JP2006165520A - 薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法 - Google Patents
薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2006165520A JP2006165520A JP2005312150A JP2005312150A JP2006165520A JP 2006165520 A JP2006165520 A JP 2006165520A JP 2005312150 A JP2005312150 A JP 2005312150A JP 2005312150 A JP2005312150 A JP 2005312150A JP 2006165520 A JP2006165520 A JP 2006165520A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- forming
- layer
- cover layer
- thin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 15
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 38
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 32
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 170
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 134
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 134
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 122
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims description 60
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 44
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 39
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 39
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 35
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 33
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims description 33
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims description 33
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 31
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 27
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 27
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 25
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 20
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims description 20
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 claims description 16
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 claims description 13
- FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N silicide(4-) Chemical compound [Si-4] FVBUAEGBCNSCDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 10
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims description 10
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 324
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 43
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 37
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 32
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 23
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 23
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 23
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 18
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 18
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 18
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 18
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 18
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 18
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 16
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 15
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 15
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 13
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 13
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 12
- JUZTWRXHHZRLED-UHFFFAOYSA-N [Si].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu] Chemical compound [Si].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu].[Cu] JUZTWRXHHZRLED-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910021360 copper silicide Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 11
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 9
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 9
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N azanylidynemolybdenum Chemical compound [Mo]#N GPBUGPUPKAGMDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 3
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 3
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 3
- 238000005477 sputtering target Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 238000004151 rapid thermal annealing Methods 0.000 description 2
- 229920001621 AMOLED Polymers 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 230000032798 delamination Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/45—Ohmic electrodes
- H01L29/456—Ohmic electrodes on silicon
- H01L29/458—Ohmic electrodes on silicon for thin film silicon, e.g. source or drain electrode
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
- H01L27/1288—Multistep manufacturing methods employing particular masking sequences or specially adapted masks, e.g. half-tone mask
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L29/00—Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
- H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
- H01L29/49—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
- H01L29/4908—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET for thin film semiconductor, e.g. gate of TFT
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Thin Film Transistor (AREA)
- Internal Circuitry In Semiconductor Integrated Circuit Devices (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Abstract
【課題】配線の低抵抗性及び信頼性を同時に確保する。
【解決手段】基板110、該基板上に形成されゲート電極124を備えるゲート線、ゲート線上に形成されているゲート絶縁膜140、ゲート絶縁膜上に形成されているソース電極173を備えるデータ線及びソース電極と対向しているドレイン電極175、データ線及びドレイン電極上に形成されている保護膜180、及びドレイン電極と接続されている画素電極190を備える。ゲート絶縁膜及び保護膜の少なくとも一方の下部にケイ素を含むカバー層801、803を備えている。これにより、接着性が向上し、配線抵抗を低減することができる。
【選択図】図2
【解決手段】基板110、該基板上に形成されゲート電極124を備えるゲート線、ゲート線上に形成されているゲート絶縁膜140、ゲート絶縁膜上に形成されているソース電極173を備えるデータ線及びソース電極と対向しているドレイン電極175、データ線及びドレイン電極上に形成されている保護膜180、及びドレイン電極と接続されている画素電極190を備える。ゲート絶縁膜及び保護膜の少なくとも一方の下部にケイ素を含むカバー層801、803を備えている。これにより、接着性が向上し、配線抵抗を低減することができる。
【選択図】図2
Description
本発明は、薄膜トランジスタ液晶表示装置(TFT-LCD)又は能動型有機発光表示素子(AM-OLED)等で用いられる薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法に関し、より詳細には、低抵抗性の配線を有する薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法に関する。
液晶表示装置は、現在最も広く用いられている平板表示装置の一つであって、電極が形成されている二枚の基板とその間に挿入されている液晶層からなり、電極に電圧を印加して液晶層の液晶分子を再配列することによって、透過する光の量を調節する表示装置である。
液晶表示装置のうち、電界生成電極が二つの表示板にそれぞれ具備されている形態のものが現在主に利用されている。この中でも、一方の表示板に複数の画素電極が行列(マトリクス)状に配列され、他方の表示板に一つの共通電極が表示板全面を覆っている構造が主流である。このような液晶表示装置での画像表示は、各画素電極に個別の電圧を印加することによって行われる。そのために、画素電極に印加される電圧をスイッチングするための三端子素子である薄膜トランジスタを各画素電極に接続し、この薄膜トランジスタを制御するための信号を伝達するゲート線、画素電極に印加される電圧を伝達するデータ線を表示板にそれぞれ形成する。前記の薄膜トランジスタは、ゲート線を通じて伝えられる走査信号によって、データ線を通じて伝えられる画像信号を画素電極に伝達又は遮断するスイッチング素子としての役割をする。このような薄膜トランジスタは、自発光素子である能動型有機発光表示素子においても、各発光素子を個別的に制御するスイッチング素子としての役割をする。
一方、液晶表示装置又は有機発光表示素子の面積が次第に大型化するにつれて、前記薄膜トランジスタと接続されるゲート線及びデータ線も長くなり、その結果、配線の抵抗も増加する。このような抵抗の増加によって発生する信号遅延などの問題を解決するためには、ゲート線及びデータ線を低い抵抗値を有する材料で形成する必要がある。
