JP2008236743A - 圧電共振子構造およびフレーム素子を有する電気フィルタ - Google Patents

圧電共振子構造およびフレーム素子を有する電気フィルタ Download PDF

Info

Publication number
JP2008236743A
JP2008236743A JP2008052886A JP2008052886A JP2008236743A JP 2008236743 A JP2008236743 A JP 2008236743A JP 2008052886 A JP2008052886 A JP 2008052886A JP 2008052886 A JP2008052886 A JP 2008052886A JP 2008236743 A JP2008236743 A JP 2008236743A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
frame element
resonator
electrical
side surfaces
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2008052886A
Other languages
English (en)
Inventor
Tiberiu Jamneala
ティベリウ・ジャムネアラ
Richard C Ruby
リチャード・シー・ルビー
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Avago Technologies International Sales Pte Ltd
Original Assignee
Avago Technologies Wireless IP Singapore Pte Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Avago Technologies Wireless IP Singapore Pte Ltd filed Critical Avago Technologies Wireless IP Singapore Pte Ltd
Publication of JP2008236743A publication Critical patent/JP2008236743A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/171Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
    • H03H9/172Means for mounting on a substrate, i.e. means constituting the material interface confining the waves to a volume
    • H03H9/173Air-gaps
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02086Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02086Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/0211Means for compensation or elimination of undesirable effects of reflections
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/02007Details of bulk acoustic wave devices
    • H03H9/02086Means for compensation or elimination of undesirable effects
    • H03H9/02118Means for compensation or elimination of undesirable effects of lateral leakage between adjacent resonators
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/02Details
    • H03H9/125Driving means, e.g. electrodes, coils
    • H03H9/13Driving means, e.g. electrodes, coils for networks consisting of piezoelectric or electrostrictive materials
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/171Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator implemented with thin-film techniques, i.e. of the film bulk acoustic resonator [FBAR] type
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/15Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material
    • H03H9/17Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator
    • H03H9/177Constructional features of resonators consisting of piezoelectric or electrostrictive material having a single resonator of the energy-trap type
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/54Filters comprising resonators of piezo-electric or electrostrictive material
    • H03H9/58Multiple crystal filters
    • H03H9/582Multiple crystal filters implemented with thin-film techniques

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Acoustics & Sound (AREA)
  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)

Abstract

【課題】不要振動である横モード振動を抑止する音響共振子構造およびそれを用いた電気フィルタを提供する。
【解決手段】圧電共振子の一種である薄膜バルク音響共振子(FBAR)において、共振子200は、基板205に形成された空洞208上に下側電極207、圧電素子206、上側電極201が順次積層されており、下側電極207と上側電極201は、実質的に同じ形状と寸法を有し、下側電極207と上側電極201のオーバーラップ領域は、共振子200の作用領域を画定し、上側電極201と上側接続部203の界面に、上側電極201と上側接続部203の間の音響インピーダンス不整合をもたらすフレーム素子204を配置した構造とする。
【選択図】図2B

Description

関連出願の相互参照
本願は、2004年11月15日に出願された、Hongjun Feng et al.,「THIN FILM BULK ACOUSTIC RESONATOR WITH A MASS LOADED PERIMETER」という名称の、本発明の譲受人に譲渡された米国特許出願第10/990,201号の、連邦規則集第37巻§1.53(b)による一部継続出願(CIP)である。合衆国法典第35巻第120条による優先権をこの特許出願に主張し、この特許出願の全開示を引用することにより本明細書の一部をなすものとする。
多くの電子用途において、電気共振子が使用されている。例えば、多くの無線通信機器では、無線周波数(RF)およびマイクロ波周波数共振子が、信号の受信および送信を改善するフィルタとして使用されている。フィルタは、通常、インダクタおよびコンデンサと、最近では共振子とを含む。
明らかなように、電子機器の構成部品のサイズは縮小することが望ましい。多くの公知のフィルタ技術が、全般的なシステム小型化を阻んでいる。部品サイズの縮小が必要になるにつれて、圧電効果に基づく種類の共振子が浮上している。圧電ベースの共振子では、圧電材料において音響共振モードが生成される。これらの音波は、電気的な用途で使用するための電波へと変換される。
圧電共振子の一種が、薄膜バルク音響共振子(FBAR)である。FBARには、小型であるという利点があり、集積回路(IC)製造用ツールおよび技法に適している。FBARは、特に、2つの電極間に配置された圧電材料の層を備える音響スタックを含む。音波が音響スタックを横切る共振を生じさせ、音波の共振周波数は音響スタック内の材料によって決まる。
FBARは、水晶などのバルク音響共振子と原則的には類似するものであるが、GHz単位の周波数で共振するように小型化されている。FBARは、ミクロン単位の厚みと、数百ミクロン単位の長さおよび幅寸法とを有するため、FBARは、有利には、公知の共振子の比較的コンパクトな代替品を提供する。
望ましくは、バルク音響共振子は、厚み縦振動(thickness−extensional:TE)モードだけを励起し、TEモードは、伝搬方向の伝搬(k)ベクトルを有する縦の機械的波動である。TEモードは、望ましくは、圧電層の厚み(z方向など)の方向に進む。
残念ながら、望ましいTEモード以外に、音響スタックにおいては、Rayleigh−Lambモードと呼ばれる横モードも生成される。Rayleigh−Lambモードは、望ましい動作モードであるTEモードの方向と直角をなすkベクトルを有する機械的波動である。これらの横モードは、圧電材料の面次元内(本例のx、y方向)で進む。
悪影響の中でも特に横モードは、FBARデバイスのQ係数(しばしば単に「Q」ともいう)に有害な影響を及ぼす。特に、Rayleigh−Lambモードのエネルギーは、FBARデバイスの界面において失われる。明らかなように、このスプリアスモードへのエネルギー損失は、望ましい縦モードのエネルギーの損失であり、最終的にはQ係数の低下をもたらす。
公知のFBARの挿入損失およびQ係数を改善しようとする試みがなされてはいるが、依然としていくつかの欠点が残っている。したがって、求められているのは、少なくとも、前述の公知の短所を克服する音響共振子構造および電気フィルタである。
代表的な実施形態によれば、電気共振子は、複数の側面を有する第1の電極と、複数の側面を有する第2の電極とを含む。また、電気共振子は、第1と第2の電極の間に配置された圧電素子も含む。さらに、電気共振子は、第1の電極のすべての側面ではなく、対応する少なくとも1つの側面に沿って配置された少なくとも1つのフレーム素子を含む。
別の代表的実施形態によれば、電気フィルタは、1つ以上の電気共振子を含む。各電気共振子は、複数の側面を有する第1の電極と、複数の側面を有する第2の電極とを含む。また、各電気共振子は、第1と第2の電極の間に配置された圧電素子も含む。さらに、各電気共振子は、第1の電極のすべての側面ではなく、対応する少なくとも1つの側面に沿って配置された少なくとも1つのフレーム素子を含む。
各例示的な実施形態は、以下の詳細な説明を添付の図面と併せて読むことにより、最もよく理解されるものである。様々な特徴は、必ずしも一定の縮尺により描かれているとは限らないことを強調しておく。実際、寸法は、考察を明確にするために任意に増減されることがある。適当で実際的な場合にはいつでも、類似の参照番号は類似の要素を指し示すものである。
用語の定義
「a」または「an」という語は、本明細書において使用する際、1つ以上と定義する。
「plurality」という語は、本明細書において使用する際、2つ以上と定義する。
以下の詳細な説明では、限定ではなく説明を目的として、本明細書による例示的な実施形態の十分な理解を得るために具体的な詳細を述べる。しかしながら、本明細書において開示する具体的詳細とは異なる本明細書による別の実施形態も、添付の特許請求の範囲内に留まるものであることが、本明細書からの利益を得る当業者には明らかであろう。さらに、例示的な実施形態の説明を不明瞭にしないために、周知の装置および方法の説明は省略され得る。このような方法および装置は、明らかに、本発明の教示の範囲内に含まれるものである。
図1は、例示的な実施形態による電気共振子構造100の横断面図である。例えば、構造100は、FBAR構造である。共振子構造100は、第1の電極102と接する第1の面と、第2の電極103と接する第2の面を有する(圧電素子とも呼ばれる)圧電材料の層101を含む。電極102、103は、導電性材料を含み、層101の厚みの方向であるz方向の振動電界を提供する。本明細書においてより詳細に説明するように、本例示的実施形態では、z軸は、共振子のTE(縦)モードの軸である。
圧電層101および電極102、103は、基板105の選択的エッチングによって形成された空胴104上に懸架されており、基板105は、ケイ素またはその他の半導体、あるいは他の適切な材料でありうる。したがって、共振子100は、機械的な共振子であり、圧電層を介して電気的に結合され得る。他の共振子100に接続されると、その結果生じる共振子アレイは、電気フィルタとして働くことができる。FBARを機械的に共振させる別の懸架方式も可能である。例えば、共振子100は、その開示の全文を引用することにより本明細書の一部をなすものとする、Lakinによる米国特許第6,107,721号明細書に開示されているように、基板内または基板上に形成された不整合音響ブラッグ反射器(図示せず)上に位置していてもよい。
共振子構造100は、公知の半導体処理方法に従い、公知の材料を使って製作され得る。例えば、構造100は、Rubyらによる、米国特許第5,587,620号明細書、米国特許第5,873,153号明細書、および米国特許第6,507,583号明細書の教示に従って製作され得る。これらの特許明細書の開示を引用することにより、本明細書の一部をなすものとする。これらの特許に記載されている方法および材料は代表的なものであり、当業者の認識範囲内の別の製作方法および材料も意図されることを強調しておく。
薄膜バルク音響共振子(FBAR)の基本モードは、縦伸びモードまたは「ピストン」モードである。このモードは、FBARの共振周波数で2つの電極に時間と共に変化する電圧を印加することによって励起される。圧電材料は、電気エネルギーの形のエネルギーを機械的エネルギーに変換する。ごく薄い電極を有する理想的なFBARでは、印加周波数が、圧電媒質の音の速度を、圧電媒質の厚さの2倍で割ったものに等しい、すなわち、Tを圧電媒質の厚さとし、vacを音響相速度とした場合、f=vac/(2T)であるときに発生する。有限な厚さの電極を有する共振子では、この式は、電極の加重音響速度と厚さで変更される。
共振子のQの定量的および定性的理解は、印加エネルギーに対する反射エネルギーの比をスミスチャート上に記入することによって獲得され得る。というのは、周波数は、1つの電極が接地に接続されている場合と、共振周波数におけるシステムインピーダンスに等しいインピーダンスを有するFBAR共振子では異なるからである。印加エネルギーの周波数が増大するにつれて、FBAR共振子の振幅/位相は、スミスチャート上で円を描く。これをQ円という。Q円が最初に実軸(水平軸)を横切る場合、これは、ピストンモードの周波数fに対応する。(オーム単位で測定される)実インピーダンスは、Rである。Q円は、スミスチャートの周囲を進む際に、再度実軸を横切る。Q円が実軸を横切る第2の点は、fで表示される、FBARの反共振周波数である。インピーダンスの残りの実部分はRである。
フィルタ用途では、Rを最小化し、Rを最大化することが望ましい。定性的には、Q円がスミスチャートの外周の近くに沿って進むほど、デバイスのQが高くなる。無損失共振子のようなものがあった場合、そのQ円は、半径1を有し、スミスチャートの縁部にある。しかしながら、デバイスのQに影響を及ぼす損失が生じる。例えば、Rayleigh−Lamb(横またはスプリアス)モードが、圧電素子101のx、y次元に存在する。これらの横モードは、z方向に進む縦モードの界面モード変換によるものと、TEモードと様々な横モード(例えば、S0モードや、第0および第1の曲げモード、A0およびA1など)の両方での非ゼロの伝搬ベクトル、kおよびkの発生によるものであり、これらは、電極が配置される領域と電極のない共振子の周囲の領域との間の、有効速度の違いによるものである。
横モードは、その発生源を問わず、多くの共振子用途において付随的に発生する。例えば、寄生横モードは、共振子の界面において結合し、縦モードに利用可能なエネルギーを除去し、それによって、共振子デバイスのQ係数を低減する。特に、寄生横モードの結果として、Qの急激な低下が、S11パラメータのスミスチャートのQ円上で観測され得る。これらのQの急激な低下は、「がたつき(rattles)」または「ループのループ(loop−de−loops)」と呼ばれ、これらは、前述の特許出願に図示され、記載されている。
前述の特許出願により詳細に記載されているように、環が、共振子の界面において横モードの反射を生じさせる音響インピーダンス不整合を生み出す。有利には、共振子からのこれらの横モードの結合が低減されるため、横モードへのエネルギー損失が軽減され得る。さらに、反射される横モードの少なくとも一部分が、モード変換によって、縦モードに有効に変換される。最終的には、これは、Q係数の全般的改善をもたらす。
前述の特許出願の教示は、有利には、FBARデバイスの全般的なQ係数の増大をもたらすが、環の結果として、有効な結合係数ktの低下も生じ得る。いくつかの用途では、この低下を軽減することが有用となり得るが、Q係数の改善は、それほど大きくない可能性がある。例えば、FBARフィルタの帯域幅はktに関連することが知られている。そのため、ktの低下は、FBARフィルタの帯域幅を低減し得る。本明細書において説明するいくつかの代表的な実施形態は、許容可能なQ係数と許容可能なktの低下のトレードオフを可能にする。
図2Aは、代表的な実施形態による共振子構造200の上面図である。共振子200は、複数の側面を有する上側電極201を含む。上側電極201は、例えば、Larson III et alの米国特許第6,215,375号明細書、または、Richard C.Rubyの2006年5月31日出願の、「Piezoelectric Resonator Structures and Electrical Filters」という名称の米国特許出願(整理番号AVAGO.010)、または「The Effect of Perimeter Geometry on FBAR Resonator Electrical Performance」 to Richard Ruby,et al.,Microwave Symposium Digest,2005 IEEE MTT−S International,pages 217−221(June 12,2005)の教示に従ってアポダイズ(apodize)される。これらの特許および論文の開示を引用することにより本明細書の一部をなすものとする。
また、共振子200は、上側電極201への上側接続部203と、下側電極(図2Aには図示せず)への下側接続部202も含む。この代表的な実施形態では、上側電極201の上に、上側電極201と上側接続部203の界面に沿ってフレーム素子204が配置されている。図2Aの実施形態にはただ1つのフレーム素子だけが示されているが、上側電極201の別の側面に沿って別のフレーム素子が配置されていてもよい。特に、本明細書では、上側電極の側面に沿って、その上側接続部203との界面にフレーム素子204を設け、必要に応じて上側電極の別の側面に沿って別のフレーム素子(図2Aには図示せず)を設けることを意図している。しかしながら、フレーム素子は、上側電極のすべての側面に沿って配置されるわけではない(すなわち、環を形成しない)。フレーム素子204は、前述の特許出願の教示による材料により構成され、製作され得る。さらに、フレーム素子204の寸法および配置も、前述の特許出願の環に関連して記載されているのと同様のものとすることができる。これらの詳細は、代表的な実施形態の説明を不明瞭にしないために省略する。
図2Bは、線2B−2Bに沿って取られた共振子構造200の横断面図である。共振子200は、下側電極207上に配置された圧電素子206を含む。下側電極207は、上側電極201と、実質的に同様にアポダイズされ、実質的に同じ形状と寸法のものであり、電極201、207のオーバーラップ領域は、共振子構造200の作用領域を画定する。共振子構造200は、基板207に形成された空胴208上(またはブラッグ素子上)に配置されている。
知られているように、境界条件が、共振子構造200の界面/境界における横モード損失を決定する。明らかなように、共振子構造の各構成部品の製作時には、界面のトポロジに、よって、界面の境界条件に影響を及ぼす不具合が生じ得る。例えば、上側電極201と上側接続部203の界面は、共振子200を形成する積層内の各素子/層の不具合を引き継ぐ。上側電極201と上側接続部203の界面におけるトポロジおよび付随する境界条件のために、共振子構造200の別の側面/界面における横モード損失と比べると、横モードと付随するエネルギー損失の結合が、上側電極201と上側接続部203の界面において最も著しいものとなり得る。
代表的な実施形態によれば、上側電極201上の、上側電極201と上側接続部203の界面にフレーム素子204が配置されて、上側電極201と上側接続部203の間の音響インピーダンス不整合をもたらす。この結果、横モードの相当部分が、界面において反射されることになる。よって、横モードエネルギーの少なくとも一部は、上側接続部203を介して伝達(結合)されず、失われない。したがって、横モード結合に起因する潜在的に大きなエネルギー損失源を回避することができる。さらに、反射される横モードは、縦モードに変換され得る。最終的に、これは、フレーム素子204を含まない共振子と比べて、共振子構造200のQ係数の著しい改善をもたらし得る。
前述のように、Qを改善するには役立つが、上側電極201上の、電極の側面の別の界面にフレーム素子を含めると、ktの低下を生じ得る。したがって、Q係数の改善における利益と、ktの低下を回避するという利益と、これらの不利益(フィルタ帯域幅の低下など)の間のトレードオフに直面する。最低限でも、上側電極201と上側接続部203の界面を介して結合されるスプリアスモードへのエネルギー損失を低減するためのフレーム素子204は含まれる。しかしながら、図2Cの例示的な実施形態に示すように、フレーム素子204は、上側電極201の(すべての側面に沿ってではないが)別の側面/界面に沿って配置されてもよい。
図3Aおよび図3Bは、それぞれ、代表的な実施形態による、ハーフラダーフィルタとフルラダーフィルタの簡略化した概略図である。図3Aおよび図3Bのラダーフィルタは、前述の複数の共振子200により構成され得る。ラダーフィルタの詳細は知られており、これについては、本発明の代表的な実施形態の教示を不明瞭にしないために省略する。さらに、代表的な実施形態の共振子を、当業者の認識範囲内の別のフィルタに含めることも意図されることを強調しておく。
図4Aは、代表的な実施形態による共振子構造400の横断面図である。共振子構造400は、図1〜図2Bとの関連で述べた共振子構造と共通の多くの特徴および詳細を含み、図3Aおよび図3Bとの関連で述べたようなフィルタに使用され得る。これら共通の特徴および詳細の説明については、本実施形態の説明を不明瞭にしないために、概ね省略する。
前述のように、上側電極201と上側接続部203の界面におけるトポロジと付随する境界条件のために、共振子構造の別の側面/界面における横モード損失と比べると、横モードと付随するエネルギー損失の結合は、上側電極201と上側接続部203の界面において最も著しいものとなり得る。本実施形態では、下側電極207の側面に沿ってと、上側電極201と上側接続部203の界面に沿ってフレーム素子401が配置されて、上側電極201と上側接続部203の間の音響インピーダンス不整合をもたらす。この結果、横モードの相当部分が界面において反射されることになる。よって、横モードエネルギーの少なくとも一部は、上側接続部203を介して伝達(結合)されず、失われない。したがって、横モード結合に起因する潜在的に大きなエネルギー損失源を回避することができる。さらに、反射される横モードは、縦モードに変換され得る。最終的に、これは、フレーム素子401を含まない共振子と比べて、共振子構造400のQ係数の著しい改善をもたらし得る。
図4Aに図示され、説明されている実施形態では、フレーム素子401は、下側電極207上の、上側電極201と上側接続部203の界面に配置されている。しかしながら、これは例示にすぎず、下側電極207の別の側面に沿ってフレーム素子401を設けることも意図される。例えば、フレーム素子401は、図示のように下側電極207の上にフレーム素子401を製作するのではなく、下側電極207の下の、下側電極207の下側面402などに配置されていてもよい。
さらに、本実施形態では、フレーム素子(図4Aには図示せず)を、下側電極207の別の側面に沿って位置決めすることも意図している。特に、本明細書では、下側電極202のすべての側面ではなく、少なくとも1つの側面に沿って配置されたフレーム素子を設けることを意図している。このために、前述のように、下側電極207は、上側電極201と実質的に同じ形状と寸法である。よって、フレーム素子は、図2A〜図2Cの実施形態との関連で述べたのとほぼ同様に、下側電極の側面に沿って配置され得る。フレーム素子401と同様に、これらの別のフレーム素子は、図4Aに示すように、下側電極207上に配置されてもよく、下側電極207の下側面402に配置されてもよい。
図4Bは、代表的な実施形態による共振子構造403の横断面図である。共振子構造403は、図1〜図2Bおよび図4Aとの関連で述べた共振子構造と共通の多くの特徴および詳細を含み、図3Aおよび図3Bとの関連で述べたようなフィルタに使用され得る。これら共通の特徴および詳細の説明については、本実施形態の説明を不明瞭にしないために、概ね省略する。
明らかなように、共振子構造200、400、403などの共振子構造における潜在的に大きな横モード結合の別の位置は、下側電極207と下側接続部202の界面に沿った部分である。本実施形態では、フレーム素子404が、下側電極207上の、下側電極207と下側接続部202の界面に沿って設けられている。フレーム素子404は、下側接続部202を介した横モードの結合によるエネルギー損失を抑制する音響インピーダンス不整合を提供する。前述のように、これはQ係数の改善を促進する。
図4Bとの関連で述べる実施形態では、1つのフレーム素子(フレーム素子204)が、上側電極201の側面に沿って配置され、別のフレーム素子(フレーム素子404)が、下側電極202の側面に沿って配置されている。前述のように本明細書では、上側電極または下側電極のすべての側面ではなく、少なくとも1つの側面に沿ってフレーム素子を設けることを意図している。
また、本明細書では、上側電極201の側面に沿ったフレーム素子と下側電極207の側面に沿ったフレーム素子の組み合わせを設け、それらが組み合わさって、上側電極201または下側電極207の少なくとも1つの側面がフレーム素子を含むようにすることも意図している。本明細書を読めば理解されるように、様々な組み合わせが可能である。このために、前述のように、上側電極201と下側電極207は、実質的に同じ形状とサイズである。よって、上側電極201の各側面には、下側電極207の対応する側面がある。本明細書では、フレーム素子が、上側電極201または下側電極207の対応する側面の1つ以上のものに沿って配置され得ることを意図している。しかしながら、フレーム素子が上側電極201のある側面に沿って配置されている場合、下側電極207の対応する側面にはフレーム素子が設けられない。例えば、図4Aおよび図4Bに示すように、フレーム素子404は、下側電極207の1側面に沿って配置されていてもよい。しかしながら、フレーム素子404が下側電極207の1側面に沿って配置されている場合、フレーム素子204は、上側電極201の対応する側面には配置されない。理解されるように、本明細書によれば、フレーム素子の配置の様々な組み合わせおよび置換が可能である。フレーム素子の数および配置の選択は、許容可能なQの改善と許容可能なktの低下の間の所望のトレードオフによって決定され得る。
例示的な実施形態によれば、上側電極のすべての側面ではなく、対応する少なくとも1つの側面に沿って配置された少なくとも1つのフレーム素子を有する電気共振子およびフィルタ素子が説明されている。本明細書に従う多くの変形が可能であり、それらの変形は、添付の特許請求の範囲内に留まることを当業者は理解するものである。これらの変形およびその他の変形は、本明細書、図面および特許請求の範囲を検討すれば、当業者には明らかになる。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲の精神および範囲内に含まれるものを除いては、制約されるべきではない。
代表的実施形態による共振子構造の横断面図である。 代表的実施形態による共振子構造の上面図である。 線2B−2Bに沿って取られた図2Aの共振子構造の横断面図である。 代表的実施形態による電極の上面図である。 代表的実施形態によるハーフラダーフィルタを示す簡略化された概略図である。 代表的実施形態によるフルラダーフィルタを示す簡略化された概略図である。 代表的実施形態による共振子構造の横断面図である。 代表的実施形態による共振子構造の横断面図である。

