JP2006324596A - Led用シリコーン樹脂レンズ及びその製造方法 - Google Patents

Led用シリコーン樹脂レンズ及びその製造方法 Download PDF

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Abstract

【解決手段】 400nmと596nmで測定した屈折率の比が1.01以上であり、かつ400nmの屈折率が1.50以上であるシリコーン樹脂からなるLED用シリコーン樹脂レンズ。
【効果】 本発明のLED用シリコーン樹脂レンズは、光の取り出し効率に優れ、また寸法の正確性に優れたものである。また、本発明のLED用シリコーン樹脂レンズの製造方法によれば、かかるLED用シリコーン樹脂レンズを得ることができるものである。
【選択図】 図2

Description

本発明は、LED(発光ダイオード)用のシリコーン樹脂レンズ及びその製造方法に関する。
従来、LEDの光を集光したり、散乱させるため種々の形状をしたレンズが多用されている。この場合、LED用レンズは、一般に透明性の良好な熱可塑性樹脂が幅広く使用されている。この種のレンズは射出成型で容易に製造することができる。熱可塑性樹脂は射出成型で製造され、この際高温で溶融した樹脂を低温に設定された金型内に流し込み、冷却固化させる。このため、金型温度を設定することで、一定の収縮率で目的とした成型物を得ることができる。
しかし、近年ではこの種のレンズを備えたLEDパッケージを基板に実装する際、鉛フリーはんだを使用することが多くなってきた。その結果、実装温度が260℃と高温に設定されることから、従来の熱可塑性樹脂からなるレンズではリフロー時レンズが変形したり、黄変する問題が発生している。
また、LED素子として青色LEDを使用した場合は、熱可塑性樹脂でできたレンズでは黄変や劣化が起こることも知られている。
このため、耐紫外線性、耐熱性に優れたシリコーン樹脂を用いてレンズを製造することが提案されている。しかし、シリコーン樹脂の場合は熱硬化性樹脂であるため、熱可塑性樹脂と異なり、高温に加熱されている金型内に樹脂を注入して反応固化させる。また、シリコーン樹脂を得るための熱硬化性シリコーン樹脂組成物は、通常成型後更に硬化反応をすすめるため、成型温度やそれより高い温度で数時間ポストキュアを行う。その結果、通常成型条件やポストキュア条件で収縮率が異なることから成型物の寸法が異なってしまうため、設計通りの寸法を有する精密なレンズを得ることが非常に困難となる。
なお、本発明に関連する従来技術として、下記文献が挙げられる。
特開2000−231002号公報 特開2000−17176号公報 特開2004−221308号公報
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、光の取り出し効率に優れ、また寸法の正確性に優れたLED用シリコーン樹脂レンズ及びその製造方法を提供することを目的とする。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討を行った結果、シリコーン樹脂組成物の成型条件と成型収縮率の関係を詳細に検討して、特定の条件を設定すれば成型後とポストキュア後の成型収縮率の比率を10%以内に制御できることを見出した。また、素子の発光する光を効率的にパッケージ外部に取り出すためには硬化物の屈折率が非常に重要となっており、特に硬化したシリコーン樹脂の596nm近辺での屈折率に対し青色LEDや紫外LEDなどが発光する波長に近い400nmでの屈折率が596nmの屈折率の1.01倍以上となるようなシリコーン樹脂レンズが効率的に光を取り出し得ること見出し、本発明を完成させたものである。
従って、本発明は、下記LED用シリコーン樹脂レンズ及びその製造方法を提供する。
[I]400nmと596nmで測定した屈折率の比が1.01以上であり、かつ400nmの屈折率が1.50以上であるシリコーン樹脂からなるLED用シリコーン樹脂レンズ。
[II]脂肪族不飽和基含有直鎖状オルガノポリシロキサンあるいは三次元網状構造を有するシリコーン樹脂を主成分とする[I]記載のシリコーン樹脂レンズ。
