JP2010001335A - 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び半導体装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 (A)平均組成式で表される、アルケニル基及びアリール基を有するオルガノポリシロキサン、(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の15モル%以上がアリール基であるオルガノポリシロキサン、(C)平均単位式で表される、アルケニル基、アリール基、及びエポキシ含有有機基を有する分岐状オルガノポリシロキサン、及び(D)ヒドロシリル化反応用触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物、及び半導体素子が上記組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。
【選択図】 図1
Description
(A)平均組成式:
R1 aSiO(4−a)/2
(式中、R1は非置換又はハロゲン置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも2個のR1がアルケニル基であり、全R1の少なくとも30モル%がアリール基であり、aは0.6〜2.1の数である。)
で表されるオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも15モル%がアリール基であるオルガノポリシロキサン、
(C)平均単位式:
(R2SiO3/2)b(R2 2SiO2/2)c(R2 3SiO1/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f
{式中、各R2は独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、又はエポキシ含有有機基であり、ただし、一分子中、全R2の少なくとも5モル%がアルケニル基であり、少なくとも15モル%がアリール基であり、少なくとも10モル%がエポキシ含有有機基であり、Xは水素原子又はアルキル基であり、bは正数であり、cは0又は正数であり、dは0又は正数であり、eは0又は正数であり、fは0又は正数であり、かつ、c/bは0〜10の数であり、d/bは0〜5の数であり、e/(b+c+d+e)は0〜0.3の数であり、f/(b+c+d+e)は0〜0.02の数である。}
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、及び
(D)ヒドロシリル化反応用触媒
から少なくともなり、前記(B)成分の含有量は、前記(A)成分と前記(C)成分に含まれるアルケニル基に対して、前記(B)成分中のケイ素原子結合水素原子がモル比で0.1〜5となる量であり、前記(C)成分の含有量は、前記(A)成分と前記(B)成分の合計100質量部に対して0.1〜20質量部であり、前記(D)成分の含有量は、本組成物の硬化を促進する量である。
R1 3SiO(R1 2SiO)mSiR1 3
(式中、各R1は独立に、非置換又はハロゲン置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも2個のR1がアルケニル基であり、全R1の少なくとも30モル%がアリール基であり、mは5〜1,000の整数である。)
で表される直鎖状のオルガノポリシロキサン及び/又は平均単位式:
(R1SiO3/2)g(R1 2SiO2/2)h(R1 3SiO1/2)i(SiO4/2)j(XO1/2)k
{式中、R1は前記と同じであり、ただし、一分子中、少なくとも2個のR1がアルケニル基であり、全R1の少なくとも30モル%がアリール基であり、gは正数であり、hは0又は正数であり、iは0又は正数であり、jは0又は正数であり、kは0又は正数であり、かつ、h/gは0〜10の数であり、i/gは0〜5の数であり、j/(g+h+i+j)は0〜0.3の数であり、k/(g+h+i+j)は0〜0.4の数である。}
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサンが好ましい。
R3 3SiO(R3 2SiO)nSiR3 3
(式中、各R3は独立に、水素原子、又は非置換もしくはハロゲン置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも2個のR3が水素原子であり、全R3の少なくとも15モル%がアリール基であり、nは5〜1,000の整数である。)
で表される直鎖状のオルガノポリシロキサン及び/又は平均単位式:
(R3SiO3/2)p(R3 2SiO2/2)q(R3 3SiO1/2)r(SiO4/2)s(XO1/2)t
{式中、R3は前記と同じであり、ただし、一分子中、少なくとも2個のR3が水素原子であり、全R1の少なくとも15モル%がアリール基であり、pは正数であり、qは0又は正数であり、rは0又は正数であり、sは0又は正数であり、tは0又は正数であり、かつ、q/pは0〜10の数であり、r/pは0〜5の数であり、s/(p+q+r+s)は0〜0.3の数であり、t/(p+q+r+s)は0〜0.4の数である。}
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサンが好ましい。
(A)成分は、本組成物の主成分であり、平均組成式:
R1 aSiO(4−a)/2
で表されるオルガノポリシロキサンである。式中、R1は非置換又はハロゲン置換の一価炭化水素基であり、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基;ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等のアルケニル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基が例示される。ただし、一分子中、少なくとも2個のR1はアルケニル基である。このアルケニル基としては、ビニル基が好ましい。また、得られる硬化物の光の屈折、反射、散乱等による減衰が小さいことから、一分子中、全R1の少なくとも30モル%がアリール基であり、好ましくは、少なくとも40モル%がアリール基である。このアリール基としては、フェニル基が好ましい。また、式中、aは0.6〜2.1の範囲内の数である。このような(A)成分の分子構造としては、直鎖状、分岐鎖状、環状が例示される。(A)成分は、このような分子構造を有する一種もしくは2種以上の混合物であってもよい。