Claims (21)

  1. 複数の側面を有する第1の電極と、
    複数の側面を有する第2の電極と、
    前記第1の電極と前記第2の電極との間に配置された圧電素子と、
    前記第1の電極のすべての側面ではなく、対応する少なくとも1つの側面に沿って配置された少なくとも1つのフレーム素子と
    を含んでなる電気共振子。
  2. 前記第1の電極の前記複数の側面の1つへの接続部をさらに含み、前記フレーム素子の1つが、前記第1の電極の前記1つの側面に沿って配置されている、請求項1に記載の電気共振子。
  3. 前記第2の電極の前記複数の側面の1つへの接続部をさらに含み、別のフレーム素子が、前記第2の電極の前記1つの側面に沿ってのみ配置されている、請求項1に記載の電気共振子。
  4. 前記フレーム素子が前記第1の電極の上に配置されている、請求項1に記載の電気共振子。
  5. 前記第1の電極が第1の材料を含み、前記フレーム素子が前記第1の材料を含む、請求項1に記載の電気共振子。
  6. 前記第1の電極が第1の材料を含み、前記フレーム素子が第2の材料を含む、請求項1に記載の電気共振子。
  7. 前記第1の電極が下側電極であり、前記第2の電極が上側電極である、請求項1に記載の電気共振子。
  8. 前記フレーム素子が第1の音響インピーダンスを有し、該第1の音響インピーダンスとは異なる第2の音響インピーダンスを作用領域が有する、請求項1に記載の電気共振子。
  9. 音響インピーダンス不整合により、前記フレーム素子において、スプリアスモードの反射が生じる、請求項8に記載の電気共振子。
  10. 前記第2の電極の側面に沿って配置された少なくとも1つのフレーム素子をさらに含む、請求項1に記載の電気共振子。
  11. 前記第2の電極のすべての側面ではなく、対応する少なくとも1つの側面に沿って配置された少なくとも1つのフレーム素子をさらに含み、前記第1の電極および前記第2の電極のどの対応する2つの側面も、ともにフレーム素子を含むことがない、請求項7に記載の電気共振子。
  12. 1つ以上の電気共振子を含む電気フィルタであって、該電気共振子のそれぞれが、
    複数の側面を有する第1の電極と、
    複数の側面を有する第2の電極と、
    前記第1の電極と前記第2の電極との間に配置された圧電素子と、
    前記第1の電極のすべての側面ではなく、対応する少なくとも1つの側面に沿って配置された少なくとも1つのフレーム素子と
    を含むものである、電気フィルタ。
  13. 前記第1の電極の前記複数の側面の1つへの接続部をさらに含み、前記フレーム素子の1つが、前記第1の電極の前記1つの側面に沿って配置されている、請求項12に記載の電気フィルタ。
  14. 前記第2の電極の前記複数の側面の1つへの接続部をさらに含み、別のフレーム素子が、前記第2の電極の前記1つの側面に沿ってのみ配置されている、請求項12に記載の電気フィルタ。
  15. 前記フレーム素子が前記第1の電極の上に配置されている、請求項12に記載の電気フィルタ。
  16. 前記第1の電極が第1の材料を含み、前記フレーム素子が前記第1の材料を含む、請求項12に記載の電気フィルタ。
  17. 前記第1の電極が第1の材料を含み、前記フレーム素子が第2の材料を含む、請求項12に記載の電気フィルタ。
  18. 前記第1の電極が下側電極であり、前記第2の電極が上側電極である、請求項12に記載の電気フィルタ。
  19. 前記フレーム素子が第1の音響インピーダンスを有し、該第1の音響インピーダンスとは異なる第2の音響インピーダンスを作用領域が有する、請求項12に記載の電気フィルタ。
  20. 前記電気共振子が、前記第2の電極のすべての側面ではなく、対応する少なくとも1つの側面に沿って配置された少なくとも1つのフレーム素子をさらに含み、前記第1の電極と前記第2の電極のどの対応する2つの側面も、ともにフレーム素子を含むことがない、請求項12に記載の電気フィルタ。
  21. 前記第2の電極のすべての側面ではなく、対応する少なくとも1つの側面に沿って配置された前記少なくとも1つのフレーム素子が、前記第2の電極の下に配置されている、請求項20に記載の電気フィルタ。
JP2008052886A 2007-03-05 2008-03-04 圧電共振子構造およびフレーム素子を有する電気フィルタ Pending JP2008236743A (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11/713,726 US8981876B2 (en) 2004-11-15 2007-03-05 Piezoelectric resonator structures and electrical filters having frame elements

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008236743A true JP2008236743A (ja) 2008-10-02

Family

ID=39316028

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008052886A Pending JP2008236743A (ja) 2007-03-05 2008-03-04 圧電共振子構造およびフレーム素子を有する電気フィルタ

