DE60311733D1 - Silikonharz Zusammensetzung für LED Bauteile - Google Patents

Silikonharz Zusammensetzung für LED Bauteile

Info

Publication number
DE60311733D1
DE60311733D1 DE60311733T DE60311733T DE60311733D1 DE 60311733 D1 DE60311733 D1 DE 60311733D1 DE 60311733 T DE60311733 T DE 60311733T DE 60311733 T DE60311733 T DE 60311733T DE 60311733 D1 DE60311733 D1 DE 60311733D1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
resin composition
silicone resin
led components
led
components
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE60311733T
Other languages
English (en)
Other versions
DE60311733T2 (de
Inventor
Kei Miyoshi
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Application granted granted Critical
Publication of DE60311733D1 publication Critical patent/DE60311733D1/de
Publication of DE60311733T2 publication Critical patent/DE60311733T2/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
    • C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/04—Polysiloxanes
    • C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
    • H01L33/52—Encapsulations
    • H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
DE60311733T 2002-11-29 2003-11-28 Silikonharz Zusammensetzung für LED Bauteile Expired - Lifetime DE60311733T2 (de)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2002347603A JP2004186168A (ja) 2002-11-29 2002-11-29 発光ダイオード素子用シリコーン樹脂組成物
JP2002347603 2002-11-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE60311733D1 true DE60311733D1 (de) 2007-03-29
DE60311733T2 DE60311733T2 (de) 2007-10-31

Family

ID=32290490

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE60311733T Expired - Lifetime DE60311733T2 (de) 2002-11-29 2003-11-28 Silikonharz Zusammensetzung für LED Bauteile

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20040116640A1 (de)
EP (1) EP1424363B1 (de)
JP (1) JP2004186168A (de)
KR (1) KR100998802B1 (de)
DE (1) DE60311733T2 (de)