[III](A)少なくとも(R1SiO3/2d(R1 2SiO)e(R1 3SiO1/2fからなり、R1はそれぞれ同一又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基を示し、その全1価炭化水素基数の2.0〜45.0モル%はビニル基であり、d、e及びfは各シロキサン単位のモル比を示し、d/(d+e+f)=0.65〜0.95、e/(d+e+f)=0.05〜0.35、f/(d+e+f)=0〜0.05であるビニル基含有オルガノポリシロキサン、
(B)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有し、上記(A)成分中のビニル基1個あたりケイ素原子結合水素原子を0.75〜2.0個与えるに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)触媒量の白金系触媒
が配合されたシリコーン樹脂組成物を成形、硬化することにより形成された[I]又は[II]記載のシリコーン樹脂レンズ。
[IV]脂肪族不飽和基含有直鎖状オルガノポリシロキサンあるいは三次元網状構造を有するシリコーン樹脂を主成分とし、ヒドロシリル化反応で硬化するシリコーン樹脂組成物を用いて射出成形で成形するシリコーン樹脂レンズの製造において、成型後の成型収縮率とポストキュア後の成型収縮率の比が0.9〜1.1となる条件で成形することを特徴とするシリコーン樹脂レンズの製造方法。
本発明のLED用シリコーン樹脂レンズは、光の取り出し効率に優れ、また寸法の正確性に優れたものである。また、本発明のLED用シリコーン樹脂レンズの製造方法によれば、かかるLED用シリコーン樹脂レンズを得ることができるものである。
本発明のLED用シリコーン樹脂レンズは、波長400nmで測定した屈折率R400と波長596nmで測定した屈折率R596の比(R400/R596)が1.01以上、好ましくは1.012以上、更に好ましくは1.012〜1.20であり、かつ400nmの屈折率R400が1.50以上、好ましくは1.51以上、更に好ましくは1.51〜1.60であるシリコーン樹脂から形成されたものである。ここで、屈折率の値は、25℃においてプリズムカプラー法(メトリコン)の方法によって測定した場合の値である。
この場合、上記シリコーン樹脂としては、脂肪族不飽和基含有直鎖状オルガノポリシロキサンあるいは三次元網状構造を有するシリコーン樹脂を主成分とするもの、即ち、T単位(オルガノシルセスキオキサン単位)を主要構成単位として含むオルガノポリシロキサン(好ましくはT単位を65〜95モル%含有するオルガノポリシロキサン)を硬化することによって得られたものが好ましい。
また、これらのシリコーン樹脂の硬化タイプとしては、ヒドロシリル化反応(付加反応)によって硬化するシリコーン樹脂組成物を用いて成形、硬化してなるものが好ましい。
このシリコーン樹脂組成物としては、
(A)アルケニル基等の脂肪族不飽和基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン、
(B)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、
(C)白金系触媒
を必須成分として配合されたものが好適である。
更に、詳述すると、(A)成分の上記オルガノポリシロキサンは、主鎖がジオルガノシロキサン単位の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖された基本的に直鎖状のオルガノポリシロキサンであり、一分子中に2個以上のビニル基、アリル基等の炭素数2〜8、特に2〜6のアルケニル基で代表される脂肪族不飽和結合を有し、粘度が25℃で10〜1,000,000mPa・s、特に100〜100,000mPa・sであれば、いずれのものでも使用することができるが、なかでも下記一般式(1)で表される分子鎖両末端のケイ素原子上にそれぞれ少なくとも1個、通常それぞれ1〜3個のアルケニル基を有する直鎖状オルガノポリシロキサンで、25℃における粘度が10〜1,000,000mPa・sのものが作業性、硬化性などから望ましいものである。なお、この直鎖状オルガノポリシロキサンは少量の分岐状構造(三官能性シロキサン単位)を分子鎖中に含有するものであってもよい。

