JP6561573B2 - 反射防止積層体およびその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、表示装置等の表面に配置される反射防止積層体およびその製造方法に関するものである。

一般に、液晶表示装置、プラズマディスプレイパネル、有機エレクトロルミネッセンス表示装置（以下、有機ＥＬ表示装置と称する場合がある。）、電子ペーパー等の表示装置においては、外光の反射を抑制し、視認性を高めるために、表示装置の表面に反射防止フィルムが配置されている。また、反射防止フィルムは、表示装置等の表面に配置されるため、耐擦傷性が求められており、高い表面硬度が要求されている（特許文献１）。

反射防止フィルムとしては、例えば透明基材上に高屈折率層および低屈折率層が積層されたもの等が用いられている。また、反射防止フィルムには、高屈折率層や低屈折率層として、無機層が積層されたものや、有機層が積層されたものが知られている。
無機層は強度が高く、高硬度で耐擦傷性に優れる反射防止フィルムを得ることができるという利点を有する。しかしながら、無機層の場合、スパッタリング法や真空蒸着法等のドライプロセスにより複数層を積層するため、生産性が低下し、製造コストがかかるという問題がある。特に、大面積の表示装置に用いられる反射防止フィルムの場合には設備が大掛かりになりコストが増大する。また、ドライプロセスの場合には、反射防止層の厚みの面内分布にばらつきが生じ、反射防止性の均一性が損なわれるという問題もある。
一方、有機層の場合、生産性やコスト面で有利であるが、無機層と比較して耐擦傷性や硬度が低いという問題がある。
そのため、高屈折率層や低屈折率層として有機層が積層されている場合において、無機層の場合と同様の高硬度で耐擦傷性に優れる反射防止フィルムが求められている。

透明基材上に高屈折率層や低屈折率層として有機層が積層された反射防止フィルムにおいて、耐擦傷性および硬度向上の手段としては、例えば透明基材と高屈折率層との間にアンカー層を設ける技術が提案されている。しかしながら、アンカー層を形成することで耐擦傷性や硬度は向上するものの、無機層の場合と比較すると十分な耐擦傷性や硬度は得られていないのが実情である。

特開２００７−１８５８２４号公報

本発明は上記問題点に鑑みてなされたものであり、透明基材上に有機層が積層されている場合において、高硬度で耐擦傷性に優れる反射防止積層体およびその製造方法を提供することを主目的とする。

本発明者らは上記課題を解決すべく鋭意検討を行った結果、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層が紫外線や電子線等の電離放射線の照射により硬化した電離放射線硬化樹脂を含有する場合において、電離放射線照射による硬化後の加熱処理の温度を高くすることで、耐擦傷性や硬度が向上することを見出した。一方、電離放射線照射による硬化後の加熱処理の温度を高くすると、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層が黄変し、表示装置等の表面に配置される反射防止積層体としては適用し得なくなる。そこで、本発明者らはさらに検討を重ね、アンカー層に酸化防止剤を含有させることで、黄変を生じさせることなく加熱処理の温度を高くすることができ、高硬度で耐擦傷性に優れる反射防止フィルムが得られることを見出し、本発明を完成させるに至った。

すなわち、本発明は、透明基材と、上記透明基材上に形成され、酸化防止剤を含有するアンカー層と、上記アンカー層上に形成された高屈折率層と、上記高屈折率層上に形成され、上記高屈折率層よりも屈折率が低い低屈折率層とを有し、上記アンカー層、上記高屈折率層および上記低屈折率層が電離放射線硬化樹脂を含有することを特徴とする反射防止積層体を提供する。

本発明によれば、アンカー層が酸化防止剤を含有することにより、黄変を抑制することができるため、本発明の反射防止積層体を製造する際に、電離放射線照射による硬化後の加熱処理の温度を高くすることができ、耐擦傷性や硬度を向上させることができる。

また本発明の反射防止積層体は、耐スチールウール試験により判定される耐スチールウール性が荷重１０００ｇで傷なしであることが好ましい。本発明によれば、透明基材上に無機層が積層されている反射防止積層体と同様の耐擦傷性を実現することができる。

また本発明は、透明基材上に酸化防止剤を含有するアンカー層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させてアンカー層を形成するアンカー層形成工程と、上記アンカー層上に高屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させて高屈折率層を形成する高屈折率層形成工程と、上記高屈折率層上に低屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させ、加熱処理を行い、上記高屈折率層よりも屈折率が低い低屈折率層を形成する低屈折率層形成工程とを有することを特徴とする反射防止積層体の製造方法を提供する。

本発明によれば、酸化防止剤を含有するアンカー層用硬化性樹脂組成物を用いてアンカー層を形成することにより、低屈折率層形成工程での電離放射線照射による硬化後の加熱処理の温度を高くすることができ、耐擦傷性や硬度を向上させることができる。

上記発明においては、上記アンカー層形成工程では上記アンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化し、上記高屈折率層形成工程では上記高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化し、上記低屈折率層形成工程では上記アンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜、上記高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜および上記低屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を硬化させることが好ましい。これにより、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層の密着性を高めることができ、耐擦傷性や硬度をさらに向上させることができるからである。

本発明においては、高硬度で耐擦傷性に優れる反射防止積層体およびその製造方法を提供することが可能であるという効果を奏する。

本発明の反射防止積層体の一例を示す概略断面図である。 本発明の反射防止積層体の製造方法の一例を示す工程図である。 本発明の反射防止積層体の製造方法の他の例を示す工程図である。

以下、本発明の反射防止積層体およびその製造方法について詳細に説明する。

Ａ．反射防止積層体
本発明の反射防止積層体は、透明基材と、上記透明基材上に形成され、酸化防止剤を含有するアンカー層と、上記アンカー層上に形成された高屈折率層と、上記高屈折率層上に形成され、上記高屈折率層よりも屈折率が低い低屈折率層とを有し、上記アンカー層、上記高屈折率層および上記低屈折率層が電離放射線硬化樹脂を含有することを特徴とするものである。