Families Citing this family (149)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6907176B2 (en) * 2002-06-24 2005-06-14 Dow Corning Corporation Planar optical waveguide assembly and method of preparing same
JP4766222B2 (ja) * 2003-03-12 2011-09-07 信越化学工業株式会社 発光半導体被覆保護材及び発光半導体装置
JP4263051B2 (ja) 2003-07-31 2009-05-13 俊信 横尾 発光ダイオード
JP4908736B2 (ja) * 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物および半導体装置
JP4801320B2 (ja) * 2003-12-19 2011-10-26 東レ・ダウコーニング株式会社 付加反応硬化型オルガノポリシロキサン樹脂組成物
JP5132027B2 (ja) * 2004-05-12 2013-01-30 株式会社Ａｄｅｋａ ケイ素含有硬化性組成物、及びこれを熱硬化させた硬化物
JP2006049533A (ja) * 2004-08-04 2006-02-16 Wacker Asahikasei Silicone Co Ltd 樹脂封止発光ダイオード装置及び封止方法
KR100899830B1 (ko) * 2004-08-04 2009-05-27 와커 헤미 아게 수지로 봉지된 발광 다이오드 및 발광 다이오드의 봉지법
JP2006073950A (ja) * 2004-09-06 2006-03-16 Kansai Electric Power Co Inc:The 高耐熱半導体装置
JP4676735B2 (ja) * 2004-09-22 2011-04-27 東レ・ダウコーニング株式会社 光半導体装置の製造方法および光半導体装置
US20060134440A1 (en) * 2004-10-27 2006-06-22 Crivello James V Silicone encapsulants for light emitting diodes
US7314770B2 (en) * 2004-11-18 2008-01-01 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant
US7192795B2 (en) * 2004-11-18 2007-03-20 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant
FR2880029B1 (fr) * 2004-12-23 2007-02-16 Rhodia Chimie Sa Composition silicone non jaunissante
JP4634810B2 (ja) * 2005-01-20 2011-02-16 信越化学工業株式会社 シリコーン封止型ｌｅｄ
KR101158955B1 (ko) 2005-01-24 2012-06-21 모멘티브 파포만스 마테리아루즈 쟈판 고도가이샤 발광 소자 밀봉용 실리콘 조성물과 발광 장치
JP2006206721A (ja) * 2005-01-27 2006-08-10 Kansai Electric Power Co Inc:The 高耐熱合成高分子化合物及びこれで被覆した高耐電圧半導体装置
DE102005009066A1 (de) * 2005-02-28 2006-09-07 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zur Herstellung eines optischen und eines strahlungsemittierenden Bauelementes und optisches sowie strahlungsemittierendes Bauelement
KR101207186B1 (ko) * 2005-04-08 2012-11-30 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 스크린 인쇄에 의해 형성된 실리콘 수지 층을 가진 발광장치
JP4636242B2 (ja) * 2005-04-21 2011-02-23 信越化学工業株式会社 光半導体素子封止材及び光半導体素子
JP4954499B2 (ja) * 2005-05-20 2012-06-13 信越化学工業株式会社 Ｌｅｄ用シリコーン樹脂レンズ及びその製造方法
JP5138158B2 (ja) * 2005-05-23 2013-02-06 信越化学工業株式会社 Ｌｅｄ発光装置用シリコーンレンズ成形材料
JP5247979B2 (ja) * 2005-06-01 2013-07-24 モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社 透明な硬化物を与えるポリオルガノシロキサン組成物
JP4648099B2 (ja) 2005-06-07 2011-03-09 信越化学工業株式会社 ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物
JP5392805B2 (ja) 2005-06-28 2014-01-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
JP4826160B2 (ja) * 2005-07-28 2011-11-30 ナガセケムテックス株式会社 光素子封止用樹脂組成物
JP4626759B2 (ja) * 2005-08-01 2011-02-09 信越化学工業株式会社 二液型シリコーン樹脂組成物の射出成形方法
JP2007063538A (ja) * 2005-08-03 2007-03-15 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物
EP1749861B1 (de) 2005-08-03 2014-08-20 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Additionsvernetzendes Silkonharz für Leuchtdioden (LED)
JP4648146B2 (ja) * 2005-09-26 2011-03-09 信越化学工業株式会社 耐クラック性に優れた付加硬化型シリコーン組成物
WO2007037355A1 (ja) * 2005-09-30 2007-04-05 Nichia Corporation 発光装置及びそれを用いたバックライトユニット
