CN112669889A - 用于动态目标刷新窃取的设备和方法 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 230000015654 memory Effects 0.000 claims abstract description 113
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims abstract description 75
- 230000004044 response Effects 0.000 claims abstract description 57
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 47
- 238000001994 activation Methods 0.000 claims description 47
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 claims description 12
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 9
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 5
- 238000007726 management method Methods 0.000 description 31
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 21
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 10
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 6
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 6
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 5
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 5
- 238000013500 data storage Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
- G11C11/40611—External triggering or timing of internal or partially internal refresh operations, e.g. auto-refresh or CAS-before-RAS triggered refresh
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- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
- G11C11/40615—Internal triggering or timing of refresh, e.g. hidden refresh, self refresh, pseudo-SRAMs
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- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
- G11C11/40618—Refresh operations over multiple banks or interleaving
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- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/406—Management or control of the refreshing or charge-regeneration cycles
- G11C11/40622—Partial refresh of memory arrays
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- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11C—STATIC STORES
- G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C11/21—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
- G11C11/34—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices
- G11C11/40—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors
- G11C11/401—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using semiconductor devices using transistors forming cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C11/4063—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing
- G11C11/407—Auxiliary circuits, e.g. for addressing, decoding, driving, writing, sensing or timing for memory cells of the field-effect type
- G11C11/4078—Safety or protection circuits, e.g. for preventing inadvertent or unauthorised reading or writing; Status cells; Test cells
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- G—PHYSICS
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- G11C29/00—Checking stores for correct operation ; Subsequent repair; Testing stores during standby or offline operation
- G11C29/04—Detection or location of defective memory elements, e.g. cell constructio details, timing of test signals
- G11C29/08—Functional testing, e.g. testing during refresh, power-on self testing [POST] or distributed testing
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- G11C2211/00—Indexing scheme relating to digital stores characterized by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
- G11C2211/401—Indexing scheme relating to cells needing refreshing or charge regeneration, i.e. dynamic cells
- G11C2211/406—Refreshing of dynamic cells
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- G—PHYSICS
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Abstract
本公开的实施例针对用于动态目标刷新窃取的设备、系统和方法。存储器组可接收存取命令,并且接着周期性地进入刷新模式,其中执行自动刷新操作和目标刷新操作。所述存储器组可基于针对所述存储器组的存取命令的计数而接收刷新管理命令。响应于所述刷新管理信号,可对所述存储器组执行紧急目标刷新操作。可对发布所述刷新管理信号的次数进行计数,并且基于所述计数,可以跳过下一周期性目标刷新操作。
Description
技术领域
本公开大体上涉及半导体装置,且更具体地说,涉及半导体存储器装置。具体地说,本公开涉及易失性存储器,例如动态随机存取存储器(DRAM)。
背景技术
信息可作为物理信号(例如,电容性元件上的电荷)存储在存储器的个别存储器单元上。存储器可以是易失性存储器,且物理信号可随时间推移衰减(这可能使存储于存储器单元中的信息降级或毁坏)。可能需要通过例如重写信息将物理信号恢复到初始值来周期性地刷新存储器单元中的信息。
