JP2008111117A - 熱安定性アリールポリシロキサン組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】硬化性アリールシロキサン組成物を提供する。
【解決手段】硬化性アリールシロキサン組成物が開示される。熱安定性硬化アリールポリシロキサン組成物が、その熱安定性硬化アリールポリシロキサン組成物を硬化性アリールシロキサン組成物から製造する方法と共にさらに開示される。封止半導体装置および半導体装置の半導体要素を熱安定性硬化アリールポリシロキサンでコーティングすることによってその封止半導体装置を製造する方法がさらに開示される。
【選択図】なし

Description

本発明は、硬化性アリールシロキサン組成物、それから熱安定性硬化アリールポリシロキサン組成物を製造する方法、およびその熱安定性硬化アリールポリシロキサン組成物に加えて、封止型半導体装置、および半導体装置の半導体要素を熱安定性硬化アリールポリシロキサン組成物でコートすることによるその封止型半導体装置の製造方法に関する。

産業および住宅照明用に開発されている次世代の高強度発光ダイオード（（ＬＥＤ）は新たなクラスの封止剤を必要とする。望ましい特徴の損失なしに長期間（１０，０００時間〜１００，０００時間）および高温（１００℃〜２００℃）の稼働条件下で連続的に機能し得る実施可能な封止剤代替物は存在していない。現在利用可能なエポキシポリマー封止剤は、高強度ＬＥＤに用いられる激しい稼働条件下で、許容し得ない黄色化および劣化を生じる。さらに、あらゆる新規の候補封止剤は現在の封止剤製造方法論に適合することが好ましく、かつそれが必要となり得る。

ある種のポリシロキサン類は、エポキシポリマーと比較したとき、封止剤として高強度照明装置に利点をもたらすことが見出されている。メチル置換ポリシロキサンは、空気中で高温条件にさらされるとき、劣化およびそれに付随する着色に対して特に耐性である。しかしながら、そのようなポリシロキサン類の組成物に固有の特徴である低屈折率（ＲＩ〜１．４１）はこのメチル置換ポリシロキサンの属性を相殺して余りある。ＬＥＤ光生成スタックの高屈折率発光表面（ＲＩ〜２．５）に固着する低屈折率メチル置換ポリシロキサンは、そのＬＥＤスタック内の生成点から照明を必要とする外部環境への光の効率的な流れに抵抗する界面を創出する。

ＬＥＤスタックと封止剤との間の屈折率の差を減少させることがＬＥＤスタックからの光の脱出を高め、したがって、ＬＥＤ効率を高めるため、ポリシロキサンの屈折率を高めることが望ましい。ポリシロキサンの屈折率を高めるアプローチの１つはケイ素原子にアリール基を付けることである。ケイ素へのアリール基の取り付けはポリシロキサンの屈折率を１．５〜１．６２の範囲に上昇させ得る。したがって、ＬＥＤ用の封止剤として用いられるとき、アリール置換ポリシロキサンはメチル置換ポリシロキサンよりも優れた光流の効率をもたらす。

あいにく、アリールポリシロキサン類は穏和から中度の加速熱エージング条件下で黄色となり、厳しい加速熱エージング条件下では褐色になることが公知である。この劣化がアリールポリシロキサンを高強度ＬＥＤ用の封止剤として不適切なものとしている。国際公開公報第２００５／０３３２０７ Ａ１号は、０．１から５００ｐｐｍの濃度のＰｔをアリール置換基を有する硬化性有機ポリシロキサン組成物におけるヒドロシル化（ｈｙｄｒｏｓｉｌａｔｉｏｎ）の触媒に十分なものとして開示する。国際公開公報第２００５／０３３２０７ Ａ１号は、さらに、この範囲の上限を上回る白金含量（すなわち、５００ｐｐｍを上回るＰｔ金属）を付与する触媒でのそれらのアリール有機ポリシロキサンの硬化が、得られる硬化生成物に様々な色を付与するという点で問題を生じ得ることを教示する。アリール有機ポリシロキサン種の硬化中のＰｔ金属含量について５００ｐｐｍのおおよその上限が示唆されてはいたものの、５００ｐｐｍ以下の白金金属の濃度を有する試料に対する空気中、高温での加速エージングの有害効果の認識はいかなるものもない。実験例を硬化させて光伝達の損失について試験した場合において、それらの例は１５０℃で１時間硬化し、１５０℃で１００時間熱エージングしたものであった。硬化およびエージングの両者は熱気循環オーブン内で行われた。もちろん、長期高輝度ＬＥＤ使用条件を示す温度での加速熱エージングが存在しないため、Ｐｔ金属濃度が０．１から５００ｐｐｍの範囲内の全てであるのか、全くないのか、もしくは幾らかが高輝度ＬＥＤ使用条件下でアリール有機ポリシロキサンの残存を促進し得るかに関する開示はなかった。
国際公開第２００５／０３３２０７号パンフレット

我々は、驚くべきことに、アリールビニルポリシロキサンおよびヒドリドケイ素化合物並びにヒドロシル化触媒を含む硬化性アリールシロキサン組成物であって、アリールビニルポリシロキサンおよびヒドリドケイ素化合物の少なくとも一方が１つ以上のアリール基を有し、ヒドロシル化触媒が硬化性アリールシロキサン組成物中のシロキサンの総重量を基準にし、ＶＩＩＩ族元素当量として表して、少なくとも０．００５ｐｐｍから３．０ｐｐｍ以下の量で存在する組成物が、硬化時に、加速熱エージングの間、２週間の間に、空気中２００℃で変色することのない硬化アリールポリシロキサン組成物を生成することを見いだしている。

本発明の一態様は、硬化アリールポリシロキサン組成物であって、
Ａ．アルキレン架橋アリールポリシロキサンであって、
少なくとも１つのケイ素架橋アルキレン部分、および
該アルキレン架橋アリールポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下のケイ素結合アリール基、
を含むアルキレン架橋アリールポリシロキサン；並びに
Ｂ．ヒドロシル化触媒：
を含み、該ヒドロシル化触媒は白金、ロジウム、パラジウムおよびそれらの組み合わせから選択されるＶＩＩＩ族元素を含む金属もしくは金属化合物であり；かつ該ヒドロシル化触媒およびそれらのあらゆる誘導体は、硬化アリールポリシロキサン組成物の重量を基準にし、ＶＩＩＩ族元素当量値として表して、少なくとも０．００５ｐｐｍから３．０ｐｐｍ以下の組み合わせ量で存在し；および
ＣＩＥ １９７６ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊ Ｄ_６５（照射角）／１０（観察角）色試験法を用いる決定で、熱エージング後の硬化アリールポリシロキサン組成物の０．６ミリメートル厚検体で測定される２．０以下のＣＩＥｂ値で示される、空気中２００℃で１４日間の熱エージングの間に変色しない硬化アリールポリシロキサン組成物に関する。
本発明の第２の態様は、本発明の第１の態様の硬化アリールポリシロキサン組成物の製造方法であって、
Ａ．ｉ）アリールアルケニルポリシロキサンであって、
少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基、および
該アリールアルケニルポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下のケイ素結合アリール基、
を含むアリールアルケニルポリシロキサン；
ｉｉ）ヒドリドケイ素化合物であって、
少なくとも２つのケイ素結合水素原子、および
ヒドリドシロキサン化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下のケイ素結合アリール基、
を含むヒドリドケイ素化合物；並びに
ｉｉｉ）ヒドロシル化触媒；
を用意する工程；
Ｂ．アリールアルケニルポリシロキサン、ヒドリドケイ素化合物およびヒドロシル化触媒を合わせて硬化性アリールシロキサン組成物を生成する工程；
Ｃ．硬化性アリールシロキサン組成物を硬化させて硬化アリールポリシロキサン組成物を形成する工程；並びに
Ｄ．任意工程として、硬化アリールポリシロキサン組成物を、ヒドロシル化触媒の少なくとも一部の除去、ヒドロシル化触媒の少なくとも一部の失活、およびそれらの組み合わせから選択される工程を含む技術によって精製する工程：
を含み、
該ヒドロシル化触媒は白金、ロジウム、パラジウムおよびそれらの組み合わせから選択されるＶＩＩＩ族元素を含む金属もしくは金属化合物であり、
該ヒドロシル化触媒は、硬化性アリールシロキサン組成物の重量を基準にし、ＶＩＩＩ族元素当量値として表して、少なくとも０．００５ｐｐｍから３．０ｐｐｍ以下の量で存在し、並びに
該硬化アリールポリシロキサン組成物は、ＣＩＥ １９７６ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊ Ｄ_６５（照射角）／１０（観察角）色試験法を用いる決定で、熱エージング後の硬化アリールポリシロキサン組成物の０．６ミリメートル厚検体で測定される２．０以下のＣＩＥｂ値で示される、空気中２００℃で１４日間の熱エージングの間に変色しない、
方法に関する。

本発明の第３の態様は、半導体要素を含む封止型半導体装置であって、半導体要素の１つ以上が本発明の第１の態様の硬化アリールポリシロキサン組成物でコートされている封止型半導体装置に関する。

本明細書の用語法は、ここで明確に言及される単語、それらの派生語および類似の意味の単語を含む。

ここで用いられる場合、以下の用語はこれらの定義を有する。

本明細書において用いられる「ａ」および「ａｎ」という単語は、他に明言されない限り、「少なくとも１つ」を意味する。

「範囲」。ここでの範囲の開示は下限および上限の形態をとる。１つ以上の下限が存在することがあり、独立して１つ以上の上限が存在することがある。所定の範囲は１つの下限および１つの上限を選択することによって定義される。選択された下限および上限は、次に、その特定の範囲の境界を定義する。このようにして定義することができる全ての範囲は包括的かつ組み合わせ可能であり、これはあらゆる下限をあらゆる上限と組み合わせて範囲を表し得ることを意味する。

「ケイ素結合有機基」は、「有機基」が少なくとも１個の炭素を含むか、もしくは水素原子である、ケイ素原子に結合する有機基である。

「ケイ素結合アリール基」（「ケイ素結合アリール」）は、ケイ素原子に直接結合する芳香族環の炭素を有するアリール基である。他のケイ素結合有機基には、例えば、「ケイ素結合アルキレン基」（「ケイ素結合アルキレン」）、「ケイ素結合水素原子」、「ケイ素結合アルコキシ基」（「ケイ素結合アルコキシ」）、「ケイ素結合アルアルコキシ基」（「ケイ素結合アルアルコキシ」）、および「ケイ素結合ヒドロキシ基」（「ケイ素結合ヒドロキシ」）が含まれる。

「モルパーセント」および「モル％」という用語は全体を通して交換可能に用いられる。所定のケイ素化合物、例えば、シロキサンもしくはシランの「ケイ素結合アリール基のモル％」は、そのケイ素化合物中に含まれるケイ素結合アリール基のモル数を全てのケイ素結合有機基のモル数で割ったものである。例えば、合計１０のケイ素結合有機基について、８つケイ素結合アリール基および２つのケイ素結合水素原子を有するヒドリドケイ素化合物は、そのヒドリドケイ素化合物の合計ケイ素結合有機基を基準にして、８０モル％のケイ素結合アリール基を含む。

「エチレン性不飽和基含有アリールポリシロキサン」（「アリールアルケニルポリシロキサン」）は、少なくとも２つのケイ素結合エチレン性不飽和基および、そのアリールビニルポリシロキサンの合計ケイ素結合有機基を基準にして、少なくとも１０モル％から９９．９モル％以下のケイ素結合アリール基を含む。「アルケニル」という用語は、本明細書において、「エチレン性不飽和基」の略称形態として用いられる。そのようなものとして、アリル系基（すなわち、炭素−炭素二重結合が−ＣＨ２−基もしくは−ＣＨＲ−基に直接隣接する基）が用語「アルケニル」の範囲内に含まれる。

「ヒドリドケイ素化合物」は、少なくとも２つのケイ素結合水素原子および、そのヒドリドケイ素化合物の、水素原子を含む、合計ケイ素結合有機基を基準にして、０モル％から９９．９モル％以下のケイ素結合アリール基を含む。

「一次シロキサン単位」という用語は、１個のケイ素原子を含み、そのケイ素原子が１から４個の酸素原子に直接結合し、次にそれらの酸素原子の各々が隣接する一次シロキサン単位の別のケイ素原子に結合する、ポリシロキサンの一部を指す。例えば、（ＣＨ_３）_３Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_３は２つの一次シロキサン単位を有するポリシロキサンである。各々の一次シロキサン単位は３つのメチル基および１個の酸素に結合する１個のケイ素原子を、酸素原子が両ケイ素原子に結合するように有する。（ＣＨ_３）_３Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_３の２つの一次シロキサン単位の各々は以下で「Ｍ−単位」として定義される。第２の例において、（ＣＨ_３）_３Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ（ＣＨ_３）_２ＯＨも、２つの一次シロキサン単位を有し、それらの各々が同じ１個の酸素原子に結合する１個のケイ素原子を有し、その酸素原子が第２のケイ素原子に結合するポリシロキサンである。ヒドロキシ基の酸素は第２のケイ素原子には結合せず、そのようなものとして、それが属する一次シロキサン単位がＭ−単位もしくはＤ−単位であるかどうかを決定する目的のための第２の酸素原子としてはカウントされない。したがって、ヒドロキシ基はケイ素結合有機基として扱われ、それが属する一次シロキサン単位はＭ−単位である。

