JP2010084118A5 - - Google Patents
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- -1 siloxane units Chemical group 0.000 claims description 41
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 39
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 26
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 25
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 24
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims description 21
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 20
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 19
- 239000000565 sealant Substances 0.000 claims description 8
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 claims description 8
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims description 7
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 6
- 229920005645 diorganopolysiloxane polymer Polymers 0.000 claims description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 6
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims description 4
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 claims description 4
- 239000002685 polymerization catalyst Substances 0.000 claims 4
- HAURRGANAANPSQ-UHFFFAOYSA-N cis-2,4,6-Trimethyl-2,4,6-triphenylcyclotrisiloxane Chemical compound O1[Si](C)(C=2C=CC=CC=2)O[Si](C)(C=2C=CC=CC=2)O[Si]1(C)C1=CC=CC=C1 HAURRGANAANPSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000011067 equilibration Methods 0.000 claims 2
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical group C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 2
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 claims 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- QNIWLEGIGLLHEP-UHFFFAOYSA-N methyl-phenyl-silyloxysilane Chemical compound C[SiH](O[SiH3])c1ccccc1 QNIWLEGIGLLHEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
Priority Applications (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009025254A JP5469874B2 (ja) | 2008-09-05 | 2009-02-05 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置 |
| PCT/JP2009/065885 WO2010027105A1 (en) | 2008-09-05 | 2009-09-04 | Curable organopolysiloxane composition, optical semiconductor element sealant, and optical semiconductor device |
| US13/062,374 US8373286B2 (en) | 2008-09-05 | 2009-09-04 | Curable organopolysiloxane composition, optical semiconductor element sealant, and optical semiconductor device |
| EP09740543.5A EP2324079B9 (en) | 2008-09-05 | 2009-09-04 | Curable organopolysiloxane composition, optical semiconductor element sealant, and optical semiconductor device |
| MYPI20110999 MY151260A (en) | 2008-09-05 | 2009-09-04 | Curable organopolysiloxane composition, optical semiconductor element sealant, and optical semiconductor device |
| TW098129913A TWI495688B (zh) | 2008-09-05 | 2009-09-04 | 可固化有機聚矽氧烷組合物、光學半導體元件密封劑及光學半導體裝置 |
| CN2009801326886A CN102131874B (zh) | 2008-09-05 | 2009-09-04 | 可固化的有机基聚硅氧烷组合物，光学半导体元件密封剂，和光学半导体器件 |
| KR1020117007834A KR101723387B1 (ko) | 2008-09-05 | 2009-09-04 | 경화성 오가노폴리실록산 조성물, 광반도체 소자 봉지제 및 광반도체 장치 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008228980 | 2008-09-05 | ||
| JP2008228980 | 2008-09-05 | ||
| JP2009025254A JP5469874B2 (ja) | 2008-09-05 | 2009-02-05 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010084118A JP2010084118A (ja) | 2010-04-15 |
| JP2010084118A5 true JP2010084118A5 (enExample) | 2013-09-19 |
| JP5469874B2 JP5469874B2 (ja) | 2014-04-16 |
Family
ID=41328764
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009025254A Active JP5469874B2 (ja) | 2008-09-05 | 2009-02-05 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光半導体素子封止剤および光半導体装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US8373286B2 (enExample) |
| EP (1) | EP2324079B9 (enExample) |
| JP (1) | JP5469874B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101723387B1 (enExample) |
| CN (1) | CN102131874B (enExample) |
| MY (1) | MY151260A (enExample) |
| TW (1) | TWI495688B (enExample) |
| WO (1) | WO2010027105A1 (enExample) |
Families Citing this family (57)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2352794A1 (en) | 2008-10-31 | 2011-08-10 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition, optical semiconductor element sealant, and optical semiconductor device |
| EP2586832B1 (en) * | 2010-06-24 | 2014-10-29 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Encapsulant for optical semiconductor device and optical semiconductor device using same |
| KR101277722B1 (ko) * | 2010-07-14 | 2013-06-24 | 제일모직주식회사 | 하이브리드 실록산 중합체, 상기 하이브리드 실록산 중합체로부터 형성된 봉지재 및 상기 봉지재를 포함하는 전자 소자 |