随着存储器组件的大小减小,存储器单元的密度大大增加。重复存取特定存储器单元或存储器单元组(通常称为‘行锤击(row hammer)’)可能导致附近存储器单元中数据降级的速率增加。作为目标刷新操作的部分,可识别和更新受行锤击效应影响的存储器单元。这些目标刷新操作可取代(例如,窃取)原本用于后台刷新操作的时隙。可能需要平衡后台刷新操作和目标刷新操作的数目。
发明内容
一方面,本申请提供一种设备,包括:存储器组,其配置成接收刷新管理信号;跳过逻辑电路,其配置成响应于所述刷新管理信号而改变计数值,且配置成基于所述计数值而提供跳过信号;以及刷新状态控制电路,其配置成在所述存储器组处于刷新模式中时周期性地提供目标刷新信号,其中所述目标刷新控制电路进一步配置成响应于所述跳过信号而跳过提供下一目标刷新信号。
另一方面,本申请还提供一种设备,包括:存储器装置的组;接口,其配置成向所述组提供存取命令和刷新管理信号;刷新控制电路,其与所述组相关联,其中所述刷新控制电路配置成:当所述组处于刷新模式中时,周期性地指示应该执行第一类型的刷新操作和第二类型的刷新操作;基于所述刷新管理信号,当所述组不处于所述刷新模式中时指示所述第一类型的刷新操作;且基于在所述组不处于所述刷新模式中时指示的所述第一类型的刷新操作的次数,减少下一次所述存储器处于所述刷新模式期间所述第一类型的刷新操作的数目。
另一方面,本申请还提供一种方法,包括:接收针对存储器的组的刷新管理信号;响应于所述刷新管理信号而改变计数,并比较所述计数与阈值;周期性地对所述存储器组执行目标刷新操作;以及基于所述计数与所述阈值的所述比较而跳过所述周期性目标刷新操作中的下一周期性目标刷新操作。
附图说明
图1是根据本公开的实施例的半导体装置的框图。
图2是根据本公开的实施例的刷新控制电路的框图。
图3A到3B是根据本公开的实施例的刷新控制电路的操作的时序图。
图4是根据本公开的实施例的跳过逻辑电路的示意图。
图5是根据本公开的实施例的跳过逻辑电路的信号的时序图。
图6是根据本公开的实施例的动态目标刷新窃取的方法的流程图。
具体实施方式
以下对某些实施例的描述在本质上仅是示范性的,且决不意图限制本公开的范围或其应用或用途。在对本发明的系统和方法的实施例的以下详细描述中,参考形成本文的一部分的附图,以及借助于说明示出的其中可实践所描述的系统和方法的特定实施例。足够详细地描述这些实施例,使所属领域的技术人员能够实践本发明所公开的系统和方法,且应理解,可以利用其它实施例,且在不脱离本公开的精神和范围的情况下可进行结构和逻辑改变。此外,出于清晰性的目的,当所属领域的技术人员清楚某些特征时将不再论述其详细描述,以免混淆本公开的实施例的描述。因此,以下详细描述不应以限制性的意义来理解,并且本公开的范围仅由所附权利要求书限定。
易失性存储器装置中的信息可以存储在存储器单元中(例如,作为电容性元件上的电荷),并且可随时间推移衰减。存储器单元可以是组织成行(字线)和列(位线),并且存储器单元可以逐行刷新。为了防止信息因为这种衰减而丢失或损坏,存储器可实行后台刷新进程,例如作为刷新模式的部分的刷新操作。在刷新操作期间,信息可以重写到字线以恢复其初始状态。可在存储器的字线上按顺序执行自动刷新操作,使得随时间推移,存储器中的每一个字线以快于预期的数据降级速率的速率刷新。
重复存取存储器的特定行(例如,侵略者行)可使接近侵略者行的行(例如,受害者行)中的衰减速率增加。这些重复存取可以是对存储器的有意攻击的一部分和/或可能是因为存储器的‘自然’存取模式。受害者行中增加的衰减速率可能需要它们作为目标刷新操作的部分来刷新。作为刷新模式的部分,存储器装置可周期性地执行目标刷新操作。例如,当存储器装置处于刷新模式中时,它可执行包含数个自动刷新操作和数个目标刷新操作的一组刷新操作,并且接着重复这一循环。在一些实施例中,目标刷新操作可‘窃取’原本用于自动刷新操作的时隙。通常,存储器装置可循环于在一段时间内执行存取操作、在一段时间内进入刷新模式、执行存取操作等等之间。
如果存储器开始以极高速率接收存取请求,那么它可指示对存储器的攻击正在发生且可能需要执行目标刷新操作,即使在装置不处于刷新模式中时也如此。基于存取命令的速率(例如,逐组),可发布目标刷新请求命令(例如,刷新管理信号),这可使得在存储器不处于刷新模式中时额外的目标刷新操作得以执行(例如,除了周期性目标刷新操作之外)。然而,当刷新模式之间的目标刷新操作的数目增加时,在下一刷新模式内可能不太需要执行目标刷新操作。可能需要管理目标刷新操作,使得当所请求的目标刷新操作的数目增加时,在下一刷新模式期间执行的周期性目标刷新操作更少。