US20070092737A1 (en) * 2005-10-21 2007-04-26 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant
US20070092736A1 (en) * 2005-10-21 2007-04-26 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant
US7595515B2 (en) 2005-10-24 2009-09-29 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
US20070092636A1 (en) * 2005-10-24 2007-04-26 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
JP4816951B2 (ja) * 2005-12-06 2011-11-16 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物及びその硬化物
TW200732382A (en) * 2005-12-22 2007-09-01 Rohm & Haas Siloxane encapsulants
DE602007000068D1 (de) * 2006-02-20 2008-09-25 Shinetsu Chemical Co Hitzeerhärtbare Silikonzusammensetzung
JP2007246880A (ja) * 2006-02-20 2007-09-27 Matsushita Electric Works Ltd 半導体光装置及び透明光学部材
EP1987084B1 (de) * 2006-02-24 2014-11-05 Dow Corning Corporation Leuchtdiode, die mit silikonen eingekapselt ist, und härtbare silikonzusammensetzungen zur herstellung der silikone
RU2401846C2 (ru) * 2006-04-25 2010-10-20 Учреждение Российской академии наук Институт синтетических полимерных материалов им. Н.С. Ениколопова РАН (ИСПМ РАН) Функциональные полиорганосилоксаны и композиция, способная к отверждению на их основе
JP5060074B2 (ja) * 2006-05-11 2012-10-31 東レ・ダウコーニング株式会社 接着促進剤、硬化性オルガノポリシロキサン組成物、および半導体装置
DE102006030003A1 (de) 2006-05-11 2007-11-15 Wacker Chemie Ag Siliconharzbeschichtung für elektronische Bauteile
US20070269586A1 (en) * 2006-05-17 2007-11-22 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing composition
US7655486B2 (en) * 2006-05-17 2010-02-02 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with multilayer silicon-containing encapsulant
JP5383187B2 (ja) * 2006-06-02 2014-01-08 株式会社カネカ 硬化性組成物
US8092735B2 (en) * 2006-08-17 2012-01-10 3M Innovative Properties Company Method of making a light emitting device having a molded encapsulant
TWI472595B (zh) 2006-08-22 2015-02-11 Mitsubishi Chem Corp Semiconductor component components and semiconductor light emitting components
KR101397616B1 (ko) * 2006-08-28 2014-05-26 다우 코닝 코포레이션 광학 장치들과 실리콘 조성물들 및 광학 장치들을 제조하는공정들
JP2008071859A (ja) * 2006-09-13 2008-03-27 Shin Etsu Chem Co Ltd 微小電子部品の封止方法
TWI361205B (en) * 2006-10-16 2012-04-01 Rohm & Haas Heat stable aryl polysiloxane compositions
US8129480B2 (en) 2006-10-19 2012-03-06 Momentive Performance Materials Japan Llc Curable polyorganosiloxane composition
WO2008065787A1 (en) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Optical semiconductor device and transparent optical member
WO2008065786A1 (fr) * 2006-11-27 2008-06-05 Panasonic Electric Works Co., Ltd. Dispositif optique à semiconducteur et élément optique transparent
US9944031B2 (en) * 2007-02-13 2018-04-17 3M Innovative Properties Company Molded optical articles and methods of making same
US8330176B2 (en) * 2007-02-13 2012-12-11 3M Innovative Properties Company LED devices having lenses and methods of making same
JP4519869B2 (ja) 2007-03-05 2010-08-04 株式会社東芝 半導体装置
JP4895879B2 (ja) * 2007-03-19 2012-03-14 サンユレック株式会社 発光素子封止用シリコーン樹脂組成物及びこれを用いたポッティング方式による光半導体電子部品の製造方法
JP4874891B2 (ja) * 2007-08-10 2012-02-15 富士フイルム株式会社 レンズの製造方法及びレンズ
