KR102267622B1 - 실리콘 점착제 조성물 - Google Patents

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KR102267622B1
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Abstract

본 발명은 오르가노폴리실록산, 디오르가노폴리실록산, 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산 및 촉매를 포함하고, 상기 오르가노폴리실록산은 한 분자 중에 적어도 1개의 알케닐기를 갖고, 알케닐기의 함량이 0.3 내지 2.0 mmol/g이며, 상기 디오르가노폴리실록산은 한 분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖고, 25℃에서 100 내지 1,000,000 mPa·s의 점도를 가지며, 알케닐기의 함량이 0.011 내지 0.55 mmol/g인, 실리콘 점착제 조성물에 관한 것이다.

Description

실리콘 점착제 조성물{SILICONE ADHESIVE COMPOSITION}
본 발명은 균일하고 두꺼운 두께의 후막을 제조 가능하고, 기계적 강도, 투명성, 재작업성 및 점착력이 우수한 실리콘 점착제 조성물에 관한 것이다.
화상표시장치의 시인성이나 내충격성을 향상시키기 위하여, 화상표시장치 보호부로 윈도우 글라스와 터치 스크린 패널(TSP) 센서 글라스 사이에 사용되는 접착제 재료에 대한 수요가 증가하고 있다. 종래 접착제로는 OCR(Optically Clear Resin), 또는 OCA(Optically Clear Adhesive)를 사용하였으며, 주성분으로서 아크릴계 폴리머를 포함하는 것이 통상적이다. 그러나, 아크릴계 폴리머를 포함하는 접착제를 화상표시장치용으로 사용할 경우, 제조된 경화물의 내후성, 내열성, 내한성 및 치수안정성 등의 물성이 부족하다는 문제가 많았다.
이에 대한 대안으로, 아크릴계 폴리머 대신 실리콘계 폴리머 사용이 제안되었으며, 점착력을 가진 실리콘계 조성물로는 실리콘계 감압 접착제가 널리 이용되고 있다. 구체적으로, 일본 등록특허 제2,631,098호(특허문헌 1)에는 (A) 25℃에서의 점도가 50만 센티포이즈 이상인 디오르가노폴리실록산, (B) 오르가노폴리실록산, (C) 오르가노하이드로겐 폴리실록산, (D) 백금계 촉매 및 (E) 유기 용제를 포함하는 실리콘 감압 접착제 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 1과 같이 실리콘 성분의 점도가 매우 높아 조성물에 유동성을 부여하기 위해 다량의 유기용제를 이용한 희석이 필요한 한계가 있다. 또한, 상술한 바와 같은 유기용제로 희석된 실리콘 점착제 조성물로 점착층을 형성할 경우, 1mm 이상의 균일한 두께의 후막화가 어려운 한계가 있었다.
이에 대한 대안으로, 유기용제로 희석되지 않고 양호한 유동성을 갖는 무용제형 실리콘 점착제가 제안되었다. 구체적으로, 일본 등록특허 제5,130,995호(특허문헌 2)에는 알케닐기 함유 폴리오르가노실록산, SiH기 함유 폴리오르가노히드로실록산, 양 말단에 알케닐기 함유 폴리디오르가노실록산, 양 말단에 SiH기 함유 폴리디오르가노실록산 및 백금계 촉매를 포함하는 무용제형 실리콘 점착제 조성물이 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 2와 같이 유기용제로 희석되지 않고 양호한 유동성을 갖는 무용제형 실리콘 점착제 조성물은 1mm 이상의 균일한 두께를 갖는 후막을 제조할 수 있으나, 제조된 후막의 탄성률이 낮아 충분한 점착력이 발현되지 않아 화상표시장치용으로 적용하기에는 힘든 한계가 있다.
따라서, 두께가 1mm 이상이고 균일한 두께를 갖는 후막을 형성할 수 있으며, 유기용제를 포함하지 않아도 유동성이 양호하고, 기계적 강도, 투명성, 재작업성 및 점착력이 우수한 실리콘 점착제 조성물에 대한 연구개발이 필요한 실정이다.
일본 등록특허 제2,631,098호 (공개일: 1996.8.13.) 일본 등록특허 제5,130,995호 (공개일: 2008.11.13.)
이에, 본 발명은 두께가 1mm 이상이고 균일한 두께를 갖는 후막을 형성할 수 있으며, 유기용제를 포함하지 않아도 유동성이 양호하고, 기계적 강도, 투명성, 재작업성 및 점착력이 우수한 실리콘 점착제 조성물을 제공하고자 한다.
본 발명은 오르가노폴리실록산, 디오르가노폴리실록산, 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산 및 촉매를 포함하고, 상기 오르가노폴리실록산은 한 분자 중에 적어도 1개의 알케닐기를 갖고, 알케닐기의 함량이 0.3 내지 2.0 mmol/g이며, 상기 디오르가노폴리실록산은 한 분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖고, 25℃에서 100 내지 1,000,000 mPa·s의 점도를 가지며, 알케닐기의 함량이 0.011 내지 0.55 mmol/g인, 실리콘 점착제 조성물을 제공한다.
본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 유기용제를 포함하지 않으며 양호한 유동성을 가져 1mm 이상의 후막을 균일한 두께로 제조할 수 있다. 또한, 상기 조성물은 경화 시 질량감소율이 적어 치수안정성 및 평활성이 뛰어나고, 저온에서 단시간에 경화가 가능하여 작업성이 우수하다. 나아가, 상기 조성물로부터 제조된 경화물은 장시간 고온 및/또는 고습한 환경, 또는 자외선에 노출되어도 변색이 적고 투명성 및 점착력이 유지되어 장기 신뢰성이 우수하다. 또한, 상기 경화물은 적절한 응집성 및 강도를 가져 피착체에서 박리할 때 피착체에 잔여물을 남기지 않고 제거 가능하여 재작업성이 우수하다. 상술한 바와 같은 효과로 인해 본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 화상표시장치용 점착제 또는 다양한 분야의 실리콘 감압 점착제로 매우 적합하다.