本発明の反射防止積層体について図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の反射防止積層体の一例を示す概略断面図である。図１に例示するように、反射防止積層体１は、透明基材２と、透明基材２上に形成され、酸化防止剤を含有するアンカー層３と、アンカー層３上に形成された高屈折率層４と、高屈折率層４上に形成された低屈折率層５とを有している。また、アンカー層３、高屈折率層４および低屈折率層５はいずれも電離放射線硬化樹脂を含有している。

ここで、「電離放射線硬化樹脂」とは、電離放射線の照射により硬化した樹脂をいう。「電離放射線」とは、電磁波または荷電粒子線のうち、分子を重合あるいは架橋し得るエネルギー量子を有するものをいい、例えば、紫外線や電子線の他、Ｘ線、γ線等の電磁波、α線、イオン線等の荷電粒子線が挙げられる。

ここで、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層が電離放射線硬化樹脂を含有する場合、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層を形成する際には、通常、透明基材上にアンカー層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させてアンカー層を形成し、次いでアンカー層上に高屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させて高屈折率層を形成し、次に高屈折率層上に低屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させて低屈折率層を形成した後、加熱処理を行う。この加熱処理での温度が高すぎると、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層が黄変し、表示装置等の表面に配置される反射防止積層体として適用し得なくなる。

これに対し本発明においては、アンカー層が酸化防止剤を含有することにより、加熱による黄変を抑制することができるため、本発明の反射防止積層体を製造する際に、黄変を生じさせることなく、上記の加熱処理の温度を高くすることができる。加熱処理の温度が高くなると、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層中に残留する溶媒、未反応モノマーおよび低分子量体等の成分が除去され、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層内におけるポリマー成分等の密度が上昇することにより分子鎖同士の絡み合いが増加するため、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層の密着性を高めることができる。したがって、本発明の反射防止積層体の耐擦傷性や硬度を向上させることが可能である。

なお、一般に、反射防止積層体においては、高屈折率層および低屈折率層はアンカー層と比較して厚みが薄いため、アンカー層が酸化防止剤を含有することで、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層の加熱による黄変を抑制する効果を十分に得ることができる。

また本発明においては、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層はいずれも電離放射線硬化樹脂を含有するためウェットプロセスにより形成可能であり、大面積であっても均一な層を容易に形成することができる。したがって、反射防止性に優れる安価な反射防止積層体を得ることが可能である。

以下、本発明の反射防止積層体における各構成について説明する。

１．アンカー層
本発明におけるアンカー層は、透明基材上に形成され、電離放射線硬化樹脂および酸化防止剤を含有するものである。アンカー層が形成されていることにより、透明基材に対する高屈折率層および低屈折率層の密着性を高めることができる。

アンカー層の屈折率としては、透明基材の屈折率以上であることが好ましく、高屈折率層の屈折率以下であることが好ましい。また、アンカー層の屈折率は、透明基材の屈折率との差が小さいことが好ましく、具体的には透明基材の屈折率との差が０．０３以内であることが好ましく、中でも０．０２以内、特に０．０１以内であることが好ましい。この場合、アンカー層と透明基材との界面で光が反射するのを抑制することができる。

アンカー層に用いられる酸化防止剤としては、熱によるアンカー層の色変化、特に黄変を抑制し、透明性を有するアンカー層を得ることができるものであれば特に限定されるものではなく、一般的な酸化防止剤を使用することができる。例えば、フェノール系、アミン系、硫黄系、リン系等の酸化防止剤が挙げられる。中でも、フェノール系の酸化防止剤が好ましい。具体的には、ヒンダードフェノール系のＩｒｇａｎｏｘ１０１０（ＢＡＳＦジャパン製）を挙げることができる。

アンカー層中の酸化防止剤の含有量としては、加熱によるアンカー層の色変化、特に黄変を抑制し、透明性を有するアンカー層を得ることができれば特に限定されるものではないが、中でも１質量％〜５質量％の範囲内であることが好ましい。酸化防止剤の含有量が少なすぎると、十分な酸化防止効果が得られない場合がある。また、酸化防止剤の含有量が多すぎると、酸化防止剤のブリードアウトが生じ、アンカー層および高屈折率層の密着性が損なわれるおそれがある。

アンカー層に用いられる電離放射線硬化樹脂としては、透明基材および高屈折率層に対する密着性を有し、透明性を有し、上記の屈折率を満たすアンカー層を得ることが可能なものであれば特に限定されるものではない。例えば、紫外線硬化樹脂や電子線硬化樹脂等を挙げることができる。具体的には、後述する低屈折率層および高屈折率層に用いられる電離放射線硬化樹脂と同様のものを用いることができる。
例えば、アクリル樹脂等が挙げられ、具体的には、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリオールアクリレート、ポリエーテルアクリレート、メラミンアクリレート等が挙げられる。

アンカー層中の電離放射線硬化樹脂の含有量としては、目的とする硬度や強度、屈折率等に応じて適宜設定される。

また、アンカー層はフィラーを含有していてもよい。アンカー層の硬度を高めることができるからである。フィラーとしては、無機系および有機系のいずれも用いることができる。無機系フィラーとしては、例えばシリカ、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化亜鉛、酸化錫、酸化インジウム錫等の微粒子や、ガラスビーズ、ガラス繊維等が挙げられる。また、有機系フィラーとしては、例えば樹脂ビーズを用いることができ、具体的にはアクリルビーズ、ウレタンビーズ、ナイロンビーズ、シリコーンビーズ、シリコーンゴムビーズ、ポリカーボネートビーズ等が挙げられる。

