JP2009543338A - １つ以上の処理流体によりマイクロエレクトロニクス半製品を処理するために用いられる道具において使われる隔壁構造およびノズル装置 - Google Patents

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013153200A (ja) * 2008-05-09 2013-08-08 Tell Fsi Inc 操作において開モードと閉モードとの切り替えを簡単に行う加工チェンバ設計を用いてマイクロ電子加工品を加工するための道具および方法
JP2016507157A (ja) * 2013-01-22 2016-03-07 ティーイーエル エフエスアイ，インコーポレイティド 基板からカーボン材料を除去する方法
JP2017504182A (ja) * 2013-11-13 2017-02-02 ティーイーエル エフエスアイ，インコーポレイティド マイクロ電子デバイス及びその前駆体を製作するために酸性化学物質を使用した場合の改善されたチャンバの洗浄
JP2018056166A (ja) * 2016-09-26 2018-04-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4692785B2 (ja) * 2005-04-01 2011-06-01 エフエスアイ インターナショナル インコーポレイテッド 一つ又はそれ以上の処理流体を用いた、半導体ウエハー又は他のマイクロエレクトロニクス用の基板に使用されるツール用の移動かつ入れ子化できる、コンパクトなダクトシステム
KR101191337B1 (ko) 2006-07-07 2012-10-16 에프에스아이 인터내쇼날 인크. 하나 이상의 처리 유체로 마이크로일렉트로닉 워크피스를 처리하는데 사용되는 장치용 배리어 구조물 및 노즐장치
US7819984B2 (en) 2007-05-18 2010-10-26 Fsi International, Inc. Process for treatment of substrates with water vapor or steam
CN101802975B (zh) * 2007-08-07 2012-10-03 Fsi国际公司 在用于通过一种或多种处理流体来处理微电子工件的工具中的阻挡板和文氏管容纳系统的漂洗方法以及相关装置
US20100124410A1 (en) * 2008-11-18 2010-05-20 Fsi International, Inc. System for supplying water vapor in semiconductor wafer treatment
KR101665036B1 (ko) * 2010-04-27 2016-10-24 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드 기판 표면 근방의 유체 혼합을 제어하는 마이크로전자 기판의 습식 처리
US9263303B2 (en) * 2010-06-11 2016-02-16 Tel Fsi, Inc. Methodologies for rinsing tool surfaces in tools used to process microelectronic workpieces
WO2012078580A1 (en) 2010-12-10 2012-06-14 Fsi International, Inc. Process for selectively removing nitride from substrates
US9573297B2 (en) * 2011-11-21 2017-02-21 Reza Reza Youssefi Method and system for enhancing polymerization and nanoparticle production
US9038262B2 (en) * 2012-02-23 2015-05-26 Beijing Sevenstar Electronics Co., Ltd. Device for holding disk-shaped articles and method thereof
TWI576938B (zh) * 2012-08-17 2017-04-01 斯克林集團公司 基板處理裝置及基板處理方法
US9691641B2 (en) * 2012-12-13 2017-06-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Apparatus and method of cleaning wafers
US9017568B2 (en) 2013-01-22 2015-04-28 Tel Fsi, Inc. Process for increasing the hydrophilicity of silicon surfaces following HF treatment
US10262880B2 (en) 2013-02-19 2019-04-16 Tokyo Electron Limited Cover plate for wind mark control in spin coating process
CN106132564B (zh) * 2014-02-24 2019-12-20 东京毅力科创株式会社 用于旋转涂布中的缺陷控制的盖板
CN104338656A (zh) * 2014-11-14 2015-02-11 江苏利诺科技发展有限公司 一种防水镀膜装置
CN104384040A (zh) * 2014-11-14 2015-03-04 江苏利诺科技发展有限公司 一种雾化镀膜装置
CN104438010B (zh) * 2014-11-27 2016-09-07 北京时代民芯科技有限公司 一种用于非气密性倒装焊器件真空涂覆工艺的装置
CN104572198B (zh) * 2014-12-31 2018-04-10 华为技术有限公司 一种业务恢复方法及装置
US10167552B2 (en) * 2015-02-05 2019-01-01 Lam Research Ag Spin chuck with rotating gas showerhead
US10159992B2 (en) * 2015-04-09 2018-12-25 Husqvarna Ab Spray head and spraying apparatus
US10139104B2 (en) * 2016-06-02 2018-11-27 Steris Instrument Management Services, Inc. Hand held flow-through steam system
US20190070639A1 (en) * 2017-09-07 2019-03-07 Applied Materials, Inc. Automatic cleaning machine for cleaning process kits
TWI664023B (zh) 2018-02-06 2019-07-01 漢民科技股份有限公司 漿料噴塗遮罩及漿料噴塗治具
