CN106634809A - 一种led电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的重量比为1：1，本发明的有益效果是：1)本发明提供的LED电源封装硅胶强度高，抗中毒效果好，抗沉降效果好，粘接性能优异。2)本发明提供的封装胶水灌封在铝，PCB,PP等材质中，与这些材质能够很好的兼容和粘结，耐候、防潮和保密性好。

Description

一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶
技术领域
本发明涉及一种导热硅胶，尤其涉及一种LED电源封装用导热硅胶，属于有机硅封装硅胶技术领域。
背景技术
有机硅封装硅胶是一类用途广泛的胶黏剂，也是在有机硅聚合物当中最重要的一类产品，在有机硅封装硅胶领域当中，有一类为LED电源封装用导热硅胶，该类型的胶水已经被广泛使用。
通常的LED封装硅胶为加成型，是含有乙烯基的聚硅氧烷和含氢的有机硅交联剂在铂催化剂作用下，通过硅氢加成反应而得到的。加成型胶水环保无溶剂，没有副产物，线收缩率底，强度高，对金属元器件也没有腐蚀。
目前的LED封装市场，大多都是采用有机硅加成的体系，添加一定的硅油和填料，但是传统的胶水并不能满足市场的需要，市场需要的有机硅封装硅胶既要流动性好，方便使用，又要有一定的导热系数，以达到散热的效果，传统的并不能满足，所以需要处理，另外由于基础原料和填料的比重的差异的问题，传统的封装胶水在长时间静止下会发生严重的沉降问题，尤其是比较严重的硬沉降，造成胶水的性能损失，另外的问题是传统的胶水采用的是铂金催化，但是这类型的固化体系接触有机锡，环氧助剂，氮，磷，硫、等非金属和化合物会中毒，另外接触铅，汞等也会中毒，造成胶水不固化，严重影响其的性能，另外一个问题在于封装胶水灌封在铝，PCB,PP等材质中，如果和这些不能很好地的兼容和粘接将严重的影响胶水的防水和高温高湿的苛刻条件的测试和使用，不能满足耐候、防潮和保密。
针对LED电源外壳有效的粘接，抗沉降效果好，抗中毒的封装硅胶暂时还没有报道，应用在该领域的胶黏剂必须具有更为高的要求才能满足并实现其各项功能。
发明内容
本发明针对现有的LED封装硅胶存在的不足，提供一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶。
本发明解决上述技术问题的技术方案如下：
一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的重量比为1：1，其中所述A组分的原料配比如下：
所述B组分的原料配比如下：
进一步，所述抗沉降剂的结构式如下：[(OMe)3SiCH2CH2Me2SiO0.5]a(SiO2)其中，a的范围是0.8～1.2。
采用上述进一步方案的有益效果是：添加一定量的抗沉降剂可以提高胶水的抗沉降性能，保证产品的均一性。
进一步，所述抗中毒剂的结构式如下：
其名称为：铂(0)-1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。
采用上述进一步方案的有益效果是：添加一定量的抗中毒剂可以提高胶水的稳定性，避免固化不完全和渗油产生，保证胶水的导热性能和散热效果。
进一步，所述粘结剂的结构式如下：
其中，m为5～10的整数，n为1～5的整数，-Me为甲基。
采用上述进一步方案的有益效果是：添加一定量的粘接剂可以提高胶水对基材的粘接性能，保证产品的密封性。
进一步，所述的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基的含量为0.5～3wt％,粘度为1000～10000mPa.S。
进一步，所述的甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为100～3000mPa.S。
进一步，所述的催化剂为铂系催化剂，铂含量为2000～5000ppm。
进一步，所述甲基含氢聚硅氧烷为侧含氢硅油，氢含量为0.1～1.0wt％，
粘度为10～50mPa.S。
进一步，所述抑制剂为炔醇类物质，如3-甲基-1-丁炔-3-醇、乙炔基环己醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇中的任意一种。