フィラーの平均粒径としては、例えば５ｎｍ〜５０ｎｍの範囲内であることが好ましく、中でも５ｎｍ〜４０ｎｍの範囲内、特に５ｎｍ〜３０ｎｍの範囲内であることが好ましい。フィラーの平均粒径が上記範囲内にあれば、アンカー層の透明性を損なうことがなく、良好なフィラーの分散状態が得られる。一方、フィラーの平均粒径が小さすぎると取り扱いが困難になり、大きすぎると硬度を高める効果が十分に得られない場合がある。なお、フィラーの平均粒径が上記範囲内にあれば、平均粒径は１次粒径および２次粒径のいずれであってもよく、またフィラーが鎖状に連なっていてもよい。
ここで、フィラーの平均粒径は、アンカー層の断面の透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）写真により観察される粒子２０個の平均値をいう。

フィラーの形状は特に限定されるものではなく、例えば、球状、鎖状、針状等を挙げることができる。

アンカー層中のフィラーの含有量としては、目的とする硬度や強度、屈折率等に応じて適宜設定される。

また、電離放射線硬化樹脂として紫外線硬化樹脂を用いる場合、アンカー層は光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤としては、一般的なものから適宜選択することができる。
また、アンカー層は、必要に応じて、各種添加剤を含有していてもよい。

アンカー層は、透明基材とは反対側の面に凹凸を有していてもよい。これにより、アンカー層と高屈折率層との密着性を高めることができる。凹凸の高低差やピッチとしては、高屈折率層との密着性を高めることが可能な程度であればよく、適宜調整される。凹凸は、規則的に配置されていてもよく、不規則に配置されていてもよい。

アンカー層の厚みとしては、透明基材に対する高屈折率層および低屈折率層の密着性を高めることが可能な程度であれば特に限定されるものではない。例えば、アンカー層の厚みを高屈折率層および低屈折率層の厚みよりも厚くすることにより、透明基材に対する高屈折率層および低屈折率層の密着性を高めることができる。具体的には、密着性の観点から、アンカー層の厚みは０．３μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。

ここで、各部材の「厚み」とは、一般的な測定方法によって得られる厚みをいう。厚みの測定方法としては、例えば、触針で表面をなぞり凹凸を検出することによって厚みを算出する触針式の方法や、分光反射スペクトルに基づいて厚みを算出する光学式の方法等を挙げることができる。具体的には、ケーエルエー・テンコール株式会社製の触針式膜厚計Ｐ−１５を用いて厚みを測定することができる。なお、厚みとして、対象となる部材の複数箇所における厚み測定結果の平均値が用いられてもよい。

アンカー層の形成方法としては、透明基材上に酸化防止剤を含有するアンカー層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させる方法が挙げられる。
なお、アンカー層の形成方法については、後述の「Ｂ．反射防止積層体の製造方法」に記載するので、ここでの説明は省略する。

２．低屈折率層
本発明における低屈折率層は、高屈折率層上に形成され、電離放射線硬化樹脂を含有し、高屈折率層よりも屈折率が低いものである。

低屈折率層の屈折率としては、高屈折率層の屈折率よりも低く、透明基材の屈折率よりも低ければよい。具体的には、低屈折率層の屈折率は１．２〜１．４の範囲内であることが好ましい。

ここで、各部材の「屈折率」とは、波長５５０ｎｍの光に対する屈折率をいう。屈折率の測定方法は特に限定されないが、例えば、分光反射スペクトルから算出する方法、エリプソメーターを用いて測定する方法、アッベ法を挙げることができる。エリプソメーターとしてはジョバンーイーボン社製ＵＶＳＥＬが挙げられる。具体的には、テクノ・シナジー社製ＤＦ１０３０Ｒにて屈折率を測定することができる。

低屈折率層としては、上記の屈折率を満たし、透明性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば電離放射線硬化樹脂を含有するものや、電離放射線硬化樹脂および低屈折率微粒子を含有するもの等が挙げられる。中でも、屈折率の調整が容易であることから、低屈折率層は電離放射線硬化樹脂および低屈折率微粒子を含有することが好ましい。

低屈折率層に用いられる電離放射線硬化樹脂としては、上記の屈折率を満たし、透明性を有する低屈折率層を得ることが可能なものであれば特に限定されるものではなく、成膜性や膜強度等の観点から適宜選択される。電離放射線硬化樹脂としては、例えば紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂を用いることができる。中でも、紫外線硬化樹脂が好ましい。

具体的に、電離放射線硬化樹脂としては、特開２０１３−１４２８１７号公報、特開２０１２−１５０２２６号公報、特開２０１１−１７０２０８号公報、特開２００９−８６３６０号公報、特開２００８−９３４７号公報等に記載されている低屈折率層に用いられるものを挙げることができる。
電離放射線硬化樹脂は、フッ素を含有するフッ素系樹脂であってもよい。低屈折率層に防汚性を付与することができるからである。また、屈折率を低くすることができる。また、フッ素系樹脂は、ケイ素を含有していてもよい。
また、低屈折率層は、防汚剤を含有していてもよい。防汚剤としては、フッ素系化合物またはケイ素系化合物等を用いることができる。具体的に、防汚剤としては、特開２０１２−１５０２２６号公報等に記載されているものを挙げることができる。

低屈折率微粒子としては、電離放射線硬化樹脂よりも屈折率が低く、上記の屈折率を満たす低屈折率層を得ることが可能なものであれば特に限定されるものではなく、無機系および有機系のいずれも用いることができる。中でも、屈折率が低いことから、中空粒子や多孔質粒子が好ましく用いられる。中空粒子および多孔質粒子としては、例えば、多孔質シリカ粒子、中空シリカ粒子、多孔質ポリマー粒子、中空ポリマー粒子が挙げられる。

また、低屈折率微粒子は、表面処理されたものであってもよい。低屈折率微粒子に表面処理を施すことにより、電離放射線硬化樹脂や溶媒との親和性が向上し、低屈折率微粒子の分散が均一となり、低屈折率微粒子同士の凝集が生じにくくなるので、低屈折率層の透明性の低下や、低屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗布性、低屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜強度の低下を抑制することができる。
表面処理された低屈折率微粒子としては、例えば特開２０１３−１４２８１７号公報、特開２００８−９３４８号公報に記載されているものを挙げることができる。