| JP5323037B2 (ja) * | 2010-12-14 | 2013-10-23 | 積水化学工業株式会社 | 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置 |
| JP5323038B2 (ja) * | 2010-12-14 | 2013-10-23 | 積水化学工業株式会社 | 光半導体装置用封止剤及びそれを用いた光半導体装置 |
| JP2012222202A (ja) * | 2011-04-11 | 2012-11-12 | Sekisui Chem Co Ltd | 光半導体装置用ダイボンド材及びそれを用いた光半導体装置 |
| JP5992666B2 (ja) * | 2011-06-16 | 2016-09-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 架橋性シリコーン組成物及びその架橋物 |
| CN103608408B (zh) | 2011-06-17 | 2016-04-13 | Lg化学株式会社 | 可固化组合物 |
| KR101562091B1 (ko) | 2011-11-25 | 2015-10-21 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
| KR101317776B1 (ko) * | 2011-12-14 | 2013-10-11 | 한국과학기술연구원 | 코어-쉘 구조를 갖는 페닐폴리실록산 수지 |
| RU2495895C1 (ru) * | 2012-05-10 | 2013-10-20 | Общество с ограниченной ответственностью "Элкон" | Эмаль термостойкая |
| JP6046395B2 (ja) * | 2012-06-29 | 2016-12-14 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 反応性シリコーン組成物、反応性熱可塑体、硬化物、および光半導体装置 |
| WO2014017885A1 (ko) * | 2012-07-27 | 2014-01-30 | 주식회사 엘지화학 | 경화성 조성물 |
| TWI510554B (zh) | 2012-07-27 | 2015-12-01 | Ｌｇ化學股份有限公司 | 可固化組成物 |
| JP2014031394A (ja) * | 2012-08-01 | 2014-02-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置 |
| WO2014062843A1 (en) * | 2012-10-16 | 2014-04-24 | Brewer Science Inc. | Silicone polymers with high refractive indices and extended pot life |
| US9181400B2 (en) | 2012-11-09 | 2015-11-10 | Sumitomo Seika Chemicals Co., Ltd. | Silicone resin composition, cured silicone resin, and sealed optical semiconductor element |
| WO2014104719A1 (ko) | 2012-12-26 | 2014-07-03 | 제일모직 주식회사 | 광학기기용 경화형 폴리실록산 조성물, 봉지재 및 광학기기 |
| WO2014105965A1 (en) | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Dow Corning Corporation | Curable organopolysiloxane composition for transducers and applications of such curable silicone composition for transducers |
| WO2014104388A2 (en) * | 2012-12-28 | 2014-07-03 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable silicone composition, cured product thereof, and optical semiconductor device |
| JP5985981B2 (ja) * | 2012-12-28 | 2016-09-06 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置 |
| CN104981518B (zh) * | 2012-12-28 | 2019-01-29 | 美国陶氏有机硅公司 | 用于换能器的可固化有机聚硅氧烷组合物和此类可固化有机硅组合物在换能器方面的应用 |
| US9470395B2 (en) | 2013-03-15 | 2016-10-18 | Abl Ip Holding Llc | Optic for a light source |
| WO2014148852A1 (ko) * | 2013-03-21 | 2014-09-25 | 주식회사 동진쎄미켐 | 광학소자의 다층구조 봉지방법 |
| CN103232707B (zh) * | 2013-04-19 | 2015-12-09 | 深圳新宙邦科技股份有限公司 | 可固化硅橡胶组合物及其固化产品与涂覆固化方法 |
| EP3081365B1 (en) | 2013-05-10 | 2021-02-17 | ABL IP Holding LLC | Method and apparatus for manufacturing silicone optics |
| EP3037482A4 (en) * | 2013-08-19 | 2017-03-29 | Sumitomo Seika Chemicals CO. LTD. | Addition-cured silicone resin composition, curing product of addition-cured silicone resin, and optical semiconductor element sealing body |
| WO2015025577A1 (ja) * | 2013-08-20 | 2015-02-26 | 住友精化株式会社 | 縮合硬化型シリコーン樹脂組成物、縮合硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体 |
| CN105492539B (zh) * | 2013-08-29 | 2019-05-07 | 美国陶氏有机硅公司 | 可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件 |
| JP6440208B2 (ja) * | 2013-10-17 | 2018-12-19 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置 |
| JP6569036B2 (ja) * | 2013-10-17 | 2019-09-04 | ダウ・東レ株式会社 | 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置 |
| JP6254833B2 (ja) | 2013-11-25 | 2017-12-27 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 |
| WO2015083446A1 (ja) * | 2013-12-06 | 2015-06-11 | 住友精化株式会社 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体 |
| WO2015098072A1 (en) * | 2013-12-27 | 2015-07-02 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Curable organopolysiloxane composition, member for transducers |
| TWI558772B (zh) | 2014-01-28 | 2016-11-21 | Ｌｇ化學股份有限公司 | 固化產物 |
| WO2015115808A1 (ko) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 주식회사 엘지화학 | 경화체 |
| WO2015115810A1 (ko) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 주식회사 엘지화학 | 경화체 |
| WO2015115811A1 (ko) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 주식회사 엘지화학 | 경화체 |
| WO2015115812A1 (ko) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | 주식회사 엘지화학 | 경화체 |
| WO2015129140A1 (ja) * | 2014-02-28 | 2015-09-03 | 住友精化株式会社 | 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、付加硬化型シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体 |
| JP6100717B2 (ja) * | 2014-03-05 | 2017-03-22 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子 |
| WO2015136820A1 (ja) * | 2014-03-12 | 2015-09-17 | 横浜ゴム株式会社 | 硬化性樹脂組成物 |
