JP2013518406A - 光電池モジュール - Google Patents
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Abstract
Description
(R3SiO1/2)a(R2SiO2/2)b(RSiO3/2)c(SiO4/2)d
R1R2SiO2/2
R3SiO3/2
(C6H5)(CH3)SiO2/2
(C6H5)2SiO2/2
(C6H5)SiO3/2
(ViMe2SiO1/2)2(MePhSiO2/2)30
(ViMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)10(Me2SiO2/2)10
(ViMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)15(Me2SiO2/2)15(MeEpSiO2/2)5
(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)10
(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)10(MeSiO3/2)2
(ViMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)10(MeEpSiO2/2)5
(HMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)10
(ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)20
(HMe2SiO1/2)3(PhSiO3/2)10(MeEpSiO2/2)5
(HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
(PhSiO3/2)10(MePhSiO2/2)10(Me2SiO2/2)10
(PhSiO3/2)5(EpMeSiO2/2)2(Me2SiO2/2)10
(PhSiO3/2)5(AcSiO3/2)5(MePhSiO2/2)10
(PhSiO3/2)10(AcSiO3/2)5(ViMe2SiO1/2)5
EuwYxOySz
<封止材用組成物(A)の製造>
公知の方式で合成したオルガノシロキサン化合物として、各々下記の化学式A、B、C及びDで表示される化合物を混合して、ヒドロシリル化反応により硬化できるシロキサン組成物を製造した(配合量:化合物A:100g、化合物B:10g、化合物C:200g、化合物D:60g)。次に、前記組成物に触媒(プラチナ(0)−1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン(Platinum(0)−1,3−divinyl−1,1,3,3−tetramethyldisiloxane))(Pt(0)含量が20ppmになる量)を配合し、均一に混合して封止材用組成物(A)を製造した。
(ViMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)10(Me2SiO2/2)10
(ViMe2SiO1/2)2(EpSiO3/2)3(MePhSiO2/2)15
(ViMe2SiO1/2)3(MePhSiO2/2)1(PhSiO3/2)9
(HMe2SiO1/2)2(Ph2SiO2/2)1.5
製造された封止材用組成物(A)を光電池モジュール用ガラス基板に塗布し、100℃で1時間硬化させた。その後、硬化された組成物上に光電変換素子を位置させて、その上に封止材用組成物(A)を更に塗布した後、塗布された組成物(A)を150℃で1時間硬化させて、バックシートを熱圧着させて光電池モジュールを製造した。
<封止材用組成物(B)の製造>
公知の方式で合成したオルガノシロキサン化合物として、各々下記の化学式E乃至Gで表示される化合物を混合して、ヒドロシリル化反応により硬化できるシロキサン組成物を製造した(配合量:化合物E:100g、化合物F:20g、化合物G:50g)。次に、シロキサン組成物に触媒(プラチナ(0)−1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン(Platinum(0)−1,3−divinyl−1,1,3,3−tetramethyldisiloxane))(Pt(0)の含量が10ppmになる量)を配合し、均一に混合して樹脂組成物(B)を製造した。
(ViMe2SiO1/2)2(ViMeSiO2/2)15(MeSiO3/2)5(Me2SiO2/2)50
(ViMe2SiO1/2)2(MeSiO3/2)6
(HMe2SiO1/2)2(HMeSiO2/2)2(Me2SiO2/2)10
製造された封止材用組成物(B)を第1の実施例で使用したものと同一な光電池モジュール用ガラス基板に塗布し、100℃で1時間硬化させた。その後、硬化された組成物上に第1の実施例と同一な光電変換素子を位置させて、その上に封止材用組成物(B)を塗布した後、塗布された組成物(B)を150℃で1時間硬化させて、第1の実施例と同一なバックシートを熱圧着させて光電池モジュールを製造した。
<封止材用組成物(C)の製造>
公知の方式で合成したオルガノシロキサン化合物として、各々下記の化学式H乃至Jで表示される化合物を混合し、ヒドロシリル化反応により硬化できるシロキサン組成物を製造した(配合量:化合物H:100g、化合物I:20g、化合物J:50g)。次に、前記組成物にPt(0)含量が20ppmになるように触媒(プラチナ(0)−1,3−ジビニル−1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン(Platinum(0)−1,3−divinyl−1,1,3,3−tetramethyldisiloxane)を合成して、均一に混合して樹脂組成物(C)を製造した。
(ViPh2SiO1/2)2(Me2SiO2/2)20
(ViPh2SiO1/2)3(MeSiO3/2)10
(HMe2SiO1/2)2(HMeSiO2/2)2(Me2SiO2/2)10