本公开针对用于动态目标刷新窃取的设备、系统和方法。存储器控制器可对发布到存储器的特定组的存取命令的数目进行计数。一旦存取命令的计数符合或超过阈值,控制器就可发送刷新管理信号并减少计数。因此,存储器装置可接收存取命令以及刷新管理命令。响应于刷新管理信号,存储器可执行目标刷新操作,即使存储器原本不在执行刷新操作(例如,当前不处于刷新模式中)也如此。存储器装置可对刷新管理信号发布的次数进行计数,并且可在刷新管理信号的计数增加时减少下一刷新模式期间的周期性目标刷新操作的数目。例如,当刷新管理信号的计数符合或超过阈值时,可以跳过下一周期性目标刷新操作,并且可以减少计数。
图1是根据本公开的实施例的半导体装置的框图。半导体装置100可以是半导体存储器装置,例如集成在单个半导体芯片上的DRAM装置。
半导体装置100包含存储器阵列118。存储器阵列118示出为包含多个存储器组。在图1的实施例中,存储器阵列118示出为包含八个存储器组BANK0到BANK7。其它实施例的存储器阵列118中可以包含更多或更少个组。每一存储器组包含多个字线WL、多个位线BL和/BL及多个存储器单元MC,所述存储器单元MC布置在多个字线WL和多个位线BL和/BL的交叉点处。字线WL的选择由行解码器108执行,且位线BL和/BL的选择由列解码器110执行。在图1的实施例中,行解码器108包含用于每一存储器组的相应行解码器,且列解码器110包含用于每一存储器组的相应列解码器。位线BL和/BL耦合到相应感测放大器(SAMP)。来自位线BL或/BL的读取数据由感测放大器SAMP放大,并通过互补本地数据线(LIOT/B)、转移栅极(TG)和互补主数据线(MIOT/B)转移到读取/写入放大器120。相反地,从读取/写入放大器120输出的写入数据通过互补主数据线MIOT/B、转移栅极TG和互补本地数据线LIOT/B转移到感测放大器SAMP,并写入耦合到位线BL或/BL的存储器单元MC中。
半导体装置100可采用多个外部终端,包含:耦合到命令和地址总线以接收命令和地址的命令和地址(C/A)终端;和用于接收时钟CK和/CK的CS信号时钟终端;用于提供数据的数据终端DQ;以及用于接收电源电势VDD、VSS、VDDQ和VSSQ的电源终端。
时钟终端供应有提供给输入电路112的外部时钟CK和/CK。外部时钟可以是互补的。输入电路112基于CK和/CK时钟产生内部时钟ICLK。ICLK时钟被提供给命令解码器110和内部时钟产生器114。内部时钟产生器114基于ICLK时钟提供各种内部时钟LCLK。LCLK时钟可用于各种内部电路的定时操作。内部数据时钟LCLK被提供给输入/输出电路122以对输入/输出电路122中包含的电路的操作进行定时,例如,提供给数据接收器以对写入数据的接收进行定时。
C/A终端可供应有存储地址。被供应给C/A终端的存储器地址通过命令/地址输入电路102转移到地址解码器104。地址解码器104接收地址,并将经解码行地址XADD供应到行解码器108,将经解码列地址YADD供应到列解码器110。地址解码器104还可供应经解码组地址BADD,其可指示存储器阵列118中含有经解码行地址XADD和列地址YADD的组。C/A终端可供应有命令。命令的实例包含用于控制各种操作的定时的定时命令、用于存取存储器的存取命令,例如用于执行读取操作的读取命令和用于执行写入操作的写入命令,以及其它命令和操作。存取命令可与一或多个行地址XADD、列地址YADD及组地址BADD相关联,以指示要存取的存储器单元。
命令可作为内部命令信号通过命令/地址输入电路102提供到命令解码器106。命令解码器106包含用于对内部命令信号进行解码以产生用于执行操作的各种内部信号和命令的电路。例如,命令解码器106可提供用于选择字线的行命令信号和用于选择位线的列命令信号。
装置100可接收存取命令,所述存取命令是读取命令。当接收到读取命令且组地址、行地址和列地址及时地供应有读取命令时,从存储器阵列118中对应于行地址和列地址的存储器单元读取读取数据。读取命令由命令解码器106接收,所述命令解码器106提供内部命令,使得来自存储器阵列118的读取数据被提供给读取/写入放大器120。读取数据通过输入/输出电路122输出到数据终端DQ之外。
装置100可接收存取命令,所述存取命令是写入命令。当接收到写入命令且组地址、行地址和列地址及时地供应有写入命令时,将供应给数据终端DQ的写入数据写入到存储器阵列118中对应于行地址和列地址的存储器单元。写入命令由命令解码器106接收,所述命令解码器106提供内部命令,使得写入数据由输入/输出电路122中的数据接收器接收。写入时钟还可提供给外部时钟终端,用于对输入/输出电路122的数据接收器接收写入数据进行定时。写入数据通过输入/输出电路122供应到读取/写入放大器120,并由读取/写入放大器120供应到存储器阵列118以写入存储器单元MC中。
