JPWO2015005221A1 - 光半導体封止用シリコーン組成物及び光半導体装置 - Google Patents
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Abstract
硬化物の変形を抑制した光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供する。(A)1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有するポリオルガノシロキサン、(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有し、単位式:[R23SiO1/2]a[R22SiO2/2]b[R2HSiO2/2]c[R22HSiO1/2]d(式中、R2は脂肪族不飽和炭素結合を有しない、同一の又は異なる、置換又は非置換の1価炭化水素基であり、a,b,c,dは0以上の整数であり、a+d=2、a+b+c+dは5〜80の整数、かつ、0.05≦(c+d)/(a+b+c+d)≦0.70を満足する数。)で表される直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサン及び(C)白金系触媒を含有する光半導体封止用シリコーン組成物。
Description
本発明は、例えばLED(発光ダイオード)などの光半導体素子を封止する光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置に関する。
光半導体装置として知られるLEDランプは、光半導体素子として発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)を有し、支持基材にダイボンドされたLEDを、内部に蛍光体を分散させた透明な樹脂からなる封止材で封止した構成である。このLEDを封止する封止材としては、従来からエポキシ樹脂ベースの組成物が汎用されていた。
しかし、エポキシ樹脂ベースの封止材では、近年の半導体パッケージの小型化やLEDの高輝度化にともなう発熱量の増大や光の短波長化によってクラッキングや黄変が発生しやすく、信頼性の低下を招いていた。
そこで、優れた耐熱性を有する点から、封止材としてシリコーン(ポリオルガノシロキサン)組成物が使用されている。特に、付加反応硬化型のシリコーン組成物は、加熱により短時間で硬化するため生産性がよく、LEDの封止材として適している。(例えば、特許文献1,2参照)。
しかしながら、従来のシリコーン組成物を封止材として用いたLEDランプでは、点灯使用中、特に高温下で点灯使用を続けた場合に封止材に変形が生じ、表面状態の変化による光取り出し性の低下や蛍光体の分散度の変化による色調の変化を引き起こしやすいという問題があった。
本発明は、このような課題に対処するためになされたもので、硬化物の熱による変形を抑制した光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供することにある。
本発明者らは、上記した課題を解決するために鋭意検討した結果、架橋剤として用いられる成分中のSi−H基の数を特定の割合として反応性を向上させることによって、硬化物の変形を抑制することのできる光半導体封止用シリコーン組成物及びこれを用いた高信頼性の光半導体装置が得られることを見出し、本発明をなすに至った。
本発明の光半導体封止用シリコーン組成物は、
(A)25℃における粘度が0.1〜1000Pa・sであり、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有するポリオルガノシロキサン、
(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有し、単位式(B):[R2 3SiO1/2]a[R2 2SiO2/2]b[R2HSiO2/2]c[R2 2HSiO1/2]d
(式中、R2は脂肪族不飽和炭素結合を有しない、同一の又は異なる、置換又は非置換の1価炭化水素基であり、a,b,c,dは0以上の整数であり、a+d=2、a+b+c+dは5〜80の整数、かつ、0.05≦(c+d)/(a+b+c+d)≦0.70を満足する数。)で表される直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基1個に対して(B)のケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.8〜2.0個となる量、及び
(C)白金系触媒の触媒量
を含有することを特徴とする。
(A)25℃における粘度が0.1〜1000Pa・sであり、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有するポリオルガノシロキサン、
(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有し、単位式(B):[R2 3SiO1/2]a[R2 2SiO2/2]b[R2HSiO2/2]c[R2 2HSiO1/2]d
(式中、R2は脂肪族不飽和炭素結合を有しない、同一の又は異なる、置換又は非置換の1価炭化水素基であり、a,b,c,dは0以上の整数であり、a+d=2、a+b+c+dは5〜80の整数、かつ、0.05≦(c+d)/(a+b+c+d)≦0.70を満足する数。)で表される直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基1個に対して(B)のケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.8〜2.0個となる量、及び
(C)白金系触媒の触媒量
を含有することを特徴とする。
本発明の光半導体装置は、上記本発明の光半導体封止用シリコーン組成物の硬化物によって光半導体素子が封止されていることを特徴とする。
本発明によれば硬化物の熱による変形を抑制した光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた高信頼性の光半導体装置を提供することができる。
以下、本発明の光半導体封止用シリコーン組成物の実施の形態について説明する。なお、本明細書において、各略号は以下のシロキシ単位を示す。
M:[(CH3)3SiO1/2]
MVi:[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]
MH:[(CH3)2HSiO1/2]
D:[(CH3)2SiO2/2]
DVi:[(CH3)(CH2=CH)SiO2/2]
DH:[(CH3)HSiO2/2]
M:[(CH3)3SiO1/2]
MVi:[(CH3)2(CH2=CH)SiO1/2]