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8981876B2 (ja)
JP (1) JP2008236743A (ja)
GB (1) GB2447348B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015501102A (ja) * 2011-12-01 2015-01-08 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド バルク音響波共振器及び製造方法
JP2018125762A (ja) * 2017-02-02 2018-08-09 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタおよびマルチプレクサ
CN111193481A (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 天津大学 体声波谐振器、滤波器和电子设备
JP2022507318A (ja) * 2019-04-04 2022-01-18 中芯集成電路(寧波)有限公司上海分公司 バルク音響波共振器及びその製造方法並びにフィルタ、無線周波数通信システム
JP2022507306A (ja) * 2019-04-04 2022-01-18 中芯集成電路(寧波)有限公司上海分公司 バルク音響波共振器及びその製造方法並びにフィルタ、無線周波数通信システム

Families Citing this family (152)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100107389A1 (en) * 2002-01-11 2010-05-06 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of fabricating an electrode for a bulk acoustic resonator
US7275292B2 (en) * 2003-03-07 2007-10-02 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method for fabricating an acoustical resonator on a substrate
US7388454B2 (en) 2004-10-01 2008-06-17 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Acoustic resonator performance enhancement using alternating frame structure
US8981876B2 (en) 2004-11-15 2015-03-17 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Piezoelectric resonator structures and electrical filters having frame elements
US7202560B2 (en) 2004-12-15 2007-04-10 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Wafer bonding of micro-electro mechanical systems to active circuitry
US7791434B2 (en) 2004-12-22 2010-09-07 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator performance enhancement using selective metal etch and having a trench in the piezoelectric
US7369013B2 (en) 2005-04-06 2008-05-06 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Acoustic resonator performance enhancement using filled recessed region
US7737807B2 (en) 2005-10-18 2010-06-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating series-connected decoupled stacked bulk acoustic resonators
US7675390B2 (en) 2005-10-18 2010-03-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating single decoupled stacked bulk acoustic resonator
US7746677B2 (en) 2006-03-09 2010-06-29 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. AC-DC converter circuit and power supply
US7479685B2 (en) 2006-03-10 2009-01-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Electronic device on substrate with cavity and mitigated parasitic leakage path
DE102006035874B3 (de) * 2006-08-01 2008-02-07 Epcos Ag Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Filter
CN101796726B (zh) * 2007-08-24 2014-04-02 太阳诱电株式会社 压电薄膜谐振器、使用该压电薄膜谐振器的滤波器、使用该滤波器的双工器、以及使用该滤波器或该双工器的通信设备
US7791435B2 (en) 2007-09-28 2010-09-07 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Single stack coupled resonators having differential output
WO2009066380A1 (ja) * 2007-11-21 2009-05-28 Fujitsu Limited フィルタ、それを用いたデュプレクサおよびそのデュプレクサを用いた通信機
JP5563739B2 (ja) * 2008-02-20 2014-07-30 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタ、デュープレクサ、通信モジュール、および通信装置
US7855618B2 (en) 2008-04-30 2010-12-21 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator electrical impedance transformers
US7732977B2 (en) 2008-04-30 2010-06-08 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Transceiver circuit for film bulk acoustic resonator (FBAR) transducers
US7889024B2 (en) 2008-08-29 2011-02-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Single cavity acoustic resonators and electrical filters comprising single cavity acoustic resonators
US9520856B2 (en) 2009-06-24 2016-12-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
US9673778B2 (en) 2009-06-24 2017-06-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Solid mount bulk acoustic wave resonator structure comprising a bridge
US8248185B2 (en) 2009-06-24 2012-08-21 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure comprising a bridge
US8902023B2 (en) 2009-06-24 2014-12-02 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
US9209776B2 (en) 2009-06-30 2015-12-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of manufacturing an electrical resonator
US7888844B2 (en) * 2009-06-30 2011-02-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Temperature control of micromachined transducers
US8329053B2 (en) * 2009-11-23 2012-12-11 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Micromachined transducers and method of fabrication
US9847768B2 (en) * 2009-11-23 2017-12-19 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Polarity determining seed layer and method of fabricating piezoelectric materials with specific C-axis
US8330556B2 (en) * 2009-11-23 2012-12-11 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Passivation layers in acoustic resonators
US9450561B2 (en) 2009-11-25 2016-09-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave (BAW) resonator structure having an electrode with a cantilevered portion and a piezoelectric layer with varying amounts of dopant
US9136819B2 (en) 2012-10-27 2015-09-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator having piezoelectric layer with multiple dopants
US9219464B2 (en) 2009-11-25 2015-12-22 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave (BAW) resonator structure having an electrode with a cantilevered portion and a piezoelectric layer with multiple dopants
US9602073B2 (en) 2013-05-31 2017-03-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator having piezoelectric layer with varying amounts of dopant
US8193877B2 (en) 2009-11-30 2012-06-05 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Duplexer with negative phase shifting circuit
US8796904B2 (en) 2011-10-31 2014-08-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator comprising piezoelectric layer and inverse piezoelectric layer
US9679765B2 (en) 2010-01-22 2017-06-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of fabricating rare-earth doped piezoelectric material with various amounts of dopants and a selected C-axis orientation
US9243316B2 (en) * 2010-01-22 2016-01-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of fabricating piezoelectric material with selected c-axis orientation
US8673121B2 (en) 2010-01-22 2014-03-18 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of fabricating piezoelectric materials with opposite C-axis orientations
US8587391B2 (en) * 2010-02-23 2013-11-19 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic coupling layer for coupled resonator filters and method of fabricating acoustic coupling layer
US8283999B2 (en) * 2010-02-23 2012-10-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator structures comprising a single material acoustic coupling layer comprising inhomogeneous acoustic property
US8508315B2 (en) * 2010-02-23 2013-08-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustically coupled resonator filter with impedance transformation ratio controlled by resonant frequency difference between two coupled resonators
US8390397B2 (en) * 2010-03-29 2013-03-05 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator structure comprising hybrid electrodes
US9197185B2 (en) 2010-04-29 2015-11-24 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Resonator device including electrodes with buried temperature compensating layers
US9479139B2 (en) 2010-04-29 2016-10-25 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Resonator device including electrode with buried temperature compensating layer
US8357981B2 (en) 2010-05-28 2013-01-22 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Transducer devices having different frequencies based on layer thicknesses and method of fabricating the same
US8384269B2 (en) 2010-10-20 2013-02-26 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Electrostatic bonding of a die substrate to a package substrate
US9608589B2 (en) 2010-10-26 2017-03-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of forming acoustic resonator using intervening seed layer
US8633781B2 (en) 2010-12-21 2014-01-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Combined balun and impedance matching circuit
US8962443B2 (en) 2011-01-31 2015-02-24 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Semiconductor device having an airbridge and method of fabricating the same
US9148117B2 (en) 2011-02-28 2015-09-29 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coupled resonator filter comprising a bridge and frame elements
US9048812B2 (en) 2011-02-28 2015-06-02 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator comprising bridge formed within piezoelectric layer
US9425764B2 (en) 2012-10-25 2016-08-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Accoustic resonator having composite electrodes with integrated lateral features
US9083302B2 (en) 2011-02-28 2015-07-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked bulk acoustic resonator comprising a bridge and an acoustic reflector along a perimeter of the resonator
US9203374B2 (en) 2011-02-28 2015-12-01 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonator comprising a bridge
US9571064B2 (en) 2011-02-28 2017-02-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator device with at least one air-ring and frame
US9136818B2 (en) 2011-02-28 2015-09-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked acoustic resonator comprising a bridge
US10284173B2 (en) 2011-02-28 2019-05-07 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Acoustic resonator device with at least one air-ring and frame
US9099983B2 (en) 2011-02-28 2015-08-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator device comprising a bridge in an acoustic reflector
US9991871B2 (en) 2011-02-28 2018-06-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator comprising a ring
US9154112B2 (en) 2011-02-28 2015-10-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coupled resonator filter comprising a bridge
US9490771B2 (en) 2012-10-29 2016-11-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising collar and frame
US9246473B2 (en) 2011-03-29 2016-01-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising collar, frame and perimeter distributed bragg reflector
US9590165B2 (en) 2011-03-29 2017-03-07 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride and temperature compensation feature
DE102012205033B4 (de) 2011-03-29 2020-01-30 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Gestapelter akustischer Resonator, welcher eine Brücke aufweist
US9748918B2 (en) 2013-02-14 2017-08-29 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising integrated structures for improved performance
US9490770B2 (en) 2011-03-29 2016-11-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising temperature compensating layer and perimeter distributed bragg reflector
US9401692B2 (en) 2012-10-29 2016-07-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator having collar structure
US9490418B2 (en) 2011-03-29 2016-11-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising collar and acoustic reflector with temperature compensating layer
US8575820B2 (en) 2011-03-29 2013-11-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked bulk acoustic resonator
US9525397B2 (en) 2011-03-29 2016-12-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising acoustic reflector, frame and collar
US9444426B2 (en) 2012-10-25 2016-09-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Accoustic resonator having integrated lateral feature and temperature compensation feature
US9484882B2 (en) 2013-02-14 2016-11-01 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator having temperature compensation
US8872604B2 (en) 2011-05-05 2014-10-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Double film bulk acoustic resonators with electrode layer and piezo-electric layer thicknesses providing improved quality factor
US9917567B2 (en) 2011-05-20 2018-03-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride
US9154111B2 (en) 2011-05-20 2015-10-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Double bulk acoustic resonator comprising aluminum scandium nitride
US8350445B1 (en) 2011-06-16 2013-01-08 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator comprising non-piezoelectric layer and bridge
US8330325B1 (en) 2011-06-16 2012-12-11 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator comprising non-piezoelectric layer
DE102012214323B4 (de) 2011-08-12 2023-12-28 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Gestapelter Bulk-Akustikresonator, der eine Brücke und einen akustischen Reflektor entlang eines Umfangs des Resonators aufweist
US8922302B2 (en) 2011-08-24 2014-12-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator formed on a pedestal
US8797123B2 (en) 2011-09-14 2014-08-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Double film bulk acoustic resonator having electrode edge alignments providing improved quality factor or electromechanical coupling coefficient
US8896395B2 (en) 2011-09-14 2014-11-25 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Accoustic resonator having multiple lateral features
US9577603B2 (en) 2011-09-14 2017-02-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Solidly mounted acoustic resonator having multiple lateral features
US9525399B2 (en) 2011-10-31 2016-12-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Planarized electrode for improved performance in bulk acoustic resonators
US8692624B2 (en) 2011-12-15 2014-04-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Tuning of MEMS oscillator
JP2013138425A (ja) 2011-12-27 2013-07-11 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte Ltd ブリッジを備えるソリッドマウントバルク音響波共振器構造
US9608592B2 (en) 2014-01-21 2017-03-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic wave resonator (FBAR) having stress-relief
US9667220B2 (en) 2012-01-30 2017-05-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Temperature controlled acoustic resonator comprising heater and sense resistors
US9154103B2 (en) 2012-01-30 2015-10-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Temperature controlled acoustic resonator
US9667218B2 (en) 2012-01-30 2017-05-30 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Temperature controlled acoustic resonator comprising feedback circuit
US9065421B2 (en) 2012-01-31 2015-06-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonator with multi-layers of different piezoelectric materials and method of making
US9093979B2 (en) 2012-06-05 2015-07-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Laterally-coupled acoustic resonators
KR101928359B1 (ko) 2012-09-11 2018-12-12 삼성전자주식회사 전도성 물질을 이용하여 전기적 손실을 처리하는 공진 장치 및 그 제조 방법
DE102013221030B4 (de) 2012-10-18 2019-03-07 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Volumen akustische wellen (baw) resonator vorrichtung aufweisend einen akustischen reflektor und eine brücke
US9385684B2 (en) 2012-10-23 2016-07-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator having guard ring
US10367472B2 (en) 2012-10-25 2019-07-30 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Acoustic resonator having integrated lateral feature and temperature compensation feature
US9225313B2 (en) 2012-10-27 2015-12-29 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator having doped piezoelectric layer with improved piezoelectric characteristics
DE102014101805B4 (de) 2013-02-14 2020-07-02 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Akustischer Resonator mit integriertem seitlichen Merkmal und Temperaturkompensationsmerkmal
US9450167B2 (en) 2013-03-28 2016-09-20 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Temperature compensated acoustic resonator device having an interlayer
US9608192B2 (en) 2013-03-28 2017-03-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Temperature compensated acoustic resonator device
CN103166596B (zh) * 2013-04-11 2016-06-08 天津大学 谐振器和滤波器
JP5591977B2 (ja) * 2013-04-30 2014-09-17 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタ、デュープレクサ、通信モジュール、および通信装置
US9088265B2 (en) 2013-05-17 2015-07-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator comprising a boron nitride piezoelectric layer
US9306511B2 (en) 2013-07-30 2016-04-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Power amplifier and distributed filter
US9793877B2 (en) 2013-12-17 2017-10-17 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Encapsulated bulk acoustic wave (BAW) resonator device
US10804877B2 (en) 2014-01-21 2020-10-13 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Film bulk acoustic wave resonator (FBAR) having stress-relief
US9520855B2 (en) 2014-02-26 2016-12-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonators having doped piezoelectric material and frame elements
US20150240349A1 (en) 2014-02-27 2015-08-27 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Magnetron sputtering device and method of fabricating thin film using magnetron sputtering device
US10404231B2 (en) 2014-02-27 2019-09-03 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Acoustic resonator device with an electrically-isolated layer of high-acoustic-impedance material interposed therein
US9455681B2 (en) 2014-02-27 2016-09-27 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator having doped piezoelectric layer
US9698753B2 (en) 2014-03-19 2017-07-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Laterally coupled resonator filter having apodized shape
US9680439B2 (en) 2014-03-26 2017-06-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method of fabricating acoustic resonator with planarization layer
US9876483B2 (en) 2014-03-28 2018-01-23 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator device including trench for providing stress relief
US9548438B2 (en) 2014-03-31 2017-01-17 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising acoustic redistribution layers
US9853626B2 (en) 2014-03-31 2017-12-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising acoustic redistribution layers and lateral features
US9401691B2 (en) 2014-04-30 2016-07-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator device with air-ring and temperature compensating layer
US10340885B2 (en) 2014-05-08 2019-07-02 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Bulk acoustic wave devices with temperature-compensating niobium alloy electrodes
US9793874B2 (en) 2014-05-28 2017-10-17 Avago Technologies General Ip Singapore (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator with electrical interconnect disposed in underlying dielectric
US9698754B2 (en) 2014-05-29 2017-07-04 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Capacitive coupled resonator and filter device with comb electrodes and support frame separation from piezoelectric layer
US9608594B2 (en) 2014-05-29 2017-03-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Capacitive coupled resonator device with air-gap separating electrode and piezoelectric layer
US9691963B2 (en) 2014-05-29 2017-06-27 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Capacitive coupled resonator and filter device with comb electrodes and support pillars separating piezoelectric layer
US9634642B2 (en) 2014-05-30 2017-04-25 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator comprising vertically extended acoustic cavity
US9571061B2 (en) * 2014-06-06 2017-02-14 Akoustis, Inc. Integrated circuit configured with two or more single crystal acoustic resonator devices
US9444428B2 (en) 2014-08-28 2016-09-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonators comprising backside vias
US9621126B2 (en) 2014-10-22 2017-04-11 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator device including temperature compensation structure comprising low acoustic impedance layer
US9571063B2 (en) 2014-10-28 2017-02-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator device with structures having different apodized shapes
US9653516B2 (en) * 2014-12-30 2017-05-16 Win Semiconductors Corp. Acoustic wave device structure, integrated structure of power amplifier and acoustic wave device, and fabrication methods thereof
US10084425B2 (en) 2015-05-29 2018-09-25 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure having comprising a plurality of connection-side contacts
US10177736B2 (en) 2015-05-29 2019-01-08 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Bulk acoustic wave resonator comprising multiple acoustic reflectors
US9893713B2 (en) 2015-09-30 2018-02-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Wide bandwidth muliplexer based on LC and acoustic resonator circuits for performing carrier aggregation
US9762208B2 (en) 2015-09-30 2017-09-12 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Very wide bandwidth composite bandpass filter with steep roll-off
US10164605B2 (en) 2016-01-26 2018-12-25 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Bulk acoustic wave resonator with piezoelectric layer comprising lithium niobate or lithium tantalate
DE102017101602B4 (de) 2016-01-29 2022-06-09 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Ein Multiplexer mit breiter Bandbreite auf der Basis von LC und akustischen Resonator-Schaltkreisen zum Ausführen von Carrier-Aggregation
US11316496B2 (en) * 2016-03-11 2022-04-26 Akoustis, Inc. Method and structure for high performance resonance circuit with single crystal piezoelectric capacitor dielectric material
US10587241B2 (en) 2016-03-29 2020-03-10 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Temperature compensated acoustic resonator device having thin seed interlayer
US10432162B2 (en) 2016-03-31 2019-10-01 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Acoustic resonator including monolithic piezoelectric layer having opposite polarities
US10128813B2 (en) 2016-04-21 2018-11-13 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Bulk acoustic wave (BAW) resonator structure
JP2017201050A (ja) 2016-05-06 2017-11-09 学校法人早稲田大学 圧電体薄膜及びそれを用いた圧電素子
DE102017109102B4 (de) 2016-06-29 2022-07-28 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Akustikresonator-Vorrichtung mit mindestens einem Luftring und einem Rahmen
US10284168B2 (en) 2016-10-27 2019-05-07 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Bulk acoustic wave resonator
US10886888B2 (en) 2016-10-27 2021-01-05 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Bulk acoustic wave resonator having openings in an active area and a pillar beneath the opening
US10263601B2 (en) 2016-10-31 2019-04-16 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Tunable bulk acoustic resonator device with improved insertion loss
US10263587B2 (en) 2016-12-23 2019-04-16 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Packaged resonator with polymeric air cavity package
US10511285B1 (en) 2017-02-28 2019-12-17 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Anchored polymeric package for acoustic resonator structures
US10256788B2 (en) 2017-03-31 2019-04-09 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Acoustic resonator including extended cavity
US10804875B2 (en) 2017-09-29 2020-10-13 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Polymer lid wafer-level package with an electrically and thermally conductive pillar
US10700660B2 (en) 2017-10-25 2020-06-30 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Bulk acoustic wave resonator
CN107947750A (zh) * 2017-11-22 2018-04-20 周燕红 一种压电谐振器的制备方法及压电谐振器
US11152909B2 (en) 2018-04-19 2021-10-19 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Bulk acoustic wave resonators having low atomic weight metal electrodes
US11018651B2 (en) 2018-04-19 2021-05-25 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Bulk acoustic wave resonators having doped piezoelectric material and an adhesion and diffusion barrier layer
JP2020053966A (ja) 2018-09-24 2020-04-02 スカイワークス グローバル プライベート リミテッド バルク弾性波デバイスにおける多層隆起フレーム
CN109546985A (zh) * 2018-11-02 2019-03-29 天津大学 体声波谐振器及其制造方法
WO2020133003A1 (zh) * 2018-12-26 2020-07-02 天津大学 包括环形凸起梁檐结构的声学谐振器、滤波器和电子设备
US20240039513A1 (en) 2022-07-27 2024-02-01 Avago Technologies International Sales Pte. Limited Stacked resonator with variable density electrode

