CN110684357A - 一种低密度导热阻燃有机硅材料 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了硅材料技术领域的一种低密度导热阻燃有机硅材料,组分包括端基乙烯基硅油、侧含氢硅油、导热填料、阻燃剂、耐热剂、催化剂、抑制剂、附着力促进剂,按质量分数比:端基乙烯基硅油:50‑100份,侧含氢硅油:1‑10份,导热填料:100‑200份,阻燃剂:100‑300份,耐热剂:1‑2份,催化剂:1‑3份,抑制剂:0.001‑0.003份,附着力促进剂:0.5‑1份,所述导热填料包括球形颗粒、立方颗粒、线状体和片状物,所述导热填料包括氧化铝、氧化镁与碳化硅,本发明中通过添加的导热填料、阻燃剂与耐热剂等添加物,来增加有机硅材料的导热阻燃性能,提高有机硅材料的使用效果,也提高了汽车动力电池的性能,确保汽车动力电池的使用寿命,并且也降低了有机硅材料的密度。
Description
技术领域
本发明涉及硅材料技术领域,具体为一种低密度导热阻燃有机硅材料。
背景技术
硅材料是一种半导体材料,被广泛运用于电子、汽车与船舶等行业,随着科技的不断发展,新能源汽车逐渐被推广起来,有机硅材料应用在新能源汽车的动力电池中,是动力电池中热管理的主要组成部分,因此有机硅材料整体性能的好坏决定了动力电池的使用效果,为此,我们提出一种低密度导热阻燃有机硅材料。
发明内容
本发明的目的在于提供一种低密度导热阻燃有机硅材料,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种低密度导热阻燃有机硅材料,组分包括端基乙烯基硅油、侧含氢硅油、导热填料、阻燃剂、耐热剂、催化剂、抑制剂、附着力促进剂,按质量分数比:
端基乙烯基硅油:50-100份;
侧含氢硅油:1-10份;
导热填料:100-200份;
阻燃剂:100-300份;
耐热剂:1-2份;
催化剂:1-3份;
抑制剂:0.001-0.003份;
附着力促进剂:0.5-1份。
优选的,所述导热填料包括球形颗粒、立方颗粒、线状体和片状物,所述导热填料包括氧化铝、氧化镁与碳化硅。
优选的,所述阻燃剂为三聚氰胺氰尿酸盐,所述耐热剂为氧化铁、氧化铈和炭黑中的任意一种。
优选的,所述端基乙烯基硅油是指至少一端是乙烯基封端的硅油,粘度为500~5000mPa·s,且侧含氢硅油指分子结构中非端基位置含一个及多个氢的硅油,粘度为20~80mPa·s。
S1:将端基乙烯基硅油、导热填料、阻燃剂、耐热剂与附着力促进剂混合在一起,并搅拌均匀,然后静置一段时间;
S2:再向混合物中加入侧含氢硅油与抑制剂,再次搅拌均匀,使之混合均匀;
S3:最后向混合物中添加催化剂,将混合物与催化剂搅拌均匀后,形成所需要的硅材料。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:本发明中通过添加的导热填料、阻燃剂与耐热剂等添加物,来增加有机硅材料的导热阻燃性能,提高有机硅材料的使用效果,也提高了汽车动力电池的性能,确保汽车动力电池的使用寿命,并且也降低了有机硅材料的密度。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
本发明提供一种技术方案:一种低密度导热阻燃有机硅材料,组分包括端基乙烯基硅油、侧含氢硅油、导热填料、阻燃剂、耐热剂、催化剂、抑制剂、附着力促进剂,按质量分数比:
实施例1:
端基乙烯基硅油:50份;
侧含氢硅油:1份;
导热填料:100份;
阻燃剂:100份;
耐热剂:1份;
催化剂:1份;
抑制剂:0.001份;
附着力促进剂:0.5份。
导热填料包括球形颗粒、立方颗粒、线状体和片状物,导热填料包括氧化铝、氧化镁与碳化硅,导热填料是氧化铝、氧化镁与碳化硅中的任何一种。
阻燃剂为三聚氰胺氰尿酸盐,耐热剂为氧化铁、氧化铈和炭黑中的任意一种。
端基乙烯基硅油是指至少一端是乙烯基封端的硅油,粘度为500~5000mPa·s,且侧含氢硅油指分子结构中非端基位置含一个及多个氢的硅油,粘度为20~80mPa·s。