MH:[(CH3)2HSiO1/2]
D:[(CH3)2SiO2/2]
DVi:[(CH3)(CH2=CH)SiO2/2]
DH:[(CH3)HSiO2/2]
実施形態のシリコーン組成物は、(A)25℃における粘度が0.1〜1000Pa・sであり、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有するポリオルガノシロキサン、(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有し、上記単位式(B)で表される直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの上記特定量及び(C)白金系触媒の触媒量を含有する。以下、これらの各成分について説明する。
[(A)成分]
(A)成分はベースポリマーであり、得られる組成物を十分に硬化させる上で、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有する。その分子構造は、直鎖状、環状、分岐鎖状のいずれでもよいが、硬化物のゴム物性の点から、直鎖状が好ましい。また、(A)成分は1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせてもよい。
(A)成分はベースポリマーであり、得られる組成物を十分に硬化させる上で、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有する。その分子構造は、直鎖状、環状、分岐鎖状のいずれでもよいが、硬化物のゴム物性の点から、直鎖状が好ましい。また、(A)成分は1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせてもよい。
(A)成分のポリオルガノシロキサンとしては、例えば、ケイ素原子にアルケニル基と、アルケニル基以外の1価有機基のみが結合した構造のポリオルガノシロキサン(ただし、ケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有する)が挙げられる。
ケイ素原子に結合したアルケニル基としては、例えばビニル基、アリル基、ブテニル基、ペテニル基、ヘキセニル基などが例示され、好ましくはビニル基である。このアルケニル基は、分子鎖末端のケイ素原子に結合していても、分子鎖途中のケイ素原子に結合していても、両者に結合していてもよい。アルケニル基は、得られる組成物の硬化速度、硬化後の物性の点から、少なくとも分子鎖末端のケイ素原子、特に、分子鎖両末端のケイ素原子に結合していることが好ましい。
(A)成分のポリオルガノシロキサンにおいて、複数のアルケニル基は、同一であっても異なってもよいが、合成が容易である点で、同一であることが好ましい。
また、アルケニル基以外のケイ素原子に結合する1価有機基として、具体的には、脂肪族不飽和炭素結合を有しない、置換又は非置換の1価炭化水素基が挙げられる。上記1価有機基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基あるいはこれらの水素原子が部分的に塩素原子、フッ素原子などで置換されたハロゲン化炭化水素基などが挙げられる。上記1価有機基の炭素原子数は、1〜12個が好ましく、1〜8個がより好ましい。上記1価有機基は、好ましくはアルキル基、アリール基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基である。
(A)成分のポリオルガノシロキサンにおいて、アルケニル基以外のケイ素原子に結合する1価有機基は、通常分子内に複数個存在する。該複数の1価有機基は、同一であっても異なってもよい。合成が容易である点では、これらの1価有機基は同一であることが好ましいが、得られるシリコーン硬化物に求められる物性に応じて、その一部に異なる基が導入されてもよい。
上記(A)成分における直鎖状ポリオルガノシロキサンとしては、例えば、下記一般式(A)で示されるポリオルガノシロキサンが挙げられる。
[R1 3SiO1/2][R1 2SiO2/2]s[R1 3SiO1/2] …(A)
(ただし、式(A)中、R1はそれぞれ独立にアルケニル基または、脂肪族不飽和基を含まない置換又は非置換の1価炭化水素基を示し、R1の少なくとも2個はアルケニル基であり、s+2で示される平均重合度は50〜2000である。)
[R1 3SiO1/2][R1 2SiO2/2]s[R1 3SiO1/2] …(A)
(ただし、式(A)中、R1はそれぞれ独立にアルケニル基または、脂肪族不飽和基を含まない置換又は非置換の1価炭化水素基を示し、R1の少なくとも2個はアルケニル基であり、s+2で示される平均重合度は50〜2000である。)
R1がアルケニル基である場合、該R1として具体的には、上に説明した各種アルケニル基が挙げられ、分子鎖における位置についても上に説明したとおりである。R1がアルケニル基である場合の好ましい態様も上記のとおりである。
R1が脂肪族不飽和基を含まない置換又は非置換の1価炭化水素基である場合、該R1として具体的には上に説明した種々の置換又は非置換の1価炭化水素基が挙げられ、分子鎖における位置についても上に説明したとおりである。R1が上記1価炭化水素基である場合の好ましい態様も上記のとおりである。
(A)成分は、一般式(A)で示される直鎖状ポリオルガノシロキサンの1種または2種以上からなってもよい。いずれの場合であっても、一般式(A)で示される直鎖状ポリオルガノシロキサンのすくなくとも1種は、少なくとも分子鎖末端のケイ素原子、特に、分子鎖両末端のケイ素原子にアルケニル基、特にはビニル基が結合していることが好ましい。一般式(A)で示される直鎖状ポリオルガノシロキサンが2種からなる場合、好ましい組み合わせとして、分子鎖両末端のケイ素原子にのみアルケニル基、特にはビニル基が結合している直鎖状ポリオルガノシロキサンと、分子鎖両末端のケイ素原子と分子鎖途中のケイ素原子にアルケニル基、特にはビニル基が結合している直鎖状ポリオルガノシロキサンの組み合わせが挙げられる。
上記単位式(A)で示される(A)成分のポリオルガノシロキサンとして、具体的には、単位式(A1):MViDpMVi(式中、pは50〜2000の整数である。)で示される両末端ビニル基含有ポリジメチルシロキサン、単位式(A2):MDVi jDkMVi(式中、j,kはそれぞれ独立して0以上の整数であり、j+kは好ましくは50〜2000である。)で示される片末端・側鎖ビニル基含有ポリジメチルシロキサン及び単位式(A3):MViDVi mDnMVi(式中、m,nはそれぞれ独立して0以上の整数であり、m+nは好ましくは50〜2000である。)で示される両末端・側鎖ビニル基含有ポリジメチルシロキサンから選ばれる少なくとも1種を好適に用いることができる。単位式(A1)で示されるポリオルガノシロキサン及び単位式(A3)で示されるポリオルガノシロキサンを組み合わせて用いることが好ましい。