低い抵抗値を有する配線材料の一つが銅(Cu)である。銅(Cu)で配線を形成する場合、信号遅延などの問題がなく、大面積の表示装置にも適用することができる。
低い抵抗値を有する配線材料の一つが銅(Cu)である。銅(Cu)で配線を形成する場合、信号遅延などの問題がなく、大面積の表示装置にも適用することができる。
ところが、銅(Cu)は、工程中に露出される気体などの化学物質に対する耐化学性が低く、また他の膜との接着性が悪い。このため、銅(Cu)からなる配線を実際の装置に使用すると、信頼性が低下するという問題点がある。
本発明は、前記した問題点を解決するためのものであって、その目的は、配線の低抵抗性及び信頼性を同時に確保できる薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法を提供することである。
本発明は、前記した問題点を解決するためのものであって、その目的は、配線の低抵抗性及び信頼性を同時に確保できる薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法を提供することである。
本発明による薄膜トランジスタ表示板は、基板、前記基板上に形成されているゲート線、前記ゲート線上に形成されているゲート絶縁膜、前記ゲート絶縁膜上に形成され、ソース電極を備えるデータ線及び前記ソース電極と対向しているドレイン電極、前記データ線及びドレイン電極上に形成されている保護膜、及び前記ドレイン電極と接続されている画素電極を備え、前記ゲート絶縁膜及び前記保護膜の少なくとも一方の下部にケイ素(Si)を含むカバー層を備える。
また、前記カバー層は酸化ケイ素(SiO2)からなる。また、前記カバー層はシリサイド(silicide)からなる。
また、前記カバー層は酸化ケイ素(SiO2)からなる。また、前記カバー層はシリサイド(silicide)からなる。
また、本発明による薄膜トランジスタ表示板の製造方法は、基板上にゲート線を形成するステップ、前記ゲート線上にゲート絶縁膜を形成するステップ、前記ゲート絶縁膜上に半導体層を形成するステップ、前記ゲート絶縁膜及び半導体層上にソース電極を備えるデータ線及び前記ソース電極と所定間隔を置いて対向しているドレイン電極を形成するステップ、前記データ線及びドレイン電極上に保護膜を形成するステップ、及び前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成するステップを有し、前記ゲート絶縁膜を形成するステップ及び前記保護膜を形成するステップの少なくとも一方のステップの前に、ケイ素(Si)を含むカバー層を形成するステップを有する。
また、前記カバー層はSiO2で形成する。また、前記カバー層を形成するステップは、非晶質シリコンを形成する工程及びアニーリング処理を行う工程を有する。
また、前記カバー層はSiO2で形成する。また、前記カバー層を形成するステップは、非晶質シリコンを形成する工程及びアニーリング処理を行う工程を有する。
本発明によれば、絶縁膜の形成ステップで露出されるアンモニア(NH3)気体によって、前記ゲート線及び/又はデータ線をなす銅(Cu)が酸化及び腐食するのを防止し、配線の抵抗の急速な増加を防ぐことができる。その結果、配線の低抵抗性及び信頼性を同時に確保することができる。
以下、添付した図面を参照して、本発明の実施例を、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように、詳細に説明する。しかし、本発明は、多様な形態で実現することができ、ここで説明する実施例に限定されるものではない。
図面は、各種層及び領域を明確に表現するために、厚さを拡大して示している。明細書全体を通じて類似した部分については同一な図面符号を付けている。層、膜、領域、板などの部分が、他の部分の“上に”あるとする時、これは他の部分の“すぐ上に”ある場合に限らず、その中間に更に他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分の“すぐ上に”あるとする時、これは中間に他の部分がない場合を意味する。
以下、本発明の一実施例による薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法について図面を参照して詳細に説明する。
図面は、各種層及び領域を明確に表現するために、厚さを拡大して示している。明細書全体を通じて類似した部分については同一な図面符号を付けている。層、膜、領域、板などの部分が、他の部分の“上に”あるとする時、これは他の部分の“すぐ上に”ある場合に限らず、その中間に更に他の部分がある場合も含む。逆に、ある部分が他の部分の“すぐ上に”あるとする時、これは中間に他の部分がない場合を意味する。
以下、本発明の一実施例による薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法について図面を参照して詳細に説明する。
図1及び図2を参照して本発明の一実施例による薄膜トランジスタ表示板の構造について詳細に説明する。
図1は本発明の一実施例による薄膜トランジスタ表示板の構造を示した配置図であり、図2は図1に示す薄膜トランジスタ表示板のII-II´線による断面図である。
図1及び図2に示すように、絶縁基板110上に、ゲート信号を伝達する複数のゲート線121が形成されている。ゲート線121は、横方向にのびており、各ゲート線121の一部は複数のゲート電極124を構成する。また、各ゲート線121の他の一部は、下方向(図1の図面上で下方向)に突出して、複数の拡張部127を構成する。
図1は本発明の一実施例による薄膜トランジスタ表示板の構造を示した配置図であり、図2は図1に示す薄膜トランジスタ表示板のII-II´線による断面図である。
図1及び図2に示すように、絶縁基板110上に、ゲート信号を伝達する複数のゲート線121が形成されている。ゲート線121は、横方向にのびており、各ゲート線121の一部は複数のゲート電極124を構成する。また、各ゲート線121の他の一部は、下方向(図1の図面上で下方向)に突出して、複数の拡張部127を構成する。
ゲート線121は、銅(Cu)又は銅合金(Cu-alloy)からなる導電層(以下、銅層と言う)124q、127q、129qと、銅層124q、127q、129qと、基板110の接着性を向上させるための下部導電層124p、127p、129pで形成される。下部導電層124p、127p、129pは、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、及びこれらの合金(alloy)、又はこれらの窒化物で形成することができる。
前記したように、銅層124q、127q、129qの下に異種金属からなる下部導電層124p、127p、129pが形成されることによって、基板110との接着性が向上し、配線が剥けたり、剥離する現象を防止することができる。
前記したように、銅層124q、127q、129qの下に異種金属からなる下部導電層124p、127p、129pが形成されることによって、基板110との接着性が向上し、配線が剥けたり、剥離する現象を防止することができる。
銅層124q、127q、129q及び下部導電層124p、127p、129pは、基板110に対して約30度〜80度の傾斜角を有する。
ゲート線121上にはカバー層801が形成されている。カバー層801は、後続工程において、ゲート線121をなす銅層124q、127q、129qの酸化及び腐蝕を防止するためのものである。
カバー層801は、ケイ素(Si)を含み、好ましくは、酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又はシリサイドの形態で形成できる。
ゲート線121上にはカバー層801が形成されている。カバー層801は、後続工程において、ゲート線121をなす銅層124q、127q、129qの酸化及び腐蝕を防止するためのものである。
カバー層801は、ケイ素(Si)を含み、好ましくは、酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又はシリサイドの形態で形成できる。
下部銅層124q、127q、129qの保護というカバー層801の役割及び保持容量を考慮すると、カバー層801は、約30Å〜300Åの厚さで形成されることが好ましい。
カバー層801上には、窒化ケイ素(SiNx)などからなるゲート絶縁膜140が形成されている。
カバー層801上には、窒化ケイ素(SiNx)などからなるゲート絶縁膜140が形成されている。
一般に、窒化ケイ素からなるゲート絶縁膜140は、シラン(SiH4)、窒素(N2)及びアンモニア(NH3)気体などを同時に供給して形成する。しかし、窒化ケイ素(SiNx)を形成するための前記原料気体の一つであるアンモニア(NH3)気体は、金属に対して強い腐食性を有する。このため、耐薬品性が弱い銅層124q、127q、129q上にアンモニア気体を直接露出させる場合、銅層124q、127q、129qの表面に酸化及び腐蝕が発生する。このような酸化及び腐蝕のため、配線の抵抗が急激に増加するだけでなく、銅層124q、127q、129qと上部のゲート絶縁膜140との接着性においても不良が生じ、ゲート絶縁膜140の部分的剥離が発生する。
本発明ではこのような問題点を解消するために、銅層124q、127q、129qとゲート絶縁膜140との間にカバー層801をさらに含んでいる。
本発明ではこのような問題点を解消するために、銅層124q、127q、129qとゲート絶縁膜140との間にカバー層801をさらに含んでいる。
ゲート絶縁膜140上には、水素化非晶質シリコン(hydrogenated amorphous silicon)などからなる複数の線状半導体層151が形成されている。線状半導体層151は、縦方向にのびており、ここから複数の突出部154がゲート電極124に向けてのびている。また、線状半導体層151は、ゲート線121と出会う地点付近で幅が大きくなり、ゲート線121の広い面積を覆っている。
半導体層151上には、シリサイド又はn型不純物が高濃度にドーピングされているn+水素化非晶質ケイ素などの物質からなる複数の線状オーミックコンタクト層161及び複数の島状オーミックコンタクト層163、165が形成されている。島状オーミックコンタクト層163、165は、対をなして半導体層151の突出部154上に位置している。半導体層151とオーミックコンタクト層161、163、165の側面も、基板110に対して30度〜80度の傾斜角を有する。
オーミックコンタクト層161、163、165及びゲート絶縁膜140の上には、それぞれ複数のデータ線171、複数のドレイン電極175、複数のストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179が形成されている。
データ線171は、縦方向にのびてゲート線121と交差し、データ電圧を伝達する。各データ線171からドレイン電極175に向けてのびた複数の分岐がソース電極173をなす。一対のソース電極173とドレイン電極175は、互いに分離され、ゲート電極124に対して互いに反対側に位置する。
データ線171は、縦方向にのびてゲート線121と交差し、データ電圧を伝達する。各データ線171からドレイン電極175に向けてのびた複数の分岐がソース電極173をなす。一対のソース電極173とドレイン電極175は、互いに分離され、ゲート電極124に対して互いに反対側に位置する。
ソース電極173を備えるデータ線171及びドレイン電極175は、銅層171q、173q、175q、177q、179qと銅層171q、173q、175q、177q、179qの下に、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、及びこれらの合金、又はこれらの窒化物からなる下部導電層171p、173p、175p、177p、179pで構成されている。下部導電層171p、173p、175p、177p、179pは、銅(Cu)が酸化して下部の半導体層151、154及びオーミックコンタクト層161、164に拡散されるのを防ぐ。
データ線171及びドレイン電極175は、銅の単一層または銅層を含む3重層以上で形成できる。
データ線171、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179も、ゲート線121と同様に、基板110に対して約30度〜80度の傾斜角を有する。
ゲート電極124、ソース電極173及びドレイン電極175は、半導体151の突出部154と共に薄膜トランジスタ(TFT)を構成し、薄膜トランジスタのチャネルは、ソース電極173とドレイン電極175の間の突出部154に形成される。ストレージキャパシタ用導電体177は、ゲート線121の拡張部127と重なっている。
データ線171、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179も、ゲート線121と同様に、基板110に対して約30度〜80度の傾斜角を有する。
ゲート電極124、ソース電極173及びドレイン電極175は、半導体151の突出部154と共に薄膜トランジスタ(TFT)を構成し、薄膜トランジスタのチャネルは、ソース電極173とドレイン電極175の間の突出部154に形成される。ストレージキャパシタ用導電体177は、ゲート線121の拡張部127と重なっている。
島状オーミックコンタクト層163、165は、その下部の半導体層154と、その上部のソース電極173及びドレイン電極175の間に存在し、接触抵抗を低減する役割をする。線状半導体層151は、ソース電極173とドレイン電極175の間を始めとして、データ線171及びドレイン電極175で覆われず露出された部分を有しており、殆どの領域で線状半導体層151の幅がデータ線171の幅よりも小さいが、前記したように、ゲート線121と出会う部分で幅が大きくなり、データ線171の断線を防止する。
データ線171、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177、データ線の端部179及び露出された半導体層151の上には、カバー層803が形成されている。
カバー層803は、後続工程でデータ線171、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179をなす銅層171q、173q、175q、177q、179qが、酸化及び腐食するのを防止する。
カバー層803は、ケイ素(Si)を含み、例えば、酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又はシリサイドの形態で形成することができる。
