氯化铁由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为4:5:1。
所述二苯基亚甲基二异氰酸酯的粘度在25℃为10000mpa.s。
上述发光二级管封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的甲基乙氧基硅油、甲基苯基二氯硅烷、3-二乙胺基丙胺、氢氧化钠、乙烯基聚硅氧烷、氧化铝陶瓷粉体、三甲氧基氢硅烷、聚四氟乙烯、聚马来酰亚胺、聚乙烯醇缩丁醛、失水山梨醇脂肪酸酯、氯化铁、双十八烷基二甲基氯化铵、乙烯基三乙氧基硅烷予以混合，超声高速分散，超声波频率为40kHz，分散速度5000r/min，分散时间为30min；
(2)加入所述质量份数的甲基六氢苯酐，超声高速分散，超声波频率为35kHz，分散速度4800r/min，分散时间为30min；
(3)加入所述质量份数的二苯基亚甲基二异氰酸酯、氯化亚铁，超声高速分散，超声波频率为30kHz，分散速度4600r/min左右，分散时间为20min；混合均匀后制得本品。
本发明的方法制备得到的LED封装材料的折射率为1.66，邵氏硬度为68A，粘结强度为6.9MPa。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种发光二级管封装材料，其特征在于：由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18～22份、甲基苯基二氯硅烷20～24份、3-二乙胺基丙胺14～18份、氢氧化钠20～24份、乙烯基聚硅氧烷16～20份、氧化铝陶瓷粉体14～18份、三甲氧基氢硅烷20～24份、聚四氟乙烯16～20份、聚马来酰亚胺14～18份、聚乙烯醇缩丁醛20～24份、失水山梨醇脂肪酸酯16～20份、甲基六氢苯酐14～18份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20～24份、氯化亚铁14～18份、氯化铁20～24份、双十八烷基二甲基氯化铵16～20份、乙烯基三乙氧基硅烷14～18份。
2.根据权利要求1所述的发光二级管封装材料，其特征在于：所述发光二级管封装材料由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油18份、3-二乙胺基丙胺14份、氢氧化钠20份、乙烯基聚硅氧烷16份、氧化铝陶瓷粉体14份、三甲氧基氢硅烷20份、聚四氟乙烯16份、聚马来酰亚胺14份、聚乙烯醇缩丁醛20份、失水山梨醇脂肪酸酯16份、甲基苯基二氯硅烷20份、甲基六氢苯酐14份、二苯基亚甲基二异氰酸酯20份、氯化亚铁14份、氯化铁20份、双十八烷基二甲基氯化铵16份、乙烯基三乙氧基硅烷14份。
3.根据权利要求1所述的发光二级管封装材料，其特征在于：所述发光二级管封装材料由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油20份、甲基苯基二氯硅烷22份、3-二乙胺基丙胺16份、氢氧化钠22份、乙烯基聚硅氧烷18份、氧化铝陶瓷粉体16份、三甲氧基氢硅烷22份、聚四氟乙烯18份、聚马来酰亚胺16份、聚乙烯醇缩丁醛22份、失水山梨醇脂肪酸酯18份、甲基六氢苯酐16份、二苯基亚甲基二异氰酸酯22份、氯化亚铁16份、氯化铁22份、双十八烷基二甲基氯化铵18份、乙烯基三乙氧基硅烷16份。
4.根据权利要求1所述的发光二级管封装材料，其特征在于：所述发光二级管封装材料由以下质量份数的组分组成：甲基乙氧基硅油22份、甲基苯基二氯硅烷24份、3-二乙胺基丙胺18份、氢氧化钠24份、乙烯基聚硅氧烷20份、氧化铝陶瓷粉体18份、三甲氧基氢硅烷24份、聚四氟乙烯20份、聚马来酰亚胺18份、聚乙烯醇缩丁醛24份、失水山梨醇脂肪酸酯20份、甲基六氢苯酐18份、二苯基亚甲基二异氰酸酯24份、氯化亚铁18份、氯化铁24份、双十八烷基二甲基氯化铵20份、乙烯基三乙氧基硅烷18份。
5.根据权利要求1所述的发光二级管封装材料，其特征在于：所述氧化铝陶瓷粉体由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～7:4～8:1。
6.根据权利要求1所述的发光二级管封装材料，其特征在于：所述氢氧化钠由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为30～50目、50～80目、80～100目，上述三种粉体的混合质量比例为3～8:2～8:1。
7.根据权利要求1所述的发光二级管封装材料，其特征在于：所述失水山梨醇脂肪酸酯的粘度在25℃为12000～14000mpa.s。
8.根据权利要求1所述的发光二级管封装材料，其特征在于：所述氯化铁由三种粒径目数的粉体组成，其粒径目数分别为20～50目、50～70目、70～90目，上述三种粉体的混合质量比例为2～4:3～5:1。
9.根据权利要求1所述的发光二级管封装材料，其特征在于：所述二苯基亚甲基二异氰酸酯的粘度在25℃为8000～10000mpa.s。
10.根据权利要求1所述的发光二级管封装材料，其特征在于：所述发光二级管封装材料制备方法步骤如下：
(1)将所述质量份数的甲基乙氧基硅油、甲基苯基二氯硅烷、3-二乙胺基丙胺、氢氧化钠、乙烯基聚硅氧烷、氧化铝陶瓷粉体、三甲氧基氢硅烷、聚四氟乙烯、聚马来酰亚胺、聚乙烯醇缩丁醛、失水山梨醇脂肪酸酯、氯化铁、双十八烷基二甲基氯化铵、乙烯基三乙氧基硅烷予以混合，超声高速分散，超声波频率为20～40KHz，分散速度5000～5400r/min，分散时间为30～60min；
(2)加入所述质量份数的甲基六氢苯酐，超声高速分散，超声波频率为20～35KHz，分散速度4800～5200r/min，分散时间为30～50min；
(3)加入所述质量份数的二苯基亚甲基二异氰酸酯、氯化亚铁，超声高速分散，超声波频率为20～30KHz，分散速度4600～4800r/min，分散时间为20～40min；混合均匀后制得本品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN106010424A (zh) |
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