이하 본 발명을 상세히 설명한다.
본 명세서에서 사용된 "중량평균분자량"은 당업계에 알려진 통상의 방법에 의해 측정된 것이며, 예를 들어 GPC(gel permeation chromatograph) 방법으로 측정할 수 있다. 나아가, "수산기가" 및 "비닐기 함량"과 같은 작용기가는 당업계에 잘 알려진 방법에 의해 측정할 수 있으며, 예를 들어 적정(titration)의 방법으로 측정한 값을 나타낼 수 있다.
본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 오르가노폴리실록산, 디오르가노폴리실록산, 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산 및 촉매를 포함한다.
오르가노폴리실록산
오르가노폴리실록산은 알케닐기를 포함하는 가교 형성 성분으로, 조성물에 점착성을 부여하는 역할 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산과의 부가 반응을 통해 가교된 고분자량의 실록산을 형성한다.
상기 오르가노폴리실록산은 한 분자 중에 적어도 1개의 알케닐기를 갖는다. 예를 들어, 상기 오르가노폴리실록산은 R1R2 2SiO1/2 단위(식 중, R1은 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐기이고, R2는 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬기이다.), R3 3SiO1/2 단위(식 중, R3은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬기이다.) 및 SiO2 단위를 함유할 수 있다. 구체적으로, 상기 오르가노폴리실록산은 하기 화학식 1로 표시될 수 있다.
[화학식 1]
(R1R2 2SiO1/2)a(R3 3SiO1/2)b(SiO2)c
화학식 1에서, a는 0.05 내지 0.25이고, b는 0.1 내지 0.5이며, c는 0.4 내지 0.6이다. 구체적으로, a는 0.1 내지 0.2이고, b는 0.25 내지 0.45이며, c는 0.45 내지 0.55일 수 있다.
a가 0.05 미만인 경우, 오르가노폴리실록산의 반응성이 저하되고, 0.25를 초과한 경우, 경화물의 가교 밀도가 높아져 가교 밀도의 경시 변화에 의해 균열(crack)이 발생할 수도 있다.
b가 0.1 미만인 경우, 조성물의 점도가 높아지고 흐름성이 낮아져 작업성이 용이하지 않을 수 있으며, b가 0.5를 초과하면, 경화물의 가교 밀도가 낮아져 피착체에 대한 점착력이 저하될 수도 있다.
c가 0.4 미만인 경우, 조성물의 경화물의 점착력이 저하되고, 0.6을 초과하면, 경화물의 강도 및 경도가 저하될 수 있다.
구체적으로, 상기 R1은 치환 또는 비치환된 C2-8 알케닐기, 또는 치환 또는 비치환된 C2-6 알케닐기이고, R2는 치환 또는 비치환된 C1-8 알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬기이며, R3은 치환 또는 비치환된 C1-8 알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬기일 수 있다. 또한, 상기 R1, R2 및 R3의 알킬기 및 알케닐기에서의 치환기는 수산기, 할로겐기, 알콕시기 및 사이아노기로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 작용기일 수 있다.
상기 알킬기는 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등일 수 있고, 구체적으로, 메틸기, 에틸기 또는 프로필기일 수 있다.
상기 알케닐기는, 예를 들어, 비닐기, 알릴기(allyl), 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등일 수 있고, 구체적으로, 비닐기 또는 알릴기일 수 있다.
예를 들어, 상기 오르가노폴리실록산은 비닐디메틸실록시기 실리케이트 및 트리메틸실록시기 말단 실리케이트를 포함하는 레진일 수 있으며, 구체적으로, 하기 화학식 4로 표시될 수 있다. 이때, 화학식 4에서 a, b 및 c는 상기 화학식 1에서 정의한 바와 같다.
[화학식 4]
(ViMe2SiO1/2)a(Me3SiO1/2)b(SiO2)c
구체적으로, 상기 오르가노폴리실록산은 (ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.35(SiO2)0.5, (ViMe2SiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.40(SiO2)0.5, (ViMe2SiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.3(SiO2)0.5, (ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.45(SiO2)0.4, (ViMe2SiO1/2)0.10(Me3SiO1/2)0.50(SiO2)0.4, (ViMe2SiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.4(SiO2)0.4, (ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.35(SiO2)0.6, (ViMe2SiO1/2)0.15(Me3SiO1/2)0.25(SiO2)0.6, (ViMe2SiO1/2)0.2(Me3SiO1/2)0.2(SiO2)0.6 등으로 표시될 수 있다. 이때, Vi는 비닐기이고, Me는 메틸기이다.
상기 오르가노폴리실록산은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 상기 오르가노폴리실록산은 규소 원자에 직접 결합된 수산기 함유 실록산 반복단위 및 규소 원자에 직접 결합된 탄소수 1 내지 6의 알콕시기 함유 실록산 반복단위로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 추가 반복단위를 포함할 수 있다. 이때, 상기 오르가노폴리실록산의 수산기 함량은 오르가노폴리실록산 총 중량에 대하여 5중량% 미만, 또는 4중량% 이하일 수 있다. 또한, 상기 오르가노폴리실록산의 알콕시기 함량은 오르가노폴리실록산 총 중량에 대하여 10중량% 미만, 또는 8중량% 이하일 수 있다.