カバー層803は、好ましくは30Å〜300Åの厚さで形成されている。
カバー層803は、後続工程でデータ線171、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179をなす銅層171q、173q、175q、177q、179qが、酸化及び腐食するのを防止する。
カバー層803は、ケイ素(Si)を含み、例えば、酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又はシリサイドの形態で形成することができる。
カバー層803は、好ましくは30Å〜300Åの厚さで形成されている。
カバー層803上には、窒化ケイ素(SiNx)などからなる保護膜180が形成されている。
一般に、窒化ケイ素からなるゲート保護膜180はシラン(SiH4)、窒素(N2)及びアンモニア(NH3)気体などを同時に供給して形成する。しかし、窒化ケイ素(SiNx)を形成するための原料気体の一つであるアンモニア(NH3)気体は、金属に対して強い腐食性を有する。このため、耐薬品性が弱い銅層171q、173q、175q、177q、179q上にアンモニア気体を直接露出させる場合、銅層171q、173q、175q、177q、179qの表面に酸化及び腐蝕が発生する。このような酸化及び腐蝕のため、配線の抵抗が急激に増加するだけでなく、銅層171q、173q、175q、177q、179qと上部のゲート保護膜180との接着性においても不良が生じ、保護膜180の部分的剥離を発生させる。
一般に、窒化ケイ素からなるゲート保護膜180はシラン(SiH4)、窒素(N2)及びアンモニア(NH3)気体などを同時に供給して形成する。しかし、窒化ケイ素(SiNx)を形成するための原料気体の一つであるアンモニア(NH3)気体は、金属に対して強い腐食性を有する。このため、耐薬品性が弱い銅層171q、173q、175q、177q、179q上にアンモニア気体を直接露出させる場合、銅層171q、173q、175q、177q、179qの表面に酸化及び腐蝕が発生する。このような酸化及び腐蝕のため、配線の抵抗が急激に増加するだけでなく、銅層171q、173q、175q、177q、179qと上部のゲート保護膜180との接着性においても不良が生じ、保護膜180の部分的剥離を発生させる。
本発明ではこのような問題点を解消するために、銅層171q、173q、175q、177q、179qと保護膜180との間にカバー層803をさらに含む。
保護膜180には、ゲート線の端部129、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179をそれぞれ露出する複数の接触孔181、185、187、182が形成されている。
保護膜180上には、ITO又はIZOからなる複数の画素電極190及び複数の接触補助部材81、82が形成されている。
保護膜180には、ゲート線の端部129、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179をそれぞれ露出する複数の接触孔181、185、187、182が形成されている。
保護膜180上には、ITO又はIZOからなる複数の画素電極190及び複数の接触補助部材81、82が形成されている。
画素電極190は、接触孔185、187を通じて、ドレイン電極175及びストレージキャパシタ用導電体177とそれぞれ物理的・電気的に接続され、ドレイン電極175からデータ電圧の印加を受け、ストレージキャパシタ用導電体177にデータ電圧を伝達する。
データ電圧が印加された画素電極190は、共通電圧の印加を受ける別の表示板(図示せず)の共通電極(図示せず)と共に電場を生成することによって、液晶層の液晶分子を再配列する。
データ電圧が印加された画素電極190は、共通電圧の印加を受ける別の表示板(図示せず)の共通電極(図示せず)と共に電場を生成することによって、液晶層の液晶分子を再配列する。
また、画素電極190及び対向表示板に形成されている共通電極(図示せず)は、液晶キャパシタを構成して、薄膜トランジスタがターンオフされた後にも、印加された電圧を維持する。この電圧維持能力を強化するために、液晶キャパシタと並列に接続された別途のキャパシタを設けるが、これをストレージキャパシタと称する。ストレージキャパシタは、画素電極190及びこれと隣接するゲート線121(これを前段ゲート線と言う)の重畳などで形成され、ストレージキャパシタの静電容量、つまり保持容量を増加させるために、ゲート線121を拡張した拡張部127を設けて重畳面積を拡大する。その一方で、画素電極190と接続され拡張部127と重なるストレージキャパシタ用導電体177を保護膜180下に設けて、両者間の距離を短くする。
接触補助部材81、82は、接触孔181、182を通じてゲート線の端部129とデータ線の端部179にそれぞれ接続される。接触補助部材81、82は、ゲート線の端部129又はデータ線の端部179と駆動集積回路のような外部装置の接着性を補完し、これらを保護する。
以下、図1及び図2に示す前記薄膜トランジスタ表示板を本発明の一実施例によって製造する方法に関して、図3A〜図9B、図1及び図2を参照して詳細に説明する。
まず、図3A及び図3Bに示すように、絶縁基板110上にモリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、これらの合金、又はこれらの窒化物からなる下部導電層124p、127p、129pと、銅(Cu)又は銅合金からなる導電層(以下、銅層と言う)124q、127q、129qを順次に積層する。
まず、図3A及び図3Bに示すように、絶縁基板110上にモリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、これらの合金、又はこれらの窒化物からなる下部導電層124p、127p、129pと、銅(Cu)又は銅合金からなる導電層(以下、銅層と言う)124q、127q、129qを順次に積層する。
導電層は、コ-スパッタリング(co-sputtering)法で形成する。
本実施例において、コ-スパッタリングのターゲットとして、モリブデン(Mo)と銅(Cu)を用いた。
コ-スパッタリングは、初期に銅(Cu)ターゲットにはパワーを印加せず、モリブデン(Mo)ターゲットにのみパワーを印加し、基板110上にモリブデン(Mo)からなる下部導電層124p、127p、129pを形成する。又は、モリブデンスパッタリングの際に、窒素気体を供給して窒化モリブデン(MoN)を形成することもできる。このとき、下部導電層及び銅層の界面に窒化膜が形成され、銅が下部導電層に拡散されるのを防ぐことができる。下部導電層124p、127p、129pは、例えば30Å〜300Åの厚さに形成される。
本実施例において、コ-スパッタリングのターゲットとして、モリブデン(Mo)と銅(Cu)を用いた。
コ-スパッタリングは、初期に銅(Cu)ターゲットにはパワーを印加せず、モリブデン(Mo)ターゲットにのみパワーを印加し、基板110上にモリブデン(Mo)からなる下部導電層124p、127p、129pを形成する。又は、モリブデンスパッタリングの際に、窒素気体を供給して窒化モリブデン(MoN)を形成することもできる。このとき、下部導電層及び銅層の界面に窒化膜が形成され、銅が下部導電層に拡散されるのを防ぐことができる。下部導電層124p、127p、129pは、例えば30Å〜300Åの厚さに形成される。
次に、モリブデン(Mo)ターゲットに印加されるパワーをオフした後、銅(Cu)に印加されるパワーを印加して、銅層124q、127q、129qを形成する。銅層124q、127q、129qは、例えば約1000Å〜3000Åの厚さに形成される。
前記そたように、銅層124q、127q、129qの下にモリブデン(Mo)などの異種金属からなる下部導電層124p、127p、129pを設けるとき、基板との接着性が向上され、配線が剥けたり、剥離する現象を防止することができる。また、銅(Cu)が酸化して基板110側に拡散されるのを防ぐことができる。
前記そたように、銅層124q、127q、129qの下にモリブデン(Mo)などの異種金属からなる下部導電層124p、127p、129pを設けるとき、基板との接着性が向上され、配線が剥けたり、剥離する現象を防止することができる。また、銅(Cu)が酸化して基板110側に拡散されるのを防ぐことができる。
次に、下部導電層124p、127p、129p及び銅層124q、127q、129qからなる二重膜をエッチングする。このエッチングは、同一エッチング液を利用した1度の湿式エッチング、若しくは2種類のエッチング液を利用した2度の湿式エッチングで実施することができ、又は湿式エッチングと乾式エッチングを並行することもできる。
これにより、図3A及び図3Bのように、ゲート電極124、複数の拡張部127及びゲート線の端部129を備えるゲート線121が形成される。
これにより、図3A及び図3Bのように、ゲート電極124、複数の拡張部127及びゲート線の端部129を備えるゲート線121が形成される。
次に、図4のように、ゲート線121上にカバー層801を形成する。
カバー層801は、ケイ素(Si)を含む物質からなり、例えばプラズマ化学気相蒸着(PECVD)法で形成する。
ケイ素(Si)を含む物質は、例えば酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又は非晶質シリコン(アモルファスSi)であり得る。
カバー層801が酸化ケイ素(SiO2)である場合、ゲート線121上にシラン(SiH4)と亜酸化窒素(N2O)などの原料気体を供給し、プラズマ化学気相蒸着(PECVD)法で形成する。
カバー層801は、ケイ素(Si)を含む物質からなり、例えばプラズマ化学気相蒸着(PECVD)法で形成する。
ケイ素(Si)を含む物質は、例えば酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又は非晶質シリコン(アモルファスSi)であり得る。
カバー層801が酸化ケイ素(SiO2)である場合、ゲート線121上にシラン(SiH4)と亜酸化窒素(N2O)などの原料気体を供給し、プラズマ化学気相蒸着(PECVD)法で形成する。
又は、酸化ケイ素(SiO2)の形成ステップで、窒素供給気体を供給して酸窒化ケイ素(SiON)を形成することもできる。この場合、カバー層801内において、下部は酸素の濃度が高く、上部に行くほど窒素の濃度が高くなり、ゲート絶縁膜140との界面では窒化膜で形成されることができる。
又は、ゲート線121上にプラズマ化学気相蒸着法で非晶質シリコン層を形成する。
又は、ゲート線121上にプラズマ化学気相蒸着法で非晶質シリコン層を形成する。
次いで、非晶質シリコン層を急速熱アニール処理のような熱処理法で約400℃〜800℃で加熱する。この場合、非晶質シリコン層の部分加熱によって、非晶質シリコンとゲート線121をなす銅(Cu)が反応し、銅-シリサイドを形成する。反応条件によっては、未反応の非晶質シリコン層と銅−シリサイド層が同時に存在することもある。
このような酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又は銅-シリサイド(Cu-silicide)層のようなカバー層801は、後続工程であるゲート絶縁膜140の形成ステップにおいて、銅層124q、127q、129qを保護する役割をする。
下部銅層124q、127q、129qの保護というカバー層801の役割及び保持容量を考慮すると、カバー層801は約30Å〜300Åの厚さで形成されるのが好ましい。
このような酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又は銅-シリサイド(Cu-silicide)層のようなカバー層801は、後続工程であるゲート絶縁膜140の形成ステップにおいて、銅層124q、127q、129qを保護する役割をする。
下部銅層124q、127q、129qの保護というカバー層801の役割及び保持容量を考慮すると、カバー層801は約30Å〜300Åの厚さで形成されるのが好ましい。
次に、図5のように、カバー層801上に窒化ケイ素(SiNx)などからなるゲート絶縁膜140を形成する。ゲート絶縁膜140の積層温度は約250℃〜500℃、厚さは2000Å〜5000Åとする。
一般に、窒化ケイ素からなるゲート絶縁膜140はシラン(SiH4)、窒素(N2)及びアンモニア(NH3)などの原料気体を供給して形成する。しかし、窒化ケイ素(SiNx)を形成するための原料気体の一つであるアンモニア(NH3)気体は、金属に対して強い腐食性を有する。このため、耐薬品性が特に弱い銅層124q、127q、129q上にアンモニア気体を直接露出させる場合、銅層124q、127q、129qの表面に酸化及び腐蝕が発生する。このような酸化及び腐蝕のため、配線の抵抗が急激に増加するだけでなく、銅層124q、127q、129qと上部のゲート絶縁膜140との接着性においても不良が生じ、配線の剥離が発生する。
本発明ではこのような問題点を解消するために、前記のように銅層124q、127q、129qとゲート絶縁膜140との間に酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又はシリサイドからなるカバー層801をさらに形成する。
一般に、窒化ケイ素からなるゲート絶縁膜140はシラン(SiH4)、窒素(N2)及びアンモニア(NH3)などの原料気体を供給して形成する。しかし、窒化ケイ素(SiNx)を形成するための原料気体の一つであるアンモニア(NH3)気体は、金属に対して強い腐食性を有する。このため、耐薬品性が特に弱い銅層124q、127q、129q上にアンモニア気体を直接露出させる場合、銅層124q、127q、129qの表面に酸化及び腐蝕が発生する。このような酸化及び腐蝕のため、配線の抵抗が急激に増加するだけでなく、銅層124q、127q、129qと上部のゲート絶縁膜140との接着性においても不良が生じ、配線の剥離が発生する。
本発明ではこのような問題点を解消するために、前記のように銅層124q、127q、129qとゲート絶縁膜140との間に酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又はシリサイドからなるカバー層801をさらに形成する。
次に、図6A及び図6Bに示すように、ゲート絶縁膜140上に真性(intrinsic)非晶質シリコン層、不純物がドーピングされた非真性(extrinsic)非晶質シリコン層を連続して積層し、不純物がドーピングされた非晶質シリコン層と真性非晶質シリコン層をフォトエッチングして、複数の突出部154と複数の不純物半導体パターン164をそれぞれ備える線状真性半導体層151及び不純物がドーピングされた非晶質シリコン層161を形成する。