(A)成分の25℃における粘度は、0.1〜1000Pa・sであり、好ましくは0.5〜100Pa・sである。粘度が0.1Pa・s未満であると、硬化後の機械的強度が低下しやすい。一方、1000Pa・sを超えると、得られる組成物の作業性が低下しやすい。
[(B)成分]
(B)成分は架橋剤であり、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子、すなわちヒドロシリル基(Si−H基)を少なくとも2個有し、単位式(B):[R2 3SiO1/2]a[R2 2SiO2/2]b[R2HSiO2/2]c[R2 2HSiO1/2]dで表される直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンである。
(B)成分は架橋剤であり、1分子中にケイ素原子に結合した水素原子、すなわちヒドロシリル基(Si−H基)を少なくとも2個有し、単位式(B):[R2 3SiO1/2]a[R2 2SiO2/2]b[R2HSiO2/2]c[R2 2HSiO1/2]dで表される直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンである。
式(B)中、R2は脂肪族不飽和炭素結合を有しない、置換又は非置換の1価炭化水素基であり、それぞれ同一であっても異なっていてもよい。R2としては、例えばメチル基、エチル基、プロピル基等のアルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基等のアリール基あるいはこれらの水素原子が部分的に塩素原子、フッ素原子などで置換されたハロゲン化炭化水素基等が挙げられる。R2の炭素原子数は1〜12個が好ましく、1〜8個がより好ましい。R2は、好ましくはアルキル基であり、合成のし易さ、コストの点から、より好ましくはメチル基である。
式(B)中、a,b,c,dは0以上の整数であり、それぞれ(B)成分1分子中に含まれる、[R2 3SiO1/2]単位、[R2 2SiO2/2]単位、[R2HSiO2/2]単位、[R2 2HSiO1/2]単位の数を示す。(B)成分は直鎖状であり、a+d=2である。
式(B)中、a+b+c+dは(B)成分に含まれる[R2 3SiO1/2]単位、[R2 2SiO2/2]単位、[R2HSiO2/2]単位及び[R2 2HSiO1/2]単位の総数(以下、「全単位数」ということもある)であり、c+dは(B)成分中のSi−H基を有する単位の合計数([R2HSiO2/2]単位及び[R2 2HSiO1/2]単位の合計数、以下、「Si−H基含有単位数」ということもある)である。したがって、(c+d)/(a+b+c+d)は、(B)成分中に含まれる全単位数に対するSi−H基含有単位数の割合を示す。なお、本明細書においては、必要に応じて、(c+d)/(a+b+c+d)と同様に(c+d)/(a+b+c+d)に100を乗じた値を「Si−H基単位数百分率(%)」として、(B)成分の分子構造の指標に用いる。
式(B)成分中、a+b+c+dは5〜80の整数であり、かつ0.05≦(c+d)/(a+b+c+d)≦0.70を満足する数である。a+b+c+dは10〜60の整数であることが好ましく、0.07≦(c+d)/(a+b+c+d)≦0.60であることが好ましい。a+b+c+dが5未満であると、揮発し易くなり電子部品には不適である。一方、80を超えると分子中のSi−H基の反応性が悪くなり、未反応のSi−H基が大量に残存するおそれがある。また、(c+d)/(a+b+c+d)が0.05未満であると、十分な架橋が得られないおそれがあり、0.70を超えると、未反応のSi−H基が残存し易く、変形抑制効果に劣ることがある。
このような、(B)成分の直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンが分子内に有するSi−H基の量としては、1.00〜12.00mmol/gが好ましく、1.00〜9.00mmol/gがより好ましい。
(B)成分の配合量は、(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基1個に対して(B)成分のケイ素原子に結合した水素原子の個数(以下、「H/アルケニル」という。)が0.8〜2.0となる量、好ましくは1.0〜1.6となる量である。(B)成分をこのような量で配合することで、硬化物中に残存するSi−H基量を抑え、硬化物の物性を安定させることができる。H/アルケニルが0.8未満では十分な架橋が得られず、一方、2.0を超えると、硬化物中に未反応のSi−H基が大量に残存し、硬化物の物性が不安定になりやすい。
本発明の光半導体封止用シリコーン組成物は、(B)成分が、上記(A)成分に対して、特定のH/アルケニルとなる量で配合されるため、硬化後に未反応で残存するSi−H基量を抑えることができる。さらに、この(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子が上記したa,b,c,dの値でその分子内に適度に分散して存在することで、(B)成分の反応性が高くなっており、これにより硬化物中に未反応で残存するSi−H基量がより抑えられることから、硬化物の熱による変形が抑制されると考えられる。そのため、本発明の光半導体封止用シリコーン組成物によれば、これを用いて光半導体を封止した場合に、該光半導体を長時間点灯使用しても熱による変形の極めて少ない硬化物を得ることができる。
[(C)成分]
(C)成分は、(A)成分に含まれるアルケニル基と(B)成分中のSi−H基との付加反応(ヒドロシリル化反応)を促進する触媒である。(C)成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる周知の白金系触媒を使用することができる。例えば白金黒、塩化第2白金、塩化白金酸、塩化白金酸の1価アルコール溶液、オレフィン類やビニルシロキサンを配位子として有する白金錯体、白金ビスアセトアセテート等が挙げられる。
(C)成分は、(A)成分に含まれるアルケニル基と(B)成分中のSi−H基との付加反応(ヒドロシリル化反応)を促進する触媒である。(C)成分としては、ヒドロシリル化反応に用いられる周知の白金系触媒を使用することができる。例えば白金黒、塩化第2白金、塩化白金酸、塩化白金酸の1価アルコール溶液、オレフィン類やビニルシロキサンを配位子として有する白金錯体、白金ビスアセトアセテート等が挙げられる。