CN110620031B (zh) * 2018-06-20 2022-02-11 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种晶圆表面颗粒清洗装置
CN108906462B (zh) * 2018-07-23 2020-04-14 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 一种用于半导体湿法工艺设备的液体雾化装置
CN111940159B (zh) * 2019-05-14 2023-05-26 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 一种晶圆表面颗粒清洗双旋喷嘴
CN113134434B (zh) * 2020-01-17 2024-03-29 上海芯源微企业发展有限公司 晶圆表面颗粒清洗喷嘴
WO2022155044A1 (en) * 2021-01-15 2022-07-21 Elemental Scientific, Inc. Shaped-channel scanning nozzle for scanning of a material surface
JP2023087757A (ja) * 2021-12-14 2023-06-26 東京エレクトロン株式会社 ノズル、基板処理装置および基板処理方法
CN119890082A (zh) * 2024-12-26 2025-04-25 杭州富芯半导体有限公司 一种晶圆热处理装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09314019A (ja) * 1996-05-27 1997-12-09 Toshiba Corp 表面処理方法および表面処理装置
JP2005039205A (ja) * 2003-06-27 2005-02-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 異物除去装置、基板処理装置および基板処理方法

Family Cites Families (169)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3836329A (en) * 1971-10-22 1974-09-17 Damon Corp Method and apparatus for removing liquid from containers
US3990462A (en) 1975-05-19 1976-11-09 Fluoroware Systems Corporation Substrate stripping and cleaning apparatus
JPS611699Y2 (https=) 1980-03-27 1986-01-21
JPS605530B2 (ja) 1980-07-30 1985-02-12 博 石塚 特にＺｒＣＩ↓４とＨｆＣＩ↓４の分離に適する蒸溜装置
JPS5922792A (ja) * 1982-07-30 1984-02-06 Kanzaki Paper Mfg Co Ltd 感熱記録体用塗液の調成法
JPS6055530A (ja) * 1983-09-06 1985-03-30 Fuji Photo Film Co Ltd 情報記録媒体
JPS605530A (ja) 1984-04-25 1985-01-12 Hitachi Ltd 半導体ウエハ洗浄装置
JPS611699A (ja) 1984-06-11 1986-01-07 ジ　アツプジヨン　カンパニー １６α‐メチル化法
US4801335A (en) * 1984-07-02 1989-01-31 Fsi Corporation Rinsing in acid processing of substrates
US4609575A (en) * 1984-07-02 1986-09-02 Fsi Corporation Method of apparatus for applying chemicals to substrates in an acid processing system
US4682615A (en) * 1984-07-02 1987-07-28 Fsi Corporation Rinsing in acid processing of substrates
US4544446A (en) * 1984-07-24 1985-10-01 J. T. Baker Chemical Co. VLSI chemical reactor
JP2555034B2 (ja) * 1986-09-17 1996-11-20 株式会社日立製作所 処理装置
JPH0537217Y2 (https=) 1986-10-31 1993-09-21
AT389959B (de) * 1987-11-09 1990-02-26 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum aetzen von scheibenfoermigen gegenstaenden, insbesondere von siliziumscheiben
CH675762A5 (https=) * 1988-10-03 1990-10-31 Peter Huerlimann
US5246526A (en) * 1989-06-29 1993-09-21 Hitachi, Ltd. Surface treatment apparatus
US5271774A (en) 1990-03-01 1993-12-21 U.S. Philips Corporation Method for removing in a centrifuge a liquid from a surface of a substrate
JP2555034Y2 (ja) 1991-02-12 1997-11-19 三菱自動車エンジニアリング株式会社 遊星歯車機構
US5395649A (en) 1992-02-04 1995-03-07 Sony Corporation Spin coating apparatus for film formation over substrate
DE59407361D1 (de) * 1993-02-08 1999-01-14 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Träger für scheibenförmige Gegenstände
CA2099711A1 (en) * 1993-06-29 1994-12-30 Kevin Peter Kowalchuk Method and apparatus for cleaning optical surfaces
US5472502A (en) * 1993-08-30 1995-12-05 Semiconductor Systems, Inc. Apparatus and method for spin coating wafers and the like