次いで、不純物がドーピングされた非晶質シリコン層161上に、スパッタリング法などで、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、及びこれらの合金、又はこれらの窒化物などからなる下部導電層と銅(Cu)を含む銅層を順次に積層する。
下部導電層及び銅層に対しても、ゲート線121と同様にコ-スパッタリング法で行う。
本実施例では、スパッタリングターゲットとしてモリブデン(Mo)及び銅(Cu)を用いた。
下部導電層及び銅層に対しても、ゲート線121と同様にコ-スパッタリング法で行う。
本実施例では、スパッタリングターゲットとしてモリブデン(Mo)及び銅(Cu)を用いた。
初期には銅(Cu)ターゲットにはパワーを印加せず、モリブデン(Mo)ターゲットにのみパワーを印加して、基板上にモリブデン(Mo)からなる下部導電層171p、173p、175p、177p、179pを形成する。この時、モリブデンに窒素気体を供給して窒化モリブデン(MoN)で形成することもできる。この場合、下部導電層と銅層の界面で銅が拡散されるのを防ぐことができる。下部導電層171p、173p、175p、177p、179pは、例えば約30Å〜300Åの厚さで形成される。
次に、モリブデン(Mo)ターゲットに印加されるパワーをオフした後、銅(Cu)に印加されるパワーを印加して、銅層171q、173q、175q、177q、179qを形成する。銅層171q、173q、175q、177q、179qは、例えば約1000Å〜3000Åの厚さで形成される。
次に、モリブデン(Mo)ターゲットに印加されるパワーをオフした後、銅(Cu)に印加されるパワーを印加して、銅層171q、173q、175q、177q、179qを形成する。銅層171q、173q、175q、177q、179qは、例えば約1000Å〜3000Åの厚さで形成される。
前記したように、銅層171q、173q、175q、177q、179qの下にモリブデン(Mo)などの異種金属からなる下部導電層171p、173p、175p、177p、179pを形成する場合、銅層171q、173q、175q、177q、179qをなす銅(Cu)が酸化して下部の半導体層151、154及びオーミックコンタクト層161、163、165に拡散されるのを防止することができる。
次に、下部導電層171p、173p、175p、177p、179p及び銅層171q、173q、175q、177q、179qからなる二重層をエッチングする。該エッチングは、同一エッチング液を利用した1度の湿式エッチング若しくは2種類のエッチング液を利用した2度の湿式エッチングで行うことができ、又は湿式エッチングと乾式エッチングを並行することもできる。
これにより、図7A及び図7Bに示すように、二重層のソース電極173、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179が形成される。
これにより、図7A及び図7Bに示すように、二重層のソース電極173、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179が形成される。
次に、ソース電極173、ドレイン電極175及びストレージキャパシタ用導電体177で覆われずに露出された不純物半導体層部分を除去することで、複数の突出部163をそれぞれ備える複数の線状オーミックコンタクト層161及び複数の島状オーミックコンタクト層165を完成する。その一方で、その下の真性半導体154部分を露出させる。この場合、露出された真性半導体154部分の表面を安定化するために、酸素プラズマ処理を実施する。
次に、図8に示すように、ソース電極173、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179上に、カバー層803を形成する。
カバー層803は、ケイ素(Si)を含む物質からなり、例えばプラズマ化学気相蒸着(PECVD)法で形成する。
ケイ素(Si)を含む物質は、例えば、酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又は非晶質シリコンである。
カバー層803は、ケイ素(Si)を含む物質からなり、例えばプラズマ化学気相蒸着(PECVD)法で形成する。
ケイ素(Si)を含む物質は、例えば、酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又は非晶質シリコンである。
カバー層803が酸化ケイ素(SiO2)である場合、ソース電極173を備えるデータ線171、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179上に、シラン(SiH4)と亜酸化窒素(N2O)などの原料気体を供給し、プラズマ化学気相蒸着法で形成する。又は、酸化ケイ素の形成ステップで、窒素供給気体を供給して、酸窒化ケイ素(SiON)を形成することもできる。この場合、カバー層803内において、下部は酸素の濃度が高く、上部に行くほど窒素の濃度が高くなり、保護膜180との界面では窒化膜として形成される。
又は、ソース電極173を備えるデータ線171、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179上に、プラズマ化学気相蒸着法で非晶質シリコン層を形成する。次いで、非晶質シリコン層を急速熱アニーリング処理のような熱処理法を用いて、約400℃〜800℃で加熱する。この場合、非晶質シリコン層の部分加熱により、非晶質シリコンと非晶質シリコンの下部に形成されているソース電極173を備えるデータ線171、ドレイン電極175、ストレージキャパシタ用導電体177及びデータ線の端部179をなす銅(Cu)が反応して、銅-シリサイドを形成する。反応条件によって、未反応の非晶質シリコン層及び銅-シリサイド層が同時に存在することもある。
このような酸化ケイ素(SiO2)膜、酸窒化ケイ素膜又は銅-シリサイド膜と同じく、カバー層803は、銅層171q、173q、175q、177q、179qの上に形成され、後続工程であるゲート絶縁膜140の形成ステップにおいて銅層171q、173q、175q、177q、179qを保護する役割をする。
カバー層803は、約30Å〜300Åの厚さで形成される。
カバー層803は、約30Å〜300Åの厚さで形成される。
次に、図9A及び図9Bのように、前記カバー層803上に窒化ケイ素(SiNx)などからなる保護膜180を形成する。
一般に、既存の薄膜トランジスタ表示板の製造方法では、前記データ線171の形成段階の後に、シラン(SiH4)、窒素(N2)及びアンモニア(NH3)などの原料気体を供給して窒化ケイ素(SiNx)からなる保護膜180を形成する。しかし、窒化ケイ素(SiNx)を形成するための原料気体の一つであるアンモニア(NH3)気体は、金属に対して強い腐食性を有する。このため、耐薬品性が特に弱い銅層171q、173q、175q、177q、179q上にアンモニア気体を直接露出させる場合、前記銅層171q、173q、175q、177q、179qの表面に酸化及び腐蝕が発生する。このような酸化及び腐蝕のため、配線の抵抗が急激に増加するだけでなく、銅層171q、173q、175q、177q、179qと上部の保護膜180との接着性においても不良が生じ、配線の剥離が発生する。
一般に、既存の薄膜トランジスタ表示板の製造方法では、前記データ線171の形成段階の後に、シラン(SiH4)、窒素(N2)及びアンモニア(NH3)などの原料気体を供給して窒化ケイ素(SiNx)からなる保護膜180を形成する。しかし、窒化ケイ素(SiNx)を形成するための原料気体の一つであるアンモニア(NH3)気体は、金属に対して強い腐食性を有する。このため、耐薬品性が特に弱い銅層171q、173q、175q、177q、179q上にアンモニア気体を直接露出させる場合、前記銅層171q、173q、175q、177q、179qの表面に酸化及び腐蝕が発生する。このような酸化及び腐蝕のため、配線の抵抗が急激に増加するだけでなく、銅層171q、173q、175q、177q、179qと上部の保護膜180との接着性においても不良が生じ、配線の剥離が発生する。
本発明ではこのような問題点を解消するために、前記したように銅層171q、173q、175q、177q、179qと保護膜180との間に酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)またはシリサイドからなるカバー層803をさらに形成する。
次に、保護膜180上に感光膜を塗布した後、光マスクを通じて感光膜に光を照射し、現像して複数の接触孔181、185、187、182を形成する。
次いで、保護膜180上にITO又はIZO等の透明導電層190をスパッタリング法で積層した後、パターニングする。この時、透明導電層190は、約400Å〜1500Åの厚さで形成される。
本実施例では、ゲート線上部及びデータ線上部の両方に対してカバー層を備えているが、記カバー層は、ゲート線上部及びデータ線上部のいずれか一方にのみ形成しても良い。
次いで、保護膜180上にITO又はIZO等の透明導電層190をスパッタリング法で積層した後、パターニングする。この時、透明導電層190は、約400Å〜1500Åの厚さで形成される。
本実施例では、ゲート線上部及びデータ線上部の両方に対してカバー層を備えているが、記カバー層は、ゲート線上部及びデータ線上部のいずれか一方にのみ形成しても良い。
以下、本発明の他の一実施例による薄膜トランジスタ表示板の構造について、図10及び図11を参照して詳細に説明する。
図10は、本発明の他の一実施例による薄膜トランジスタ表示板の配置図であり、図11は、図10に示す薄膜トランジスタ表示板のXI-XI´線による断面図である。
図10及び図11に示すように、絶縁基板110上にゲート信号を伝達する複数のゲート線121が形成されている。ゲート線121は、横方向にのびており、各ゲート線121の一部は複数のゲート電極124をなす。また、ゲート線121と同一層に、ゲート線121と平行で、電気的に分離された複数の保持(ストレージ)電極線131が形成されている。保持電極線131は、ドレイン電極175と重畳して形成され、画素電極190と共にストレージキャパシタを形成する。
図10は、本発明の他の一実施例による薄膜トランジスタ表示板の配置図であり、図11は、図10に示す薄膜トランジスタ表示板のXI-XI´線による断面図である。
図10及び図11に示すように、絶縁基板110上にゲート信号を伝達する複数のゲート線121が形成されている。ゲート線121は、横方向にのびており、各ゲート線121の一部は複数のゲート電極124をなす。また、ゲート線121と同一層に、ゲート線121と平行で、電気的に分離された複数の保持(ストレージ)電極線131が形成されている。保持電極線131は、ドレイン電極175と重畳して形成され、画素電極190と共にストレージキャパシタを形成する。
ゲート線121及び維持電極線131は、銅(Cu)又は銅合金からなる導電層(以下、銅層と言う)121q、124q、131qと銅層121q、124q、131qと基板110の接着性を向上させる下部導電層121p、124p、131pで形成されている。下部導電層121p、124p、131pは、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、及びこれらの合金(alloy)、又はこれらの窒化物で形成できる。
前記したように、銅層121q、124q、131qの下に異種金属からなる下部導電層121p、124p、131pを形成することによって、基板110との接着性が向上され、配線が剥けたり、剥離する現象を防止することができる。
前記したように、銅層121q、124q、131qの下に異種金属からなる下部導電層121p、124p、131pを形成することによって、基板110との接着性が向上され、配線が剥けたり、剥離する現象を防止することができる。
銅層121q、124q、131q及び下部導電層121p、124p、131pは、基板110に対して約30度〜80度の傾斜角を有する。
ゲート線121及び保持電極線131の上には、カバー層801が形成されている。
カバー層801は、後続工程においてゲート線121及び保持電極線131を形成する銅層121q、124q、131qの酸化及び腐蝕を防止する役割をする。
カバー層801は、ケイ素(Si)を含み、好ましくは、酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又はシリサイドの形態で形成できる。
下部銅層121q、124q、131qの保護というカバー層801の役割及び保持容量を考慮すると、カバー層801は、約30Å〜300Åの厚さで形成されるのが好ましい。
ゲート線121及び保持電極線131の上には、カバー層801が形成されている。
カバー層801は、後続工程においてゲート線121及び保持電極線131を形成する銅層121q、124q、131qの酸化及び腐蝕を防止する役割をする。
カバー層801は、ケイ素(Si)を含み、好ましくは、酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又はシリサイドの形態で形成できる。
下部銅層121q、124q、131qの保護というカバー層801の役割及び保持容量を考慮すると、カバー層801は、約30Å〜300Åの厚さで形成されるのが好ましい。
カバー層801上には、窒化ケイ素(SiNx)などからなるゲート絶縁膜140が形成されている。
一般に、窒化ケイ素(SiNx)からなるゲート絶縁膜140はシラン(SiH4)、窒素(N2)及びアンモニア(NH3)などの原料気体を供給して形成する。しかし、窒化ケイ素(SiNx)を形成するための原料気体の一つであるアンモニア(NH3)気体は、金属に対して強い腐食性を有する。このため、耐薬品性が弱い銅層121q、124q、131q上にアンモニア気体を直接露出させる場合、銅層121q、124q、131qの表面に酸化及び腐蝕が発生する。このような酸化及び腐蝕のため、配線の抵抗が急激に増加するだけでなく、銅層121q、124q、131qと上部のゲート絶縁膜140との接着性においても不良が生じ、配線の剥離が発生する。
本発明ではこのような問題点を解消するために、銅層121q、124q、131qとゲート絶縁膜140との間にカバー層801をさらに含む。
一般に、窒化ケイ素(SiNx)からなるゲート絶縁膜140はシラン(SiH4)、窒素(N2)及びアンモニア(NH3)などの原料気体を供給して形成する。しかし、窒化ケイ素(SiNx)を形成するための原料気体の一つであるアンモニア(NH3)気体は、金属に対して強い腐食性を有する。このため、耐薬品性が弱い銅層121q、124q、131q上にアンモニア気体を直接露出させる場合、銅層121q、124q、131qの表面に酸化及び腐蝕が発生する。このような酸化及び腐蝕のため、配線の抵抗が急激に増加するだけでなく、銅層121q、124q、131qと上部のゲート絶縁膜140との接着性においても不良が生じ、配線の剥離が発生する。
