CN101636450A - 发光元件封装用有机硅树脂组合物和通过使用其的浇注方式进行的光半导体电子部件的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种发光元件封装用有机硅树脂组合物，其容易以浇注方式进行封装以及成形为透镜形状(例如半球状、抛物线形状等)，并且以浇注方式成形的封装透镜能够具有高的透明性。具体而言，本发明提供一种发光元件封装用有机硅树脂组合物，其相对于(A)和(B)的总量含有2～25重量％的平均粒径为1～30nm的二氧化硅，该组合物的粘度(23℃)大于10Pa·S小于70Pa·S，触变性为2.0～5.5，封装为浇注方式。另外，提供一种光半导体电子部件的制造方法，其特征在于：在具有发光元件的基板上，通过使用上述组合物作为封装树脂的浇注，将该封装树脂成形为透镜状。

Description

发光元件封装用有机硅树脂组合物和通过使用其的浇注方式进行的光半导体电子部件的制造方法
技术领域
本发明涉及在由印刷、真空印刷、分配(dispensing)等浇注方式形成封装透镜中特别适合的有机硅树脂组合物。浇注表示potting(浇注封装)。
背景技术
无机玻璃因为具有高透明性和耐热性、尺寸稳定性，所以作为虽然分隔空间、但是透射可见光、不妨碍辨认性的结构体，很久以来在广泛的产业领域被利用。具有这样的优异特征的无机玻璃存在如下3大的缺点：比重为2.5以上、比较重，耐冲击差、容易破碎，以及在透镜加工中需要预期以上的成本。特别是近年来，在所有产业领域进行所谓轻量化、薄壁化的减少规模的结果，来自用户的要求改善上述缺点的呼声越来越高。
作为适应来自这样的产业界要求的材料，在透明的热塑性和热固性塑料上汇集着期待。在这里，透明的热塑性塑料可以例示PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)、PC(聚碳酸酯)等。其中，PMMA也被称为有机玻璃，作为透明性优异并且克服了玻璃的2大缺点的材料而被关注。但是，相比于无机玻璃，这些透明塑料存在耐热性显著差、用途受到限定的问题。
另一方面，透明的热固性塑料可以例示环氧树脂、固化型(甲基)丙烯酸酯树脂、有机硅树脂等，这些树脂一般具有比上述热塑性塑料更高的耐热性。其中，特别是环氧树脂至今一般作为LED用封装剂·粘合剂被使用。但是，近年来、白色LED受到关注，至今没有成为问题的、由热和紫外线产生的环氧树脂变黄和裂纹成为问题，另外，有成形物耐冲击性低而发脆的缺点。另外，固化型(甲基)丙烯酸酯树脂在耐热性和成形性、成形物的物性等的平衡优异，但存在吸水率及由此引起的尺寸变化率大的缺点。
在热固性塑料中，因为有机硅树脂在耐热性、耐候性和耐水性方面优异，所以在解决上述各塑料的问题、代替无机玻璃的期待中是现在最高期待的材料。例如，提出在LED元件的模型部件等中使用有机硅树脂(专利文献1、2)，在彩色滤光片材料中使用有机硅树脂(专利文献3)等。但是，在使用这些一般的有机硅树脂时，存在因为热冲击等产生裂纹等的问题和加工成透镜形状的加工工序复杂的问题。
专利文献1：日本特开平10-228249号公报
专利文献2：日本特开平10-242513号公报
专利文献3：日本特开2000-123981号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种发光元件封装用有机硅树脂组合物，该树脂组合物容易以浇注方式进行封装和成形为透镜形状(例如半球状、抛物线形状等)，以浇注方式成形的封装透镜能够具有高的透明性。
本发明人鉴于上述现有技术的问题、反复深入研讨的结果，发现如果使用下述组合物，容易由浇注方式形成透镜，形成的透镜具有高的透明性，至此完成本发明。
即，本发明的组合物是具有下述构成的由浇注方式得到的发光元件封装用组合物，以及光半导体电子部件的制造方法。
项1.一种发光元件封装用有机硅树脂组合物，