US5571560A (en) 1994-01-12 1996-11-05 Lin; Burn J. Proximity-dispensing high-throughput low-consumption resist coating device
JP3415670B2 (ja) * 1994-03-03 2003-06-09 三菱電機株式会社 ウエハ洗浄装置
US5783025A (en) * 1994-06-07 1998-07-21 Texas Instruments Incorporated Optical diebonding for semiconductor devices
KR0125238Y1 (ko) * 1994-11-04 1999-02-18 문정환 웨이퍼 세척장치
US5853961A (en) * 1995-04-19 1998-12-29 Tokyo Electron Limited Method of processing substrate and apparatus for processing substrate
JP3337870B2 (ja) * 1995-05-11 2002-10-28 大日本スクリーン製造株式会社 回転式基板洗浄装置
JPH08316190A (ja) * 1995-05-18 1996-11-29 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
TW406216B (en) 1995-05-24 2000-09-21 Tokyo Electron Ltd Apparatus for coating resist on substrate
JP3504023B2 (ja) * 1995-05-26 2004-03-08 株式会社ルネサステクノロジ 洗浄装置および洗浄方法
JP3983831B2 (ja) * 1995-05-30 2007-09-26 シグマメルテック株式会社 基板ベーキング装置及び基板ベーキング方法
US6239038B1 (en) * 1995-10-13 2001-05-29 Ziying Wen Method for chemical processing semiconductor wafers
WO1997022733A1 (en) * 1995-12-19 1997-06-26 Fsi International Electroless deposition of metal films with spray processor
JP3377909B2 (ja) * 1996-02-28 2003-02-17 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
DE29606472U1 (de) * 1996-04-09 1996-07-11 Cyanamid Agrar GmbH & Co. KG, 55218 Ingelheim Großgebinde-Mehrwegsystem für Flüssigprodukte, insbesondere für Pflanzenschutzmittel
US5900059A (en) * 1996-05-29 1999-05-04 Komatsu Electronic Metals Co., Ltd. Method and apparatus for fabricating semiconductor single crystal
TW346649B (en) * 1996-09-24 1998-12-01 Tokyo Electron Co Ltd Method for wet etching a film
KR100277522B1 (ko) * 1996-10-08 2001-01-15 이시다 아키라 기판처리장치
JP3245813B2 (ja) * 1996-11-27 2002-01-15 東京エレクトロン株式会社 塗布膜形成装置
JPH1133506A (ja) * 1997-07-24 1999-02-09 Tadahiro Omi 流体処理装置及び洗浄処理システム
JPH10163154A (ja) 1996-12-25 1998-06-19 Sugai:Kk 基板洗浄方法および装置
JPH10199852A (ja) 1997-01-13 1998-07-31 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置
JPH10209102A (ja) * 1997-01-17 1998-08-07 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6069333A (en) * 1997-02-21 2000-05-30 Lincoln Global, Inc. Method and system for welding railroad rails
US6207920B1 (en) * 1997-02-21 2001-03-27 Lincoln Global, Inc. Method and system for welding railroad rails
AT405655B (de) 1997-03-26 1999-10-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Verfahren und vorrichtung zum einseitigen bearbeiten scheibenförmiger gegenstände
AT407586B (de) * 1997-05-23 2001-04-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Anordnung zum behandeln scheibenförmiger gegenstände, insbesondere von siliziumwafern
TW402737B (en) * 1997-05-27 2000-08-21 Tokyo Electron Ltd Cleaning/drying device and method
JPH10335286A (ja) * 1997-06-02 1998-12-18 Sony Corp 半導体基板洗浄装置
JPH118213A (ja) 1997-06-13 1999-01-12 Komatsu Ltd 半導体ウエハの処理方法
JPH1154466A (ja) * 1997-07-31 1999-02-26 Tamotsu Mesaki 半導体ウエハー等の表面処理方法
JPH1154471A (ja) * 1997-08-05 1999-02-26 Tokyo Electron Ltd 処理装置及び処理方法
JPH11129184A (ja) * 1997-09-01 1999-05-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板搬入搬出装置
JP3555724B2 (ja) 1997-09-04 2004-08-18 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US6398975B1 (en) * 1997-09-24 2002-06-04 Interuniversitair Microelektronica Centrum (Imec) Method and apparatus for localized liquid treatment of the surface of a substrate