JP5211059B2 (ja) * 2007-08-17 2013-06-12 パナソニック株式会社 半導体光装置及び透明光学部材
US7960192B2 (en) * 2007-09-14 2011-06-14 3M Innovative Properties Company Light emitting device having silicon-containing composition and method of making same
CN101230245A (zh) * 2007-12-20 2008-07-30 宁波安迪光电科技有限公司 发光二极管封装用胶水及其应用
CN101215381B (zh) * 2008-01-14 2011-02-16 杭州师范大学 一种甲基苯基含氢硅油的制备方法
KR101592836B1 (ko) 2008-02-07 2016-02-05 미쓰비시 가가꾸 가부시키가이샤 반도체 발광 장치, 백라이트, 컬러 화상 표시 장치, 및 그들에 사용하는 형광체
WO2009119841A1 (ja) 2008-03-28 2009-10-01 三菱化学株式会社 硬化性ポリシロキサン組成物、並びに、それを用いたポリシロキサン硬化物、光学部材、航空宇宙産業用部材、半導体発光装置、照明装置、及び画像表示装置
JP5628474B2 (ja) 2008-03-31 2014-11-19 東レ・ダウコーニング株式会社 オルガノポリシロキサン、その製造方法、硬化性シリコーン組成物、およびその硬化物
JP5972511B2 (ja) 2008-03-31 2016-08-17 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物およびその硬化物
JP2009275196A (ja) * 2008-05-19 2009-11-26 Sony Corp 硬化性樹脂材料組成物、光学材料、発光装置及びその製造方法、並びに電子デバイス
JP2010013503A (ja) * 2008-07-01 2010-01-21 Showa Highpolymer Co Ltd 硬化性樹脂組成物およびオプトデバイス
KR100980270B1 (ko) 2008-07-31 2010-09-07 한국과학기술원 Ｌｅｄ 봉지용 실록산 수지
JP4862032B2 (ja) * 2008-12-05 2012-01-25 信越化学工業株式会社 高屈折率を有する硬化物を与える付加硬化型シリコーン組成物、及び該組成物からなる光学素子封止材
EP2223957B1 (de) * 2009-01-13 2013-06-26 Korea Advanced Institute of Science and Technology Transparente Verbundwerkstoffverbindung
US20100213415A1 (en) 2009-02-26 2010-08-26 Nitto Denko Corporation Metal oxide fine particles, silicone resin composition and use thereof
JP2010202801A (ja) 2009-03-04 2010-09-16 Nitto Denko Corp 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
KR101259887B1 (ko) 2009-08-04 2013-05-02 한국과학기술원 광학용 투명 실록산 수지 조성물
TW201113330A (en) * 2009-08-21 2011-04-16 Jsr Corp Photo-semiconductor package composition
EP2338937A1 (de) 2009-12-24 2011-06-29 Nitto Denko Corporation Wärmehärtende Silikonharzzusammensetzung
CN102712812B (zh) * 2010-01-25 2015-09-16 Lg化学株式会社 可固化组合物
US9299896B2 (en) 2010-01-25 2016-03-29 Lg Chem, Ltd. Curable composition
US9410018B2 (en) 2010-01-25 2016-08-09 Lg Chem, Ltd. Curable composition
WO2011090361A2 (ko) * 2010-01-25 2011-07-28 (주)Lg화학 경화성 조성물
WO2011102272A1 (ja) 2010-02-19 2011-08-25 東レ株式会社 蛍光体含有シリコーン硬化物、その製造方法、蛍光体含有シリコーン組成物、その組成物前駆体、シート状成型物、ｌｅｄパッケージ、発光装置およびｌｅｄ実装基板の製造方法
JP2011178888A (ja) 2010-03-01 2011-09-15 Nitto Denko Corp 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
WO2011132419A1 (ja) 2010-04-22 2011-10-27 日本化薬株式会社 銀変色防止剤、銀変色防止樹脂組成物、銀変色防止方法、及びこれを使用した発光ダイオード
JP2011231145A (ja) 2010-04-23 2011-11-17 Nitto Denko Corp シリコーン樹脂用組成物
JP2012012563A (ja) 2010-06-02 2012-01-19 Nitto Denko Corp 熱硬化性シリコーン樹脂用組成物
US8809478B2 (en) 2010-06-11 2014-08-19 Adeka Corporation Silicon-containing curable composition, cured product of the silicon-containing curable composition and lead frame substrate formed of the silicon-containing curable composition
JP6014971B2 (ja) 2010-06-18 2016-10-26 東ソー株式会社 典型金属含有ポリシロキサン組成物、その製造方法、およびその用途
JP5855001B2 (ja) 2010-08-11 2016-02-09 昭和電工株式会社 エポキシシリコーン縮合物、該縮合物を含む硬化性組成物およびその硬化物
CN103314056B (zh) 2010-10-19 2015-06-17 爱博斯迪科化学(上海)有限公司 用于发光装置的杂化聚硅氧烷组合物
JP2012097225A (ja) * 2010-11-04 2012-05-24 Daicel Corp 硬化性樹脂組成物及び硬化物