本発明ではこのような問題点を解消するために、銅層121q、124q、131qとゲート絶縁膜140との間にカバー層801をさらに含む。
ゲート絶縁膜140上には、水素化非晶質シリコンなどからなる複数の線状半導体層151が形成されている。線状半導体層151は、縦方向にのびており、ここから複数の突出部154がゲート電極124に向けてのびている。
半導体層151上には、シリサイド又はn型不純物が高濃度にドーピングされているn+水素化非晶質ケイ素などの物質からなる線状オーミックコンタクト層161及び複数の島状オーミックコンタクト層163、165が形成されている。オーミックコンタクト層163、165は、対をなして半導体層151の突出部154上に位置している。
半導体層151上には、シリサイド又はn型不純物が高濃度にドーピングされているn+水素化非晶質ケイ素などの物質からなる線状オーミックコンタクト層161及び複数の島状オーミックコンタクト層163、165が形成されている。オーミックコンタクト層163、165は、対をなして半導体層151の突出部154上に位置している。
半導体層151及びオーミックコンタクト層161は、薄膜トランジスタが位置する突出部154を除いて、データ線171及びドレイン電極175と実質的に同一の平面形状を有している。
半導体層151、154及びオーミックコンタクト層163、165の側面もまた、基板110に対して40度〜80度の傾斜角を有する。
島状オーミックコンタクト層163、165及びゲート絶縁膜140の上には、それぞれソース電極173を備える複数のデータ線171、複数のドレイン電極175及びデータ線の端部179が形成されている。
半導体層151、154及びオーミックコンタクト層163、165の側面もまた、基板110に対して40度〜80度の傾斜角を有する。
島状オーミックコンタクト層163、165及びゲート絶縁膜140の上には、それぞれソース電極173を備える複数のデータ線171、複数のドレイン電極175及びデータ線の端部179が形成されている。
データ線171は、縦方向にのびてゲート線121と交差し、データ電圧を伝達する。各データ線171からドレイン電極175に向けてのびた複数の分岐がソース電極173をなす。一対のソース電極173とドレイン電極175は互いに分離されており、ゲート電極124に対して互いに反対側に位置する。
ソース電極173を備えるデータ線171及びドレイン電極175は、銅(Cu)又は銅合金からなる導電層(以下、銅層と言う)で形成されたり、又は銅層下部及び/又は上部に異種金属が形成されている二重膜又は多層膜で形成されている。例えば、図11に示すように、銅層171q、173q、175q、179qと、銅層171q、173q、175q、179qの下に、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、及びこれらの合金、又はこれらの窒化物からなる下部導電層171p、173p、175p、179pで形成することができる。下部導電層171p、173p、175p、179pは、銅(Cu)が酸化して下部の半導体層151、154及びオーミックコンタクト層161、164に拡散されるのを防止する。
データ線171、ドレイン電極175及びデータ線の端部179も、ゲート線121と同様に、基板110に対して約30度〜80度の傾斜角を有する。
データ線171、ドレイン電極175及びデータ線の端部179も、ゲート線121と同様に、基板110に対して約30度〜80度の傾斜角を有する。
ゲート電極124、ソース電極173及びドレイン電極175は、半導体151の突出部154と共に薄膜トランジスタ(TFT)を構成し、薄膜トランジスタのチャネルは、ソース電極173とドレイン電極175間の半導体の突出部154の表面に形成される。
データ線171、ドレイン電極175、データ線の端部179及び露出された半導体層151上には、カバー層803が形成されている。
カバー層803は、後続工程である保護膜180の形成ステップにおいて、データ線171、ドレイン電極175及びデータ線の端部179をなす銅層171q、173q、175q、179qが酸化及び腐食するのを防ぐ。
データ線171、ドレイン電極175、データ線の端部179及び露出された半導体層151上には、カバー層803が形成されている。
カバー層803は、後続工程である保護膜180の形成ステップにおいて、データ線171、ドレイン電極175及びデータ線の端部179をなす銅層171q、173q、175q、179qが酸化及び腐食するのを防ぐ。
カバー層803はケイ素(Si)を含み、例えば酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又はシリサイドの形態で形成することができる。
カバー層803は、好ましくは30Å〜300Åの厚さで形成されている。
カバー層803上には、窒化ケイ素(SiNx)などからなる保護膜180が形成されている。
カバー層803は、好ましくは30Å〜300Åの厚さで形成されている。
カバー層803上には、窒化ケイ素(SiNx)などからなる保護膜180が形成されている。
一般に、窒化ケイ素からなる保護膜180はシラン(SiH4)、窒素(N2)及びアンモニア(NH3)気体などを同時に供給して形成する。しかし、窒化ケイ素(SiNx)を形成するための前記原料気体の一つであるアンモニア(NH3)気体は、金属に対して強い腐食性を有する。このため、耐薬品性が弱い銅層171q、173q、175q、179q上にアンモニア気体を直接露出させる場合、銅層171q、173q、175q、179qの表面に酸化及び腐蝕が発生する。このような酸化及び腐蝕のため、配線の抵抗が急激に増加するだけでなく、銅層171q、173q、175q、179qと上部の保護膜180との接着性においても不良が生じ、データ配線の剥離を発生させる。
本発明ではこのような問題点を解消するために、銅層171q、173q、175q、179qと保護膜180との間にカバー層803をさらに含む。
本発明ではこのような問題点を解消するために、銅層171q、173q、175q、179qと保護膜180との間にカバー層803をさらに含む。
保護膜180には、ドレイン電極175及びデータ線の端部179をそれぞれ露出する複数の接触孔185、182が形成されている。
保護膜180上には、ITO又はIZOからなる複数の画素電極190及び複数の接触補助部材82が形成されている。
画素電極190は、接触孔185を通じてドレイン電極175と物理的・電気的に接続され、ドレイン電極175からデータ電圧の印加を受ける。
保護膜180上には、ITO又はIZOからなる複数の画素電極190及び複数の接触補助部材82が形成されている。
画素電極190は、接触孔185を通じてドレイン電極175と物理的・電気的に接続され、ドレイン電極175からデータ電圧の印加を受ける。
データ電圧が印加された画素電極190は、共通電圧の印加を受ける別の表示板(図示せず)の共通電極(図示せず)と共に電場を生成することによって、液晶層の液晶分子を再配列する。
接触補助部材82は、接触孔182を通じてデータ線の端部179にそれぞれ接続される。接触補助部材82は、データ線の端部179と駆動集積回路のような外部装置の接着性を補完し、これらを保護する。
接触補助部材82は、接触孔182を通じてデータ線の端部179にそれぞれ接続される。接触補助部材82は、データ線の端部179と駆動集積回路のような外部装置の接着性を補完し、これらを保護する。
以下、本実施例による薄膜トランジスタ表示板の製造方法を図12A〜図19Bを参照して詳細に説明する。
まず、図12A及び図12Bのように、絶縁基板110上にモリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、これらの合金、又はこれらの窒化物からなる下部導電層121p、124p、131pと、銅(Cu)又は銅合金からなる導電層(以下、銅層と言う)121q、124q、131qを順次に積層する。
導電層は、コ-スパッタリングで形成される。
本実施例では、コ-スパッタリングのターゲットとしてモリブデン(Mo)及び銅(Cu)を用いた。
まず、図12A及び図12Bのように、絶縁基板110上にモリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、これらの合金、又はこれらの窒化物からなる下部導電層121p、124p、131pと、銅(Cu)又は銅合金からなる導電層(以下、銅層と言う)121q、124q、131qを順次に積層する。
導電層は、コ-スパッタリングで形成される。
本実施例では、コ-スパッタリングのターゲットとしてモリブデン(Mo)及び銅(Cu)を用いた。
コ-スパッタリングは、初期に銅(Cu)ターゲットにはパワーを印加せず、モリブデン(Mo)ターゲットにのみパワーを印加し、基板上にモリブデン(Mo)からなる下部導電層121p、124p、131pを形成する。又は、モリブデンスパッタリングの際に、窒素気体を供給して窒化モリブデン(MoN)で形成することもできる。この場合、下部導電層及び銅層の界面で銅の拡散を防止することができる。下部導電層121p、124p、131pは、例えば約30Å〜300Åの厚さで形成される。
次に、モリブデン(Mo)ターゲットに印加されるパワーをオフした後、銅(Cu)に印加されるパワーを印加して銅層を形成する。銅層121q、124q、131qは、例えば約1000Å〜3000Åの厚さで形成する。
前記したように、銅層121q、124q、131qの下にモリブデン(Mo)などの異種金属からなる下部導電層121p、124p、131pを形成するとき、基板110との接着性が向上し、配線が剥けたり、剥離する現象を防止することができる。また、銅(Cu)が酸化して基板110側に拡散されるのを防ぐことができる。
前記したように、銅層121q、124q、131qの下にモリブデン(Mo)などの異種金属からなる下部導電層121p、124p、131pを形成するとき、基板110との接着性が向上し、配線が剥けたり、剥離する現象を防止することができる。また、銅(Cu)が酸化して基板110側に拡散されるのを防ぐことができる。
次に、下部導電層121p、124p、131p及び銅層121q、124q、131qからなる二重膜をエッチングする。該エッチングは、同一エッチング液を利用した1度の湿式エッチング若しくは2種類のエッチング液を利用した2度の湿式エッチングで行うことができ、又は湿式エッチング及び乾式エッチングを並行することもできる。このことにより、図12A及び図12Bに示したように、ゲート電極124を備えるゲート線121及び保持電極線131が形成される。
次に、図13に示すように、ゲート線121及び保持電極線131の上にカバー層801を形成する。
カバー層801は、ケイ素(Si)を含む物質からなり、例えばプラズマ化学気相蒸着法を用いて形成する。
ケイ素(Si)を含む物質は、例えば酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又は非晶質シリコンである。
カバー層801は、ケイ素(Si)を含む物質からなり、例えばプラズマ化学気相蒸着法を用いて形成する。
ケイ素(Si)を含む物質は、例えば酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又は非晶質シリコンである。
カバー層801が酸化ケイ素(SiO2)である場合、ゲート線121及び保持電極線131上に、シラン(SiH4)と亜酸化窒素(N2O)などの原料気体を供給し、プラズマ化学気相蒸着法で形成する。又は、酸化ケイ素の形成ステップで、窒素供給気体を供給して酸窒化ケイ素(SiON)を形成することもできる。この場合、カバー層801内において、下部は酸素の濃度が高く、上部に行くほど窒素の濃度が高くなり、ゲート絶縁膜140との界面では窒化膜で形成されることができる。
又は、ゲート線121及び保持電極線131の上に、プラズマ化学気相蒸着法で非晶質シリコン層を形成する。次に、非晶質シリコン層を急速熱処理のような熱処理方法で約400℃〜800℃で加熱する。この場合、非晶質シリコン層の部分加熱によって、非晶質シリコンと、下部にゲート線121及び保持電極線131をなす銅(Cu)が反応して、銅-シリサイドを形成する。
このような酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又は銅-シリサイド層のようなカバー層801は、銅層121q、124q、131qの上に形成され、後続工程であるゲート絶縁膜140の形成ステップにおいて銅層121q、124q、131qを保護する役割をする。
このような酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又は銅-シリサイド層のようなカバー層801は、銅層121q、124q、131qの上に形成され、後続工程であるゲート絶縁膜140の形成ステップにおいて銅層121q、124q、131qを保護する役割をする。
カバー層801は、約30Å〜300Åの厚さで形成される。カバー層801を30Åよりも薄く形成する場合、下部銅層121q、124q、131qの保護が充分にできず、300Åよりも厚く形成する場合、ストレージキャパシタ(保持容量)の面で不利である。
次に、図14のように、カバー層801上に窒化ケイ素(SiNx)などからなるゲート絶縁膜140を形成する。ゲート絶縁膜140の積層温度は約250℃〜500℃、厚さは2000Å〜5000Åとする。
次に、図14のように、カバー層801上に窒化ケイ素(SiNx)などからなるゲート絶縁膜140を形成する。ゲート絶縁膜140の積層温度は約250℃〜500℃、厚さは2000Å〜5000Åとする。
一般に、窒化膜からなるゲート絶縁膜140はシラン(SiH4)、窒素(N2)及びアンモニア(NH3)などの原料気体を供給して形成する。しかし、窒化ケイ素(SiNx)を形成するための原料気体の一つであるアンモニア(NH3)気体は、金属に対して強い腐食性を有する。このため、耐薬品性が特に弱い銅層121q、124q、131q上にアンモニア気体を直接露出させる場合、銅層121q、124q、131qの表面に酸化及び腐蝕が発生する。このような酸化及び腐蝕のために、配線の抵抗が急激に増加するだけでなく、銅層121q、124q、131qと上部のゲート絶縁膜140との接着性においても不良が生じ、配線の剥離が発生する。
本発明ではこのような問題点を解消するために、前記のように銅層121q、124q、131qとゲート絶縁膜140との間に酸化ケイ素(SiO2)またはシリサイドからなるカバー層801をさらに形成する。
本発明ではこのような問題点を解消するために、前記のように銅層121q、124q、131qとゲート絶縁膜140との間に酸化ケイ素(SiO2)またはシリサイドからなるカバー層801をさらに形成する。