「ポリシロキサン」は少なくとも２つの一次シロキサン単位を有するシロキサンである。

「Ｍ−単位」という用語は、その単位のケイ素が１つの直接隣接する−Ｏ−Ｓｉ−部分に、その−Ｏ−Ｓｉ−部分の酸素原子への共有結合によって結合する、ポリシロキサンの一次シロキサン単位を指す。

同様に、「Ｄ−単位」、「Ｔ−単位」および「Ｑ−単位」という用語は、それぞれ、その単位のケイ素が２つ、３つもしくは４つの直接隣接する−Ｏ−Ｓｉ−部分に、その−Ｏ−Ｓｉ−部分の酸素原子への共有結合によって結合する、シロキサンの一次シロキサン単位を指す。

「ｐｐｍ」という用語は「百万分率」を意味し、これは「百万重量部あたりの重量部」を意味する。百万分率は重量基準である。したがって、組成物ｙ中の所定の成分ｘの量は、成分ｘの重量を組成物ｙの重量で割った後、１００万をかけることによって算出される。例えば、０．００２グラムの白金金属が１０００グラムの硬化アリールポリシロキサン組成物中に存在する場合、Ｐｔ金属は、その硬化アリールポリシロキサン組成物の総重量を基準にして、２ｐｐｍで存在する。

「ヒドロシル化触媒」は、白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、イリジウムもしくはそれらの組み合わせから選択されるＶＩＩＩ族元素を含み、エチレン性不飽和基の二重結合を横切るＳｉ−Ｈ基の付加を触媒することが可能である。

「高ＲＩナノ粒子」は、少なくとも１．８から３．５以下の屈折率（「ＲＩ」）を有する粒子である。複数の高ＲＩナノ粒子が少なくとも１ｎｍおよび３０ｎｍ以下の「平均粒子直径」を有する。

「ＶＩＩＩ族元素当量値」は、シロキサン組成物中に存在するヒドロシル化触媒の量をそのシロキサン組成物中に存在するＶＩＩＩ族元素の量という形で表す。例えば、それ自体が５０重量パーセントのＶＩＩＩ族元素を含む所定のヒドロシル化触媒がシロキサン組成物中に１０ｐｐｍの量で存在する場合、「ＶＩＩＩ族元素当量値として表される」、その組成物中に存在するヒドロシル化触媒の量は５ｐｐｍである。

「硬化性アリールシロキサン組成物」は、アリールアルキレンポリシロキサン、ヒドリドケイ素化合物、および、その硬化性アリールシロキサン組成物中のシロキサンの総重量を基準にし、ＶＩＩＩ族元素当量値として表して、少なくとも０．００５ｐｐｍから３．０ｐｐｍ以下の量で存在するヒドロシル化触媒を含む。硬化性アリールシロキサン組成物は、硬化時に、加速熱エージング試験の間に変色しない硬化アリールポリシロキサン組成物を生成する。

適切な「ケイ素−架橋アルキレン部分」は「−ＣＨＲ^４ＣＨＲ^５−Ｘ_ｓ−」であり、式中、炭素−炭素不飽和結合からヒドロシル化によって誘導される２個の炭素のうちの少なくとも１個（すなわち、Ｒ^４が結合する炭素）はアルキレン架橋アリールポリシロキサンのケイ素原子に共有結合する。他方の炭素（すなわち、Ｒ^５が結合する炭素）は別のケイ素に直接結合しても（下付きｓ＝０）、Ｘを介して別のケイ素に結合してもよく（下付きｓ＝１）、Ｘはメチレン、フェニルおよび置換フェニルから選択される。このようにして、より大きな「Ｓｉ−ＣＨＲ^４ＣＨＲ^５−Ｘ_ｓ−Ｓｉ部分」が形成される。本発明のアルキレン架橋ポリシロキサンは少なくとも１つのケイ素−架橋アルキレン部分を含んでいなければならない。

「アルキレン架橋アリールポリシロキサン」は硬化アリールポリシロキサン組成物の一成分である。「アルキレン架橋アリールポリシロキサン」は、少なくとも２つのケイ素−架橋アルキレン部分；アリールアルキレンポリシロキサンから誘導される少なくとも１つの単位；およびヒドリドケイ素化合物から誘導される少なくとも１つの単位：を含むポリシロキサンである。アルキレン架橋アリールポリシロキサンの合計ケイ素結合有機基を基準にして、少なくとも１０モル％から１００モル％のケイ素結合アリール基。アルキレン架橋アリールポリシロキサンは「反応性ケイ素結合有機基」を含むことができ、これにはケイ素結合アルキレン、ケイ素結合水素原子、ケイ素結合アルコキシ、ケイ素結合アルアルコキシ、ケイ素結合ヒドロキシおよびそれらの組み合わせが含まれる。その代わりに、アルキレン架橋アリールポリシロキサンは反応性ケイ素結合有機基を含まなくてもよい。

「キャッピング剤（ｃａｐｐｉｎｇ ａｇｅｎｔ）」は、少なくとも１つの反応性ケイ素結合有機基と反応することができる１つの「キャッピング部分」を含む。意図するアルキレン架橋アリールポリシロキサンのそのような反応性ケイ素結合有機基の数を減少させることが望ましいとき、その意図するアルキレン架橋アリールポリシロキサンが製造されようとする、対応する「硬化性アリールシロキサン組成物」にキャッピング剤を添加する。典型的には、硬化に先立ってキャッピング剤を硬化性アリールシロキサン組成物に添加する。その代わりに、キャッピング剤を硬化の間もしくは硬化の後に添加することもでき、またはキャッピング剤の一部を硬化工程の前、その間およびその後の様々な時点で添加することもできる。当該技術分野における当業者は、硬化が始まった後に「キャッピング剤」を添加する実施可能性が、生長する、もしくは完全に形成されたアルキレン架橋アリールポリシロキサンの架橋の程度並びに硬化の間もしくはその後の硬化性アリールシロキサン組成物におけるキャッピング剤の溶解度および移動度のような要素（これらは全て、キャッピングが均一となるようにキャッピング剤が拡散する能力に影響する）に依存するであろうことを認識するであろう。「キャップされた」という用語は、硬化した、もしくは硬化している、硬化性アリールシロキサン組成物の反応性ケイ素結合有機基がその反応性基と反応可能であるキャッピング剤と反応していることを意味する。「キャッピング反応」は、典型的には、新たな非反応性の、もしくは反応性に劣る（すなわち、「キャップされた」）末端基を創出する。当該技術分野における当業者は、アルキレン架橋アリールポリシロキサンに特有の特徴、キャッピング剤、他の反応性種、各々の相対的な量および「キャッピング反応」の他の詳細（例えば、時間、温度および混合）に依存して、全てまたは全てを下回る反応性ケイ素結合有機基が「キャップ」されうることを理解するであろう。

「硬化アリールポリシロキサン組成物」は、アルキレン架橋アリールポリシロキサン；および、その硬化アリールポリシロキサン組成物の重量を基準にし、ＶＩＩＩ族元素当量値として表して、少なくとも０．００５ｐｐｍから３．０ｐｐｍ以下の量で存在するヒドロシル化触媒：を含む。この硬化アリールポリシロキサン組成物は、本発明の加速熱エージング試験の間に変色することがない。

本発明の硬化アリールポリシロキサン組成物は、空気中、１００℃から１３０℃もしくはより高温でさえある使用温度で、長期間（数千時間）安定である必要がある。結果として、硬化アリールポリシロキサン組成物が、ＣＩＥ １９７６ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊ Ｄ_６５（照射角）／１０（観察角）色試験法を用いる決定で、熱エージング後の硬化アリールポリシロキサン組成物の０．６ミリメートル厚検体で測定される２．０以下のＣＩＥｂ値で示される、空気中２００℃で１４日の熱エージングの間に変色しないことが本発明に特有の必要条件である。これが本発明の「加速熱エージング試験」である。

粒子の集合（すなわち、複数粒子）について決定される「平均粒子サイズ」は、ＨＰＬＣ型紫外線検出器を備えるＭａｔｅｃ ＣＨＤＦ ２０００粒子サイズアナライザを用いるキャピラリ流体力学的分画（Ｃａｐｉｌｌａｒｙ Ｈｙｄｒｏｄｙｎａｍｉｃ Ｆｒａｃｔｉｏｎａｔｉｏｎ）技術によって測定される、「重量平均粒子サイズ」、「ｄ_ｗ」である。「粒子サイズ」、「粒子直径」および「ＰＳ」という用語はここでは交換可能に用いられる。「平均粒子サイズ」、「平均粒子直径」、「重量平均粒子サイズ」、「重量平均粒子直径」および「ｄ_ｗ」という用語は本明細書において交換可能に用いられる。「粒子サイズ分布」という用語および「ＰＳＤ」という頭字語は本明細書において交換可能に用いられる。「多分散性」は、当該技術分野において、値、この場合には、粒子の集合について測定されたサイズ値の分布の幅の尺度として用いられる。本明細書において用いられる場合、「ＰＳＤ多分散性」は複数の粒子の粒子サイズの分布の説明である。ＰＳＤ多分散性は、重量平均粒子サイズ、ｄ_ｗおよび数平均粒子サイズ、ｄ_ｎから、以下の式に従って算出される。
ＰＳＤ多分散性＝（ｄ_ｗ）／（ｄ_ｎ），
式中、ｄ_ｎ＝Σｎ_ｉｄ_ｉ／Σｎ_ｉ
ｄ_ｗ＝Σｎ_ｉｄ_ｉｄ_ｉ／Σｎ_ｉｄ_ｉ、および
ｎ_ｉは粒子サイズｄ_ｉを有する粒子の数である。

合成ポリマーはほぼ常に分子量が異なる鎖の混合物であり、すなわち、「ＭＷＤ」と略される「分子量分布」が存在する。ホモポリマーについては、分布の構成要素はそれらが含むモノマー単位の数において異なる。ポリマー鎖の分布を説明するこの方法はコポリマーにも拡張される。分子量の分布が存在すると仮定すると、所定の試料の分子量の最も完全な特徴付けは分子量分布全体の決定である。この特徴付けは、分布の構成要素を分離した後、存在する各々の量を定量化することによって得られる。ひとたびこの分布が手に入ると、それから生成してそのポリマーの分子量を特徴付けることができる幾つかの要約統計量、すなわち、モーメントが存在する。

「重量平均分子量」、「Ｍ_ｗ」および「数平均分子量」、「Ｍ_ｎ」が分布の２つの最も一般的なモーメントである。これらは以下のように定義される。
Ｍ_ｗ＝Σ（Ｗ_ｉＭ_ｉ）／ΣＷ_ｉ＝Σ（Ｎ_ｉＭ_ｉ ^２）／ΣＮ_ｉＭ_ｉ
Ｍ_ｎ＝ΣＷ_ｉ／Σ（Ｗ_ｉ／Ｍ_ｉ）＝Σ（Ｎ_ｉＭ_ｉ）／ΣＮ_ｉ
式中、
Ｍ_ｉ＝分布の第ｉ成分のモル質量
Ｗ_ｉ＝分布の第ｉ成分の重量
Ｎ_ｉ＝第ｉ成分の鎖の数
およびそれら合計は分布中の成分の全てである。Ｍ_ｗおよびＭ_ｎは、典型的には、ゲル浸透クロマトグラフィーによって測定されるＭＷＤから算出される（実験の項を参照）。「ＭＷＤ多分散性」はＭ_ｗ／Ｍ_ｎに等しい。

ポリマーおよび別の成分（例えば、別のポリマーまたは溶媒もしくは他の小分子）が混和性かどうかの推定は、Ｄ． Ｗ． Ｖａｎ Ｋｒｅｖｅｌｅｎ， Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ， ３^ｒｄ Ｅｄｉｔｉｏｎ， Ｅｌｓｅｖｉｅｒ， ｐｐ． １８９〜２２５， １９９０に示される公知法に従って行うことができる。例えば、Ｖａｎ Ｋｒｅｖｅｌｅｎは、特定の物質の総溶解度パラメータ（δｔ）を、
δ_ｔ ^２＝δ_ｄ ^２＋δ_ｐ ^２＋δ_ｈ ^２
によって定義し、式中、δ_ｄ、δ_ｐおよびδ_ｈは、それぞれ、溶解度パラメータの分散性、極性および水素結合性成分である。δ_ｄ、δ_ｐおよびδ_ｈの値は多くの溶媒、ポリマーおよびポリマーセグメントについて決定されており、Ｖａｎ Ｋｒｅｖｅｌｅｎの原子団寄与法（ｇｒｏｕｐ ｃｏｎｔｒｉｂｕｔｉｏｎ ｍｅｔｈｏｄｓ）を用いて推定することができる。例えば、所定の組成を有するポリマーが特定の溶媒もしくは（例えば、約５００以下の分子量を有する）他の小分子と混和性かどうかを推定するには、ポリマーのδ_ｔ ^２および溶媒のδ_ｔ ^２を算出する。典型的には、これら２つの間の差、Δδ_ｔ ^２が２５を上回る（すなわち、Δδ_ｔ＞５）場合、そのポリマーおよびその溶媒は混和性ではない。