US6491764B2 (en) 1997-09-24 2002-12-10 Interuniversitair Microelektronics Centrum (Imec) Method and apparatus for removing a liquid from a surface of a rotating substrate
US6260562B1 (en) * 1997-10-20 2001-07-17 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate cleaning apparatus and method
US6332470B1 (en) 1997-12-30 2001-12-25 Boris Fishkin Aerosol substrate cleaner
JP3333135B2 (ja) * 1998-06-25 2002-10-07 東京エレクトロン株式会社 熱処理装置及び熱処理方法
JP2000124181A (ja) * 1998-10-13 2000-04-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
US6139636A (en) 1998-11-12 2000-10-31 United Microelectronics Corp. Spray coating device
DE19854743A1 (de) 1998-11-27 2000-06-08 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung zum Naßätzen einer Kante einer Halbleiterscheibe
US6680253B2 (en) 1999-01-22 2004-01-20 Semitool, Inc. Apparatus for processing a workpiece
JP2000286267A (ja) 1999-03-31 2000-10-13 Tokyo Electron Ltd 熱処理方法
ATE211855T1 (de) * 1999-04-28 2002-01-15 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Vorrichtung und verfahren zur flüssigkeitsbehandlung von scheibenförmigen gegenständen
US6221781B1 (en) * 1999-05-27 2001-04-24 Fsi International, Inc. Combined process chamber with multi-positionable pedestal
JP2000340540A (ja) * 1999-05-31 2000-12-08 Hitachi Koki Co Ltd 超臨界乾燥装置
AT407680B (de) * 1999-06-04 2001-05-25 Sez Semiconduct Equip Zubehoer Verfahren und vorrichtung zum trocknen von scheibenförmigen gegenständen
JP2001015481A (ja) * 1999-06-30 2001-01-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd エッチング装置
CH693822A5 (fr) * 1999-07-07 2004-02-27 Marcel Leisi Tête de pulvérisation.
JP4257816B2 (ja) 2000-03-16 2009-04-22 三益半導体工業株式会社 廃液回収機構付ウェーハ表面処理装置
TW504776B (en) 1999-09-09 2002-10-01 Mimasu Semiconductor Ind Co Wafer rotary holding apparatus and wafer surface treatment apparatus with waste liquid recovery mechanism
US6299804B1 (en) 1999-09-16 2001-10-09 Husky Injection Molding Systems Ltd. Air cooling system for preform molding
JP4426036B2 (ja) * 1999-12-02 2010-03-03 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
US6243966B1 (en) * 1999-12-10 2001-06-12 Applied Materials, Inc. Air amplifier with uniform output flow pattern
JP2001189260A (ja) 1999-12-28 2001-07-10 Tokyo Electron Ltd 液処理装置及びその方法
US6533954B2 (en) * 2000-02-28 2003-03-18 Parker-Hannifin Corporation Integrated fluid injection air mixing system
US6594847B1 (en) * 2000-03-28 2003-07-22 Lam Research Corporation Single wafer residue, thin film removal and clean
EP1204139A4 (en) 2000-04-27 2010-04-28 Ebara Corp ROTATING BRACKET AND ARRANGEMENT FOR MACHINING SEMICONDUCTOR SUBSTRATES
US7364625B2 (en) * 2000-05-30 2008-04-29 Fsi International, Inc. Rinsing processes and equipment
EP1290720A1 (en) * 2000-06-16 2003-03-12 Applied Materials, Inc. Configurable single substrate wet-dry integrated cluster cleaner
US20020063169A1 (en) * 2000-06-26 2002-05-30 Applied Materials, Inc. Wafer spray configurations for a single wafer processing apparatus
US6927176B2 (en) 2000-06-26 2005-08-09 Applied Materials, Inc. Cleaning method and solution for cleaning a wafer in a single wafer process