(C)成分の配合量は、硬化に必要な量であればよく、所望の硬化速度などに応じて適宜調整することができる。通常、得られる組成物の合計量に対し、白金量で0.1〜1000ppmの範囲、好ましくは硬化物の透明性、コストの点から、0.5〜500ppmの範囲である。
[その他任意成分]
本発明の光半導体封止用シリコーン組成物は、上記(A)〜(C)の各成分を基本成分とし、これらに必要に応じて、その他任意成分、例えば(D)反応抑制剤、(E)補強性の微粉末充填剤、非補強性の微粉末充填剤、染料、顔料、難燃性付与剤、接着性付与剤、耐熱性向上剤、耐酸化劣化剤、波長調整剤、溶剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。
本発明の光半導体封止用シリコーン組成物は、上記(A)〜(C)の各成分を基本成分とし、これらに必要に応じて、その他任意成分、例えば(D)反応抑制剤、(E)補強性の微粉末充填剤、非補強性の微粉末充填剤、染料、顔料、難燃性付与剤、接着性付与剤、耐熱性向上剤、耐酸化劣化剤、波長調整剤、溶剤等を本発明の目的を損なわない範囲で添加してもよい。
(D)成分の反応抑制剤は、(C)成分のヒドロシリル化反応触媒の保存中における触媒活性を低下させることなく、かつ(A)成分のアルケニル基と(B)成分のSi−H基との付加反応を抑制し、付加硬化型シリコーン組成物の保存安定性を高める働きをする。
反応抑制剤(D)としては、例えば、トリフェニルホスフィンなどのリン含有化合物;トリブチルアミン、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール等の窒素含有化合物;硫黄含有化合物、アセチレン系化合物、アルケニル基を2個以上含む化合物、ハイドロパーオキシ化合物、マレイン酸誘導体、アセチレンアルコール等が挙げられ、加熱時に優れた反応性を示すため、マレイン酸ジアリル等のマレイン酸誘導体、2−フェニル−3−ブチン−2−オール等のアセチレンアルコールが好ましい。
反応抑制剤(D)の配合量は保存性と反応性の観点から、(A)成分100質量部に対し、好ましくは0.001〜5質量部、より好ましくは0.01〜1質量部である。
(E)成分の補強性の微粉末充填剤は、架橋前の組成物に適度の流動性、チクソ性を与え、かつ架橋して得られるポリオルガノシロキサンの架橋体に、その用途に応じて要求される高い機械的強度を付与する作用を有する。
微粉末充填剤(E)は、上記機能を果たすために、BET法による比表面積(以下、BET比表面積という。)が、50m2/g以上のものが好ましく、50〜600m2/gがより好ましく、100〜400m2/gが特に好ましい。
微粉末充填剤(E)としては、煙霧質シリカ、焼成シリカ、シリカエアロゲル、沈殿シリカ、煙霧質酸化チタン、及びこれらの表面をポリオルガノシロキサン類やヘキサメチルジシラザンなどで疎水化したものが挙げられる。好ましくはヘキサメチルジシラザンで表面を疎水化した煙霧質シリカである。
表面を疎水化処理することで、親水性表面を有することに起因する増粘、顕著な可塑化戻りなどの問題を回避できる。表面処理量は、シリカ表面のカーボン量を2.0質量%以上、より好ましくは3.0質量%以上とする量であることが好ましい。カーボン量の上限は特に制限されないが、通常20質量%以下、好ましくは12質量%以下、特に8質量%以下である。
本発明の組成物における(E)成分の含有量は、組成物の粘度を適正に制御できる点から、(A)成分の100質量部に対して、0.1〜10質量部が好ましく、0.5〜4質量部がより好ましい。(E)成分の含有量が上記範囲にあれば、組成物の粘度は適度なものとなり成形時の作業性が良好に保たれ、さらに得られるシリコーン硬化物の機械的強度や硬度等の特性も十分に保たれる。
本発明の光半導体封止用シリコーン組成物の製造方法としては、各成分の添加順序は特に限定されるものではなく、(A)〜(C)の基本成分と上述した任意成分を周知の混練機で混練する方法等が挙げられる。また、2液に分けて保存し、使用時にこの2液を混合して用いてもよく、この場合には、(A)成分の一部と(C)成分を混合したものを(I)液とし、残りの(A)成分、(B)成分及びその他任意成分(例えば反応抑制剤など)を混合したものを(II)液とし、(I)液と(II)液を混合することもできる。
本発明の光半導体封止用シリコーン組成物は液状であり、25℃における粘度は、好ましくは0.1〜1000Pa・s、より好ましくは0.5〜100Pa・sである。粘度が1000Pa・sを超えると、例えばLEDにポッティングする際にディスペンサーの目詰まりを生じやすい。一方、0.1Pa・s未満であると、ポッティングする際に液ダレを起しやすい。
本発明の光半導体封止用シリコーン組成物の硬化方法は、該組成物を成形した後、室温で放置する方法や、50〜200℃で加熱する方法が挙げられる。該組成物を迅速に硬化させる上で、加熱する方法が好ましい。加熱する場合、加熱時間は、加熱温度に応じて適宜調整することができる。硬化物は、透明な硬質のゴム状もしくは可撓性を有するレジン状であり、半導体素子の発光や発熱による変形が極めて小さいという特性を備えている。そのため、硬化物は、発光素子を備えるLEDランプの封止材として好適である。
次に、本発明の光半導体封止用シリコーン組成物の硬化物を封止材として適用した光半導体装置の一例について図面を参照して説明する。図1は、光半導体装置の構成を模式的に示す断面図であり、LEDランプを示している。
光半導体装置1は、半導体素子(LED)2と、アルミニウム等の導電性の金属から構成された支持基材3と、リード電極5と、ボンディングワイヤ6と、光半導体封止用シリコーン組成物の硬化物4とを備えている。半導体素子2は、光半導体封止用シリコーン組成物の硬化物4で封止されている。
この光半導体装置1は、例えば次のようにして作製される。まず、リード電極5を有するアルミニウムの支持基材3に半導体素子(LED)2をダイボンドし、半導体素子2とリード電極5とをボンディングワイヤ6で接続する。
次に、半導体素子2に上述した光半導体封止用シリコーン組成物をポッティングした後、例えば150℃で1時間加熱して硬化させ、硬化物4を形成する。
このようにして得られる光半導体装置1は、長時間点灯使用時の硬化物4の変形が極めて小さいため、光取り出し性や蛍光体の分散性等の信頼性に優れている。
なお、半導体素子2の一例としてLEDを用いて説明したが、これ以外に、例えばフォトトランジスタ、フォトダイオード、CCD、太陽電池モジュール、EPROM、フォトカプラなどにも適用することができる。
次に、本発明を実施例により詳細に説明する。本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
実施例及び比較例で得られた光半導体用硬化性シリコーン組成物について、以下のようにして変形量を測定し、その物性を評価した。なお、実施例及び比較例における物性は、25℃において測定した値である。
