CN102181263B - 一种阻燃的电子电源用脱醇型密封胶及其制备方法 - Google Patents

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Abstract

本发明系提供一种阻燃的电子电源用脱醇型密封胶,涉及密封胶,所述密封胶的组份及其重量份数为:(α,ω)二羟基聚二甲基硅氧烷100份,三聚氰胺尿酸盐10-100份,氢氧化铝10-100份,半补强超细粉体10-100份,气相白炭黑2-10份,粉料水份清除剂0.5-2份,二乙胺基甲基三乙氧基硅烷1-6份,二氯甲基三乙氧基硅烷1-6份,3-氨基丙基三乙氧基硅烷1-3份。该产品具有优异的阻燃性和综合性能能,阻燃等级可达到V0级别,可用于电子电器的电源及元器件的密封粘接。

Description

一种阻燃的电子电源用脱醇型密封胶及其制备方法
技术领域
本发明涉及密封胶,特别是一种阻燃的电子电源用脱醇型密封胶及其制备方法。
背景技术
目前,电子电源使用的密封胶,普遍存在阻燃性不达标,储存稳定性不佳,粘接定位时间长。综合性能不佳。主要原因在于所用配方所生产的产品阻燃性能不能达到V0级别,粘接性能与阻燃性能不能同时匹配,且定位时间较长,不能满足流水线作业的需求。
发明内容
本发明目的在于克服上述现有技术的不足之处,提供一种阻燃的电子电源用脱醇型密封胶及其制备方法,该产品具有优异的阻燃性和综合性能能,阻燃等级可达到V0级别,可用于电子电器的电源及元器件的密封粘接。
为达上述目的,本发明采用以下的技术方案:
一种阻燃的电子电源用脱醇型密封胶,所述密封胶的组份及其重量份数为:
(α,ω)二羟基聚二甲基硅氧烷                 100份
三聚氰胺尿酸盐                                 10-100份
氢氧化铝                                       10-100份
半补强超细粉体                                 10-100份
气相白炭黑                                     2-10份
粉料水份清除剂                                 0.5-2份
二乙胺基甲基三乙氧基硅烷                       1-6份
二氯甲基三乙氧基硅烷                           1-6份
3-氨基丙基三乙氧基硅烷                        1-3份
进一步地:所述半补强超细粉体为轻质碳酸钙、重质碳酸钙、石英粉、硅藻土中的一种。
进一步地:所述粉料水份清除剂为六甲基二硅醚、六甲基二硅氮烷、八甲基环四硅氧烷中的一种。
一种阻燃的电子电源用脱醇型密封胶的制备方法,所述制备方法具体如下:
Figure 2011100945248100002DEST_PATH_IMAGE001
、室温下,在5L的动力混合机种加入100份的聚合粘度为1500-10000cs的(α,ω)二羟基聚二甲基硅氧烷,100份三聚氰胺尿酸盐,30份的氢氧化铝,20份的碳酸钙,3份的六甲基二硅氮烷,在室温下混合均匀后,升温至115℃密闭搅拌1.5h,后升温至155℃,在真空度为-0.09至-0.1 Mpa的条件下搅拌3h。冷却至室温待用;
Figure 575405DEST_PATH_IMAGE002
、冷却后,加入2份二氯甲基三乙氧基硅烷,在真空度为-0.09至-0.1 Mpa的条件下通入氮气,搅拌30分钟;
Figure 2011100945248100002DEST_PATH_IMAGE003
、加入6份二乙胺基甲基三乙氧基硅烷,和2份3-氨基丙基三乙氧基硅烷的混合液在室温及真空度为-0.09至-0.1 Mpa的条件下搅拌60分钟;
Figure 804130DEST_PATH_IMAGE004
、加入6份比表面积为200m2/g的气相白炭黑,室温及真空度为-0.09至-0.1 Mpa的条件下搅拌120分钟;
Figure 2011100945248100002DEST_PATH_IMAGE005
、出料灌装。
本发明的优点:
该电子电源用脱醇型密封胶对电源中常用材料铜完全无腐蚀,无毒,环保,很好的电绝缘性能,耐电压性能,具有阻燃性,用在较易发热的电源行业,对抑制火源有较好的帮助。其粘接性好,可以起到密封电源的作用,防水、防潮、防尘、抗震、固定电子元器件。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能,下面结合具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
一种阻燃的电子电源用脱醇型密封胶,所述密封胶的组份及其重量份数为:
(α,ω)二羟基聚二甲基硅氧烷                 100份
三聚氰胺尿酸盐                                 10-100份
氢氧化铝                                       10-100份
半补强超细粉体                                 10-100份
气相白炭黑                                     2-10份
