JP4826160B2 - 光素子封止用樹脂組成物 - Google Patents
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Description
(R1−SiO3/2)a−n(X1−SiO3/2)n (I)
(式中、R1は、脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有する炭素数2〜12(ただし、脂肪族炭素−炭素不飽和結合中の炭素を含む。)の炭化水素基、又は、脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有しH−Si結合を含有しないシリルオキシ基である。R1が複数ある場合は、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。X1は、H−Si結合及び脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有しない1価の、炭素数1〜20の炭化水素基又はアルキル置換オルガノシロキシエチル基である。ただし、X1は水素原子ではない。X1が複数ある場合は、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。aは、8である。nは3〜5の整数である。)で表される脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有しH−Si結合を含有しない6面体籠型構造体の液状のシルセスキオキサン(A)、及び、下記一般式(II):
(R2−SiO3/2)a−n(X2−SiO3/2)n (II)
(式中、R2は、水素原子、H−Si(Me)2−O−で表される基(ただし、Meはメチル基を表す。)又はH−Si(Me)2OSi(Me)2O−で表される基を表す。R2が複数ある場合は、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。X2は、H−Si結合及び脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有しない1価の、炭素数1〜20の炭化水素基、アルキル置換オルガノシロキシエチル基、ヘキシル、フェネチル、ドデシル又は(Me)3−Si−O−Si(Me)2−O−Si(Me)2−CH2−CH2−で表される基である。ただし、X2は水素原子ではない。X2が複数ある場合は、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。aは、8である。nは3〜5の整数である。)で表されるH−Si結合を含有し脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有しない6面体籠型構造体の液状のシルセスキオキサン(B)を樹脂成分として含有する光素子封止用樹脂組成物で封止されてなる近紫外又は青色発光素子である。
(2)本発明の封止樹脂組成物は上述の構成により、製造工程における残存等により白金を含有しているシルセスキオキサン誘導体であっても熱着色を防止することができる。
(3)本発明の封止樹脂組成物は上述の構成により、炭素−炭素不飽和結合を含有するシルセスキオキサン誘導体及び/又はH−Si結合を含有するシルセスキオキサン誘導体を液状にてヒドロシリル化反応させる硬化系を構成することができる。
(4)本発明の封止樹脂組成物は上述の構成により、透明性、耐熱性、耐UV性及び耐熱着色性を併せ持ち、高輝度の光素子用の封止材に要求される必要性能をそれぞれ充分な水準で満たすことができる。
ただし、溶剤は使用しないことが好ましい。
上記ヒンダードアミン系光安定化剤の配合量は、組成物中、0.01〜0.5phrが好ましく、より好ましくは0.1〜0.3phrである。
上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤の配合量は、組成物中、0.01〜0.5phrが好ましく、より好ましくは0.1〜0.3phrである。
200mlのナスフラスコに50%水酸化コリン水溶液10mlとトリエトキシシラン10mlとを入れ室温で3時間撹拌して反応させ、コリンシリケートを得た。全量を10mlのメタノールに溶解させ、ビニルジメチルクロロシラン21.64gとn−ヘキサン19.5mlとの混合物に、内温を20℃に保ちながらゆっくり滴下した。その後、分液ロートに移し、n−ヘキサン相を回収し、溶媒を留去後、アセトニトリルで洗浄して、ビニルジメチルシロキシ基を8個のケイ素原子に1個ずつ有する籠状シルセスキオキサンT8の3.0gを得た(これをSQ−Vとする)。このものの想定される化学構造を下記に示す。
200mlのナスフラスコに50%水酸化コリン水溶液10mlとトリエトキシシラン10mlとを入れ室温で3時間撹拌して反応させ、コリンシリケートを得た。全量を10mlのメタノールに溶解させ、ジメチルクロロシラン16.92gとn−ヘキサン19.5mlとの混合物に、内温を20℃に保ちながらゆっくり滴下した。その後、分液ロートに移し、n−ヘキサン相を回収し、溶媒を留去後、アセトニトリルで洗浄して、ジメチルシロキシ基を8個のケイ素原子に1個ずつ有する籠状シルセスキオキサンT8の4.5gを得た(これをSQ−Hとする)。このものの想定される化学構造を下記に示す。
200mlのナスフラスコにSQ−V6.13g(5mmol)、n−ヘキサン76mlを仕込み、完全に溶解させ、ヘプタメチルトリシロキサン3.34g(15mmol)及び白金触媒SIP6831.2の17.2μlを添加し室温で2時間反応させた。その後、活性炭1gを添加して1時間撹拌した後ろ過し、ろ液の溶媒を留去して目的の液状シルセスキオキサン誘導体SQ−1(ビニル当量379g/eq)を得た。このものの想定される化学構造の一例を下記に示す。