该组合物含有下述组分(A)、(B)及(C)，其中，
(A)是下述平均组成式(1)所示的1个分子中具有至少2个链烯基的液态或固态的有机聚硅氧烷，
RnSiO(4-n)/2     (1)
式(1)中，R为相同或不同的取代或非取代的一价烃基、烷氧基或羟基，作为取代或非取代的一价烃基的R的0.1～80摩尔％为链烯基，n为满足1≤n＜2的正数，
(B)是下述平均组成式(2)所示的1个分子中具有至少2个Si-H键的有机氢聚硅氧烷和/或下述通式(3)所示的有机氢硅烷，
R′aHbSiO(4-a-b)/2    (2)
式(2)中，R′为除脂肪族不饱和烃基以外的相同或不同的取代或非取代的一价烃基，a、b为满足0.7≤a≤2.1、0.001≤b≤1.0、并且0.8≤a+b≤2.6的正数，
R′cSiH(4-c)    (3)
式(3)中，R′与上述相同，c为1或2，
(C)是加成反应催化剂，
该组合物含有相对于(A)和(B)的总量为2～25重量％的(D)平均粒径为1～30nm的二氧化硅，
该组合物的粘度(23℃)大于10Pa·S小于70Pa·S，触变性为2.0～5.5，封装为浇注方式。
项2.如项1所述的组合物，二氧化硅的平均粒径为1～15nm。
项3.一种光半导体电子部件的制造方法，在具有发光元件的基板上，通过使用项1或2所述的组合物作为封装树脂的浇注，将该封装树脂成形为透镜状。
以下，详细说明本发明。
本发明的组合物用于由浇注封装发光元件。其粘度(23℃)大于10Pa·S小于70Pa·S、优选为20～50Pa·S，触变性为2.0～5.5，优选为2.5～4.0。
在本发明中，(A)成分是本组合物的主剂(基础聚合物)，是下述平均组成式(1)所示的1个分子中具有至少2个链烯基的液态或固态的支链状或三维网状结构(即，必须含有三官能性硅氧烷单元(RSiO3/2、R与上述相同)和/或SiO4/2单元的树脂状或树脂(resin)状结构)的有机聚硅氧烷树脂。
RnSiO(4-n)/2    (1)
〔其中，式中R为相同或不同的取代或非取代的一价烃基、烷氧基或羟基，全部R的0.1～80摩尔％为链烯基，n为满足1≤n＜2的正数。〕
在上述式(1)中，n为满足1≤n＜2的正数，优选为满足1≤n≤1.8的正数，更优选为满足1≤n≤1.5的正数。
在上述式(1)中，作为以R表示的与硅原子结合的取代或非取代的一价烃基，通常可以列举碳原子数1～12、优选为1～8左右的一价烃基，具体可以列举甲基、乙基、丙基、异丙基、丁基、异丁基、叔丁基、戊基、新戊基、己基、环己基、辛基、壬基、癸基等烷基，苯基、甲苯基、二甲苯基、萘基等芳基，苄基、苯乙基、苯丙基等芳烷基，乙烯基、烯丙基、丙烯基、异丙烯基、丁烯基、己烯基、环己烯基、辛烯基等或源自乙烯基降冰片烯的下式
Figure G2008800088053D00041
〔式中，虚线表示键的位置〕
所示的基等的链烯基，和这些基的一部分或全部氢原子被氟、溴、氯等卤原子、氰基等取代的基，例如氯甲基、氯丙基、溴乙基、三氟丙基等卤素取代烷基和氰乙基等。作为烷氧基，可以列举甲氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基、丁氧基、异丁氧基、叔丁氧基等通常碳原子数为1～6、优选为1～4左右的低级烷氧基。
此时，R中的至少2个需要是链烯基(优选为碳原子数2～8的链烯基、更优选为2～6的链烯基)。另外，优选链烯基的含量在全部有机基(即，优选除羟基和烷氧基以外的上述取代或非取代的一价烃基)R中为0.1～80摩尔％、优选为0.5～50摩尔％、特别优选为1～30摩尔％左右。相对于(A)成分的有机聚硅氧烷树脂，烷氧基、羟基的含量的合计通常优选为0～5质量％、特别优选为0.1～3质量％左右。
在上述有机聚硅氧烷中，为了得到高折射率，向本有机聚硅氧烷导入苯基是有效的，特别优选使用下述平均组成式(1-1)所示的苯基含量高的有机聚硅氧烷。
