JP2014051606A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014051606A5 JP2014051606A5 JP2012197421A JP2012197421A JP2014051606A5 JP 2014051606 A5 JP2014051606 A5 JP 2014051606A5 JP 2012197421 A JP2012197421 A JP 2012197421A JP 2012197421 A JP2012197421 A JP 2012197421A JP 2014051606 A5 JP2014051606 A5 JP 2014051606A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curable silicone
- silicone composition
- sio
- triazole
- hydrocarbon group
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 28
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 19
- 125000001931 aliphatic group Chemical group 0.000 claims description 14
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 14
- -1 triazole compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 5
- 150000003852 triazoles Chemical class 0.000 claims 4
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 claims 3
- 150000001565 benzotriazoles Chemical class 0.000 claims 3
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims 2
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims 2
- KFJDQPJLANOOOB-UHFFFAOYSA-N 2h-benzotriazole-4-carboxylic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC2=NNN=C12 KFJDQPJLANOOOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-2h-benzotriazole Chemical compound CC1=CC=CC2=NNN=C12 CMGDVUCDZOBDNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- UTMDJGPRCLQPBT-UHFFFAOYSA-N 4-nitro-1h-1,2,3-benzotriazole Chemical compound [O-][N+](=O)C1=CC=CC2=NNN=C12 UTMDJGPRCLQPBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 claims 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 claims 1
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 12
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 238000005033 Fourier transform infrared spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000005481 NMR spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 2
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012197421A JP6059472B2 (ja) | 2012-09-07 | 2012-09-07 | 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置 |
| EP13770977.0A EP2892945B1 (en) | 2012-09-07 | 2013-09-06 | Curable silicone composition and optical semiconductor device |
| PCT/JP2013/074780 WO2014038727A2 (en) | 2012-09-07 | 2013-09-06 | Curable silicone composition and optical semiconductor device |
| CN201380044230.1A CN104583280B (zh) | 2012-09-07 | 2013-09-06 | 固化性硅酮组合物和光学半导体器件 |
| TW102132341A TWI640577B (zh) | 2012-09-07 | 2013-09-06 | 可硬化性聚矽氧組合物及光半導體裝置 |
| KR1020157005777A KR101901565B1 (ko) | 2012-09-07 | 2013-09-06 | 경화성 실리콘 조성물 및 광반도체 장치 |
| US14/426,524 US9464211B2 (en) | 2012-09-07 | 2013-09-06 | Curable silicone composition and optical semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012197421A JP6059472B2 (ja) | 2012-09-07 | 2012-09-07 | 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014051606A JP2014051606A (ja) | 2014-03-20 |
| JP2014051606A5 true JP2014051606A5 (enExample) | 2015-10-01 |
| JP6059472B2 JP6059472B2 (ja) | 2017-01-11 |
Family
ID=49274841
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012197421A Active JP6059472B2 (ja) | 2012-09-07 | 2012-09-07 | 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9464211B2 (enExample) |
| EP (1) | EP2892945B1 (enExample) |
| JP (1) | JP6059472B2 (enExample) |
| KR (1) | KR101901565B1 (enExample) |
| CN (1) | CN104583280B (enExample) |
| TW (1) | TWI640577B (enExample) |
| WO (1) | WO2014038727A2 (enExample) |