상기 오르가노폴리실록산은 중량평균분자량(Mw)이 500 내지 10,000 g/mol, 또는 1,000 내지 5,000 g/mol일 수 있다. 오르가노폴리실록산의 중량평균분자량이 상기 범위 미만이면, 경화물의 점착력 및 초기 점착력(tack)이 부족하고, 상기 범위를 초과하면, 본 발명의 조성물에서의 오르가노폴리실록산의 상용성이 저하되고, 경화물의 점착력에 대한 강도가 부족하여 박리시 피착체로 경화물이 이행하기 쉬워진다.
상기 오르가노폴리실록산은 한 분자 중에 적어도 1개의 알케닐기를 갖고, 알케닐기의 함량이 0.3 내지 2.0 mmol/g, 또는 0.4 내지 1.5 mmol/g일 수 있다. 알케닐기의 함량이 상기 범위 미만일 경우, 오르가노폴리실록산의 반응성이 저하하고, 상기 범위를 초과하면, 경화물의 가교 밀도가 높아져 가교 밀도의 경시 변화에 의해 균열이 발생할 수도 있다. 이때, 상기 알케닐기의 함량은 비닐기 함량일 수 있다.
또한, 상기 오르가노폴리실록산 및 디오르가노폴리실록산은 3 내지 29 : 97 내지 71의 중량비, 또는 4 내지 29 : 96 내지 71의 중량비의 함량으로 조성물에 포함될 수 있다. 상기 오르가노폴리실록산이 부족하여 중량비가 상기 범위 미만이면, 조성물의 점도를 충분히 낮출 수 없고 경화물은 가교 밀도가 낮기 때문에 경도와 강도가 부족해지고, 상기 오르가노폴리실록산이 과잉되어 중량비가 상기 범위를 초과하면, 경화물은 가교 밀도가 높아져 가교 밀도의 경시 변화에 의해 균열이 발생할 수 있으며, 또한 경화물의 점착력 및 초기 점착력이 부족해진다.
상기 조성물은 제1 폴리실록산 혼합물 100 중량부에 대하여 오르가노폴리실록산을 3 내지 29 중량부, 또는 3 내지 25 중량부의 함량으로 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 폴리실록산 혼합물은 오르가노폴리실록산, 디오르가노폴리실록산 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산으로 이루어진 혼합물을 의미한다.
오르가노폴리실록산의 함량이 상기 범위 미만이면, 경화물의 점착력 및 초기 점착력이 부족하고, 상기 범위를 초과하면, 조성물의 점도가 높아져, 경화물의 점착력에 대한 강도가 부족하여 박리시 피착체로 경화물의 이행이 쉬워진다.
디오르가노폴리실록산
디오르가노폴리실록산은 본 발명의 실리콘 점착제 조성물의 경화 전의 점도를 조절하는 역할, 및 상기 조성물로 제조된 경화물의 엘라스토머 성분을 형성하는 역할을 한다. 즉, 상기 디오르가노폴리실록산은 알케닐기를 포함하여 부가 경화 반응에 참여하는 역할을 하고, 또한 경화 전의 조성물의 점도를 적절하게 조절하는 역할을 한다.
상기 디오르가노폴리실록산은 한 분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖는다. 예를 들어, 상기 디오르가노폴리실록산은 하기 화학식 2로 표시될 수 있다.
[화학식 2]
(R4R5 2SiO1/2)2(R6R7SiO)d(R8 2SiO)e
화학식 2에서, R4는 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐이고, 예를 들어, 치환 또는 비치환된 C2-8 알케닐, 또는 비치환된 C2-6 알케닐일 수 있다.
상기 R5는 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬이며, 예를 들어, 치환 또는 비치환된 C1-8 알킬, 또는 비치환된 C1-6 알킬일 수 있다.
상기 R6은 치환 또는 비치환된 C1-10 알킬, 또는 치환 또는 비치환된 C2-10 알케닐이고, 예를 들어, 치환 또는 비치환된 C1-8 알킬, 또는 비치환된 C1-6 알킬일 수 있다.
상기 R7 및 R8은 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬 또는 치환 또는 비치환된 C6-10 아릴이며, 예를 들어, 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬, 또는 비치환된 C1-6 알킬일 수 있다.
이때, 상기 R4, R5, R6, R7 및 R8의 알킬기, 알케닐기 및 아릴기에서의 치환기는 수산기, 할로겐기, 알콕시기 및 사이아노기로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 작용기를 포함할 수 있다.
상기 알킬기는, 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등일 수 있고, 구체적으로, 메틸기, 에틸기 또는 프로필기일 수 있다.
상기 알케닐기는, 예를 들어, 비닐기, 알릴기(allyl), 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등일 수 있고, 구체적으로, 비닐기 또는 알릴기일 수 있다.
상기 아릴기는 예를 들어, 페닐기, 나프틸기, 바이페닐, 안트라세닐 등일 수 있고, 구체적으로, 페닐기 또는 나프틸기일 수 있다.
상기 d 및 e는 각각 독립적으로 0 또는 1 이상의 정수이고, d/(d+e)는 0 내지 0.1이다. 예를 들어, 상기 d 및 e는 각각 독립적으로 0 내지 2,200의 정수이고, d/(d+e)는 0 내지 0.1이며, 구체적으로는 0 내지 0.05일 수 있다.
또한, d+e는 상기 디오르가노폴리실록산의 25℃에서의 점도를 100 내지 1,000,000 mPa·s로 하는 수일 수 있다.
상기 디오르가노폴리실록산은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
예를 들어, 상기 디오르가노폴리실록산은 비닐디메틸실록시기 말단 디메틸실록산 폴리머 및 비닐디메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.