その代わりに、組成が異なる２種類のポリマーが混和性であるかどうかを決定することが望ましい場合、同じ計算を行うことができるが、混和性のΔδ_ｔ ^２の推定上限は考慮中のポリマーの一方もしくは両者の分子量が増加するに従って低下する。この低下は、混合する成分の分子量が増加するに従って生じる混合のエントロピーの低下と平行するものと考えられる。例えば、各々が１００の重合度を有する２種類のポリマーは、たとえそれらの混合物のΔδ_ｔ ^２の値が９であり、もしくは４であったとしても（すなわち、Δδ_ｔ＝３、もしくは２）、非混和性であるものと考えられる。さらに高分子量のポリマーは、より低いΔδ_ｔの値であったとしても、非混和性であり得る。本発明のアリールアルケニルポリシロキサンおよびヒドリドケイ素化合物に加えてヒドロシル化触媒は、本発明の硬化性アリールシロキサン組成物中で混和性であることが望ましい。さらに、硬化性アリールシロキサン組成物中に存在する任意のキャッピング剤がその硬化性アリールシロキサン組成物中で混和性であることが望ましい。いかなる特定の理論によって拘束されることを望むものではないが、硬化性アリールシロキサン組成物の成分の混和性がより均一な硬化につながり、それらの成分が混和性ではない場合よりも、より均一な硬化アリールポリシロキサン組成物をもたらすものと考えられる。所定の組成を有する本発明のアリールアルケニルポリシロキサンが別の組成を有する本発明の特定のヒドリドケイ素化合物と混和性であるかどうかを推定するには、各々のδ_ｔ ^２を算出する。これらの計算が当該技術分野における当業者に有用な指針をもたらし、所望の結果を達成するのに必要な実験の量を大幅に減少させることは理解されるであろう。しかしながら、そのような計算の結果が推定であり、本発明の硬化性アリールシロキサン組成物に特に有利な組成を決定するには、それらの計算に加えて、幾らかの実験が必要となり得ることがさらに認識される。硬化性アリールシロキサン組成物の２つの成分がボーダーラインの混和性を示すか、もしくは非混和性を示すとき、それら２つの成分の各々と混和性である第３成分の選択が、３つの成分の全てが混和性である溶液の生成に有効であり得ることがさらに理解される。

本発明のヒドロシル化触媒は、金属として（すなわち、ゼロ原子価元素形態）、もしくは金属化合物として（すなわち、１つ以上の対イオンと会合する正原子価状態、もしくは有機金属錯体の形態にある金属）存在する、元素周期律表の第ＶＩＩＩ族からの元素を含み、その元素は、白金、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、イリジウムおよびそれらの組み合わせ；白金、ロジウム、パラジウムおよびそれらの組み合わせ；パラジウム、白金およびそれらの組み合わせ；もしくは白金：から選択される。白金化合物の非包括的リストには、白金ブラック（ｐｌａｔｉｎｕｍ ｂｌａｃｋ）、ハロゲン化白金、例えば、塩化白金（ＩＩ）、ＰｔＣｌ_４、Ｈ_２ＰｔＣｌ_４・６Ｈ_２Ｏ、Ｎａ_２ＰｔＣｌ_４・４Ｈ_２Ｏ、Ｈ_２ＰｔＣｌ_４・６Ｈ_２Ｏとシクロヘキサンとの反応生成物、およびクロロ白金酸と一価アルコールとの反応生成物（例えば、Ｌａｍｏｒｅａｕｘ触媒）、白金−オレフィン錯体、例えば、Ｋａｒｓｔｅｄｔ′ｓ触媒、白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサン錯体および白金シクロビニルメチルシロキサン錯体、白金−アルコール錯体、白金−アルコラート錯体、白金−エーテル錯体、白金−アルデヒド錯体、白金−ケトン錯体、例えば、白金ビスアセトアセテート、白金カルベン錯体、四塩化白金とオレフィンおよびアミンとの反応生成物、白金−ビニルシロキサン錯体、例えば、白金−１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体、二塩化ビス−（γ−ピコリン）−白金、二塩化トリメチレンジピリジン−白金、二塩化ジシクロペンタジエン−白金、二塩化シクロオクタジエン−白金、二塩化シクロペンタジエン−白金、ビス（アルキニル）ビス（トリフェニルホスフィン）−白金錯体、ビス（アルキニル）（シクロオクタジエン）−白金錯体、塩化ジメチルスルホキシエチレン白金（ＩＩ）、およびそれらの組み合わせが含まれる。ヒドロシル化触媒は硬化性アリールシロキサン組成物中に、ＶＩＩＩ族元素当量値で表して、その硬化性アリールシロキサン組成物の重量を基準にして、少なくとも０．００５、少なくとも０．０１、もしくは少なくとも０．１ｐｐｍ、および３．０以下、２以下、１未満、０．６ｐｐｍ未満、もしくは０．５ｐｐｍ以下の量で存在する。ヒドロシル化触媒およびそれらの誘導体は、同様に、硬化アリールポリシロキサン組成物中に、ＶＩＩＩ族元素当量値で表して、その硬化アリールポリシロキサン組成物の総重量を基準にして、少なくとも０．００５、少なくとも０．０１、もしくは少なくとも０．１ｐｐｍ、および３．０以下、２以下、１未満、０．６ｐｐｍ未満、もしくは０．５ｐｐｍ以下の合計量で存在する。さらに、ヒドロシル化触媒およびそれらの誘導体の量として適切な上限は、ＶＩＩＩ族元素当量値で表して、０．４５ｐｐｍという低さでさえあり得る。当該技術分野における当業者は、ヒドロシル化触媒の一部もしくは全てが、硬化の間もしくはその後に、他の触媒性種および不活性分解生成物を含めて、誘導体に変換され得ることを認識するであろう。したがって、ヒドロシル化触媒およびそれらの誘導体の両者の量はＶＩＩＩ族元素当量値として表される。

本発明の適切なヒドロシル化触媒は、硬化性アリールシロキサン組成物および硬化アリールポリシロキサン組成物中の個々の分子（すなわち、小分子もしくは個々のポリマー鎖）を含む。他の適切なヒドロシル化触媒は、少なくとも１ｎｍ、少なくとも２ｎｍ、もしくは少なくとも５ｎｍ、および３０ｎｍ以下、２０ｎｍ以下、もしくは１０ｎｍ以下の平均粒子直径を有するＶＩＩＩ族金属ナノ粒子を含む。適切なヒドロシル化触媒は、ヒドロシル化触媒を含む熱可塑性樹脂、例えば、ポリエステル樹脂もしくはシリコーン樹脂の超微粒子をマイクロカプセルが含む、微量封止形態でさらに用いられうる。ヒドロシル化触媒は包接化合物、例えば、シクロデキストリンの形態で用いることもできる。

本発明の「ケイ素結合アリール基」には少なくとも１つの芳香族環を含むあらゆる基が含まれ、その芳香族環は置換されていても非置換であってもよく、ただし、そのアリール基は硬化の間にヒドロシル化反応の条件に対して不活性であり、および熱エージング試験の条件に対して不活性であるか、または反応性である場合、硬化アリールポリシロキサン組成物の、発色を含む、望ましい特性の喪失に寄与しない。ケイ素結合アリール基の非包括的なリストには、フェニル、ハロフェニル基、例えば、ｏ−クロロフェニル、ｍ−クロロフェニル、ｐ−クロロフェニルおよびジクロロフェニル；Ｃ_１−Ｃ_１２アルキル基を有するアルキルフェニル基、例えば、トリル、キシリルおよびエチル−置換フェニル；フェノキシフェニル基、例えば、ｏ−フェノキシフェニル、ｍ−フェノキシフェニルおよびｐ−フェノキシフェニル；フェニル環に結合するヘテロアリール置換基を一価置換基もしくは環縮合変種として有するヘテロアリールフェニル基、例えば、アリールイミド；アルアルキル基、例えば、ベンジルもしくはフェネチル；縮合環アリール類、例えば、ナフチル；およびそれらの組み合わせが含まれる。適切なケイ素結合アリール基はフェニル、フェノキシフェニル類、ナフチルもしくはそれらの組み合わせから選択することができる。さらに、適切なケイ素結合アリール基はフェニルであり得る。

本発明のアリールアルケニルポリシロキサンは少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を含む。ケイ素結合アルケニル基はアリールアルケニルポリシロキサン中に、そのアリールアルケニルポリシロキサンの合計ケイ素結合有機基を基準にして、少なくとも０．１、少なくとも１もしくは少なくとも５モル％、および６０以下、３０以下もしくは１０モル％以下の量で存在する。ケイ素結合アリール基はアリールアルケニルポリシロキサン中に、そのアリールアルケニルポリシロキサンの合計ケイ素結合有機基を基準にして、少なくとも１０、少なくとも３０もしくは少なくとも４０モル％、および９９．９以下、９０以下、８０以下もしくは７０モル％以下の量で存在する。

ケイ素結合アルケニル基には、ビニル；モノエチレン性不飽和Ｃ_３−Ｃ_１８直鎖、分岐鎖もしくは環状炭化水素、例えば、アリル、プロプ−１−エン−１−イル、へキス−１−エン−１−イルおよびへキス−５−エン−１−イル；ビニル置換アリール基、例えば、ｐ−ビニルフェニル並びにそれらの組み合わせが含まれる。適切なケイ素結合アルケニル基はビニルもしくはアリルおよびそれらの組み合わせから選択することができる。適切なアルケニル基は、さらに、ビニルであり得る。

本発明の硬化アリールポリシロキサン組成物において、適切なアルキレン架橋アリールポリシロキサンは平均組成式Ｉによって表される。
（Ｒ^１ _ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２}）_ａ（Ｏ_{（４−ｐ−ｒ）／２}Ｒ^２ _ｐＳｉＺ_ｒＳｉＲ^３ _ｑＯ_{（４−ｑ−ｒ）／２}）_ｂ （Ｉ）
（式中、
各々の（Ｒ^１ _ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２}）単位について、
下付きｎは、独立に、０、１、２もしくは３に等しく、
各々の（Ｏ_{（４−ｐ−ｒ）／２}Ｒ^２ _ｐＳｉＺ_ｒＳｉＲ^３ _ｑＯ_{（４−ｑ−ｒ）／２}）単位について、
下付きｐは０、１、２もしくは３に等しく、
下付きｑは０、１、２もしくは３に等しく、
ｐ＋ｑ＝０から［８−（２ｒ＋１）］、
下付きｒ＝１、２もしくは３、
Ｚは−ＣＨＲ^４ＣＨＲ^５−Ｘ_Ｓ−、アリーレン、置換アリーレンおよびそれらの組み合わせから選択され、ここで、
−ＣＨＲ^４ＣＨＲ^５−Ｘ_Ｓ−はケイ素−架橋アルキレン部分であり、
Ｘは、独立に、メチレン、フェニル、置換フェニルおよびそれらの組み合わせから選択され、
下付きｓ＝０もしくは１、並びに
Ｒ^４およびＲ^５は、独立に、水素原子およびアルキルから選択され、
Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３はアルケニル、水素原子、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基およびそれらの組み合わせから選択され、
下付きａおよびｂは、それぞれ、（Ｒ^１ _ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２}）単位および（Ｏ_{（４−ｐ−ｒ）／２}Ｒ^２ _ｐＳｉＺ_ｒＳｉＲ^３ _ｑＯ_{（４−ｑ−ｒ）／２}）単位のモル分率と整合するように選択され、
０＜ａ＜１、０＜ｂ＜１、およびａ＋ｂ＝１）
下付き「ａ」および「ｂ」はモル分率を表す。例えば、４つの（Ｒ^１ _ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２}）単位および６つの（Ｏ_{（４−ｐ−ｒ）／２}Ｒ^２ _ｐＳｉＺ_ｒＳｉＲ^３ _ｑＯ_{（４−ｑ−ｒ）／２}）単位を有するアルキレン架橋アリールポリシロキサンは、それぞれ、０．４および０．６の式Ｉ「ａ」および「ｂ」値を有する。

式Ｉの適切なアルキレン架橋ポリシロキサンにおいて、ビニル、水素原子、メチル、フェニル、ナフチルおよびフェノキシフェニルから選択される式ＩＶのアルキレン架橋アリールポリシロキサンの合わせたＲ基、Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３のモルパーセントは、そのアルキレン架橋アリールポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも７０、少なくとも９０もしくは少なくとも９５モルパーセント、および１００、９９以下もしくは９７モルパーセント以下である。

本発明のケイ素−架橋アルキレン部分はケイ素結合水素原子を有するケイ素結合アルケニル基のヒドロシル化によって（すなわち、ヒドロシル化によって）形成される。ケイ素結合アルケニル基には、ビニル置換アリール基と共に、ビニル、モノエチレン性不飽和Ｃ_３−Ｃ_１８直鎖、分岐鎖もしくは環状炭化水素が含まれるため、ケイ素−架橋アルキレン部分のＣＨＲ^４ＣＨＲ^５単位に含まれる炭素原子の数は、典型的には、２〜１８炭素原子である。そのようなものとして、Ｒ^４およびＲ^５は、各々、０〜１６個の炭素原子を含むことができ、Ｒ^４およびＲ^５の炭素原子の合計数は０〜１６の範囲をとりうる。実際には、典型的にはＣＨＲ^４ＣＨＲ^５単位中に２〜１８個の炭素原子が存在するが、ＣＨＲ^４ＣＨＲ^５単位中の炭素原子の総数に関しては特定の限度が存在しない。