US7451774B2 (en) 2000-06-26 2008-11-18 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for wafer cleaning
US6488040B1 (en) * 2000-06-30 2002-12-03 Lam Research Corporation Capillary proximity heads for single wafer cleaning and drying
US6536454B2 (en) * 2000-07-07 2003-03-25 Sez Ag Device for treating a disc-shaped object
WO2002004134A1 (en) 2000-07-12 2002-01-17 Fsi International, Inc. Thermal processing system and methods for forming low-k dielectric films suitable for incorporation into microelectronic devices
US6393656B1 (en) 2000-07-20 2002-05-28 Oreck Holdings, Llc Belt-mounted vacuum apparatus and methods
US6688784B1 (en) * 2000-10-25 2004-02-10 Advanced Micro Devices, Inc. Parallel plate development with multiple holes in top plate for control of developer flow and pressure
US6705331B2 (en) * 2000-11-20 2004-03-16 Dainippon Screen Mfg., Co., Ltd. Substrate cleaning apparatus
JP2002246358A (ja) 2001-02-05 2002-08-30 Applied Materials Inc ウェハ検出装置、洗浄乾燥装置およびメッキ装置
US20020125188A1 (en) * 2001-03-06 2002-09-12 Hacker John R. Liquid filter having interchangeable spin-on canister filter and cartridge filter, and methods
JP4037624B2 (ja) * 2001-05-21 2008-01-23 株式会社東芝 基板処理装置及び基板処理方法
JP3511514B2 (ja) * 2001-05-31 2004-03-29 エム・エフエスアイ株式会社 基板浄化処理装置、ディスペンサー、基板保持機構、基板の浄化処理用チャンバー、及びこれらを用いた基板の浄化処理方法
JP2002359220A (ja) 2001-05-31 2002-12-13 Tokyo Electron Ltd 基板の処理装置
AU2002346098A1 (en) * 2001-07-13 2003-01-29 Fsi International Robotic system control
US7171973B2 (en) * 2001-07-16 2007-02-06 Tokyo Electron Limited Substrate processing apparatus
JP3958539B2 (ja) * 2001-08-02 2007-08-15 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2003073847A (ja) * 2001-08-29 2003-03-12 Araco Corp 耐食性複層構造材の製造方法
JP2003086564A (ja) * 2001-09-14 2003-03-20 Mitsubishi Electric Corp 遠心乾燥装置および半導体装置の製造方法ならびに半導体製造装置
JP3749848B2 (ja) * 2001-09-28 2006-03-01 大日本スクリーン製造株式会社 基板周縁処理装置
WO2003030228A2 (en) 2001-10-03 2003-04-10 Silicon Valley Group, Inc. Method and apparatus for mitigating cross-contamination between liquid dispensing jets in close proximity to a surface
US20030070695A1 (en) * 2001-10-16 2003-04-17 Applied Materials, Inc. N2 splash guard for liquid injection on the rotating substrate
JP3892792B2 (ja) * 2001-11-02 2007-03-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板洗浄装置
US6776359B2 (en) * 2001-11-06 2004-08-17 Kolene Corporation Spray nozzle configuration
US20040062874A1 (en) * 2002-08-14 2004-04-01 Kim Yong Bae Nozzle assembly, system and method for wet processing a semiconductor wafer
US6826910B1 (en) 2002-01-28 2004-12-07 Mark Richard Easton Extreme charger with air amplifier
JP4074814B2 (ja) 2002-01-30 2008-04-16 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
TWI261875B (en) * 2002-01-30 2006-09-11 Tokyo Electron Ltd Processing apparatus and substrate processing method
JP3979113B2 (ja) * 2002-02-12 2007-09-19 セイコーエプソン株式会社 チャンバ装置の大気置換方法、チャンバ装置、これを備えた電気光学装置および有機ｅｌ装置
US6913651B2 (en) * 2002-03-22 2005-07-05 Blue29, Llc Apparatus and method for electroless deposition of materials on semiconductor substrates
JP4570008B2 (ja) 2002-04-16 2010-10-27 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
