JP2006148040A - 薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 本発明の薄膜トランジスタ表示板は、絶縁基板と、絶縁基板上に形成されるゲート線と、ゲート線上に形成されるゲート絶縁膜と、ゲート絶縁膜上に形成されるソース電極を含むデータ線と、ソース電極と対向しているドレイン電極と、ドレイン電極と接続される画素電極とを有し、ゲート線と、データ線及びドレイン電極とのうちの少なくとも一つは、導電性酸化物からなる第1導電層及び銅を含む第2導電層を有する。
【選択図】 図2
Description
ところが、液晶表示装置の面積が次第に大型化する傾向があり、ゲート線及びデータ線の長さが次第に長くなり、これにより、既存のクロム配線を使う場合、相対的に高い抵抗のため信号遅延などの問題が発生する。
また、本発明による薄膜トランジスタ表示板の製造方法は、絶縁基板上にゲート線を形成する段階と、ゲート線上にゲート絶縁膜及び半導体層を順次に形成する段階と、ゲート絶縁膜及び半導体層の上にソース電極を含むデータ線及びソース電極と所定間隔を置いて対向するドレイン電極を形成する段階と、ドレイン電極と接続される画素電極を形成する段階とを有し、ゲート線を形成する段階とデータ線及びドレイン電極を形成する段階とのうちの少なくとも一つは、導電性酸化膜を形成する段階及び銅(Cu)を含む導電層を形成する工程を有する。
また、導電性酸化膜を形成する段階は、導電性酸化物を窒素供給気体に露出させる工程をさらに有する。
また、導電性酸化膜を形成する工程は、25℃乃至150℃で実施する。
実施例1
まず、図1及び図2を参照して、本発明の一実施例による液晶表示装置用の薄膜トランジスタ表示板の構造について詳細に説明する。
特に、導電性酸化膜が、非晶質形態から形成されたITOである場合、基板との接着性は一層向上される。これは、低温で形成された非晶質形態のITOが、後続の工程であるゲート絶縁膜140及び半導体層151形成段階において、約200℃以上の高温に露出され、結晶質のITOを形成するためである。
ゲート線121上には窒化ケイ素(SiNx)などからなるゲート絶縁膜140が形成される。
画素電極190は、接触孔185、187を通じてドレイン電極175及びストレージキャパシタ用導電体177とそれぞれ物理的・電気的に接続されドレイン電極175からデータ電圧の印加を受けて、ストレージキャパシタ用導電体177にデータ電圧を伝達する。
まず、図3a及び図3bに示すように、絶縁基板110上にITOまたはIZOのような導電性酸化物を含む導電層(以下、導電性酸化膜と言う)及び銅(Cu)を含む導電層(以下、銅層と言う)を順次に積層する。
次に、銅ターゲットの電力をオフした後、ITOターゲットに再び電力を印加して銅層上にITOからなる導電性酸化膜を形成する。この場合も前記と同様に、約25℃乃至150℃の温度で水素気体(H2)または水蒸気(H2O)を供給しながらスパッタリングを行う。これで、非晶質形態のITOが形成される。または、非晶質形態のITOに窒化性を与えるために、窒素気体(N2)、亜酸化窒素(N2O)またはアンモニア(NH3)を共に供給してITONを形成することもできる。
前記のように、銅層の上部及び/または下部に導電性酸化膜を形成することによって、基板との接着性を向上させると同時に、後に形成されるゲート絶縁膜140に銅(Cu)が拡散することを防止することができる。
次に、図4a及び図4bに示すように、ゲート線121及びゲート電極124を覆うように窒化ケイ素(SiNx)または酸化ケイ素(SiO2)を蒸着して、ゲート絶縁膜140を形成する。ゲート絶縁膜140の積層温度は、約250℃乃至500℃、厚さは2000Å乃至5000Å程度とする。本工程は、約200℃以上の高温で行われるため、ゲート線をなす非晶質形態のITOが結晶質ITOに変化する。
次に、ソース電極173、ドレイン電極175及びストレージキャパシタ用導電体177で覆われず露出された不純物半導体層161、165の部分を除去することによって、複数の突出部163をそれぞれ含む複数の線状抵抗性接触層161及び複数の島状抵抗性接触層165を完成させ、一方、その下の真性半導体154の部分を露出させる。この場合、露出された真性半導体154の部分の表面を安定化するために酸素プラズマ処理を実施する。
本実施例では、導電性酸化膜としてITOを例に挙げて説明したが、IZOなどを含む全ての導電性酸化物を前記の工程に同様に適用することができる。また、本実施例では、銅層の上部及び下部に導電性酸化膜を形成する場合について説明したが、上部及び下部のうちのいずれか一つにのみ導電性酸化膜を形成することもできる。
本実施例では、能動型有機発光表示装置(AM−OLED)用の薄膜トランジスタ表示板について説明する。