本発明のアルキレン架橋アリールポリシロキサンのＭ_ｎは、そのアルキレン架橋アリールポリシロキサンが不確定の高分子量を有する単架橋分子もしくは多架橋分子であり得ると仮定すると、少なくとも２３４、少なくとも５００ｇ／モルもしくは少なくとも１，０００ｇ／モルで特定の上限はない。本明細書において、「架橋」という用語は、相補的反応性（すなわち、互いと反応する能力）を有し、かつアリールアルキレンポリシロキサン、ヒドリドケイ素化合物およびキャッピング剤のいずれかにケイ素結合有機基として存在する２つの反応性ケイ素結合有機基が反応して架橋を形成することを意味する（例えば、アルキレン架橋はケイ素結合水素原子とケイ素結合ビニルとの反応によって形成される）。適切なアルキレン架橋アリールポリシロキサンのＭ_ｎは、少なくとも２３４、少なくとも５００ｇ／モルもしくは少なくとも１，０００ｇ／モル、および３００，０００以下、２００，０００以下、５０，０００以下、１０，０００ｇ／モル以下であることができ、ＭＷＤ多分散性、Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎは、少なくとも１．００、少なくとも１．０１、少なくとも１．１もしくは少なくとも１．２、および５０以下、２０以下、１０以下もしくは３以下であり得る。当該技術分野における当業者は、アルキレン架橋アリールポリシロキサンが、ＭＷＤが二峰性もしくは多峰性であるように、１種以上の非常に大きな架橋分子（すなわち、２００，０００、３００，０００、１，０００，０００もしくは不確定な大きさのＭ_ｎを有するもの）とより小さいアルキレン架橋アリールポリシロキサン分子との混合物を含み得ることをさらに認識するであろう。

本発明の適切な硬化性アリールシロキサン組成物において、アリールアルケニルポリシロキサンは平均組成式ＩＩによって表される。
（Ｒ^６ _３ＳｉＯ_１／２）_ｃ（Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２）_ｄ（Ｒ^８ＳｉＯ_３／２）_ｅ（ＳｉＯ_４／２）_ｆ （ＩＩ）
（式中、
Ｒ^６ _３ＳｉＯ_１／２、Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２、Ｒ^８ＳｉＯ_３／２およびＳｉＯ_４／２は、それぞれ、Ｍ−単位、Ｄ−単位、Ｔ−単位およびＱ−単位であって、それらの全ては一次シロキサン単位であり、
下付きｃ、ｄ、ｅおよびｆは、それぞれ、Ｒ^６ _３ＳｉＯ_１／２、Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２、Ｒ^８ＳｉＯ_３／２およびＳｉＯ_４／２のモル分率と整合するように選択され、
０．００１≦ｃ≦１、０≦ｄ≦０．９９９、０≦ｅ≦０．５０、０≦ｆ≦０．１０、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１であり、
ケイ素結合アルケニル基はアリールアルケニルポリシロキサン中に、そのアリールアルケニルポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも０．１モルパーセントから６０モルパーセント以下の量で存在し、
ケイ素結合アリール基はアリールアルケニルポリシロキサン中に、そのアリールアルケニルポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下の量で存在し、並びに
Ｒ^６−Ｒ^８は、アルケニル、水素原子、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基およびそれらの組み合わせから選択される）。

アリールアルケニルポリシロキサンの非包括的リストには、例えば、ビニルジメチルシリル−終止ポリ（フェニルメチルシロキサン）、ビニルジメチルシリル−終止ポリ（フェニルメチルシロキサン−ｃｏ−ジフェニルシロキサン）、ビニルメチルフェニルシリル−終止ポリ（フェニルメチルシロキサン）、ビニルメチルフェニルシリル−終止ポリ（フェニルメチルシロキサン−ｃｏ−ジフェニルシロキサン）、ビニルジメチルシリル−終止ポリ（フェニルメチルシロキサン−ｃｏ−ビニルメチルシロキサン）、ビニルジメチルシリル−終止ポリ（フェニルメチルシロキサン−ｃｏ−ジフェニルシロキサン−ｃｏ−ビニルメチルシロキサン）、ビニルメチルフェニルシリル−終止ポリ（フェニルメチルシロキサン−ｃｏ−ビニルメチルシロキサン）、ビニルメチルフェニルシリル−終止ポリ（フェニルメチルシロキサン−ｃｏ−ジフェニルシロキサン−ｃｏ−ビニルメチルシロキサン）、ジビニルジフェニルジメチルジシロキサン、１，５−ジビニル−１，５−ジメチル−テトラフェニルトリシロキサン、１，５−ジビニル−ヘキサフェニルトリシロキサンおよびそれらの組み合わせが含まれる。

ケイ素結合水素原子は本発明のヒドリドケイ素化合物中に、そのヒドリドケイ素化合物の合計ケイ素結合有機基を基準にして、少なくとも０．１、少なくとも１もしくは少なくとも５モル％、および６０以下、３０以下もしくは１０モル％以下の量で存在する。ケイ素結合アリール基はヒドリドケイ素化合物中に、そのヒドリドケイ素化合物の合計ケイ素結合有機基を基準にして、少なくとも１０、少なくとも３０もしくは少なくとも４０モル％、および９９．９以下、９０以下、８０以下もしくは７０モル％以下の量で存在する。

本発明の適切な硬化性アリールシロキサン組成物において、ヒドリドケイ素化合物は以下から選択されるヒドリドケイ素化合物を含む、
ｉ）平均組成式ＩＩＩを有するヒドリドケイ素化合物
（Ｒ^９ _３ＳｉＯ_１／２）_ｇ（Ｒ^１０ _２ＳｉＯ_２／２）_ｈ（Ｒ^１１ＳｉＯ_３／２）_ｊ（ＳｉＯ_４／２）_ｋ （ＩＩＩ）
（式中、
Ｒ^９ _３ＳｉＯ_１／２、Ｒ^１０ _２ＳｉＯ_２／２、Ｒ^１１ＳｉＯ_３／２およびＳｉＯ_４／２は、それぞれ、Ｍ−単位、Ｄ−単位、Ｔ−単位およびＱ−単位であって、それらの全ては一次シロキサン単位であり、
下付きｇ、ｈ、ｊおよびｋは、それぞれ、Ｒ^９ _３ＳｉＯ_１／２、Ｒ^１０ _２ＳｉＯ_２／２、Ｒ^１１ＳｉＯ_３／２およびＳｉＯ_４／２のモル分率と整合するように選択され、
０．００１≦ｇ≦１、０≦ｈ≦０．９９９、０≦ｊ≦０．５０、０≦ｋ≦０．１０、ｇ＋ｈ＋ｊ＋ｋ＝１であり、
ケイ素結合水素原子はヒドリドケイ素化合物中に、ヒドリドシロキサン化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも０．１モルパーセントから６０モルパーセント以下の量で存在し、
ケイ素結合アリール基はヒドリドケイ素化合物中に、ヒドリドシロキサン化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下の量で存在し、並びに
Ｒ^９−Ｒ^１１はアルケニル、水素原子、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基およびそれらの組み合わせから選択される）
および
ｉｉ）式ＩＶを有するヒドリドケイ素化合物
Ｒ^１２ _ｍＳｉＨ_{（４−ｍ）} （ＩＶ）
（式中、
ｍ＝１もしくは２、並びに
Ｒ^１２はアルケニル、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基およびそれらの組み合わせから選択される）
並びにそれらの組み合わせ。

本発明のアリールアルケニルポリシロキサンもしくはヒドリドケイ素化合物のいずれのＭ_ｎ、Ｍ_ｗもしくはＭＷＤ多分散性、Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎにも特定の限度はない。さらに、いずれかが単一の分子量を有する単一の十分定義された化合物であってもよく、もしくは鎖長、したがって、分子量の分布を有するポリマー鎖の集合のものであってもよい。典型的には、いずれかのＭ_ｎは少なくとも１００、少なくとも５００ｇ／モル、および５０，０００以下、３０，０００以下、１０，０００以下もしくは２，０００ｇ／モル以下である。典型的には、いずれかのＭＷＤ多分散性、Ｍ_ｗ／Ｍ_ｎは少なくとも１．００、少なくとも１．０１、少なくとも１．１もしくは少なくとも１．２、および２０以下、１０以下もしくは３以下である。

ヒドリドケイ素化合物の非包括的リストには、例えば、水素化物終止ポリ（フェニル−（ジメチルヒドロシロキシ）シロキサン）、水素化物終止ポリ（メチルヒドロシロキサン−ｃｏ−フェニルメチルシロキサン）、フェニルトリス（ジメチルシロキシ）シラン、フェニルシラン、ジフェニルシラン、１，３−ジフェニル−１，１，３，３−テトラキス（ジメチルシロキシ）ジシロキサンおよびそれらの組み合わせが含まれる。

式ＩＩのＲ^６−Ｒ^８の任意のものがケイ素結合アルケニル基を含むことができ、合わせたＲ^１−Ｒ^３は少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基を含んでいなければならない。式ＩＩＩのＲ^９−Ｒ^１１の任意のものがケイ素結合水素原子を含むことができ、かつ合わせたＲ^９−Ｒ^１１は少なくとも２つのケイ素結合水素原子を含んでいなければならない。式ＩＩのＲ^６−Ｒ^８、式ＩＩＩのＲ^９−Ｒ^１１および式ＩＶのＲ^１２の任意のものが、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基、およびそれらの組み合わせから選択されるケイ素結合基をさらに含むことができる。さらに、当該技術分野における当業者は、式ＩＩのＲ^６−Ｒ^８の任意のものが、任意に、１つ以上のケイ素結合水素原子（「ヒドリド基」）を含むことができ、かつ式ＩＩＩのＲ^９−Ｒ^１１および式ＩＶのＲ^１２の任意のものが、任意に、１つ以上のケイ素結合アルケニル基を含むことができるように、本発明のアリールアルケニルポリシロキサンもしくはヒドリドケイ素化合物がケイ素結合アルケニルおよびケイ素結合水素原子の両者を含み得ることが可能であることを認識するであろう。アルキル基の非包括的リストには、メチル、アルキル部分が直鎖、分岐鎖もしくは環状であるＣ_２−Ｃ_１２アルキル、例えば、エチル、プロピル、イソプロピル、シクロヘキシル、ブチルおよびイソブチル、ハロ置換アルキル、例えば、３，３，３−トリフルオロプロピル、並びにアルコキシ置換アルキル、例えば、メトキシメチルが含まれる。適切なアルキル基はメチルもしくはエチルおよびそれらの組み合わせから選択することができる。適切なアルキル基はメチルであり得る。アルケニル基には、例えば、ビニル、１−ヘキセニル、５−ヘキセニル、アリル、２−ヘキセニルおよびビニルフェニル（すなわち、フェニル環の炭素との共有結合によってケイ素に結合するスチレン基）が含まれる。適切なアルケニル基はビニルもしくはアリルおよびそれらの組み合わせから選択することができる。適切なアルケニル基はビニルであり得る。適切なアルケニル基は少なくとも１つのビニルフェニル基を含むことができる。ビニルフェニル基はアルケニル基およびアリール基の両者であるため、モルパーセントを決定するとき、それをアルケニル基およびアリール基の両者としてカウントすることができる。この明かな矛盾の認識において、本明細書において以下の形式論が支持される。ケイ素結合基がアリールおよびアルケニルの両者であるとき、そのケイ素結合基はアルケニル基としてカウントされる。例えば、アリールアルケニルポリシロキサンが２つのケイ素結合ビニル基、１つのケイ素結合ｐ−ビニルフェニル基、５つのケイ素結合フェニル基および２つのケイ素結合メチル基を含む場合、ケイ素結合アルケニル基モルパーセントはその形式論の下で、ケイ素結合有機基の総モルを基準として、３０モルパーセントと算出され、ケイ素結合アリール基モルパーセントはその形式論の下で、ケイ素結合有機基の総モルを基準として、５０モルパーセントと算出される。アルコキシ基には、例えば、メトキシ、アルキル部分が直鎖、分岐鎖もしくは環状であるＣ_２−Ｃ_１２アルコキシ、例えば、エトキシ、プロポキシ、イソプロポキシ、ブトキシおよびｔ−ブトキシが含まれる。適切なアルコキシ基はメトキシもしくはエトキシおよびそれらの組み合わせから選択することができる。適切なアルコキシ基はメトキシであり得る。アリールオキシ基には、例えば、フェノキシ、フェニル環に結合する１つ以上のアルコキシ、アリールオキシもしくはハロ置換基を有するフェノキシが含まれる。当該技術分野における当業者は、上に列挙されるタイプおよび具体的な基で表現されない他の炭化水素基が本発明のアリールアルキレンポリシロキサン、ヒドリドケイ素化合物およびアルキレン−架橋アリールポリシロキサン中に存在し得ることを認識するであろう。典型的には、これらの他の炭化水素基は、その分子中に存在するケイ素結合有機基の総モルを基準にして、０モル％から１０モル％以下の量で存在する。加速熱エージング試験によって決定される、硬化および熱エージングに対する有害効果が最小限であるか、もしくは存在しないのであれば、１０モル％を上回る他の炭化水素基さえも存在し得る。他の炭化水素基のタイプの非包括的リストには、ニトリル類、（メタ）アクリレート類、アミド類、イミド類およびそれらの組み合わせが含まれる。