R″p(C6H5)qSiO(4-p-q)/2   (1-1)
〔式中，R″与除了苯基以外的R相同，p、q为满足1≤p+q＜2、优选为1≤p+q≤1.8、更优选为1≤p+q≤1.5、并且0.20≤q/(p+q)≤0.95、优选为0.30≤q/(p+q)≤0.80，更优选为0.30≤q/(p+q)≤0.70的正数。〕
作为(A)成分更优选的是具有全部有机基的20～80摩尔％的苯基、全部有机基的10～80摩尔％的碳原子数为2～6的链烯基中的至少一个、和全部有机基的2～45摩尔％的碳原子数为1～8的烷基中的至少一个的有机聚硅氧烷。
作为(A)成分的有机聚硅氧烷中的硅氧烷单元的具体种类，可以例示一乙烯基硅氧烷、一甲基硅氧烷、一乙基硅氧烷、一苯基硅氧烷、二乙烯基硅氧烷、苯基乙烯基硅氧烷、甲基苯基硅氧烷、二苯基硅氧烷、二甲基硅氧烷、三乙烯基硅氧烷、二乙烯基甲基硅氧烷、二乙烯基苯基硅氧烷、乙烯基二甲基硅氧烷、乙烯基苯基甲基硅氧烷、三甲基硅氧烷、二甲基苯基硅氧烷、甲基二苯基硅氧烷、三苯基硅氧烷等以及这些硅氧烷的有机基的氢原子以卤素等取代的硅氧烷等。
作为上述有机聚硅氧烷，以液态或固态的有机聚硅氧烷作为基础聚合物使用，优选25℃时的粘度为0.01Pa·s以上的有机聚硅氧烷、更优选25℃时的粘度为0.03～10000Pa·s的有机聚硅氧烷、更加优选25℃时的粘度为0.05～1000Pa·s的有机聚硅氧烷。
另外，以调整组合物的粘度和固化物的硬度等为目的，根据需要，可以在(A)成分中配合作为任意成分的含有与分子链末端的硅原子、分子链途中的硅原子或分子链末端和分子链途中的硅原子结合的链烯基(例如乙烯基)，并且主链由二有机硅氧烷单元的重复单元组成，分子链两末端以三有机硅氧烷基封闭的含有或不含苯基的直链状二有机聚硅氧烷。
接着，(B)成分的有机氢聚硅氧烷和/或有机氢硅烷通过与(A)成分的含有链烯基的有机聚硅氧烷进行氢化硅烷化反应，作为使组合物固化的交联剂发挥作用，是下述平均组成式(2)所示的1个分子中具有至少2个(通常是2～200个)、优选具有3个以上(例如3～150个)SiH键的有机氢聚硅氧烷和/或下述通式(3)所示的有机氢硅烷，
R′aHbSiO(4-a-b)/2    (2)
〔式中，R′是除脂肪族不饱和烃基以外的相同或不同的取代或非取代的一价烃基，a、b为满足0.7≤a≤2.1、0.001≤b≤1.0、并且0.8≤a+b≤2.6、优选为0.8≤a≤2、0.01≤b≤1、1≤a+b≤2.4的正数。〕
R′cSiH(4-c)    (3)
〔式中R′与上述相同，c为1或2。〕
作为R′，可以列举与式(1)中的R的非取代或取代的一价烃基相同的基，但优选不具有脂肪族不饱和键。
上述有机氢硅烷和有机氢聚硅氧烷，可以列举苯基甲基氢聚硅氧烷、(CH3)SiH3、(CH3)2SiH2、(C6H5)SiH3、1，1，3，3-四甲基二硅氧烷、1，3，5，7-四甲基环四硅氧烷、两末端三甲基硅氧烷基封闭的甲基氢聚硅氧烷、两末端三甲基硅氧烷基封闭的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、两末端二甲基氢硅氧烷基封闭的二甲基聚硅氧烷、两末端二甲基氢硅氧烷基封闭的二甲基硅氧烷-甲基氢硅氧烷共聚物、两末端三甲基硅氧烷基封闭的甲基氢硅氧烷-二苯基硅氧烷共聚物、两末端三甲基硅氧烷基封闭的甲基氢硅氧烷-二苯基硅氧烷-二甲基硅氧烷共聚物、由(CH3)2HSiO1/2单元和SiO4/2单元构成的共聚物、由(CH3)2HSiO1/2单元、SiO4/2单元和(C6H5)SiO3/2单元构成的共聚物等。优选为苯基甲基氢聚硅氧烷。
(B)成分的有机氢聚硅氧烷的分子结构可以是直链状、环状、支链状、三维网状结构中的任意一种，可以使用1个分子中的硅原子的数量(或聚合度)为3～1000、特别为3～300左右的有机氢聚硅氧烷。