製造された封止材用組成物(C)を第1の実施例で使用したものと同一な光電池モジュール用ガラス基板に塗布し、100℃で1時間硬化させた。その後、硬化された組成物上に第1の実施例と同一な光電変換素子を位置させて、その上に封止材用組成物(C)を塗布した後、塗布された組成物(C)を150℃で1時間硬化させて、第1の実施例と同一なバックシートを熱圧着させて光電池モジュールを製造した。
第1の実施例で製造された封止材用組成物(A)を使わないで、光電池用封止材で汎用されているEVA系の封止材用シートを使用して光電変換素子を封止したこと以外は、第1の実施例と同一な方式で光電池モジュールを製造した。
実施例及び比較例で製造された光電池モジュールの効率をサムシミュレーター(sum simulator)を使用して評価した。具体的には、製造されたモジュールのガラス基板側に約1kWの光源を同一時間の間の照射し、光電池モジュールの電力発生量を測定した。前記測定された結果は、下記表1に整理して記載した。
(1) 水分透過性の測定
第1の実施例の組成物(A)、第1の比較例の組成物(B)及び第2の比較例の組成物(C)を150℃で1時間硬化させて厚さが1mmである板状試片を製造し、また、第3の比較例で使用したEVA系の封止材用シートを使用して厚さが1mmである板状試片を製造した後、各々の試片に対して水分透過性を測定した。具体的には、製造された試片の厚さ方向に対して、モコン装置を利用して同一な条件で水分透過性を測定して、その結果を下記表2に記載した。
ガラス基板上に第1の実施例の組成物(A)、第1の比較例の組成物(B)及び第2の比較例の組成物(C)を同一厚さでコーティングして硬化させた後、85℃の温度及び85%の相対湿度で500時間放置した。その後、剥離試験(peel test)を通じて前記組成物の硬化物のガラス基板に対する剥離力を評価して、その数値を下記基準によって評価して高温及び高湿条件下での信頼性を評価した。
○:ガラス基板に対する剥離力が15gf/mm以上の場合
×:ガラス基板に対する剥離力が15gf/mm未満の場合
水分透過度測定に使用した各試片に対してQ−UVA(340nm、0.89W/Cm2)装置を用いて60℃で3日間光を照射して、黄変発生有無を下記基準によって評価してその結果を記載した。
○:450nmの波長の光に対する吸収率が5%未満の場合
×:450nmの波長の光に対する吸収率が5%以上の場合
2;薄膜型光電池モジュール
11、21:前面基板
12a、12b、22:封止材層
13、23:光電変換素子
14、24:バックシート
Claims (15)
- 支持基板;
前面基板;
前記支持基板と前記前面基板との間で光電変換素子をカプセル化しており、また珪素原子に結合されているアリール基を有するシリコーン樹脂を含み、前記シリコーン樹脂に含まれる全体の珪素原子に対する前記アリール基のモル比が0.3を超過する封止材を有する、光電池モジュール。 - 前記シリコーン樹脂に含まれる全体の珪素原子に対する珪素原子に結合されたアリール基のモル比が0.5を超過する、請求項1に記載の光電池モジュール。
- 前記シリコーン樹脂に含まれる全体の珪素原子に対する珪素原子に結合されたアリール基のモル比が0.7以上である、請求項1に記載の光電池モジュール。
- 前記シリコーン樹脂に含まれるアリール基がフェニル基である、請求項1に記載の光電池モジュール。
- 前記シリコーン樹脂は、下記化学式1の平均組成式で表示される、請求項1に記載の光電池モジュール。
[化学式1]
(R3SiO1/2)a(R2SiO2/2)b(RSiO3/2)c(SiO4/2)d
前記化学式1において、Rは、珪素原子に直接結合している置換基であって、各々独立的に、水素、ヒドロキシ基、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、イソシアネート基、アルコキシ基または1価炭化水素基を示し、Rの中で少なくとも一つは、アリール基を示し、aは、0乃至0.6であり、bは、0乃至0.95であり、cは、0乃至0.8であり、dは、0乃至0.4である。但し、a+b+c+dは、1であり、b及びcは同時に0ではない。 - 前記Rの中で少なくとも一つは、ヒドロキシ基、エポキシ基、アクリロイル基、メタクリロイル基、またはビニル基である、請求項5に記載の光電池モジュール。
- 前記Rの中で少なくとも一つは、エポキシ基である、請求項5に記載の光電池モジュール。
- 前記化学式1の平均組成式で表示されるシリコーン樹脂は、下記化学式2または化学式3のシロキサン単位を含む、請求項5に記載の光電池モジュール。
[化学式2]
R1R2SiO2/2
[化学式3]
R3SiO3/2
前記化学式2及び3において、R1及びR2は、各々独立的にアルキル基またはアリール基を示し、R1及びR2の中で少なくとも一つは、アリール基であり、R3は、アリール基を示す。 - 前記シリコーン樹脂に含まれる珪素原子に結合されたアリール基が全て化学式2または化学式3のシロキサン単位に含まれる、請求項8に記載の光電池モジュール。
- 前記化学式2のシロキサン単位が下記化学式4及び化学式5のシロキサン単位から選択される一つ以上である、請求項8に記載の光電池モジュール。
[化学式4]
(C6H5)(CH3)SiO2/2
[化学式5]
(C6H5)2SiO2/2 - 前記化学式3のシロキサン単位が下記化学式6のシロキサン単位である、請求項8に記載の光電池モジュール。
[化学式6]
(C6H5)SiO3/2 - 前記シリコーン樹脂は、重量平均分子量が500乃至100,000である、請求項1に記載の光電池モジュール。
- 前記封止材が光変換物質を追加で含む、請求項1に記載の光電池モジュール。
- 前記光変換物質は、下記化学式21で表示される、請求項13に記載の光電池モジュール。
[化学式21]
EuwYxOySz
前記化学式21において、wは、0.01乃至0.2であり、xは、2乃至3であり、yは、2乃至3であり、zは、0乃至1である。 - 前記封止材は、シリコーン樹脂100重量部に対して、0.1重量部乃至10重量部の光変換物質を含む、請求項13に記載の光電池モジュール。
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