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62109419A (ja) * 1985-11-07 1987-05-20 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 厚みすべり振動子
JPS63140719A (ja) * 1986-12-02 1988-06-13 Toshiba Corp 圧延機駆動用電動機の制御装置
JPH031710A (ja) * 1989-05-30 1991-01-08 Kinseki Ltd 圧電振動子
JPH0927729A (ja) * 1995-07-12 1997-01-28 Toyo Commun Equip Co Ltd 厚味モード圧電振動子
WO1999037023A1 (fr) * 1998-01-16 1999-07-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Element piezo-electrique a film mince
JP2000031552A (ja) * 1998-06-29 2000-01-28 Trw Inc テ―パ―付き電極及び電極縁部減衰材料を用いた半導体バルク音響共振器(sbar)装置の横モ―ド抑制
JP2006109472A (ja) * 2004-10-01 2006-04-20 Agilent Technol Inc 周縁に質量負荷を施した圧電薄膜共振器
JP2006295924A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd 充填された凹部領域を用いた音響共振器の性能向上
JP2007006501A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte Ltd 交互配列の縁部構造を利用した音響共振器の性能向上
JP2007049302A (ja) * 2005-08-08 2007-02-22 Toshiba Corp 薄膜圧電共振器及びその製造方法

Family Cites Families (435)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1670365A (en) * 1928-05-22 And herman g
FR1307476A (fr) * 1960-12-12 1962-10-26 U S Sonics Corp Amplificateur sélecteur de fréquences
US3189851A (en) 1962-06-04 1965-06-15 Sonus Corp Piezoelectric filter
US3321648A (en) * 1964-06-04 1967-05-23 Sonus Corp Piezoelectric filter element
GB1207974A (en) 1966-11-17 1970-10-07 Clevite Corp Frequency selective apparatus including a piezoelectric device
US3422371A (en) * 1967-07-24 1969-01-14 Sanders Associates Inc Thin film piezoelectric oscillator
US3826931A (en) 1967-10-26 1974-07-30 Hewlett Packard Co Dual crystal resonator apparatus
US3582839A (en) 1968-06-06 1971-06-01 Clevite Corp Composite coupled-mode filter
US3610969A (en) 1970-02-06 1971-10-05 Mallory & Co Inc P R Monolithic piezoelectric resonator for use as filter or transformer
US3845402A (en) 1973-02-15 1974-10-29 Edmac Ass Inc Sonobuoy receiver system, floating coupler
FR2380666A1 (fr) 1977-02-14 1978-09-08 Cii Honeywell Bull Systeme de commande de decoupage pour convertisseur dans une alimentation electrique continue
US4084217A (en) * 1977-04-19 1978-04-11 Bbc Brown, Boveri & Company, Limited Alternating-current fed power supply
GB2013343B (en) 1978-01-26 1982-05-12 Page Eng Co Ltd Apparatus for detecting liquid
GB2033185B (en) 1978-09-22 1983-05-18 Secr Defence Acoustic wave device with temperature stabilisation
US4281299A (en) 1979-11-23 1981-07-28 Honeywell Inc. Signal isolator
ZA81781B (en) 1980-02-13 1982-03-31 Int Computers Ltd Digital systems
JPS5923612B2 (ja) 1980-09-19 1984-06-04 三菱電機株式会社 マイクロ波放電光源装置
US4344004A (en) 1980-09-22 1982-08-10 Design Professionals Financial Corp. Dual function transducer utilizing displacement currents
US4320365A (en) * 1980-11-03 1982-03-16 United Technologies Corporation Fundamental, longitudinal, thickness mode bulk wave resonator
JPS58113772A (ja) 1981-12-26 1983-07-06 Mitsubishi Electric Corp パルス圧縮レ−ダ−の制御・モニタ−装置
JPS58137317A (ja) 1982-02-09 1983-08-15 Nec Corp 圧電薄膜複合振動子
US4633285A (en) 1982-08-10 1986-12-30 University Of Illinois Acoustic charge transport device and method
JPS5964405A (ja) 1982-10-06 1984-04-12 Hitachi Ltd バケツトエレベ−タ−のバケツ支持装置
GB2137056B (en) 1983-03-16 1986-09-03 Standard Telephones Cables Ltd Communications apparatus
US4640756A (en) * 1983-10-25 1987-02-03 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Method of making a piezoelectric shear wave resonator
US4608541A (en) 1984-08-10 1986-08-26 Analog Devices, Kk Isolation amplifier
US4625138A (en) 1984-10-24 1986-11-25 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Piezoelectric microwave resonator using lateral excitation
US4719383A (en) * 1985-05-20 1988-01-12 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Piezoelectric shear wave resonator and method of making same
JPS62109419U (ja) 1985-12-27 1987-07-13
US4819215A (en) 1986-01-31 1989-04-04 Showa Electric Wire & Cable Co., Ltd. Electric signal transfer element
JPS62200813U (ja) 1986-06-12 1987-12-21
JPH065944B2 (ja) 1986-09-05 1994-01-19 日本放送協会 磁気記録再生方式
SE465946B (sv) * 1986-09-11 1991-11-18 Bengt Henoch Anordning foer oeverfoering av elektrisk energi till elektrisk utrustning genom omagnetiska och elektriskt isolerande material
US5087959A (en) 1987-03-02 1992-02-11 Microwave Technology, Inc. Protective coating useful as a passivation layer for semiconductor devices
US4769272A (en) 1987-03-17 1988-09-06 National Semiconductor Corporation Ceramic lid hermetic seal package structure
JPH01157108A (ja) 1987-12-14 1989-06-20 Victor Co Of Japan Ltd 圧電薄膜共振子
US4906840A (en) 1988-01-27 1990-03-06 The Board Of Trustees Of Leland Stanford Jr., University Integrated scanning tunneling microscope
US4841429A (en) 1988-03-24 1989-06-20 Hughes Aircraft Company Capacitive coupled power supplies
US5354695A (en) 1992-04-08 1994-10-11 Leedy Glenn J Membrane dielectric isolation IC fabrication
US4836882A (en) 1988-09-12 1989-06-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Method of making an acceleration hardened resonator
US5214392A (en) 1988-11-08 1993-05-25 Murata Mfg. Co., Ltd. Multilayered ceramic type electromagnetic coupler apparatus
US4933743A (en) 1989-03-11 1990-06-12 Fairchild Semiconductor Corporation High performance interconnect system for an integrated circuit
JPH01295512A (ja) 1989-04-12 1989-11-29 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振子の製造方法
US5118982A (en) 1989-05-31 1992-06-02 Nec Corporation Thickness mode vibration piezoelectric transformer
JPH0355852A (ja) 1989-07-25 1991-03-11 Sony Corp 半導体装置の製造方法
US5048036A (en) 1989-09-18 1991-09-10 Spectra Diode Laboratories, Inc. Heterostructure laser with lattice mismatch
US5048038A (en) 1990-01-25 1991-09-10 The United States Of America As Represented By The United States Department Of Energy Ion-implanted planar-buried-heterostructure diode laser
EP0461437B1 (en) 1990-05-22 1998-07-29 Canon Kabushiki Kaisha Information recording apparatus
US5241456A (en) 1990-07-02 1993-08-31 General Electric Company Compact high density interconnect structure
JP2995076B2 (ja) 1990-07-24 1999-12-27 富士通株式会社 半導体装置
US5075641A (en) 1990-12-04 1991-12-24 Iowa State University Research Foundation, Inc. High frequency oscillator comprising cointegrated thin film resonator and active device
US5066925A (en) 1990-12-10 1991-11-19 Westinghouse Electric Corp. Multi push-pull MMIC power amplifier
US5162691A (en) 1991-01-22 1992-11-10 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Cantilevered air-gap type thin film piezoelectric resonator
US5233259A (en) 1991-02-19 1993-08-03 Westinghouse Electric Corp. Lateral field FBAR
US5111157A (en) 1991-05-01 1992-05-05 General Electric Company Power amplifier for broad band operation at frequencies above one ghz and at decade watt power levels
US5185589A (en) 1991-05-17 1993-02-09 Westinghouse Electric Corp. Microwave film bulk acoustic resonator and manifolded filter bank
US5262347A (en) 1991-08-14 1993-11-16 Bell Communications Research, Inc. Palladium welding of a semiconductor body
JPH0555438A (ja) 1991-08-26 1993-03-05 Rohm Co Ltd 電子部品のリード端子構造
US5294898A (en) * 1992-01-29 1994-03-15 Motorola, Inc. Wide bandwidth bandpass filter comprising parallel connected piezoelectric resonators
DE69321745T2 (de) 1992-02-04 1999-10-07 Matsushita Electric Ind Co Ltd Direktkontakt-Bildsensor und Herstellungsverfahren dafür
US5166646A (en) 1992-02-07 1992-11-24 Motorola, Inc. Integrated tunable resonators for use in oscillators and filters
US5548189A (en) 1992-03-26 1996-08-20 Linear Technology Corp. Fluorescent-lamp excitation circuit using a piezoelectric acoustic transformer and methods for using same
US5361077A (en) 1992-05-29 1994-11-01 Iowa State University Research Foundation, Inc. Acoustically coupled antenna utilizing an overmoded configuration
US5382930A (en) * 1992-12-21 1995-01-17 Trw Inc. Monolithic multipole filters made of thin film stacked crystal filters
US5384808A (en) * 1992-12-31 1995-01-24 Apple Computer, Inc. Method and apparatus for transmitting NRZ data signals across an isolation barrier disposed in an interface between adjacent devices on a bus
US5448014A (en) 1993-01-27 1995-09-05 Trw Inc. Mass simultaneous sealing and electrical connection of electronic devices
US5465725A (en) 1993-06-15 1995-11-14 Hewlett Packard Company Ultrasonic probe
JPH0767200A (ja) 1993-08-04 1995-03-10 Motorola Inc 音響的絶縁方法
JP3337535B2 (ja) 1993-09-24 2002-10-21 システム.ユニークス株式会社 非接触型回転結合器
US5587620A (en) * 1993-12-21 1996-12-24 Hewlett-Packard Company Tunable thin film acoustic resonators and method for making the same
US5633574A (en) 1994-01-18 1997-05-27 Sage; George E. Pulse-charge battery charger
US5594705A (en) * 1994-02-04 1997-01-14 Dynamotive Canada Corporation Acoustic transformer with non-piezoelectric core
US5427382A (en) 1994-05-09 1995-06-27 Pate; Elvis O. Repair kit for three-dimensional animal targets
DE19514307A1 (de) 1994-05-19 1995-11-23 Siemens Ag Duplexer für ein Ultraschallabbildungssystem
US5864261A (en) * 1994-05-23 1999-01-26 Iowa State University Research Foundation Multiple layer acoustical structures for thin-film resonator based circuits and systems
JPH0819097A (ja) 1994-06-23 1996-01-19 Motorola Inc 音響絶縁器
JPH0878786A (ja) 1994-09-02 1996-03-22 Mitsubishi Electric Corp 歪量子井戸の構造
JPH08148968A (ja) 1994-11-24 1996-06-07 Mitsubishi Electric Corp 薄膜圧電素子
US5567334A (en) 1995-02-27 1996-10-22 Texas Instruments Incorporated Method for creating a digital micromirror device using an aluminum hard mask
FR2734424B1 (fr) 1995-05-19 1997-06-13 Sgs Thomson Microelectronics Dispositif d'alimentation electronique
JP3319221B2 (ja) 1995-06-02 2002-08-26 松下電器産業株式会社 振動子の製造方法
US5696423A (en) 1995-06-29 1997-12-09 Motorola, Inc. Temperature compenated resonator and method
US5698928A (en) 1995-08-17 1997-12-16 Motorola, Inc. Thin film piezoelectric arrays with enhanced coupling and fabrication methods
US5692279A (en) 1995-08-17 1997-12-02 Motorola Method of making a monolithic thin film resonator lattice filter
JPH0983029A (ja) 1995-09-11 1997-03-28 Mitsubishi Electric Corp 薄膜圧電素子の製造方法
JP2778554B2 (ja) * 1995-10-12 1998-07-23 日本電気株式会社 圧電トランス駆動回路
JPH09119943A (ja) 1995-10-24 1997-05-06 Wako:Kk 加速度センサ
US6219032B1 (en) 1995-12-01 2001-04-17 Immersion Corporation Method for providing force feedback to a user of an interface device based on interactions of a controlled cursor with graphical elements in a graphical user interface
US5729008A (en) 1996-01-25 1998-03-17 Hewlett-Packard Company Method and device for tracking relative movement by correlating signals from an array of photoelements
US6001664A (en) 1996-02-01 1999-12-14 Cielo Communications, Inc. Method for making closely-spaced VCSEL and photodetector on a substrate
CN1074843C (zh) 1996-03-20 2001-11-14 陈美雍 游标定位装置
CN1183587C (zh) 1996-04-08 2005-01-05 德克萨斯仪器股份有限公司 用于把两个集成电路直流上相互隔离的方法和设备
US5825092A (en) 1996-05-20 1998-10-20 Harris Corporation Integrated circuit with an air bridge having a lid
US5686743A (en) 1996-07-10 1997-11-11 Trw Inc. Method of forming airbridged metallization for integrated circuit fabrication
EP0818882A3 (en) 1996-07-10 1999-12-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Energy trapping piezoelectric device and producing method thereof
JPH1032456A (ja) 1996-07-17 1998-02-03 Matsushita Electric Ind Co Ltd 振動子
JP2842526B2 (ja) * 1996-08-01 1999-01-06 日本電気株式会社 圧電トランスの駆動回路
US5714917A (en) * 1996-10-02 1998-02-03 Nokia Mobile Phones Limited Device incorporating a tunable thin film bulk acoustic resonator for performing amplitude and phase modulation
JPH10163772A (ja) 1996-10-04 1998-06-19 Sanyo Electric Co Ltd 電力増幅器およびチップキャリヤ
US6051907A (en) 1996-10-10 2000-04-18 Nokia Mobile Phones Limited Method for performing on-wafer tuning of thin film bulk acoustic wave resonators (FBARS)
US5873154A (en) * 1996-10-17 1999-02-23 Nokia Mobile Phones Limited Method for fabricating a resonator having an acoustic mirror
JP3031265B2 (ja) * 1996-10-24 2000-04-10 日本電気株式会社 圧電トランスの駆動回路および駆動方法
JPH10173479A (ja) 1996-12-06 1998-06-26 Toko Inc 表面弾性波フィルタ
AU738003B2 (en) 1997-02-12 2001-09-06 Kanitech A/S An input device for a computer
US6111341A (en) 1997-02-26 2000-08-29 Toyo Communication Equipment Co., Ltd. Piezoelectric vibrator and method for manufacturing the same
US6087198A (en) * 1998-02-12 2000-07-11 Texas Instruments Incorporated Low cost packaging for thin-film resonators and thin-film resonator-based filters
US5872493A (en) 1997-03-13 1999-02-16 Nokia Mobile Phones, Ltd. Bulk acoustic wave (BAW) filter having a top portion that includes a protective acoustic mirror
US5853601A (en) 1997-04-03 1998-12-29 Northrop Grumman Corporation Top-via etch technique for forming dielectric membranes
US6339048B1 (en) * 1999-12-23 2002-01-15 Elementis Specialties, Inc. Oil and oil invert emulsion drilling fluids with improved anti-settling properties
JPH10308645A (ja) 1997-05-08 1998-11-17 Toyo Commun Equip Co Ltd Atカット水晶振動子及びその製造方法
US6040962A (en) * 1997-05-14 2000-03-21 Tdk Corporation Magnetoresistive element with conductive films and magnetic domain films overlapping a central active area
US5910756A (en) 1997-05-21 1999-06-08 Nokia Mobile Phones Limited Filters and duplexers utilizing thin film stacked crystal filter structures and thin film bulk acoustic wave resonators
WO1998056049A1 (en) 1997-06-05 1998-12-10 Motorola Inc. Electrode edge wave patterns for piezoelectric resonator
US5920146A (en) 1997-06-05 1999-07-06 Motorola Inc. Electrode edge wave patterns for piezoelectric resonator
US6114795A (en) 1997-06-24 2000-09-05 Tdk Corporation Piezoelectric component and manufacturing method thereof
US5894647A (en) * 1997-06-30 1999-04-20 Tfr Technologies, Inc. Method for fabricating piezoelectric resonators and product
US5932953A (en) 1997-06-30 1999-08-03 Iowa State University Research Foundation, Inc. Method and system for detecting material using piezoelectric resonators
JP3378775B2 (ja) 1997-07-07 2003-02-17 株式会社村田製作所 圧電共振子およびその周波数調整方法
EP0937985B1 (en) 1997-09-10 2007-11-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. A method of producing an acceleration sensor
US6024857A (en) 1997-10-08 2000-02-15 Novellus Systems, Inc. Electroplating additive for filling sub-micron features
US5982297A (en) 1997-10-08 1999-11-09 The Aerospace Corporation Ultrasonic data communication system
US6873065B2 (en) * 1997-10-23 2005-03-29 Analog Devices, Inc. Non-optical signal isolator
DE19755893C2 (de) 1997-12-08 2001-01-25 Claus Rein Verfahren und Anordnung zur Energie- und Informationsübertragung mittels Ultraschall
JP3230052B2 (ja) 1998-03-23 2001-11-19 有限会社フィデリックス 電源装置
US6016052A (en) 1998-04-03 2000-01-18 Cts Corporation Pulse frequency modulation drive circuit for piezoelectric transformer
US5936150A (en) 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
US5953479A (en) 1998-05-07 1999-09-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Army Tilted valance-band quantum well double heterostructures for single step active and passive optical waveguide device monolithic integration
EP1078453B1 (de) 1998-05-08 2003-04-16 Infineon Technologies AG Dünnfilm-piezoresonator
KR100328807B1 (ko) * 1998-05-08 2002-03-14 가네코 히사시 제조비용이 저렴하고 충분한 접착 강도가 수득될 수 있는 수지구조물 및 이의 제조 방법
JPH11345406A (ja) * 1998-05-29 1999-12-14 Sony Corp マスクパターンの形成方法及び薄膜磁気ヘッドの製造方法
US6060818A (en) * 1998-06-02 2000-05-09 Hewlett-Packard Company SBAR structures and method of fabrication of SBAR.FBAR film processing techniques for the manufacturing of SBAR/BAR filters
DE19826152A1 (de) 1998-06-12 1999-12-16 Thomson Brandt Gmbh Anordnung mit einem Schaltnetzteil und einem Mikroprozessor
US6252229B1 (en) 1998-07-10 2001-06-26 Boeing North American, Inc. Sealed-cavity microstructure and microbolometer and associated fabrication methods
US6395618B2 (en) 1998-07-10 2002-05-28 Stmicroelectronics S.R.L. Method for manufacturing integrated structures including removing a sacrificial region
US6118181A (en) 1998-07-29 2000-09-12 Agilent Technologies, Inc. System and method for bonding wafers
US6090687A (en) 1998-07-29 2000-07-18 Agilent Technolgies, Inc. System and method for bonding and sealing microfabricated wafers to form a single structure having a vacuum chamber therein
US6335548B1 (en) 1999-03-15 2002-01-01 Gentex Corporation Semiconductor radiation emitter package
JP3399409B2 (ja) 1998-09-11 2003-04-21 株式会社村田製作所 複合回路基板、非可逆回路素子、共振器、フィルタ、デュプレクサ、通信機装置、回路モジュール、ならびに複合回路基板の製造方法と非可逆回路素子の製造方法
AU1108500A (en) 1998-10-08 2000-04-26 Richard Patten Bishop Fluorescent lamp excitation circuit having a multi-layer piezoelectric acoustic transformer and methods for using the same
WO2000028606A1 (en) * 1998-11-09 2000-05-18 Richard Patten Bishop Multi-layer piezoelectric electrical energy transfer device
CN1291369A (zh) * 1998-12-22 2001-04-11 精工爱普生株式会社 电力供给装置、电力接收装置、电力传输系统、电力传输方法、便携式机器和计时装置
FI113211B (fi) 1998-12-30 2004-03-15 Nokia Corp Balansoitu suodatinrakenne ja matkaviestinlaite
US6215375B1 (en) 1999-03-30 2001-04-10 Agilent Technologies, Inc. Bulk acoustic wave resonator with improved lateral mode suppression
JP2000295065A (ja) 1999-04-09 2000-10-20 Toyo Commun Equip Co Ltd 圧電振動子とその周波数調整方法
JP3531522B2 (ja) 1999-04-19 2004-05-31 株式会社村田製作所 圧電共振子
US6306755B1 (en) 1999-05-14 2001-10-23 Koninklijke Philips Electronics N.V. (Kpenv) Method for endpoint detection during dry etch of submicron features in a semiconductor device
JP4327942B2 (ja) 1999-05-20 2009-09-09 Tdk株式会社 薄膜圧電素子
US6262637B1 (en) 1999-06-02 2001-07-17 Agilent Technologies, Inc. Duplexer incorporating thin-film bulk acoustic resonators (FBARs)
DE19931297A1 (de) 1999-07-07 2001-01-11 Philips Corp Intellectual Pty Volumenwellen-Filter
FI107660B (fi) 1999-07-19 2001-09-14 Nokia Mobile Phones Ltd Resonaattorirakenne
JP4420538B2 (ja) 1999-07-23 2010-02-24 アバゴ・テクノロジーズ・ワイヤレス・アイピー(シンガポール)プライベート・リミテッド ウェーハパッケージの製造方法
US6265246B1 (en) 1999-07-23 2001-07-24 Agilent Technologies, Inc. Microcap wafer-level package
US6228675B1 (en) * 1999-07-23 2001-05-08 Agilent Technologies, Inc. Microcap wafer-level package with vias
US6107721A (en) 1999-07-27 2000-08-22 Tfr Technologies, Inc. Piezoelectric resonators on a differentially offset reflector
US6617750B2 (en) 1999-09-21 2003-09-09 Rockwell Automation Technologies, Inc. Microelectricalmechanical system (MEMS) electrical isolator with reduced sensitivity to inertial noise
JP4384306B2 (ja) 1999-09-27 2009-12-16 京セラ株式会社 圧電共振子
US6292336B1 (en) 1999-09-30 2001-09-18 Headway Technologies, Inc. Giant magnetoresistive (GMR) sensor element with enhanced magnetoresistive (MR) coefficient
US6738267B1 (en) 1999-10-19 2004-05-18 Alcatel Switched power supply converter with a piezoelectric transformer
US6307447B1 (en) 1999-11-01 2001-10-23 Agere Systems Guardian Corp. Tuning mechanical resonators for electrical filter
KR100413789B1 (ko) 1999-11-01 2003-12-31 삼성전자주식회사 고진공 패키징 마이크로자이로스코프 및 그 제조방법
JP2001196883A (ja) 1999-11-01 2001-07-19 Murata Mfg Co Ltd 圧電共振素子の周波数調整方法
US6580159B1 (en) 1999-11-05 2003-06-17 Amkor Technology, Inc. Integrated circuit device packages and substrates for making the packages
US6441539B1 (en) 1999-11-11 2002-08-27 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric resonator
JP2001244778A (ja) * 1999-12-22 2001-09-07 Toyo Commun Equip Co Ltd 高周波圧電振動子
DE60042916D1 (de) * 2000-01-10 2009-10-22 Eta Sa Mft Horlogere Suisse Vorrichtung um ein Signal zu erzeugen,dessen Frequenz wesentlich Temperatur unabhängig ist
US6452310B1 (en) 2000-01-18 2002-09-17 Texas Instruments Incorporated Thin film resonator and method
US7211512B1 (en) 2000-01-18 2007-05-01 Micron Technology, Inc. Selective electroless-plated copper metallization
US6479320B1 (en) 2000-02-02 2002-11-12 Raytheon Company Vacuum package fabrication of microelectromechanical system devices with integrated circuit components
US6521477B1 (en) * 2000-02-02 2003-02-18 Raytheon Company Vacuum package fabrication of integrated circuit components
US6466418B1 (en) 2000-02-11 2002-10-15 Headway Technologies, Inc. Bottom spin valves with continuous spacer exchange (or hard) bias
US6262600B1 (en) 2000-02-14 2001-07-17 Analog Devices, Inc. Isolator for transmitting logic signals across an isolation barrier
DE10007577C1 (de) * 2000-02-18 2001-09-13 Infineon Technologies Ag Piezoresonator
JP2001257560A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Toyo Commun Equip Co Ltd 超薄板圧電振動素子の電極構造
DE10014300A1 (de) 2000-03-23 2001-10-04 Infineon Technologies Ag Halbleiterbauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
EP1273099A1 (en) 2000-04-06 2003-01-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Tunable filter arrangement comprising resonators.
US6441481B1 (en) * 2000-04-10 2002-08-27 Analog Devices, Inc. Hermetically sealed microstructure package
US6384697B1 (en) * 2000-05-08 2002-05-07 Agilent Technologies, Inc. Cavity spanning bottom electrode of a substrate-mounted bulk wave acoustic resonator
GB0012439D0 (en) 2000-05-24 2000-07-12 Univ Cranfield Improvements to filters
GB0014963D0 (en) 2000-06-20 2000-08-09 Koninkl Philips Electronics Nv A bulk acoustic wave device
KR100370398B1 (ko) 2000-06-22 2003-01-30 삼성전자 주식회사 전자 및 mems 소자의 표면실장형 칩 규모 패키징 방법
JP2002033628A (ja) 2000-07-14 2002-01-31 Hitachi Ltd 高周波電力増幅器
US6355498B1 (en) 2000-08-11 2002-03-12 Agere Systems Guartian Corp. Thin film resonators fabricated on membranes created by front side releasing
US6420820B1 (en) 2000-08-31 2002-07-16 Agilent Technologies, Inc. Acoustic wave resonator and method of operating the same to maintain resonance when subjected to temperature variations
US6377137B1 (en) * 2000-09-11 2002-04-23 Agilent Technologies, Inc. Acoustic resonator filter with reduced electromagnetic influence due to die substrate thickness
US6486751B1 (en) 2000-09-26 2002-11-26 Agere Systems Inc. Increased bandwidth thin film resonator having a columnar structure
US6530515B1 (en) * 2000-09-26 2003-03-11 Amkor Technology, Inc. Micromachine stacked flip chip package fabrication method
US6621137B1 (en) 2000-10-12 2003-09-16 Intel Corporation MEMS device integrated chip package, and method of making same
EP1202455A3 (en) 2000-10-31 2004-09-15 Agilent Technologies, Inc. (a Delaware corporation) A packaging methodology for duplexers using fbars
US6542055B1 (en) * 2000-10-31 2003-04-01 Agilent Technologies, Inc. Integrated filter balun
ATE295632T1 (de) 2000-11-03 2005-05-15 Paratek Microwave Inc Verfahren zur kanalfrequenzzuteilung für hf- und mikrowellenduplexer
US6515558B1 (en) 2000-11-06 2003-02-04 Nokia Mobile Phones Ltd Thin-film bulk acoustic resonator with enhanced power handling capacity
WO2002037410A1 (en) 2000-11-06 2002-05-10 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method of measuring the movement of an input device.
KR100473871B1 (ko) 2000-11-13 2005-03-08 주식회사 엠에스솔루션 박막 필터
TW523920B (en) 2000-11-18 2003-03-11 Lenghways Technology Co Ltd Integrated multi-channel communication passive device manufactured by using micro-electromechanical technique
GB0029090D0 (en) * 2000-11-29 2001-01-10 Univ Cranfield Improvements in or relating to filters
KR100398363B1 (ko) 2000-12-05 2003-09-19 삼성전기주식회사 Fbar 소자 및 그 제조방법
US6550664B2 (en) * 2000-12-09 2003-04-22 Agilent Technologies, Inc. Mounting film bulk acoustic resonators in microwave packages using flip chip bonding technology
US6366006B1 (en) * 2000-12-15 2002-04-02 Clark Davis Boyd Composite piezoelectric transformer
US6424237B1 (en) 2000-12-21 2002-07-23 Agilent Technologies, Inc. Bulk acoustic resonator perimeter reflection system
US6522800B2 (en) 2000-12-21 2003-02-18 Bernardo F. Lucero Microstructure switches
US6496085B2 (en) 2001-01-02 2002-12-17 Nokia Mobile Phones Ltd Solidly mounted multi-resonator bulk acoustic wave filter with a patterned acoustic mirror
US6407649B1 (en) 2001-01-05 2002-06-18 Nokia Corporation Monolithic FBAR duplexer and method of making the same
US6518860B2 (en) * 2001-01-05 2003-02-11 Nokia Mobile Phones Ltd BAW filters having different center frequencies on a single substrate and a method for providing same
US6469909B2 (en) 2001-01-09 2002-10-22 3M Innovative Properties Company MEMS package with flexible circuit interconnect
US6512300B2 (en) * 2001-01-10 2003-01-28 Raytheon Company Water level interconnection
JP2002217676A (ja) 2001-01-17 2002-08-02 Murata Mfg Co Ltd 圧電フィルタ
CA2369060C (en) 2001-01-24 2005-10-04 Nissin Electric Co., Ltd. Dc-dc-converter and bi-directional dc-dc converter and method of controlling the same
US6462631B2 (en) 2001-02-14 2002-10-08 Agilent Technologies, Inc. Passband filter having an asymmetrical filter response
US6583374B2 (en) 2001-02-20 2003-06-24 Rockwell Automation Technologies, Inc. Microelectromechanical system (MEMS) digital electrical isolator
US6714102B2 (en) * 2001-03-01 2004-03-30 Agilent Technologies, Inc. Method of fabricating thin film bulk acoustic resonator (FBAR) and FBAR structure embodying the method
US6874211B2 (en) * 2001-03-05 2005-04-05 Agilent Technologies, Inc. Method for producing thin film bulk acoustic resonators (FBARs) with different frequencies on the same substrate by subtracting method and apparatus embodying the method
US6566979B2 (en) * 2001-03-05 2003-05-20 Agilent Technologies, Inc. Method of providing differential frequency adjusts in a thin film bulk acoustic resonator (FBAR) filter and apparatus embodying the method
US6787048B2 (en) 2001-03-05 2004-09-07 Agilent Technologies, Inc. Method for producing thin bulk acoustic resonators (FBARs) with different frequencies on the same substrate by subtracting method and apparatus embodying the method
US6469597B2 (en) 2001-03-05 2002-10-22 Agilent Technologies, Inc. Method of mass loading of thin film bulk acoustic resonators (FBAR) for creating resonators of different frequencies and apparatus embodying the method
US6617249B2 (en) 2001-03-05 2003-09-09 Agilent Technologies, Inc. Method for making thin film bulk acoustic resonators (FBARS) with different frequencies on a single substrate and apparatus embodying the method
US6483229B2 (en) 2001-03-05 2002-11-19 Agilent Technologies, Inc. Method of providing differential frequency adjusts in a thin film bulk acoustic resonator (FBAR) filter and apparatus embodying the method
US6677929B2 (en) 2001-03-21 2004-01-13 Agilent Technologies, Inc. Optical pseudo trackball controls the operation of an appliance or machine