次に、図15のように、ゲート絶縁膜140上に水素化非晶質シリコンなどからなる真性非晶質シリコン(a-Si:H)層150及びリン(P)などのn型不純物が高濃度にドーピングされた非晶質シリコン(n+a-Si)層160を順次に形成する。
次に、不純物が高濃度にドーピングされた非晶質シリコン(n+a-Si)層160上にスパッタリング法などでモリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、及びこれらの合金、又はこれらの窒化物などからなる下部導電層170p)と、銅(Cu)を含む銅層170qを順次に積層する。
下部導電層170p及び銅層170qは、コ-スパッタリング法で形成する。
次に、不純物が高濃度にドーピングされた非晶質シリコン(n+a-Si)層160上にスパッタリング法などでモリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、及びこれらの合金、又はこれらの窒化物などからなる下部導電層170p)と、銅(Cu)を含む銅層170qを順次に積層する。
下部導電層170p及び銅層170qは、コ-スパッタリング法で形成する。
下部導電層をモリブデン(Mo)で形成する場合、まず、初期には銅(Cu)ターゲットにはパワーを印加せず、モリブデン(Mo)ターゲットにのみパワーを印加して、基板上にモリブデン(Mo)からなる下部導電層170pを形成する。又は、モリブデンスパッタリングの際に、窒素供給気体に露出させて窒化モリブデン(MoN)で形成することもできる。この場合、下部導電層と銅層の界面で銅の拡散を防止することができる。下部導電層170pは、例えば約30Å〜300Åの厚さで形成される。
次に、モリブデン(Mo)ターゲットに印加されるパワーをオフした後、銅(Cu)にパワーを印加して銅層170qを形成する。銅層170qは、例えば約1000Å〜3000Åの厚さで形成される。
次に、モリブデン(Mo)ターゲットに印加されるパワーをオフした後、銅(Cu)にパワーを印加して銅層170qを形成する。銅層170qは、例えば約1000Å〜3000Åの厚さで形成される。
前記したように、銅層170qの下にモリブデン(Mo)などの異種金属からなる下部導電層170pを形成する場合、銅層170qをなす銅(Cu)が酸化して下部の半導体層150及びオーミックコンタクト層160に拡散されるのを防止することができる。
次に、銅層170q上に感光膜を形成した後、露光及び現像して、図16に示すように、互いに異なる厚さを有する感光膜パターン52、54を形成する。
次に、銅層170q上に感光膜を形成した後、露光及び現像して、図16に示すように、互いに異なる厚さを有する感光膜パターン52、54を形成する。
説明の便宜上、配線が形成される部分の導電層170、不純物がドーピングされた非晶質シリコン層160、不純物がドーピングされない真性非晶質シリコン層150の部分を配線部分(A)といい、チャネルが形成される部分に位置した不純物ドーピングされた非晶質シリコン層160、真性非晶質シリコン層150の部分をチャネル部分(B)とし、チャネル及び配線部分を除く領域に位置する不純物がドーピングされた非晶質シリコン層160、真性非晶質シリコン層150の部分をその他の部分(C)とする。
感光膜パターン52、54のうち、薄膜トランジスタのチャネル部(B)に位置した第1部分54は、データ線が形成される部分(A)に位置した部分よりも厚さを薄くし、その他の部分(C)の感光膜は全て除去する。この時、チャネル部(B)に残っている感光膜54の厚さとA部分に残っている感光膜52の厚さの比は、後述するエッチング工程の工程条件に応じて異ならせる必要があり、第1部分54の厚さを第2部分52の厚さの1/2以下とするのが好ましい。
このように、位置によって感光膜の厚さを異ならせる方法は、露光マスクに透明領域及び遮光領域だけでなく、半透光領域を設ける方法など様々である。半透光領域には、スリットパターン、格子パターン、又は透過率が中間であるか、厚さが中間である薄膜が具備される。スリットパターンの利用に際して、スリットの幅やスリット間の間隔がフォト工程に用いられる露光器の分解能よりも小さいのが好ましい。他の例には、リフロー処理が可能な感光膜を用いる方法がある。即ち、透明領域と遮光領域のみを有する通常のマスクでリフロー可能な感光膜パターンを形成した後、リフローさせて、感光膜が残留しない領域に流すことによって薄い部分を形成する。
次に、図17に示すように、その他の領域(C)に露出されている下部導電層170p及び銅層170qをエッチングして、その下部の不純物がドーピングされた非晶質シリコン層160のその他の部分(C)を露出させる。
次に、その他の部分(C)に位置した不純物がドーピングされた非晶質シリコン層160及びその下部の真性非晶質シリコン層150を除去すると共に、チャネル部分(B)の感光膜54を除去して下部の金属層174を露出させる。
チャネル部分(B)の感光膜の除去は、その他の領域(C)の不純物がドーピングされた非晶質シリコン層161及び真性非晶質シリコン層151の除去と同時に行ったり、別に行っても良い。チャネル領域(B)に残っている感光膜54残留物は、アッシングして除去する。
次に、その他の部分(C)に位置した不純物がドーピングされた非晶質シリコン層160及びその下部の真性非晶質シリコン層150を除去すると共に、チャネル部分(B)の感光膜54を除去して下部の金属層174を露出させる。
チャネル部分(B)の感光膜の除去は、その他の領域(C)の不純物がドーピングされた非晶質シリコン層161及び真性非晶質シリコン層151の除去と同時に行ったり、別に行っても良い。チャネル領域(B)に残っている感光膜54残留物は、アッシングして除去する。
次に、チャネル部分(B)に位置した導電層174及び不純物がドーピングされた非晶質シリコン層164をエッチングして除去する。この場合、チャネル部分(B)に位置した真性非晶質シリコン層154の上部が一部除去され厚さが薄くなることもある。また、配線部分(A)の感光膜52も除去する。
これにより、図18A及び図18Bに示すように、チャネル部分(B)の金属層174がそれぞれソース電極173を備えるデータ線171と複数のドレイン電極175とに分離され、不純物がドーピングされた非晶質シリコン層164も線状オーミックコンタクト層161と島型オーミックコンタクト層165とに分離される。
これにより、図18A及び図18Bに示すように、チャネル部分(B)の金属層174がそれぞれソース電極173を備えるデータ線171と複数のドレイン電極175とに分離され、不純物がドーピングされた非晶質シリコン層164も線状オーミックコンタクト層161と島型オーミックコンタクト層165とに分離される。
次に、図19に示すように、ソース電極173を備えるデータ線171、ドレイン電極175及びデータ線の端部179上にカバー層803を形成する。
カバー層803は、ケイ素(Si)を含む物質で形成され、例えばプラズマ化学気相蒸着法で形成する。
ケイ素(Si)を含む物質は、例えば酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又は非晶質シリコンであることができる。
カバー層803は、ケイ素(Si)を含む物質で形成され、例えばプラズマ化学気相蒸着法で形成する。
ケイ素(Si)を含む物質は、例えば酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)又は非晶質シリコンであることができる。
カバー層803が酸化ケイ素(SiO2)である場合、ソース電極173を備えるデータ線171、ドレイン電極175及びデータ線の端部179上にシラン(SiH4)と亜酸化窒素(N2O)などの原料気体を供給し、プラズマ化学気相蒸着法で形成する。又は、酸化ケイ素の形成ステップで、窒素供給気体を供給して酸窒化ケイ素(SiON)を形成することもできる。この場合、カバー層803内において、下部は酸素の濃度が高く、上部に行くほど窒素の濃度が高くなり、保護膜180との界面では窒化膜として形成される。
又は、ソース電極173を備えるデータ線171、ドレイン電極175及びデータ線の端部179上にプラズマ化学気相蒸着法で、非晶質シリコン層を形成する。次に、非晶質シリコン層を急速熱処理のような熱処理方法で約400℃〜800℃で加熱する。この場合、非晶質シリコン層の部分加熱によって、非晶質シリコンと非晶質シリコンの下に形成されているソース電極173を備えるデータ線171、ドレイン電極175及びデータ線の端部179をなす銅(Cu)が反応して、銅-シリサイドを形成する。反応条件によっては、未反応の非晶質シリコン層と銅-シリサイド層が同時に存在することもある。
このような酸化ケイ素(SiO2)膜、酸窒化ケイ素(SiON)又は銅-シリサイド膜のようなカバー層803は、銅層171q、173q、175q、179qの上に形成され、後続工程であるゲート絶縁膜140の形成ステップにおいて銅層171q、173q、175q、179qを保護する役割をする。
カバー層803は、約30Å〜300Åの厚さで形成される。
次に、図20A及び図20Bに示すように、カバー層803上に窒化ケイ素(SiNx)などからなる保護膜180を形成する。
カバー層803は、約30Å〜300Åの厚さで形成される。
次に、図20A及び図20Bに示すように、カバー層803上に窒化ケイ素(SiNx)などからなる保護膜180を形成する。
一般に、窒化ケイ素からなる保護膜180はシラン(SiH4)、窒素(N2)及びアンモニア(NH3)などの原料気体を供給して形成する。しかし、窒化ケイ素(SiNx)を形成するための前記原料気体の一つであるアンモニア(NH3)気体は、金属に対して強い腐食性を有する。このため、耐薬品性が特に弱い銅層171q、173q、175q、179q上に前記気体を直接露出させる場合、前記銅層171q、173q、175q、179qの表面に酸化及び腐蝕が発生する。このような酸化及び腐蝕のため、配線の抵抗が急激に増加するだけでなく、銅層171q、173q、175q、179qと上部の保護膜180との接着性においても不良が生じ、配線の剥離が発生する。
本発明ではこのような問題点を解消するために、前記のように銅層171q、173q、175q、179qと保護膜180との間に酸化ケイ素(SiO2)、酸窒化ケイ素(SiON)またはシリサイドからなるカバー層803をさらに形成する。
次に、保護膜180上に感光膜を塗布した後、光マスクを通じて感光膜に光を照射した後、現像して複数の接触孔185、182を形成する。
次に、保護膜180上に感光膜を塗布した後、光マスクを通じて感光膜に光を照射した後、現像して複数の接触孔185、182を形成する。
次に、保護膜180上にITO又はIZOなどの透明金属層190をスパッタリング法で積層した後、パターニングする。この時、透明金属層190は、約400Å〜1500Åの厚さで形成される。
本実施例では、ゲート線上部及びデータ線上部の両方に対してカバー層を備えているが、カバー層はゲート線上部及びデータ線上部のいずれか一方にのみ形成することもできる。
本実施例では、ゲート線上部及びデータ線上部の両方に対してカバー層を備えているが、カバー層はゲート線上部及びデータ線上部のいずれか一方にのみ形成することもできる。
前記したように、ゲート線及び/又はデータ線と上部の絶縁膜との間にカバー層を備えることによって、絶縁膜の形成ステップで露出されるアンモニア(NH3)気体によって、ゲート線及び/又はデータ線をなす銅(Cu)が酸化及び腐食するのを防止し、配線の抵抗の急速な増加を防ぐことができる。その結果、配線の低抵抗性及び信頼性を同時に確保することができる。
以上、本発明の好ましい実施例に対して詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されるものでなく、特許請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者による様々な変形及び改良形態もまた本発明の権利範囲に属するものである。
110 絶縁基板
121 ゲート線
124 ゲート電極
131 保持電極線
140 ゲート絶縁膜
150 真性非晶質シリコン層
160 不純物非晶質シリコン層
171 データ線
173 ソース電極
175 ドレイン電極
177 ストレージキャパシタ用導電体
180 保護膜
181、182、185、187 接触孔
190 画素電極
81、82 接触補助部材
121 ゲート線
124 ゲート電極
131 保持電極線
140 ゲート絶縁膜
150 真性非晶質シリコン層
160 不純物非晶質シリコン層
171 データ線
173 ソース電極
175 ドレイン電極
177 ストレージキャパシタ用導電体
180 保護膜
181、182、185、187 接触孔
190 画素電極
81、82 接触補助部材
Claims (17)
- 基板、
前記基板上に形成されゲート電極を備えるゲート線、
前記ゲート線上に形成されているゲート絶縁膜、
前記ゲート絶縁膜上に形成されているソース電極を備えるデータ線及び前記ソース電極と対向しているドレイン電極、
前記データ線及びドレイン電極の上に形成されている保護膜、及び
前記ドレイン電極と接続されている画素電極
を備え、
前記ゲート絶縁膜及び前記保護膜の少なくとも一方の下部に、ケイ素(Si)を含むカバー層を備える
ことを特徴とする薄膜トランジスタ表示板。 - 前記カバー層は酸化ケイ素(SiO2)からなることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ表示板。
- 前記カバー層は酸窒化ケイ素(SiON)からなることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ表示板。
- 前記カバー層は、下部は酸素の濃度が高く、上部に行くほど窒素の濃度が高くなる酸窒化ケイ素(SiON)からなることを特徴とする請求項3に記載の薄膜トランジスタ表示板。
- 前記カバー層はシリサイドからなることを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ表示板。
- 前記ゲート線と前記データ線及びドレイン電極の少なくとも一方は、銅(Cu)又は銅合金(Cu-alloy)を含むことを特徴とする請求項1に記載の薄膜トランジスタ表示板。
- 前記ゲート線と前記データ線及びドレイン電極の少なくとも一方とは、第1導電層及び前記第1導電層上に形成され銅を含む第2導電層を備えることを特徴とする請求項6に記載の薄膜トランジスタ表示板。
- 前記第1導電層は、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)及びタンタル(Ta)、及びこれらの合金、又はこれらの窒化物から選択されたいずれか一つを含むことを特徴とする請求項7に記載の薄膜トランジスタ表示板。