JP2004031400A (ja) 2002-06-21 2004-01-29 Sipec Corp 基板処理装置及びその処理方法
US6861861B2 (en) * 2002-07-24 2005-03-01 Lg Electronics Inc. Device for compensating for a test temperature deviation in a semiconductor device handler
JP4005879B2 (ja) * 2002-08-30 2007-11-14 株式会社東芝 現像方法、基板処理方法、及び基板処理装置
JP4146709B2 (ja) 2002-10-31 2008-09-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US7584760B2 (en) * 2002-09-13 2009-09-08 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus
US7531039B2 (en) * 2002-09-25 2009-05-12 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing system
US7389783B2 (en) * 2002-09-30 2008-06-24 Lam Research Corporation Proximity meniscus manifold
US7383843B2 (en) * 2002-09-30 2008-06-10 Lam Research Corporation Method and apparatus for processing wafer surfaces using thin, high velocity fluid layer
US7293571B2 (en) 2002-09-30 2007-11-13 Lam Research Corporation Substrate proximity processing housing and insert for generating a fluid meniscus
KR100493849B1 (ko) * 2002-09-30 2005-06-08 삼성전자주식회사 웨이퍼 건조 장치
KR100466297B1 (ko) * 2002-10-17 2005-01-13 한국디엔에스 주식회사 반도체 제조 장치
JP4133209B2 (ja) * 2002-10-22 2008-08-13 株式会社神戸製鋼所 高圧処理装置
US7022193B2 (en) * 2002-10-29 2006-04-04 In Kwon Jeong Apparatus and method for treating surfaces of semiconductor wafers using ozone
US7051743B2 (en) * 2002-10-29 2006-05-30 Yong Bae Kim Apparatus and method for cleaning surfaces of semiconductor wafers using ozone
JP3759492B2 (ja) 2002-12-03 2006-03-22 近藤工業株式会社 ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
EP1571697A4 (en) 2002-12-10 2007-07-04 Nikon Corp EXPOSURE SYSTEM AND COMPONENT MANUFACTURING METHOD
US7306002B2 (en) * 2003-01-04 2007-12-11 Yong Bae Kim System and method for wet cleaning a semiconductor wafer
KR20040067330A (ko) * 2003-01-22 2004-07-30 엘지전자 주식회사 모드 스위치 장치
JP2004265911A (ja) 2003-02-03 2004-09-24 Personal Creation Ltd 基板の処理装置
WO2004070807A1 (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Personal Creation Ltd. 基板の処理装置及び基板の処理方法
JP2004265912A (ja) 2003-02-03 2004-09-24 Personal Creation Ltd 基板の処理装置
JP4105574B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-25 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
KR101121937B1 (ko) * 2003-03-31 2012-03-14 램 리써치 코포레이션 웨이퍼 처리를 위한 챔버 및 관련 방법
US7357115B2 (en) * 2003-03-31 2008-04-15 Lam Research Corporation Wafer clamping apparatus and method for operating the same
TWI265216B (en) 2003-04-18 2006-11-01 Applied Materials Inc Multi-chemistry plating system
US7520939B2 (en) 2003-04-18 2009-04-21 Applied Materials, Inc. Integrated bevel clean chamber
US7089076B2 (en) * 2003-05-16 2006-08-08 Fsi International, Inc. Scheduling multi-robot processing systems
US20050029788A1 (en) * 2003-05-28 2005-02-10 Nobuyuki Katsuda Inflator
US7827930B2 (en) 2004-01-26 2010-11-09 Applied Materials, Inc. Apparatus for electroless deposition of metals onto semiconductor substrates
JP2005167089A (ja) * 2003-12-04 2005-06-23 Shimada Phys & Chem Ind Co Ltd 基板洗浄装置および基板洗浄方法
JP4369325B2 (ja) 2003-12-26 2009-11-18 東京エレクトロン株式会社 現像装置及び現像処理方法
JP4409312B2 (ja) * 2004-02-18 2010-02-03 大日本スクリーン製造株式会社 基板周縁処理装置および基板周縁処理方法