粉料水份清除剂                                 0.5-2份
二乙胺基甲基三乙氧基硅烷                       1-6份
二氯甲基三乙氧基硅烷                           1-6份
3-氨基丙基三乙氧基硅烷                         1-3份
在具体的制配过程中,本发明的阻燃的电子电源用脱醇型密封胶的组份及其重量份数具体为:
(α,ω)二羟基聚二甲基硅氧烷                 100份
三聚氰胺尿酸盐                                 100份
氢氧化铝                                       30份
半补强超细粉体                                 20份
气相白炭黑                                     2-10份
粉料水份清除剂                                 0.5-2份
二乙胺基甲基三乙氧基硅烷                       6份
二氯甲基三乙氧基硅烷                           2份
3-氨基丙基三乙氧基硅烷                         2份
基础聚合物:主要是羟基封端的(α,ω)二羟基聚二甲基硅氧烷,其在25℃时的聚合粘度可以是1500-50000cs,但是25℃时的最佳聚合粘度是1500-10000cs的粘度。
氢氧化铝和三聚氰胺尿酸盐是一种环保添加型阻燃性粉体,其粒径范围是0.5μm -10μm,最佳的粒径范围是1-5um,氢氧化铝和三聚氰胺尿酸盐可以分别用多聚磷酸铵、硅酸铝、硼酸锌、氢氧化镁、三聚氰胺多聚磷酸盐中的一种代替。
半补强超细粉体:其粒径范围是0.5μm -10μm,最佳的粒径范围是0.5-5um,半补强超细粉体取自轻质碳酸钙、重质碳酸钙、石英粉、硅藻土中的一种。
粉料水份清除剂取自六甲基二硅醚、六甲基二硅氮烷、八甲基环四硅氧烷中的一种。
二氯甲基三乙氧基硅烷是一种与基础聚合物发生缩合反应的交联剂并且带有偶联剂的化学物质,可以用一氯甲基三乙氧基硅烷、二氯甲基三甲氧基硅烷、苯胺甲基三乙氧基硅烷、苯胺甲基三甲氧基硅烷中的一种来代替。
二乙胺基甲基三乙氧基硅烷和3-氨基丙基三乙氧基硅烷是一种增加界面粘接效果的偶联剂及催化剂,该两种化学物质分别可以用二乙烯三胺基丙基甲基二乙氧基、己二胺基甲基三乙氧基硅烷、二乙胺基代甲基三乙氧基硅烷、二乙胺基代甲基三甲氧基硅烷中的一种代替。
气相白炭黑是一种产品触变剂,主要是超细的气相白炭黑,其比表面积可以是100-400m2/g,最佳比表面积是100-200 m2/g。
一种阻燃的电子电源用脱醇型密封胶的制备方法,所述制备方法具体如下:
、室温下,在5L的动力混合机种加入100份的聚合粘度为1500-10000cs的(α,ω)二羟基聚二甲基硅氧烷,100份三聚氰胺尿酸盐,30份的氢氧化铝,20份的碳酸钙,3份的六甲基二硅氮烷,在室温下混合均匀后,升温至115℃密闭搅拌1.5h,后升温至155℃,在真空度为-0.09至-0.1 Mpa的条件下搅拌3h。冷却至室温待用;
、冷却后,加入2份二氯甲基三乙氧基硅烷,在真空度为-0.09至-0.1 Mpa的条件下通入氮气,搅拌30分钟;
Figure 980400DEST_PATH_IMAGE003
、加入6份二乙胺基甲基三乙氧基硅烷,和2份3-氨基丙基三乙氧基硅烷的混合液在室温及真空度为-0.09至-0.1 Mpa的条件下搅拌60分钟;
Figure 983953DEST_PATH_IMAGE004
、加入6份比表面积为200m2/g的气相白炭黑,室温及真空度为-0.09至-0.1 Mpa的条件下搅拌120分钟;
Figure 250987DEST_PATH_IMAGE005
、出料灌装。
所制得的阻燃的电子电源用脱醇型密封胶的技术指标为:
序号 性能指标: 测试值 测试方法
1 外观: 白色膏状 目测
2 表干时间(25℃,min): 4 手指轻触
3 密度g/cm3 1.48 ASTM  D792
4 剪切强度(Al-Al,Mpa): 2.27 (内聚破坏) GB7124-86
5 扯断伸长率(%): 102% GB T528-1998
6 抗拉强度(Mpa): 2.75 GB T528-1998
7 硬度(shore-4): 50 GB 531-1999
8 阻燃性测试(2mm) : V0级 UL94垂直燃烧测试方法
9 定位时间(铝-铝粘接): 6h不脱落 从1.5米高度垂直跌落
10 表干时间min(80℃ 7day) 12 测试其储存稳定性
本发明制备的产品阻燃等级高,定位时间短。粘接性好,断裂伸长率高,本体强度高且工艺稳定,不会在反应釜中固化。解决了电源行业脱酮肟型产品对铜有腐蚀作用的问题,该配方能够提高产品的阻燃性能。
以上描述是本发明的一较佳实施例,并非对本发明范围的限定,凡依本发明所作的变化与修饰,皆应属于本发明保护范围内。
以上所举实施例仅用为方便举例说明本发明,并非对本发明作任何形式上的限制,任何所属技术领域中具有通常知识者,若在不脱离本发明所提技术特征的范围内,利用本发明所揭示技术内容所作出局部更动或修饰的等效实施例,并且未脱离本发明的技术特征内容,均仍属于本发明技术特征的范围内。