이때, 상기 비닐디메틸실록시기 말단 디메틸실록산 폴리머는 하기 화학식 5로 표시될 수 있다. 하기 화학식 5에서 e는 상기 화학식 2에서 정의한 바와 같다.
[화학식 5]
(ViMe2SiO1/2)2(Me2SiO)e
구체적으로, 상기 비닐디메틸실록시기 말단 디메틸실록산 폴리머는 (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)65(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)120(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)150(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)225(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)500(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)1000(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(Me2SiO)1500(ViMe2SiO1/2) 등으로 표시될 수 있다. 이때, 상기 Vi는 비닐기이고, Me는 메틸기이다.
또한, 상기 비닐디메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머는 하기 화학식 6로 표시될 수 있다. 하기 화학식 6에서 d 및 e는 상기 화학식 2에서 정의한 바와 같다.
[화학식 6]
(ViMe2SiO1/2)2(ViMeSiO)d(Me2SiO)e
구체적으로는, 상기 비닐디메틸실록시기 말단 메틸비닐실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머는 (ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)1(Me2SiO)64(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)2(Me2SiO)95(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)3(Me2SiO)400(ViMe2SiO1/2), (ViMe2SiO1/2)(ViMeSiO)5(Me2SiO)1000(ViMe2SiO1/2) 등으로 표시될 수 있다. 이때, 상기 Vi는 비닐기이고, Me는 메틸기이다.
상기 디오르가노폴리실록산은 25℃에서의 점도가 100 내지 1,000,000 mPa·s이다. 예를 들어, 상기 디오르가노폴리실록산은 25℃에서의 점도가 100 내지 500,000 mPa·s, 또는 100 내지 150,000 mPa·s일 수 있다. 디오르가노폴리실록산의 25℃에서의 점도가 상기 범위 미만이면, 조성물의 경화 중 휘발 성분에 의한 보이드 발생으로 경화물의 신뢰성이 떨어지며, 디오르가노폴리실록산의 25℃에서의 점도가 상기 범위를 초과하면, 조성물의 흐름성 저하에 의해 작업성이 저하될 수도 있다.
상기 디오르가노폴리실록산은 알케닐기를 포함하고, 이때, 상기 디오르가노폴리실록산은 알케닐기의 함량이 0.011 내지 0.55 mmol/g, 또는 0.012 내지 0.40 mmol/g일 수 있다. 디오르가노폴리실록산의 알케닐기의 함량이 상기 범위 미만이면, 조성물의 흐름성 저하에 의해 작업성이 저하되고, 디오르가노폴리실록산의 알케닐기의 함유량이 상기 범위를 초과하면, 조성물의 경화 중 휘발 성분에 의한 보이드 발생으로 경화물의 신뢰성이 떨어질 수 있다. 이때, 상기 알케닐기의 함량은 비닐기 함량일 수 있다.
상기 조성물은 제1 폴리실록산 혼합물 100 중량부에 대하여 디오르가노폴리실록산을 20 내지 96 중량부, 또는 21 내지 95 중량부의 함량으로 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 폴리실록산 혼합물은 오르가노폴리실록산, 디오르가노폴리실록산 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산으로 이루어진 혼합물을 의미한다.
디오르가노폴리실록산의 총량이 상기 범위 미만이면, 경화물의 경도와 강도가 부족하고, 상기 범위 초과이면, 경화물의 점착력 및 초기 점착력이 부족해진다.
디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산
디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 상기 디오르가노폴리실록산과의 연쇄 연장 반응으로 고분자량의 실록산을 생성하고, 경화물의 엘라스토머 성분을 형성하는 역할, 및 오르가노폴리실록산과의 부가 반응으로 가교를 형성하는 역할을 한다.
상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 한 분자 중 규소 원자에 직접 결합된 수소기(SiH)를 적어도 2개 포함한다. 예를 들어, 상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 하기 화학식 3으로 표시될 수 있다. 즉, 상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 말단의 규소 원자에 직접 결합된 수소기를 포함할 수 있다.
[화학식 3]
(HR9 2SiO1/2)2(HR10SiO)f(R11 2SiO)g
상기 화학식 3에서, R9, R10 및 R11은 각각 독립적으로 C1-6 알킬 또는 C6-10 아릴이며, 예를 들어, 치환 또는 비치환된 C1-6 알킬, 또는 비치환된 C1-6 알킬일 수 있다.
상기 f 및 g는 각각 독립적으로 0 또는 1 이상의 정수이고, f/(f+g)은 0 내지 0.1이다. 예를 들어, 상기 f 및 g는 각각 독립적으로 0 내지 500의 정수이고, f/(f+g)는 0 내지 0.1이며, 구체적으로는 0 내지 0.05일 수 있다.
또한, 상기 알킬기는 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 사이클로펜틸기, 사이클로헥실기 등일 수 있고, 예를 들어, 메틸기, 에틸기 또는 프로필기일 수 있다.
상기 아릴기는 예를 들어, 페닐기, 나프틸기, 바이페닐기, 안트라세닐기 등일 수 있고, 예를 들어, 페닐기 또는 나프틸기일 수 있다.
상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 1종 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
예를 들어, 상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은, 디메틸 수소 실록시 말단 디메틸실록산 폴리머, 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머, 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-메틸페닐실록산 블록 코폴리머, 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-메틸페닐실록산 블록 코폴리머, 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-디페닐실록산 블록 코폴리머, 디페닐 수소 실록시 말단 디메틸실록산 폴리머 등을 들 수 있다. 구체적으로, 상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은, 디메틸 수소 실록시 말단 디메틸실록산 폴리머 및 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.
이때, 상기 디메틸 수소 실록시 말단 디메틸실록산 폴리머는 하기 화학식 7으로 표시될 수 있다. 이때, 화학식 7에서 g는 상기 화학식 3에서 정의한 바와 같다.