EP2943046A1 (de) 2010-12-13 2015-11-11 Toray Industries, Inc. Phosphorfolie, led und lichtemittierende vorrichtung damit und verfahren zur herstellung der led
JP5131650B2 (ja) * 2010-12-22 2013-01-30 信越化学工業株式会社 蛍光体含有シリコーン樹脂製レンズの製造方法
WO2012129766A1 (en) * 2011-03-28 2012-10-04 Henkel (China) Company Limited Curable silicone resins for led encapsulation
KR20140035368A (ko) 2011-05-11 2014-03-21 헨켈 차이나 컴퍼니 리미티드 개선된 장벽 특성을 갖는 실리콘 수지
JP5794836B2 (ja) 2011-06-02 2015-10-14 日東電工株式会社 シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法。
JPWO2013008842A1 (ja) * 2011-07-14 2015-02-23 積水化学工業株式会社 光半導体装置用封止剤及び光半導体装置
JP5827834B2 (ja) 2011-07-22 2015-12-02 日東電工株式会社 シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、シリコーン樹脂シートの製造方法および光半導体装置
JP6057503B2 (ja) * 2011-09-21 2017-01-11 東レ・ダウコーニング株式会社 光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物、樹脂封止光半導体素子の製造方法、および樹脂封止光半導体素子
JP2013095809A (ja) 2011-10-31 2013-05-20 Nitto Denko Corp シリコーン樹脂組成物、シリコーン樹脂シート、光半導体素子装置、および、シリコーン樹脂シートの製造方法。
TWM424054U (en) * 2011-11-02 2012-03-11 Helio Optoelectronics Corp Light-emitting diode nail lamp structure with high illumination ultraviolet and light-emitting diode light source module thereof
TWM436465U (en) * 2011-11-29 2012-09-01 Helio Optoelectronics Corp UV LED fingernail lamp structure with low illumination angle and high illuminance and LED light source module thereof
JP5575820B2 (ja) 2012-01-31 2014-08-20 信越化学工業株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、光学素子封止材および光学素子
JP2013159670A (ja) * 2012-02-02 2013-08-19 Dow Corning Toray Co Ltd 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
DE102012202521A1 (de) 2012-02-20 2013-08-22 Evonik Goldschmidt Gmbh Verzweigte Polysiloxane und deren Verwendung
JP5751214B2 (ja) 2012-03-13 2015-07-22 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体デバイス
JP5971178B2 (ja) * 2012-04-23 2016-08-17 信越化学工業株式会社 太陽電池モジュール用シリコーン封止材及び太陽電池モジュール
EP2850122B1 (de) 2012-05-14 2018-08-01 Momentive Performance Materials Inc. Material mit hohem brechungsindex
KR101376999B1 (ko) * 2012-06-28 2014-03-26 장암칼스 주식회사 전자 소자 절연 봉지용 실리콘 조성물
DE102012106812A1 (de) * 2012-07-26 2014-01-30 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum Vergießen von optoelektronischen Bauelementen
US9346954B2 (en) * 2012-09-14 2016-05-24 The Yokohama Rubber Co., Ltd. Curable resin composition
WO2014052937A1 (en) * 2012-09-28 2014-04-03 Osram Sylvania Inc. Polycyclic polysiloxane composition and led containing same
JP5832983B2 (ja) * 2012-10-18 2015-12-16 信越化学工業株式会社 シリコーン組成物
JP6006632B2 (ja) 2012-12-18 2016-10-12 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子
JP6096087B2 (ja) 2012-12-21 2017-03-15 信越化学工業株式会社 硬化性シリコーン樹脂組成物、その硬化物及び光半導体デバイス
KR20140083619A (ko) 2012-12-26 2014-07-04 제일모직주식회사 실록산 모노머, 봉지재 조성물, 봉지재 및 전자 소자
JP5985981B2 (ja) * 2012-12-28 2016-09-06 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性シリコーン組成物、その硬化物、および光半導体装置
CN103146304B (zh) * 2013-03-20 2015-06-03 苏州太湖电工新材料股份有限公司 一种无溶剂绝缘漆
TWI632184B (zh) 2013-08-07 2018-08-11 旭硝子股份有限公司 Fluorine-containing aromatic compound, method for producing the same, curable material, cured product thereof, and optical member