[変形量(高さ変化率)の測定]
図1で示したのと同様のLEDランプ1を、実施例及び比較例で得られたシリコーン組成物を用いて次のようにして作製した。実施例及び比較例で作製したシリコーン組成物をそれぞれシリンジに充填し、アルミニウム製5050型LEDパッケージ((株)佐用精機製作所製、LEDチップ2(Genelite製B4545ECI0)を支持基材3上の銀のリード電極5の上に実装し、LEDチップ2とリード電極5をボンディングワイヤ6で接続したもの)にポッティングしてLEDパッケージを封止した。これを80℃で1時間、次いで150℃で5時間の条件で硬化させ、実施例及び比較例のシリコーン組成物の硬化物4で封止されたLEDランプ1を得た。このLEDランプ1は、LEDパッケージの水平方向の端部から2000μm地点L1及び2400μm地点L2との間付近にLEDチップが配置されている。
図1で示したのと同様のLEDランプ1を、実施例及び比較例で得られたシリコーン組成物を用いて次のようにして作製した。実施例及び比較例で作製したシリコーン組成物をそれぞれシリンジに充填し、アルミニウム製5050型LEDパッケージ((株)佐用精機製作所製、LEDチップ2(Genelite製B4545ECI0)を支持基材3上の銀のリード電極5の上に実装し、LEDチップ2とリード電極5をボンディングワイヤ6で接続したもの)にポッティングしてLEDパッケージを封止した。これを80℃で1時間、次いで150℃で5時間の条件で硬化させ、実施例及び比較例のシリコーン組成物の硬化物4で封止されたLEDランプ1を得た。このLEDランプ1は、LEDパッケージの水平方向の端部から2000μm地点L1及び2400μm地点L2との間付近にLEDチップが配置されている。
図2は、高さ変化率の測定方法を説明するためのLEDランプ1の概略構成図である。ただし、図2においてはボンディングワイヤ6の図示を省略した。上記したように作製したLEDランプ1について、硬化物4の表面を、以下に説明するLEDランプ1の500時間点灯試験前後において、非接触深度測定機HISOMET I(商品名、ユニオン光学(株)製)を用いて次のように測定した。LEDランプ1の500時間点灯試験前の硬化物4を初期硬化物4という。500時間点灯試験後の硬化物4を500時間後硬化物4という。
初期硬化物4について、図2に示すようにLEDチップの中心部を通過するように水平方向の端部L0から400μmごとにLEDパッケージ上縁部から初期硬化物4の表面までの深さsを測定し、2000μm地点L1及び2400μm地点L2における初期硬化物4表面の深さs1,s2の平均値savを求めた。
また、LEDパッケージ水平方向の端部から2000μm地点L1及び2400μm地点L2におけるパッケージ上端部からLEDチップ表面までの深さS1,S2を測定し、その平均値Savを求めた。平均値Sav−平均値savをLEDチップ上部の初期硬化物4高さHとした。ここで、s,Sはパッケージ上端を0μmとし、深さ方向に+の値とした。
なお、初期硬化物4高さHは、上記で得られる地点L1及びL2における硬化物4表面の深さs1,s2とLEDチップ表面までの深さS1,S2とから、それぞれの地点でのLEDチップ上部の硬化物4高さH1(=S1−s1),H2(=S2−s2)を算出し、その平均値を求める方法により求めてもよい。
上記LEDランプ1に85℃雰囲気下で350mAの電流を500時間流し、点灯試験を行い、硬化物4を500時間後硬化物4とした。その後、500時間後硬化物4について、常温にて初期と同じ方法でLEDパッケージ上端部から500時間後硬化物4の表面までの深さs’を測定し、上記と同様に2000μm地点L1と2400μm地点L2における、LEDパッケージ上縁部から硬化物4表面までの深さs1’、s2’の平均値s’avを求めた。上記で求めた平均値Savを用いて、平均値Sav−平均値s’avを算出しLEDチップ上部の500時間後硬化物4高さH’とした。
なお、500時間後硬化物4高さH’は、上記で得られる地点L1及びL2における硬化物4表面の深さs1’、s2’とLEDチップ表面までの深さS1,S2とから、それぞれの地点でのLEDチップ上部の硬化物4高さH1’(=S1−s1’),H2’(=S2−s2’)を算出し、その平均値を求める方法により求めてもよい。
上記で得られた初期硬化物4高さH及び500時間後硬化物4高さH’を用いて下記式(1)により高さ変化率を算出し、50%以下のものを良品とした。
高さ変化率(%)=(500時間後硬化物4高さH’−初期硬化物4高さH)/(初期硬化物4高さH)×100 …(1)
実施例及び比較例のシリコーン組成物は次のようにして作製した。
[実施例1]
(A−1)上記単位式(A1)で示される両末端ビニル基含有直鎖状ポリジメチルシロキサン(25℃における粘度3Pa・s)87.26質量部、(A−2)上記単位式(A3)で示される両末端側鎖ビニル基含有直鎖状ポリジメチルシロキサン(25℃における粘度5Pa・s)8.09質量部、(B−1)単位式:MHDH 3D7MHで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量5.19mmol/g、全単位数12、Si−H基単位数百分率41.7%)3.45質量部、補強性の微粉末充填剤(E)としてヘキサメチルジシラザンで表面処理したAEROSIL300(商品名、EVONIK社製、BET比表面積:300m2/g)1.18質量部及び反応抑制剤(D)としてマレイン酸ジアリル0.015質量部を混合した。その後(C)テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンを配位子として有する白金錯体の白金1.8質量%ビニルシロキサン溶液0.015質量部(白金量で2.7ppm)を添加してさらに混合し、これを脱泡してシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物の(A―1)及び(A−2)中のケイ素原子に結合したビニル基1個に対する(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子数(H/Vi)は1.4である。
[実施例1]
