CN1974669A - 自粘性有机聚硅氧烷组合物 - Google Patents

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Abstract

提供一种自粘性有机聚硅氧烷组合物包括(A)一种含至少两个与硅连接的烯基的有机聚硅氧烷，(B)一种含至少两个SiH基的有机氢聚硅氧烷，(C)一种氢甲硅烷化催化剂，以及(D)一种通过预混合(i)一种钛螯合物催化剂和/或一种四有机氧钛和(ii)一种硅烷偶联剂并老化该混合物得到的粘合剂组分。该组合物在室温或更低温度下固化并完全地粘附在金属和塑料底物上。

Description

自粘性有机聚硅氧烷组合物
                        发明领域
本发明涉及自粘性有机聚硅氧烷组合物，其在室温或更低温度下固化为不用底胶就能坚固地结合到金属和塑料底物上的产物。
                        背景技术
按照所属领域的惯例，加成固化的有机聚硅氧烷组合物包括一种含硅连接的烯基的有机聚硅氧烷和一种含与硅连接的氢原子(即，SiH基团)的有机氢聚硅氧烷，在一种铂基催化剂的存在下经加成反应固化成弹性体。许多这种组合物是已知的。
然而，这些组合物的固化产品，不易粘附到金属和树脂上。当这些组合物用于例如电路的包封和涂渍、电动音圈的浸渍、电视行输出变压器的浸渍，半导体芯片和电路板的连接，结构连接处的连接，胶片或织物型树脂的浸渍和涂渍时，存在缺陷，脱皮的现象时常发生，并使得某些必要的性能丧失。
在过去，已经努力制备了能完全粘附于许多不同的底物的加成固化有机聚硅氧烷组合物，例如：JP-B 53-13508公开了一种加成固化有机聚硅氧烷组合物，其包括一种含乙烯基的二有机聚硅氧烷，100-1重量份的含环氧和/或含酯基的有机氢聚硅氧烷，以及0-99重量份的不含环氧或不含酯基的有机氢聚硅氧烷。JP-B 59-5219公开了一种加成固化有机聚硅氧烷组合物，其包括一种分子中含三烷氧基甲硅烷基、环氧乙烷基和氢甲硅烷基的有机聚硅氧烷。
然而，现有技术的这些加成固化有机聚硅氧烷组合物与其他的树脂胶粘剂组合物，例如环氧粘合剂组合物相比，其结合能力是不够的。其与金属，塑料及其他底物，尤其是塑料底物的结合持久力差，进一步改善这种结合能力是所希望的。
                        发明内容
本发明的目是提供自粘性有机聚硅氧烷组合物，其在室温或更低温度下固化成坚固地结合到金属，塑料或其他的底物，特别是塑料底物的产物，而现有技术加成固化有机聚硅氧烷组合物对它们的粘着性较差。
本发明人已经发现通过向加成固化有机聚硅氧烷组合物中引入一种粘合剂组分，该粘合剂组分通过预混合钛螯合催化剂和/或一种有机氧钛和一种硅烷偶联剂，然后老化该混合物得到，由此得到一种自粘性有机聚硅氧烷组合物，其在室温或更低温度下固化并完全地粘合在金属、塑料或其他底物，特别是塑料底物上，而现有技术的加成固化有机聚硅氧烷组合物对它们的粘合性较差。
因此，本发明提供一种自粘性有机聚硅氧烷组合物，包括：
(A)100重量份的分子中包含至少两个与硅连接的烯基基团的有机聚硅氧烷，
(B)分子中包含至少两个与硅连接的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其用量为基于组分(A)中每一个与硅连接的烯基，存在0.5-3.0个与硅连接的氢原子，
(C)有效量的氢甲硅烷基化催化剂，以及
(D)0.2-10重量份的粘合剂组分，其通过预混合(i)一种钛螯合催化剂和/或一种通式(1)的有机氧钛：
Ti(OR1)4    (1)
其中R1是一种2-10个碳原子的一价烃基和(ii)一种硅烷偶联剂，其中，(ii)/(i)的重量比在0.2至5.0之间，并且老化该混合物得到。
                        本发明的优点
本发明的自粘性有机聚硅氧烷组合物在室温或更低温度下固化并完全地粘合于金属、塑料或其他的底物，特别是塑料底物上，而现有技术加成固化有机聚硅氧烷组合物对它们的粘合性较差。
                        具体实施方案
组分A
二有机聚硅氧烷(A)，是本发明组合物的一种基础聚合物，在分子中包含至少两个，优选2-6个，硅原子连接的烯基基团。