另外，(B)成分的25℃时的粘度优选为1000mPa·s以下、更优选为0.1～500mPa·s、更加优选为0.5～300mPa·s。
另外，(A)成分的有机聚硅氧烷具有苯基的情况下，为了确保透明性、防止保存中的分离，优选(B)成分的有机氢硅烷和/或有机氢聚硅氧烷具有苯基。此时，在上述式(2)的R′中，优选在与硅原子结合的全部基(与硅原子结合的氢原子和R′)中5摩尔％以上、更优选8～50摩尔％、更加优选10～30摩尔％为苯基。
相对于(A)成分的有机聚硅氧烷100质量份，上述(B)成分的有机氢聚硅氧烷和/或有机氢硅烷的配合量为1～100质量份、优选为2～50质量份。(B)成分的配合量如果在这些范围内，作业性就优异，另外，交联充分，固化物的强度优异。
另外，该有机氢聚硅氧烷和/或有机氢硅烷可以按照如下的量配合，即，相对于(A)成分的有机聚硅氧烷或该有机聚硅氧烷与作为上述任意成分的含有链烯基的直链状二有机聚硅氧烷的合计量中与硅原子结合的链烯基，(B)成分中的与硅原子结合的氢原子(即，Si-H基)的摩尔比为0.5～5摩尔/摩尔、优选为0.8～4摩尔/摩尔、更优选为1～3摩尔/摩尔。
(C)成分的加成反应催化剂是用于促进(A)成分中的链烯基和(B)成分中的Si-H基的氢化硅烷化加成反应的催化剂，作为该加成反应催化剂，可以列举铂黑、氯化铂、氯铂酸、氯铂酸与一元醇的反应物、氯铂酸与烯烃类的配位化合物、双乙酰乙酸铂等铂类催化剂、钯类催化剂、铑类催化剂等铂族金属催化剂。其中，优选在工业上容易得到、少量添加就可以达到目的的铂类化合物。
另外，该加成反应催化剂的配合量为催化剂量，通常，作为铂族金属，相对于(A)和(B)成分的合计重量，优选配合0.1～1000ppm、特别优选配合1～500ppm、尤其优选配合2～100ppm左右。
(D)成分为二氧化硅。通过在(A)～(C)成分中配合平均粒径为1～30nm的微细二氧化硅，组合物的粘度适合于以浇注方式成形为透镜形状，另外，固化物的折射率与二氧化硅的折射率接近，可以实现高透明性。优选的平均粒径为1～15nm。
二氧化硅可以是沉降二氧化硅、二氧化硅干凝胶、气相二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶二氧化硅、用硅烷化合物将这些二氧化硅进行疏水化处理而得到的二氧化硅，优选用硅烷化合物进行疏水化处理而得到的二氧化硅、更优选用硅烷化合物进行疏水化处理的气相二氧化硅。作为在疏水化处理中使用的硅烷化合物，例如可以列举一甲基三氯硅烷、二甲基二氯硅烷、六甲基二硅烷基胺、辛基硅烷等。这些二氧化硅被市售，例如可以列举日本Aerosil社的“Aerosil”。
相对于(A)和(B)的总量，二氧化硅的优选配合量为5～25重量％、更优选的配合量为7～15重量％。二氧化硅的配合量如果在这些范围内，有机硅树脂和二氧化硅的分散性就变得良好，可以抑制有机硅树脂的流动性，在基板上涂布、将孔版和基板分离时，形成接近半球状的透镜，可以以该状态保持形状。另外，因为二氧化硅为白色粉末，所以根据配合的有机硅树脂种类而形成的封装透镜有时会形成稍带乳白色。在实施例中，将稍带乳白色称为“微乳白色”。在透明性是重要的情况下，配合的有机硅树脂在该树脂固化时，希望是具有与二氧化硅的折射率相同或相近的折射率的树脂。
在本发明的组合物中，(D)二氧化硅的折射率与树脂成分固化时的折射率相同或相近时，由浇注形成的封装透镜的透明性变得格外高，因而优选。树脂成分的折射率可以利用例如阿贝式折射率计测定，但不限定于此。另外，树脂的折射率能够通过(A)和(B)中的R和R′的选择来调整。例如，作为R和R′使用甲基、链烯基、苯基的情况下，降低折射率时，使甲基的比例增多，提高折射率时，使苯基的比例增多。这样调整(A)和(B)，测定使(A)和(B)固化的固化物的折射率，如果选择与(D)二氧化硅的折射率尽量接近的(A)和(B)，则配合这些的组合物的固化物的折射率就与(D)二氧化硅的折射率相同或相近，形成的封装透镜的透明性变高。在这里，(A)和(B)的折射率和本发明组合物固化物的折射率利用阿贝式折射率计(25℃)测定，优选为(D)二氧化硅的折射率的±0～0.1、更优选为±0～0.05。