R1 3SiO(R1 2SiO)mSiR1 3
で表される直鎖状のオルガノポリシロキサンおよび/または平均単位式:
(R1SiO3/2)g(R1 2SiO2/2)h(R1 3SiO1/2)i(SiO4/2)j(XO1/2)k
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサンが好ましい。式中、各R1は独立に、非置換又はハロゲン置換の一価炭化水素基であり、前記と同様の基が例示される。ただし、一分子中、少なくとも2個のR1はアルケニル基である。このアルケニル基としては、ビニル基が好ましい。また、得られる硬化物の光の屈折、反射、散乱等による減衰が小さいことから、一分子中、全R1の少なくとも30モル%がアリール基であり、好ましくは、少なくとも40モル%がアリール基である。このアリール基としては、フェニル基が好ましい。また、式中、mは5〜1,000の範囲内の整数である。また、式中、gは正数であり、hは0又は正数であり、iは0又は正数であり、jは0又は正数であり、kは0又は正数であり、かつ、h/gは0〜10の範囲内の数であり、i/gは0〜5の範囲内の数であり、j/(g+h+i+j)は0〜0.3の範囲内の数であり、k/(g+h+i+j)は0〜0.4の範囲内の数である。
R3 3SiO(R3 2SiO)nSiR3 3
で表される直鎖状のオルガノポリシロキサン及び/又は平均単位式:
(R3SiO3/2)p(R3 2SiO2/2)q(R3 3SiO1/2)r(SiO4/2)s(XO1/2)t
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサンが好ましい。式中、各R3は独立に、水素原子、又は非置換もしくはハロゲン置換の一価炭化水素基である。R3の一価炭化水素基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基;ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基;3−クロロプロピル基、3,3,3−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示される。ただし、一分子中、少なくとも2個のR3は水素原子である。また、得られる硬化物の光の屈折、反射、散乱等による減衰が小さいことから、一分子中、全R3の少なくとも15モル%がアリール基であり、好ましくは、少なくとも40モル%がアリール基である。このアリール基としては、フェニル基が好ましい。また、式中、nは5〜1,000の範囲内の整数である。また、式中、pは正数であり、qは0又は正数であり、rは0又は正数であり、sは0又は正数であり、tは0又は正数であり、かつ、q/pは0〜10の範囲内の数であり、r/pは0〜5の範囲内の数であり、s/(p+q+r+s)は0〜0.3の範囲内の数であり、t/(p+q+r+s)は0〜0.4の範囲内の数である。
(R2SiO3/2)b(R2 2SiO2/2)c(R2 3SiO1/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f
で表される分岐状オルガノポリシロキサンである。式中、各R2は独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、若しくはエポキシ含有有機基である。R2のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基が例示され、好ましくは、メチル基である。R2のアルケニル基として、具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基が例示され、好ましくは、ビニル基である。R2のアリール基として、具体的には、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基が例示され、好ましくは、フェニル基である。R2のエポキシ含有有機基として、具体的には、3−グリシドキシプロピル基、3,4−エポキシシクロヘキシルエチル基、3,4−エポキシブチル基、5,6−エポキシヘキシル基が例示され、好ましくは、3−グリシドキシプロピル基である。ただし、一分子中の全R2の少なくとも5モル%がアルケニル基であり、好ましくは、少なくとも8モル%がアルケニル基である。また、一分子中の全R2の少なくとも15モル%はアリール基であり、好ましくは、少なくとも25モル%がアリール基である。また、一分子中の全R2の少なくとも10モル%はエポキシ含有有機基であり、好ましくは、少なくとも20モル%がエポキシ含有有機基である。また、式中、Xは水素原子又はアルキル基である。Xのアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基が例示され、好ましくは、メチル基である。また、式中、bは正数であり、cは0又は正数であり、dは0又は正数であり、eは0又は正数であり、fは0又は正数であり、かつ、c/bは0〜10の範囲内の数であり、d/bは0〜5の範囲内の数であり、e/(b+c+d+e)は0〜0.3の範囲内の数であり、f/(b+c+d+e)は0〜0.02の範囲内の数である。このような(C)成分の質量平均分子量は少なくとも2,000であることが好ましい。
本装置は、上記の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物により半導体素子が被覆されている。この半導体素子としては、ダイオード、トランジスタ、サイリスタ、固体撮像素子、モノリシックIC、さらにはハイブリッドIC中の半導体素子が例示される。また、このような半導体装置としては、ダイオード、発光ダイオード(LED)、トランジスタ、サイリスタ、フォトカプラー、CCD、モノリシックIC、ハイブリッドIC、LSI、VLSIが例示される。特に、光透過率が高いことから、好ましくは、発光ダイオード(LED)である。