JP4058970B2 (ja) * 2001-03-21 2008-03-12 セイコーエプソン株式会社 ニオブ酸カリウム圧電薄膜を有する表面弾性波素子、周波数フィルタ、発振器、電子回路、及び電子機器
KR100489851B1 (ko) 2001-03-23 2005-05-17 노키아 코포레이션 필터디바이스
JP3973915B2 (ja) 2001-03-30 2007-09-12 株式会社日立メディアエレクトロニクス 高周波フィルタ、高周波回路、アンテナ共用器及び無線端末
US6548943B2 (en) 2001-04-12 2003-04-15 Nokia Mobile Phones Ltd. Method of producing thin-film bulk acoustic wave devices
DE10118285A1 (de) 2001-04-12 2002-11-07 Philips Corp Intellectual Pty Schaltung zur Umwandlung von Wechselspannung in Gleichspannung
US6472954B1 (en) 2001-04-23 2002-10-29 Agilent Technologies, Inc. Controlled effective coupling coefficients for film bulk acoustic resonators
US6668618B2 (en) 2001-04-23 2003-12-30 Agilent Technologies, Inc. Systems and methods of monitoring thin film deposition
US6476536B1 (en) 2001-04-27 2002-11-05 Nokia Corporation Method of tuning BAW resonators
US6441702B1 (en) 2001-04-27 2002-08-27 Nokia Mobile Phones Ltd. Method and system for wafer-level tuning of bulk acoustic wave resonators and filters
US6489688B1 (en) 2001-05-02 2002-12-03 Zeevo, Inc. Area efficient bond pad placement
JP2005236337A (ja) * 2001-05-11 2005-09-02 Ube Ind Ltd 薄膜音響共振器及びその製造方法
US6601276B2 (en) 2001-05-11 2003-08-05 Agere Systems Inc. Method for self alignment of patterned layers in thin film acoustic devices
WO2002093740A1 (fr) 2001-05-11 2002-11-21 Ube Electronics, Ltd. Resonateur d'onde acoustique en volume a couche mince
US7545532B2 (en) 2001-06-07 2009-06-09 Fujifilm Corporation Image processing apparatus and image processing program storage medium
JP2002374144A (ja) 2001-06-15 2002-12-26 Ube Electronics Ltd 薄膜圧電共振器
KR100398365B1 (ko) * 2001-06-25 2003-09-19 삼성전기주식회사 폭방향 파동이 억제되는 박막 공진기
US7135809B2 (en) 2001-06-27 2006-11-14 Koninklijke Philips Electronics, N.V. Ultrasound transducer
JP3903842B2 (ja) * 2001-07-03 2007-04-11 株式会社村田製作所 圧電共振子、フィルタおよび電子通信機器
JP2003017964A (ja) 2001-07-04 2003-01-17 Hitachi Ltd 弾性波素子の製造方法
US6710681B2 (en) * 2001-07-13 2004-03-23 Agilent Technologies, Inc. Thin film bulk acoustic resonator (FBAR) and inductor on a monolithic substrate and method of fabricating the same
US6958566B2 (en) * 2001-08-16 2005-10-25 The Regents Of The University Of Michigan Mechanical resonator device having phenomena-dependent electrical stiffness
US6936954B2 (en) 2001-08-29 2005-08-30 Honeywell International Inc. Bulk resonator
US6803835B2 (en) 2001-08-30 2004-10-12 Agilent Technologies, Inc. Integrated filter balun
US6559530B2 (en) 2001-09-19 2003-05-06 Raytheon Company Method of integrating MEMS device with low-resistivity silicon substrates
DE10147075A1 (de) 2001-09-25 2003-04-30 Infineon Technologies Ag Piezoelektrisches Bauelement und Verfahren zu dessen Herstellung
DE10149542A1 (de) 2001-10-08 2003-04-17 Infineon Technologies Ag BAW-Resonator
JP3922428B2 (ja) 2001-10-16 2007-05-30 Tdk株式会社 圧電振動子、圧電振動部品及びそれらの製造方法
US6593870B2 (en) 2001-10-18 2003-07-15 Rockwell Automation Technologies, Inc. MEMS-based electrically isolated analog-to-digital converter
GB0125529D0 (en) 2001-10-24 2001-12-12 The Technology Partnership Plc Sensing apparatus
US6630753B2 (en) 2001-10-29 2003-10-07 International Business Machines Corporation Low cost redundant AC to DC power supply
US6808955B2 (en) * 2001-11-02 2004-10-26 Intel Corporation Method of fabricating an integrated circuit that seals a MEMS device within a cavity
WO2003041273A1 (en) 2001-11-06 2003-05-15 Infineon Technologies Ag Filter device and method of fabricating a filter device
DE10155927A1 (de) 2001-11-14 2003-06-05 Infineon Technologies Ag Passivierter BAW-Resonator und BAW-Filter
US6720844B1 (en) * 2001-11-16 2004-04-13 Tfr Technologies, Inc. Coupled resonator bulk acoustic wave filter
US6710508B2 (en) * 2001-11-27 2004-03-23 Agilent Technologies, Inc. Method for adjusting and stabilizing the frequency of an acoustic resonator
TWI281277B (en) 2001-11-29 2007-05-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd Driving circuit of piezoelectric transformer, cold cathode tube light-emitting device, liquid crystal panel and electronic machine mounted with liquid crystal panel
DE10160617A1 (de) * 2001-12-11 2003-06-12 Epcos Ag Akustischer Spiegel mit verbesserter Reflexion
US6970365B2 (en) 2001-12-12 2005-11-29 Jpmorgan Chase Bank, N.A. Controlled frequency power factor correction circuit and method
KR20030048917A (ko) 2001-12-13 2003-06-25 엘지이노텍 주식회사 박막용적 탄성공진기 필터 듀플렉서
US6600390B2 (en) 2001-12-13 2003-07-29 Agilent Technologies, Inc. Differential filters with common mode rejection and broadband rejection
US20030111439A1 (en) 2001-12-14 2003-06-19 Fetter Linus Albert Method of forming tapered electrodes for electronic devices
US6906451B2 (en) 2002-01-08 2005-06-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric resonator, piezoelectric filter, duplexer, communication apparatus, and method for manufacturing piezoelectric resonator
US6670866B2 (en) 2002-01-09 2003-12-30 Nokia Corporation Bulk acoustic wave resonator with two piezoelectric layers as balun in filters and duplexers
US20030132809A1 (en) 2002-01-17 2003-07-17 Chinnugounder Senthilkumar Oscillator with tunable capacitor
JP2003222636A (ja) 2002-01-31 2003-08-08 Fujitsu Media Device Kk 加速度センサ
US20030141946A1 (en) 2002-01-31 2003-07-31 Ruby Richard C. Film bulk acoustic resonator (FBAR) and the method of making the same
US7173286B2 (en) 2002-02-15 2007-02-06 Georgia Tech Research Corporation Semiconductor devices formed of III-nitride compounds, lithium-niobate-tantalate, and silicon carbide
US6873529B2 (en) * 2002-02-26 2005-03-29 Kyocera Corporation High frequency module
US6603182B1 (en) 2002-03-12 2003-08-05 Lucent Technologies Inc. Packaging micromechanical devices
CN1292533C (zh) 2002-03-15 2006-12-27 松下电器产业株式会社 平衡高频器件,平衡特性的改进方法和采用此类器件的平衡高频电路
US6549394B1 (en) 2002-03-22 2003-04-15 Agilent Technologies, Inc. Micromachined parallel-plate variable capacitor with plate suspension
US6673697B2 (en) 2002-04-03 2004-01-06 Intel Corporation Packaging microelectromechanical structures
US6635509B1 (en) 2002-04-12 2003-10-21 Dalsa Semiconductor Inc. Wafer-level MEMS packaging
TW540173B (en) 2002-05-03 2003-07-01 Asia Pacific Microsystems Inc Bulk acoustic device having integrated fine-tuning and trimming devices
JP2003332872A (ja) 2002-05-14 2003-11-21 Seiko Instruments Inc 圧電振動子およびその製造方法
KR100506729B1 (ko) 2002-05-21 2005-08-08 삼성전기주식회사 박막 벌크 어코스틱 공진기(FBARs)소자 및 그제조방법
US7276994B2 (en) 2002-05-23 2007-10-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Piezoelectric thin-film resonator, piezoelectric filter, and electronic component including the piezoelectric filter
JP2004072715A (ja) 2002-06-11 2004-03-04 Murata Mfg Co Ltd 圧電薄膜共振子、圧電フィルタ、およびそれを有する電子部品
JP3940932B2 (ja) 2002-06-20 2007-07-04 宇部興産株式会社 薄膜圧電共振器、薄膜圧電デバイスおよびその製造方法
AU2003250294A1 (en) 2002-07-19 2004-03-03 Siemens Aktiengesellschaft Device and method for detecting a substance with the aid of a high frequency piezo-acoustic thin film resonator
JP4039322B2 (ja) * 2002-07-23 2008-01-30 株式会社村田製作所 圧電フィルタ、デュプレクサ、複合圧電共振器および通信装置、並びに、圧電フィルタの周波数調整方法
US20040017130A1 (en) 2002-07-24 2004-01-29 Li-Peng Wang Adjusting the frequency of film bulk acoustic resonators
US20040016995A1 (en) 2002-07-25 2004-01-29 Kuo Shun Meen MEMS control chip integration
US6828713B2 (en) 2002-07-30 2004-12-07 Agilent Technologies, Inc Resonator with seed layer
US7123119B2 (en) 2002-08-03 2006-10-17 Siverta, Inc. Sealed integral MEMS switch
US6713314B2 (en) 2002-08-14 2004-03-30 Intel Corporation Hermetically packaging a microelectromechanical switch and a film bulk acoustic resonator
DE10239317A1 (de) 2002-08-27 2004-03-11 Epcos Ag Resonator und Bauelement mit hermetischer Verkapselung
KR100697803B1 (ko) 2002-08-29 2007-03-20 시로 사카이 복수의 발광 소자를 갖는 발광 장치
JP3879643B2 (ja) 2002-09-25 2007-02-14 株式会社村田製作所 圧電共振子、圧電フィルタ、通信装置
JP4128836B2 (ja) 2002-09-27 2008-07-30 Tdk株式会社 薄膜圧電共振子、それを用いたフィルタ及びデュプレクサ
DE10246791B4 (de) 2002-10-08 2017-10-19 Snaptrack, Inc. Mit akustischen Volumenwellen arbeitender Resonator und Schaltung mit dem Resonator
JP2004147246A (ja) 2002-10-28 2004-05-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電振動子、それを用いたフィルタ及び圧電振動子の調整方法
US6944432B2 (en) * 2002-11-12 2005-09-13 Nokia Corporation Crystal-less oscillator transceiver
US6984860B2 (en) 2002-11-27 2006-01-10 Semiconductor Components Industries, L.L.C. Semiconductor device with high frequency parallel plate trench capacitor structure
FR2848036B1 (fr) * 2002-11-28 2005-08-26 St Microelectronics Sa Support pour resonateur acoustique, resonateur acoustique et circuit integre correspondant
DE10256937B4 (de) 2002-12-05 2018-02-01 Snaptrack, Inc. Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit unsymmetrisch/symmetrischer Beschaltung
JP3889351B2 (ja) * 2002-12-11 2007-03-07 Tdk株式会社 デュプレクサ
DE10258422A1 (de) * 2002-12-13 2004-06-24 Epcos Ag Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit gekoppelten Resonatoren
US6985051B2 (en) 2002-12-17 2006-01-10 The Regents Of The University Of Michigan Micromechanical resonator device and method of making a micromechanical device
JP3841049B2 (ja) 2002-12-27 2006-11-01 ヤマハ株式会社 電源回路
JP4342174B2 (ja) 2002-12-27 2009-10-14 新光電気工業株式会社 電子デバイス及びその製造方法
DE10301261B4 (de) * 2003-01-15 2018-03-22 Snaptrack, Inc. Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung
KR100455127B1 (ko) 2003-01-24 2004-11-06 엘지전자 주식회사 박막 용적 탄성파 공진기를 이용한 물질 센서 모듈
US7026876B1 (en) 2003-02-21 2006-04-11 Dynalinear Technologies, Inc. High linearity smart HBT power amplifiers for CDMA/WCDMA application
KR100486627B1 (ko) 2003-02-21 2005-05-03 엘지전자 주식회사 반도체 패키지
US20040166603A1 (en) 2003-02-25 2004-08-26 Carley L. Richard Micromachined assembly with a multi-layer cap defining a cavity
US7275292B2 (en) 2003-03-07 2007-10-02 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Method for fabricating an acoustical resonator on a substrate
US6922102B2 (en) 2003-03-28 2005-07-26 Andrew Corporation High efficiency amplifier
JP2004304704A (ja) 2003-04-01 2004-10-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 薄膜音響共振子、及び、薄膜音響共振子回路
DE10317969B4 (de) 2003-04-17 2005-06-16 Epcos Ag Duplexer mit erweiterter Funktionalität
EP1469599B1 (en) 2003-04-18 2010-11-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Air gap type FBAR, duplexer using the FBAR, and fabricating methods thereof
KR100599083B1 (ko) 2003-04-22 2006-07-12 삼성전자주식회사 캔틸레버 형태의 압전 박막 공진 소자 및 그 제조방법
DE10319554B4 (de) * 2003-04-30 2018-05-09 Snaptrack, Inc. Mit akustischen Volumenwellen arbeitendes Bauelement mit gekoppelten Resonatoren
US6943648B2 (en) 2003-05-01 2005-09-13 Intel Corporation Methods for forming a frequency bulk acoustic resonator with uniform frequency utilizing multiple trimming layers and structures formed thereby
FR2854745B1 (fr) 2003-05-07 2005-07-22 Centre Nat Rech Scient Circuit electronique a transformateur piezo-electrique integre
US6820469B1 (en) 2003-05-12 2004-11-23 Sandia Corporation Microfabricated teeter-totter resonator
US6927651B2 (en) 2003-05-12 2005-08-09 Agilent Technologies, Inc. Acoustic resonator devices having multiple resonant frequencies and methods of making the same
DE602004023868D1 (de) 2003-05-15 2009-12-10 Nat Inst Of Advanced Ind Scien Laminat mit wurtzritkristallschicht und herstellungsverfahren dafür
US7313255B2 (en) 2003-05-19 2007-12-25 Avago Technologies Ecbu Ip Pte Ltd System and method for optically detecting a click event
US6954121B2 (en) 2003-06-09 2005-10-11 Agilent Technologies, Inc. Method for controlling piezoelectric coupling coefficient in film bulk acoustic resonators and apparatus embodying the method
US6853534B2 (en) 2003-06-09 2005-02-08 Agilent Technologies, Inc. Tunable capacitor
EP1489740A3 (en) * 2003-06-18 2006-06-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic component and method for manufacturing the same
US6924717B2 (en) 2003-06-30 2005-08-02 Intel Corporation Tapered electrode in an acoustic resonator
JP4757026B2 (ja) 2003-08-04 2011-08-24 株式会社村田製作所 加速度センサの特性調整方法
JP2005057332A (ja) * 2003-08-04 2005-03-03 Tdk Corp フィルタ装置およびそれを用いた分波器
US6777263B1 (en) 2003-08-21 2004-08-17 Agilent Technologies, Inc. Film deposition to enhance sealing yield of microcap wafer-level package with vias
ATE515108T1 (de) * 2003-09-12 2011-07-15 Panasonic Corp Abstimmbarer dünnschicht-volumenwellen-resonator, herstellungsmethode dafür, filter, mehrschichtiges zusammengesetztes elektronisches bauelement und kommunikationsvorrichtung
JP2005117641A (ja) * 2003-09-17 2005-04-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd 圧電体共振器、それを用いたフィルタ及び共用器
EP1521301A1 (en) 2003-09-30 2005-04-06 Interuniversitaire Microelectronica Centrum vzw ( IMEC) Method of formation of airgaps around interconnecting line
CN100583626C (zh) 2003-10-06 2010-01-20 Nxp股份有限公司 谐振器结构及其制造方法
US7332985B2 (en) 2003-10-30 2008-02-19 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte Ltd. Cavity-less film bulk acoustic resonator (FBAR) devices
US7242270B2 (en) 2003-10-30 2007-07-10 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Decoupled stacked bulk acoustic resonator-based band-pass filter
US6946928B2 (en) * 2003-10-30 2005-09-20 Agilent Technologies, Inc. Thin-film acoustically-coupled transformer
DE602004000851T2 (de) 2003-10-30 2007-05-16 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator mit zwei piezoelektrischen Elementen, welche entgegengesetzte C-Axen Orientierung besitzten
US7019605B2 (en) * 2003-10-30 2006-03-28 Larson Iii John D Stacked bulk acoustic resonator band-pass filter with controllable pass bandwidth
DE602004002363T2 (de) 2003-10-30 2007-09-20 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Akustisch gekoppelter Dünnschicht-Transformator mit piezoelektrischem Material, welches entgegengesetzte C-Axen Orientierung besitzt
US7391285B2 (en) * 2003-10-30 2008-06-24 Avago Technologies Wireless Ip Pte Ltd Film acoustically-coupled transformer
JP2005159402A (ja) 2003-11-20 2005-06-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 音響共振器
US7294919B2 (en) 2003-11-26 2007-11-13 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Device having a complaint element pressed between substrates
TWI228869B (en) 2003-12-30 2005-03-01 Ind Tech Res Inst Noise reduction method of filter
WO2005074502A2 (en) 2004-01-21 2005-08-18 The Regents Of The University Of Michigan High-q micromechanical resonator devices and filters utilizing same
US7323805B2 (en) 2004-01-28 2008-01-29 Kabushiki Kaisha Toshiba Piezoelectric thin film device and method for manufacturing the same
US7033906B2 (en) 2004-02-02 2006-04-25 John Shi Sun Wei Airdome enclosure for components
JP2006166390A (ja) 2004-02-05 2006-06-22 Seiko Epson Corp 圧電振動片、圧電振動子及び圧電発振器
GB0403481D0 (en) 2004-02-17 2004-03-24 Transense Technologies Plc Interrogation method for passive sensor monitoring system
JP3945486B2 (ja) 2004-02-18 2007-07-18 ソニー株式会社 薄膜バルク音響共振子およびその製造方法
JP2005286992A (ja) 2004-03-02 2005-10-13 Seiko Epson Corp 圧電振動片、圧電振動子および圧電発振器
US7084553B2 (en) 2004-03-04 2006-08-01 Ludwiczak Damian R Vibrating debris remover
DE602004013534D1 (de) 2004-03-09 2008-06-19 Infineon Technologies Ag Akustischer Volumenwellen - Filter und Verfahren zur Vermeidung unerwünschter Seitendurchgänge
JP4078555B2 (ja) 2004-03-17 2008-04-23 セイコーエプソン株式会社 ニオブ酸カリウム堆積体の製造方法
US6963257B2 (en) 2004-03-19 2005-11-08 Nokia Corporation Coupled BAW resonator based duplexers
JP3875240B2 (ja) 2004-03-31 2007-01-31 株式会社東芝 電子部品の製造方法
JP4373949B2 (ja) 2004-04-20 2009-11-25 株式会社東芝 薄膜圧電共振器及びその製造方法
JP4280198B2 (ja) 2004-04-30 2009-06-17 株式会社東芝 薄膜圧電共振器
TW200610266A (en) 2004-06-03 2006-03-16 Sony Corp Thin film bulk acoustic resonator and method of manufacturing the same
US7161448B2 (en) * 2004-06-14 2007-01-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator performance enhancements using recessed region
US20060017352A1 (en) 2004-07-20 2006-01-26 Aram Tanielian Thin device and method of fabrication
KR100539709B1 (ko) 2004-09-24 2005-12-29 학교법인 동아대학교 건설폐기물의 선별방법
WO2006018788A1 (en) 2004-08-20 2006-02-23 Philips Intellectual Property & Standards Gmbh Narrow band bulk acoustic wave filter
US7280007B2 (en) 2004-11-15 2007-10-09 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Thin film bulk acoustic resonator with a mass loaded perimeter
US20060087199A1 (en) * 2004-10-22 2006-04-27 Larson John D Iii Piezoelectric isolating transformer
US7098758B2 (en) 2004-11-03 2006-08-29 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustically coupled thin-film resonators having an electrode with a tapered edge
DE102004054895B4 (de) 2004-11-12 2007-04-19 Infineon Technologies Ag Dünnschicht-BAW-Filter sowie Verfahren zur Herstellung eines Dünnschicht-BAW-Filters
US8981876B2 (en) 2004-11-15 2015-03-17 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Piezoelectric resonator structures and electrical filters having frame elements
US7791434B2 (en) * 2004-12-22 2010-09-07 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator performance enhancement using selective metal etch and having a trench in the piezoelectric
TWI256194B (en) 2004-12-30 2006-06-01 Delta Electronics Inc Filter assembly with unbalanced to balanced conversion
DE102005004435B4 (de) 2005-01-31 2006-10-19 Infineon Technologies Ag Baw-resonator
US7427819B2 (en) 2005-03-04 2008-09-23 Avago Wireless Ip Pte Ltd Film-bulk acoustic wave resonator with motion plate and method
US7138889B2 (en) 2005-03-22 2006-11-21 Triquint Semiconductor, Inc. Single-port multi-resonator acoustic resonator device
JP2006319796A (ja) 2005-05-13 2006-11-24 Toshiba Corp 薄膜バルク波音響共振器
EP1892832B1 (en) 2005-06-17 2011-09-21 Panasonic Corporation Multi-mode thin film elastic wave resonator filter
US7562429B2 (en) 2005-06-20 2009-07-21 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Suspended device and method of making
DE102005028927B4 (de) 2005-06-22 2007-02-15 Infineon Technologies Ag BAW-Vorrichtung
US7875483B2 (en) 2005-08-10 2011-01-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of microelectromechanical system
US20070035364A1 (en) 2005-08-11 2007-02-15 Uppili Sridhar Titanium-tungsten alloy based mirrors and electrodes in bulk acoustic wave devices
US7285807B2 (en) 2005-08-25 2007-10-23 Coldwatt, Inc. Semiconductor device having substrate-driven field-effect transistor and Schottky diode and method of forming the same
CN101278479B (zh) 2005-09-30 2011-04-13 Nxp股份有限公司 薄膜体声波(baw)谐振器或相关改进
US7391286B2 (en) 2005-10-06 2008-06-24 Avago Wireless Ip Pte Ltd Impedance matching and parasitic capacitor resonance of FBAR resonators and coupled filters
JP4756461B2 (ja) 2005-10-12 2011-08-24 宇部興産株式会社 窒化アルミニウム薄膜およびそれを用いた圧電薄膜共振子
US7600371B2 (en) * 2005-10-18 2009-10-13 The Boeing Company Thrust reversers including support members for inhibiting deflection
US7423503B2 (en) * 2005-10-18 2008-09-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating film acoustically-coupled transformer
US7425787B2 (en) * 2005-10-18 2008-09-16 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating single insulated decoupled stacked bulk acoustic resonator with acoustically-resonant electrical insulator
US7737807B2 (en) * 2005-10-18 2010-06-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating series-connected decoupled stacked bulk acoustic resonators
US7675390B2 (en) * 2005-10-18 2010-03-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic galvanic isolator incorporating single decoupled stacked bulk acoustic resonator
US20070085632A1 (en) * 2005-10-18 2007-04-19 Larson John D Iii Acoustic galvanic isolator
US7525398B2 (en) * 2005-10-18 2009-04-28 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustically communicating data signals across an electrical isolation barrier
JP2007129391A (ja) 2005-11-02 2007-05-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 音響共振器及びフィルタ
JP4803183B2 (ja) * 2005-11-04 2011-10-26 株式会社村田製作所 圧電薄膜共振子
US7561009B2 (en) 2005-11-30 2009-07-14 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Film bulk acoustic resonator (FBAR) devices with temperature compensation
JP2007181185A (ja) 2005-12-01 2007-07-12 Sony Corp 音響共振器およびその製造方法
US7377168B2 (en) 2005-12-13 2008-05-27 Honeywell International Inc. Wireless sensor antenna configuration
US7586392B2 (en) 2006-01-23 2009-09-08 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Dual path acoustic data coupling system and method
US7514844B2 (en) 2006-01-23 2009-04-07 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic data coupling system and method
US7612636B2 (en) 2006-01-30 2009-11-03 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Impedance transforming bulk acoustic wave baluns
US7345410B2 (en) 2006-03-22 2008-03-18 Agilent Technologies, Inc. Temperature compensation of film bulk acoustic resonator devices
JP4872446B2 (ja) 2006-04-25 2012-02-08 パナソニック電工株式会社 バルク弾性波共振器、フィルタ回路、及びバルク弾性波共振器の製造方法
US7629865B2 (en) 2006-05-31 2009-12-08 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Piezoelectric resonator structures and electrical filters
US7463118B2 (en) 2006-06-09 2008-12-09 Texas Instruments Incorporated Piezoelectric resonator with an efficient all-dielectric Bragg reflector
US7515018B2 (en) 2006-08-31 2009-04-07 Martin Handtmann Acoustic resonator
US7508286B2 (en) 2006-09-28 2009-03-24 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. HBAR oscillator and method of manufacture
JP2007028669A (ja) 2006-10-02 2007-02-01 Ube Ind Ltd 薄膜音響共振器の製造方法
US8120066B2 (en) 2006-10-04 2012-02-21 Selex Sistemi Integrati S.P.A. Single voltage supply pseudomorphic high electron mobility transistor (PHEMT) power device and process for manufacturing the same
JP4838093B2 (ja) 2006-10-25 2011-12-14 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器およびフィルタ
US7684109B2 (en) 2007-02-28 2010-03-23 Maxim Integrated Products, Inc. Bragg mirror optimized for shear waves
WO2008126473A1 (ja) 2007-04-11 2008-10-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. 圧電薄膜フィルタ
DE102008025691B4 (de) 2007-05-31 2011-08-25 National Institute Of Advanced Industrial Science And Technology Piezoelektrischer Dünnfilm, piezoelektrisches Material und Herstellungsverfahren für piezoelektrischen Dünnfilm
US7786825B2 (en) 2007-05-31 2010-08-31 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave device with coupled resonators
US8258894B2 (en) 2007-05-31 2012-09-04 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coupled resonator filter with a filter section
US7825749B2 (en) 2007-05-31 2010-11-02 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Integrated coupled resonator filter and bulk acoustic wave devices
US7535324B2 (en) 2007-06-15 2009-05-19 Avago Technologies Wireless Ip, Pte. Ltd. Piezoelectric resonator structure and method for manufacturing a coupled resonator device
DE102007028292B4 (de) 2007-06-20 2019-06-19 Snaptrack, Inc. Bauelement mit spannungsreduzierter Befestigung
DE102007037502B4 (de) 2007-08-08 2014-04-03 Epcos Ag Bauelement mit reduziertem Temperaturgang
US20090064498A1 (en) 2007-09-12 2009-03-12 Innoconnex, Inc. Membrane spring fabrication process
US7567024B2 (en) 2007-09-26 2009-07-28 Maxim Integrated Products, Inc. Methods of contacting the top layer of a BAW resonator
US7576471B1 (en) 2007-09-28 2009-08-18 Triquint Semiconductor, Inc. SAW filter operable in a piston mode
US8018303B2 (en) 2007-10-12 2011-09-13 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave device
JP2009124640A (ja) 2007-11-19 2009-06-04 Hitachi Media Electoronics Co Ltd 薄膜圧電バルク波共振器およびその製造方法、並びに薄膜圧電バルク波共振器を用いた薄膜圧電バルク波共振器フィルタ
US7884477B2 (en) 2007-12-03 2011-02-08 International Business Machines Corporation Air gap structure having protective metal silicide pads on a metal feature
US7795781B2 (en) 2008-04-24 2010-09-14 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic wave resonator with reduced energy loss
US7768364B2 (en) 2008-06-09 2010-08-03 Maxim Integrated Products, Inc. Bulk acoustic resonators with multi-layer electrodes
JP5369544B2 (ja) 2008-08-29 2013-12-18 富士通株式会社 半導体装置およびその製造方法
US7889024B2 (en) 2008-08-29 2011-02-15 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Single cavity acoustic resonators and electrical filters comprising single cavity acoustic resonators
US8718112B2 (en) 2008-10-10 2014-05-06 International Business Machines Corporation Radial Bragg ring resonator structure with high quality factor
US8650695B2 (en) 2009-01-16 2014-02-18 Tdw Delaware Inc. Pipeline cleaning pig with self-energizing diagonally oriented scrapers
US8030823B2 (en) 2009-01-26 2011-10-04 Resonance Semiconductor Corporation Protected resonator
US20100260453A1 (en) 2009-04-08 2010-10-14 Block Bruce A Quality factor (q-factor) for a waveguide micro-ring resonator
US8902023B2 (en) 2009-06-24 2014-12-02 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
US8248185B2 (en) 2009-06-24 2012-08-21 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Acoustic resonator structure comprising a bridge
EP2299593A1 (en) 2009-09-18 2011-03-23 Nxp B.V. Laterally coupled bulk acoustic wave device
US9847768B2 (en) 2009-11-23 2017-12-19 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Polarity determining seed layer and method of fabricating piezoelectric materials with specific C-axis
US8283999B2 (en) 2010-02-23 2012-10-09 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte. Ltd. Bulk acoustic resonator structures comprising a single material acoustic coupling layer comprising inhomogeneous acoustic property
JP5658472B2 (ja) 2010-03-26 2015-01-28 ルネサスエレクトロニクス株式会社 電界効果トランジスタ
US8283835B2 (en) 2010-04-30 2012-10-09 Epcos Ag Guided bulk acoustic wave device having reduced height and method for manufacturing
US8709264B2 (en) 2010-06-25 2014-04-29 International Business Machines Corporation Planar cavity MEMS and related structures, methods of manufacture and design structures
US9136818B2 (en) 2011-02-28 2015-09-15 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked acoustic resonator comprising a bridge
US9154112B2 (en) 2011-02-28 2015-10-06 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Coupled resonator filter comprising a bridge
US8575820B2 (en) 2011-03-29 2013-11-05 Avago Technologies General Ip (Singapore) Pte. Ltd. Stacked bulk acoustic resonator
US8642485B2 (en) 2012-06-14 2014-02-04 United Microelectronics Corporation Method for fabricating patterned polyimide film and applications thereof

