JP2014051606A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014051606A5
JP2014051606A5 JP2012197421A JP2012197421A JP2014051606A5 JP 2014051606 A5 JP2014051606 A5 JP 2014051606A5 JP 2012197421 A JP2012197421 A JP 2012197421A JP 2012197421 A JP2012197421 A JP 2012197421A JP 2014051606 A5 JP2014051606 A5 JP 2014051606A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
curable silicone
silicone composition
sio
triazole
hydrocarbon group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012197421A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP6059472B2 (ja
JP2014051606A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2012197421A external-priority patent/JP6059472B2/ja
Priority to JP2012197421A priority Critical patent/JP6059472B2/ja
Priority to TW102132341A priority patent/TWI640577B/zh
Priority to CN201380044230.1A priority patent/CN104583280B/zh
Priority to PCT/JP2013/074780 priority patent/WO2014038727A2/en
Priority to KR1020157005777A priority patent/KR101901565B1/ko
Priority to EP13770977.0A priority patent/EP2892945B1/en
Priority to US14/426,524 priority patent/US9464211B2/en
Publication of JP2014051606A publication Critical patent/JP2014051606A/ja
Publication of JP2014051606A5 publication Critical patent/JP2014051606A5/ja
Publication of JP6059472B2 publication Critical patent/JP6059472B2/ja
Application granted granted Critical
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2012197421A 2012-09-07 2012-09-07 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置 Active JP6059472B2 (ja)

Priority Applications (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012197421A JP6059472B2 (ja) 2012-09-07 2012-09-07 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置
KR1020157005777A KR101901565B1 (ko) 2012-09-07 2013-09-06 경화성 실리콘 조성물 및 광반도체 장치
CN201380044230.1A CN104583280B (zh) 2012-09-07 2013-09-06 固化性硅酮组合物和光学半导体器件
PCT/JP2013/074780 WO2014038727A2 (en) 2012-09-07 2013-09-06 Curable silicone composition and optical semiconductor device
TW102132341A TWI640577B (zh) 2012-09-07 2013-09-06 可硬化性聚矽氧組合物及光半導體裝置
EP13770977.0A EP2892945B1 (en) 2012-09-07 2013-09-06 Curable silicone composition and optical semiconductor device
US14/426,524 US9464211B2 (en) 2012-09-07 2013-09-06 Curable silicone composition and optical semiconductor device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012197421A JP6059472B2 (ja) 2012-09-07 2012-09-07 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014051606A JP2014051606A (ja) 2014-03-20
JP2014051606A5 true JP2014051606A5 (enExample) 2015-10-01
JP6059472B2 JP6059472B2 (ja) 2017-01-11

Family

ID=49274841

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012197421A Active JP6059472B2 (ja) 2012-09-07 2012-09-07 硬化性シリコーン組成物および光半導体装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9464211B2 (enExample)
EP (1) EP2892945B1 (enExample)
JP (1) JP6059472B2 (enExample)
KR (1) KR101901565B1 (enExample)
CN (1) CN104583280B (enExample)
TW (1) TWI640577B (enExample)
WO (1) WO2014038727A2 (enExample)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106029556B (zh) 2014-04-09 2019-06-18 美国陶氏有机硅公司 疏水制品
JP6324206B2 (ja) * 2014-05-16 2018-05-16 アイカ工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
EP3153516A4 (en) * 2014-05-30 2018-03-07 Dow Corning Toray Co., Ltd. Organic silicon compound, curable silicone composition, and semiconductor device
WO2016022332A1 (en) * 2014-08-06 2016-02-11 Dow Corning Corporation Organosiloxane compositions and uses thereof
JP2016084419A (ja) * 2014-10-27 2016-05-19 信越化学工業株式会社 集光型太陽電池用シリコーンゴム組成物及び集光型太陽電池用フレネルレンズ及びプリズムレンズ
JP6572634B2 (ja) * 2015-06-09 2019-09-11 信越化学工業株式会社 付加硬化性シリコーンゴム組成物及び硬化物
JP6704189B2 (ja) * 2015-08-03 2020-06-03 パナソニックIpマネジメント株式会社 Ledモジュール
CN107841141A (zh) * 2016-09-21 2018-03-27 王志明 硬化性混合硅氧烷树脂组合物、其硬化物及其应用
JP6614362B2 (ja) * 2016-10-26 2019-12-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物
WO2018121706A1 (en) * 2016-12-30 2018-07-05 Elkem Silicones Shanghai Co., Ltd. Curable silicone compositions
JP2019031601A (ja) * 2017-08-07 2019-02-28 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及びシリコーンゴム硬化物
WO2021213662A1 (en) * 2020-04-23 2021-10-28 Wacker Chemie Ag Optical bonding silicone with uv blocker for outdoor application
WO2022013917A1 (ja) * 2020-07-13 2022-01-20 ダウ・東レ株式会社 シリコーンゲル組成物、その硬化物、およびそれらの用途
TWI861156B (zh) * 2020-07-15 2024-11-11 日商陶氏東麗股份有限公司 矽氧凝膠組成物、其硬化物、及該等之用途
JP2022042170A (ja) 2020-09-02 2022-03-14 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 熱硬化性シリコーン組成物
KR20230135676A (ko) * 2021-03-08 2023-09-25 듀폰 도레이 스페셜티 머티리얼즈 가부시키가이샤 경화성 실리콘 조성물, 봉지재 및 광반도체 장치
JP2022178085A (ja) * 2021-05-19 2022-12-02 デュポン・東レ・スペシャルティ・マテリアル株式会社 硬化性シリコーン組成物、封止剤、及び光半導体装置
CN117715986A (zh) * 2021-08-05 2024-03-15 美国陶氏有机硅公司 硅氢加成可固化聚有机硅氧烷组合物及其制备方法和其在封装膜中的用途
JP7643372B2 (ja) * 2022-02-17 2025-03-11 信越化学工業株式会社 室温硬化型シリコーンゴム組成物
JP2025521513A (ja) * 2022-07-11 2025-07-10 ダウ シリコーンズ コーポレーション 硬化性シリコーン組成物及びその硬化物
CN119403883A (zh) * 2022-07-11 2025-02-07 美国陶氏有机硅公司 可固化有机硅组合物及其固化产物