有机聚硅氧烷(A)的分子结构没有特别的限定，例如可以是直链，部分支化的直链，环状或支链，或三维网状。优选是直链二有机聚硅氧烷，其中的骨架基本上是由重复的二有机硅氧烷单元组成并且分子链两端由三有机甲硅氧基封端。
对于组分(A)，希望其在25℃时具有100-500,000mPa-s的粘度，更希望500-100,000mPa-s的粘度，由此所得的组合物易于处理和有效，并且所得的硅橡胶具有优良的物理强度。注意该粘度是在25℃下通过旋转粘度计测得的。
在组分(A)中，合适的连接硅原子的稀基为含约2-8碳原子的烯基，优选约2-4个碳原子，如乙烯基、烯丙基、丁烯基、戊烯基、己烯基和庚烯基，最优选的是乙烯基。在直链结构的有机聚硅氧烷情况下，该烯基基团可连接在该分子的端基或侧链或两者硅原子上。
除烯基基团之外，该二有机聚硅氧烷(A)包含硅原子连接的有机基团。合适的有机基团包括未取代的或卤代的一价烃基，例如：烷基，通常为C1-C10的烷基，如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基、环己基和庚基，芳基，通常为C6-C14的芳基，如苯基，甲苯基，二甲苯基和萘基，芳烷基，通常为C7-C14的芳烷基，如苄基和苯乙基，以及卤代烷基，通常为C1-C3的卤代烷基，如氯甲基，3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基，其中最优选甲基和苯基。
有机聚硅氧烷(A)的例子包括：三甲基甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物，三甲基甲硅氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷，三甲基甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，二甲基乙烯基甲硅氧基封端的二甲聚硅氧烷，二甲基乙烯基甲硅氧基封端的甲基乙烯基聚硅氧烷，二甲基乙烯基甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷共聚物，二甲基乙烯基甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基乙烯基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，三乙烯基甲硅氧基封端的二甲聚硅氧烷，由式为：R2 3SiO1/2的硅氧烷单元、由式为：R2 2R3SiO1/2的硅氧烷单元、由式为：R2 2SiO的硅氧烷单元、以及由式为：SiO2的硅氧烷单元组成的共聚物；由式为：R2 3SiO1/2的硅氧烷单元、由式为：R2 2R3SiO1/2的硅氧烷单元以及由式：SiO2为硅氧烷单元组成的共聚物；由式为：R2 2R3SiO1/2的硅氧烷单元、由式为：R2 2SiO的硅氧烷单元和由式为：SiO2的硅氧烷单元组成的共聚物；由式为：R2R3SiO的硅氧烷单元和由式为：R2SiO3/2或式为：R3SiO3/2的硅氧烷单元组成的共聚物，上述聚合物的两种或多种混合物，其中R2为取代或未取代的不包括烯基的一价烃基，并且R3为烯基。
在整个说明书中，用于与硅氧烷连接的术语”封端”意思是指硅氧烷基分子链的各端用指定基团使该硅氧烷封端。
上述式中，R2选自取代的或未取代的一价烃基，例如：烷基如甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基和庚基等；芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基等；芳烷基如苄基和苯乙基等；以及卤代烷基如氯甲基、3-氯丙基和3，3，3-三氟丙基等。R3是烯基如乙烯基，烯丙基，丁烯基，戊烯基，己烯基或庚烯基等。
组分B
有机氢化聚硅氧烷(B)与组分(A)反应并用作交联剂。该有机氢聚硅氧烷的分子结构没有特别的限定。可以是用常规方法制备的任何直链、支链、环状或三维网状(树脂型)结构的有机氢聚硅氧烷。
有机氢聚硅氧烷(B)应该在分子中包含至少两个，优选至少三个与硅原子连接的氢原子(即，氢甲硅基或SiH基)。具体地说，它包含优选3-约500，更优选3-约200，最优选3-约100个硅原子连接的氢原子。在有机氢聚硅氧烷为直链结构的情况下，氢原子可以连接在分子链中任何在末端或中间位置的硅原子或两种情况都有。