また、低屈折率微粒子は、その表面に光硬化性基を有する反応性微粒子であってもよい。

具体的に、低屈折率微粒子としては、特開２０１３−１４２８１７号公報、特開２０１２−１５０２２６号公報、特開２０１１−１７０２０８号公報、特開２００９−８６３６０号公報、特開２００８−９３４７号公報等に記載されている低屈折率層に用いられるものを挙げることができる。

低屈折率微粒子の平均粒径としては、均一な厚みを有する低屈折率層を形成可能な程度であればよく、例えば５ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内であることが好ましく、中でも５ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内、特に１０ｎｍ〜８０ｎｍの範囲内であることが好ましい。低屈折率微粒子の平均粒径が上記範囲内にあれば、低屈折率層の透明性を損なうことがなく、良好な低屈折率微粒子の分散状態が得られる。なお、低屈折率微粒子の平均粒径が上記範囲内にあれば、平均粒径は１次粒径および２次粒径のいずれであってもよく、また低屈折率微粒子が鎖状に連なっていてもよい。
ここで、低屈折率微粒子の平均粒径は、低屈折率層の断面の透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）写真により観察される粒子２０個の平均値をいう。

低屈折率微粒子の形状は特に限定されるものではなく、例えば、球状、鎖状、針状等を挙げることができる。

低屈折率層における電離放射線硬化樹脂および低屈折率微粒子の含有量としては、低屈折率層全体としての屈折率が上記の屈折率を満たすように適宜設定される。

電離放射線硬化樹脂として紫外線硬化樹脂を用いる場合、低屈折率層は光重合開始剤を含有していてもよい。光重合開始剤としては、一般的なものから適宜選択することができる。

低屈折率層は、所望の物性に応じて各種添加剤を含有していてもよい。添加剤としては、例えば分散助剤、耐候性改善剤、耐摩耗性向上剤、重合禁止剤、架橋剤、赤外線吸収剤、接着性向上剤、酸化防止剤、レベリング剤、チクソ性付与剤、カップリング剤、可塑剤、消泡剤、充填剤等が挙げられる。

低屈折率層の厚みは、屈折率に応じて異なるが、可視光領域における反射を低減する観点から、５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内であることが好ましい。

低屈折率層の形成方法としては、低屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させる方法が挙げられる。
なお、低屈折率層の形成方法については、後述の「Ｂ．反射防止積層体の製造方法」に記載するので、ここでの説明は省略する。

３．高屈折率層
本発明における高屈折率層は、アンカー層上に形成され、電離放射線硬化樹脂を含有し、低屈折率層よりも屈折率が高いものである。

高屈折率層の屈折率としては、低屈折率層の屈折率よりも高く、透明基材の屈折率よりも高ければよい。具体的には、高屈折率層の屈折率は１．５〜１．７の範囲内であることが好ましい。

高屈折率層としては、上記の屈折率を満たし、透明性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば電離放射線硬化樹脂を含有するものや、電離放射線硬化樹脂および高屈折率微粒子を含有するもの等が挙げられる。中でも、屈折率の調整が容易であることから、高屈折率層は電離放射線硬化樹脂および高屈折率微粒子を含有することが好ましい。

高屈折率層に用いられる電離放射線硬化樹脂としては、上記の屈折率を満たし、透明性を有する高屈折率層を得ることが可能なものであれば特に限定されるものではなく、成膜性や膜強度等の観点から適宜選択される。電離放射線硬化樹脂としては、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂を挙げることができる。中でも、紫外線硬化樹脂が好ましい。

具体的に、電離放射線硬化樹脂としては、特開２０１３−１４２８１７号公報、特開２０１２−１５０２２６号公報、特開２０１１−１７０２０８号公報等に記載されている高屈折率層に用いられるものを挙げることができる。

高屈折率微粒子としては、電離放射線硬化樹脂よりも屈折率が高く、上記の屈折率を満たす高屈折率層を得ることができるものであれば特に限定されるものではないが、中でも高屈折率微粒子の屈折率は１．５〜２．８程度であることが好ましい。
このような高屈折率微粒子としては、例えば金属酸化物微粒子を挙げることができ、具体的には酸化ジルコニウム、酸化アンチモン、アンチモン錫酸化物、インジウム錫酸化物、燐錫化合物、ガリウム亜鉛酸化物、β−Ａｌ_２Ｏ_５、γ−Ａｌ_２Ｏ_５、チタン酸バリウム、酸化チタン、酸化セリウム、酸化錫、アルミニウム亜鉛酸化物、ガリウム亜鉛酸化物、アンチモン酸亜鉛等が挙げられる。

また、高屈折率微粒子は、表面処理されたものであってもよい。高屈折率微粒子に表面処理を施すことにより、電離放射線硬化樹脂や溶媒との親和性が向上し、高屈折率微粒子の分散が均一となり、高屈折率微粒子同士の凝集が生じにくくなるので、高屈折率層の透明性の低下や、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗布性、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜強度の低下を抑制することができる。
表面処理された高屈折率微粒子としては、例えば特開２０１３−１４２８１７号公報に記載されているものを挙げることができる。

また、高屈折率微粒子は、その表面に光硬化性基を有する反応性微粒子であってもよい。

高屈折率微粒子の平均粒径としては、均一な厚みを有する高屈折率層を形成可能な程度であればよく、例えば５ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内であることが好ましく、中でも５ｎｍ〜１００ｎｍの範囲内、特に１０ｎｍ〜８０ｎｍの範囲内であることが好ましい。高屈折率微粒子の平均粒径が上記範囲内にあれば、高屈折率層の透明性を損なうことがなく、良好な高屈折率微粒子の分散状態が得られる。なお、高屈折率微粒子の平均粒径が上記範囲内にあれば、平均粒径は１次粒径および２次粒径のいずれであってもよく、また高屈折率微粒子が鎖状に連なっていてもよい。
ここで、高屈折率微粒子の平均粒径は、高屈折率層の断面の透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）写真により観察される粒子２０個の平均値をいう。