特に、導電性酸化膜が、非晶質形態で形成されたITOからなる場合、基板との接着性が一層向上される。これは、低温で形成された非晶質形態のITOが、後続工程であるゲート絶縁膜140及び半導体層151の形成において、約200℃以上の高温に露出され、結晶質のITOを形成するためである。
ゲート線121上には窒化ケイ素(SiNx)などからなるゲート絶縁膜140が形成されている。
抵抗性接触層161、165a、163b、165b及びゲート絶縁膜140上には、それぞれ複数のデータ線171と複数の第1ドレイン電極175a、複数の電源線172及び第2ドレイン電極175bが形成されている。
抵抗性接触層161、163b、165a、165bは、その下部の線状半導体151及び島状半導体154bと、その上部のデータ線171、第1ドレイン電極175a、175b、電源線172の間にのみ存在し、接触抵抗を低くする役割をする。線状半導体151は、第1ソース電極173aと第1ドレイン電極175aとの間に、データ線171及び第1ドレイン電極175aで覆われず露出された部分を有し、大部分の領域では、線状半導体151の幅がデータ線171の幅よりも小さいが、前記のように、ゲート線121と出会う部分で幅が大きくなり、ゲート線121による段差部分においてデータ線171が断線することを防止する。
画素電極190は、接触孔185を通じて第2ドレイン電極175bとそれぞれ物理的および電気的に接続され、接続部材192は、接触孔181、183を通じて第1ドレイン電極175aと第2ゲート電極124bを接続する。接触補助部材81、82は、接触孔181、182を通じてゲート線の端部129及びデータ線の端部179にそれぞれ接続される。
保護膜180上には、有機絶縁物質または無機絶縁物質からなり、有機発光セルを分離させるための隔壁803が形成される。隔壁803は、画素電極190の周縁の周りを囲って有機発光層70が形成される領域を限定する。
図9、図11、図13、図15、図17、図19及び図21は、図7乃至図8bの薄膜トランジスタ表示板の製造方法を工程順で示した配置図であり、図10a及び図10bは、それぞれ図9の薄膜トランジスタ表示板のXA−XA’線及びXB−XB’線に沿った断面図であり、図12a及び図12bは、それぞれ図11の薄膜トランジスタ表示板のXIIA−XIIA’線及びXIIB−XIIB’線に沿った断面図であり、図14a及び図14bは、それぞれ図13の薄膜トランジスタ表示板のXIVA−XIVA’線及びXIVB−XIVB’線に沿った断面図であり、図16a及び図16bは、それぞれ図15の薄膜トランジスタ表示板のXVIA−XVIA’線及びXVIB−XVIB’線に沿った断面図であり、図18a及び図18bは、それぞれ図17の薄膜トランジスタ表示板のXVIIIA−XVIIIA’線及びXVIIIB−XVIIIB’線に沿った断面図であり、図20a及び図20bは、それぞれ図19の薄膜トランジスタ表示板のXXA−XXA’線及びXXB−XXB’線に沿った断面図であり、図22a及び図22bは、それぞれ図21の薄膜トランジスタ表示板のXXIIA−XXIIA’線及びXXIIB−XXIIB’線に沿った断面図である。
次に、銅ターゲットの電力をオフした後、ITOターゲットに電力を印加して、基板上にITOからなる導電層(以下、上部導電性酸化膜と言う)を形成する。この場合も前記と同様に、約25℃乃至150℃の温度で水素気体(H2)または水蒸気(H2O)を供給しながらスパッタリングを行う。この場合、非晶質形態のITOが形成される。導電層は、約50Å乃至500Åの厚さで形成する。
前記のように、銅層124aq、124bq、133qの下に導電性酸化膜が形成される場合、基板との接着性が向上して、配線が剥けたり、剥離する現象を防止することができる。また、銅層124aq、124bq、133qの上に導電性酸化膜を形成することによって、銅(Cu)が後に形成されるゲート絶縁膜140に拡散することを防止することができる。
次に、この三重膜を同一エッチング液で一度にエッチングして、複数のゲート電極124a、124bを含むゲート線121と、第2ゲート電極124b及び維持電極133とを形成する。この場合、エッチング液としては、過酸化水素(H2O2)エッチング液、またはリン酸(H2PO3)、硝酸(HNO3)及び酢酸(CH3COOH)が適正な割合で混合されているエッチング液を利用する。
次に、三重膜の複数の第1ソース電極173aを有する複数のデータ線171、複数の第1及び第2ドレイン電極175a、175b及び複数の第2ソース電極173bを有する電源線172を、同じエッチング液を利用して一括エッチングする。エッチング液としては、過酸化水素(H2O2)エッチング液、またはリン酸(H2PO3)、硝酸(HNO3)及び酢酸(CH3COOH)が適正な割合で混合されているエッチング液を利用する。