[화학식 7]
(HMe2SiO1/2)2(Me2SiO)g
구체적으로, 상기 디메틸 수소 실록시 말단 디메틸실록산 폴리머는 (HMe2SiO1/2)(Me2SiO)20(HMe2SiO1/2), (HMe2SiO1/2)(Me2SiO)45(HMe2SiO1/2), (HMe2SiO1/2)(Me2SiO)220(HMe2SiO1/2), (HMe2SiO1/2)(Me2SiO)350(HMe2SiO1/2) 등으로 표시될 수 있다.
또한, 상기 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머는 하기 화학식 8로 표시될 수 있다. 이때, 화학식 8에서 f 및 g는 상기 화학식 3에서 정의한 바와 같다.
[화학식 8]
(HMe2SiO1/2)2(HMeSiO)f(Me2SiO)g
구체적으로, 상기 디메틸 수소 실록시 말단 메틸 수소 실록산-디메틸실록산 블록 코폴리머는 (HMe2SiO1/2)(HMeSiO)1(Me2SiO)19(HMe2SiO1/2), (HMe2SiO1/2)(HMeSiO)3(Me2SiO)42(HMe2SiO1/2), (HMe2SiO1/2)(HMeSiO)10(Me2SiO)210(HMe2SiO1/2), (HMe2SiO1/2)(HMeSiO)10(Me2SiO)350(HMe2SiO1/2) 등으로 표시될 수 있다.
이때, 상기 Me는 메틸기이다.
상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 25℃에서의 점도가 10 내지 3,000 mPa·s, 또는 20 내지 1,000 mPa·s일 수 있다. 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산의 25℃에서의 점도가 상기 범위 미만이면, 연쇄연장반응에 의한 실록산의 고분자량화가 부족하여, 경화물의 강도가 저하되고, 상기 범위를 초과하면, SiH 함량이 낮기 때문에 그 사용량을 증가시켜야 하며, 그로 인해 조성물의 흐름성 저하에 의해 작업성이 저하될 수도 있다.
상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 규소 원자에 직접 결합된 수소기(SiH)의 함량이 0.05 내지 2.30 mmol/g, 또는 0.12 내지 1.20 mmol/g일 수 있다. 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산의 수소기(SiH) 함량이 상기 범위 미만이면, SiH 함량이 낮기 때문에 그 사용량을 증가시켜야 하며, 그로 인해 조성물의 흐름성 저하에 의해 작업성이 저하되고, 상기 범위를 초과하면, 연쇄연장반응에 의한 실록산의 고분자량화가 부족하여 경화물의 강도가 저하될 수도 있다.
또한, 상기 조성물은 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산의 규소 원자에 직접 결합된 수소기(SiH)의 몰수와 오르가노폴리실록산 및 디오르가노폴리실록산의 총 알케닐기의 몰수의 비율(수소기 몰수 : 알케닐기 몰수)이 0.3 내지 2 : 1, 또는 0.3 내지 1.9 : 1일 수 있다. SiH와 알케닐기의 몰수의 비율이 상기 범위 미만이면, 경화물의 가교 밀도가 낮아 강도가 낮고, 상기 몰수의 비율이 상기 범위를 넘으면, 경화물의 가교 밀도가 높아져, 경도의 경시 변화에 의해 균열이 발생할 수도 있다. 이때, 상기 알케닐기는 비닐기일 수 있다.
상기 조성물은 제1 폴리실록산 혼합물 100 중량부에 대하여 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산을 1 내지 75 중량부, 또는 2 내지 71 중량부의 함량으로 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 폴리실록산 혼합물은 오르가노폴리실록산, 디오르가노폴리실록산 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산으로 이루어진 혼합물을 의미한다.
디오르가노폴리실록산디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산의 함량이 상기 범위 미만이면, 경화물의 경도와 강도가 부족하고, 상기 범위 초과이면, 경화물의 점착력 및 초기 점착력이 부족해진다.
촉매
촉매는 조성물 성분들 간의 부가 반응, 즉 알케닐기와 SiH기의 부가 반응을 촉진하는 역할을 한다.
상기 촉매는 통상적으로 실리콘 점착제 조성물에 부가 반응 촉매로 사용할 수 있는 것이라면 특별한 제한없이 사용할 수 있으며, 예를 들어, 백금 촉매일 수 있다. 예를 들어, 상기 백금 촉매는 백금할로겐화물(예를 들면, PtCl4, H2PtCl4·6H20, Na2PtCl4·4H20, H2PtCl4·6H20 등의 백금할로겐화물과 사이클로헥산을 포함하는 반응 생성물), 백금-올레핀 착체, 백금-알코올 착체, 백금-알코올라트 착체, 백금-에테르 착체, 백금-알데하이드 착체, 백금-케톤 착체, 백금-비닐실록산 착체(예를 들면, 백금-1,3-디비닐-１,1,３,３-테트라메틸디실록산 착체), 비스-(γ-피콜린)-백금디클로라이드, 트리메틸렌디피리딘-백금디클로라이드, 디사이클로펜타디엔-백금디클로라이드, 사이클로옥타디엔-백금디클로라이드, 사이클로펜타디엔-백금디클로라이드), 비스(알카이닐)비스(트리페닐포스핀)백금 착체, 비스(알케닐)(사이클로옥타디엔)백금 착체 등을 들 수 있다.
또한, 상기 촉매는 제1 폴리실록산 혼합물 100 중량부에 대하여, 백금 원자가 0.01 내지 500 ppm, 또는 0.1 내지 100 ppm의 함량으로 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1 폴리실록산 혼합물은 오르가노폴리실록산, 디오르가노폴리실록산 및 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산으로 이루어진 혼합물을 의미한다.