高屈折率微粒子の形状は特に限定されるものではなく、例えば、球状、鎖状、針状等を挙げることができる。

高屈折率層における電離放射線硬化樹脂および高屈折率微粒子の含有量としては、高屈折率層全体としての屈折率が上記の屈折率を満たすように適宜設定される。

電離放射線硬化樹脂として紫外線硬化樹脂を用いる場合、高屈折率層は光重合開始剤を含有していてもよい。また、高屈折率層は、所望の物性に応じて各種添加剤を含有していてもよい。なお、光重合開始剤、各種添加剤については、上記低屈折率層と同様とすることができる。

高屈折率層の厚みは、屈折率に応じて異なるが、５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内であることが好ましい。

高屈折率層の形成方法としては、高屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させる方法が挙げられる。
なお、高屈折率層の形成方法については、後述の「Ｂ．反射防止積層体の製造方法」に記載するので、ここでの説明は省略する。

４．中屈折率層
本発明においては、高屈折率層および低屈折率層の間、あるいは、アンカー層および高屈折率層の間に中屈折率層が形成されていてもよい。本発明における中屈折率層は、電離放射線硬化樹脂を含有し、高屈折率層よりも屈折率が低く、低屈折率層よりも屈折率が高いものである。

中屈折率層の屈折率としては、高屈折率層の屈折率よりも低く、低屈折率層の屈折率よりも高ければよい。具体的には、中屈折率層の屈折率は１．４５〜１．６５の範囲内であることが好ましい。

中屈折率層としては、上記の屈折率を満たし、透明性を有するものであれば特に限定されるものではなく、例えば電離放射線硬化樹脂を含有するものや、電離放射線硬化樹脂および高屈折率微粒子を含有するもの等が挙げられる。具体的には、上記高屈折率層と同様の材料を用いることができる。

中屈折率層の厚みは、屈折率に応じて異なるが、５０ｎｍ〜２００ｎｍの範囲内であることが好ましい。

中屈折率層の形成方法としては、中屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させる方法が挙げられる。
なお、中屈折率層の形成方法については、後述の「Ｂ．反射防止積層体の製造方法」に記載するので、ここでの説明は省略する。

５．透明基材
本発明に用いられる透明基材は、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層を支持するものである。
透明基材の材料としては、例えば樹脂、ガラス等を挙げることができる。
透明基材は、可撓性を有していてもよく有さなくてもよい。
透明基材の厚みとしては、反射防止積層体の用途等に応じて適宜選択される。
また、本発明においては、耐熱性を有する透明基材が好ましい。加熱処理を行う際、耐熱性が必要となるからである。したがって、本発明においては、樹脂よりもガラスの方がより好ましい。

６．反射防止積層体
本発明の反射防止積層体は耐擦傷性を有する。耐擦傷性としては、耐スチールウール試験により判定される耐スチールウール性が荷重１０００ｇで傷なしであることが好ましく、中でも荷重１２００ｇで傷なし、特に荷重１７００ｇで傷なしであることが好ましい。
ここで、耐スチールウール試験は、反射防止積層体の低屈折率層側の表面を＃１０００番のスチールウールを用いて、所定の荷重で１０往復擦り、目視で傷の有無を評価する試験である。

本発明の反射防止積層体は、例えば液晶表示装置、プラズマディスプレイパネル、有機ＥＬ表示装置、無機ＥＬ表示装置、電子ペーパー等の表示装置に用いることができる。また、本発明の反射防止積層体の用途としては、例えば携帯電話、タブレット端末、パーソナルコンピューター、テレビ、デジタルサイネージ、ウェアラブル端末等を挙げることができる。また、本発明の反射防止積層体は、例えば太陽電池、光学レンズ、窓ガラス等の表面の反射防止にも用いることができる。

７．製造方法
本発明の反射防止積層体は、後述の反射防止積層体の製造方法により製造されたものであることが好ましい。すなわち、本発明においては、アンカー層が酸化防止剤を含有することにより、熱による黄変を抑制することができるため、後述の反射防止積層体の製造方法において、電離放射線照射による硬化後の加熱処理の温度を高くすることができ、耐擦傷性や硬度を向上させることができる。

Ｂ．反射防止積層体の製造方法
本発明の反射防止積層体の製造方法は、透明基材上に酸化防止剤を含有するアンカー層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させてアンカー層を形成するアンカー層形成工程と、上記アンカー層上に高屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させて高屈折率層を形成する高屈折率層形成工程と、上記高屈折率層上に低屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させ、加熱処理を行い、上記高屈折率層よりも屈折率が低い低屈折率層を形成する低屈折率層形成工程とを有することを特徴とする製造方法である。

本発明の反射防止積層体の製造方法について図面を参照して説明する。
図２（ａ）〜（ｆ）は本発明の反射防止積層体の製造方法の一例を示す工程図である。まず、図２（ａ）〜（ｂ）に示すように、透明基材２上にアンカー層用硬化性樹脂組成物３ａを塗布し、電離放射線１０の照射により硬化させてアンカー層３を形成する。次に、図２（ｃ）〜（ｄ）に示すように、アンカー層３上に高屈折率層用硬化性樹脂組成物４ａを塗布し、電離放射線１０の照射により硬化させて高屈折率層４を形成する。次に、図２（ｅ）〜（ｆ）に示すように、高屈折率層４上に低屈折率層用硬化性樹脂組成物５ａを塗布し、電離放射線１０の照射により硬化させ、加熱処理を行い（図示なし）、低屈折率層５を形成する。

本発明においては、酸化防止剤を含有するアンカー層用硬化性樹脂組成物を用いてアンカー層を形成することにより、加熱による黄変を抑制することができるため、低屈折率層形成工程にて、黄変を生じさせることなく、電離放射線照射による硬化後の加熱処理の温度を高くすることができる。したがって、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層の密着性を高めることができ、高硬度で耐擦傷性に優れる反射防止積層体を得ることが可能である。

