JP2005175204A - 半導体装置およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 半導体基板21に形成されたトランジスタ22や強誘電体キャパシタ24、配線15を有する回路形成部11と、回路形成部11の外側に形成された電極パッド部12との間に、回路形成部11を取り囲むように第1耐湿リング13を設ける。第1耐湿リング13は、半導体基板21の表面からパッシベーション膜28まで達するリングパッド31、リングコンタクト32、およびリングプラグ33の構造体から構成される。第1耐湿リング13は、電極パッド部12付近から侵入する水分等を遮断する。さらに電極パッド部12の外側に、回路形成部11と電極パッド部12を取り囲み、側壁面26からの水分の侵入を遮断する第2耐湿リング14を設けてもよい。バリア層やパッシベーション膜についても開示する。
【選択図】 図5
Description
図3は、本発明の第1の実施の形態に係る半導体装置の平面図である。図3を参照するに、本実施の形態に係る半導体装置10は、回路形成部11、複数の電極パッド部12、第1耐湿リング13、第2耐湿リング14、配線15等から構成されている。
図7は、本発明の第2の実施の形態に係る半導体装置の断面図である。図7を参照するに、本実施の形態に係る半導体装置50は、半導体基板51に形成されたトランジスタ52と、トランジスタ52を覆う絶縁膜53a、53b上に、下部電極54、強誘電体キャパシタ膜55、上部電極56が順次積層されなる強誘電体キャパシタ58と、強誘電体キャパシタ58を覆う第1層間絶縁膜59と、第1層間絶縁膜59上に形成されたバリア層60と、バリア層60上にトランジスタ52の不純物拡散領域52aとコンタクト61により接続された配線62a、および下部電極54や上部電極56とそれぞれプラグ63a、63bにより接続された配線62b、62cなどからなる配線層62と、配線層62a〜62cおよびバリア層60の表面を覆う絶縁性金属酸化物膜64などから構成されている。
実施例1に係る半導体装置は、図7に示す構造において、本実施の形態において説明した製造方法を用いてFeRAMを形成した。具体的には、強誘電体キャパシタをPt膜(膜厚:100nm)/PZT膜(膜厚:200nm)/IrO2膜(100nm)をスパッタ法により形成し、第1層間絶縁膜59をプラズマCVD法により基板温度を350℃、TEOS(流量466sccm)と酸素ガス(流量700sccm)を用いて、圧力1.2×103Pa(9.0Torr)に設定して膜厚1000nmのシリコン酸化膜を形成し、CMP法により研磨後、バリア層60として、プラズマCVD法により基板温度を340℃、成膜ガスにシランとN2Oガスを用いて膜厚200nmのシリコン酸窒化膜を形成した。なお、シリコン酸窒化膜は配線のパターニング後の膜厚が100nmとなった。また、絶縁性金属酸化物膜をアルミナ膜(膜厚50nm)により形成した。
実施例2に係る半導体装置は、実施例1において第1層間絶縁膜のTEOSによるシリコン酸化膜を膜厚300nm形成し、最終的な膜厚を200nmとした以外は実施例1と同様とした。
実施例3に係る半導体装置は、実施例1において、第1層間絶縁膜のTEOSによるシリコン酸化膜を形成する際に、酸素ガス流量を1400sccmとした以外は実施例1と同様とした。
実施例4に係る半導体装置は、実施例1において、シリコン酸窒化膜上にプラズマCVD法によりTEOSにより膜厚50nmのシリコン酸化膜を形成した。作製条件は第1層間絶縁膜と同様とした。なお、シリコン酸窒化膜上にシリコン酸化膜を形成したので、配線のパターニングによるシリコン酸窒化膜のエッチングは防止され、最終的な膜厚は200nmであった。
比較例1に係る半導体装置は、実施例1においてバリア層(シリコン酸窒化膜)を形成しなかった以外は実施例1と同様とした。
比較例2に係る半導体装置は、比較例1において絶縁性金属酸化物膜(アルミナ膜)を形成しなかった以外は比較例1と同様とした。
本発明の第3の実施の形態に係る半導体装置は、半導体装置の表面を覆うパッシベーション膜に主な特徴を有するものである。