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62109419A (ja) * 1985-11-07 1987-05-20 Nippon Dempa Kogyo Co Ltd 厚みすべり振動子
JPS63140719A (ja) * 1986-12-02 1988-06-13 Toshiba Corp 圧延機駆動用電動機の制御装置
JPH031710A (ja) * 1989-05-30 1991-01-08 Kinseki Ltd 圧電振動子
JPH0927729A (ja) * 1995-07-12 1997-01-28 Toyo Commun Equip Co Ltd 厚味モード圧電振動子
WO1999037023A1 (fr) * 1998-01-16 1999-07-22 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Element piezo-electrique a film mince
JP2000031552A (ja) * 1998-06-29 2000-01-28 Trw Inc テ―パ―付き電極及び電極縁部減衰材料を用いた半導体バルク音響共振器(sbar)装置の横モ―ド抑制
JP2006109472A (ja) * 2004-10-01 2006-04-20 Agilent Technol Inc 周縁に質量負荷を施した圧電薄膜共振器
JP2006295924A (ja) * 2005-04-06 2006-10-26 Avago Technologies General Ip (Singapore) Private Ltd 充填された凹部領域を用いた音響共振器の性能向上
JP2007006501A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Avago Technologies Wireless Ip (Singapore) Pte Ltd 交互配列の縁部構造を利用した音響共振器の性能向上
JP2007049302A (ja) * 2005-08-08 2007-02-22 Toshiba Corp 薄膜圧電共振器及びその製造方法