装置100还可接收使其实行一或多个刷新操作作为自刷新模式的部分的命令。装置100可以周期性地处于刷新模式。因此,每当存储器装置处于刷新模式中时,可周期性地执行刷新操作。在一些实施例中,刷新模式命令可由外部发布到存储器装置100。在一些实施例中,刷新模式命令可由装置的组件周期性地产生。在一些实施例中,当外部信号指示刷新模式进入命令时,也可激活刷新信号AREF。刷新信号AREF可以是在命令解码器106接收指示进入自刷新模式的信号时激活的脉冲信号。刷新信号AREF可在命令输入之后立即激活,并且之后可以在所要内部定时循环地激活。刷新信号AREF可用于控制在刷新模式期间刷新操作的定时。自刷新退出命令可使刷新信号AREF的自动激活停止,并且可使装置100返回空闲状态和/或恢复其它操作。
刷新信号AREF被供应给刷新控制电路116。刷新控制电路116将刷新行地址RXADD供应到行解码器108,行解码器108可刷新由刷新行地址RXADD指示的一或多个字线WL。在一些实施例中,刷新地址RXADD可表示单个字线。在一些实施例中,刷新地址RXADD可表示多个字线,这些字线可通过行解码器108依序或同时刷新。在一些实施例中,由刷新地址RXADD表示的字线的数目对于不同刷新地址来说可为不同的。刷新控制电路116可控制刷新操作的定时,并且可产生和提供刷新地址RXADD。刷新控制电路116可以受控制以改变刷新地址RXADD的详细信息(例如,刷新地址如何计算、刷新地址的定时、由地址表示的字线的数目),或者可基于内部逻辑操作。
刷新控制电路116可选择性地输出目标刷新地址(例如,其基于侵略者指定一或多个受害者地址)或自动刷新地址(例如,来自一系列自动刷新地址)作为刷新地址RXADD。基于刷新地址RXADD的类型,行解码器108可执行目标刷新或自动刷新操作。自动刷新地址可来自基于刷新信号AREF的激活而提供的一系列地址。刷新控制电路116可以通过AREF确定的速率循环一系列自动刷新地址。在一些实施例中,自动刷新操作可大体上以某一定时进行,使得一系列自动刷新地址循环,使得预期在给定字线的自动刷新操作之间的时间没有信息降级。换句话说,可执行自动刷新操作,使得每一字线以快于预期的信息衰减速率的速率刷新。
如本文中所使用,信号的激活可以指信号波形中电路作出响应的任何部分。例如,如果电路对上升边沿作出响应,那么从低电平切换到高电平的信号可为激活。激活的一个实例类型是脉冲,其中信号在一段时间内从低电平切换到高电平,并且接着回到低电平。这可触发对上升边沿、下降边沿和/或处于高逻辑电平的信号作出响应的电路。
刷新控制电路116还可确定目标刷新地址,所述目标刷新地址是需要基于存储器阵列118中的附近地址(例如,对应于侵略者行的侵略者地址)的存取模式进行更新(例如,对应于受害者行的受害者地址)的地址。刷新控制电路116可使用装置100的一或多个信号计算目标刷新地址RXADD。例如,刷新地址RXADD可以基于由地址解码器提供的行地址XADD来计算。
在一些实施例中,刷新控制电路116可对地址解码器104沿着行地址总线提供的行地址XADD的当前值进行取样,并基于所取样地址中的一或多个确定目标刷新地址。所取样地址可以存储在刷新控制电路的数据存储单元中。当行地址XADD进行取样时,它可以与存储在数据存储单元中的地址比较。在一些实施例中,侵略者地址可以基于所取样和/或所存储地址而确定。例如,所取样地址和所存储地址之间的比较可用于更新与所存储地址相关联的计数值(例如,存取计数),并且侵略者地址可以基于计数值计算。接着,可基于侵略者地址使用刷新地址RXADD。
尽管本公开大体上是指确定侵略者和受害者字线和地址,但是应理解,如本文中所使用,侵略者字线不一定需要使相邻字线中的数据降级,且受害者字线不一定需要经受此类降级。刷新控制电路116可使用一些准则来判断地址是不是侵略者地址,这可以捕获潜在的侵略者地址,而不是决定性地确定哪些地址正在导致附近受害者中的数据降级。例如,刷新控制电路116可基于对地址的存取模式来确定潜在的侵略者地址,并且此准则可能会包含不是侵略者的一些地址,并且会遗漏是侵略者的一些地址。类似受害者地址可以基于哪些字线预期由侵略者实现而确定,而不是决定性地确定哪些字线正在经受增加的数据衰减速率。
可基于刷新信号AREF的定时向刷新地址RXADD提供一定时。在刷新模式的周期性刷新操作期间,刷新控制电路116可具有对应于AREF的定时的时隙,并且可在每一时隙期间提供一或多个刷新地址RXADD。在一些实施例中,目标刷新地址可以在原本已指派给自动刷新地址的(例如,“窃取”)时隙中发布。在一些实施例中,特定时隙可以保留用于目标刷新地址,并且刷新控制电路116可确定是提供目标刷新地址,还是在所述时隙期间不提供地址,还是在所述时隙期间实际上提供自动刷新地址。