对于组分(B)，每分子(或聚合度)的硅原子数目优选2-约1,000，更优选3-约300，并且更优选4-约150个。组分(B)应该优选在25℃时具有0.1-5,000mPa-s的粘度，更优选0.5-1,000mPa-s，并且更优选3-500mPa-s。粘度太低会对混合的可操作性产生不利的影响，导致混合以后的最终粘度太低，并且需要更长的固化时间。粘度过高会对混合的可操作性产生不利的影响，并干扰均匀混合。
典型的有机氢聚硅氧烷具有式(2)形式的平均组成。
R4 aHbSiO(4-a-b)1/2    (2)
其中R4各自独立的代表与硅原子连接的取代或未取代的不含脂肪族不饱和键的一价烃基。下标“a”和“b”为满足0.7≤a≤2.1，0.001≤b≤1.0，并且0.8＜a+b≤3.0的数字，优选0.9≤a≤2.0，0.01≤b≤1.0，并且1.0≤a+b≤2.5。
在式(2)中，R4代表的不含脂肪族不饱和键的取代或未取代的一价烃基包括1-14个碳原子，优选1-10个碳原子的烃基，例如：烷基如甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基和癸基等；芳基如苯基、甲苯基、二甲苯基和萘基等；芳烷基如苄基、苯乙基和苯丙基；以及上述基团的部分或全部氢原子被卤素原子(如，氟，溴，氯)取代的取代形式，如氯甲基，3-氯丙基，溴甲基和3，3，3-三氟丙基。其中优选烷基和芳基，最优选甲基和苯基。
有机氢聚硅氧烷(B)的例子包括1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，1，3，5，7-四甲基四环硅氧烷，三(二甲基氢甲硅氧基)甲基硅烷，三(二甲基氢甲硅氧基)苯基硅烷，三甲基甲硅氧基封端的甲基氢聚硅氧烷，三甲基甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，三甲基甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，二甲基氢甲硅氧基封端的二甲基聚硅氧烷，二甲基氢甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物，二甲基氢甲硅氧基封端的二甲基硅氧烷-甲基苯基硅氧烷共聚物，二甲基氢甲硅氧基封端的甲苯基聚硅氧烷，由式为：R2 3SiO1/2的硅氧烷单元、式为：R2 2HSiO1/2的硅氧烷单元和式为：SiO2的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物，由式为：R2 2HSiO1/2的硅氧烷单元和式为：SiO2的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物，由式为：R2HSiO的硅氧烷单元、式为：R2SiO3/2的硅氧烷单元和式为：HSiO3/2的硅氧烷单元组成的有机硅氧烷共聚物，这些聚合物可以单用，也可以混合使用，其中R2定义同前述组分(A)的定义。
用于本发明的有机氢聚硅氧烷可以通过任何已知的方法制备。例如：它可以容易地通过1，3，5，7-四甲基-1，3，5，7-四氢环四硅氧烷(或其与八甲基环化四硅氧烷的混合物)和作为主要原料的硅氧烷化合物，如六甲基二硅氧烷或1，3-二氢-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷，或八甲基环四硅氧烷和1，3-二氢-1，1，3，3-四甲基二硅氧烷在温度为-10℃-+40℃的范围内，在催化剂如硫酸，三氟甲烷磺酸或甲磺酸等的存在下等量反应制备。
组分(B)的用量为对于组分(A)中每摩尔的硅连接的烯基，组分(B)中有0.5-3.0摩尔，优选0.6-1.5摩尔的硅连接的氢原子(即，SiH基)。如果组分(B)的量太少，组合物会固化不足。如果组分(B)的用量太多，会对硅橡胶的耐热性产生显著的负面影响。
组分C
任何氢甲硅烷化催化剂可以用作组分(C)，只要它能有效的促进组分(A)中的烯基与组分(B)中的SiH基之间的加成反应。示例催化剂包括铂激催化剂如氯铂酸，醇改性的氯铂酸，和氯铂酸与烯烃、乙烯基硅氧烷或炔化合物的配位化合物等；钯基催化剂如四(三苯基膦)钯等；和铑基催化剂如氯化三(三苯基膦)铑等。优选铂基催化剂。
