JP2021169550A - 硬化性有機ケイ素樹脂組成物 - Google Patents
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Landscapes
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Abstract
Description
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、
(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物:前記(A)成分のアルケニル基1molに対して、前記(B)成分のSiH基が0.1〜4.0molとなる量、
(C)白金族金属系触媒、
(D)金属腐食防止剤として、下記一般式(1)で示されるシリル化イソシアヌレート化合物、
を含むものである硬化性有機ケイ素樹脂組成物を提供する。
(A1)SiO4/2単位、もしくはR4SiO3/2単位の少なくともいずれかを含み(R4は炭素数1〜10のアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、または炭素数6〜10のアリール基である。)、
1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するレジン状のオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
0〜60mol%のSiO4/2単位、
0〜90mol%のR4SiO3/2単位、
0〜50mol%の(R4)2SiO2/2単位及び、
10〜50mol%の(R4)3SiO1/2単位からなり、
前記SiO4/2単位と前記R4SiO3/2単位の和が50mol%以上であるオルガノポリシロキサンであって、
前記オルガノポリシロキサンの重量平均分子量が1,000〜5,000であり、
1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、
前記オルガノポリシロキサンは、前記SiO4/2単位、前記R4SiO3/2単位、前記(R4)2SiO2/2単位及び前記(R4)3SiO1/2単位に由来する、縮合せずに一部残存するケイ素原子に結合した水酸基及びアルコキシ基を有し、
前記水酸基の量が0.001〜1.0mol/100gであり、
炭素数が1〜10のケイ素原子に結合した前記アルコキシ基の量が1.0mol/100g以下であるレジン状のオルガノポリシロキサンであることが好ましい。
(A2)1分子中に2個以上の炭素数2〜10のケイ素原子結合アルケニル基を有し、
JIS K 7117−1:1999記載の方法で測定した、25℃での粘度が10〜100,000mPa・sである直鎖状または分岐鎖状のオルガノポリシロキサンを含むことが好ましい。
前記硬化性有機ケイ素樹脂組成物中の全アルケニル基1molあたり、前記硬化性有機ケイ素樹脂組成物中の全ヒドロシリル基の量が0.1〜4.0molとなる量を含有することが好ましい。
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、
(A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、
(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物:前記(A)成分のアルケニル基1molに対して、前記(B)成分のSiH基が0.1〜4.0molとなる量、
(C)白金族金属系触媒、
(D)金属腐食防止剤として、下記一般式(1)で示されるシリル化イソシアヌレート化合物
を含む硬化性有機ケイ素樹脂組成物を使用することで、高い反応抑制効果を示し、高温高湿条件下で安定な硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を成すに至った。
本発明の(A)成分であるアルケニル基含有有機ケイ素化合物は、1分子中に少なくとも2個、好ましくは2〜5個のアルケニル基を有することを特徴とする。上記アルケニル基はヒドロシリル基と付加反応可能であることが好ましい。
本発明の(A1)成分は、SiO4/2単位もしくはR4SiO3/2単位の少なくともいずれかを含み(R4は炭素数1〜10のアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、または炭素数6〜10のアリール基である。)、1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するレジン状(網目鎖状)オルガノポリシロキサンは、重量平均分子量(Mw)が1,000〜5,000であることが好ましく、より好ましくは1,100〜3,000である。分子量(Mw)が1,000以上であれば、組成物が脆くなる恐れがなく、分子量(Mw)が5,000以下であれば組成物の粘度が高くなり流動しなくなる恐れがない。
展開溶媒:テトラヒドロフラン(THF)、
流量:0.6mL/min、
検出器:示差屈折率検出器(RI)、
