CN103724942A - 一种流动树脂的合成方法 - Google Patents
一种流动树脂的合成方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103724942A CN103724942A CN201310730312.3A CN201310730312A CN103724942A CN 103724942 A CN103724942 A CN 103724942A CN 201310730312 A CN201310730312 A CN 201310730312A CN 103724942 A CN103724942 A CN 103724942A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- resin
- silane
- stir
- synthetic method
- hydrogen addition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
本发明的目的在于提供一种固化前流动性较好的树脂材料的合成方法。包括如下步骤：将树脂、填充材、硅烷的衍生物及硅氢加成催化剂混合为预混料，硅烷的衍生物分子量在200以下，所述预混料中树脂所占重量比例在60%～80%，硅烷的衍生物比例在5%～10%；所述预混料在混炼前期温度保持在20～30℃，持续24小时以上，混炼后期于10Mpa以上的压力，120℃以上的温度下进行螺旋流动2分钟以上。所述树脂为环氧树脂或有机硅树脂。所述硅氢加成催化剂为氯铂酸。所述无机填充材为碳酸镁或碳酸钙。所述带有SiH基团的化合物为甲基硅烷、乙基硅烷、甲氧基硅烷、三丙基硅烷或苯基硅烷。
Description
技术领域
本发明涉及一种树脂组合物的合成方法。
背景技术
最近几年，随着需要的扩大，发光二极管封装用的表面封装材制造时，其封装用材料选用了耐热性较好的树脂与无机填充材及着色染料配合形成的树脂组合物。常用的如环氧树脂或有机硅树脂组合物，其耐热耐光性相对较好，但是发光二极管封装用的成形体本身需要非常的薄才行，所以成型工艺中需要树脂组合物具有很好的流动性，而采用环氧树脂和有机硅树脂时，其流动性相对不足，无法均匀延伸，容易产生填充不均匀甚至在中部产生裂缝，不利于固定，而对应的也会产生树脂堆积过厚的部分，其不利于透光，甚至有碍通电。
发明内容
本发明的目的在于提供一种固化前流动性较好的树脂材料的合成方法。
本发明是通过以下技术方案实现的：
所述流动树脂的合成方法，包括如下步骤：将树脂、填充材、硅烷的衍生物及硅氢加成催化剂混合为预混料，硅烷的衍生物分子量在200以下，所述预混料中树脂所占重量比例在60%～80%，硅烷的衍生物比例在5%～10%；所述预混料在混炼前期温度保持在20～30℃，持续24小时以上，混炼后期于10Mpa以上的压力，120℃以上的温度下进行螺旋流动2分钟以上。
进一步地，所述树脂为环氧树脂或有机硅树脂。
进一步地，所述硅氢加成催化剂为氯铂酸。
进一步地，所述无机填充材为碳酸镁或碳酸钙。
进一步地，所述带有SiH基团的化合物为甲基硅烷、乙基硅烷、甲氧基硅烷、三丙基硅烷或苯基硅烷。
本发明的有益效果在具体实施方式随有关实验数据部分一并说明。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行进一步阐述：
将树脂、填充材、硅烷的衍生物及硅氢加成催化剂混合为预混料，硅烷的衍生物分子量在200以下，所述预混料中树脂所占重量比例在60%～80%，硅烷的衍生物比例在5%～10%，所述预混料在混炼前期温度保持在20～30℃，持续24小时以上，混炼后期于10Mpa以上的压力，120℃以上的温度下进行螺旋流动2分钟以上。
所述螺旋流动的搅拌速度为5rpm以上。搅拌太慢不利于树脂均匀流动。
所述树脂为环氧树脂或有机硅树脂。
所述硅氢加成催化剂为氯铂酸。催化剂的种类还有很多，一般的硅氢加成催化剂均可，其作用在于使硅与树脂中的不饱和键进行加成反应。
所述无机填充材为碳酸镁或碳酸钙。或者其他常用化工树脂填充材亦可。
所述带有SiH基团的化合物为甲基硅烷、乙基硅烷、甲氧基硅烷、三丙基硅烷或苯基硅烷。
本发明的主要用于封装二极管。
本发明的发光二极管添加电源和灯罩后可以制造相应的LED发光设备。
下面通过实验数据对比说明本发明的有益效果：
树脂中添加了硅烷化合物的添加剂以后，并辅以螺旋搅拌，有助于提高其延伸率，使封装更均匀。
根据以上说明书对本专利做出的详细说明，其目的在于便于本领域技术人员更好的理解本专利的应用方式和范围，并不能理解为对本发明的限制，结合以上内容及本领域的一般知识，在不脱离本专利的宗旨的前提下，本领域技术人员对本专利文件中记载的技术方案做出的等同替换方案依然落入本发明的保护范围。
Claims (5)
1.一种流动树脂的合成方法，其特征在于，包括如下步骤：将树脂、填充材、硅烷的衍生物及硅氢加成催化剂混合为预混料，硅烷的衍生物分子量在200以下，所述预混料中树脂所占重量比例在60%～80%，硅烷的衍生物比例在5%～10%；所述预混料在混炼前期温度保持在20～30℃，持续24小时以上，混炼后期于10Mpa以上的压力，120℃以上的温度下进行螺旋流动2分钟以上。