进一步，所述氧化铝为粒径为2～10μm，所述氢氧化铝粒径为5～10μm，所述硅微粉粒径为2～8μm。
进一步，所述色浆为黑色色浆，具体由聚二甲基硅氧烷和绝缘炭黑经过高速分散捏合并三辊研磨而成。
本发明的有益效果是：
1)本发明提供的LED电源封装硅胶强度高，抗中毒效果好，抗沉降效果好，粘接性能优异。
2)本发明提供的封装胶水灌封在铝，PCB,PP等材质中，与这些材质能够很好的兼容和粘结，耐候、防潮和保密性好。
本发明导热硅胶的制备方法如下：
A组分的制备：25℃条件下，称量甲基乙烯基聚硅氧烷树脂，甲基乙烯基硅油，抗沉降剂，氧化铝，硅微粉，氢氧化铝，抗中毒剂，催化剂依次加入双行星高速分散机中，充分搅拌2小时，氮气保护，混合均匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
B组分的制备：25℃条件下，称量甲基乙烯基聚硅氧烷树脂，甲基乙烯基硅油，甲基含氢聚硅氧烷，抗沉降剂，氧化铝，硅微粉，氢氧化铝，粘接剂，抑制剂，黑色色浆依次加入双行星高速分散机中，充分搅拌2小时，氮气保护混合均匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
将A组分和B组分按照重量比1：1混合后在25℃条件下固化24小时，得到该种导热硅胶。
具体实施方式
以下结合实例对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
以下实施例中所使用的抗沉降剂结构式为：[(OMe)3SiCH2CH2Me2SiO0.5]a(SiO2)其中，a的范围是0.8～1.2。
抗中毒剂的结构式为：
粘结剂的结构式为：
其中，m为5～10的整数，n为1～5的整数，-Me为甲基。
实施例1：
导热硅胶的制备方法如下：
1)A组分的制备：25℃条件下，称量乙烯基MQ树脂：乙烯基的含量为0.5wt％、粘度为1000mPa.S，10份；端乙烯基硅油：粘度为100mPa.S，58.8份；抗沉降剂：a是0.8，1份；氧化铝：粒径为2μm，10份；氢氧化铝：粒径为5μm，10份；硅微粉：粒径为2μm，10份；抗中毒剂：0.1份；铂系催化剂：铂含量为2000ppm,1份，依次加入双行星高速分散机中，充分搅拌2小时，氮气保护，混合均匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
2)B组分的制备：25℃条件下，称量乙烯基MQ树脂：乙烯基的含量为0.5wt％，粘度为1000mPa.S，10份；端乙烯基硅油：粘度为100mPa.S，51.8份；侧含氢硅油：含氢量为1.0wt％，粘度为50mPa.S，10份；抗沉降剂：a是0.8，1份；氧化铝：粒径为2μm，10份；氢氧化铝：粒径为5μm，10份；硅微粉：粒径为2μm，10份；粘接剂：1份，其中m为5，n为1，3-甲基-1-丁炔-3-醇：0.1份；色浆为黑色色浆，0.1份，依次加入双行星高速分散机中，充分搅拌2小时，氮气保护混合均匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
3)将A组分和B组分按照重量比1：1混合后在25℃条件下固化24小时，得到该种导热硅胶。
实施例2：
导热硅胶的制备方法如下：
1)A组分的制备：25℃条件下，称量乙烯基MQ树脂，乙烯基的含量为3wt％，粘度为10000mPa.S,20份；端乙烯基硅油：粘度为3000mPa.S，13份；抗沉降剂：其中，a是1.2，5份；氧化铝：粒径为10μm，20份；氢氧化铝：粒径为10μm，20份；硅微粉：粒径为8μm，20份；抗中毒剂：1份，铂系催化剂：铂含量为5000ppm，0.1份，依次加入双行星高速分散机中，充分搅拌2小时，氮气保护，混合均匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
2)B组分的制备：25℃条件下，称量乙烯基MQ树脂，乙烯基的含量为3wt％，粘度为10000mPa.S,20份；端乙烯基硅油，粘度为3000mPa.S，15.5份；侧含氢硅油，含氢量为0.1wt％，粘度为10mPa.S，6份；抗沉降剂，其中，a是1.2，5份；氧化铝：粒径为10μm，15份；氢氧化铝：粒径为10μm，15份；硅微粉：粒径为8μm，15份；粘接剂：3份，m为10，n为5；乙炔基环己醇：0.5份；色浆为黑色色浆1份，依次加入双行星高速分散机中，充分搅拌2小时，氮气保护混合均匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