式ＩＩのＲ^６−Ｒ^８として適する、ビニル以外のケイ素結合基のうち、当該技術分野における当業者は、それらの基の特定のものが、本発明のアリールアルキレンポリシロキサンに組み込まれた場合、加速熱エージング試験の条件に対して他のものよりも安定であり得ることを認識するであろう。さらに、式ＩＩＩのＲ^９−Ｒ^１１として適する水素原子以外のケイ素結合基のうち、当該技術分野における当業者は、それらの基の特定のものが、本発明のヒドリドケイ素化合物に組み込まれた場合、加速熱エージング試験の条件に対して他のものよりも安定であり得ることを認識するであろう。したがって、ビニル、水素原子、メチル、フェニル、ナフチルおよびフェノキシフェニルから選択される、式Ｉの適切なアリールアルキレンポリシロキサンの合わせたＲ−基、Ｒ^６−Ｒ^８のモルパーセントは、アリールアルキレンポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも７０、少なくとも９０もしくは少なくとも９５モルパーセント、および１００、９９以下もしくは９７モルパーセント以下であり得る。同様に、ビニル、水素原子、メチル、フェニル、ナフチルおよびフェノキシフェニルから選択される、式ＩＩＩの適切なヒドリドケイ素化合物の合わせたＲ−基、Ｒ^９−Ｒ^１１のモルパーセントは、ヒドリドケイ素化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも７０、少なくとも９０もしくは少なくとも９５モルパーセント、および１００、９９以下もしくは９７モルパーセント以下であり得る。

本発明の硬化性アリールシロキサン組成物において、ヒドリドケイ素化合物のケイ素結合水素原子の、アリールアルケニルポリシロキサンのケイ素結合アルケニル基に対するモル比は、少なくとも０．５、少なくとも０．８もしくは少なくとも１．０、および３．０以下、２．０以下もしくは１．５以下である。

当該技術分野における当業者は、他の化合物を本発明のアリールアルケニルポリシロキサン、ヒドリドケイ素化合物に、もしくは直接、アルキレン架橋アリールポリシロキサンに組み込むことができることをさらに認識するであろう。例えば、アリーレン、例えば、１，４−フェニレン、１，４’−ビフェニレンもしくは置換アリーレンであるスペーサーによって結合する２つのケイ素原子を有するケイ素化合物をアルキレン架橋ポリシロキサンに組み込むことができる。例えば、シルフェニレンモノマー単位、１，４−ＨＯＳｉＭｅ_２−Ｐｈ−ＳｉＭｅ_２ＯＨを組み込み、最終的に−Ｏ−ＳｉＭｅ_２−Ｐｈ−ＳｉＭｅ_２−Ｏ−単位をアルキレン架橋アリールポリシロキサンの構造に導入することができる。

本発明のキャッピング剤には、「アルケニルキャッピング剤」、「水素化物キャッピング剤」、「アルコキシキャッピング剤」、「アルアルコキシ」もしくは「ヒドロキシキャッピング剤」から選択されるキャッピング剤が含まれる。アルケニルキャッピング剤は、ケイ素結合ビニル基と反応することが可能な部分である「アルケニルキャッピング部分」を含む。典型的には、アルケニルキャッピング部分は「ヒドリドケイ素結合」（すなわち、Ｓｉ−Ｈ結合）である。アルケニルキャッピング剤の実例には、トリメチルシラン、トリフェニルシラン、メチルフェニルシラン類およびペンタフェニルジシロキサンが含まれる。水素化物キャッピング剤は、ケイ素結合水素化物基と反応することが可能な部分である「水素化物キャッピング部分」を含む。典型的には、水素化物キャッピング部分はアルケニル基である。水素化物キャッピング剤の実例には、トリメチルビニルシラン、トリフェニルビニルシランおよびペンタフェニルビニルジシロキサンが含まれる。アルコキシキャッピング剤は、ケイ素結合アルコキシ基と反応することが可能な部分であるアルコキシキャッピング部分を含む。典型的には、アルコキシキャッピング部分はアルコキシ、水もしくはヒドロキシおよびそれらの組み合わせから選択される。アルコキシキャッピング剤の実例には、トリメチルメトキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエトキシシランおよびペンタフェニルメトキシジシロキサンが含まれる。ヒドロキシキャッピング剤は、ケイ素結合ヒドロキシル基と反応することが可能な部分である「ヒドロキシキャッピング部分」を含む。典型的には、ヒドロキシキャッピング部分はアルコキシもしくはヒドロキシおよびそれらの組み合わせから選択される。ヒドロキシキャッピング剤の実例には、トリメチルメトキシシラン、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエトキシシランおよびペンタフェニルメトキシジシロキサンが含まれる。当該技術分野における当業者は、本発明のキャッピング剤が上に明確に示されるもの以外のキャッピング部分について、それらの他のキャッピング剤が硬化反応もしくは硬化アリールポリシロキサン組成物に有害に影響を及ぼすことなしにケイ素結合アルケニル、水素化物、アルコキシ、アルアルコキシもしくはヒドロキシル基と反応するキャッピング部分を含むのであれば、発明のキャッピング剤が上に明確に示されるもの以外のキャッピング部分を含み得ることをさらに認識するであろう。

本発明の硬化アリールポリシロキサン組成物は添加物をさらに含むことができる。１種類以上の添加物について、添加物もしくは添加物の組み合わせの存在が加速熱エージング試験の間の非黄色化の必須特性を損なわないのであれば、１種類以上の添加物を硬化ポリシロキサンに含めることができる。添加物の非包括的リストには、ナノ粒子もしくはマイクロ粒子サイズの充填剤、例えば、セリア、チタニア、シリカ、ジルコニア、酸化ハフニウム、酸化バナジウム、酸化ランタン、酸化防止剤、ヒンダードアミン光安定化剤（ＨＡＬＳ）、潤滑性添加物、殺真菌剤、難燃剤、コントラストエンハンサー、ＵＶ−安定化剤、光安定化剤、界面活性剤、接着改質剤、例えば、アルコキシ−含有シラン、アルコキシ−含有シリコーンおよびエポキシシリコーン、リン光体、吸収性色素、蛍光色素、電気もしくは熱伝導性添加物、例えば、カーボンナノチューブもしくはナノ粒子、キレート化もしくは金属イオン封鎖剤 酸スカベンジャー、塩基スカベンジャー、および金属不動態化剤（ｍｅｔａｌ ｐａｓｓｉｖａｔｏｒｓ）および増強剤、例えば、蛍光性粉末、ナノチューブ、ナノ球体、ナノ粒子、マイクロ球体、顔料、液晶および粘土が含まれる。添加物は、２００℃熱処理での非黄色化の必須特性が残る限り、硬化アリールポリシロキサン組成物中に含めることができる。

高ＲＩナノ粒子もしくは他の添加物を組成物に添加し、その組成物の屈折率を高めることができる。そのような高屈折率化添加物（ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ ｉｎｄｅｘ ｒａｉｓｉｎｇ ａｄｄｉｔｉｖｅｓ）には、例えば、セリア、チタニア、ジルコニア、酸化ハフニウム、酸化バナジウム、酸化ランタン、酸化亜鉛、タングステン酸塩、モリブデン酸塩、酸化ニオブ、酸化インジウム、インジウムスズ酸化物、ヘキサフェニルジシロキサン、テトラフェニル鉛およびテトラフェニルシランが含まれる。本発明の複数の高ＲＩナノ粒子は、少なくとも１ｎｍ、少なくとも２ｎｍもしくは少なくとも５ｎｍ、および３０ｎｍ以下、２０ｎｍ以下もしくは１０ｎｍ以下の平均粒子直径を有する。硬化アリールポリシロキサン組成物の用途が高い光透過を必要とするとき、複数の高ＲＩナノ粒子がその検体の光透過を９０％を下回る値まで有意に低下させないことがさらなる必要条件である。複数の高ＲＩナノ粒子のＰＳＤ多分散性には特定の限度は存在しないが、複数の高ＲＩナノ粒子のＰＳＤ多分散性は、典型的には、少なくとも１．００、少なくとも１．０１、少なくとも１．１もしくは少なくとも１．２、および２０以下、１０以下もしくは３以下である。ＰＳＤは単峰性であっても多峰性であってもよい。

さらに、加速熱エージング試験の間の非黄色化の必須特性が保持されるのであれば、硬化阻害剤、補助触媒、接着促進剤、表面不動態化剤および移動性イオン種のための不動態化剤を本発明の硬化性アリールシロキサン組成物および硬化アリールポリシロキサン組成物に含めることができる。硬化阻害剤には、例えば、アセチレンアルコール、例えば、３−メチル−３−ブチン−２−オール、２−メチル−１−ペンチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、２，５−ジメチル−３−ヘキシン−２，５−ジオール、３，６−ジメチル−４−オクチン−３，６−ジオール、２，４，７，９−テトラメチル−５−デシン−４，７−ジオールおよび３，７−ジメチル−６−オクテン−１−イン−３−オール（ＢＡＳＦからの「ｄｅｈｙｄｒｏｌｉｎａｌｏｏｌ」）、トリアゾール類、ヒドロシラン類、例えば、１，３−ジビニル−ｌ，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、ジアルキルホルムアミド類、アルキルチオ尿素類、メチルエチルケトキシム、脂肪族三重結合および適切な沸点を有する有機ケイ素化合物、マレイン酸モノエステル、マレイン酸ジアリルおよび酢酸ビニルの混合物、ニトリル化合物、およびリン含有化合物が含まれる。補助触媒には、例えば、金属酸化物、例えば、チタン、スズ、ジルコニウムおよび鉛の酸化物が含まれる。これらの同じ金属酸化物は、さらに、接着促進剤として作用することが可能であり得る。典型的には、表面エネルギーを低下させることによって水との相互作用を妨害する不動態化剤には、例えば、ポリ［（３，３，３−トリフルオロプロピル）メチルシロキサン］、（３，３，３−トリフルオロプロピル）トリメトキシシラン、（ヘプタデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロデシル）トリエトキシシラン、（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）トリメトキシシラン、（トリデカフルオロ−１，１，２，２−テトラヒドロオクチル）ジメチルクロロシランおよび３，５−ビス（トリフルオロメチル）フェニルジメチルクロロシランが含まれる。

高温耐性シリコーンコーティングを形成するため、坦体溶媒を適用することもできる。適切な溶媒の非包括的リストには、トルエン、キシレン、アセトン、エーテル系溶媒（ドワノール（ｄｏｗａｎｏｌｓ）、グライム、アルキルエーテル）およびハロゲン化溶媒が含まれる。本発明の硬化性アリールシロキサン組成物もしくは本発明の硬化アリールポリシロキサン組成物と混和性である全ての溶媒を、加速熱エージング試験の間の非黄色化の必須特性が保持されるのであれば、それらの組成物に含めることができる。

本発明の硬化アリールポリシロキサン組成物の製造方法は、アリールアルケニルポリシロキサンをヒドリドケイ素化合物、ヒドロシル化触媒および、任意に、キャッピング剤と組み合わせて硬化性アリールシロキサン組成物を生成する工程、並びに該硬化性アリールシロキサン組成物を硬化させて硬化アリールポリシロキサン組成物を形成する工程を含む。当該技術分野における当業者は、特定の硬化性アリールシロキサン組成物およびヒドロシル化触媒濃度に対応するように硬化温度および時間が変化し得ることを認識するであろう。典型的には、硬化温度は硬化アリールポリシロキサン組成物が数分から数時間以内に形成されるように選択され、少なくとも１００、少なくとも１２０もしくは１４０℃、および２２０以下、２００以下もしくは１８０℃以下であり得る。硬化アリールポリシロキサン組成物の適切な製造方法は直前に記載される極値を超えるまたは下回るの硬化温度をさらに含み得る。１００℃未満の硬化温度は特に反応性の系もしくは敏感な電子装置に望ましいものであり得、それに対して２２０℃を上回る硬化温度は、硬化の間およびその後に高温に対して特に安定でもある、特に非反応性の系に望ましいものであり得る。もちろん、硬化条件を選択するとき、各々の硬化性アリールシロキサン組成物の特徴、例えば、成分の揮発性も考慮しなければならない。硬化温度が硬化の間に変化し得ることがさらに理解される。例えば、硬化温度を最初は１３０℃に設定するが、２時間の間に１５０℃に上昇した後、１８０℃での８時間の最終硬化時間インターバルが続くようにプログラムすることができる。典型的には、アリールアルケニルポリシロキサンおよびヒドロシル化触媒はヒドリドケイ素化合物の添加前に組み合わせ、ヒドロシル化触媒の均一な分布をケイ素結合水素原子とのその相互作用に先立って確かなものとする。容易に接近可能なアリールアルケニルポリシロキサンが存在しない状態でのそのような相互作用はその相互作用の生成物の沈殿につながる可能性があり、これは続くアリールアルケニルポリシロキサンの添加での均一で充分に硬化性の反応混合物の形成を困難に、もしくは不可能にする。さらに、ヒドロシル化触媒をアリールアルケニルポリシロキサンおよびヒドリドケイ素化合物の両者を含有する混合物と組み合わせることが可能である。

もちろん、硬化アリールポリシロキサン組成物は、本発明の硬化法を用いるいかなる装置も存在しない状態で、例えば：フィルムの形成および硬化、様々な形状の物品の押出しもしくは浸出；様々な形状の物品の注型および他の成型ベースの形成（例えば、レンズもしくはパターン化表面を有するフィルム、例えば、光取り出し（ｌｉｇｈｔ ｅｘｔｒａｃｔｉｏｎ）フィルム）によって形成することができる。半導体装置のような装置が硬化の間に存在するとき、その装置に損傷を与えない硬化温度を選択することが必要である。そのような場合においては、半導体装置の１つ以上の半導体要素を、硬化工程の前、もしくはその間に半導体要素を硬化性アリールアルキレンポリシロキサン組成物でコートすることによって封止し、封止型半導体装置を形成することができる。その代わりに、硬化アリールポリシロキサン組成物を、例えば、独立のフィルムとして形成した後、装置に適用することができる。