在本发明的组合物中，除上述(A)～(D)成分以外，作为任意成分，在不损害本发明效果的范围内，为了赋予固化性、有效寿命，可以添加加成反应控制剂，为了调节硬度、粘度，例如除添加二甲基聚硅氧烷等上述含有或不含苯基的具有链烯基的直链状二有机聚硅氧烷以外，还可以添加直链状的非反应性有机聚硅氧烷、硅原子数为2～10个左右的直链状或环状低分子有机聚硅氧烷等。根据需要，在对透明性不产生影响的范围内，还可以配合波长调节剂、染料、颜料、阻燃剂、耐热剂、耐氧化劣化剂等。
另外，本发明组合物的固化条件没有特别限定，但优选120～180℃、30～180分钟的条件。
本发明的组合物是成为发光元件封装用透镜的原料的组合物，在这里，作为发光元件，主要使用InGaN、SiC、AlGaInP、GaP、GaAlAs、InGaAs、GaAs等化合物半导体原材料而得到的发光元件，被用作发光二极管(LED)。另外，由发光元件发出的波长以可见光为开始，以近紫外光、近红外光的光，在300～1200nm区域成为对称。由本发明的组合物形成的光半导体电子部件，发光二极管(LED)成为主要使用，但在构成透镜形状的其它电子部件，例如在光电二极管(PD)、光耦合器、面发光型半导体激光(VCSEL)、激光二极管(LD)等中也能够应用。
接着，本发明的光半导体电子部件的制造方法的特征在于，在具有发光元件的基板上，通过使用上述本发明的组合物作为封装树脂的浇注，将该封装树脂成形为透镜状。作为浇注，可以采用分配法、印刷法等。
作为本发明制造方法的一个例子，说明使用真空印刷机的网版印刷。首先，在基板1上的规定位置搭载发光元件(未图示)，将该基板1设置在下腔室2设置的可升降的工作台3上。上腔室4包括具有开口部5的孔版6和2根涂刷器(squeegee)7、8，在孔版6上载有封装用树脂9(图1a)。孔版的厚度优选为0.1～5.0mm、孔版的开口部直径优选为0.5～15mm。
接着，使工作台3上升，对应搭载有上述发光元件的位置，以上述发光元件配合在上述开口部5内的方式，使孔版6和上述基板1接触(图1b)。另外，在本说明中，使基板1上升，但也可以使孔版6下降，也可以使孔版6和基板1两者移动而使之接触。
接着，根据需要，边设定真空条件，边使右涂刷器7下降，使封装用树脂9移动，在孔版6的开口部5中填充封装用树脂9(图1c)。另外，在孔版6上载置本发明组合物9的时间，也可以是使孔版6和基板1接触以后。
接着，使左涂刷器8下降，除去孔版6上的封装用树脂9(图2a)。
接着，如果以微速使工作台3下降，慢慢分离孔版6和基板1(图2b、图2c)，如图所示，基板1侧的封装用树脂9就慢慢地变形，成为透镜形状(图3a)。另外，在本说明中，使基板1移动，将孔版6和基板1分离，但是，可以使孔版6移动进行分离、也可以使孔版6和基板1两者移动进行分离。另外，使基板1和孔版6分离的速度如果是0.01～1.0mm/秒，封装用树脂9就成为更漂亮的半球状。
接着，使下腔室2移动，将使封装用树脂9形成为透镜状而得到的基板1供给树脂固化工序(图3b、图3c)。加热该基板1，使透镜状组合物固化，由此能够得到发光元件以透镜状透明树脂10封装的基板1。加热固化条件例如是120～180℃、30～180分钟。
另外，在由分配法形成封装透镜时，与上述的网版印刷时同样，使具有发光元件的基板和孔版接触，在孔版的开口部用分配器填充规定量的封装用树脂，在与上述网版印刷时同样分离孔版和基板，封装树脂形成为透镜状后，通过将该基板供给树脂固化工序，能够得到以透镜状透明树脂封装发光元件的基板。
发明效果
根据本发明，能够以浇注方式容易地制造具有高透明性的发光元件封装用透镜。
附图说明
图1表示本发明制造方法的一个例子的真空印刷工艺方法的一个工序。