S1:将端基乙烯基硅油、导热填料、阻燃剂、耐热剂与附着力促进剂混合在一起,并搅拌均匀,然后静置一段时间;
S2:再向混合物中加入侧含氢硅油与抑制剂,再次搅拌均匀,使之混合均匀;
S3:最后向混合物中添加催化剂,将混合物与催化剂搅拌均匀后,形成所需要的硅材料。
实施例2:
端基乙烯基硅油:75份;
侧含氢硅油:5份;
导热填料:150份;
阻燃剂:200份;
耐热剂:1.5份;
催化剂:2份;
抑制剂:0.002份;
附着力促进剂:0.75份。
导热填料包括球形颗粒、立方颗粒、线状体和片状物,导热填料包括氧化铝、氧化镁与碳化硅,导热填料是氧化铝、氧化镁与碳化硅中的任何一种。
阻燃剂为三聚氰胺氰尿酸盐,耐热剂为氧化铁、氧化铈和炭黑中的任意一种。
端基乙烯基硅油是指至少一端是乙烯基封端的硅油,粘度为500~5000mPa·s,且侧含氢硅油指分子结构中非端基位置含一个及多个氢的硅油,粘度为20~80mPa·s。
S1:将端基乙烯基硅油、导热填料、阻燃剂、耐热剂与附着力促进剂混合在一起,并搅拌均匀,然后静置一段时间;
S2:再向混合物中加入侧含氢硅油与抑制剂,再次搅拌均匀,使之混合均匀;
S3:最后向混合物中添加催化剂,将混合物与催化剂搅拌均匀后,形成所需要的硅材料。
实施例3:
端基乙烯基硅油:100份;
侧含氢硅油:10份;
导热填料:200份;
阻燃剂:300份;
耐热剂:2份;
催化剂:3份;
抑制剂:0.003份;
附着力促进剂:1份。
导热填料包括球形颗粒、立方颗粒、线状体和片状物,导热填料包括氧化铝、氧化镁与碳化硅,导热填料是氧化铝、氧化镁与碳化硅中的任何一种。
阻燃剂为三聚氰胺氰尿酸盐,耐热剂为氧化铁、氧化铈和炭黑中的任意一种。
端基乙烯基硅油是指至少一端是乙烯基封端的硅油,粘度为500~5000mPa·s,且侧含氢硅油指分子结构中非端基位置含一个及多个氢的硅油,粘度为20~80mPa·s。
S1:将端基乙烯基硅油、导热填料、阻燃剂、耐热剂与附着力促进剂混合在一起,并搅拌均匀,然后静置一段时间;
S2:再向混合物中加入侧含氢硅油与抑制剂,再次搅拌均匀,使之混合均匀;
S3:最后向混合物中添加催化剂,将混合物与催化剂搅拌均匀后,形成所需要的硅材料。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种低密度导热阻燃有机硅材料,组分包括端基乙烯基硅油、侧含氢硅油、导热填料、阻燃剂、耐热剂、催化剂、抑制剂、附着力促进剂,其特征在于:按质量分数比:
端基乙烯基硅油:50-100份;
侧含氢硅油:1-10份;
导热填料:100-200份;
阻燃剂:100-300份;
耐热剂:1-2份;
催化剂:1-3份;
抑制剂:0.001-0.003份;
附着力促进剂:0.5-1份。
2.根据权利要求1所述的一种低密度导热阻燃有机硅材料,其特征在于:所述导热填料包括球形颗粒、立方颗粒、线状体和片状物,所述导热填料包括氧化铝、氧化镁与碳化硅。
3.根据权利要求1所述的一种低密度导热阻燃有机硅材料,其特征在于:所述阻燃剂为三聚氰胺氰尿酸盐,所述耐热剂为氧化铁、氧化铈和炭黑中的任意一种。
4.根据权利要求1所述的一种低密度导热阻燃有机硅材料,其特征在于:所述端基乙烯基硅油是指至少一端是乙烯基封端的硅油,粘度为500~5000mPa·s,且侧含氢硅油指分子结构中非端基位置含一个及多个氢的硅油,粘度为20~80mPa·s。
5.一种低密度导热阻燃有机硅材料,该制作方法包括如下步骤:
S1:将端基乙烯基硅油、导热填料、阻燃剂、耐热剂与附着力促进剂混合在一起,并搅拌均匀,然后静置一段时间;
S2:再向混合物中加入侧含氢硅油与抑制剂,再次搅拌均匀,使之混合均匀;
S3:最后向混合物中添加催化剂,将混合物与催化剂搅拌均匀后,形成所需要的硅材料。
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