3)将A组分和B组分按照重量比1：1混合后在25℃条件下固化24小时，得到该种导热硅胶。
实施例3：
导热硅胶的制备方法如下：
1)A组分的制备：25℃条件下，称量乙烯基MQ树脂，乙烯基的含量为2wt％，粘度为5000mPa.S，15份；端乙烯基硅油：粘度为2000mPa.S，45份；抗沉降剂：其中，a是1.0，3份；氧化铝：粒径为8μm，12份；氢氧化铝：粒径为7μm，12份；硅微粉：粒径为7μm，12份；抗中毒剂：0.5份，铂系催化剂，铂含量为3000ppm，0.5份，依次加入双行星高速分散机中，充分搅拌2小时，氮气保护，混合均匀，抽真空后灌装并密封保存完成。
2)B组分的制备：25℃条件下，称量乙烯基MQ树脂，乙烯基的含量为2wt％，粘度为5000mPa.S，15份；端乙烯基硅油，粘度为2000mPa.S，35.2份；侧含氢硅油，含氢量为0.5wt％，粘度为30mPa.S，8份，抗沉降剂，其中，a是1.0，3份，氧化铝：粒径为8μm，12份；氢氧化铝：粒径为7μm，12份；硅微粉：粒径为7μm，12份；粘接剂：2份，m为8，n为4；3，5-二甲基-1-己炔-3-醇：0.3份，色浆为黑色色浆，1份，依次加入双行星高速分散机中，充分搅拌2小时，氮气保护混合均匀，抽真空后灌装并密封保存完成；
3)将A组分和B组分按照重量比1：1混合后在25℃条件下固化24小时，得到该种导热硅胶。
对比例1：与实施例1的区别之处在于未添加抗中毒剂。
对比例2：与实施例2的区别之处在于未添加抗沉降剂。
对比例3：与实施例3的区别之处在于未添加粘接剂。
为了验证本发明提供的导热硅胶的技术效果，进行了一系列测试，结果如表1所示：
表1：实施例1-3和对比例1-3所得样品的性能测试数据
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种LED电源封装用抗中毒抗沉降高粘结的导热硅胶，其特征在于，包括A组分和B组分，所述A组分和B组分的重量比为1：1，其中所述A组分的原料配比如下：
所述B组分的原料配比如下：
2.根据权利要求1所述的导热硅胶，其特征在于，所述抗沉降剂的结构式如下：
[(OMe)3SiCH2CH2Me2SiO0.5]a(SiO2)
其中，a的范围是0.8～1.2。
3.根据权利要求1所述的导热硅胶，其特征在于，所述抗中毒剂的结构式如下：
铂(0)-1,3-二烯丙基-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的导热硅胶，其特征在于，所述粘结剂的结构式如下：
其中，m为5～10的整数，n为1～5的整数，-Me为甲基。
5.根据权利要求1-4中任一项所述的导热硅胶，其特征在于，所述的甲基乙烯基聚硅氧烷树脂为乙烯基MQ树脂，乙烯基的含量为0.5～3wt％,粘度为1000～10000mPa.S。
6.根据权利要求1-4中任一项所述的导热硅胶，其特征在于，所述的甲基乙烯基硅油为端乙烯基硅油，粘度为100～3000mPa.S。
7.根据权利要求1-4中任一项所述的导热硅胶，其特征在于，所述的催化剂为铂系催化剂，铂含量为2000～5000ppm。
8.根据权利要求1-4中任一项所述的导热硅胶，其特征在于，所述甲基含氢聚硅氧烷为侧含氢硅油，氢含量为0.1～1.0wt％，粘度为10～50mPa.S。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的导热硅胶，其特征在于，所述抑制剂为3-甲基-1-丁炔-3-醇、乙炔基环己醇、3，5-二甲基-1-己炔-3-醇中的任意一种。
10.根据权利要求1-4中任一项所述的导热硅胶，其特征在于，所述氧化铝粒径为2～10μm，所述氢氧化铝粒径为5～10μm，所述硅微粉为粒径为2～8μm，所述色浆为黑色色浆，具体由聚二甲基硅氧烷和绝缘炭黑经过高速分散捏合并三辊研磨而成。
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