组分(C)以催化量使用，即其促进氢甲硅烷化反应的有效量。基于组分(A)和(B)的总重量，优选组分(C)的用量为0.1-1,000ppm，更优选1-500ppm，更优选10-100ppm的催化金属量。在该范围增加催化剂的用量可以确保促进加成反应，充分固化和经济是上利。
组分D
粘合组分(D)对使本发明的组合物具有粘性是必不可少的。其通过预混合(i)一种钛螯合物催化剂和/或一种通式(1)的有机氧钛和(ii)一种硅烷偶联剂并老化该混合物得到。
Ti(OR1)4    (1)
其中R1为含2-10个碳原子的一价烃基。R1表示的C2-C10的一价烃基的例子包括但不限于，烷基如乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、叔戊基、戊基、新戊基、己基、辛基、壬基和癸基；烷氧基烷基如甲氧基乙基、乙氧基乙基、丙氧乙基、甲氧基丙基和乙氧基丙基。
钛螯合物催化剂的例子包括，但不局限于，二异丙氧基二(乙酰醋酸乙酯)-钛，乙酰丙酮钛，乙基丙酮钛盐，辛烷二油酸钛，和二丁氧基二(乙酰醋酸乙酯)钛。
式(1)的有机氧钛的例子包括，但不局限于，四叔丁氧基钛，四异丙基钛酸盐，四正丁基钛酸盐，四(2-乙基己基)钛酸盐，四异丁基钛酸盐，四(2-甲基-2-丁氧基)钛酸盐，四正丙基钛酸盐，四乙基钛酸盐，四己基钛酸盐，四辛基钛酸盐，四壬基钛酸盐以及十四烷基钛酸盐。
在组分(D)中使用的硅烷偶联剂包括含(甲基)丙烯酰基的硅烷偶联剂，含环氧基的硅烷偶联剂等。其中优选含环氧基的硅烷偶联剂，其例子包括β-(3，4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷，γ-甘氨酸氧丙基三甲氧基硅烷，以及γ-甘氨酸氧丙基甲基三乙氧基硅烷。
为了简便起见，钛螯合物催化剂和式(1)的有机氧钛在下文中总称为”钛催化剂”。钛催化剂和硅烷偶联剂必须混合并将该混合物老化，然后得到粘合剂组分(D)。本文所用术语”老化”或”老化的”意思是指在钛催化剂的存在下，钛催化剂上的部分烷氧基和硅烷偶联剂上的部分烷氧基发生酯交换反应和/或一部分硅烷偶联剂被空气中的水分或其它现有水分水解以形成低聚物。
硅烷偶联剂(ii)和钛催化剂(i)以重量比(ii)/(i)为0.2/1-5.0/1的范围混合，优选0.5/1到3.0/1。(ii)/(i)的重量比低于0.2时，没有达到令人满意的粘合。(ii)/(i)的重量比大于5.0时导致组合物固化延迟的缺陷，并降低了硫化橡胶的物理机械性能并且不经济。
对于钛催化剂/硅烷偶联剂混合物的老化，优选热老化，因为加热可以促进老化。热老化条件包括，在一种优选实施方案中，温度为40-100℃和时间为1-1,000小时，和在一种更优选实施方案中，温度为50-80℃和时间为5-100小时。在低于40℃的温度下，老化不能达到平衡，不能获得令人满意的粘合。温度高于100℃会降低混合物或组分(D)中钛催化剂的催化。热处理太短时间不能获得令人满意的粘合，而热处理时间太长对制备组分(D)来说是一种多余的时间消耗，对于生产能力方面来说是不希望的。如果热处理过度延长，例如：只要10,000小时或以上，就存在组分(D)自身发生固化或丧失催化活性的可能性。
对于每100重量份的组分(A)，组分(D)配混的合适用量为0.2-10重量份，优选0.5-5重量份。低于0.2重量份的组分(D)不能达到令人满意的粘合或不能制备得到令人满意的橡胶弹性固化组合物。超过10重量份的组分(D)对固化产生不利影响，降低固化产品的机械性能。
其它组分
除组分(A)-(D)之外，本发明的有机聚硅氧烷组合物可以包括其它任选组分，只要它们不影响本发明的目的。
一个典型的组分是(E)一种非活性硅酮液。它是任选的并且不需要一定更加入到本组合物中。优选的非活性硅酮液(E)是一种三甲基甲硅烷基封端的聚二甲基硅氧烷。通过混合组分(E)，组合物的流动性和固化后的橡胶物理性能可以得到调节。非活性硅酮液优选在25℃时粘度为5-50,000mPa-s，更优选50-5,000mPa-s。对于每100重量份的组分(A)，组分(E)的量可以是0-50重量份，并且当混合时，优选量为1-50重量份。