2.根据权利要求1所述的流动树脂的合成方法，其特征在于：所述树脂为环氧树脂或有机硅树脂。
3.根据权利要求1所述的流动树脂的合成方法，其特征在于：所述硅氢加成催化剂为氯铂酸。
4.根据权利要求1所述的流动树脂的合成方法，其特征在于：所述无机填充材为碳酸镁或碳酸钙。
5.根据权利要求1所述的流动树脂的合成方法，其特征在于：所述带有SiH基团的化合物为甲基硅烷、乙基硅烷、甲氧基硅烷、三丙基硅烷或苯基硅烷。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310730312.3A CN103724942A (zh) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 一种流动树脂的合成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201310730312.3A CN103724942A (zh) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 一种流动树脂的合成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103724942A true CN103724942A (zh) | 2014-04-16 |
Family
ID=50449255
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201310730312.3A Pending CN103724942A (zh) | 2013-12-26 | 2013-12-26 | 一种流动树脂的合成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103724942A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109153162A (zh) * | 2016-04-21 | 2019-01-04 | 英威达纺织（英国）有限公司 | 用于注塑中改进流动的树脂 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1424363A1 (en) * | 2002-11-29 | 2004-06-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone resin composition for led devices |
| JP2007197511A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Momentive Performance Materials Japan Kk | シリコーン硬化物の製造方法 |
| CN101636450A (zh) * | 2007-03-19 | 2010-01-27 | 三友瑞克株式会社 | 发光元件封装用有机硅树脂组合物和通过使用其的浇注方式进行的光半导体电子部件的制造方法 |
| CN102093719A (zh) * | 2010-12-27 | 2011-06-15 | 东莞市阿比亚能源科技有限公司 | 一种用于大功率led芯片封装的软凝胶 |
-
2013
- 2013-12-26 CN CN201310730312.3A patent/CN103724942A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1424363A1 (en) * | 2002-11-29 | 2004-06-02 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Silicone resin composition for led devices |
| JP2007197511A (ja) * | 2006-01-24 | 2007-08-09 | Momentive Performance Materials Japan Kk | シリコーン硬化物の製造方法 |
| CN101636450A (zh) * | 2007-03-19 | 2010-01-27 | 三友瑞克株式会社 | 发光元件封装用有机硅树脂组合物和通过使用其的浇注方式进行的光半导体电子部件的制造方法 |
| CN102093719A (zh) * | 2010-12-27 | 2011-06-15 | 东莞市阿比亚能源科技有限公司 | 一种用于大功率led芯片封装的软凝胶 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109153162A (zh) * | 2016-04-21 | 2019-01-04 | 英威达纺织（英国）有限公司 | 用于注塑中改进流动的树脂 |