(A−1)上記単位式(A1)で示される両末端ビニル基含有直鎖状ポリジメチルシロキサン(25℃における粘度3Pa・s)87.26質量部、(A−2)上記単位式(A3)で示される両末端側鎖ビニル基含有直鎖状ポリジメチルシロキサン(25℃における粘度5Pa・s)8.09質量部、(B−1)単位式:MHDH 3D7MHで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量5.19mmol/g、全単位数12、Si−H基単位数百分率41.7%)3.45質量部、補強性の微粉末充填剤(E)としてヘキサメチルジシラザンで表面処理したAEROSIL300(商品名、EVONIK社製、BET比表面積:300m2/g)1.18質量部及び反応抑制剤(D)としてマレイン酸ジアリル0.015質量部を混合した。その後(C)テトラメチルテトラビニルシクロテトラシロキサンを配位子として有する白金錯体の白金1.8質量%ビニルシロキサン溶液0.015質量部(白金量で2.7ppm)を添加してさらに混合し、これを脱泡してシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物の(A―1)及び(A−2)中のケイ素原子に結合したビニル基1個に対する(B)成分中のケイ素原子に結合した水素原子数(H/Vi)は1.4である。
得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは141μm、500時間後硬化物4高さH’は151μmであり、高さ変化率は7%であった。
また、実施例1において非接触深度測定機で測定したLEDランプ1の硬化物4の表面深さの変位をLEDランプ1の水平位置を横軸、硬化物4の深さを縦軸として、図3に示す。図3において、白丸は初期硬化物4表面、黒四角は500時間点灯試験後の硬化物4表面を示す。
[実施例2]
実施例1において(B−1)を(B−2)単位式:MDH 12D28Mで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量4.15mmol/g、全単位数42、Si−H単位数百分率28.6%)4.31質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは119μm、500時間後硬化物4高さH’は128μmであり、高さ変化率は8%であった。
実施例1において(B−1)を(B−2)単位式:MDH 12D28Mで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量4.15mmol/g、全単位数42、Si−H単位数百分率28.6%)4.31質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは119μm、500時間後硬化物4高さH’は128μmであり、高さ変化率は8%であった。
[実施例3]
実施例1において(B−1)を(B−3)単位式:MHDH 3D47MHで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量1.2mmol/g、全単位数52、Si−H基単位数百分率9.6%)14.92質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは120μm、500時間後硬化物4高さH’は127μmであり、高さ変化率は6%であった。
実施例1において(B−1)を(B−3)単位式:MHDH 3D47MHで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量1.2mmol/g、全単位数52、Si−H基単位数百分率9.6%)14.92質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは120μm、500時間後硬化物4高さH’は127μmであり、高さ変化率は6%であった。
[実施例4]
実施例1において(B−1)を(B−4)単位式:MDH 23D16Mで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量8.70mmol/g、全単位数41、Si−H基単位数百分率56.1%)2.06質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは101μm、500時間後硬化物4高さH’は118μmであり、高さ変化率は17%であった。
実施例1において(B−1)を(B−4)単位式:MDH 23D16Mで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量8.70mmol/g、全単位数41、Si−H基単位数百分率56.1%)2.06質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは101μm、500時間後硬化物4高さH’は118μmであり、高さ変化率は17%であった。
[実施例5]
実施例1において(B−1)を(B−5)単位式:MHDH 12D28MHで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量5.56mmol/g、全単位数42、Si−H基単位数百分率33.3%)3.22質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは116μm、500時間後硬化物4高さH’は140μmであり、高さ変化率は21%であった。
実施例1において(B−1)を(B−5)単位式:MHDH 12D28MHで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量5.56mmol/g、全単位数42、Si−H基単位数百分率33.3%)3.22質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは116μm、500時間後硬化物4高さH’は140μmであり、高さ変化率は21%であった。
[実施例6]
実施例4において、充填剤を配合しない他は実施例4と同様の組成として、実施例4と同様にシリコーン組成物を得た。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。初期硬化物4高さHは125μm、500時間後硬化物4高さH’は133μmであり、高さ変化率は6%であった。
実施例4において、充填剤を配合しない他は実施例4と同様の組成として、実施例4と同様にシリコーン組成物を得た。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。初期硬化物4高さHは125μm、500時間後硬化物4高さH’は133μmであり、高さ変化率は6%であった。
[実施例7]
実施例4において、(A−1)の配合量を88.84質量部、(B−4)の配合量を1.62質量部に変えて、H/Vi=1.1とした他は実施例4と同様の組成として、実施例4と同様にシリコーン組成物を得た。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは120μm、500時間後硬化物4高さH’は127μmであり、高さ変化率は6%であった。