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015501102A (ja) * 2011-12-01 2015-01-08 サムスン エレクトロニクス カンパニー リミテッド バルク音響波共振器及び製造方法
US9634643B2 (en) 2011-12-01 2017-04-25 Samsung Electronics Co., Ltd. Bulk acoustic wave resonator
US10666224B2 (en) 2011-12-01 2020-05-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Bulk acoustic wave resonator
US11894833B2 (en) 2011-12-01 2024-02-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Bulk acoustic wave resonator
JP2018125762A (ja) * 2017-02-02 2018-08-09 太陽誘電株式会社 圧電薄膜共振器、フィルタおよびマルチプレクサ
CN111193481A (zh) * 2018-11-14 2020-05-22 天津大学 体声波谐振器、滤波器和电子设备
EP3883130A4 (en) * 2018-11-14 2022-01-12 Tianjin University BULKY ACOUSTIC WAVES RESONATOR, FILTER AND ELECTRONIC DEVICE
JP2022507318A (ja) * 2019-04-04 2022-01-18 中芯集成電路(寧波)有限公司上海分公司 バルク音響波共振器及びその製造方法並びにフィルタ、無線周波数通信システム
JP2022507306A (ja) * 2019-04-04 2022-01-18 中芯集成電路(寧波)有限公司上海分公司 バルク音響波共振器及びその製造方法並びにフィルタ、無線周波数通信システム
JP7194476B2 (ja) 2019-04-04 2022-12-22 中芯集成電路(寧波)有限公司上海分公司 バルク音響波共振器及びその製造方法並びにフィルタ、無線周波数通信システム
JP7194475B2 (ja) 2019-04-04 2022-12-22 中芯集成電路(寧波)有限公司上海分公司 バルク音響波共振器及びその製造方法並びにフィルタ、無線周波数通信システム