刷新控制电路116可使用多种方法来确定目标刷新操作的定时。刷新控制电路116在刷新模式期间可具有周期性目标刷新操作,其中刷新控制电路116基于周期性计划执行自动刷新操作和目标刷新操作(例如,通过提供目标刷新地址作为刷新地址RXADD)。例如,在进入刷新模式之后,刷新控制电路116可执行特定数目个自动刷新操作,并且接着执行(例如,窃取)特定数目个目标刷新操作。
刷新控制电路116还可执行所请求目标刷新操作或紧急目标刷新操作,这可基于针对与刷新控制电路116相关联的组的存取模式。装置100可接收为刷新管理命令的命令(例如,可在命令/地址终端C/A处接收请求管理命令)。命令解码器电路106可基于刷新管理命令提供刷新管理信号RFM。在一些实施例中,刷新管理命令可以是信号RFM,它可以直接传递到刷新控制电路116。响应于RFM信号的激活,刷新控制电路116可指示应该执行紧急目标刷新操作。
这些紧急目标刷新操作可在刷新周期之外发生。例如,对组的高存取速率可指示攻击正在发生,且刷新控制电路116可对存取命令进行计数并在计数超过阈值时执行紧急目标刷新操作。当紧急目标刷新操作的数目增加时,刷新控制电路116可减少下一刷新模式期间周期性目标刷新操作的数目。应理解,在周期性和紧急目标刷新操作期间的更新字线的过程可大体上相同,差别一般是在于执行刷新的定时。
电源终端供应有电源电势VDD和VSS。电源电势VDD和VSS被供应给内部电压产生器电路124。内部电压产生器电路124基于被供应给电源终端的电源电势VDD和VSS而产生各种内部电势VPP、VOD、VARY、VPERI等等。内部电势VPP主要用于行解码器108,内部电势VOD和VARY主要用于存储器阵列118中包含的感测放大器SAMP,且内部电势VPERI用于许多外围电路块。
电源终端还供应有电源电势VDDQ和VSSQ。电源电势VDDQ和VSSQ被供应给输入/输出电路122。在本公开的实施例中,被供应给电源终端的电源电势VDDQ和VSSQ可以是与被供应给电源终端的电源电势VDD和VSS相同的电势。在本公开的另一实施例中,被供应给电源终端的电源电势VDDQ和VSSQ可以是与被供应给电源终端的电源电势VDD和VSS不同的电势。被供应给电源终端的电源电势VDDQ和VSSQ用于输入/输出电路122,使得由输入/输出电路122产生的电源噪声不会传播到其它电路块。
图2是根据本公开的实施例的刷新控制电路的框图。在一些实施例中,刷新控制电路216可包含在图1的刷新控制电路116中。示出刷新控制电路216的特定内部组件和信号以说明刷新控制电路216的操作。虚线218示出为表示在某些实施例中,每一个组件(例如,刷新控制电路216和行解码器208)可对应于特定存储器组,且这些组件可以针对每一个存储器组重复。因此,可存在多个刷新控制电路216和行解码器208。出于简洁起见,将只描述单个组的组件。
DRAM接口226可向地址刷新控制电路216和行解码器208提供一或多个信号。刷新控制电路216可包含样本定时电路230、侵略者检测器电路232、行锤击刷新(RHR)状态控制电路236和刷新地址产生器234。DRAM接口226可提供一或多个控制信号,例如刷新信号AREF、激活和预充电信号ACT/Pre及行地址XADD。当与刷新控制电路216相关联的组处于刷新模式中时,刷新控制电路216基于刷新信号AREF向刷新地址RXADD提供定时。刷新控制电路还可基于针对存储器的组的存取模式而提供指示紧急目标刷新的刷新地址RXADD(和其它信号)。
在图2的实例实施例中,侵略者检测器电路232可响应于由样本定时电路230提供的任选的取样信号ArmSample的激活而对当前行地址XADD进行取样。侵略者检测器电路232可耦合到所有沿着行地址总线发送的行地址XADD,但是在存在取样信号ArmSample的激活时只能接收(例如,处理、注意)行地址XADD的当前值。在其它实例实施例中,可能并不使用取样。
接收到的行地址(所取样地址或所有地址)可以存储在侵略者电路232中和/或与先前存储的地址比较。侵略者检测器电路232可基于当前行地址XADD和/或先前存储的行地址而提供匹配地址HitXADD。RHR状态控制电路236可提供信号RHR,指示应该进行行锤击刷新(例如,对应于所识别侵略者行的受害者行的刷新)。RHR状态控制电路236还可提供内部刷新信号IREF,指示应该进行自动刷新。
响应于RHR或IREF的激活,刷新地址产生器234可提供刷新地址RXADD,刷新地址RXADD可以是自动刷新地址,也可以是对应于与匹配地址HitXADD对应的侵略者行的受害者行的一或多个受害者地址。RHR状态控制电路236可响应于刷新信号AREF而提供RHR和IREF的一组激活。行解码器208可响应于刷新地址RXADD和行锤击刷新信号RHR而执行刷新操作。行解码器208可基于刷新地址RXADD和内部刷新信号IREF而执行自动刷新操作。
