JP2010248413A - 付加硬化型シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
(R1SiO3/2)a(R2R3SiO)b(R4R5R6SiO1/2)c(SiO4/2)d (1)
で示されるオルガノポリシロキサンを(A)成分全体の30〜100質量%含有する、1分子中に2個以上の非共有結合性二重結合基を有する有機ケイ素化合物、
(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)白金量が全組成物中の0.1〜5ppmとなる量の白金系触媒
を必須成分とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
【効果】本発明によれば、白金系触媒中の白金量を低減した硬化性シリコーン樹脂組成物としたことで、従来は、時間の経過とともに銀メッキが硫化し、信頼性が低下していた光半導体装置に対し、長期信頼性が確保できる硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置を得ることができる。
【選択図】図1
Description
請求項1:
(A)下記平均組成式(1)
(R1SiO3/2)a(R2R3SiO)b(R4R5R6SiO1/2)c(SiO4/2)d (1)
(式中、R1〜R6はそれぞれ同一もしくは異種の一価炭化水素基を示し、その全一価炭化水素基の1〜50モル%は非共有結合性二重結合含有基であり、a,b,c及びdは各シロキサン単位のモル比を示す正数であり、a/(a+b+c+d)=0〜0.95、b/(a+b+c+d)=0.05〜1.0、c/(a+b+c+d)=0〜0.05、d/(a+b+c+d)=0〜0.10、a+b+c+d=1.0である。)
で示されるオルガノポリシロキサンを(A)成分全体の30〜100質量%含有する、1分子中に2個以上の非共有結合性二重結合基を有する有機ケイ素化合物、
(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)白金量が全組成物中の0.1〜5ppmとなる量の白金系触媒
を必須成分とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
請求項2:
光半導体素子の封止用である請求項1記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
請求項3:
請求項1又は2記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化物により封止された光半導体素子を備える光半導体装置。
本発明の光半導体素子封止用樹脂組成物の(A)成分として、1分子中に2個以上の非共有結合性二重結合基を有する有機ケイ素化合物としては、オルガノシラン、オルガノポリシロキサン、オルガノシルアルキレン、オルガノシルアリーレン等が挙げられ、特にオルガノポリシロキサンとして、下記平均組成式(1)で示されるものを好適に使用することができる。
(R1SiO3/2)a(R2R3SiO)b(R4R5R6SiO1/2)c(SiO4/2)d (1)
(式中、R1〜R6はそれぞれ同一もしくは異種の一価炭化水素基を示し、その全一価炭化水素基の1〜50モル%、好ましくは2〜40モル%、より好ましくは5〜30モル%は非共有結合性二重結合含有基であり、a,b,c及びdは各シロキサン単位のモル比を示す正数であり、a/(a+b+c+d)=0〜0.95、好ましくは0〜0.90であり、b/(a+b+c+d)=0.05〜1.0、好ましくは0.10〜1.0であり、c/(a+b+c+d)=0〜0.05、好ましくは0〜0.03であり、d/(a+b+c+d)=0〜0.10、好ましくは0〜0.05であり、a+b+c+d=1.0である。この場合、a/(a+b+c+d)=0.40〜0.95、好ましくは0.50〜0.90で、b/(a+b+c+d)=0.05〜0.60、好ましくは0.10〜0.50であり、c,dは上記の値であるものも好適に用いられる。)
R7R8R9SiO−(R10R11SiO)e−(R12R13SiO)f−SiR7R8R9
(2)
(式中、R7は非共有結合性二重結合含有一価炭化水素基を示し、R8〜R13はそれぞれ同一もしくは異種の一価炭化水素基を示し、このうちR10〜R13は、好ましくは脂肪族不飽和結合を除く一価炭化水素基を示し、また、R12及び/又はR13は芳香族一価炭化水素基を示し、0≦e+f≦500、好ましくは10≦e+f≦500の整数であり、0≦e≦500、好ましくは10≦e≦500、0≦f≦250、好ましくは0≦f≦150の整数である。)
R1Si(OR14)3 (3)
R2R3Si(OR14)2 (4)
R4R5R6SiOR14 (5)
Si(OR14)4 (6)
R1SiCl3 (7)
R2R3SiCl2 (8)
R4R5R6SiCl (9)
SiCl4 (10)
(式中、R1〜R6は上記の通りである。R14は好ましくは炭素数1〜6の一価炭化水素基、特にアルキル基を示す。)
下記式(i)
実施例1において、白金量が全組成物中に0.2ppmとなる量にしたこと以外は、実施例1と同様にして硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
実施例1において、白金量が全組成物中に5ppmとなる量にしたこと以外は、実施例1と同様にして硬化性シリコーン樹脂組成物を調製した。
実施例1において、白金量が全組成物中に0.05ppmとなる量にしたこと以外は、実施例1と同様にして硬化性シリコーン樹脂組成物を調製し、比較例1とした。
実施例1において、白金量が全組成物中に10ppmとなる量にしたこと以外は、実施例1と同様にして硬化性シリコーン樹脂組成物を調製し、比較例2とした。
2:導電性ワイヤー
3:パッケージ
4:シリコーン樹脂部
Claims (3)
- (A)下記平均組成式(1)
(R1SiO3/2)a(R2R3SiO)b(R4R5R6SiO1/2)c(SiO4/2)d (1)
(式中、R1〜R6はそれぞれ同一もしくは異種の一価炭化水素基を示し、その全一価炭化水素基の1〜50モル%は非共有結合性二重結合含有基であり、a,b,c及びdは各シロキサン単位のモル比を示す正数であり、a/(a+b+c+d)=0〜0.95、b/(a+b+c+d)=0.05〜1.0、c/(a+b+c+d)=0〜0.05、d/(a+b+c+d)=0〜0.10、a+b+c+d=1.0である。)
で示されるオルガノポリシロキサンを(A)成分全体の30〜100質量%含有する、1分子中に2個以上の非共有結合性二重結合基を有する有機ケイ素化合物、
(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を2個以上有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)白金量が全組成物中の0.1〜5ppmとなる量の白金系触媒
を必須成分とする付加硬化型シリコーン樹脂組成物。 - 光半導体素子の封止用である請求項1記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物。
- 請求項1又は2記載の付加硬化型シリコーン樹脂組成物の硬化物により封止された光半導体素子を備える光半導体装置。
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