硬化性オルガノポリシロキサン組成物の屈折率を、アッベ式屈折率計を用いて25℃で測定した。なお、光源として、可視光(589nm)を用いた。
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を2枚のガラス板間に入れ150℃で1時間保持して硬化させ(光路長0.2mm)、光透過率を、可視光(波長400nm〜700nm)の範囲において任意の波長で測定できる自記分光光度計を用いて25℃で測定した。ガラス板込みの光透過率とガラス板のみの光透過率を測定して、その差を硬化物の光透過率とした。なお、表1中には波長450nmにおける光透過率を記載した。
硬化性オルガノポリシロキサン組成物を150℃で1時間プレス成形することによりシート状硬化物を作製した。このシート状硬化物の硬さをJIS K 6253に規定されるタイプAまたはタイプDデュロメータにより測定した。
2枚のポリフタルアミド(PPA)樹脂板(幅25mm、長さ50mm、厚さ1mm)間にポリテトラフルオロエチレン樹脂製スペーサ(幅10mm、長さ20mm、厚さ1mm)を挟み込み、その隙間に硬化性オルガノポリシロキサン組成物を充填し、クリップで留め、150℃の熱風循環式オーブン中に1時間保持して硬化させた。室温に冷却後、クリップとスペーサを外して引張試験機により該ポリフタルアミド(PPA)樹脂板を水平反対方向に引張って破壊時の応力を測定した。
2枚のアルミニウム板(幅25mm、長さ75mm、厚さ1mm)間にポリテトラフルオロエチレン樹脂製スペーサ(幅10mm、長さ20mm、厚さ1mm)を挟み込み、その隙間に硬化性オルガノポリシロキサン組成物を充填し、クリップで留め、150℃の熱風循環式オーブン中に1時間保持して硬化させた。室温に冷却後、クリップとスペーサを外して引張試験機により該アルミニウム板を水平反対方向に引張って破壊時の応力を測定した。
底部が塞がった円筒状のポリフタルアミド(PPA)樹脂ケース(内径2.0mm、深さ1.0mm)の内底部の中心部に向かってインナーリードが側壁から延出しており、インナーリードの中央部上にLEDチップが載置されており、LEDチップとインナーリードはボンディングワイヤにより電気的に接続している前駆体の、ポリフタルアミド(PPA)樹脂ケース内に、各実施例または各比較例の硬化性オルガノポリシロキサン組成物を脱泡してディスペンサーを用いて注入し、加熱オーブン中、100℃で30分、続いて150℃で1時間加熱して、硬化させることにより、各々16個の図1に示す表面実装型の発光ダイオード(LED)を作製した。
上記表面実装型の発光ダイオード(LED)16個について、ポリフタルアミド(PPA)樹脂ケース内壁と該組成物の加熱硬化物間の剥離状態を光学顕微鏡で観察し、剥離した個数/16個を剥離率とした。
上記表面実装型の発光ダイオード(LED)16個を30℃/70RH%の空気中に72時間保持した後、室温(25℃)下に戻して、ポリフタルアミド(PPA)樹脂ケース内壁と該組成物の加熱硬化物間の剥離状態を光学顕微鏡で観察し、剥離した個数/16個を剥離率とした。
上記恒温恒湿保持後の表面実装型の発光ダイオード(LED)16個を280℃のオーブン内に30秒間置いた後、室温(25℃)下に戻して、ポリフタルアミド(PPA)樹脂ケース内壁と該組成物の加熱硬化物間の剥離状態を光学顕微鏡で観察し、剥離した個数/16個を剥離率とした。
上記280℃/30秒間保持後の表面実装型の発光ダイオード(LED)16個を、−40℃に30分間保持した後、100℃に30分間保持し、この温度サイクル(−40℃⇔100℃)を合計5回繰り返した後、室温(25℃)下に戻して、ポリフタルアミド(PPA)樹脂ケース内壁と該組成物の加熱硬化物間の剥離状態を光学顕微鏡で観察し、剥離した個数/16個を剥離率とした。
粘度3,500mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン(ビニル基の含有量=1.5重量%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=49モル%)60質量部、25℃で固体状の平均単位式:
(PhSiO3/2)0.75(ViMe2SiO1/2)0.25
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン(ビニル基の含有量=5.6質量%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=50モル%)20質量部、粘度115mPa・sの式:
HMe2SiO(Ph2SiO)2SiMe2H
で表されるジフェニルポリシロキサン(ケイ素原子結合水素原子の含有量=0.32質量%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=50モル%)10質量部、粘度1,400mPa・sの平均単位式:
(PhSiO3/2)0.5(HMe2SiO1/2)0.5
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン(ケイ素原子結合水素原子の含有量=0.51質量%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=33モル%)10質量部、粘度12,000mPa・sの平均単位式:
(PhSiO3/2)0.50(EpSiO3/2)0.25(ViMe2SiO1/2)0.25
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン(ケイ素原子結合全有機基中のビニル基の含有率=16.7モル%、ケイ素原子結合全有機基中の3−グリシドキシプロピル基の含有率=16.7モル%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=33.3モル%、質量平均分子量=4,500)4質量部、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン錯体(本組成物において、本錯体中の白金金属が質量単位で2.5ppmとなる量)、及び2−フェニル−3−ブチン−2−オール0.05質量部を均一に混合して、粘度3,400mPa・sの硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