また本発明においては、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層をいずれもウェットプロセスにより形成するため、大面積であっても均一な層を容易に形成することができる。したがって、反射防止性に優れる反射防止積層体を低コストで製造することが可能である。

図３（ａ）〜（ｆ）は本発明の反射防止積層体の製造方法の他の例を示す工程図である。まず、図３（ａ）〜（ｂ）に示すように、透明基材２上にアンカー層用硬化性樹脂組成物３ａを塗布し、電離放射線１０の照射により半硬化させて、半硬化の状態のアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜３ｂを形成する。次に、図３（ｃ）〜（ｄ）に示すように、半硬化の状態のアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜３ｂ上に高屈折率層用硬化性樹脂組成物４ａを塗布し、電離放射線１０の照射により半硬化させて、半硬化の状態の高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜４ｂを形成する。次に、図３（ｅ）に示すように、半硬化の状態の高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜４ｂ上に低屈折率層用硬化性樹脂組成物５ａを塗布し、電離放射線１０の照射により半硬化状態のアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜３ｂ、半硬化状態の高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜４ｂ、および低屈折率層用硬化性樹脂組成物５ａの塗膜を完全硬化させる。その後、加熱処理を行い（図示なし）、図３（ｆ）に示すように、アンカー層３、高屈折率層４および低屈折率層５を形成する。

このように本発明においては、アンカー層形成工程ではアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化し、高屈折率層形成工程では高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化し、低屈折率層形成工程にてアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜および低屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を硬化させることが好ましい。これにより、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層の密着性をさらに高めることができる。したがって、耐擦傷性や硬度をさらに向上させることができる。

以下、本発明の反射防止積層体の製造方法における各工程について説明する。

１．アンカー層形成工程
本発明におけるアンカー層形成工程は、透明基材上に酸化防止剤を含有するアンカー層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させてアンカー層を形成する工程である。

アンカー層用硬化性樹脂組成物は、例えば樹脂成分と酸化防止剤と各種添加剤と溶媒とを含有するものである。溶媒としては、各成分を溶解もしくは分散させることが可能であれば特に限定されるものではなく、適宜選択される。

アンカー層用硬化性樹脂組成物の塗布方法としては、例えばダイコート法、スピンコート法、ディップコート法、ロールコート法、グラビア印刷法、オフセット印刷法、シルクスクリーン印刷法等が挙げられる。
アンカー層用硬化性樹脂組成物の塗布後は、溶媒の除去のために乾燥させてもよい。

アンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜の硬化方法としては、紫外線や電子線等の電離放射線の照射が挙げられる。

また、アンカー層形成工程ではアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させ、後述の高屈折率層形成工程でも高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させて、後述の低屈折率層形成工程にてアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜および低屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を完全硬化させてもよい。すなわち、アンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜が半硬化の状態で高屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜が半硬化の状態で低屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、アンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜および低屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を完全硬化させてもよい。この場合、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層の密着性を高めることができ、耐擦傷性や硬度をさらに向上させることができる。

アンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させるには、電離放射線の照射量を調整すればよい。電離放射線の照射量としては、半硬化状態のアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜上に高屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布した際に、アンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜が高屈折率層用硬化性樹脂組成物に含まれる溶媒に溶解しない程度にアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させることができる照射量であればよい。具体的には、電離放射線の照射量は、アンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化照射量の１／１０〜１／４程度であることが好ましい。電離放射線の照射量が少なすぎると、半硬化状態のアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜上に高屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布した際に、アンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜が高屈折率層用硬化性樹脂組成物に含まれる溶媒に溶解してしまい、アンカー層および高屈折率層の界面が不明確となり、反射防止機能が低下するおそれがある。また、電離放射線の照射量が多すぎると、アンカー層および高屈折率層の密着性を高める効果が十分に得られないおそれがある。

ここで、「完全硬化」とは、硬化性樹脂組成物中の電離放射線反応性基が全て反応し、硬化性樹脂組成物の塗膜が完全に硬化した状態をいう。
また、「完全硬化露光量」とは、硬化性樹脂組成物の塗膜を完全硬化させるのに必要な最小の露光量をいう。

さらに具体的には、電離放射線の照射量としては、アンカー層用硬化性樹脂組成物の組成や塗膜の厚み等に応じて適宜調整されるが、例えばアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜を紫外線照射により半硬化させる場合、紫外線の露光量は２０ｍJ／ｃｍ^２〜８０ｍJ／ｃｍ^２程度であることが好ましい。

また、表面に凹凸を有するアンカー層を形成する場合には、例えば透明基材上にアンカー層用硬化性樹脂組成物を塗布し乾燥させた後、塗膜に凹凸形成用基板または凹凸形成用ロールを圧着させた状態で硬化し、凹凸形成用基板または凹凸形成用ロールを剥離する方法や、アンカー層表面を研磨する方法が挙げられる。

なお、アンカー層のその他の点については、上記「Ａ．反射防止積層体」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

２．高屈折率層形成工程
本発明における高屈折率層形成工程は、アンカー層上に高屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させて高屈折率層を形成する工程である。

高屈折率層用硬化性樹脂組成物は、例えば樹脂成分と高屈折率微粒子と各種添加剤と溶媒とを含有するものである。溶媒としては、各成分を溶解もしくは分散させることが可能であれば特に限定されるものではなく、例えば特開２０１３−１４２８１７号公報、特開２０１２−１５０２２６号公報、特開２０１１−１７０２０８号公報等に記載されている高屈折率層の形成に用いられるものを挙げることができる。

高屈折率層の形成方法は、上記アンカー層の形成方法と同様とすることができる。
また、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を硬化させる際には、酸素による硬化阻害を抑制するために、不活性ガス雰囲気、例えば窒素ガス雰囲気とすることが好ましい。