次に、図15乃至図16bに示すように、有機絶縁物質または無機絶縁物質を塗布して保護膜180を形成する。本工程は、約200℃以上の高温で実施するため、データ線171、電源線172及び第1及び第2ドレイン電極175a、175bをなす非晶質形態のITOが結晶質ITOに変化する。
次に、図19乃至図20bに示すように、一つのマスクを用いる写真エッチング工程で隔壁803と補助電極272を形成し、図21乃至図22bに示すように、有機発光層70と共通電極270を形成する。
121 ゲート線
124 ゲート電極
131 維持電極線
140 ゲート絶縁膜
150 真性非晶質シリコン層
160 不純物非晶質シリコン層
171 データ線
173 ソース電極
175 ドレイン電極
177 ストレージキャパシタ用導電体
180 保護膜
181、182、185、187 接触孔
190 画素電極
81、82 接触補助部材
Claims (13)
- 絶縁基板と、
前記絶縁基板上に形成されているゲート線と、
前記ゲート線上に形成されているゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上に形成されているソース電極を含むデータ線と、
前記ソース電極と対向しているドレイン電極と、
前記ドレイン電極と接続される画素電極と
を備え、
前記ゲート線と、前記データ線及びドレイン電極とのうちの少なくとも一方は、導電性酸化物からなる第1導電層及び銅を含む第2導電層を備える、
薄膜トランジスタ表示板。 - 前記第1導電層は、ITO、ITON、IZO及びIZONから選択された少なくとも一つの材料を含む、請求項1に記載の薄膜トランジスタ表示板。
- 前記ITO及びITONは、非晶質形態から形成される、請求項2に記載の薄膜トランジスタ表示板。
- 前記第1導電層は、前記第2導電層の下部および上部のうちの少なくとも一方に形成される、請求項1ないし3の何れかに記載の薄膜トランジスタ表示板。
- 前記第2導電層は、前記第1導電層よりも厚い、請求項1ないし4の何れかに記載の薄膜トランジスタ表示板。
- 絶縁基板上にゲート線を形成する段階と、
前記ゲート線上にゲート絶縁膜及び半導体層を順次に形成する段階と、
前記ゲート絶縁膜及び前記半導体層上にソース電極を含むデータ線及び前記ソース電極と所定間隔を置いて対向しているドレイン電極を形成する段階と、
前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成する段階と
を備え、
前記ゲート線を形成する段階と前記データ線及びドレイン電極を形成する段階とのうちの少なくとも一方の段階は、導電性酸化物からなる導電性酸化膜を形成する工程及び銅(Cu)を含む導電層を形成する工程を備える、
薄膜トランジスタ表示板の製造方法。 - 前記ゲート線を形成する段階と前記データ線及びドレイン電極を形成する段階とのうちの少なくとも一方の段階に備えられる、導電性酸化物からなる導電性酸化膜を形成する前記工程及び銅(Cu)を含む導電層を形成する前記工程は、銅(Cu)を含む導電層を形成する前記工程の後に、導電性酸化物からなる導電性酸化膜を形成する前記工程を行う、請求項6に記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記導電性酸化膜は、ITOまたはIZOで形成する、請求項6または7に記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記導電性酸化膜を形成する前記段階は、前記導電性酸化物を窒素供給気体に露出する工程を含む、請求項6ないし8の何れかに記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記窒素供給気体は、窒素(N2)、亜酸化窒素(N2O)またはアンモニア(NH3)から選択された少なくとも一つの気体である、請求項9に記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記導電性酸化膜を形成する前記段階は、前記導電性酸化物を水素気体(H2)及び水蒸気(H2O)のうちの少なくとも一つに露出する工程を含む、請求項6ないし10の何れかに記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記導電性酸化膜を形成する前記段階は、25℃乃至150℃で実施される、請求項6ないし11の何れかに記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記ゲート線を形成する前記段階と前記データ線及び前記ドレイン電極を形成する前記段階とは、一度のエッチングで導電性酸化膜及び銅層を同時にエッチングする工程を含む、請求項6ないし12の何れかに記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
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