상기 백금 원자의 함량이 상기 함량 미만인 경우, 실리콘 점착제 조성물의 경화가 현저히 늦어지거나, 또는 가교가 불충분하여 경화물의 경도 및 강도가 부족해진다. 또한, 백금 원자의 함량이 상기 함량을 초과하면, 조성물의 보존안정성이 저하되고, 이를 개선하기 위해 지연제를 추가하면 조성물의 경화성이 악화되며 경화물의 외관도 황색 착색이 강해져, 광학 용도로 부적절해진다.
첨가제
상기 실리콘 점착제 조성물은 실리콘 가교제, 부가반응 억제제, 접착 촉진제, 무기질 충전제, 실리콘 고무 분말, 유기 수지 분말, 내열성 부여제, 산화방지제, 라디칼 포착제, 광안정제, 난연성 부여제 및 희석 용제로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상의 첨가제를 추가로 포함할 수 있다. 이때, 상기 실리콘 가교제는 예를 들어, 트리오르가노실록시기 말단 폴리오르가노 수소 실록산 등을 들 수 있다.
또한, 상기 실리콘 점착제 조성물은 상술한 바와 같은 첨가제 이외에 통상적으로 실리콘 점착제 조성물에 첨가할 수 있는 첨가제를 추가로 포함할 수 있다.
상기 실리콘 점착제 조성물은 25℃에서의 점도가 500 내지 800,000 mPa·s, 또는 800 내지 730,000 mPa·s일 수 있다.
또한, 상기 실리콘 점착제 조성물로부터 제조된 두께 6mm의 경화물은 1 내지 60 shore OO, 또는 5 내지 50 shore OO의 경도를 가질 수 있다.
나아가, 상기 실리콘 점착제 조성물로부터 제조된 두께 1,000㎛의 경화물은 1 내지 30 N/25mm, 또는 1.5 내지 20 N/25mm의 점착력을 가질 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 유기용제를 포함하지 않으며 양호한 유동성을 가져 1mm 이상의 후막을 균일한 두께로 제조할 수 있다. 또한, 상기 조성물은 경화시 질량감소율이 적어 치수안정성 및 평활성이 뛰어나고, 저온에서 단시간에 경화가 가능하여 작업성이 우수하다. 나아가, 상기 조성물로부터 제조된 경화물은 장시간 고온 및/또는 고습한 환경, 또는 자외선에 노출되어도 변색이 적고 투명성 및 점착력이 유지되어 장기 신뢰성이 우수하다. 또한, 상기 경화물은 적절한 응집성 및 강도를 가져 피착체에서 박리할 때 피착체에 잔여물을 남기지 않고 제거 가능하여 재작업성이 우수하다. 상술한 바와 같은 효과로 인해 본 발명에 따른 실리콘 점착제 조성물은 화상표시장치용 점착제 또는 다양한 분야의 실리콘 감압 점착제로 매우 적합하다.
이하, 하기 실시예를 들어 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 그러나, 하기 실시예에 의한 설명은 본 발명의 구체적인 실시 태양을 특정하여 설명하고자 하는 것일 뿐이며, 본 발명의 권리 범위를 이들 실시예에 기재된 내용으로 한정하거나 제한 해석하고자 의도하는 것은 아니다.
[실시예]
실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 12. 실리콘 점착제 조성물의 제조
표 1 내지 3에 기재된 바와 같은 함량으로 성분들을 혼합하여 실리콘 점착제 조성물을 제조하였다. 이때, 표 1 내지 4의 SiH/SiVi는 규소 원자에 직접 결합된 수소의 몰수/규소 원자에 결합된 비닐기의 몰수이고, 부가반응 억제제로는 2-메틸-3-부틴-2-올을 사용하였다.
성분
(중량부)		 실시예 1 실시예 2 실시예 3 실시예 4 실시예 5 실시예 6 실시예 7
(A)-1 20 10 4 24.6 20 18 20
(B)-4 45 55.2 61.2 41 48.6 30 16.5
(B)-5 23 27.6 30.6 20.5 24.3 15 32
(B)-6 - - - - - - 20
(C)-1 12 7.2 4.2 13.9 7.1 37 11.5
(A)+(B)+(C) 100 100 100 100 100 100 100
(D) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
부가반응
억제제		 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
(A):(B)의 중량비 22.7:77.3 10.8:89.2 4.2:95.8 28.6:71.4 21.5:78.5 28.6:71.4 22.6:77.4
SiH/SiVi의 몰비 0.526 0.535 0.537 0.512 0.308 1.862 0.522
성분(중량부) 실시예 8 실시예 9 실시예 10 실시예 11 실시예 12 비교예 1 비교예 2
(A)-1 20 - - - - 2 30
(A)-2 - 20 20 8.5 3 - -
(B)-2 31 - - 21 - - -
(B)-3 - 66 57 - - - -
(B)-4 - - - - - 61.2 40
(B)-5 - - - - - 30.6 20
(B)-7 31 - - - 95 - -
(C)-1 18 14 11.5 - 2 6.2 10
(C)-2 - - 11.5 70.5 - - -
(A)+(B)+(C) 100 100 100 100 100 100 100
(D) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
부가반응
억제제		 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
(A):(B)의 중량비 24.4:75.6 23.3:76.7 26:74 28.8:71.2 3.1:96.9 2.1:97.9 33.3:66.7
SiH/SiVi의 몰비 0.550 0.781 0.765 0.669 0.792 1.064 0.308
성분(중량부) 비교예 3 비교예 4 비교예 5 비교예 6 비교예 7 비교예 8 비교예 9
(A)-1 20 20 - - - - -
(A)-2 - - 7.5 2.5 1 7 3
(B)-1 - - - - - 21 -
(B)-2 - - 19 - - - -
(B)-4 49 24 - - - - -
(B)-5 24.5 12 - - - - -
(B)-6 - - - 95 97.5 - -
(B)-8 - - - - - - 95
(C)-1 6.5 44 - 2.5 1.5 - 2
(C)-2 - - 73.5 - - 72 -
(A)+(B)+(C) 100 100 100 100 100 100 100
(D) 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
부가반응
억제제		 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05 0.05
(A):(B)의
중량비		 21.4:78.6 35.7:64.3 28.3:71.7 2.6:97.4 1.0:99.0 25:75 3.1:96.6
SiH/SiVi의 몰비 0.282 2.047 0.777 0.794 0.612 0.516 0.752
성분(중량부) 비교예 10 비교예 11 비교예 12
(A)-1 - - 20.0
(A)-3 20.0 - -
(A)-4 - 20.0 -
(B)-4 50.4 25.0 46.0
(B)-5 25.2 12.5 23.0
(B)-6 - 19.0 -
(C)-1 4.4 23.5 -
(C)-3 - - 11.0
(A)+(B)+(C) 100 100 100
(D) 0.05 0.05 0.05
부가반응 억제제 0.05 0.05 0.05
(A):(B)의 중량비 20.9:79.1 26.1:73.9 22.5:77.5
SiH/SiVi의 몰비 0.540 0.535 0.529
이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 각 구성요소의 성분 및 제품명은 하기 표 5에 나타냈다.