また、上述したように、アンカー層形成工程にてアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させ、高屈折率層形成工程でも高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させて、後述の低屈折率層形成工程にてアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜および低屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を完全硬化させてもよい。この場合、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層の密着性を高めることができ、耐擦傷性や硬度をさらに向上させることができる。

高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させるには、電離放射線の照射量を調整すればよい。電離放射線の照射量としては、半硬化状態の高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜上に低屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布した際に、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜が低屈折率層用硬化性樹脂組成物に含まれる溶媒に溶解しない程度に高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させることができる照射量であればよい。具体的には、電離放射線の照射量は、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜の完全硬化照射量の１／１０〜１／４程度であることが好ましい。電離放射線の照射量が少なすぎると、半硬化状態の高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜上に低屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布した際に、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜が低屈折率層用硬化性樹脂組成物に含まれる溶媒に溶解してしまい、高屈折率層および低屈折率層の界面が不明確となり、反射防止機能が低下するおそれがある。また、電離放射線の照射量が多すぎると、高屈折率層および低屈折率層の密着性を高める効果が十分に得られないおそれがある。

さらに具体的には、電離放射線の照射量としては、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の組成や塗膜の厚み等に応じて適宜調整されるが、例えば高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を紫外線照射により半硬化させる場合、紫外線の露光量は２０ｍJ／ｃｍ^２〜８０ｍJ／ｃｍ^２程度であることが好ましい。

なお、高屈折率層のその他の点については、上記「Ａ．反射防止積層体」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

３．低屈折率層形成工程
本発明における低屈折率層形成工程は、高屈折率層上に低屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させ、加熱処理を行い、低屈折率層を形成する工程である。

低屈折率層用硬化性樹脂組成物は、例えば樹脂成分と低屈折率微粒子と各種添加剤と溶媒とを含有するものである。溶媒としては、各成分を溶解もしくは分散させることが可能であれば特に限定されるものではなく、例えば特開２０１３−１４２８１７号公報、特開２０１２−１５０２２６号公報、特開２０１１−１７０２０８号公報、特開２００９−８６３６０号公報、特開２００８−９３４７号公報等に記載されている低屈折率層の形成に用いられるものを挙げることができる。

低屈折率層の形成方法は、上記アンカー層の形成方法と同様とすることができる。
また、低屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を硬化させる際には、酸素による硬化阻害を抑制するために、不活性ガス雰囲気、例えば窒素ガス雰囲気とすることが好ましい。いわゆる、窒素パージを行うことで、低屈折率層の耐擦傷性を高めることができる。

また、上述したように、アンカー層形成工程にてアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させ、高屈折率層形成工程にて高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させて、低屈折率層形成工程にてアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜および低屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を完全硬化させてもよい。この場合、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層の密着性を高めることができ、耐擦傷性や硬度をさらに向上させることができる。

アンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜および低屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を完全硬化させるには、電離放射線の照射量を調整すればよい。電離放射線の照射量としては、各硬化性樹脂組成物の組成や塗膜の厚み等に応じて適宜調整されるが、例えば各硬化性樹脂組成物の塗膜を紫外線照射により完全硬化させる場合、紫外線の露光量は１６０ｍJ／ｃｍ^２〜４００ｍJ／ｃｍ^２程度であることが好ましい。

また、電離放射線の照射後は、耐擦傷性や硬度を高めるために、加熱処理を行う。加熱温度としては、アンカー層、高屈折率層および低屈折率層が黄変しない温度であり、かつ、所望の耐擦傷性が得られる温度であれば特に限定されるものではなく、アンカー層用硬化性樹脂組成物、高屈折率層用硬化性樹脂組成物および低屈折率層用硬化性樹脂組成物の組成や塗膜の厚み等に応じて適宜調整される。具体的には、加熱温度は、２００℃〜３００℃の範囲内であることが好ましい。加熱温度が低すぎると、十分な耐擦傷性が得られない場合があり、加熱温度が高すぎると、黄変が生じるおそれがある。

ここで、「黄変」は、波長４００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内の透過率で評価することができ、具体的には、波長４００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内の透過率が９８％未満である場合は黄変した、波長４００ｎｍ〜５００ｎｍの範囲内の透過率が９８％以上である場合には黄変していないと評価する。

なお、低屈折率層のその他の点については、上記「Ａ．反射防止積層体」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

４．中屈折率層形成工程
本発明においては、高屈折率層形成工程前にアンカー層上に中屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させて中屈折率層を形成する、あるいは、高屈折率層形成工程後に高屈折率層上に中屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により硬化させて中屈折率層を形成する中屈折率層形成工程を行ってもよい。

中屈折率層用硬化性樹脂組成物としては、上記の高屈折率層用硬化性樹脂組成物と同様とすることができる。
また、中屈折率層の形成方法は、上記高屈折率層の形成方法と同様とすることができる。

また、上述したように、アンカー層形成工程にてアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させ、高屈折率層形成工程にて高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させ、中屈折率層形成工程でも中屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させて、低屈折率層形成工程にてアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜、高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜、中屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜および低屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を完全硬化させてもよい。この場合、アンカー層、高屈折率層、中屈折率層および低屈折率層の密着性を高めることができ、耐擦傷性や硬度をさらに向上させることができる。

中屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を半硬化させるには、電離放射線の照射量を調整すればよい。なお、電離放射線の照射量については、上記高屈折率層の場合と同様とすることができるので、ここでの説明は省略する。

なお、中屈折率層のその他の点については、上記「Ａ．反射防止積層体」に詳しく記載したので、ここでの説明は省略する。

本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

以下、実施例および比較例を挙げて本発明を具体的に説明する。

［実施例１］
（アンカー層用硬化性樹脂組成物Ａの組成）
下記材料を室温で攪拌、混合させてアンカー層用硬化性樹脂組成物Ａとした。
・アンカー層材 Ｚ７５０３（ｎ＝１．５１、ＪＳＲ社製）：９９質量％
・酸化防止剤 Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０（ＢＡＳＦ製）：１質量％
ＪＳＲ社製のＺ７５０３は、平均粒径１０ｎｍ〜２０ｎｍのシリカ粒子を含む紫外線硬化性樹脂組成物である。