カラム:TSK Guardcolomn SuperH−L、
TSKgel SuperH4000(6.0mmI.D.×15cm×1)、
TSKgel SuperH3000(6.0mmI.D.×15cm×1)、
TSKgel SuperH2000(6.0mmI.D.×15cm×2)、
(いずれも東ソー社製)
カラム温度:40℃、
試料注入量:20μL(濃度0.5質量%のTHF溶液)。
ケイ素原子に結合したアルケニル基の量が0.01mol/100g以上であれば、組成物が固まるのに十分な架橋点を有し、0.5mol/100g以下であれば、架橋密度が上がり過ぎて靱性を失ってしまう恐れがないため好ましい。
ケイ素原子に結合した水酸基の量が0.001mol/100g以上であれば、十分な接着性を確保でき、1.0mol/100g以下であれば保存安定性の低下や表面タックを起こさないため好ましい。
アルコキシ基の量が1.0mol/100g以下であれば、硬化時に副生成物のアルコールガスが発生しづらく、硬化物にボイドが残る恐れもない。
(A2)成分である直鎖状または分岐鎖状のオルガノポリシロキサンは、1分子中に2個以上のケイ素原子に結合した炭素数2〜10のアルケニル基を有し、JIS K 7117−1:1999記載の方法で測定した25℃での粘度が10〜100,000mPa・sである直鎖状または分岐鎖状のオルガノポリシロキサンである。
本発明の硬化性有機ケイ素樹脂組成物に(A2)成分を添加することにより、用途に合わせて粘度及び硬度を調製することができる。
粘度が10mPa・s以上であれば、組成物が脆くなる恐れがなく、100,000mPa・s以下であれば、作業性が悪くなる恐れがない。
(B)成分は、1分子中に少なくとも2個、好ましくは2〜5個のケイ素原子に結合した水素原子(ヒドロシリル基)を有する有機ケイ素化合物であり、(A)成分含有のアルケニル基1molに対して、(B)成分のSiH基が0.1〜4.0mol、好ましくは0.5〜2.0mol、さらに好ましくは0.7〜1.5molとなる量を有する有機ケイ素化合物である。
上記(B)成分が線状構造を有する場合、ヒドロシリル基は、分子鎖末端および分子鎖側鎖のどちらか一方でのみケイ素原子に結合していても、その両方でケイ素原子に結合していてもよい。また、1分子中のケイ素原子の数(または重合度)が、通常、2〜200個、好ましくは3〜100個程度であり、室温(25℃)において液状又は固体状であるオルガノハイドロジェンポリシロキサンが使用できる。
また、下記構造で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンも用いることができるが、これらだけに限定されるものではない。
(B)成分の添加量が、(B)成分中のヒドロシリル基の量が0.1molより少なくなる量であると、本発明の組成物の硬化反応が進行せず、シリコーン硬化物を得ることが困難である。また得られる硬化物も架橋密度が低くなりすぎ、機械強度が不足し、耐熱性が悪影響を受ける。一方、添加量が上記ヒドロシリル基の量が4.0molより多くなる量であると、未反応のヒドロシリル基が硬化物中に多数残存するために、物性の経時変化の発現や硬化物の耐熱性の低下などを引き起こす。更に、硬化物中に脱水素反応による発泡が生じる原因となる。
本発明の(C)成分の白金族金属系触媒は、本発明の組成物の付加硬化反応を生じさせるため配合されるものであり、白金系、パラジウム系、ロジウム系のものがある。白金族金属系触媒としてはヒドロシリル化反応を促進するものとして従来公知であるいずれのものも使用することができる。コスト等を考慮して、白金、白金黒、塩化白金酸などの白金系のもの、例えば、H2PtCl6・p’H2O,K2PtCl6,KHPtCl6・p’H2O,K2PtCl4,K2PtCl4・p’H2O,PtO2・p’H2O,PtCl4・p’H2O,PtCl2,H2PtCl4・p’H2O(ここで、p’は正の整数)等や、これらと、オレフィン等の炭化水素、アルコール又はビニル基含有オルガノポリシロキサンとの錯体等を例示することができる。これらの触媒は1種単独でも、2種以上の組み合わせでも使用することができる。
本発明の(D)成分の金属腐食防止剤は、下記一般式(1)で示されるシリル化イソシアヌレート化合物である。
Rとしては、上記一般式(1)中の少なくとも1つが上記一般式(2−b)であることを特徴とし、残りのRが、水素原子、メチル基、アリル基、上記一般式(2−a)または上記一般式(2−b)である。より好ましくは、残りのRが上記一般式(2−a)または上記一般式(2−b)である。
本発明のシリル化変性イソシアヌレート化合物は、例えば、トリグリシジルイソシアヌレートとクロロシランおよびアルコキシシランとを加水分解反応させることにより製造することができる。加水分解反応の条件は、適宜調整されればよい。例えば、エポキシ基とトリメチルクロロシランとの反応比はmol比で1:1である。
(E)成分は、下記一般式(4)で示される環状ポリシロキサンである。この環状ポリシロキサンは、本発明の組成物に添加することによって粘度、硬化性及び硬化特性の調整効果を付与するものである。