Also Published As

Publication number Publication date
GB0804131D0 (en) 2008-04-09
US8981876B2 (en) 2015-03-17
GB2447348B (en) 2012-04-11
US20070205850A1 (en) 2007-09-06
GB2447348A (en) 2008-09-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008236743A (ja) 圧電共振子構造およびフレーム素子を有する電気フィルタ
CN109714016B (zh) 体声波谐振器
US8248185B2 (en) Acoustic resonator structure comprising a bridge
US8902023B2 (en) Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
JP4680235B2 (ja) 圧電式共振子構造および電気フィルタ
US11108376B2 (en) Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
US20120326807A1 (en) Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
US9520856B2 (en) Acoustic resonator structure having an electrode with a cantilevered portion
US9673778B2 (en) Solid mount bulk acoustic wave resonator structure comprising a bridge
US20070267942A1 (en) Piezoelectric film resonator, radio-frequency filter using them, and radio-frequency module using them
JP3229336B2 (ja) 表面がマイクロ機械加工された音響波ピエゾ電気結晶
KR101242314B1 (ko) 압전 박막 공진 소자 및 이를 이용한 회로 부품
US8164399B2 (en) Thin film piezoelectric vibrator, thin film piezoelectric bulk acoustic wave resonator, and radio-frequency filter using such resonator
CN103401528B (zh) 包含桥接器的固态安装块体声波共振器结构
US10128813B2 (en) Bulk acoustic wave (BAW) resonator structure
JP4836748B2 (ja) バルク音響波共振子及びフィルタ装置並びに通信装置
US7116040B2 (en) Electronic component and filter including the same
JP3885785B2 (ja) 弾性表面波装置、その製造方法、および電子機器
JP2003283292A (ja) 圧電共振子およびそれを用いたフィルタ・デュプレクサ・通信装置
JP2007295310A (ja) Baw共振器
JP2007202138A (ja) 薄膜バルク音響波共振子、それを備えるフィルタ装置ならびに通信装置
JP2001028528A (ja) 圧電デバイス及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110201

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110208

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20111012