25℃で固体状の平均単位式:
(PhSiO3/2)0.75(ViMe2SiO1/2)0.25
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン(ビニル基の含有量=5.6質量%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=50モル%)70質量部、粘度115mPa・sの式:
HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H
で表されるジフェニルポリシロキサン(ケイ素原子結合水素原子の含有量=0.60質量%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=33モル%)30質量部、粘度37,000mPa・sの平均単位式:
(PhSiO3/2)0.60(EpMeSiO2/2)0.20(ViMe2SiO1/2)0.20
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン(ケイ素原子結合全有機基中のビニル基の含有率=12.5モル%、ケイ素原子結合全有機基中の3−グリシドキシプロピル基の含有率=12.5モル%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=37.5モル%、質量平均分子量=3800)2質量部、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン錯体(本組成物において、本錯体中の白金金属が質量単位で2.5ppmとなる量)、及び2−フェニル−3−ブチン−2−オール0.05質量部を均一に混合して、粘度2,100mPa・sの硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
粘度3,500mPa・sの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖メチルフェニルポリシロキサン(ビニル基の含有量=1.5質量%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=49モル%)40質量部、25℃で固体状の平均単位式:
(PhSiO3/2)0.75(ViMe2SiO1/2)0.25
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン(ビニル基の含有量=5.6質量%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=50モル%)40質量部、粘度5mPa・sの式:
HMe2SiO(Ph2SiO)SiMe2H
で表されるジフェニルポリシロキサン(ケイ素原子結合水素原子の含有量=0.60質量%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=33モル%)20質量部、粘度13,000mPa・sの平均単位式:
平均単位式:
(EpSiO3/2)0.4(Ph2SiO2/2)0.40(ViMeSiO2/2)0.20
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン(ケイ素原子結合全有機基中のビニル基の含有率=12.5モル%、ケイ素原子結合全有機基中の3−グリシドキシプロピル基の含有率=25モル%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=50モル%、質量平均分子量=3,200)4質量部、白金の1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン錯体(本組成物において、本錯体中の白金金属が質量単位で2.5ppmとなる量)、及び2−フェニル−3−ブチン−2−オール0.05質量部を均一に混合して、粘度2,400mPa・sの硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
実施例1において、平均単位式:
(PhSiO3/2)0.50(EpSiO3/2)0.25(ViMe2SiO1/2)0.25
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサンの代わりに、粘度4,100mPa・sの平均単位式:
(PhSiO3/2)0.50(EpSiO3/2)0.25(ViMe2SiO1/2)0.25(MeO1/2)0.10
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン(全シロキサン単位に対するメトキシ基の含有量=10モル%、質量平均分子量=2,400)を同量配合した以外は実施例1と同様にして、粘度3,200mPa・sの硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
実施例2において、平均単位式:
(PhSiO3/2)0.60(EpMeSiO2/2)0.20(ViMe2SiO1/2)0.20
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサンを使用しない以外は実施例2と同様にして、粘度2,000mPa・sの硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
実施例3において、平均単位式:
(EpSiO3/2)0.4(Ph2SiO2/2)0.40(ViMeSiO2/2)0.20
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサンの代わりに、粘度13,000mPa・sの平均単位式:
(EpSiO3/2)0.4(Ph2SiO2/2)0.40(Me2SiO2/2)0.20
