JP2013159671A5 - - Google Patents

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TW102104073A TW201333119A (zh) 2012-02-02 2013-02-01 硬化性矽酮組合物、其硬化產品及光半導體裝置
CN201380010318.1A CN104136545A (zh) 2012-02-02 2013-02-01 可固化有机硅组合物、其固化产物及光学半导体器件

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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI557183B (zh) 2015-12-16 2016-11-11 財團法人工業技術研究院 矽氧烷組成物、以及包含其之光電裝置
KR101409537B1 (ko) * 2011-11-25 2014-06-19 주식회사 엘지화학 경화성 조성물
TWI577737B (zh) * 2012-07-27 2017-04-11 Lg化學股份有限公司 可固化組成物
CN106715591A (zh) * 2014-06-03 2017-05-24 道康宁东丽株式会社 可固化有机硅组合物及光半导体装置
KR102320575B1 (ko) * 2014-06-18 2021-11-02 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 기재 밀착성이 우수한 실리콘 점착제 조성물 및 점착성 물품
JP6590445B2 (ja) * 2014-09-10 2019-10-16 ダウ・東レ株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
DE102015101748A1 (de) * 2015-02-06 2016-08-11 Osram Opto Semiconductors Gmbh Elektronisches Bauelement mit einem Werkstoff umfassend Epoxysilan-modifiziertes Polyorganosiloxan
DE102015102517B4 (de) * 2015-02-23 2025-07-03 Dr. Ing. H.C. F. Porsche Aktiengesellschaft Fahrzeug mit einem Ladesystem für eine Batterie
JP6348446B2 (ja) * 2015-04-15 2018-06-27 信越化学工業株式会社 分岐状オルガノポリシロキサン及びその製造方法
JP6313722B2 (ja) * 2015-04-15 2018-04-18 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物および半導体装置
EP3350554A4 (en) * 2015-09-18 2019-06-12 Slantrange, Inc. SYSTEMS AND METHOD FOR DETERMINING STATISTICS OF PLANT STOCKS BASED ON OPTICAL OVERHEAD MEASUREMENTS
EP3473675A1 (en) 2015-12-22 2019-04-24 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Addition-curable silicone resin composition and a semiconductor device
WO2017143508A1 (en) 2016-02-23 2017-08-31 Dow Corning Corporation Curable high hardness silicone composition and composite articles made thereof
US11028266B2 (en) 2016-08-12 2021-06-08 Wacker Chemie Ag Curable organopolysiloxane composition, encapsulant and semiconductor device
JP2018165348A (ja) * 2017-03-29 2018-10-25 信越化学工業株式会社 高耐熱性付加硬化型シリコーン樹脂組成物
WO2018236127A1 (en) * 2017-06-19 2018-12-27 Dow Silicones Corporation LIQUID SILICONE COMPOSITION FOR TRANSFER OR INJECTION MOLDING OF OPTICAL PARTS, OPTICAL PARTS MADE THEREFROM, AND CORRESPONDING PROCESS
JP7130316B2 (ja) * 2017-07-05 2022-09-05 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物
JP7457450B2 (ja) * 2017-10-20 2024-03-28 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物、シリコーンゴム硬化物、及び電力ケーブル
JP7021049B2 (ja) * 2018-10-30 2022-02-16 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、その硬化物、及び光半導体装置
CN113614174B (zh) 2019-03-29 2023-04-04 陶氏东丽株式会社 固化性有机硅组合物、其固化物及其制造方法
CN110903695B (zh) * 2019-12-23 2022-06-24 江门市阪桥电子材料有限公司 一种具有高反射性能的硅胶油墨
JP7820893B2 (ja) 2020-03-30 2026-02-26 ダウ・東レ株式会社 硬化性ホットメルトシリコーン組成物、その硬化物、及び前記組成物又は硬化物を含む積層体
US12139634B2 (en) * 2020-04-14 2024-11-12 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Silylated isocyanurate compound, metal corrosion inhibitor, curable organosilicon resin composition, and semiconductor apparatus
KR102467690B1 (ko) * 2020-08-19 2022-11-17 주식회사 케이씨씨실리콘 광학용 폴리실록산 조성물 및 이를 포함하는 광학 반도체용 반사 재료
CN118995044A (zh) * 2024-08-19 2024-11-22 宁波杭州湾新材料研究院 一种富硅抗反射涂层树脂及其制备方法、富硅抗反射涂层

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5438094A (en) * 1993-07-06 1995-08-01 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Adhesive silicone compositions
JP3687738B2 (ja) * 2001-01-16 2005-08-24 信越化学工業株式会社 硬化性組成物
CA2483510A1 (en) * 2002-04-26 2003-11-06 Kaneka Corporation Hardenable composition, hardening product, process for producing the same and light emitting diode sealed with the hardening product
JP4557136B2 (ja) * 2004-05-13 2010-10-06 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーンゴム組成物及び成型品
JP5392805B2 (ja) * 2005-06-28 2014-01-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
US20070219312A1 (en) * 2006-03-17 2007-09-20 Jennifer Lynn David Silicone adhesive composition and method for preparing the same
JP4514058B2 (ja) * 2006-08-30 2010-07-28 信越化学工業株式会社 熱伝導性シリコーン組成物及びその硬化物
JP4519869B2 (ja) * 2007-03-05 2010-08-04 株式会社東芝 半導体装置
JP5283346B2 (ja) * 2007-04-10 2013-09-04 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物及びその製造方法
JP2009021394A (ja) 2007-07-12 2009-01-29 Nitto Denko Corp 光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体発光装置
US8017246B2 (en) * 2007-11-08 2011-09-13 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Silicone resin for protecting a light transmitting surface of an optoelectronic device
JP2009120437A (ja) * 2007-11-14 2009-06-04 Niigata Univ シロキサンをグラフト化したシリカ及び高透明シリコーン組成物並びに該組成物で封止した発光半導体装置
JP5233325B2 (ja) * 2008-02-29 2013-07-10 信越化学工業株式会社 熱伝導性硬化物及びその製造方法
JP2009256400A (ja) * 2008-04-11 2009-11-05 Shin Etsu Chem Co Ltd 半導体素子用シリコーン接着剤
JP5507059B2 (ja) * 2008-05-27 2014-05-28 東レ・ダウコーニング株式会社 熱伝導性シリコーン組成物および電子装置
JP5972512B2 (ja) 2008-06-18 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置
JP2011140550A (ja) * 2010-01-06 2011-07-21 Shin-Etsu Chemical Co Ltd 光学素子ケース成形用付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
JP2012021280A (ja) 2010-07-12 2012-02-02 Lixil Suzuki Shutter Corp 袖扉の閉鎖方法

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