图2表示本发明制造方法的一个例子的真空印刷工艺方法的一个工序。
图3表示本发明制造方法的一个例子的真空印刷工艺方法的一个工序。
图4表示使用实施例1和2的组合物而形成的透镜的形状。
图5表示使用比较例1的组合物而形成的透镜的形状。
图6表示使用比较例2的组合物而形成的透镜的形状。
图7表示使用实施例2的组合物而形成的透镜的外观照片。上段是上面照片、下段是侧面照片；各照片中，左面透镜是在玻璃环氧基板上形成的透镜、右面透镜是在印刷有配线的基板上形成的透镜。
符号说明
1基板
2下腔室
3工作台
4上腔室
5开口部
6孔版
7右涂刷器
8左涂刷器
9封装用树脂
10封装透镜
具体实施方式
以下，由实施例等说明本发明，但本发明不被这些限定。
在以下的实施例、比较例和试验例中的测定如下操作进行。
<粘度、触变性测定>
在玻璃瓶中加入样品，再将该玻璃瓶放置在23℃的水浴中1小时左右。此后，用B旋转粘度计确认2rpm和20rpm时的粘度。
触变性通过算出2rpm时的粘度和20rpm时的粘度比，使之数值化而得到。
<折射率>
使用在25℃时的阿贝式折射率计，测定液体状态的树脂组合物的折射率。
<透射率测定>
制作1mm厚的样品片，利用分光光度计测定波长650nm、575nm、450nm的透射率。另外，对经过后述的热变性试验的样品片也同样测定透射率。
<热变色试验>
在150℃的烘箱干燥器中放入在透射率测定中使用的样品片，目视调查3000小时后的样品片的变色度。
实施例1
在有机硅树脂“KE-106”(信越化学工业社生产；含有(A)的有机聚硅氧烷、(B)的有机氢聚硅氧烷和(C)的加成反应催化剂)中，以相对于有机硅树脂为10重量％的配合量配合平均粒径约12nm的微细二氧化硅“RY-200”(日本Aerosil生产；用二甲基硅油涂覆的二氧化硅)。将得到的组合物供给粘度、触变性、折射率、透射率测定和热变色试验。在表1中表示结果。
实施例2
加入甲苯、苯基三氯硅烷、乙烯基甲基二氯硅烷、二甲基二氯硅烷，共水解后，聚合，调制由(C6H5)SiO3/2单元、(CH2＝CH)(CH3)SiO2/2单元和(CH3)2SiO2/2单元组成、并且平均组成以(CH3)0.8(C6H5)0.4(CH2＝CH)0.1SiO1.35表示的有机聚硅氧烷共聚物(有机硅树脂)的50重量％的甲苯溶液，制作树脂熔解物。相对于100重量份刚才的树脂熔解物，添加10重量份的苯基甲基氢硅氧烷，该苯基甲基氢硅氧烷中相对于与硅原子结合的甲基、苯基、氢原子(SiH基)的合计具有15摩尔％的苯基，并且氢气发生量为150ml/g、粘度为10mPa·s。混合后、在减压下进行剥离，直至在150℃没有溶出成分。将其冷却到室温后，添加0.2重量份作为反应控制剂的乙基环己醇。在该混合物中，添加以铂原子计为20ppm的铂催化剂。由此可以成为与微细二氧化硅(折射率1.46)的折射率相近的组合物，相对于有机硅树脂，配合在实施例1中使用的微细二氧化硅10重量％。将得到的组合物供于粘度、触变性、折射率、透射率测定和热变色试验。在表1中表示结果。
比较例1
不配合微细二氧化硅，除此以外，与实施例1同样操作，调制组合物。将得到的组合物供于粘度、触变性、折射率、透射率测定和热变色试验。在表1中表示结果。
比较例2
将微细二氧化硅的配合量设定为30重量％，除此以外，与实施例1同样操作，调制组合物。将得到的组合物供于粘度、触变性、折射率、透射率和热变色试验。在表1中表示结果。
<透镜的制造>