Claims (1)

1.一种阻燃的电子电源用脱醇型密封胶的制备方法,其特征在于:所述制备方法具体如下:
①、室温下,在5L的动力混合机中加入100份的聚合粘度为1500-10000cs的(α,ω)二羟基聚二甲基硅氧烷,100份三聚氰胺尿酸盐,30份的氢氧化铝,20份的碳酸钙,3份的六甲基二硅氮烷,在室温下混合均匀后,升温至115℃密闭搅拌1.5h,后升温至155℃,在真空度为-0.09至-0.1Mpa的条件下搅拌3h;冷却至室温待用;
②、冷却后,加入2份二氯甲基三乙氧基硅烷,在真空度为-0.09至-0.1Mpa的条件下通入氮气,搅拌30分钟;
③、加入6份二乙胺基甲基三乙氧基硅烷,和2份3-氨基丙基三乙氧基硅烷的混合液在室温及真空度为-0.09至-0.1Mpa的条件下搅拌60分钟;
④、加入6份比表面积为200m2/g的气相白炭黑,室温及真空度为-0.09至-0.1Mpa的条件下搅拌120分钟;
⑤、出料灌装。
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CN102757759B (zh) * 2012-07-11 2014-12-03 东莞兆舜有机硅新材料科技有限公司 一种单组份脱醇型rtv硅橡胶密封胶及其制备方法
CN110205083A (zh) * 2019-05-22 2019-09-06 广州和新实业有限公司 一种环保脱醇型硅酮密封胶及其制备方法
CN111057517A (zh) * 2019-12-31 2020-04-24 广州机械科学研究院有限公司 一种双组分快速固化型有机硅结构胶及其制备方法
CN111303828B (zh) * 2020-02-24 2022-07-15 广东盛唐新材料技术有限公司 一种单组份醇型密封胶及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1213679A (zh) * 1997-10-08 1999-04-14 化学工业部晨光化工研究院(成都) 阻燃性室温硫化硅橡胶
US6562931B1 (en) * 1999-10-29 2003-05-13 Alliedsignal Inc. Room temperature vulcanizable silicone compositions with improved adhesion to acrylic
CN101200594A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 比亚迪股份有限公司 单组分脱醇型室温固化硅橡胶

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1213679A (zh) * 1997-10-08 1999-04-14 化学工业部晨光化工研究院(成都) 阻燃性室温硫化硅橡胶
US6562931B1 (en) * 1999-10-29 2003-05-13 Alliedsignal Inc. Room temperature vulcanizable silicone compositions with improved adhesion to acrylic
CN101200594A (zh) * 2006-12-15 2008-06-18 比亚迪股份有限公司 单组分脱醇型室温固化硅橡胶

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