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン(ケイ素原子結合全有機基中の3−グリシドキシプロピル基の含有率=25モル%、ケイ素原子結合全有機基中のフェニル基の含有率=50モル%、質量平均分子量=3,200)を同量使用した以外は実施例3と同様にして、粘度2,400mPa・sの硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
2 LEDチップ
3 インナーリード
4 ボンディングワイヤ
5 硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物
Claims (8)
- (A)平均組成式:
R1 aSiO(4−a)/2
(式中、R1は非置換又はハロゲン置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも2個のR1がアルケニル基であり、全R1の少なくとも30モル%がアリール基であり、aは0.6〜2.1の数である。)
で表されるオルガノポリシロキサン、
(B)一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を有し、ケイ素原子結合全有機基の少なくとも15モル%がアリール基であるオルガノポリシロキサン、
(C)平均単位式:
(R2SiO3/2)b(R2 2SiO2/2)c(R2 3SiO1/2)d(SiO4/2)e(XO1/2)f
{式中、各R2は独立に、アルキル基、アルケニル基、アリール基、又はエポキシ含有有機基であり、ただし、一分子中、全R2の少なくとも5モル%がアルケニル基であり、少なくとも15モル%がアリール基であり、少なくとも10モル%がエポキシ含有有機基であり、Xは水素原子又はアルキル基であり、bは正数であり、cは0又は正数であり、dは0又は正数であり、eは0又は正数であり、fは0又は正数であり、かつ、c/bは0〜10の数であり、d/bは0〜5の数であり、e/(b+c+d+e)は0〜0.3の数であり、f/(b+c+d+e)は0〜0.02の数である。}
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサン、及び
(D)ヒドロシリル化反応用触媒
から少なくともなり、前記(B)成分の含有量は、前記(A)成分と前記(C)成分に含まれるアルケニル基に対して、前記(B)成分中のケイ素原子結合水素原子がモル比で0.1〜5となる量であり、前記(C)成分の含有量は、前記(A)成分と前記(B)成分の合計100質量部に対して0.1〜20質量部であり、前記(D)成分の含有量は、本組成物の硬化を促進する量である硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - (A)成分が、一般式:
R1 3SiO(R1 2SiO)mSiR1 3
(式中、各R1は独立に、非置換又はハロゲン置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも2個のR1がアルケニル基であり、全R1の少なくとも30モル%がアリール基であり、mは5〜1,000の整数である。)
で表される直鎖状のオルガノポリシロキサン及び/又は平均単位式:
(R1SiO3/2)g(R1 2SiO2/2)h(R1 3SiO1/2)i(SiO4/2)j(XO1/2)k
{式中、R1は前記と同じであり、ただし、一分子中、少なくとも2個のR1がアルケニル基であり、全R1の少なくとも30モル%がアリール基であり、gは正数であり、hは0又は正数であり、iは0又は正数であり、jは0又は正数であり、kは0又は正数であり、かつ、h/gは0〜10の数であり、i/gは0〜5の数であり、j/(g+h+i+j)は0〜0.3の数であり、k/(g+h+i+j)は0〜0.4の数である。}
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサンである、請求項1記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - (B)成分が、一般式:
R3 3SiO(R3 2SiO)nSiR3 3
(式中、各R3は独立に、水素原子、又は非置換もしくはハロゲン置換の一価炭化水素基であり、ただし、一分子中、少なくとも2個のR3が水素原子であり、全R3の少なくとも15モル%がアリール基であり、nは5〜1,000の整数である。)
で表される直鎖状のオルガノポリシロキサン及び/又は平均単位式:
(R3SiO3/2)p(R3 2SiO2/2)q(R3 3SiO1/2)r(SiO4/2)s(XO1/2)t
{式中、R3は前記と同じであり、ただし、一分子中、少なくとも2個のR3が水素原子であり、全R1の少なくとも15モル%がアリール基であり、pは正数であり、qは0又は正数であり、rは0又は正数であり、sは0又は正数であり、tは0又は正数であり、かつ、q/pは0〜10の数であり、r/pは0〜5の数であり、s/(p+q+r+s)は0〜0.3の数であり、t/(p+q+r+s)は0〜0.4の数である。}
で表される分岐鎖状のオルガノポリシロキサンである、請求項1記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。 - (C)成分の質量平均分子量が少なくとも2,000である、請求項1記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- 可視光(589nm)における屈折率(25℃)が1.5以上である、請求項1記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- 硬化して、光透過率(25℃)が80%以上である硬化物を形成する、請求項1記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物。
- 半導体素子が、請求項1乃至6のいずれか1項に記載の硬化性オルガノポリシロキサン組成物の硬化物により被覆されている半導体装置。
- 半導体素子が発光素子である、請求項7記載の半導体装置。
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