（反射防止層の形成）
透明基材として、厚み０．７ｍｍの強化ガラス基板（旭硝子（株） Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ）を用い、一方の表面に、アンカー層用硬化性樹脂組成物Ａを膜厚３．０μｍとなるようにスピンコーティングし、窒素雰囲気下で露光照度８０ｍＷの高圧水銀ランプを用いて露光量８０ｍＪを照射してアンカー層を形成した。次に、ＫＺ６６６１（ｎ＝１．６０、ＪＳＲ社製）を用いて、アンカー層の形成と同様の工程で、アンカー層上に膜厚１５０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて、ＴＵ２２０５（ｎ＝１．３５、ＪＳＲ社製）を膜厚１００ｎｍとなるようスピンコートし、窒素雰囲気下で露光照度８０ｍＷの高圧水銀ランプを用いて露光量３２０ｍＪを照射し、２８０℃で３０分間熱処理して、低屈折率層を形成し、反射防止積層体を得た。

［比較例１］
（反射防止層の形成）
透明基材として、厚み０．７ｍｍの強化ガラス基板（旭硝子（株） Ｄｒａｇｏｎｔｒａｉｌ）を用い、一方の表面に、Ｚ７５０３（ｎ＝１．５１、ＪＳＲ社製）を膜厚３．０μｍとなるようにスピンコーティングし、窒素雰囲気下で露光照度８０ｍＷの高圧水銀ランプを用いて露光量３２０ｍＪを照射してアンカー層を形成した。次に、ＫＺ６６６１（ｎ＝１．６０、ＪＳＲ社製）を用いて、アンカー層の形成と同様の工程で、アンカー層上に膜厚１５０ｎｍの高屈折率層を形成した。続いて、ＴＵ２２０５（ｎ＝１．３５、ＪＳＲ社製）を膜厚１００ｎｍとなるようスピンコートし、窒素雰囲気下で露光照度３２０ｍＷの高圧水銀ランプを用いて露光量３２０ｍＪを照射し、１５０℃で３０分間熱処理して、低屈折率層を形成し、反射防止積層体を得た。

［比較例２］
低屈折率層の加熱処理温度を２３０℃にした以外は比較例１と同様にして反射防止積層体を得た。

［比較例３］
アンカー層および高屈折率層の露光照度を８０ｍＪにし、低屈折率層の加熱処理温度を２３０℃にした以外は、比較例１と同様にして反射防止積層体を得た。

［評価］
（耐擦傷性）
実施例１、比較例１〜３にて得られた反射防止積層体について、積層体の表面を各荷重の条件で＃１０００のスチールウールを１０往復させた後の傷つき有無を目視確認した。傷なしとなる最大荷重を表１の耐スチールウール性として示した。

比較例１および比較例２では、アンカー層および高屈折率層の硬化を十分に行い、低屈折率層の硬化後、加熱処理温度条件を変更し、それぞれの反射防止積層体の耐擦傷性を評価した。
表１に示すように、比較例１および比較例２の耐スチールウール性は、荷重５００ｇおよび荷重８００ｇで傷なしであり、いずれも荷重１０００ｇ以下で傷なしといった耐擦傷性を示したが、加熱処理温度が高いほど、耐擦傷性が向上することが分かった。
一方、比較例３では、アンカー層および高屈折率層の硬化を十分に行わず、半硬化の状態にて、低屈折率層を積層し、十分に硬化を行った後、加熱処理を行った。加熱処理温度は、比較例２と同様、比較例１よりも高く設定したところ、比較例３の反射防止積層体は、耐スチールウール性が荷重１２００ｇで傷なしであり、優れた耐擦傷性を示した。
実施例１では、比較例３と同様に、アンカー層および高屈折率層の硬化を半硬化に留め、低屈折率層の硬化を十分に行った後、高温にて加熱処理を行った。加熱処理温度を、比較例３よりも高い温度（２８０℃）に設定したところ、耐スチールウール性が荷重１７００ｇで傷なしであり、耐擦傷性が更に向上した。
したがって、アンカー層および高屈折率層の硬化を完全に行わず半硬化に留め、低屈折率層を積層した後、十分に硬化を行うことにより、耐擦傷性が向上することが分かり、かつ、各層の硬化後の加熱処理を高温にて行うことにより、耐擦傷性を更に向上させることができることが分かった。
また、アンカー層に酸化防止剤を添加することにより、加熱処理を高温にて行っても、反射防止積層体の反射率等の光学特性の低下や、黄変等の品質劣化を抑制することができることも分かった。

１ … 反射防止積層体
２ … 透明基材
３ … アンカー層
４ … 高屈折率層
５ … 低屈折率層

Claims (1)

1. 透明基材上に酸化防止剤を含有するアンカー層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により半硬化させて、半硬化状態のアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜を形成する工程と、
   前記半硬化状態のアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜上に高屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射により半硬化させて、半硬化状態の高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を形成する工程と、
   前記半硬化状態の高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜上に低屈折率層用硬化性樹脂組成物を塗布し、電離放射線の照射を行うことにより、前記半硬化状態のアンカー層用硬化性樹脂組成物の塗膜、前記半硬化状態の高屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜、および前記低屈折率層用硬化性樹脂組成物の塗膜を完全硬化させ、前記透明基材上にアンカー層、高屈折率層、および前記高屈折率層より屈折率の低い低屈折率層がこの順に積層された積層体を形成する工程と、
   前記積層体に対し、加熱処理を行う工程と、を行うことにより反射防止積層体を製造する、反射防止積層体の製造方法であって、
   前記加熱処理の温度が、２００℃〜３００℃の範囲内であることを特徴とする反射防止積層体の製造方法。