本発明の熱安定性硬化アリールポリシロキサン組成物は多くの用途を有しており、これにはアンダーフィラー（ｕｎｄｅｒｆｉｌｌｅｒ）、保護コーティング剤、ポッティング剤もしくは半導体を含む電気および電子製品用の接着剤が含まれる。封止されうる半導体のタイプに特定の制限はない。例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ）装置を本発明の硬化アリールポリシロキサンで封止することができる。アリールポリシロキサン組成物の高い光透過は、それを、光学用途に用いられる半導体要素におけるアンダーフィラー、保護コーティング剤、ポッティング剤もしくは接着剤としての使用に特に適するものにする。

本発明の装置は、その半導体要素が硬化アリールポリシロキサン組成物でコートされ、もしくは硬化性アリールシロキサン組成物でコートされた後、所定位置で硬化されることを特徴とする。そのような半導体要素は、ダイオード、トランジスタ、サイリスタ、固体状態撮像要素、モノリシックＩＣおよびハイブリッドＩＣにおいて用いられる半導体要素によって例示される。加えて、そのような半導体装置は、ダイオード、発光ダイオード（ＬＥＤ）、トランジスタ、サイリスタ、フォトカプラ、電荷結合装置（ＣＣＤ）、モノリシック集積回路（ＩＣ）、ハイブリッドＩＣ、大規模および超大規模集積回路（ＬＳＩおよびＶＬＳＩ）によって例示される。

実験。ここで本発明の幾つかの実施形態を以下の実施例において詳細に説明する。

ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いる分子量決定。サイズ排除クロマトグラフィーとして別に知られるゲル浸透クロマトグラフィーは、分布の構成要素を、それらのモル質量ではなく溶液中のそれらの流体力学的サイズに従って実際に分離する。その後、その系を既知分子量および組成の標準で較正し、溶出時間を分子量に相関させる。ＧＰＣの技術は、Ｍｏｄｅｒｎ Ｓｉｚｅ Ｅｘｃｌｕｓｉｏｎ Ｃｈｒｏｍａｔｏｇｒａｐｈｙ， Ｗ． Ｗ． Ｙａｕ， Ｊ． Ｊ Ｋｉｒｋｌａｎｄ， Ｄ． Ｄ． Ｂｌｙ、 Ｗｉｌｅｙ−Ｉｎｔｅｒｓｃｉｅｎｃｅ， １９７９およびＡ Ｇｕｉｄｅ ｔｏ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｃｈａｒａｃｔｅｒｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ， Ｊ． Ｐ． Ｓｉｂｉｌｉａ、 ＶＣＨ， １９８８， ｐ．８１〜８４において詳細に考察される。

例えば、低分子量試料（例えば、１０，０００）の分子量情報は以下のように決定することができる：試料（低分子量粒子を含む水性エマルジョン）をＴＨＦに、ＴＨＦの体積あたり約０．１％試料重量の濃度で溶解し、６時間振盪した後、０．４５μｍ ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）メンブランフィルターを通して濾過する。直列に接続され、かつ４０℃で保持される３本のカラムに１００μｌの上記溶液を注入することによって分析を行う。これら３本のカラムは、ＰＬ Ｇｅｌ ５ １００、ＰＬ Ｇｅｌ ５ １，０００およびＰＬ Ｇｅｌ ５ １０，０００の各々１本であり、全てＰｏｌｙｍｅｒ Ｌａｂｓ、Ａｍｈｅｒｓｔ、Ｍａｓｓａｃｈｕｓｅｔｔｓから入手可能である。用いられる移動相は１ｍｌ／分で流動するＴＨＦである。検出は示差屈折率によるものである。系は狭い分子量のポリスチレン標準で較正した。試料のポリスチレン相当の分子量を、Ｍａｒｋ−Ｈｏｕｗｉｎｋ補正により、ポリスチレン標準のＫ＝１４．１×１０−^３ｍｌ／ｇおよびａ＝０．７０を用いて算出する。

ケイ素結合ビニル基のケイ素結合水素原子に対する比を決定するための核磁気共鳴（ＮＭＲ）法。Ｂｒｕｋｅｒ ＡＤＶＡＮＣＥ（商標）５００ ＮＭＲスペクトロメータを用いるＮＭＲ分析は、定式化のためのケイ素結合水素原子およびビニル成分のグラム当量重量をもたらした。ケイ素含有化合物のビニルもしくは水素化物プロトンの積分プロトンＮＭＲシグナルを、プロトンＮＭＲによる、既知量のトルエン標準からの積分シグナルと比較した。その後、ビニルもしくは水素化物プロトンの量を重量基準で算出することができた。例えば、ビニル基決定の場合、３つのビニルプロトンからの合計プロトンシグナルをトルエンのメチル基の３つのプロトンと比較した。アリールビニルポリシロキサンの算出量（重量）をアリールビニルポリシロキサンの所定の原液から取り出し、ヒドロシル化触媒と合わせた。ヒドリドケイ素化合物の算出量を（既知密度で）体積基準もしくは重量基準のいずれかで添加した。

ヒドロシル化触媒原液中の白金濃度を決定するためのＸ線蛍光（ＸＲＦ）法。ヒドロシル化触媒原液は、既知量のヒドロシル化触媒を既知量の溶媒（トルエンもしくはキシレン）に溶解することによって調製した。白金濃度はトルエンもしくはキシレン中のヒドロシル化触媒原液に対してＸ線蛍光（ＸＲＦ）分光測定を行うことによって算出した。Ｐｈｉｌｉｐｓ ＰＷ２４０４ Ｓｅｑｕｅｎｔｉａｌ Ｗａｖｅｌｅｎｇｔｈ Ｄｉｓｐｅｒｓｉｖｅ ＸＲＦを用いるＸＲＦ測定を既知白金標準を用いて較正した。ヒドロシル化触媒原液の算出量（例えば、マイクロピペットを用いて搬送されたマイクロリットル）を、まずアリールビニルポリシロキサンと合わせ、次いでヒドリドケイ素化合物と合わせ、硬化性アリールシロキサン組成物を形成した。ヒドロシル化触媒原液は複数の濃度で調製した。

硬化アリールポリシロキサン組成物の熱エージング。Ｆｉｓｈｅｒ ＩｓｏＴｅｍｐ（商標）Ｆｕｒｎａｃｅを用いる加速熱エージング試験を空気中、２００℃で、様々な期間行った。低温（例えば、１５０〜１８０℃）で長期の耐用期間にわたって透明および着色なしのままでいることを必要とする、加速熱エージング試験の厳密な条件を選択し、様々な硬化アリールポリシロキサン組成物に予想される役目における挙動の指標を得た。全ての配合物が十分にエージングされたわけでなかった − 幾つかの配合物はクラックし、縮み、皺のよった表面を示し、またはスライドグラスもしくはマイクロビーカーから剥離した。全ての配合物が最適な機械的特性を有するわけではないが、色形成を防止する本発明の能力の幅を示すため、それらが含まれる。

エージング後の硬化アリールポリシロキサン組成物のＵＶ−可視（ＵＶ−ｖｉｓ）分光測定分析。約０．６ｍｍの厚みを有する熱エージングしたフィルムを、Ｈｅｗｌｅｔｔ−Ｐａｃｋａｒｄ Ｍｏｄｅｌ ８４５３分光光度計を用いて、色および光学的透明性について分析した。ＵＶ−可視データは、試料差について、各試料に対する０日測定によって決定された直線基線をデータから差し引くことにより補正した。

エージング後の硬化アリールポリシロキサン組成物のＣＩＥ（国際照明委員会（Ｃｏｍｍｉｓｓｉｏｎ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌｅ ｄｅ ｌ ｃｌａｉｒａｇｅ））分析。約０．６ｍｍの厚みを有するフィルムを、Ｘ−Ｒｉｔｅ ５００ Ｓｅｒｉｅｓ Ｓｐｅｃｔｒｏｄｅｎｓｉｔｏｍｅｔｅｒを用いて、色および透明度について分析した。ＣＩＥ測定においてはフィルムの厚みについて補正を行わなかったが、所定の配合物系列について、全ての試料は厚みの点で互いの２０％以内にあった。ＣＩＥ測定空間はＤ_６５／１０設定（すなわち、６５度の照射角、１０度の観察角）を用いるＣＩＥ １９７６ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊空間であり、色測定は較正された白色ドット上に試料を置くことによって行った。空気中、２００℃で１４日間熱エージングされた検体は、このＣＩＥ １９７６ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊空間Ｄ_６５（照射角）／１０（観察角）色試験法を用いる観察で、ＣＩＥｂ値が２．０以下である場合に「加速熱エージング試験」に合格している。

材料。大部分のシロキサンモノマーおよびポリマーはＧｅｌｅｓｔ， Ｉｎｃ．から購入した。溶媒および他の化学物質はＡｌｄｒｉｃｈもしくはＦｉｓｈｅｒ Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃから購入した。化学物質は受け取ったまま用いた。石英スライドもしくはウェハはシロキサン試料のＵＶ−ｖｉｓに用い、これらはＧＭ Ａｓｓｏｃｉａｔｅｓ， Ｉｎｃ．から購入した。白金触媒はＧｅｌｅｓｔから購入した。Ｋａｒｓｔｅｄｔ′ｓ触媒（キシレン中の白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体）の場合、Ｇｅｌｅｓｔから入手可能な低色度版を全ての実験に用いた。白金濃度はＸ線蛍光分光測定を白金原液に対して行うことによって算出した。実施例において、ビニルポリマー＃２（表中のビニル＃２）はＡｌｄｒｉｃｈ（４８２０４８）から購入した。ビニルポリマー＃３（ＰＭＶ−９９２５）および水素化物＃１（ＨＰＭ−５０２）、＃２（ＳＩＰ６８２６）、＃４（Ｈ−１１）、＃５（ＳＩＰ６７３６．５）および＃６（ＳＩＤ４５８２）はＧｅｌｅｓｔから購入した。ポリマー分子量はポリスチレン標準を用いるゲル浸透クロマトグラフィーによって決定し、したがって、相対分子量である。

実施例１
ビニル＃１の合成。ケイ素に結合するフェニルおよびメチル基を有する、トリメチルケイ素キャップされたアリールビニルポリシロキサンの調製。ビニルトリメトキシシラン（７６．２４グラム）、３７０．９６ｇのジメチルジメトキシシラン、１１．６ｇの０．０２Ｎ ＨＣｌおよび１３６．９２ｇの水を三口フラスコに加えた。ポット温度を６７から１３０℃に傾斜させ、留出物を４時間にわたって除去した。その反応混合物を室温に冷却し、さらなる１１．６ｇの０．０２Ｎ ＨＣｌの添加と共に、１２０．９１ｇのトリメチルメトキシシランを添加した。反応物を６０℃で３時間攪拌した後、８５℃までで留出物を除去した。ポリマーを完全にキャッピングするため、７２．８６ｇの乾燥トリエチルアミンを添加した後、７８．２２ｇのトリメチルクロロシランを徐々に添加した。反応物を３００ｍＬのヘキサンで希釈し、有機物のｐＨが７未満に低下するまで１０％ＨＣｌで洗浄した。次に、有機（ヘキサン）相をｐＨが５〜６となるまで水で洗浄した。その後、有機相を真空下、８０℃の温度で除去した。収量は１９０グラムの液体アリールビニルポリシロキサンであった。

実施例２
ビニル＃４の合成。ケイ素に結合するフェニルおよびメチル基を有し、かつ重合シルフェニレンモノマー単位を含む、ジフェニルメチルケイ素キャップされたアリールビニルポリシロキサンの調製。１，４−ビス（ヒドロキシジメチルシリル）ベンゼン（４．０８グラム）、２．７３ｇのフェニルメチルジメトキシシラン、２．３８ｇのメチルビニルジメトキシシラン、２．１８ｇのジフェニルメチルエトキシシラン、４．３２ｇの水および２８ｍｇの水酸化カリウムを丸底フラスコ内で合わせた。その反応混合物を簡単に還流し、メタノールを１００〜１１０℃のポット温度（１２０℃油浴）で１．５時間にわたって除去した。メタノールおよび幾らかの水が除去された後、反応混合物を冷却し、トルエンで希釈した。そのトルエン溶液を、ｐＨが中性となるように、塩化アンモニウム溶液で２回、脱イオン水で１回抽出した。有機相を濾過して硫酸マグネシウムで乾燥させ、ロータリーエバポレータで濃縮した。収量は８．０９ｇの液体アリールビニルポリシロキサンであった。

実施例３
ビニル＃５の合成。ケイ素に結合するフェニルおよびメチル基を有する、トリメチルエトキシケイ素キャップされたアリールビニルポリシロキサンの調製。ジフェニルジメトキシシラン（８．０６グラム）、６．３８ｇのフェニルメチルジメトキシシラン、２．３７ｇのビニルトリメトキシシラン、１．８９ｇのトリメチルエトキシシラン、９ｇの水および１０５ｍｇの水酸化カリウムを丸底フラスコ内で合わせた。その反応物を７５℃で１６時間攪拌した。その後、メタノールを１００−１１０℃のポット温度（１２０℃油浴）で除去した。メタノールおよび幾らかの水が除去された後、３．８０ｇのトリメチルエトキシシランを添加してキャッピングを確かなものとし、混合物を８０℃で４０分間攪拌した。反応物を冷却し、トルエンで希釈した。ｐＨが中性になるように、それを塩化アンモニウム溶液で２回、脱イオン水で１回抽出した。有機相を濾過して硫酸マグネシウムで乾燥させ、ロータリーエバポレータで濃縮した。収量は９．９８ｇの液体アリールビニルポリシロキサンであった。