구분 특성
(A)-1 비닐디메틸실록시기 또는 트리메틸실록시기 말단 실리케이트 레진
(SiO2단위 함량: 50중량%, 비닐기 함량: 1.2mmol/g, Mw: 3,000g/mol)
(A)-2 비닐디메틸실록시기 또는 트리메틸실록시기 말단 실리케이트 레진
(SiO2단위 함량: 50중량%, 비닐기 함량: 0.5mmol/g, Mw: 3,000g/mol)
(A)-3 비닐디메틸실록시기 또는 트리메틸실록시기 말단 실리케이트 레진
(SiO2단위 함량: 50중량%, 비닐기 함량: 0.25mmol/g, Mw: 3,000g/mol)
(A)-4 비닐디메틸실록시기 또는 트리메틸실록시기 말단 실리케이트 레진
(SiO2단위 함량: 50중량%, 비닐기 함량: 2.1mmol/g, Mw: 3,000g/mol)
(B)-1 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산
(비닐기 함량: 0.63mmol/g, 25℃에서의 점도: 50mPa·s, 중합도: 40)
(B)-2 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산
(비닐기 함량: 0.40mmol/g, 25℃에서의 점도: 100mPa·s, 중합도: 65)
(B)-3 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산
(비닐기 함량: 0.12mmol/g, 25℃에서의 점도: 1,000mPa·s, 중합도: 225)
(B)-4 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산
(비닐기 함량: 0.05mmol/g, 25℃에서의 점도: 10,000mPa·s, 중합도: 540)
(B)-5 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산
(비닐기 함량: 0.025mmol/g, 25℃에서의 점도: 70,000mPa·s, 중합도: 1,080)
(B)-6 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산
(비닐기 함량: 0.02mmol/g, 25℃에서의 점도: 150,000mPa·s, 중합도: 1,200)
(B)-7 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산
(비닐기 함량: 0.0122mmol/g, 25℃에서의 점도: 1,000,000mPa·s, 중합도: 2,200)
(B)-8 양말단 디메틸비닐실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산
(비닐기 함량: 0.0108mmol/g, 25℃에서의 점도: 1,500,000mPa·s, 중합도: 2,500)
(C)-1 양말단 하이드로겐디메틸실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산
(규소에 직접 결합된 수소의 함량: 1.0mmol/g, 25℃에서 점도：20mPa·s, 중합도: 24)
(C)-2 양말단 하이드로겐디메틸실록시기 봉쇄 폴리디메틸실록산
(규소에 직접 결합된 수소함량: 0.12mmol/g, 25℃에서 점도: 1000mPa·s, 중합도:220)
(C)-3 양말단 트리메틸실록시기 봉쇄 메틸수소실록산-디메틸실록산블록폴리머
(규소에 직접 결합한 수소함량: 1.1mmol/g, 25℃에서 점도: 255mPa·s, 중합도: 118)
(D) 백금-비닐실록산 착체 용액(백금 원자 함유량: 1중량%)
시험예. 물성 평가
실시예 1 내지 12 및 비교예 1 내지 12의 실리콘 점착제 조성물 및 이로부터 제조된 경화물의 물성을 하기와 같은 방법으로 측정하였으며, 그 결과를 표 6에 나타냈다.
(1) 점도
실리콘 점착제 조성물을 대상으로 브룩필드(Blookfield) 점도계(LV형)을 이용하여 25℃에서의 점도를 측정했다.
(2) 경도
실리콘 점착제 조성물을 알루미늄 호일 샬레에 담아 150℃에서 1시간 가열하여 경화시켜 두께 6mm의 경화물을 만들었다. 상기 경화물의 경도를 타입OO 듀로미터(Durometer)(Shore OO)를 사용하여 측정했다.
(3) 점착력
실리콘 점착제 조성물을 두께 50㎛의 PET 필름에 도포하고, 120℃에서 2분간 가열하여 경화시켜 폭 25mm 및 두께 1,000㎛의 점착층을 갖는 점착 테이프를 얻었다. 유리 시편에 상기 점착 테이프의 점착층이 접하도록 배치하고 하중 2kgf의 고무 롤러를 사용하여 접착하고 실온에서 1시간 방치하여 시편을 제작했다. 상기 시편을 대상으로 인장시험기를 통해 180° 방향으로 100mm/min 속도로 박리시험을 실시하여 점착력을 측정했다.