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5643349A (en) * 1979-09-14 1981-04-22 Toray Silicone Co Ltd Flame retardant silicone rubber composition
ES2113955T3 (es) * 1992-04-21 1998-05-16 Kabi Pharmacia Ophthalmics Inc Composiciones de silicona con indice de refraccion elevado.
JPH09316335A (ja) * 1996-05-24 1997-12-09 Toray Dow Corning Silicone Co Ltd 液状シリコーンゴム組成物およびその製造方法
DE19631120A1 (de) * 1996-08-01 1998-02-05 Wacker Chemie Gmbh Additionsvernetzte Siliconelastomere mit verringertem Druckverformungsrest
JP3356391B2 (ja) * 1997-08-27 2002-12-16 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 電線被覆用難燃性シリコーンゴム組成物
JP3523098B2 (ja) * 1998-12-28 2004-04-26 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物
JP4676671B2 (ja) * 2002-11-21 2011-04-27 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーンエラストマー組成物
JP3912523B2 (ja) * 2002-11-29 2007-05-09 信越化学工業株式会社 難燃性シリコーン組成物、及びシリコーンゴム硬化物又はシリコーンゲル硬化物の難燃性向上方法
JP4180474B2 (ja) 2003-09-03 2008-11-12 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 付加硬化型シリコーン組成物
JP2006182911A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Dow Corning Toray Co Ltd 難燃性シリコーンゴム用組成物、難燃性シリコーンゴム組成物および難燃性シリコーンゴム
JP5060074B2 (ja) 2006-05-11 2012-10-31 東レ・ダウコーニング株式会社 接着促進剤、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置
JP5202822B2 (ja) 2006-06-23 2013-06-05 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP5219367B2 (ja) * 2006-12-27 2013-06-26 東レ・ダウコーニング株式会社 付加硬化型シリコーンゴム組成物およびその成形体
CN101663372B (zh) * 2007-04-18 2014-05-28 三菱化学株式会社 荧光体及其制造方法、含荧光体组合物、发光装置、照明装置、图像显示装置以及含氮化合物
CA2691521C (en) * 2007-06-21 2015-10-13 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Adhesive silicone rubber composition and separator seal material for fuel cells
JP5266696B2 (ja) * 2007-09-19 2013-08-21 東レ株式会社 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート
JP4915869B2 (ja) * 2007-10-17 2012-04-11 日東電工株式会社 光半導体装置の製造方法
CN101418123A (zh) * 2008-11-13 2009-04-29 浙江新安化工集团股份有限公司 双组分加成型硅橡胶的液体灌封组合物及制备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014051606A5 (enExample)
JP6532986B2 (ja) 硬化性シリコーン組成物
JP5247979B2 (ja) 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物
JP5972511B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
JP5956698B1 (ja) 成形用ポリオルガノシロキサン組成物、光学用部材、光源用レンズまたはカバー、および成形方法
JP4933179B2 (ja) 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
JP5524017B2 (ja) 付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物の硬化物により半導体素子が被覆された半導体装置
KR101868167B1 (ko) 경화성 오르가노폴리실록산 조성물, 광학 소자 밀봉재 및 광학 소자
JP4771046B2 (ja) 硬化性シリコーンゴム組成物及び液晶ポリマーとシリコーンゴムとの複合成形体の製造方法
JP2010084118A5 (enExample)
TWI544665B (zh) Silicon oxide compositions for semiconductor encapsulation
JP2019524959A5 (enExample)
CN105492500A (zh) 粘接性赋予剂、粘接性聚有机硅氧烷组合物和光半导体装置
JP2019524959A (ja) 硬化性有機ポリシロキサン組成物、封止剤、および半導体デバイス
JP5548322B1 (ja) シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂硬化物、及び、光半導体素子封止体
JP4644129B2 (ja) 硬化性シリコーンゴム組成物及びその硬化物
KR20110117003A (ko) 경화성 오르가노폴리실록산 조성물
CN103571209A (zh) 加成固化型硅酮组合物、及半导体装置
JP6782862B2 (ja) 成形用ポリオルガノシロキサン組成物、光学用部材、および成形方法
TW201534662A (zh) 硬化性樹脂組成物
US9783717B2 (en) Addition-curable silicone resin composition, addition-curable silicone resin cured product, and sealed optical semiconductor element
KR20170129248A (ko) 유기폴리실록산, 이의 제조 방법, 및 경화성 실리콘 조성물
JP5913153B2 (ja) オルガノハイドロジェンポリシロキサンの合成方法、該オルガノハイドロジェンポリシロキサンを用いた硬化性シリコーンゲル組成物及びシリコーンゲル
JP5368379B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びそれを用いた半導体装置
JP5913537B2 (ja) 硬化性オルガノポリシロキサン組成物の製造方法