200mlのナスフラスコにSQ−H5.09g(5mmol)、n−ヘキサン76mlを仕込み、完全に溶解させ、1−ヘキセン2.10g(25mmol)及び白金触媒SIP6831.2の17.2μlを添加し室温で2時間反応させた。その後、活性炭1gを添加して1時間撹拌した後ろ過し、ろ液の溶媒を留去して目的の液状シルセスキオキサン誘導体SQ−2(Si−H当量480g/eq)を得た。このものの想定される化学構造の一例を下記に示す。
200mlのナスフラスコにSQ−H5.09g(5mmol)、n−ヘキサン76mlを仕込み、完全に溶解させ、ビニルヘプタメチルトリシロキサン4.97g(20mmol)及び白金触媒SIP6831.2の17.2μlを添加し室温で2時間反応させた。その後、活性炭1gを添加して1時間撹拌した後ろ過し、ろ液の溶媒を留去して目的の液状シルセスキオキサン誘導体SQ−3(Si−H当量503g/eq)を得た。このものの想定される化学構造の一例を下記に示す。
撹拌機及び温度計を設置した反応容器に、イソプロパノール150g、水酸化テトラメチルアンモニウムの10%水溶液5.4g(水270mmol、水酸化テトラメチルアンモニウム5.93mmol)、水12gを仕込んだ後、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン42.5g(180mmol)を徐々に加え、室温で20時間撹拌下に反応させた。その後、トルエン200gを加え、減圧してイソプロパノールを除去し、蒸留水で水相が中性になるまで洗浄した後、トルエンを減圧留去して目的のエポキシ基含有シルセスキオキサン誘導体SQ−4(エポキシ当量175g/eq)を得た。このものの想定される化学構造を下記に示す。
各実施例の樹脂組成物及び比較例の樹脂組成物を用いて試験片を作成し、以下の方法で、性能を評価した。結果を表1に示した。なお、表1中、略号の意味は以下のとおりである。
MH−700G:メチルヘキサヒドロ無水フタル酸−ヘキサヒドロ無水フタル酸(70:30混合物、酸無水物当:168g/eq)(新日本理化社製)
TPP−PB:テトラメチルホスホニウム・ブロミド(北興化学社製)
SIP6831.2:ジビニルテトラメチルジシロキサン・白金錯体の2.3%キシレン溶液(Gelest社製)
試験片の作製:
40×25×1mmのシリコーン型内に表1に示す配合物を流し込み、実施例1および実施例2の配合については120℃/2時間、比較例の配合については120℃/10時間加熱することにより硬化させて透光率測定用試験片を得た。
初期透光率(%):
紫外可視分光計UV−2450(島津製作所社製)を用いて、350nmでの透光率を測定した。
UV暴露後の透過率(%):
前記透光率測定用試験片を、メタリングウエザーメーターM6T(スガ試験機社製)を用いて、100時間暴露(83℃、相対湿度20%、放射照度1.24kW/m2)した後に前記方法で透光率を測定した。
熱暴露後の透過率(%):
前記透光率測定用試験片を、150℃のオーブン中で100時間加熱した後に前記方法で透光率を測定した。
Claims (4)
- 下記一般式(I):
(R1−SiO3/2)a−n(X1−SiO3/2)n (I)
(式中、R1は、脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有する炭素数2〜12(ただし、脂肪族炭素−炭素不飽和結合中の炭素を含む。)の炭化水素基、又は、脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有しH−Si結合を含有しないシリルオキシ基である。R1が複数ある場合は、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。X1は、H−Si結合及び脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有しない1価の、炭素数1〜20の炭化水素基又はアルキル置換オルガノシロキシエチル基である。ただし、X1は水素原子ではない。X1が複数ある場合は、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。aは、8である。nは3〜5の整数である。)で表される脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有しH−Si結合を含有しない6面体籠型構造体の液状のシルセスキオキサン(A)、及び、下記一般式(II):
(R2−SiO3/2)a−n(X2−SiO3/2)n (II)
(式中、R2は、水素原子、H−Si(Me)2−O−で表される基(ただし、Meはメチル基を表す。)又はH−Si(Me)2OSi(Me)2O−で表される基を表す。R2が複数ある場合は、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。X2は、H−Si結合及び脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有しない1価の、炭素数1〜20の炭化水素基、アルキル置換オルガノシロキシエチル基、ヘキシル、フェネチル、ドデシル又は(Me)3−Si−O−Si(Me)2−O−Si(Me)2−CH2−CH2−で表される基である。ただし、X2は水素原子ではない。X2が複数ある場合は、それぞれ、同一でも異なっていてもよい。aは、8である。nは3〜5の整数である。)で表されるH−Si結合を含有し脂肪族炭素−炭素不飽和結合を含有しない6面体籠型構造体の液状のシルセスキオキサン(B)を樹脂成分として含有する光素子封止用樹脂組成物で封止されてなる近紫外又は青色発光素子。 - 光素子封止用樹脂組成物は、さらに、ヒドロシリル化反応により架橋することができる架橋剤を含む請求項1記載の発光素子。
- 光素子封止用樹脂組成物は、さらにヒドロシリル化反応の触媒を含む請求項1又は2記載の発光素子。
- 近紫外又は高輝度青色発光LEDである請求項1〜3のいずれか記載の発光素子。
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