(4) 유리로의 겔 이행
항목 (3)과 같이 점착력을 측정한 후 유리 시편으로의 겔 이행 유무(피착체인 유리 시편에 점착층의 잔여물이 남아있는지 여부)를 육안으로 확인했다.
　 점도(mPa·s) 경도(shore 00) 점착력(N/25mm) 유리로의 겔 이행
실시예 1 9,650 18 4.2 없음
실시예 2 12,400 16 3.6 없음
실시예 3 14,600 13 3.1 없음
실시예 4 8,700 17 4 없음
실시예 5 13,400 11 1.6 없음
실시예 6 1,690 25 1.8 없음
실시예 7 28,300 18 3.5 없음
실시예 8 4,240 20 3.9 없음
실시예 9 1,190 17 3.7 없음
실시예 10 1,320 16 3.9 없음
실시예 11 840 12 2.8 없음
실시예 12 720,000 10 2.4 없음
비교예 1 12,500 20 0.9 없음
비교예 2 11,800 13 2.2 있음
비교예 3 14,100 6 1.1 있음
비교예 4 1,060 66 0.5 없음
비교예 5 845 9 2.5 있음
비교예 6 114,000 6 1.6 있음
비교예 7 127,000 5 0.8 없음
비교예 8 685 15 2.2 있음
비교예 9 1,060,000 8 1.8 있음
비교예 10 16,200 3 0.7 있음
비교예 11 6,470 62 0.6 없음
비교예 12 13,600 18 0.5 없음
표 6에서 보는 바와 같이, 실시예 1 내지 12의 조성물은 25℃에서의 점도가 적절하고, 이로부터 제조된 경화물은 경도 및 점착력이 우수하고, 박리 후 피착체에 잔여물이 남지 않아 재작업성이 우수함을 알 수 있었다.
반면, 소량의 오르가노폴리실록산을 포함하는 비교예 1 및 7은 점착력이 부족했다. 또한, 과량의 오르가노폴로실록산을 포함하는 비교예 2, 및 소량의 디오르가노폴리실록산을 포함하는 비교예 5는 경화물의 강도가 부족하고 유리로의 겔 이행이 발생했다. 나아가, SiVi에 대한 SiH의 몰비가 적은 비교예 3은 경화물의 경도와 점착력이 부족하고, 강도가 부족하기 때문에 유리로의 겔 이행이 발생했다. 또한, SiVi에 대한 SiH의 몰비가 많은 비교예 4는 경도가 높고 점착력이 부족했다. 또한, 오르가노폴리실록산을 포함하는 비교예 6, 및 비닐기 함량이 부족하고 점도가 높은 디오르가노폴리실록산을 포함하는 비교예 9는 경화물의 강도 및 점착력이 부족하고, 유리로의 겔 이행이 발생했다. 또한, 과량의 비닐기를 포함하고 점도 낮은 디오르가노폴리실록산을 포함하는 비교예 8은 경화물의 강도가 부족하고 유리로의 겔 이행이 발생했다. 한편, 알케닐기 함량이 부족한 오르가노폴리실록산을 포함하는 비교예 10은, 경화물의 경도와 점착력이 부족하고, 강도가 부족하여 유리로의 겔 이행이 발생하였고, 알케닐기 함량 과잉인 오르가노폴리실록산을 포함하는 비교예 11은 경화물의 경도와 강도가 너무 높아 점착력이 부족했다. 또한, 측쇄에 SiH기를 함유한 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산을 포함하는 비교예 12는 점착력이 부족했다.

Claims (5)

  1. 오르가노폴리실록산, 디오르가노폴리실록산, 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산 및 촉매를 포함하고,
    상기 오르가노폴리실록산은 한 분자 중에 적어도 1개의 알케닐기를 갖고, 알케닐기의 함량이 0.3 내지 2.0 mmol/g이며,
    상기 디오르가노폴리실록산은 한 분자 중에 적어도 2개의 알케닐기를 갖고, 25℃에서 100 내지 1,000,000 mPa·s의 점도를 가지며, 알케닐기의 함량이 0.011 내지 0.55 mmol/g이고,
    상기 오르가노폴리실록산 및 디오르가노폴리실록산은 3 내지 29 : 97 내지 71의 중량비로 포함되고,
    상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 하기 화학식 3으로 표시되는, 실리콘 점착제 조성물:
    [화학식 3]
    (HR9 2SiO1/2)2(HR10SiO)f(R11 2SiO)g
    상기 화학식 3에서, R9, R10 및 R11은 각각 독립적으로 C1-6 알킬 또는 C6-10 아릴이며, f 및 g는 각각 독립적으로 0 또는 1 이상의 정수이고, f/(f+g)은 0 내지 0.1이다.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산은 한 분자 중 규소에 직접 결합된 수소기(SiH)를 적어도 2개 포함하고, 25℃에서 10 내지 3,000 mPa·s의 점도를 갖는, 실리콘 점착제 조성물.
  3. 삭제
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 조성물은 디오르가노 수소 실록시 말단 폴리오르가노실록산의 규소에 직접 결합한 수소기의 몰수와 오르가노폴리실록산 및 디오르가노폴리실록산의 총 알케닐기의 몰수의 비율이 0.3 내지 2:1인, 실리콘 점착제 조성물.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 실리콘 점착제 조성물로부터 제조된 두께 1,000㎛의 경화물은 1 내지 30 N/25mm의 점착력을 갖는, 실리콘 점착제 조성물.
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