US7323080B2 (en) * 2004-05-04 2008-01-29 Semes Co., Ltd. Apparatus for treating substrate
JP4288207B2 (ja) 2004-05-25 2009-07-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
US7699932B2 (en) 2004-06-02 2010-04-20 Micron Technology, Inc. Reactors, systems and methods for depositing thin films onto microfeature workpieces
JP2005353739A (ja) 2004-06-09 2005-12-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
JP2006005315A (ja) 2004-06-21 2006-01-05 Seiko Epson Corp プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JP4347766B2 (ja) * 2004-07-23 2009-10-21 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
JP2006060161A (ja) * 2004-08-24 2006-03-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4271109B2 (ja) * 2004-09-10 2009-06-03 東京エレクトロン株式会社 塗布、現像装置、レジストパターン形成方法、露光装置及び洗浄装置
JP2006086474A (ja) 2004-09-17 2006-03-30 Sharp Corp 基板洗浄用ノズルおよび基板洗浄装置
JP2006093497A (ja) * 2004-09-27 2006-04-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
US7476616B2 (en) * 2004-12-13 2009-01-13 Fsi International, Inc. Reagent activator for electroless plating
JP4410119B2 (ja) * 2005-02-03 2010-02-03 東京エレクトロン株式会社 洗浄装置、塗布、現像装置及び洗浄方法
US8070884B2 (en) 2005-04-01 2011-12-06 Fsi International, Inc. Methods for rinsing microelectronic substrates utilizing cool rinse fluid within a gas enviroment including a drying enhancement substance
JP4692785B2 (ja) 2005-04-01 2011-06-01 エフエスアイ インターナショナル インコーポレイテッド 一つ又はそれ以上の処理流体を用いた、半導体ウエハー又は他のマイクロエレクトロニクス用の基板に使用されるツール用の移動かつ入れ子化できる、コンパクトなダクトシステム
US7309847B2 (en) * 2006-01-12 2007-12-18 Carleton Life Support Systems, Inc. Ceramic oxygen generating oven
JP4641964B2 (ja) * 2006-03-30 2011-03-02 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
KR101191337B1 (ko) 2006-07-07 2012-10-16 에프에스아이 인터내쇼날 인크. 하나 이상의 처리 유체로 마이크로일렉트로닉 워크피스를 처리하는데 사용되는 장치용 배리어 구조물 및 노즐장치
CN101495248A (zh) * 2006-07-07 2009-07-29 Fsi国际公司 液体气溶胶颗粒去除方法
JP4644170B2 (ja) 2006-09-06 2011-03-02 栗田工業株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US20080213076A1 (en) * 2007-03-02 2008-09-04 Stephen Hanson Edge grip end effector
US7819984B2 (en) 2007-05-18 2010-10-26 Fsi International, Inc. Process for treatment of substrates with water vapor or steam
CN101802975B (zh) * 2007-08-07 2012-10-03 Fsi国际公司 在用于通过一种或多种处理流体来处理微电子工件的工具中的阻挡板和文氏管容纳系统的漂洗方法以及相关装置
KR20130083940A (ko) 2008-05-09 2013-07-23 티이엘 에프에스아이, 인코포레이티드 개방 동작 모드와 폐쇄 동작 모드사이를 용이하게 변경하는 처리실 설계를 이용하여 마이크로일렉트로닉 워크피이스를 처리하는 공구 및 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH09314019A (ja) * 1996-05-27 1997-12-09 Toshiba Corp 表面処理方法および表面処理装置
JP2005039205A (ja) * 2003-06-27 2005-02-10 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 異物除去装置、基板処理装置および基板処理方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013153200A (ja) * 2008-05-09 2013-08-08 Tell Fsi Inc 操作において開モードと閉モードとの切り替えを簡単に行う加工チェンバ設計を用いてマイクロ電子加工品を加工するための道具および方法
JP2016507157A (ja) * 2013-01-22 2016-03-07 ティーイーエル エフエスアイ，インコーポレイティド 基板からカーボン材料を除去する方法
JP2017504182A (ja) * 2013-11-13 2017-02-02 ティーイーエル エフエスアイ，インコーポレイティド マイクロ電子デバイス及びその前駆体を製作するために酸性化学物質を使用した場合の改善されたチャンバの洗浄
JP2018056166A (ja) * 2016-09-26 2018-04-05 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス 基板処理方法および基板処理装置

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