DRAM接口226可表示向组的组件提供信号的一或多个组件。在一些实施例中,DRAM接口226可表示耦合到半导体存储器装置(例如,图1的装置100)的存储器控制器。在一些实施例中,DRAM接口226可表示组件,例如图1的命令地址输入电路102、地址解码器104和/或命令解码器106。DRAM接口226可提供行地址XADD、刷新信号AREF和存取信号,如激活信号ACT和预充电信号Pre。尽管图2中未展示,但是DRAM接口226还可提供组地址BADD,组地址BADD可指示所存取的行地址XADD位于哪个组。组地址BADD可激活与由组地址BADD指示的组相关联的特定刷新控制电路216。DRAM接口还可通过提供刷新信号AREF的激活来使刷新控制电路处于刷新模式。刷新信号AREF可以是在刷新模式期间提供的周期性信号,它可指示刷新操作的定时。作为存取操作的部分,可大体上提供存取信号ACT和Pre以及行地址XADD。可以提供激活信号ACT以激活存储器的给定组。可以提供预充电信号Pre,以对存储器的给定组进行预充电。行地址XADD可以是包含多个位(其可以依序或并行传输)的信号,并且可对应于所激活存储器组的特定行。
在图2的实例实施例中,刷新控制电路216使用取样来监测沿着行地址总线提供的行地址XADD的一部分。因此,刷新控制电路216可对行地址总线上的行地址XADD的当前值进行取样,而不是对每个行地址都作出响应,并且可基于所取样行地址确定哪些地址是侵略者。刷新控制电路216的取样定时可受提供取样信号ArmSample的样本定时电路230控制。样本定时电路230可提供取样信号ArmSample的激活,并且信号ArmSample的每一激活可指示应该对行地址的当前值进行取样。ArmSample的激活可以是‘脉冲’,其中ArmSample升高到高逻辑电平,并且接着返回到低逻辑电平。信号ArmSample的激活可具有周期性定时、随机定时、半随机定时、伪随机定时或其组合。在一些实施例中,信号ArmSample的定时可部分地基于一或多个其它信号,例如存取信号ACT/Pre。在其它实施例中,可能并不使用取样,并且侵略者检测器电路232可接收沿着行地址总线的行地址XADD的每个值。在此类实施例中,可以省略样本定时电路230和取样信号ArmSample。
侵略者检测器电路232可从DRAM接口226接收行地址XADD并从样本定时电路230接收信号ArmSample。行地址总线上的行地址XADD可在DRAM接口226将存取操作(例如,读取和写入操作)导向存储器单元阵列(例如,图1的存储器单元阵列118)的不同行时改变。每当侵略者检测器电路232接收到信号ArmSample的激活(例如,脉冲)时,侵略者检测器电路232可对XADD的当前值进行取样。
侵略者检测器电路232可基于所取样行地址中的一或多个而确定侵略者地址,并且接着可提供所确定的侵略者地址作为匹配地址HitXADD。侵略者检测器电路232可包含可用于存储所取样行地址的数据存储单元(例如,数个寄存器)。在一些实例实施例中,当侵略者检测器电路232(例如,响应于ArmSample的激活)对行地址XADD的新值进行取样时,它可以比较所取样行地址与存储在数据存储单元中的地址。如果所取样地址和所存储地址中的一个之间存在匹配,那么侵略者检测器电路232可提供匹配信号Match。在一些实例实施例中,匹配地址HitXADD可以是存储在侵略者检测器电路232中的与所取样地址XADD匹配最频繁的一个地址。例如,侵略者检测器电路232可对接收每个地址XADD的次数进行计数,并将接收次数最多的地址提供作为匹配地址HitXADD。
作为刷新模式的部分,存储器装置可实行一系列刷新操作,以便周期性地刷新存储器装置的各行。RHR状态控制电路236可确定给定刷新操作是自动刷新操作还是目标刷新操作。可以产生RHR信号,以便指示装置应该刷新特定目标行(例如,受害者行),而不是一系列自动刷新地址中的地址。RHR状态控制电路236还可提供内部刷新信号IREF,内部刷新信号IREF可指示应该进行自动刷新操作。在一些实施例中,可以产生信号RHR和IREF,使得它们不是同时在作用中(例如,不是同时均处于高逻辑电平)。在一些实施例中,可以针对每个刷新操作激活IREF,并且可执行自动刷新操作,除非RHR同样在作用中,在此情况下实际上执行目标刷新操作。RHR状态控制电路可响应于刷新信号AREF的一或多个激活而执行一系列自动刷新操作和目标刷新操作。
在一些实施例中,刷新控制电路216可响应于刷新信号AREF的每一激活而执行多个刷新操作。例如,每当接收到刷新信号AREF时,刷新控制电路216可通过提供K个不同刷新地址RXADD来执行K个不同刷新操作。每一刷新操作可被称作‘泵(pump)’。K个不同刷新操作中的每一个可以是自动刷新操作或目标刷新操作。在一些实施例中,响应于刷新信号AREF的激活,在每一组泵中目标和自动刷新操作的数目可以是恒定的。在一些实施例中,它可以发生变化。