実施例4において、(A−1)の配合量を88.84質量部、(B−4)の配合量を1.62質量部に変えて、H/Vi=1.1とした他は実施例4と同様の組成として、実施例4と同様にシリコーン組成物を得た。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは120μm、500時間後硬化物4高さH’は127μmであり、高さ変化率は6%であった。
[実施例8]
実施例4において、(A−1)の配合量を88.84質量部、(B−4)の配合量を2.95質量部に変えて、H/Vi=2.0とした他は実施例4と同様の組成として、実施例4と同様にシリコーン組成物を得た。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは130μm、500時間後硬化物4高さH’は148μmであり、高さ変化率は14%であった。
実施例4において、(A−1)の配合量を88.84質量部、(B−4)の配合量を2.95質量部に変えて、H/Vi=2.0とした他は実施例4と同様の組成として、実施例4と同様にシリコーン組成物を得た。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは130μm、500時間後硬化物4高さH’は148μmであり、高さ変化率は14%であった。
[比較例1]
実施例1において(B−1)を(B)成分の範囲外のハイドロジェンシロキサン(以下、「(B)’成分」という)である(B−6)単位式:MDH 6D95Mで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量0.78mmol/g、全単位数103、Si−H基単位数百分率5.8%)22.96質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは115μm、500時間後硬化物4高さH’は175μmであり、高さ変化率は52%であった。
実施例1において(B−1)を(B)成分の範囲外のハイドロジェンシロキサン(以下、「(B)’成分」という)である(B−6)単位式:MDH 6D95Mで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量0.78mmol/g、全単位数103、Si−H基単位数百分率5.8%)22.96質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは115μm、500時間後硬化物4高さH’は175μmであり、高さ変化率は52%であった。
[比較例2]
実施例1において(B−1)を(B)’成分である(B−7)単位式:MDH 50Mで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量16.60mmol/g、全単位数52、Si−H基単位数百分率96.2%)1.08質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは134μm、500時間後硬化物4高さH’は220μmであり、高さ変化率は64%であった。
実施例1において(B−1)を(B)’成分である(B−7)単位式:MDH 50Mで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量16.60mmol/g、全単位数52、Si−H基単位数百分率96.2%)1.08質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは134μm、500時間後硬化物4高さH’は220μmであり、高さ変化率は64%であった。
[比較例3]
実施例1において(B−1)を(B)’成分である(B−8)MDH 8Mで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量13.80mmol/g、全単位数10、Si−H基単位数百分率80%)1.3質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは88μm、500時間後硬化物4高さH’は197μmであり、高さ変化率は124%であった。
実施例1において(B−1)を(B)’成分である(B−8)MDH 8Mで表わされる直鎖状ポリジメチルハイドロジェンシロキサン(Si−H基量13.80mmol/g、全単位数10、Si−H基単位数百分率80%)1.3質量部に変更した他は実施例1と同様の組成として実施例1と同様にシリコーン組成物を得た。このシリコーン組成物におけるH/Viは1.4である。得られたシリコーン組成物を用いて上記したようにLEDランプ1を作製し、その物性を評価した。初期硬化物4高さHは88μm、500時間後硬化物4高さH’は197μmであり、高さ変化率は124%であった。
また、比較例3において非接触深度測定機で測定したLEDランプ1の硬化物4の表面深さの変位をLEDランプ1の水平位置を横軸、硬化物4の深さを縦軸として、図4に示す。図4において、白丸は初期硬化物4表面、黒四角は500時間点灯試験後の硬化物4表面を示す。
図3、図4に示されるように、実施例1のLEDランプ1では500時間後の硬化物4の変形が極めて小さい一方で、比較例3のLEDランプ1では、500時間後の硬化物4はLEDチップ上面部分を中心に大きく膨張していることが分かる。
実施例1〜8及び比較例1〜3における各成分の配合割合及び高さ変化率を以下の表1、表2に示す。高さ変化率を求める際に用いた、LEDチップ深さS1,S2の平均値Sav、初期硬化物4における2000μm地点L1と2400μm地点L2における初期硬化物4表面の深さs1,s2の平均値sav、初期硬化物高さH、500時間後硬化物4における2000μm地点L1と2400μm地点L2における500時間後硬化物4表面の深さs1’,s2’の平均値s’av、及び500時間後硬化物高さH’を高さ変化率とともに表3に示す。
また、実施例1〜6及び比較例1〜3における(B)成分中の全単位数(a+b+c+dの値)と、全単位数に対するSi−H基単位数百分率((c+d)/(a+b+c+d)×100[%])を、全単位数を縦軸、Si−H基単位数百分率を横軸として図5に示す。なお、実施例7及び実施例8で作製したシリコーン組成物における(B)成分中の全単位数(a+b+c+dの値)と、全単位数に対するSi−H基単位数百分率((c+d)/(a+b+c+d)×100[%])の関係は、実施例4におけるそれと同じである。
表1、表2及び図5から明らかなように、本発明の(A)、(B)、(C)成分を用いた各実施例のLEDランプ1は、500時間点灯試験後の硬化物4の変形が極めて小さい。したがって、本発明の光半導体封止用シリコーン組成物は例えばLEDランプの光半導体素子の封止材として好適である。