(式中、R11は互いに同一又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基、R12は互いに同一又は異種の脂肪族不飽和結合を有さない非置換又は置換の1価炭化水素基であり、k,mは0又は正の整数であり、k+mがこのオルガノポリシロキサンの25℃の粘度を10〜1,000,000mPa・sとする数である。)
ここで、R11の1価炭化水素基としては、炭素数1〜10、特に1〜6のものが好ましく、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基、ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基、ビニル基、アリール基、プロペニル基、イソプロペニル基等のアルケニル基や、これらの基の水素原子の一部又は全部をフッ素、臭素、塩素等のハロゲン原子、シアノ基等で置換したもの、例えばクロロメチル基、クロロプロピル基、ブロモエチル基、トリフロロプロピル基等のハロゲン置換アルキル基やシアノエチル基等が挙げられる。
また、R12の1価炭化水素基としても、炭素数1〜10、特に1〜6のものが好ましく、上記R11の具体例と同様のものが例示できるが、但しアルケニル基は含まない。
k,mは、一般的には5≦k+m≦10,000を満足する0又は正の整数であり、好ましくは10≦k+m≦2,000で、0<k/(k+m)≦0.5を満足する整数である。
上記式(1)のオルガノポリシロキサンとして具体的には、下記のものを例示することができる。