また、本発明の硬化性有機ケイ素樹脂組成物には、更に(F)蛍光体、白色顔料を配合してもよい。本発明の硬化性有機ケイ素樹脂組成物は耐候性に優れるため、蛍光体を含有する場合であっても、従来のような蛍光特性の著しい低下が起こる恐れがない。
蛍光体、白色顔料の添加量としては、(A)成分と(B)成分の合計100質量部に対し、0〜500質量部が好ましく、0〜300質量部がより好ましい。
その他の添加剤としては、例えば、シリカ、グラスファイバー、ヒュームドシリカ等の補強性無機充填材、炭酸カルシウム、ケイ酸カルシウム、二酸化チタン、酸化第二鉄、カーボンブラック、セリウム脂肪酸塩、バリウム脂肪酸塩、セリウムアルコキシド、バリウムアルコキシド等の非補強性無機充填材、二酸化ケイ素(シリカ:SiO2)、酸化アルミニウム(アルミナ:Al2O3)、酸化鉄(FeO2)、四酸化三鉄(Fe3O4)、酸化鉛(PbO2)、酸化すず(SnO2)、酸化セリウム(Ce2O3、CeO2)、酸化カルシウム(CaO)、四酸化三マンガン(Mn3O4)、酸化バリウム(BaO)などのナノフィラーが挙げられ、これらを、上記の(A)〜(D)成分の合計100質量部当たり600質量部以下(例えば0〜600質量部、通常、1〜600質量部、好ましくは10〜400質量部)の量で適宜配合することができる。
また、本発明では、上述の本発明の硬化性有機ケイ素樹脂組成物の硬化物で半導体素子が封止された半導体装置を提供する。
(1)性状
硬化前の各組成物の流動性を確認した。100mlのガラス瓶に50gの組成物を加え、ガラスビンを横に倒して25℃で10分間静置した。その間に樹脂が流れ出せば液状であると判断した。
25℃における硬化前の各組成物の粘度をJIS K 7117−1:1999記載の方法で測定した。
硬化前の各組成物の屈折率はATAGO製デジタル屈折計RX−9000αを用いて波長589nmの光の屈折率を25℃で測定した。
各組成物を150℃×4時間で硬化して得られた硬化物の硬さを、JIS K 6249:2003に準拠して、デュロメータ タイプD硬度計を用いて測定した。
各組成物を150℃×4時間で硬化して得られた硬化物の切断時伸び及び引張強さを、JIS K 6249:2003に準拠して測定した。
各シリコーン樹脂組成物を、150℃で4時間加熱成型して硬化物(10mm×15mm×1mmt)を得た。これら硬化物の耐熱性試験を200℃の条件下で100時間行った。耐熱性試験後の硬化物の外観と450nmでの光透過率の値について、初期(試験前)の外観及び光透過率と比較し、耐熱性を評価した。
耐熱性試験には、株式会社平山製作所製の不飽和型高加速寿命試験装置(装置名:HASTEST PC−242HSR2)を用いた。
また、光透過率は、株式会社日立ハイテクノロジーズ製の分光光度計(装置名:U−4100)を用いて測定した。
1cm2の銀メッキ板を実施例1〜3及び比較例1〜4で調製した有機ケイ素樹脂組成物を用いて厚さ0.6mmで封止し、150℃で4時間硬化させて得たサンプルを、硫黄粉末3gと共に密封容器に入れ80℃の恒温槽に50時間放置したのち、エス・デイ・ジー(株)製X−rite8200を使用して銀メッキ板の450nmでの初期光反射率を測定した。初期の反射率はいずれも90%であった。下記式によって耐硫化性を計算し、以下の基準に従い判定した。
耐硫化性(%)=((硫化試験後の反射率[%])/(初期反射率[%]))×100
(判定基準)
○:耐硫化性が90%以上、
△:耐硫化性が85%以上90%未満、
×:耐硫化性が85%未満。
(A1)成分として、PhSiO3/2単位75mol%、ViPhMeSiO1/2単位25mol%からなる分岐鎖状のフェニルメチルポリシロキサン(Mw=2,500、ケイ素原子に結合した水酸基量0.04mol/100g、ケイ素原子に結合したアルコキシ基量0.06mol/100g)を30部、
(B)成分として、(A)及び(D)成分中のケイ素原子結合ビニル基の合計個数に対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子の合計個数の比(以下、SiH/SiVi比と表す場合がある。)が1.0となる量の、下記式(6)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)成分として塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液(白金元素含有率:1質量%)0.01部、
(D)成分として下記式(7)を0.05部加え、よく撹拌して、硬化性有機ケイ素樹脂組成物を調製した。表1に以上を示す。
(A1)成分として、実施例1で用いたオルガノポリシロキサンを30部、
(B)成分として、上記式(6)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン;(A)及び(D)成分中のケイ素原子結合ビニル基の合計個数に対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子の合計個数の比(以下、SiH/SiVi比と表す場合がある。)が1.0となる量、