使用在实施例1、实施例2、比较例1和2中得到的组合物，使用真空印刷机，在具有LED的玻璃环氧基板上进行浇注。作为印刷条件，开始抽真空到真空度0.1Torr以后，用涂刷器涂布和填充树脂后，将真空提高到20Torr，用返回的涂刷器刮取树脂。此后，在真空状态下，慢慢从掩模剥离基板，开放大气，在基板上转印组合物。此后，将该基板放入150℃的烘箱干燥器1小时，固化被转印的树脂，确认固化的组合物形状和外观颜色，在图4～6中表示。另外，也测定透镜的直径和高度，在表1中表示。另外，掩模的开孔部的直径使用Ф3.0mm、掩模厚度1.0mm。再将基板从玻璃环氧基板变更为印刷有配线的基板，使用实施例2的组合物，与上述同样操作、形成透镜。图7中表示在玻璃环氧基板上形成的透镜和在印刷有配线的基板上形成的透镜的外观照片。图7中，上段是上面照片、下段是侧面照片，各照片中，左面透镜是在玻璃环氧基板上形成的透镜、右面透镜是在印刷有配线的基板上形成的透镜。
[表1]
  样品   实施例1   实施例2   比较例1   比较例2
  粘度(Pa·s)   35   40   1.5   67
  触变性   3.5   3.6   1.0   5.3
  透镜直径(mm)   1.15   1.16   0.2   1.82
  透镜高度(mm)   3.65   3.62   5.26   3.45
  外观颜色   微乳白色   无色透明   无色透明   微乳白色
  配合物折射率   1.42   1.46   1.42   1.42
  外观状态   几乎半球(图4)   几乎半球(图4)   形状流塌(图5)   带尖的形状(图6)
  透射率(650nm)   90％   92％   97％   90％
  透射率(575nm)   78％   86％   95％   72％
  透射率(450nm)   63％   80％   95％   53％
  热变色(150℃/3000hr)   无变色   无变色   无变色   无变色
  透射率(650nm)   85％   90％   95％   87％
  透射率(575nm)   74％   86％   93％   68％
  透射率(450nm)   60％   78％   90％   50％
在实施例1中可以形成几乎半球状的透镜。如实施例2，将折射率调整为接近于微细二氧化硅时，在更低波长区域的透射率就提高，精加工成为理想状态(图7)。如比较例不使用微细二氧化硅或过量地配合时，就不能整理为透镜形状，另外，还造成透射率下降的结果。
产业上的可利用性
本发明可以在发光元件的封装技术领域中使用。

Claims (3)

1.一种发光元件封装用有机硅树脂组合物，其特征在于：
该组合物含有下述组分(A)、(B)及(C)，其中，
(A)是下述平均组成式(1)所示的1个分子中具有至少2个链烯基的液态或固态的有机聚硅氧烷，
RnSiO(4-n)/2    (1)
式(1)中，R为相同或不同的取代或非取代的一价烃基、烷氧基或羟基，作为取代或非取代的一价烃基的R的0.1～80摩尔％为链烯基，n为满足1≤n＜2的正数，
(B)是下述平均组成式(2)所示的1个分子中具有至少2个Si-H键的有机氢聚硅氧烷和/或下述通式(3)所示的有机氢硅烷，
R′aHbSiO(4-a-b)/2    (2)
式(2)中，R′为除脂肪族不饱和烃基以外的相同或不同的取代或非取代的一价烃基，a、b为满足0.7≤a≤2.1、0.001≤b≤1.0、并且0.8≤a+b≤2.6的正数，
R′cSiH(4-c)    (3)
式(3)中，R′与上述相同，c为1或2，
(C)是加成反应催化剂，
该组合物含有相对于(A)和(B)的总量为2～25重量％的(D)平均粒径为1～30nm的二氧化硅，
该组合物的粘度(23℃)大于10Pa·S小于70Pa·S，触变性为2.0～5.5，封装为浇注方式。
2.如权利要求1所述的组合物，其特征在于：
二氧化硅的平均粒径为1～15nm。
3.一种光半导体电子部件的制造方法，其特征在于：
在具有发光元件的基板上，通过使用权利要求1或2所述的组合物作为封装树脂的浇注，将该封装树脂成形为透镜状。
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