(上記式において、k,mは上述した通りである。)
また、(A)成分としてのビニル基含有シリコーン樹脂としては、前述したような構造以外の三次元構造を有するシリコーン樹脂を主成分とするものでも使用可能であり、なかでも代表例としては、(A)少なくとも(R1SiO3/2d(R1 2SiO)e(R1 3SiO1/2fからなり、R1はそれぞれ同一又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基を示し、その全1価炭化水素基数の2.0〜45.0モル%、特に5〜40モル%はビニル基であるものである。ビニル基が2.0モル%未満では架橋点が少なく強度不足となり、45.0モル%を超えると硬化物が脆くなってしまう。かつ25〜60モル%、特に30〜50モル%はフェニル基であることが好ましく、d、e及びfは各シロキサン単位のモル比を示し、d/(d+e+f)=0.65〜0.95、e/(d+e+f)=0.05〜0.35、f/(d+e+f)=0〜0.05であるビニル基含有オルガノポリシロキサンが挙げられる。
なお、R1として、ビニル基、フェニル基以外の基としては、メチル基、エチル基、プロピル基等、R11と同様のものが挙げられる。
また、このオルガノポリシロキサンのGPCによるポリスチレン換算重量平均分子量が1,000〜200,000、特に2,000〜100,000であることが好ましい。
(B)成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは架橋剤として作用するものであり、該成分中のSiH基と(A)成分のビニル基とが付加反応することにより硬化物を形成するものである。かかるオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(即ち、SiH基)を2個以上有するものであればいずれのものでもよいが、特に下記平均組成式(2)
a(R2bSiO(4-a-b)/2 (2)
(式中、R2は脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基であり、a及びbは、0.001≦a<2、0.7≦b≦2、かつ0.8≦a+b≦3を満たす数である。)
で表され、一分子中にケイ素原子に結合した水素原子(SiH基)を少なくとも2個(通常2〜500個)、好ましくは3個以上(例えば3〜300個程度)有するものが挙げられる。
ここで、上記式(2)中のR2は、脂肪族不飽和結合を含有しない同一又は異種の非置換又は置換の炭素数1〜10、特に炭素数1〜7の1価炭化水素基であることが好ましく、例えばメチル基等の低級アルキル基、フェニル基等のアリール基、前述の一般式(1)の置換基R11で例示したものが挙げられるが、但しアルケニル基は含まない。また、a及びbは、0.001≦a<2、0.7≦b≦2、かつ0.8≦a+b≦3を満たす数であり、好ましくは0.05≦a≦1、0.8≦b≦2、かつ1≦a+b≦2.7となる数である。ケイ素原子に結合した水素原子の位置は特に制約はなく、分子の末端でも途中でもよい。
上記オルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)メチルシラン、トリス(ジメチルハイドロジェンシロキシ)フェニルシラン、1,1,3,3−テトラメチルジシロキサン、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体、(CH32HSiO1/2単位とSiO4/2単位とからなる共重合体、(CH32HSiO1/2単位とSiO4/2単位と(C65)SiO3/2単位とからなる共重合体などが挙げられる。
また、下記構造で示されるような化合物も使用することができる。
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンの分子構造は、直鎖状、環状、分岐状、三次元網状構造のいずれであってもよいが、一分子中のケイ素原子の数(又は重合度)は3〜1,000、特に3〜300程度のものを使用することができる。
このオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、ケイ素原子に結合している有機基がメチル基、エチル基、プロピル基などのアルキル基、フェニル基などの芳香族炭化水素基、及びそれらのハロゲン置換アルキル基、もしくはハロゲン置換芳香族炭化水素基であるが、本発明においては全有機基の5〜40モル%が芳香族炭化水素基であるようなオルガノハイドロジェンポリシロキサンが前記(A)成分との相溶性に優れているので好ましい。
上記(B)成分の配合量は、上記(A)成分の中のビニル基1個あたり、ケイ素原子結合水素原子(SiH基)を0.75〜2.0個与えるに十分な量とすればよい。
(C)成分としての硬化触媒としては白金系触媒であって、例えば塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸などが代表的なものである。その配合量は触媒量であり、白金原子として通常(A)成分に対し1〜1,000ppm、好ましくは5〜500ppmの範囲で用いられる。
(A)、(B)及び(C)成分を十分に混合することで硬化性シリコーン樹脂組成物を得ることができる。この場合、これを硬化して得られるシリコーン樹脂は、400nmにおける屈折率が1.50以上、特に1.50〜1.60である必要がある。そのため、フェニル基のような芳香族基の含有量は、(A)成分と(B)成分の全有機基の30モル%以上、特に30〜80モル%であることが好ましい。