另一个任选的组分是反应抑制剂，已知其能对抗加成反应催化剂有效地阻止固化。适合的抑制剂包括含磷化合物如三苯基膦等；含氮化合物如三丁基胺，四甲基乙二胺和苯并三唑等；含硫的化合物；炔化合物如1-乙炔基-1-己醇；三烯丙基异氰脲酸，氢过氧化合物，马来酸衍生物等。抑制剂的固化-抑制作用程度因其化学结构的不同而显著不同。由此，对于使用的特定抑制剂化合物，该抑制剂的加入量应该调节到最佳值，并且本领域技术人员可以通过适量实验容易地确定该最佳值量，一般说来，抑制剂的加入量太少不能保证组合物在室温下长期的贮存稳定性，而加入量太大又抑制了组合物的固化。
另一任选的组分是填充剂。包括无机填料如煅制二氧化硅，结晶二氧化硅，沉淀二氧化硅，中空填充剂，硅倍半氧烷，煅制二氧化钛，氧化镁，氧化锌，氧化铁，氢氧化铝，碳酸镁，碳酸钙，碳酸锌，薄片状的云母，碳黑，硅藻土，以及玻璃纤维；和上述表面经有机硅化合物如有机烷氧基硅烷化合物，有机氯硅烷化合物，有机硅氮烷化合物，和低分子量硅氧烷化合物处理的填充剂。硅橡胶粉末和硅树脂粉末也适合作为填充剂。
其他的任选组分包括分子中含一个硅连接的氢原子或烯基基团的有机聚硅氧烷，不含硅连接的氢原子和烯基的有机聚硅氧烷，有机溶剂，抗绉片硬化剂，耐热性改性剂，阻燃剂，增塑剂，触变剂，颜料，染料以及防霉剂。
用途
本发明的自粘性有机聚硅氧烷组合物能在室温下，通常20℃～低于30℃，和更低的温度下，通常-10℃～低于20℃，有效地固化。其不需要底胶就能坚固地结合到金属，塑料及其他底物上。由此，本组合物可以用作密封剂，密封材料和涂渍材料，例如：作为电子底物的涂渍或密封材料。
本发明的有机聚硅氧烷组合物在与公知的加成反应固化硅橡胶组合物所用类似的固化条件下固化。本发明组合物甚至在室温下就能完全地固化，但是必要时可以加热。
                        实施例
如下的实施例和对比实施例是对于本发明的举例说明，但本发明不限于此。所有的成分以重量计。粘度是在25℃时通过旋转粘度计测定。
合成实施例1
在内体积为1升的密闭容器中，将300克的γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和300克的二异丙氧基二(乙酰醋酸乙酯)钛混合并在70℃的密闭条件下老化24小时，生成一种浅黄色澄清液体。该液体经29Si-NMR分析，确定裂分的硅峰为γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷的硅，证明老化期间发生了酯交换和水解反应。该产物记为老化的粘合剂组分D1。
合成实施例2
在内体积为1升的密闭容器中，将300克的γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和300克的四叔丁氧基钛混合并在70℃的密闭条件下老化24小时，生成一种浅黄色澄清液体。该液体经29Si-NMR分析，确定裂分的硅峰为γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷的硅，证明老化期间发生了酯交换和水解反应。该产物记为老化的粘合剂组分D2。
实施例1
在100份粘度为15,000mPa-s的二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基聚硅氧烷(A)中加入2.2份粘度为7mPa-s(在组分B中的SiH基与在组分A中的乙烯基的摩尔比＝0.8)的二甲基氢甲硅烷氧基封端的甲基氢聚硅氧烷(SiH基含量＝30wt％)，(C)氯铂酸-二乙烯基四甲基二硅氧烷络合物，其中基于组分A和B的总重量含铂族金属1,000ppm，(D)1份老化的粘合剂组分D1，以及0.05份固化抑制剂，其为2，4，6，8-四乙烯基-2，4，6，8-四甲基环四硅氧烷和甲基封端的聚二甲基硅氧烷的重量比为5/95的混合物。通过在隔绝水分的气氛混合所述的成分直至均匀来制备组合物。
实施例2
按实施例1的方法制备组合物，不同的是用老化的粘合剂组分D2代替D1。
对比实施例1
按实施例1的方法制备组合物，不同的是用不经70℃/24小时老化的0.5份的γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和0.5份的二异丙氧基二(乙酰醋酸乙酯)钛代替老化的粘合剂组分D1。
对比实施例2
按实施例2的方法制备组合物，不同的是用不经70℃/24小时老化的0.5份的γ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和0.5份的四叔丁氧基钛代替老化的粘合剂组分D2。