Families Citing this family (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI664077B (zh) | 2014-04-09 | 2019-07-01 | 美商陶氏有機矽公司 | 疏水物件 |
| JP6324206B2 (ja) * | 2014-05-16 | 2018-05-16 | アイカ工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 |
| KR20170016392A (ko) * | 2014-05-30 | 2017-02-13 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 유기 규소 화합물, 경화성 실리콘 조성물, 및 반도체 장치 |
| JP6568201B2 (ja) * | 2014-08-06 | 2019-08-28 | ダウ シリコーンズ コーポレーション | オルガノシロキサン組成物及びその使用 |
| JP2016084419A (ja) * | 2014-10-27 | 2016-05-19 | 信越化学工業株式会社 | 集光型太陽電池用シリコーンゴム組成物及び集光型太陽電池用フレネルレンズ及びプリズムレンズ |
| JP6572634B2 (ja) * | 2015-06-09 | 2019-09-11 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化性シリコーンゴム組成物及び硬化物 |
| JP6704189B2 (ja) * | 2015-08-03 | 2020-06-03 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | Ｌｅｄモジュール |
| CN107841141A (zh) * | 2016-09-21 | 2018-03-27 | 王志明 | 硬化性混合硅氧烷树脂组合物、其硬化物及其应用 |
| CN109844031B (zh) * | 2016-10-26 | 2022-01-11 | 信越化学工业株式会社 | 导热性有机硅组合物 |
| US11518883B2 (en) * | 2016-12-30 | 2022-12-06 | Elkem Silicones Shanghai Co., Ltd. | Curable silicone compositions |
| JP2019031601A (ja) * | 2017-08-07 | 2019-02-28 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物及びシリコーンゴム硬化物 |
| WO2021213662A1 (en) * | 2020-04-23 | 2021-10-28 | Wacker Chemie Ag | Optical bonding silicone with uv blocker for outdoor application |
| WO2022013917A1 (ja) * | 2020-07-13 | 2022-01-20 | ダウ・東レ株式会社 | シリコーンゲル組成物、その硬化物、およびそれらの用途 |
| TWI861156B (zh) * | 2020-07-15 | 2024-11-11 | 日商陶氏東麗股份有限公司 | 矽氧凝膠組成物、其硬化物、及該等之用途 |
| JP2022042170A (ja) | 2020-09-02 | 2022-03-14 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 | 熱硬化性シリコーン組成物 |
| US20240166877A1 (en) * | 2021-03-08 | 2024-05-23 | Dupont Toray Specialty Materials Kabushiki Kaisha | Curable silicone composition, encapsulant, and optical semiconductor device |
| JP2022178085A (ja) * | 2021-05-19 | 2022-12-02 | デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 | 硬化性シリコーン組成物、封止剤、及び光半導体装置 |
| WO2023015049A1 (en) * | 2021-08-05 | 2023-02-09 | Dow Silicones Corporation | Hydrosilylation curable polyorganosiloxane composition and methods for the preparation and use thereof in encapsulation films |
| JP7643372B2 (ja) * | 2022-02-17 | 2025-03-11 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化型シリコーンゴム組成物 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5643349A (en) * | 1979-09-14 | 1981-04-22 | Toray Silicone Co Ltd | Flame retardant silicone rubber composition |
| DE69220950T2 (de) * | 1992-04-21 | 1997-12-04 | Kabi Pharmacia Opthalmics Inc | Siloxanzusammensetzung mit hohem brechungsindex |
| JPH09316335A (ja) * | 1996-05-24 | 1997-12-09 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 液状シリコーンゴム組成物およびその製造方法 |
| DE19631120A1 (de) * | 1996-08-01 | 1998-02-05 | Wacker Chemie Gmbh | Additionsvernetzte Siliconelastomere mit verringertem Druckverformungsrest |
| JP3356391B2 (ja) * | 1997-08-27 | 2002-12-16 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 電線被覆用難燃性シリコーンゴム組成物 |
| JP3523098B2 (ja) * | 1998-12-28 | 2004-04-26 | 信越化学工業株式会社 | 付加硬化型シリコーン組成物 |
| JP4676671B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2011-04-27 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 熱伝導性シリコーンエラストマー組成物 |
| JP3912523B2 (ja) * | 2002-11-29 | 2007-05-09 | 信越化学工業株式会社 | 難燃性シリコーン組成物、及びシリコーンゴム硬化物又はシリコーンゲル硬化物の難燃性向上方法 |
| JP4180474B2 (ja) | 2003-09-03 | 2008-11-12 | モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 | 付加硬化型シリコーン組成物 |