- 基板上にゲート電極を備えるゲート線を形成するステップ、
前記ゲート線上にゲート絶縁膜を形成するステップ、
前記ゲート絶縁膜上に半導体層を形成するステップ、
前記ゲート絶縁膜及び半導体層上に、ソース電極を備えるデータ線及び前記ソース電極と所定間隔を置いて対向しているドレイン電極を形成するステップ、
前記データ線及びドレイン電極上に保護膜を形成するステップ、及び
前記ドレイン電極と接続される画素電極を形成するステップ
を含み、
前記ゲート絶縁膜を形成するステップ及び前記保護膜を形成するステップの少なくとも一方のステップより前に、ケイ素(Si)を含むカバー層を形成するステップ
を含むことを特徴とする薄膜トランジスタ表示板の製造方法。 - 前記カバー層は、酸化ケイ素(SiO2)で形成することを特徴とする請求項9に記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記カバー層は、酸窒化ケイ素(SiON)で形成することを特徴とする請求項9に記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記カバー層を形成するステップは、非晶質シリコンを形成するステップ及びアニーリングするステップを含むことを特徴とする請求項9に記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記アニーリングするステップは、400℃〜800℃で行うことを特徴とする請求項12に記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記カバー層は、30Å〜300Åの厚さで形成することを特徴とする請求項9に記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記ゲート線と前記データ線及びドレイン電極の少なくとも一方は、銅(Cu)又は銅合金(Cu-alloy)を含むことを特徴とする請求項9に記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記ゲート線を形成するステップと前記データ線及びドレイン電極を形成するステップの少なくとも一方は、第1導電層を形成するステップ及び銅を含む第2導電層を順次に形成するステップを含むことを特徴とする請求項9に記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
- 前記第1導電層は、モリブデン(Mo)、クロム(Cr)、チタニウム(Ti)、タンタル(Ta)、及びこれらの合金、又はこれらの窒化物から選択されたいずれか一つで形成されることを特徴とする請求項16に記載の薄膜トランジスタ表示板の製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040103020A KR20060064264A (ko) | 2004-12-08 | 2004-12-08 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006165520A true JP2006165520A (ja) | 2006-06-22 |
Family
ID=36573179
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005312150A Withdrawn JP2006165520A (ja) | 2004-12-08 | 2005-10-27 | 薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20060118793A1 (ja) |
JP (1) | JP2006165520A (ja) |
KR (1) | KR20060064264A (ja) |
CN (1) | CN1786801A (ja) |
TW (1) | TW200629563A (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011100995A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-05-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP2011159959A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜形成方法、表示板用金属配線、及びこれを含む薄膜トランジスタ表示板とその製造方法 |
US8653525B2 (en) | 2011-11-29 | 2014-02-18 | Panasonic Corporation | Thin-film transistor and thin-film transistor manufacturing method |
CN103913914A (zh) * | 2013-01-08 | 2014-07-09 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
KR20200031587A (ko) * | 2008-07-31 | 2020-03-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
KR20200043342A (ko) * | 2008-10-24 | 2020-04-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제작 방법 |
Families Citing this family (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7775966B2 (en) | 2005-02-24 | 2010-08-17 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Non-invasive pressure measurement in a fluid adjustable restrictive device |
US8016744B2 (en) | 2005-02-24 | 2011-09-13 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | External pressure-based gastric band adjustment system and method |
US7775215B2 (en) | 2005-02-24 | 2010-08-17 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | System and method for determining implanted device positioning and obtaining pressure data |
US7699770B2 (en) | 2005-02-24 | 2010-04-20 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Device for non-invasive measurement of fluid pressure in an adjustable restriction device |
US7658196B2 (en) | 2005-02-24 | 2010-02-09 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | System and method for determining implanted device orientation |
US7927270B2 (en) | 2005-02-24 | 2011-04-19 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | External mechanical pressure sensor for gastric band pressure measurements |
US8066629B2 (en) | 2005-02-24 | 2011-11-29 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Apparatus for adjustment and sensing of gastric band pressure |
US8152710B2 (en) | 2006-04-06 | 2012-04-10 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Physiological parameter analysis for an implantable restriction device and a data logger |
US8870742B2 (en) | 2006-04-06 | 2014-10-28 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | GUI for an implantable restriction device and a data logger |
KR101291845B1 (ko) * | 2006-12-13 | 2013-07-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광다이오드 표시장치 및 이의 제조 방법 |
CN101669225B (zh) * | 2007-04-25 | 2013-03-13 | 默克专利股份有限公司 | 电子器件的制备方法 |
KR101681483B1 (ko) | 2008-09-12 | 2016-12-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
JP5442234B2 (ja) | 2008-10-24 | 2014-03-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び表示装置 |
WO2011065198A1 (en) | 2009-11-27 | 2011-06-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2011065208A1 (en) | 2009-11-27 | 2011-06-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
WO2011105210A1 (en) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Liquid crystal display device |
KR20110133251A (ko) * | 2010-06-04 | 2011-12-12 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
KR101853033B1 (ko) * | 2011-07-11 | 2018-04-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
TWI467724B (zh) * | 2012-05-30 | 2015-01-01 | Innocom Tech Shenzhen Co Ltd | 應用於面板的導電結構及其製造方法 |
US9331667B2 (en) * | 2014-07-21 | 2016-05-03 | Triquint Semiconductor, Inc. | Methods, systems, and apparatuses for temperature compensated surface acoustic wave device |
CN104867941B (zh) * | 2015-04-24 | 2018-05-11 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种制作阵列基板的方法及其阵列基板和显示装置 |
CN104779202B (zh) * | 2015-04-24 | 2018-11-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种制作阵列基板的方法及其阵列基板和显示装置 |
CN106920836A (zh) * | 2017-03-29 | 2017-07-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板、显示装置 |
CN110459607B (zh) * | 2019-08-08 | 2021-08-06 | Tcl华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管阵列基板 |
CN112002764A (zh) * | 2020-08-11 | 2020-11-27 | Tcl华星光电技术有限公司 | Tft器件及其制备方法、tft阵列基板 |
CN114185209B (zh) * | 2022-02-17 | 2022-05-27 | 成都中电熊猫显示科技有限公司 | 阵列基板、显示面板和显示装置 |
Family Cites Families (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3587537B2 (ja) * | 1992-12-09 | 2004-11-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
SG125881A1 (en) * | 1999-12-03 | 2006-10-30 | Lytle Steven Alan | Define via in dual damascene process |
TW578028B (en) * | 1999-12-16 | 2004-03-01 | Sharp Kk | Liquid crystal display and manufacturing method thereof |
DE10121665A1 (de) * | 2001-05-04 | 2003-01-09 | Bayerische Motoren Werke Ag | Fahrzeug mit Verbrennungsmotor, Brennstoffzelle und Katalysator |
US6906344B2 (en) * | 2001-05-24 | 2005-06-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor with plural channels and corresponding plural overlapping electrodes |