KR101499144B1 (ko) * 2013-10-11 2015-03-06 전남대학교산학협력단 풀러렌을 포함하는 굴절율 조절 가능한 유기실록산 고분자 및 이의 제조방법
CN103756255A (zh) * 2013-12-26 2014-04-30 东莞市广海大橡塑科技有限公司 一种led灯
CN103724942A (zh) * 2013-12-26 2014-04-16 东莞市广海大橡塑科技有限公司 一种流动树脂的合成方法
KR20150097947A (ko) 2014-02-19 2015-08-27 다우 코닝 코포레이션 반응성 실리콘 조성물, 이로부터 제조되는 핫멜트 재료, 및 경화성 핫멜트 조성물
JP6100717B2 (ja) 2014-03-05 2017-03-22 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物及び光学素子
KR101601886B1 (ko) * 2014-03-14 2016-03-10 조선대학교산학협력단 고굴절과 고투명의 실록산 하이브리머 수지 및 그를 이용한 ｌｅｄ 봉지재
KR101615544B1 (ko) * 2014-04-01 2016-04-26 한국과학기술원 가수분해-축합반응을 이용한 투명 실록산 경화물의 제조방법
KR102288773B1 (ko) * 2014-06-02 2021-08-11 엘지이노텍 주식회사 차량용 램프
JP6148204B2 (ja) 2014-06-03 2017-06-14 信越化学工業株式会社 硬化性組成物及び半導体装置
CN105199397B (zh) * 2014-06-17 2018-05-08 广州慧谷化学有限公司 一种可固化的有机聚硅氧烷组合物及半导体器件
WO2015194158A1 (ja) 2014-06-20 2015-12-23 東レ・ダウコーニング株式会社 ホットメルト性シリコーンおよび硬化性ホットメルト組成物
JP2014199958A (ja) * 2014-08-01 2014-10-23 信越化学工業株式会社 発光ダイオードチップとレンズとの一体化構造物及びその製造方法
EP3190156B1 (de) 2014-09-01 2019-03-20 Dow Corning Toray Co., Ltd. Härtbare silikonzusammensetzung, härtbares heissschmelzsilikon und optische vorrichtung
JP2016084419A (ja) * 2014-10-27 2016-05-19 信越化学工業株式会社 集光型太陽電池用シリコーンゴム組成物及び集光型太陽電池用フレネルレンズ及びプリズムレンズ
DE102014223785A1 (de) 2014-11-21 2016-05-25 Wacker Chemie Ag Härtbare hochtransparente Siliconzusammensetzung mit verbesserter Mechanik für optische Bauteile
KR101597183B1 (ko) 2014-12-09 2016-02-25 한국과학기술연구원 코어-쉘 구조의 유기 실리콘 수지
JP6666625B2 (ja) 2014-12-26 2020-03-18 ダウ・東レ株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン組成物、それからなる半導体用封止剤および半導体装置
EP3263648A4 (de) 2015-02-25 2018-10-24 Dow Corning Toray Co., Ltd. Härtbare granulare silikonzusammensetzung und verfahren zur herstellung davon
JP2017088776A (ja) * 2015-11-13 2017-05-25 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び光学半導体装置
JP6622171B2 (ja) 2016-11-08 2019-12-18 信越化学工業株式会社 加熱硬化型シリコーン組成物、ダイボンド材及び光半導体装置
JP6751368B2 (ja) 2017-04-27 2020-09-02 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、該組成物の製造方法、及び光学半導体装置
CN110785604A (zh) 2017-06-06 2020-02-11 玛斯柯有限公司 用于精确led照明的装置、方法及系统
US10338363B1 (en) 2017-12-18 2019-07-02 Honeywell International Inc. Environmentally-sealed refractive lighting optic
JP6905486B2 (ja) 2018-03-13 2021-07-21 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び半導体装置
JP6923475B2 (ja) * 2018-03-23 2021-08-18 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、シリコーン硬化物、及び光半導体装置
JP7014745B2 (ja) 2019-01-29 2022-02-01 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び光学素子
JP2020132743A (ja) 2019-02-18 2020-08-31 信越化学工業株式会社 ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物、硬化物、発光ダイオード素子及び該組成物の製造方法
JP7088880B2 (ja) 2019-05-30 2022-06-21 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物、該組成物の製造方法、及び光半導体装置
JP7388865B2 (ja) 2019-10-08 2023-11-29 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン組成物、その硬化物、及び半導体装置
US11754260B2 (en) 2020-07-10 2023-09-12 Musco Corporation Apparatus, method, and system for precise LED lighting