| KR20170015356A (ko) * | 2014-06-04 | 2017-02-08 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 접착 촉진제, 경화성 실리콘 조성물 및 반도체 장치 |
| CN105199397B (zh) * | 2014-06-17 | 2018-05-08 | 广州慧谷化学有限公司 | 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件 |
| KR20160002243A (ko) * | 2014-06-30 | 2016-01-07 | 제일모직주식회사 | 경화형 폴리오르가노실록산 조성물, 봉지재, 및 광학기기 |
| DE102015225906A1 (de) * | 2015-12-18 | 2017-06-22 | Wacker Chemie Ag | Siloxanharzzusammensetzungen |
| JP6515940B2 (ja) * | 2017-03-17 | 2019-05-22 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法 |
| WO2019014915A1 (en) * | 2017-07-21 | 2019-01-24 | Dow Silicones Corporation | CURABLE ORGANOPOLYSILOXANE COMPOSITION AND CURED PRODUCT OBTAINED THEREFROM |
| JP6915527B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2021-08-04 | 信越化学工業株式会社 | 有機ｅｌ用透明乾燥剤及びその使用方法 |
| CN112041376B (zh) * | 2018-04-16 | 2023-04-04 | 信越化学工业株式会社 | 有机el用透明干燥剂及其使用方法 |
| CN110272627B (zh) * | 2019-07-24 | 2021-11-23 | 杭州之江新材料有限公司 | 一种高折光指数的有机硅凝胶及其制备方法 |
| CN110684357A (zh) * | 2019-09-16 | 2020-01-14 | 安徽若水化工有限公司 | 一种低密度导热阻燃有机硅材料 |
| CN114901390A (zh) | 2019-12-06 | 2022-08-12 | 诺稀尔技术有限责任公司 | 用于单部分有机聚硅氧烷体系的包封催化剂及其相关方法 |
| KR20210147211A (ko) | 2020-05-28 | 2021-12-07 | 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 | 광경화성 실록산 수지 조성물 및 이의 경화물 |
| JP7673941B2 (ja) | 2020-07-20 | 2025-05-09 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、封止材、及び光半導体装置 |
| KR20220012648A (ko) | 2020-07-23 | 2022-02-04 | 롬엔드하스전자재료코리아유한회사 | 광경화성 실록산 수지 조성물 및 이의 경화물 |
| KR20230135676A (ko) | 2021-03-08 | 2023-09-25 | 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 | 경화성 실리콘 조성물, 봉지재 및 광반도체 장치 |
Family Cites Families (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5661210A (en) | 1996-09-25 | 1997-08-26 | Dow Corning Corporation | Optically clear liquid silicone rubber |
| JP4040858B2 (ja) | 2001-10-19 | 2008-01-30 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| JP4766222B2 (ja) | 2003-03-12 | 2011-09-07 | 信越化学工業株式会社 | 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置 |
| TW200427111A (en) | 2003-03-12 | 2004-12-01 | Shinetsu Chemical Co | Material for coating/protecting light-emitting semiconductor and the light-emitting semiconductor device |
| JP4908736B2 (ja) | 2003-10-01 | 2012-04-04 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| JP2005272697A (ja) * | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 硬化性シリコーン樹脂組成物、光半導体用封止材および光半導体装置 |
| JP2006063092A (ja) | 2004-07-29 | 2006-03-09 | Dow Corning Toray Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、その硬化方法、光半導体装置および接着促進剤 |
| JP4590253B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2010-12-01 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | オルガノポリシロキサンおよびシリコーン組成物 |
| JP4828146B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-11-30 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP4828145B2 (ja) * | 2005-03-30 | 2011-11-30 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンゴム組成物 |
| JP5025917B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2012-09-12 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP4586981B2 (ja) * | 2005-06-23 | 2010-11-24 | 信越化学工業株式会社 | 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 |
| EP1749861B1 (en) * | 2005-08-03 | 2014-08-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Addition curable silicone resin composition for light emitting diode |
| JP4872296B2 (ja) | 2005-09-30 | 2012-02-08 | 日亜化学工業株式会社 | シリコーンゴム封止型発光装置、及び該発光装置の製造方法 |
| WO2007100445A2 (en) * | 2006-02-24 | 2007-09-07 | Dow Corning Corporation | Light emitting device encapsulated with silicones and curable silicone compositions for preparing the silicones |
| JP5202822B2 (ja) | 2006-06-23 | 2013-06-05 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| JP4933179B2 (ja) * | 2006-07-14 | 2012-05-16 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 |
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-
2009
- 2009-02-05 JP JP2009025254A patent/JP5469874B2/ja active Active
- 2009-09-04 TW TW098129913A patent/TWI495688B/zh active
- 2009-09-04 KR KR1020117007834A patent/KR101723387B1/ko active Active
- 2009-09-04 CN CN2009801326886A patent/CN102131874B/zh active Active
- 2009-09-04 WO PCT/JP2009/065885 patent/WO2010027105A1/en not_active Ceased
- 2009-09-04 MY MYPI20110999 patent/MY151260A/en unknown
- 2009-09-04 EP EP09740543.5A patent/EP2324079B9/en active Active
- 2009-09-04 US US13/062,374 patent/US8373286B2/en active Active
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