(C)成分として塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液(白金元素含有率:1質量%)0.01部、
(D)成分として、下記式(8)を0.01部、
ならびに、(E)成分として、下記式(9)で示される有機ケイ素化合物2部を加え、よく撹拌して、シリコーンゴム組成物を調製した。表1に以上を併せて示す。
(A1)成分として、SiO4/2単位55mol%、ViMeSiO2/2単位7mol%、Me3SiO1/2単位38mol%からなる分岐鎖状のメチルポリシロキサン(Mw=5,600、ケイ素原子に結合した水酸基量、0.2mol/100g、ケイ素原子に結合したアルコキシ基量0.02mol/100g)30部、
(A2)成分として、下記式(10)を50部、
(B)成分として、(A)及び(D)成分中のケイ素原子結合ビニル基の合計個数に対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子の合計個数の比(以下、SiH/SiVi比と表す場合がある。)が1.0となる量の、下記式(11)で示されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)成分として塩化白金酸のオクチルアルコール変性溶液(白金元素含有率:1質量%)0.01部、
(D)成分として、下記式(12)を0.01部、
ならびに、(E)成分として、上記記式(9)で示される有機ケイ素化合物1部を加え、よく撹拌して、シリコーンゴム組成物を調製した。
実施例1で用いた(D)成分を添加しなかったこと以外は、実施例1と同様にして組成物を調製した。
実施例1で用いた(D)成分の代わりに、トリアリルイソシアヌレート(三菱ケミカル株式会社製)0.05部を用いたこと以外は、実施例1と同様にして組成物を調製した。
実施例1で用いた(D)成分の代わりに、トリグリシジルイソシアヌレート(日産化学株式会社製)0.05部を用いたこと以外は、実施例1と同様にして組成物を調製した。
実施例3で用いた(D)成分の代わりに、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート(四国化成株式会社製)0.05部を用いたこと以外は、実施例1と同様にして組成物を調製した。
以上のように、本発明の硬化性有機ケイ素樹脂組成物であれば、優れた耐熱性および耐硫化性を発揮する硬化物を与えることができる。
展開溶媒:テトラヒドロフラン(THF)、
流量:0.6mL/min、
検出器:示差屈折率検出器(RI)、
カラム:TSK Guardcolumn SuperH−L、
TSKgel SuperH4000(6.0mmI.D.×15cm×1)、
TSKgel SuperH3000(6.0mmI.D.×15cm×1)、
TSKgel SuperH2000(6.0mmI.D.×15cm×2)、
(いずれも東ソー社製)
カラム温度:40℃、
試料注入量:20μL(濃度0.5質量%のTHF溶液)。
実施例1で用いた(D)成分の代わりに、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート(四国化成株式会社製)0.05部を用いたこと以外は、実施例1と同様にして組成物を調製した。
Claims (10)
- (A)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を有する有機ケイ素化合物、
(B)1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合した水素原子を有する有機ケイ素化合物:前記(A)成分のアルケニル基1molに対して、前記(B)成分のSiH基が0.1〜4.0molとなる量、
(C)白金族金属系触媒、
(D)金属腐食防止剤として、下記一般式(1)で示されるシリル化イソシアヌレート化合物、
を含むものであることを特徴とする硬化性有機ケイ素樹脂組成物。
- 前記(A)成分が、
(A1)SiO4/2単位、もしくはR4SiO3/2単位の少なくともいずれかを含み(R4は炭素数1〜10のアルキル基、炭素数2〜10のアルケニル基、または炭素数6〜10のアリール基である。)、
1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有するレジン状のオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項1に記載の硬化性有機ケイ素樹脂組成物。 - 前記(A1)成分が、
0〜60mol%のSiO4/2単位、
0〜90mol%のR4SiO3/2単位、
0〜50mol%の(R4)2SiO2/2単位及び、
10〜50mol%の(R4)3SiO1/2単位からなり、
前記SiO4/2単位と前記R4SiO3/2単位の和が50mol%以上であるオルガノポリシロキサンであって、
前記オルガノポリシロキサンの重量平均分子量が1,000〜5,000であり、
1分子中に少なくとも2個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、