(付記1) 半導体基板と、
前記半導体基板およびその上に形成された回路形成部と、
前記回路形成部を覆うパッシベーション膜から露出すると共に、前記回路形成部の外側に配置された電極パッド部と、
前記半導体基板表面からパッシベーション膜に達する高さで、前記電極パッド部の内側に前記回路形成部をほぼ取り囲むように配置された耐湿リングとを備える半導体装置。
(付記2) 前記耐湿リングは金属または合金材料よりなることを特徴とする付記1記載の半導体装置。
(付記3) 前記耐湿リングは、前記回路形成部と電極パッド部とを接続する配線との接触を回避して連続して形成されてなることを特徴とする付記1または2記載の半導体装置。
(付記4) 前記電極パッドの外側に配置され、該電極パッドと前記耐湿リングを取り囲む他の耐湿リングを更に備えることを特徴とする付記1〜3のうち、いずれか一項記載の半導体装置。
(付記5) 前記回路形成部は強誘電体キャパシタを含むことを特徴とする付記1〜4のうち、いずれか一項記載の半導体装置。
(付記6) 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成され、強誘電体キャパシタ膜を有する強誘電体キャパシタと、
前記強誘電体キャパシタを覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜上に形成された配線層とを備える半導体装置であって、
前記層間絶縁膜と前記配線層との間に、水分の透過を遮断するバリア層と、
前記バリア層及び配線層を覆う絶縁性金属酸化物膜を備えることを特徴とする半導体装置。
(付記7) 前記バリア層と配線層および絶縁性金属酸化物膜との間に更にシリコン酸化膜を備えることを特徴とする付記6記載の半導体装置。
(付記8) 前記バリア層がシリコン酸窒化膜であることを特徴とする付記6または7記載の半導体装置。
(付記9) 前記バリア層がシリコン酸化膜を酸窒化処理により変換したシリコン酸窒化膜であることを特徴とする付記8記載の半導体装置。
(付記10) 前記シリコン酸窒化膜はシリコン酸化膜の表面を変換して形成されてなることを特徴とする付記9記載の半導体装置。
(付記11) 強誘電体キャパシタを備える半導体装置の製造方法であって、
前記強誘電体キャパシタを覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上にバリア層を形成する工程と、
前記バリア層上に配線層を形成する工程と、
前記バリア層と配線層を覆う絶縁性金属酸化物膜を形成する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。
(付記12) 前記バリア層の形成は、シリコン酸化膜を形成し、該シリコン酸化膜の表面を酸窒化処理を行うことを特徴とする付記11記載の半導体装置の製造方法。
(付記13) 前記層間絶縁膜を形成する工程と前記バリア層を形成する工程との間に、
前記層間絶縁膜を加熱処理する工程を更に備えることを特徴とする付記11記載の半導体装置の製造方法。
(付記14) 前記層間絶縁膜の形成は、CVD法によりTEOSと層間絶縁膜中の含水量を低減するように過剰の酸素ガスを供給して行うことを特徴とする付記11〜13のうちいずれか一項記載の半導体装置の製造方法。
(付記15) 半導体基板と、
半導体基板の上方に形成された強誘電体キャパシタを有する回路形成部と、
前記回路形成部を覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜の上方に形成された電極パッドと、
前記電極パッドの表面を露出する開口部を除いて前記層間絶縁膜の全面を覆うパッシベーション膜とを備え、
前記パッシベーション膜は水分の透過を遮断するバリア層よりなり、
前記バリア層は、前記開口部の内壁面の総てを覆ってなることを特徴とする半導体装置。
(付記16) 前記パッシベーション膜は、シリコン酸化膜と、該シリコン酸化膜上に形成されたバリア層よりなり、
前記バリア層は、シリコン酸化膜の表面および側壁面を覆ってなることを特徴とする付記15記載の半導体装置。