1…LEDランプ、2…半導体素子、3…支持基材、4…硬化物(封止材)、5…リード電極、6…ボンディングワイヤ、L0…LEDパッケージ端部、L1…2000μm地点、L2…2400μm地点、s1,s2…硬化物表面深さ、S1,S2…LEDチップ表面までの深さ、H1,H2…LEDチップ上面硬化物高さ。
本発明の光半導体封止用シリコーン組成物は、
(A)下記(A1)及び(A3)に示される直鎖状のポリジメチルシロキサンを含有し、SiO 2 単位を有するポリジメチルシロキサンを含有しない、両末端ビニル基含有ポリジメチルシロキサン
(A1)単位式[(CH 2 =CH)(CH 3 ) 2 SiO 1/2 ] 2 [Si(CH 3 ) 2 O 2/2 ] p (式中、pは50〜2000の整数である。)で示され、25℃における粘度が0.1〜1000Pa・sである両末端ビニル基含有ポリジメチルシロキサン、
(A3)単位式[(CH 2 =CH)(CH 3 ) 2 SiO 1/2 ] 2 [(CH 2 =CH)(CH 3 )SiO 2/2 ] m [Si(CH 3 ) 2 O 2/2 ] n (式中、m,nはそれぞれ独立して0以上の整数であり、m+nは50〜2000である。)で示され、25℃における粘度が0.1〜1000Pa・sである両末端・側鎖ビニル基含有ポリジメチルシロキサン、
(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有し、単位式(B):[R2 3SiO1/2]a[R2 2SiO2/2]b[R2HSiO2/2]c[R2 2HSiO1/2]d
(式中、R2は脂肪族不飽和炭素結合を有しない、同一の又は異なる、置換又は非置換の1価炭化水素基であり、a,b,c,dは0以上の整数であり、a+d=2、a+b+c+dは5〜80の整数、かつ、0.05≦(c+d)/(a+b+c+d)≦0.70を満足する数。)で表される直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基1個に対して(B)のケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.8〜2.0個となる量、及び
(C)白金系触媒の触媒量
を含有することを特徴とする。
(A)下記(A1)及び(A3)に示される直鎖状のポリジメチルシロキサンを含有し、SiO 2 単位を有するポリジメチルシロキサンを含有しない、両末端ビニル基含有ポリジメチルシロキサン
(A1)単位式[(CH 2 =CH)(CH 3 ) 2 SiO 1/2 ] 2 [Si(CH 3 ) 2 O 2/2 ] p (式中、pは50〜2000の整数である。)で示され、25℃における粘度が0.1〜1000Pa・sである両末端ビニル基含有ポリジメチルシロキサン、
(A3)単位式[(CH 2 =CH)(CH 3 ) 2 SiO 1/2 ] 2 [(CH 2 =CH)(CH 3 )SiO 2/2 ] m [Si(CH 3 ) 2 O 2/2 ] n (式中、m,nはそれぞれ独立して0以上の整数であり、m+nは50〜2000である。)で示され、25℃における粘度が0.1〜1000Pa・sである両末端・側鎖ビニル基含有ポリジメチルシロキサン、
(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有し、単位式(B):[R2 3SiO1/2]a[R2 2SiO2/2]b[R2HSiO2/2]c[R2 2HSiO1/2]d
(式中、R2は脂肪族不飽和炭素結合を有しない、同一の又は異なる、置換又は非置換の1価炭化水素基であり、a,b,c,dは0以上の整数であり、a+d=2、a+b+c+dは5〜80の整数、かつ、0.05≦(c+d)/(a+b+c+d)≦0.70を満足する数。)で表される直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基1個に対して(B)のケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.8〜2.0個となる量、及び
(C)白金系触媒の触媒量
を含有することを特徴とする。
本発明の光半導体装置は、上記本発明の光半導体封止用シリコーン組成物ポッティングされ、前記光半導体封止用シリコーン組成物の硬化物によって光半導体素子が封止されていることを特徴とする。
Claims (7)
- (A)25℃における粘度が0.1〜1000Pa・sであり、1分子中にケイ素原子に結合したアルケニル基を2個以上有するポリオルガノシロキサン、
(B)1分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有し、単位式(B):[R2 3SiO1/2]a[R2 2SiO2/2]b[R2HSiO2/2]c[R2 2HSiO1/2]d
(式中、R2は脂肪族不飽和炭素結合を有しない、同一の又は異なる、置換又は非置換の1価炭化水素基であり、a,b,c,dは0以上の整数であり、a+d=2、a+b+c+dは5〜80の整数、かつ、0.05≦(c+d)/(a+b+c+d)≦0.70を満足する数。)で表される直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンの(A)成分のケイ素原子に結合したアルケニル基1個に対して(B)のケイ素原子に結合した水素原子の個数が0.8〜2.0個となる量、及び
(C)白金系触媒の触媒量
を含有することを特徴とする光半導体封止用シリコーン組成物。 - 前記単位式(B)におけるa+b+c+dは10〜60の整数である請求項1に記載の光半導体封止用シリコーン組成物。
- 前記単位式(B)における(c+d)/(a+b+c+d)は、0.07≦(c+d)/(a+b+c+d)≦0.60の範囲にある請求項1または2に記載の光半導体封止用シリコーン組成物。
- 前記(B)成分の直鎖状ポリオルガノハイドロジェンシロキサンが分子内に有するケイ素原子に結合した水素原子の量は、ヒドロシリル基(Si−H基)の量として、1.00〜12.00mmol/gである請求項1〜3のいずれか1項に記載の光半導体封止用シリコーン組成物。
- さらに(D)反応抑制剤を、(A)成分100質量部に対して0.001〜5質量部含む請求項1〜4のいずれか1項に記載の光半導体封止用シリコーン組成物。
- さらに(E)補強性の微粉末充填剤を、(A)成分100質量部に対して0.1〜10質量部含む請求項1〜5のいずれか1項に記載の光半導体封止用シリコーン組成物。
- 請求項1〜6のいずれか1項に記載の光半導体封止用シリコーン組成物の硬化物によって光半導体素子が封止されていることを特徴とする光半導体装置。
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