| JP2006182911A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Dow Corning Toray Co Ltd | 難燃性シリコーンゴム用組成物、難燃性シリコーンゴム組成物および難燃性シリコーンゴム |
| JP5060074B2 (ja) * | 2006-05-11 | 2012-10-31 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 接着促進剤、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置 |
| JP5202822B2 (ja) * | 2006-06-23 | 2013-06-05 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置 |
| JP5219367B2 (ja) * | 2006-12-27 | 2013-06-26 | 東レ・ダウコーニング株式会社 | 付加硬化型シリコーンゴム組成物およびその成形体 |
| EP2141216B1 (en) * | 2007-04-18 | 2014-05-07 | Mitsubishi Chemical Corporation | Phosphor and method for producing the same, phosphor-containing composition, light-emitting device, illuminating device, image display device, and nitrogen-containing compound |
| ATE507275T1 (de) * | 2007-06-21 | 2011-05-15 | Toyota Motor Co Ltd | Silikon-kautschuk-haftzusammensetzung und separatorverschlussmaterial für brennstoffzellen |
| JP5266696B2 (ja) * | 2007-09-19 | 2013-08-21 | 東レ株式会社 | 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート |
| JP4915869B2 (ja) * | 2007-10-17 | 2012-04-11 | 日東電工株式会社 | 光半導体装置の製造方法 |
| CN101418123A (zh) * | 2008-11-13 | 2009-04-29 | 浙江新安化工集团股份有限公司 | 双组分加成型硅橡胶的液体灌封组合物及制备 |
-
2012
- 2012-09-07 JP JP2012197421A patent/JP6059472B2/ja active Active
-
2013
- 2013-09-06 WO PCT/JP2013/074780 patent/WO2014038727A2/en not_active Ceased
- 2013-09-06 KR KR1020157005777A patent/KR101901565B1/ko active Active
- 2013-09-06 US US14/426,524 patent/US9464211B2/en active Active
- 2013-09-06 EP EP13770977.0A patent/EP2892945B1/en active Active
- 2013-09-06 TW TW102132341A patent/TWI640577B/zh active
- 2013-09-06 CN CN201380044230.1A patent/CN104583280B/zh active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2014051606A5 (enExample) | ||
| JP6532986B2 (ja) | 硬化性シリコーン組成物 | |
| JP5247979B2 (ja) | 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物 | |
| JP5972511B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物 | |
| JP5956698B1 (ja) | 成形用ポリオルガノシロキサン組成物、光学用部材、光源用レンズまたはカバー、および成形方法 | |
| JP4933179B2 (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
| JP5524017B2 (ja) | 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置 | |
| KR101868167B1 (ko) | 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 광학 소자 밀봉재 및 광학 소자 | |
| JP4771046B2 (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物及び液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法 | |
| JP2010084118A5 (enExample) | ||
| TWI544665B (zh) | Silicon oxide compositions for semiconductor encapsulation | |
| CN108350275A (zh) | 加成固化型硅酮树脂组合物、所述组合物的制造方法以及光学半导体装置 | |
| CN105492500A (zh) | 粘接性赋予剂、粘接性聚有机硅氧烷组合物和光半导体装置 | |
| JP2019524959A5 (enExample) | ||
| JP2019524959A (ja) | 硬化性有機ポリシロキサン組成物、封止剤、および半導体デバイス | |
| JP5548322B1 (ja) | シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体 | |
| JP4455218B2 (ja) | 自己接着性付加反応硬化型シリコーン組成物 | |
| JP4644129B2 (ja) | 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物 | |
| KR20110117003A (ko) | 경화성 오르가노폴리실록산 조성물 | |
| CN106467669A (zh) | 可加成固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体封装体 | |
| TWI644986B (zh) | 硬化性樹脂組成物 | |
| CN103571209A (zh) | 加成固化型硅酮组合物、及半导体装置 | |
| JP6782862B2 (ja) | 成形用ポリオルガノシロキサン組成物、光学用部材、および成形方法 | |
| US9783717B2 (en) | Addition-curable silicone resin composition, addition-curable silicone resin cured product, and sealed optical semiconductor element | |
| KR20170129248A (ko) | 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물 |