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3723567A (en) * 1971-08-25 1973-03-27 Dow Corning Stable organosilicon compositions
US3996195A (en) * 1974-11-15 1976-12-07 Shinetsu Chemical Company Curable organosilicon compositions
US3944519A (en) * 1975-03-13 1976-03-16 Dow Corning Corporation Curable organopolysiloxane compositions
US4239867A (en) * 1979-06-04 1980-12-16 Dow Corning Corporation Inhibited curable solventless organopolysiloxane compositions
JPH03116857A (ja) * 1989-09-29 1991-05-17 Mitsui Petrochem Ind Ltd 発光または受光装置
JP3615784B2 (ja) * 1994-04-21 2005-02-02 ダウ コーニング アジア株式会社 光学素子用樹脂組成物及び光学素子
TW383508B (en) * 1996-07-29 2000-03-01 Nichia Kagaku Kogyo Kk Light emitting device and display
US6608332B2 (en) * 1996-07-29 2003-08-19 Nichia Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha Light emitting device and display
JP3344286B2 (ja) * 1997-06-12 2002-11-11 信越化学工業株式会社 付加硬化型シリコーン樹脂組成物
US6285513B1 (en) * 1999-02-10 2001-09-04 Konica Corporation Optical element
DE10020465A1 (de) * 2000-04-26 2001-11-08 Osram Opto Semiconductors Gmbh Strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement mit Lumineszenzkonversionselement
JP4275889B2 (ja) * 2001-02-09 2009-06-10 株式会社カネカ 発光ダイオード及びその製造方法
JP4066229B2 (ja) * 2001-02-14 2008-03-26 株式会社カネカ 硬化剤、硬化性組成物、光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、並びに、それを用いた液晶表示装置及びｌｅｄ
JP4101468B2 (ja) * 2001-04-09 2008-06-18 豊田合成株式会社 発光装置の製造方法
JP2002314143A (ja) * 2001-04-09 2002-10-25 Toshiba Corp 発光装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2004186168A (ja) 2004-07-02
EP1424363A1 (de) 2004-06-02
KR100998802B1 (ko) 2010-12-06
KR20040047716A (ko) 2004-06-05
EP1424363B1 (de) 2007-02-14
DE60311733T2 (de) 2007-10-31
US20040116640A1 (en) 2004-06-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE60311733D1 (de) Silikonharz Zusammensetzung für LED Bauteile
DE60336980D1 (de) Harzzusammensetzung
DE60327592D1 (de) Leuchtdiode
DK1575379T3 (da) Ernæringssammensætninger
DE50308334D1 (de) Beleuchtungseinrichtung für Schaltflächen
DE60305202D1 (de) Harzzusammensetzung für kabelummantelungen
DE60330153D1 (de) Weiss-led-scheinwerfer
DE60205161D1 (de) Lösungsmittelfreie Polyimidesiloxanharzzusammensetzungen
DE60316862D1 (de) Befestigungsvorrichtung für einen Implantat
DE602006020159D1 (de) Härtbare silikonzusammensetzung
DE10201052B8 (de) LED-Hinterleuchtungssystem
DE60307334D1 (de) Mineral-gefüllte Elastomerenzusammensetzung
DE50308694D1 (de) Bestrahlungsger t
DE602004010717D1 (de) Härtbare harzzusammensetzung
DE502004008962D1 (de) Additionsvernetzende Siliconharzzusammensetzungen
DE602005026303D1 (de) Harzzusammensetzung
SE0500163L (sv) Sammansättning
DE60300326D1 (de) Harzzusammensetzung für Fahrzeugteile
DE60301313D1 (de) Epoxidharzzusammensetzung
DE60301926D1 (de) Epoxyharzzusammensetzung
DE602004004043D1 (de) Harzzusammensetzung für Trennfolie und daraus hergestellte Trennfolie
DE60305609D1 (de) Harzmischung
DE50208368D1 (de) Rinnenschuss für strebförderer mit laderampe
DE602004002076D1 (de) Flammfeste Polyamidzusammensetzungen
DE602004013924D1 (de) Led-lampe zur unmittelbaren befestigung

Legal Events

Date Code Title Description
8381 Inventor (new situation)

Inventor name: MIYOSHI, KEI, USUI, GUNMA, JP

8364 No opposition during term of opposition