本発明のシリコーン樹脂組成物は、上述した(A)〜(C)成分を必須成分とするが、これに必要に応じて各種の架橋剤や顔料、蛍光体、及び離型剤等を添加してもよい。
シリコーン樹脂レンズは、上述したビニル基含有オルガノポリシロキサンを主成分とし、ヒドロシリル化反応で硬化するシリコーン樹脂組成物を用いて射出成型やトランスファー成型で製造することができる。この種の成型方法で成型物を製造した場合、成型物の硬化収縮率は、成型条件、即ち成型温度、成型圧力、成型時間によって影響される。また、成型後の成型物の特性を確実に発揮させるために通常ポストキュアを行う。この工程後においても成型物の寸法は変化し、所定の寸法の成型物を得ることは非常に困難である。特にシリコーン樹脂の場合は、膨張係数が他の樹脂に比べて大きいことから、成型収縮率を制御して一定の寸法の成型物、即ちレンズを成形することが困難である。
本発明者らは、前述したシリコーン樹脂組成物を、射出成型装置を用いて各種条件でレンズを成形し、成型収縮率を測定した。
成型収縮率は下記の式で計算した。なお、下記式で室温とは25℃である。
成型後の成型収縮率=[(室温での金型内のレンズ寸法−成型後のレンズ寸法)/室温での金型内のレンズ寸法]×100
ポストキュア後の成型収縮率=[(室温での金型内のレンズ寸法−ポストキュア後のレンズ寸法)/室温での金型内のレンズ寸法]×100
その結果、図1で示されるように成型温度によって成型後の成型収縮率とポストキュア後の成型収縮率が大きく異なること、また、特定の成型温度においては成型後の成型収縮率とポストキュア後の成型収縮率がほぼ同じ値となる点が存在することが判明した。この関係はシリコーン樹脂組成物の反応性に関係し、硬化速度が速い組成物では成型後の成型収縮率の直線とポストキュア後の成型収縮率の直線が交差する点が低温側に移動する。
成型収縮率は金型内での成型物の硬化度合いによって決まることから、成型時間を長くすることでも収縮率を小さくすることができる。しかし、収縮率は小さくなったとしても成型後とポストキュア後の成型収縮率の関係は同様な関係が成立する。よって、成型時間を長くすることは、収縮率を小さくすることはできるが、生産性低下の原因となることからあまり望ましい方法ではない。
本発明では、寸法精度のよいシリコーン樹脂レンズを製造するため、成型後及びポストキュア後の成型収縮率の比が0.9〜1.1となる成型条件で成形することにある。予めこの収縮率を加味して製作した金型を使用し、上述した成型条件で成形することにより、寸法精度のよいシリコーン樹脂レンズを製造することができる。
即ち、所用のシリコーン樹脂組成物における、種々成型温度及び成型時間での成型後の成型収縮率と種々ポストキュア温度及びポストキュア時間でのポストキュア後の成型収縮率との関係から、成型後及びポストキュア後の成型収縮率の比が0.9〜1.1にある条件を求め、この条件にて成形を行うことが有効である。
射出成型装置としては既存の射出成型装置を使用することができる。一般にシリコーン樹脂組成物は2液タイプのものが広く使用される。2液タイプの液状樹脂を供給できるシステムが搭載されている射出成型装置であれば何ら問題はない。
射出成型の場合は成型温度が120〜170℃で、射出圧力1〜100MPa、成型時間0.5〜20分の条件で成形することができる。中でも成型温度が140〜170℃の範囲で収縮率の比が0.9〜1.1の範囲となる温度で成形するほうが目的とした寸法のレンズを製造することができることから望ましい。
また、ポストキュアの条件としては、100℃以上で1〜4時間程度とすることができる。
このようにして所定の形状に成形、硬化して得られるLED用シリコーン樹脂レンズは、上述したように、400nmと596nmで測定した屈折率の比が1.01以上であることが必要であるが、この場合、このような屈折率比とするためには、シリコーン樹脂を構成する(A)、(B)成分中のフェニル基の含有量をコントロールすることが有効である。
以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限されるものではない。なお、下記例で、屈折率は、プリズムカプラー法(メトリコン)による25℃での値である。また、成型収縮率は下記方法により測定した。
成型収縮率
成型後、レンズを金型から取り出し、室温(25℃)までレンズの温度が低下した後、レンズの寸法を測定し、更に硬化をすすめるため150℃以上の温度で2〜5時間ポストキュアを行い、ポストキュア完了後、再度レンズの寸法を測定することでそれぞれの収縮率を計算した。これら収縮率を用いて計算することで成型後とポストキュア後の成型収縮率とした。
[調製例1]
フェニルトリクロルシラン1,057.7質量部、メチルトリクロルシラン854.3質量部、ジフェニルジクロルシラン180.7質量部、メチルビニルジクロルシラン402.9質量部、及びイソプロピルアルコール216質量部、トルエン1,567質量部からなる混合物を水6,535質量部中で激しく撹拌を行い、60分間で滴下した。更に60分間撹拌を行った後、中性となるまで水洗した。水洗後、シロキサン濃度を25質量%のトルエン溶液とし、水酸化カリウム0.42質量部を添加し、5時間加熱還流して重合した。次いでトリメチルクロルシラン13.8質量部を添加し、室温で60分間撹拌を行い、中和した。中和後、濾過してトルエンを留去することで、無色透明な三次元網状構造のビニル基含有オルガノポリシロキサン1,110質量部を得た。
[実施例1]
調製例1で合成したオルガノポリシロキサン100質量部、下記式

