CN103724941A - 一种流动树脂 - Google Patents

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童华东
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Dongguan Guanghaida Rubber & Plastic Co Ltd
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Abstract

本发明的目的在于提供一种固化前流动性较好的树脂材料。所述流动树脂，包括如下组分：树脂、填充材、硅烷的衍生物及硅氢加成催化剂，硅烷的衍生物分子量在200以下，所述树脂所占重量比例在60%～80%，硅烷的衍生物比例在5%～10%，上述组分混合为预混料后，所述预混料在混炼前期温度保持在20～30℃，持续24小时以上，混炼后期于10Mpa以上的压力，120℃以上的温度下进行螺旋流动2分钟以上的到所述树脂。所述树脂为环氧树脂或有机硅树脂。所述硅氢加成催化剂为氯铂酸。所述无机填充材为碳酸镁或碳酸钙。所述带有SiH基团的化合物为甲基硅烷、乙基硅烷、甲氧基硅烷、三丙基硅烷或苯基硅烷。

Description

一种流动树脂
技术领域
    本发明涉及一种流动树脂组合物。
背景技术
    最近几年，随着需要的扩大，发光二极管封装用的表面封装材制造时，其封装用材料选用了耐热性较好的树脂与无机填充材及着色染料配合形成的树脂组合物。常用的如环氧树脂或有机硅树脂组合物，其耐热耐光性相对较好，但是发光二极管封装用的成形体本身需要非常的薄才行，所以成型工艺中需要树脂组合物具有很好的流动性，而采用环氧树脂和有机硅树脂时，其流动性相对不足，无法均匀延伸，容易产生填充不均匀甚至在中部产生裂缝，不利于固定，而对应的也会产生树脂堆积过厚的部分，其不利于透光，甚至有碍通电。
发明内容
本发明的目的在于提供一种固化前流动性较好的树脂材料。
本发明是通过以下技术方案实现的：
所述流动树脂，包括如下组分：树脂、填充材、硅烷的衍生物及硅氢加成催化剂，硅烷的衍生物分子量在200以下，所述树脂所占重量比例在60%～80%，硅烷的衍生物比例在5%～10%，上述组分混合为预混料后，所述预混料在混炼前期温度保持在20～30℃，持续24小时以上，混炼后期于10Mpa以上的压力，120℃以上的温度下进行螺旋流动2分钟以上的到所述树脂。
    进一步地，所述树脂为环氧树脂或有机硅树脂。
    进一步地，所述硅氢加成催化剂为氯铂酸。
    进一步地，所述无机填充材为碳酸镁或碳酸钙。
    进一步地，所述带有SiH基团的化合物为甲基硅烷、乙基硅烷、甲氧基硅烷、三丙基硅烷或苯基硅烷。
本发明的有益效果在具体实施方式随有关实验数据部分一并说明。
具体实施方式
下面结合具体实施方式对本发明进行进一步阐述：
将树脂、填充材、硅烷的衍生物及硅氢加成催化剂混合为预混料，硅烷的衍生物分子量在200以下，所述预混料中树脂所占重量比例在60%～80%，硅烷的衍生物比例在5%～10%，所述预混料在混炼前期温度保持在20～30℃，持续24小时以上，混炼后期于10Mpa以上的压力，120℃以上的温度下进行螺旋流动2分钟以上。
所述螺旋流动的搅拌速度为5rpm以上。搅拌太慢不利于树脂均匀流动。
所述树脂为环氧树脂或有机硅树脂。
所述硅氢加成催化剂为氯铂酸。催化剂的种类还有很多，一般的硅氢加成催化剂均可，其作用在于使硅与树脂中的不饱和键进行加成反应。
所述无机填充材为碳酸镁或碳酸钙。或者其他常用化工树脂填充材亦可。
所述带有SiH基团的化合物为甲基硅烷、乙基硅烷、甲氧基硅烷、三丙基硅烷或苯基硅烷。
本发明的主要用于封装二极管。
本发明的发光二极管添加电源和灯罩后可以制造相应的LED发光设备。
下面通过实验数据对比说明本发明的有益效果：
树脂中添加了硅烷化合物的添加剂以后，并辅以螺旋搅拌，有助于提高其延伸率，使封装更均匀。
根据以上说明书对本专利做出的详细说明，其目的在于便于本领域技术人员更好的理解本专利的应用方式和范围，并不能理解为对本发明的限制，结合以上内容及本领域的一般知识，在不脱离本专利的宗旨的前提下，本领域技术人员对本专利文件中记载的技术方案做出的等同替换方案依然落入本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种流动树脂，其特征在于，包括如下组分：树脂、填充材、硅烷的衍生物及硅氢加成催化剂，硅烷的衍生物分子量在200以下，所述树脂所占重量比例在60%～80%，硅烷的衍生物比例在5%～10%，上述组分混合为预混料后，所述预混料在混炼前期温度保持在20～30℃，持续24小时以上，混炼后期于10Mpa以上的压力，120℃以上的温度下进行螺旋流动2分钟以上的到所述树脂。
2.根据权利要求1所述的流动树脂，其特征在于：所述树脂为环氧树脂或有机硅树脂。
3.根据权利要求1所述的流动树脂，其特征在于：所述硅氢加成催化剂为氯铂酸。
4.根据权利要求1所述的流动树脂，其特征在于：所述无机填充材为碳酸镁或碳酸钙。
5.根据权利要求1所述的流动树脂，其特征在于：所述带有SiH基团的化合物为甲基硅烷、乙基硅烷、甲氧基硅烷、三丙基硅烷或苯基硅烷。
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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