実施例４
水素化物＃３の合成。ケイ素に結合するフェニルおよびメチル基を有するヒドリドケイ素化合物の調製。ジフェニルジメトキシシラン（１９．５５グラム）、６．０１ｇのペンタメチルシクロペンタシロキサン、２ｇの硫酸および４ｇの水をフラスコに加え、室温で一晩攪拌した。１５０ｍＬのトルエンを添加することによってその反応を仕上げた。有機相を飽和重炭酸ナトリウム水溶液で２回（各々３００ｍＬ）、水で２回（各々３００ｍＬ）抽出した。有機相をロータリーエバポレータで除去し、１８ｇの粘性透明ポリマーを得た。

実施例５
硬化性アリールシロキサン組成物の調製および硬化。アリールビニルポリシロキサンにトルエンもしくはキシレン中に溶解された所定量のヒドロシル化触媒（白金触媒）を添加し、それらの成分をローラーミキサで充分に混合した。粘性ビニルシリコーンについては、ヘキサンを希釈剤として用いてポリマーの秤量および白金触媒との混合を補助した。これらの場合、ヘキサンは、ヒドリドケイ素化合物の添加に先立ち、ホットプレートでの蒸発によって除去された。ヒドリドケイ素化合物を添加し、ローラーミキサで充分に混合した。その後、その配合物を石英スライド上（ＵＶ−ｖｉｓ測定用の検体）もしくはスライドガラス上（ＣＩＥ測定用の検体）またはガラスマイクロビーカー内（視認測定用の検体）に注いだ。ＮＭＲ分析は定式化のための水素化物およびビニル成分のグラム当量重量をもたらした。初期硬化温度および期間は、それぞれ、１００〜１３０℃および１〜４時間の範囲であり、より遅い硬化特性を有する硬化性アリールシロキサン組成物にはより高温およびより長い時間を選択した。０．２ｐｐｍを上回るＰｔ濃度を有する試料を、サーモスタットを備えるホットプレート上で、１００〜１３０℃で２．０時間までの期間硬化させた。特定の低触媒濃度配合物（０．２ｐｐｍ未満のＰｔ濃度）は１６０〜１８０℃の高温で０．５〜４時間の初期硬化を必要とした。その後、最初に硬化させた試料の全てに、１３０℃で８時間、最終硬化工程を施した。

（ａ）ＩＤ≡識別子。（ｂ）Ｗｔ．＝重量。（ｃ）Ｓｉ−ビニルの当量あたりのＳｉ−Ｈの当量。（ｄ）１Ｘはその溶液が希釈されていないことを意味し、それに対して１／１０Ｘ、１／１００Ｘおよび１／１０００Ｘは、それぞれ、１Ｘ溶液が１０倍、１００倍および１，０００倍に希釈されていることを意味する。ＨＳＣ−１：１Ｘ溶液中のＰｔ濃度＝２３，０５０ｐｐｍ、ＨＳＣ−２：１Ｘ溶液中のＰｔ濃度＝１９，７７７ｐｐｍ、およびＨＳＣ−３：１Ｘ溶液中のＰｔ濃度＝１９，３００ｐｐｍ。Ｐｔ触媒はマイクロピペッタにより１Ｘ、１／１０Ｘ、１／１００Ｘおよび１／１０００Ｘ原液から添加した。

（ａ）ＩＤ≡識別子。名称および番号がビニルポリシロキサンおよびヒドリドケイ素化合物に与えられる。ビニル１はアリール基を有しない、ビニル２−５はアリールビニルポリシロキサンである。水素化物４はアリール基を有しない、水素化物１−３、５および６はアリールヒドリドケイ素化合物である。（ｂ）ＲＩ≡Ａｂｂｅ屈折計によって測定される屈折率。（ｃ）モルパーセント（モル％）がフェニル、メチル、ビニルおよび水素基について示され、これは所定の化合物中のケイ素に結合する全ての有機基の合計を１００モル％とし、それを基準にして算出される。（ｄ）化合物は十分に定義された単一の小分子であるか、もしくは十分に定義された小分子の混合物である。

（ａ）ＩＤ≡識別子。ＨＳＣはヒドロシル化触媒を意味する。

（ａ）硬化ポリシロキサン組成物Ｃ１−Ｃ４はフェニル基を含まない。硬化ポリシロキサン組成物Ｃ５、Ｃ６、１および２は低レベルのフェニル基を含む。
（ｂ）Ｓｉ−ビニルの当量あたりのＳｉ−Ｈの当量。
（ｃ）ＣＩＥ読み取りは、硬化ポリシロキサン組成物を通過する〜０．６ｍｍの路程を有する検体の１回の観察である。
（ｄ）約＋／−０．０５の標準偏差を有する、３回の測定の平均。

（ａ）Ｓｉ−ビニルの当量あたりのＳｉ−Ｈの当量。
（ｂ）ＣＩＥ読み取りは、硬化ポリシロキサン組成物を通過する〜０．６ｍｍの路程を有する検体の１回の観察である。
（ｃ）試料は２００℃で６７時間後に依然として粘着性であり、これは部分的硬化を示す。

（ａ）Ｓｉ−ビニルの当量あたりのＳｉ−Ｈの当量。
（ｂ）ＣＩＥ読み取りは、硬化ポリシロキサン組成物を通過する〜０．６ｍｍの路程を有する検体の１回の観察である。
（ｃ）０、３、７、１４および３１日は、０並びに、それぞれ、約７２、１６８、３３６および７４４時間に相当する。

（ａ）Ｓｉ−ビニルの当量あたりのＳｉ−Ｈの当量。
（ｂ）硬化ポリシロキサン組成物Ｃ１３、Ｃ１４および１７−１９は白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサン錯体（Ｏｓｓｋｏ）を用いて硬化させ、硬化ポリシロキサン組成物Ｃ１５、Ｃ１６および２０−２２は白金オクタナール／オクタノール錯体（Ｌａｍｏｒｅａｕｘ）を用いて硬化させた。
（ｃ）ＣＩＥ読み取りは、硬化ポリシロキサン組成物を通過する〜０．６ｍｍの路程を有する検体の１回の観察である。

（ａ）Ｓｉ−ビニルの当量あたりのＳｉ−Ｈの当量。
（ｂ）ＣＩＥ読み取りは、硬化ポリシロキサン組成物を通過する〜０．６ｍｍの路程を有する検体の１回の観察である。

（ａ）Ｓｉ−ビニルの当量あたりのＳｉ−Ｈの当量。
（ｂ）ＣＩＥ読み取りは、硬化ポリシロキサン組成物を通過する〜０．６ｍｍの路程を有する検体の１回の観察である。

（ａ）Ｓｉ−ビニルの当量あたりのＳｉ−Ｈの当量。
（ｂ）ＣＩＥ読み取りは、硬化ポリシロキサン組成物を通過する〜０．６ｍｍの路程を有する検体の１回の観察である。

（ａ）Ｓｉ−ビニルの当量あたりのＳｉ−Ｈの当量。
（ｂ）ＣＩＥ読み取りは、硬化ポリシロキサン組成物を通過する〜０．６ｍｍの路程を有する検体の１回の観察である。

（ａ）Ｓｉ−ビニルの当量あたりのＳｉ−Ｈの当量。
（ｂ）１．８ｃｍの直径を有するガラスマイクロビーカー内で試料を硬化させた。

（ｂ）Ｓｉ−ビニルの当量あたりのＳｉ−Ｈの当量。
（ｃ）１．８ｃｍの直径を有するガラスマイクロビーカー内で試料を硬化させた。

（ａ）Ｓｉ−ビニルの当量あたりのＳｉ−Ｈの当量。
（ｂ）０、７、１４、２１、２８および４９日は０並びに、それぞれ、約１６８、３３６、５０４、６７２および１１７６時間に相当する。

表の説明。表Ａは各々の硬化性アリールシロキサン組成物に用いられるビニルポリシロキサン、ヒドリドケイ素化合物およびヒドロシル化触媒のタイプおよび量を列挙する。表１は、ビニルポリシロキサン１−５（すなわち、ビニル１からビニル５）の名称、屈折率、Ｍ_ｎおよび、ケイ素結合有機基フェニル、メチルおよびビニルの量を列挙する。表１は、さらに、ヒドリドケイ素化合物１−６（すなわち、水素化物１から水素化物６）の名称、屈折率、Ｍ_ｎおよび、ケイ素結合有機基フェニル、メチルおよびビニルの量を列挙する。表２は、ヒドロシル化触媒１−３（すなわち、ＨＳＣ−１からＨＳＣ−３）の名称を列挙する。表３〜１０は、様々な硬化アリールポリシロキサン組成物に対して、空気中、２００℃で様々な時間間隔での熱エージングの前後に行ったＣＩＥ分析測定の結果を列挙する。ＣＩＥ「ｂ」座標は試料における褐色／黄色の外見を特に反映する。そのようなものとして、表３〜１０を通して、「ｂ」座標をボールド体で示して「ｂ」座標の重要性を強調する。一般には、２．０を上回るｂ値がこれらの配合物において褐色として視覚的に検出可能である。これは提示される全ての例に当てはまる。表１０は、さらに、ＵＶ−可視分光測定の結果をＣＩＥｂ値と比較して列挙する。表１１および１２は、熱エージングの前後の硬化アリールポリシロキサン組成物の視認検査の結果を列挙する。表１３は、近ＵＶ領域に焦点を当てたＵＶ−可視分光測定の結果を列挙する。

試験結果。試料は、他に指定されない限り、オーブン内、２００℃、大気雰囲気下でエージングした（上述の熱エージング法を参照）。全ての配合物が十分にエージングされたわけではない − 幾つかの配合物はクラックし、縮れ、皺のよった表面を示し、またはスライドグラスもしくはマイクロビーカーから剥離した。全ての配合物が最適機械的特性を有しているわけではないが、それらは本発明による色防止の影響を受けやすい試料の幅を示すため、含められる。

熱エージングした硬化アリールポリシロキサン組成物のＣＩＥ分析。試料を２００℃でエージングし、ＣＩＥ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊（１９７６）試験法を用いて決定されるＣＩＥ Ｌａｂを周期的に取得して試料の色に対する白金触媒濃度の効果を観察した。表３は、空気中、２００℃で経時的なＣＩＥｂ座標（ｂ値）の変化を示す。ケイ素結合フェニル基を含まない硬化ポリシロキサン組成物は２週間後に２．０を僅かに上回るｂ値を有し、それに対して硬化アリールポリシロキサンは５．１ｐｐｍのＰｔ濃度についてちょうど６７時間後に高い（望ましくない）ｂ値を示す（試料Ｃ５およびＣ６を参照）。１．０以下のより低いＰｔ濃度はケイ素結合アリール基を含む試料について非常に低いｂ値を示す。表４は、ビニル３および水素化物２および１および５のそれぞれから、３つの場合全てにおいて対応するＰｔ濃度が９．９から０．２３ｐｐｍという低さまでの、１つの場合において０．０５ｐｐｍという低さまでの範囲をとるヒドロシル化触媒を用いて調製した硬化アリールポリシロキサン組成物について、６７時間および２週間の時間間隔にわたる熱エージングの間のＣＩＥｂ座標の傾向を示す。ＣＩＥｂ値は、２．５ｐｐｍ以下の白金濃度について、一貫して２．０未満である。表５は、比較試料Ｃ７およびＣ８について、空気中、２００℃での熱エージングの３日以内に極度に高いｂ値が生じることを示す。比較試料Ｃ７およびＣ８のｂ値の減少が、色の喪失によるものではなく、ＣＩＥ法を用いる色の測定を困難なものにする試料の損傷によるものであることに注意することが重要である。２．５ｐｐｍ以下の金属当量値を有するヒドロシル化触媒のレベルを含む硬化アリールポリシロキサン組成物は３１日後でさえも１以下のＣＩＥｂ値を示す。表６は、表３〜５において確立された低ヒドロシル化触媒濃度での熱エージングに対する同じ色安定性が他のヒドロシル化触媒を用いて達成されることを示す。加えて、両者のヒドロシル化触媒で、一貫して乏しい色安定性が５．１および９．９ｐｐｍのＰｔ濃度について観察される。表７は、ケイ素結合水素原子のケイ素結合ビニルに対する一連の比率について、６７時間および２週間での優れた色安定性を明らかにする。表８は、ここではビニル３および水素化物３を用いて調製されるさらに別の硬化アリールポリシロキサン組成物における、０．０１から１のＰｔ濃度についての熱エージングの間の優れた色安定性を再度示す。表９は、表８の観察をさらなる白金濃度（すなわち、０．００５ｐｐｍ）およびより長時間（すなわち、３２９時間および９３０時間）にまで拡張する。５ｐｐｍ以上のＰｔ濃度および９３０時間（すなわち、５．５週間を僅かに上回る）ではｂ値は非常に高いが、１ｐｐｍ以下のＰｔ濃度は優れた色安定性を維持する（すなわち、５．５週間でさえ全てのｂ値が１未満である）。