前記オルガノポリシロキサンは、前記SiO4/2単位、前記R4SiO3/2単位、前記(R4)2SiO2/2単位及び前記(R4)3SiO1/2単位に由来する、縮合せずに一部残存するケイ素原子に結合した水酸基及びアルコキシ基を有し、
前記水酸基の量が0.001〜1.0mol/100gであり、
炭素数が1〜10のケイ素原子に結合した前記アルコキシ基の量が1.0mol/100g以下であるレジン状のオルガノポリシロキサンであることを特徴とする請求項2に記載の硬化性有機ケイ素樹脂組成物。 - 前記(A)成分は、前記(A1)成分に加えて更に、
(A2)1分子中に2個以上の炭素数2〜10のケイ素原子に結合したアルケニル基を有し、
JIS K 7117−1:1999記載の方法で測定した、25℃での粘度が10〜100,000mPa・sである直鎖状または分岐鎖状のオルガノポリシロキサンを含むことを特徴とする請求項2または請求項3に記載の硬化性有機ケイ素樹脂組成物。 - 前記(A1)成分と前記(A2)成分の配合量が、前記(A1)及び前記(A2)成分の合計量を100質量%とした時、
前記(A1)成分が5〜100質量%であることを特徴とする請求項4に記載の硬化性有機ケイ素樹脂組成物。 - さらに(E)成分として下記一般式(4)で示される環状シロキサンを含有し、前記一般式(4)で示される環状シロキサンは、前記(A)成分及び前記(B)成分の合計質量に対して、0.1〜30質量%であって、
前記硬化性有機ケイ素樹脂組成物中の全アルケニル基1molあたり、前記硬化性有機ケイ素樹脂組成物中の全ヒドロシリル基の量が0.1〜4.0molとなる量を含有する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の硬化性有機ケイ素樹脂組成物。
- 前記硬化性有機ケイ素樹脂組成物が、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、炭酸バリウム、ケイ酸マグネシウム、硫酸亜鉛、硫酸バリウムから選ばれる少なくとも1種の無機白色顔料を含むことを特徴とする請求項1〜6のいずれか一項に記載の硬化性有機ケイ素樹脂組成物。
- 請求項1〜7のいずれか一項に記載の硬化性有機ケイ素樹脂組成物の硬化物及び半導体素子を備える半導体装置。
- 前記硬化物の厚さが1mmで、波長450nmにおける前記硬化物の直達光透過率が70%以上のものであることを特徴とする請求項8記載の半導体装置。
- 前記半導体素子が発光素子であることを特徴とする請求項8または請求項9に記載の半導体装置。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005042099A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
JP2011057755A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーン組成物及びその硬化物 |
WO2013094625A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2015016000A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
JP2017115116A (ja) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化性シリコーン樹脂組成物および半導体装置 |
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005042099A (ja) * | 2003-07-09 | 2005-02-17 | Shin Etsu Chem Co Ltd | シリコーンゴム組成物並びに発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
JP2011057755A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | シリコーン組成物及びその硬化物 |
WO2013094625A1 (ja) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
WO2015016000A1 (ja) * | 2013-08-01 | 2015-02-05 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置 |
JP2017115116A (ja) * | 2015-12-22 | 2017-06-29 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化性シリコーン樹脂組成物および半導体装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2021169642A (ja) * | 2020-04-14 | 2021-10-28 | 信越化学工業株式会社 | シリル化イソシアヌレート化合物及び金属腐食防止剤 |
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