(付記17) 前記バリア層は、前記シリコン酸化膜の表面を覆う第の1シリコン窒化膜と、前記シリコン酸化膜の側壁面を覆う第2のシリコン窒化膜よりなることを特徴とする付記15または16記載の半導体装置。
(付記18) 前記バリア層と電極パッド表面との間にTiN膜が挿入されていることを特徴とする付記15記載の半導体装置。
11 回路形成部
12 電極パッド部
13 第1耐湿リング
14 第2耐湿リング
15a〜15c 配線層
16 周縁部
21、51 半導体基板
23、55 強誘電体キャパシタ膜
24、58 強誘電体キャパシタ
25a〜25c 層間絶縁膜
28、81 パッシベーション膜
29 導電性パッド
30、63a、63b プラグ
31、34 リングパッド
32、35 リングコンタクト
33、36 リングプラグ
59 第1層間絶縁膜
60 バリア層
62 配線層
64 絶縁性金属酸化物膜
71 シリコン酸化膜
82 層間絶縁膜
83 電極パッド
84 シリコン酸化膜
85 第1シリコン窒化膜
86 第2シリコン窒化膜
88、88a TiN膜
Claims (10)
- 半導体基板と、
前記半導体基板およびその上に形成された回路形成部と、
前記回路形成部を覆うパッシベーション膜から露出すると共に、前記回路形成部の外側に配置された電極パッド部と、
前記半導体基板表面からパッシベーション膜に達する高さで、前記電極パッド部の内側に前記回路形成部をほぼ取り囲むように配置された耐湿リングとを備える半導体装置。 - 前記耐湿リングは、前記回路形成部と電極パッド部とを接続する配線との接触を回避して連続して形成されてなることを特徴とする請求項1記載の半導体装置。
- 前記電極パッドの外側に配置され、該電極パッドと前記耐湿リングを取り囲む他の耐湿リングを更に備えることを特徴とする請求項1または2記載の半導体装置。
- 半導体基板と、
前記半導体基板上に形成され、強誘電体キャパシタ膜を有する強誘電体キャパシタと、
前記強誘電体キャパシタを覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜上に形成された配線層とを備える半導体装置であって、
前記層間絶縁膜と前記配線層との間に、水分の透過を遮断するバリア層と、
前記バリア層及び配線層を覆う絶縁性金属酸化物膜を備えることを特徴とする半導体装置。 - 前記バリア層と配線層および絶縁性金属酸化物膜との間に更にシリコン酸化膜を備えることを特徴とする請求項4記載の半導体装置。
- 前記バリア層がシリコン酸窒化膜であることを特徴とする請求項4または5記載の半導体装置。
- 強誘電体キャパシタを備える半導体装置の製造方法であって、
前記強誘電体キャパシタを覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
前記層間絶縁膜上にバリア層を形成する工程と、
前記バリア層上に配線層を形成する工程と、
前記バリア層と配線層を覆う絶縁性金属酸化物膜を形成する工程とを備えることを特徴とする半導体装置の製造方法。 - 前記バリア層の形成は、シリコン酸化膜を形成し、該シリコン酸化膜の表面を酸窒化処理を行うことを特徴とする請求項7記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体基板と、
半導体基板の上方に形成された強誘電体キャパシタを有する回路形成部と、
前記回路形成部を覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜の上方に形成された電極パッドと、
前記電極パッドの表面を露出する開口部を除いて前記層間絶縁膜の全面を覆うパッシベーション膜とを備え、
前記パッシベーション膜は水分の透過を遮断するバリア層よりなり、
前記バリア層は、前記開口部の内壁面の総てを覆ってなることを特徴とする半導体装置。 - 前記パッシベーション膜は、シリコン酸化膜と、該シリコン酸化膜上に形成されたバリア層よりなり、
前記バリア層は、シリコン酸化膜の表面および側壁面を覆ってなることを特徴とする請求項9記載の半導体装置。
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