熱エージングした硬化アリールポリシロキサン組成物のＵＶ−可視分光分析。ＵＶ−可視分光分析を、空気中、２００℃で熱エージングした、選択された試料に対して行った。表１０は上昇したＣＩＥｂ値とＵＶ−可視スペクトル・カットオフ波長の長波長に向かう移動との相関を示すものであり、カットオフ波長は吸光度が０．５単位の基線値まで最初に低下する近ＵＶ領域における波長である。すなわち、ＵＶ光の波長が増大する場合、カットオフ点は吸光度が０．５の値まで低下している最初の波長である。表１０の相関は、出力光が近ＵＶにある装置（例えば、近ＵＶ性能を有するＵＶ−ＬＥＤ装置）も本発明の硬化アリールポリシロキサンによる封止の恩恵を受けることを示す。表１３も、近ＵＶ（ここでは、３００〜３８０ｎｍ）のＵＶ吸収が低白金濃度で減少することを示す。表１３のデータ点は、線形基線補正（すなわち、各Ｐｔ濃度の３８０ｎｍ第０日データ点をゼロ吸収に設定）を行った後、３００〜３８０ｎｍ間の吸収曲線の下の面積を積分することによって得た。この手順は試料間の差（例えば、僅かに厚い石英スライド）を補正する。

熱エージングした硬化アリールポリシロキサン組成物の視認検査分析。２つの試料を視覚的に比較し、それらの結果が表１１に示される。比較試料Ｃ２１は２０ｐｐｍの白金を用いて調製し、２００℃で４時間のみ熱エージングした。僅かに〜２ｍｍの厚みを有する検体を視認検査し、褐色であることが見出された。対照的に、試料４０は４．６ｐｐｍの白金を用いて調製し、２００℃で２４時間熱エージングした。１０ｍｍの厚み（比較検体の厚みの５倍）を有する検体を視認検査し、非常に僅かな褐色の色合いを有することが見出された。表１２において作表される結果は、硬化ポリシロキサン組成物の後処理が加速熱エージングの間に変色する硬化ポリシロキサン組成物の傾向を減少させ得ることを示す。試料Ｃ２２および４１〜４４は、白金触媒を架橋ゲルの外に抽出することによって２００℃で生成する色の量が減少し得ることを示す。試料４１〜４４については、抽出もしくは処理された試料の全てが対照試料Ｃ２２よりも少ない色生成を示した。Ｄ−Ｇにおいては、用いた特定のタイプの抽出もしくは触媒不活性化法は、抽出を行ったという事実のみで、見られる色の量に（目によっては）差が生じなかった。例えば、水酸化アンモニウム処理は、色形成の減少という点では、トルエン抽出より良好に作用するとは思えなかった。これらの処理の全てがゲル物質に損傷を与えたが、それらはＰｔ触媒濃度が２００℃での色形成において役割を果たすという原理の立証を助けた。

Claims (9)

1. 硬化アリールポリシロキサン組成物であって、
   Ａ．アルキレン架橋アリールポリシロキサンであって、
   少なくとも１つのケイ素架橋アルキレン部分；および
   アルキレン架橋アリールポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下のケイ素結合アリール基：
   を含むアルキレン架橋アリールポリシロキサン；並びに
   Ｂ．ヒドロシル化触媒：
   を含み、
   ヒドロシル化触媒は白金、ロジウム、パラジウムおよびそれらの組み合わせから選択されるＶＩＩＩ族元素を含む金属もしくは金属化合物であり；および
   ヒドロシル化触媒およびそれらのあらゆる誘導体は、硬化アリールポリシロキサン組成物の重量を基準にし、ＶＩＩＩ族元素当量値として表して、少なくとも０．００５ｐｐｍから３．０ｐｐｍ以下の合計量で存在し；および
   ＣＩＥ １９７６ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊ Ｄ_６５（照射角）／１０（観察角）色試験法を用いて決定される、熱エージング後の硬化アリールポリシロキサン組成物の０．６ミリメートル厚検体によって測定される２．０以下のＣＩＥｂ値で示される、空気中２００℃で１４日の熱エージングの間に変色しない硬化アリールポリシロキサン組成物。
2. ヒドロシル化触媒およびそれらのあらゆる誘導体が、硬化アリールポリシロキサン組成物の総重量を基準にし、ＶＩＩＩ族元素当量値として表して、少なくとも０．００５ｐｐｍから１．０ｐｐｍ未満の合計量で存在する、請求項１記載の硬化アリールポリシロキサン組成物。
3. アルキレン架橋アリールポリシロキサンが平均組成式Ｉによって表される、請求項１記載の硬化アリールポリシロキサン組成物：
   （Ｒ^１ _ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２}）_ａ（Ｏ_{（４−ｐ−ｒ）／２}Ｒ^２ _ｐＳｉＺ_ｒＳｉＲ^３ _ｑＯ_{（４−ｑ−ｒ）／２}）_ｂ （Ｉ）
   （式中、
   各々の（Ｒ^１ _ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２}）単位について、
   下付きｎは、独立に、０、１、２もしくは３に等しく；
   各々の（Ｏ_{（４−ｐ−ｒ）／２}Ｒ^２ _ｐＳｉＺ_ｒＳｉＲ^３ _ｑＯ_{（４−ｑ−ｒ）／２}）単位について、
   下付きｐは０、１、２もしくは３に等しく；
   下付きｑは０、１、２もしくは３に等しく；
   ｐ＋ｑ＝０から［８−（２ｒ＋１）］；
   下付きｒ＝１、２もしくは３；
   Ｚは−ＣＨＲ^４ＣＨＲ^５−Ｘ_Ｓ−、アリーレン、置換アリーレンおよびそれらの組み合わせから選択され、ここで、
   −ＣＨＲ^４ＣＨＲ^５−Ｘ_Ｓ−はケイ素−架橋アルキレン部分であり；
   Ｘは、独立に、メチレン、フェニル、置換フェニルおよびそれらの組み合わせから選択され；
   下付きｓ＝０もしくは１；並びに
   Ｒ^４およびＲ^５は、独立に、水素原子およびアルキルから選択され；
   Ｒ^１、Ｒ^２およびＲ^３はアルケニル、水素原子、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基およびそれらの組み合わせから選択され；
   下付きａおよびｂは、それぞれ、（Ｒ^１ _ｎＳｉＯ_{（４−ｎ）／２}）単位および（Ｏ_{（４−ｐ−ｒ）／２}Ｒ^２ _ｐＳｉＺ_ｒＳｉＲ^３ _ｑＯ_{（４−ｑ−ｒ）／２}）単位のモル分率と整合するように選択され；
   ０＜ａ＜１；０＜ｂ＜１；並びに
   ａ＋ｂ＝１）。
4. 合わせたＲ^１、Ｒ^２およびＲ^３の少なくとも７０モルパーセントから１００モルパーセントがビニル、水素原子、メチル、フェニル、ナフチル、フェノキシフェニルおよびそれらの組み合わせから選択される、請求項３記載の硬化アリールポリシロキサン組成物。
5. 請求項１記載の硬化アリールポリシロキサン組成物の製造方法であって、
   Ａ．ｉ）アリールアルケニルポリシロキサンであって、
   少なくとも２つのケイ素結合アルケニル基；および
   アリールアルケニルポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下のケイ素結合アリール基：
   を含むアリールアルケニルポリシロキサン；
   ｉｉ）ヒドリドケイ素化合物であって、
   少なくとも２つのケイ素結合水素原子；および
   ヒドリドシロキサン化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下のケイ素結合アリール基：
   を含むヒドリドケイ素化合物；並びに
   ｉｉｉ）ヒドロシル化触媒：
   を用意する工程；
   Ｂ．アリールアルケニルポリシロキサン、ヒドリドケイ素化合物およびヒドロシル化触媒を合わせて硬化性アリールシロキサン組成物を生成する工程；
   Ｃ．硬化性アリールシロキサン組成物を硬化させて硬化アリールポリシロキサン組成物を形成する工程；並びに
   Ｄ．任意工程として、硬化アリールポリシロキサン組成物を、ヒドロシル化触媒の少なくとも一部の除去、ヒドロシル化触媒の少なくとも一部の失活、およびそれらの組み合わせから選択される工程を含む技術によって精製する工程：
   を含み、
   ヒドロシル化触媒は白金、ロジウム、パラジウムおよびそれらの組み合わせから選択されるＶＩＩＩ族元素を含む金属もしくは金属化合物であり；
   ヒドロシル化触媒は、硬化性アリールシロキサン組成物の重量を基準にし、ＶＩＩＩ族元素当量値として表して、少なくとも０．００５ｐｐｍから３．０ｐｐｍ以下の量で存在し；並びに
   硬化アリールポリシロキサン組成物は、ＣＩＥ １９７６ Ｌ^＊ａ^＊ｂ^＊ Ｄ_６５（照射角）／１０（観察角）色試験法を用いて決定される、熱エージング後の硬化アリールポリシロキサン組成物の０．６ミリメートル厚検体によって測定される２．０以下のＣＩＥｂ値で示される、空気中２００℃で１４日の熱エージングの間に変色しない；
   方法。
6. Ｅ．半導体要素を含む半導体装置を用意する工程；並びに
   Ｆ．硬化の工程の前もしくはその間に、硬化性アリールシロキサン組成物を表面に適用すること；
   硬化アリールポリシロキサン組成物を表面に適用すること；および
   それらの組み合わせ：
   から選択される工程を含む技術によって、少なくとも１つの半導体要素の少なくとも１つの表面上にコーティングを形成する工程：
   をさらに含む請求項５記載の方法。
7. アリールアルケニルポリシロキサンが平均組成式ＩＩによって表される、請求項５記載の方法：
   （Ｒ^６ _３ＳｉＯ_１／２）_ｃ（Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２）_ｄ（Ｒ^８ＳｉＯ_３／２）_ｅ（ＳｉＯ_４／２）_ｆ （ＩＩ）
   （式中、
   Ｒ^６ _３ＳｉＯ_１／２、Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２、Ｒ^８ＳｉＯ_３／２およびＳｉＯ_４／２は、それぞれ、Ｍ−単位、Ｄ−単位、Ｔ−単位およびＱ−単位であって、それらの全ては一次シロキサン単位であり；
   下付きｃ、ｄ、ｅおよびｆは、それぞれ、Ｒ^６ _３ＳｉＯ_１／２、Ｒ^７ _２ＳｉＯ_２／２、Ｒ^８ＳｉＯ_３／２およびＳｉＯ_４／２のモル分率と整合するように選択され；
   ０．００１≦ｃ≦１；０≦ｄ≦０．９９９；０≦ｅ≦０．５０；０≦ｆ≦０．１０；
   ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１；
   ケイ素結合アルケニル基はアリールアルケニルポリシロキサン中に、アリールアルケニルポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも０．１モルパーセントから６０モルパーセント以下の量で存在し；
   ケイ素結合アリール基はアリールアルケニルポリシロキサン中に、アリールアルケニルポリシロキサンのケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下の量で存在し；並びに
   Ｒ^６−Ｒ^８は、アルケニル、水素原子、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基およびそれらの組み合わせから選択される）。
8. ヒドリドケイ素化合物が以下から選択されるヒドリドケイ素化合物を含む、請求項５記載の方法：
   ｉ）平均組成式ＩＩＩを有するヒドリドケイ素化合物、
   （Ｒ^９ _３ＳｉＯ_１／２）_ｇ（Ｒ^１０ _２ＳｉＯ_２／２）_ｈ（Ｒ^１１ＳｉＯ_３／２）_ｊ（ＳｉＯ_４／２）_ｋ （ＩＩＩ）、
   （式中、
   Ｒ^９ _３ＳｉＯ_１／２、Ｒ^１０ _２ＳｉＯ_２／２、Ｒ^１１ＳｉＯ_３／２およびＳｉＯ_４／２は、それぞれ、Ｍ−単位、Ｄ−単位、Ｔ−単位およびＱ−単位であって、それらの全ては一次シロキサン単位であり；
   下付きｇ、ｈ、ｊおよびｋは、それぞれ、Ｒ^９ _３ＳｉＯ_１／２、Ｒ^１０ _２ＳｉＯ_２／２、Ｒ^１１ＳｉＯ_３／２およびＳｉＯ_４／２のモル分率と整合するように選択され；
   ０．００１≦ｇ≦１；０≦ｈ≦０．９９９；０≦ｊ≦０．５０；０≦ｋ≦０．１０；
   ｇ＋ｈ＋ｊ＋ｋ＝１；
   ケイ素結合水素原子はヒドリドケイ素化合物中に、ヒドリドシロキサン化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも０．１モルパーセントから６０モルパーセント以下の量で存在し；
   ケイ素結合アリール基はヒドリドケイ素化合物中に、ヒドリドシロキサン化合物のケイ素結合有機基の総モルを基準にして、少なくとも１０モルパーセントから９９．９モルパーセント以下の量で存在し；並びに
   Ｒ^９−Ｒ^１１はアルケニル、水素原子、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基およびそれらの組み合わせから選択される）；および
   ｉｉ）式ＩＶを有するヒドリドケイ素化合物、
   Ｒ^１２ _ｍＳｉＨ_{（４−ｍ）} （ＩＶ）
   （式中、
   ｍ＝１もしくは２；並びに
   Ｒ^１２はアルケニル、アリール、アルキル、ヒドロキシ、アルコキシ、アリールオキシ、他の炭化水素基およびそれらの組み合わせから選択される）；
   並びにそれらの組み合わせ。
9. 半導体要素を含む封止半導体装置であって、半導体要素の１つ以上が請求項１記載の硬化アリールポリシロキサン組成物でコートされている封止半導体装置。