对比实施例3
按实施例1的方法制备组合物，不同的是加入1份老化的催化剂替代老化的粘合剂组分D1，所述的催化剂由10gγ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和100g二异丙氧基二(乙酰醋酸乙酯)钛混合(硅烷偶合剂与钛催化剂的重量比＝0.10)，并且将该混合物在70℃老化24小时得到。
对比实施例4
按实施例1的方法制备组合物，不同的是加入1份老化的催化剂替代老化的粘合剂组分D1，所述的催化剂由100gγ-环氧丙氧丙基三甲氧基硅烷和15g二异丙氧基二(乙酰醋酸乙酯)钛混合(硅烷偶合剂与钛催化剂的重量比＝6.7)，并且将该混合物在70℃老化24小时得到。
对于每个实施例和对比实施例，各组分定量地加入到试验容器中，混合直到均匀。通过目视观察，测定直到该混合物停止流动，甚至当使容器倾斜时混合物不流动所经过的时间，该时间定义为流动终止时间。用旋转粘度计在25℃测定混合物的粘度的同时测定该流动终止时间。
各个实施例和对比实施例的组合物成型为2毫米厚的薄片，并在室温(RT)下固化3天或在120℃下固化一小时，随后根据JISK6249测定橡胶物理性能(硬度、断裂伸长和抗张强度)。
分别将各个组合物施用于一种10×50×2mm的粘附体，置于室温，在粘附体上形成橡胶弹性体膜。通过剥离试验，目视观察在粘附体上的薄膜的粘合性。用于本试验的粘附体包括聚苯硫醚(PPS)树脂，间同立构的聚苯乙烯(SPS)树脂，聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)树脂，和铜。内聚破坏时粘合性评估为好(○)，当薄膜部分剥离时粘合性评估为一般(△)，当薄膜剥离时粘合性评估为差(×)。结果如表1所示。
                           表1：试验结果
  实施例   对比实施例
  1   2   1   2   3   4
  室温固化   流动终止时间(min)   15   15   15   15   15   30
  粘度(Pa-s)   10   10   11   10   11   9
  硬度(硬度计A)   3   2   3   3   3   2
  伸长率(％)   280   220   230   250   220   200
  抗张强度(MPa)   0.2   0.3   0.2   0.2   0.3   0.2
  粘合性   PPS   ○   ○   ×   ×   ×   ×
  SPS   ○   ○   ×   ×   ×   ×
  PBT   ○   ○   ×   ×   ×   △
  铜   ○   ○   ○   ○   ○   △
  热固化   硬度(硬度计A)   5   6   5   5   4   3
  伸长率(％)   230   250   200   210   220   190
  抗张强度(MPa)   0.4   0.5   0.4   0.5   0.4   0.3
  粘合性   PPS   ○   ○   ×   ×   ×   ○
  SPS   ○   ○   ×   ×   ×   ×
  PBT   ○   ○   ×   ×   ×   △
  铜   ○   ○   ○   ○   ○   ○

Claims (2)

1、一种自粘性有机聚硅氧烷组合物，包括：
(A)100重量份的分子中包含至少两个与硅原子连接的烯基基团的有机聚硅氧烷，
(B)分子中包含至少两个与硅原子连接的氢原子的有机氢聚硅氧烷，其用量为组分(A)中每个与硅原子连接的烯基，有0.5-3.0个与硅原子连接的氢原子存在，
(C)有效量的氢甲硅烷化催化剂，以及
(D)0.2-10重量份的粘合剂组分，其通过预混合(i)一种钛螯合物催化剂和/或一种通式(1)的有机氧钛：
Ti(OR1)4       (1)
其中R1是一种2-10个碳原子的一价烃基和(ii)一种硅烷偶联剂，其中，(ii)/(i)的重量比在0.2至5.0之间，并且老化该混合物得到。
2、根据权利要求1的组合物，其中硅烷偶联剂(ii)为含环氧基的硅烷偶联剂。
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