で示されるケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン30質量部、触媒として白金含有量が2質量%の塩化白金酸アルコール溶液0.1質量部を均一に混合し、液状シリコーンゴム用の射出成型装置を用いて表1に記載した成型温度で165℃,射出圧力10MPaで3分間成形することで、所定の形状のシリコーン樹脂レンズを成形した。得られたレンズの屈折率は596nmで測定して1.52、また400nmでの屈折率は1.54であった。屈折率比400nm/596nm=1.013であった。
成型後、成型品(n=5個)の寸法を測定し、成型後の成型収縮率(平均値)を計算した。レンズ成形用の金型寸法は図2で示される室温(25℃)で直径が4.3mmであった。
更に、ここで異なる条件で成形したレンズ(それぞれの条件でn=5個)をポストキュア条件(150℃で4時間)で後硬化させた後、再び室温(25℃)で寸法を測定し、ポストキュア後の成型収縮率を計算した。
射出圧力10MPa,成型温度165℃で成形することで、成型後とポストキュア後において寸法変化がほとんどない精度の良好なレンズを製造することが可能となる。
[実施例2]
下記式

(k=69、m=30)
で示される粘度が4,000mPa・sのビニル基含有シロキサン100質量部、架橋剤として下記式

で示されるケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン7質量部、触媒として白金含有量が2質量%の塩化白金酸アルコール溶液0.1質量部を均一に混合し、液状シリコーンゴム用の射出成型装置を用いて成型温度165℃,射出圧力10MPaで3分間成形することで、所定の形状のシリコーン樹脂レンズを成形した。
得られたレンズの屈折率は596nmで測定して1.55、また400nmでの屈折率は1.59であった。屈折率比400nm/596nm=1.025であった。
[比較例1]
下記式

で示される粘度が5,000mPa・sのビニル基含有オルガノポリシロキサン100質量部、下記式

で示されるケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンを3質量部、触媒として白金含有量が2質量%の塩化白金酸アルコール溶液0.1質量部を均一に混合し、液状シリコーンゴム用の射出成型装置を用いて成型温度165℃,射出圧力10MPaで3分間成形することで、所定の形状のシリコーン樹脂レンズを成形した。
得られたレンズの屈折率は596nmで測定して1.41、また400nmでの屈折率は1.42であった。屈折率比400nm/596nm=1.007であった。
[実施例3]
図3に示すように、青色LEDを搭載したパッケージ上にシリコーンゴムで実施例1,2及び比較例1で製造したシリコーン樹脂レンズを接着した。その後、LEDを発光させて光の取り出し効率を比較した。結果は比較例1のレンズを装着したLEDに対して実施例1,2のレンズを装着したLEDの取り出し効率がいずれも15%向上した。
なお、図3において、1はシリコーン樹脂レンズ、2はシリコーンゴム、3はリフレクター、4は金線、5はLED素子である。
成型温度と成型後の収縮率及びポストキュア後の収縮率の関係を示すグラフである。 シリコーン樹脂レンズの形状の一例を示す概略図である。 実施例で用いたLEDデバイスの概略図である。
符号の説明
1 シリコーン樹脂レンズ
2 シリコーンゴム
3 リフレクター
4 金線
5 LED素子

Claims (4)

  1. 400nmと596nmで測定した屈折率の比が1.01以上であり、かつ400nmの屈折率が1.50以上であるシリコーン樹脂からなるLED用シリコーン樹脂レンズ。
  2. 脂肪族不飽和基含有直鎖状オルガノポリシロキサンあるいは三次元網状構造を有するシリコーン樹脂を主成分とする請求項1記載のシリコーン樹脂レンズ。
  3. (A)少なくとも(R1SiO3/2d(R1 2SiO)e(R1 3SiO1/2fからなり、R1はそれぞれ同一又は異種の非置換又は置換の1価炭化水素基を示し、その全1価炭化水素基数の2.0〜45.0モル%はビニル基であり、d、e及びfは各シロキサン単位のモル比を示し、d/(d+e+f)=0.65〜0.95、e/(d+e+f)=0.05〜0.35、f/(d+e+f)=0〜0.05であるビニル基含有オルガノポリシロキサン、
    (B)一分子中にケイ素原子に結合した水素原子を少なくとも2個有し、上記(A)成分中のビニル基1個あたりケイ素結合水素原子を0.75〜2.0個与えるに十分な量のオルガノハイドロジェンポリシロキサン、
    (C)触媒量の白金系触媒
    が配合されたシリコーン樹脂組成物を成形、硬化することにより形成された請求項1又は2記載のシリコーン樹脂レンズ。
  4. 脂肪族不飽和基含有直鎖状オルガノポリシロキサンあるいは三次元網状構造を有するシリコーン樹脂を主成分とし、ヒドロシリル化反応で硬化するシリコーン樹脂組成物を用いて射出成形で成形するシリコーン樹脂レンズの製造において、成型後の成型収縮率とポストキュア後の成型収縮率の比が0.9〜1.1となる条件で成形することを特徴とするシリコーン樹脂レンズの製造方法。
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