KR100732877B1 (ko) * | 2001-08-21 | 2007-06-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 엑스레이 영상 감지소자 및 그의 제조 방법 |
US7521366B2 (en) * | 2001-12-12 | 2009-04-21 | Lg Display Co., Ltd. | Manufacturing method of electro line for liquid crystal display device |
KR100412619B1 (ko) * | 2001-12-27 | 2003-12-31 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정표시장치용 어레이 기판의 제조 방법 |
KR100947525B1 (ko) * | 2003-03-12 | 2010-03-12 | 삼성전자주식회사 | 액정 표시 장치용 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조방법 |
JP4138672B2 (ja) * | 2003-03-27 | 2008-08-27 | セイコーエプソン株式会社 | 電気光学装置の製造方法 |
US6930060B2 (en) * | 2003-06-18 | 2005-08-16 | International Business Machines Corporation | Method for forming a uniform distribution of nitrogen in silicon oxynitride gate dielectric |
US6977218B2 (en) * | 2003-07-17 | 2005-12-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for fabricating copper interconnects |
US7144825B2 (en) * | 2003-10-16 | 2006-12-05 | Freescale Semiconductor, Inc. | Multi-layer dielectric containing diffusion barrier material |
US8263983B2 (en) * | 2003-10-28 | 2012-09-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Wiring substrate and semiconductor device |
US7105886B2 (en) * | 2003-11-12 | 2006-09-12 | Freescale Semiconductor, Inc. | High K dielectric film |
KR101152201B1 (ko) * | 2003-11-14 | 2012-06-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치의 제조 방법 |
US20050156330A1 (en) * | 2004-01-21 | 2005-07-21 | Harris James M. | Through-wafer contact to bonding pad |
US7262089B2 (en) * | 2004-03-11 | 2007-08-28 | Micron Technology, Inc. | Methods of forming semiconductor structures |
US6952052B1 (en) * | 2004-03-30 | 2005-10-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Cu interconnects with composite barrier layers for wafer-to-wafer uniformity |
KR101112541B1 (ko) * | 2004-11-16 | 2012-03-13 | 삼성전자주식회사 | 유기 반도체를 이용한 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조방법 |
-
2004
- 2004-12-08 KR KR1020040103020A patent/KR20060064264A/ko not_active Application Discontinuation
-
2005
- 2005-10-27 US US11/262,163 patent/US20060118793A1/en not_active Abandoned
- 2005-10-27 JP JP2005312150A patent/JP2006165520A/ja not_active Withdrawn
- 2005-11-02 TW TW094138343A patent/TW200629563A/zh unknown
- 2005-12-07 CN CNA2005101276927A patent/CN1786801A/zh active Pending
-
2008
- 2008-12-12 US US12/334,241 patent/US20090098673A1/en not_active Abandoned
Cited By (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20200031587A (ko) * | 2008-07-31 | 2020-03-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
KR102243686B1 (ko) | 2008-07-31 | 2021-04-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
US10937897B2 (en) | 2008-07-31 | 2021-03-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR102221935B1 (ko) * | 2008-10-24 | 2021-03-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제작 방법 |
KR20200043342A (ko) * | 2008-10-24 | 2020-04-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제작 방법 |
JP2018120223A (ja) * | 2009-10-09 | 2018-08-02 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US9865742B2 (en) | 2009-10-09 | 2018-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2011100995A (ja) * | 2009-10-09 | 2011-05-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
US10290742B2 (en) | 2009-10-09 | 2019-05-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including oxide semiconductor layer |
JP2020004977A (ja) * | 2009-10-09 | 2020-01-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2017097359A (ja) * | 2009-10-09 | 2017-06-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
JP2021179612A (ja) * | 2009-10-09 | 2021-11-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US9799678B2 (en) | 2010-02-03 | 2017-10-24 | Samsung Display Co., Ltd. | Manufacturing method of thin film and metal line for display using the same, thin film transistor array panel, and method for manufacturing the same |
US8946025B2 (en) | 2010-02-03 | 2015-02-03 | Samsung Display Co., Ltd. | Manufacturing method of thin film and metal line for display using the same, thin film transistor array panel, and method for manufacturing the same |
JP2011159959A (ja) * | 2010-02-03 | 2011-08-18 | Samsung Electronics Co Ltd | 薄膜形成方法、表示板用金属配線、及びこれを含む薄膜トランジスタ表示板とその製造方法 |
US8653525B2 (en) | 2011-11-29 | 2014-02-18 | Panasonic Corporation | Thin-film transistor and thin-film transistor manufacturing method |
CN103913914A (zh) * | 2013-01-08 | 2014-07-09 | 三星显示有限公司 | 显示装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060064264A (ko) | 2006-06-13 |
TW200629563A (en) | 2006-08-16 |
US20090098673A1 (en) | 2009-04-16 |
US20060118793A1 (en) | 2006-06-08 |
CN1786801A (zh) | 2006-06-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2006165520A (ja) | 薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法 | |
JP5215543B2 (ja) | 薄膜トランジスタ基板 | |
TWI394279B (zh) | 薄膜電晶體陣列面板及其製造方法 | |
JP4939794B2 (ja) | 薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法 | |
JP4644417B2 (ja) | 薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法 | |
US7666697B2 (en) | Thin film transistor substrate and method of manufacturing the same | |
KR100646792B1 (ko) | 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 | |
JP4859469B2 (ja) | エッチング液組成物及び薄膜トランジスタ表示板の製造方法 | |
US20100022041A1 (en) | Thin film transistor array panel including layered line structure and method for manufacturing the same | |
JP2007053363A5 (ja) | ||
JP2006108612A (ja) | 薄膜トランジスタ表示板の製造方法 | |
JP4996789B2 (ja) | 配線の接触構造形成方法、薄膜トランジスタ基板の製造方法 | |
KR101219041B1 (ko) | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 | |
US7462895B2 (en) | Signal line for display device and thin film transistor array panel including the signal line | |
JP4731897B2 (ja) | 薄膜トランジスタ表示板とその製造方法 | |
JP2019169606A (ja) | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 | |
JP2005062889A (ja) | 薄膜トランジスタ表示板及びその製造方法 | |
US20220181356A1 (en) | Active matrix substrate and method for manufacturing same | |
KR101160823B1 (ko) | 박막 트랜지스터 표시판과 그 제조 방법 | |
KR100997963B1 (ko) | 박막 트랜지스터 표시판 및 그의 제조 방법 | |
KR20060028519A (ko) | 박막트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 | |
KR20060042425A (ko) | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 | |
KR20060088617A (ko) | 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조방법 | |
KR20060079706A (ko) | 표시 장치용 배선, 상기 배선을 포함한 박막 트랜지스터표시판 및 그 제조 방법 | |
KR20070070738A (ko) | 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20081010 |
|
A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20090406 |