| US11053353B2 (en) | 2016-04-21 | 2021-07-06 | Inv Nylon Chemicals Americas, Llc | Resins for improved flow in injection molding |
| CN109153162B (zh) * | 2016-04-21 | 2021-08-24 | 英威达纺织（英国）有限公司 | 用于注塑中改进流动的树脂 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN103374228B (zh) | 热固化性硅酮树脂组合物、使用该组合物的led用反射器及光半导体装置 | |
| CN1436215A (zh) | 低温快速固化的硅氧烷组合物 | |
| CN105849218B (zh) | Led封装用的固化性硅橡胶组合物 | |
| US8828753B2 (en) | Producing method of light emitting diode device | |
| CN103045158B (zh) | 一种无卤高阻燃性加成型导热硅橡胶胶粘剂 | |
| CN103881388A (zh) | 固化性硅酮树脂组合物、其固化物及光半导体装置 | |
| CN102020852B (zh) | 底部填充材料组成物及光半导体装置 | |
| CN101565549B (zh) | 混合有环氧树脂和硅树脂的树脂组合物以及预成型材料 | |
| CN102447051A (zh) | 发光二极管密封材料和发光二极管装置的制造方法 | |
| CN101044209A (zh) | 聚硅氧烷组合物和固化的有机硅树脂 | |
| CN103509347A (zh) | 有机硅树脂组合物、半固化体片、有机硅固化体的制造方法、发光二极管装置及其制造方法 | |
| CN1974669A (zh) | 自粘性有机聚硅氧烷组合物 | |
| CN104479623A (zh) | 一种高导热常温固化有机硅灌封胶 | |
| WO2017010327A1 (ja) | 硬化性ポリボロシロキサン樹脂組成物およびその硬化物、並びにこれらを用いた光半導体装置 | |
| CN104031388A (zh) | 苯基硅橡胶纳米复合材料及其制备方法 | |
| JP2013067683A (ja) | 光半導体素子封止用硬化性シリコーン組成物、樹脂封止光半導体素子の製造方法、および樹脂封止光半導体素子 | |
| KR20170048417A (ko) | 백금 착물 및 히드로실릴화 반응에 의해 가교될 수 있는 조성물에서 이의 용도 | |
| CN103865474A (zh) | 一种透明的膏状醇型有机硅密封胶的制备方法 | |
| CN104497585A (zh) | 一种高导热性硅橡胶及其制备方法 | |
| CN101665572A (zh) | Led封装用的有机硅树脂及其制备方法 | |
| EP3101052B1 (en) | Cured product | |
| CN104650593A (zh) | 一种有机硅组合物、制备方法及其使用其的半导体装置 | |
| KR101454798B1 (ko) | 발광 다이오드 소자의 봉지재용 실록산 가교제 | |
| CN103724942A (zh) | 一种流动树脂的合成方法 | |
| CN103724941A (zh) | 一种流动树脂 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 523000 Guangdong Province, Dongguan City Zhangmutou town Baiguo cave village Baida Industrial Street Panlong Road No. 8 Applicant after: DONGGUAN GRAND-HI INDUSTRY CO., LTD. Address before: 523000 Guangdong Province, Dongguan City Zhangmutou town Baiguo cave village Baida Industrial Street Panlong Road No. 8 Applicant before: Dongguan Guanghaida Rubber & Plastic Co., Ltd. |
|
| COR | Change of bibliographic data |
Free format text: CORRECT: APPLICANT; FROM: DONGGUAN GUANGHAIDA RUBBER + PLASTIC CO., LTD. TO: GUANGDONG GUANGHAIDA INDUSTRIAL CO., LTD. |
|
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20140416 |