刷新地址产生器234可接收行锤击刷新信号RHR和匹配地址HitXADD。匹配地址HitXADD可表示侵略者行。刷新地址产生器234可基于匹配地址HitXADD而确定一或多个受害者行的位置,并在信号RHR指示目标刷新操作时将它们提供为刷新地址RXADD。在一些实施例中,受害者行可包含物理邻近侵略者行的行(例如,HitXADD+1和HitXADD-1)。在一些实施例中,受害者行还可包含物理邻近侵略者行的物理邻近行的行(例如,HitXADD+2和HitXADD-2)。可在其它实例中使用受害者行和所识别侵略者行之间的其它关系。例如,还可刷新+/-3、+/-4和/或其它行。
刷新地址产生器234可基于行锤击刷新信号RHR而确定刷新地址RXADD的值。在一些实施例中,当信号RHR不在作用中时,刷新地址产生器234可提供一系列自动刷新地址中的一个。当信号RHR在作用中时,刷新地址产生器234可提供目标刷新地址作为刷新地址RXADD,例如受害者地址。在一些实施例中,刷新地址产生器234可对信号RHR的激活进行计数,并且相比于更远离侵略者地址的受害者行(例如,HitXADD+/-2),可以更频繁地提供更接近的受害者行(例如,HitXADD+/-1)。
行解码器208可基于所接收信号和地址对存储器阵列(未展示)执行一或多个操作。例如,响应于激活信号ACT和行地址XADD(且IREF和RHR处于低逻辑电平),行解码器208可引导对指定行地址XADD的一或多个存取操作(例如,读取操作)。响应于RHR信号在作用中,行解码器208可刷新刷新地址RXADD。
刷新控制电路216接收刷新管理信号RFM,刷新管理信号RFM可基于对与刷新控制电路216相关联的组执行的存取操作而提供给存储器装置(例如,图1的装置100)。响应于信号RFM,RHR状态控制电路236可执行目标刷新操作,即使装置原本不在执行刷新操作也如此。
因此,RHR状态控制电路236可指示作为周期性序列的部分应该执行目标刷新操作,并且还可指示响应于信号RFM的激活应该执行目标刷新操作。作为刷新操作周期性序列的部分执行的目标刷新操作一般可被称作‘周期性目标刷新操作’,以便与响应于信号RFM而执行的目标刷新操作区分,目标刷新操作一般可被称作‘所请求目标刷新操作’或‘紧急目标刷新操作’。应理解,实际执行周期性目标刷新操作和所请求目标刷新操作的方法可大体相同(例如,基于匹配地址HitXADD更新受害者字线),术语不同意在区分特定目标刷新操作的原因。
存储器控制器可监测提供给存储器的给定组的存取命令。存储器控制器可包含刷新管理(RFM)逻辑电路,所述RFM逻辑电路可包含计数值。存储在RFM逻辑电路中的计数值可以是滚动积累ACT(RAA)计数。控制器可包含用于存储器装置的每个组的单独计数值RAA,并且可分别比较每个计数值RAA与阈值,以确定信号RFM(或刷新管理命令)是否应该提供给与所述计数值RAA相关联的组。RAA计数可与阈值比较,所述阈值是RAA初始管理阈值(RAAIMT)。阈值RAAIMT的值可以是可配置值。
可以基于计数RAA与阈值RAAIMT的比较,将信号RFM提供给存储器装置。例如,在计数RAA响应于ACT的每一激活而增加的实施例中,控制器可确定计数RAA是否大于阈值RAAIMT。在此类实施例中,如果计数RAA大于RAAIMT,那么信号RFM提供给刷新控制电路216。当提供信号RFM时,计数RAA的值可改变。例如,如果计数RAA响应于ACT而增加(例如,递增),那么响应于提供信号RFM,计数RAA可以减少。在一些实施例中,计数RAA可以减少阈值RAAINT的值。在一些实施例中,计数值RAA可具有最小值(例如,0),计数值RAA无法减少到最小值以下,即使RAA减少RAAINT的值正常会低于最小值也如此。
RHR状态控制电路236可接收刷新信号AREF和信号RFM,并提供行锤击刷新信号RHR和内部刷新信号IREF。刷新信号AREF可以周期性地产生,并且可用于控制刷新操作的定时。信号RHR和IREF可分别用于控制存储器是执行目标刷新操作还是执行自动刷新操作。例如,响应于信号AREF的每一激活,RHR状态控制电路236可提供内部刷新信号IREF的数个激活。响应于IREF的每一激活(只要信号RHR不在作用中),可执行自动刷新操作。RHR状态控制电路236可通过在对IREF的激活的特定数目进行计数之后提供信号RHR的数个激活来执行周期性目标刷新操作。换句话说,利用基于AREF的定时,RHR状态控制电路236可指示存储器应该提供第一数目个自动刷新操作,接着提供第二数目个自动刷新操作,接着再次提供第一数目个自动刷新操作等等。例如,RHR状态控制电路236可指示应该执行8个自动刷新操作(例如,通过提供IREF八次),接着可指示应该执行4个目标刷新操作(例如,通过提供IREF以及RHR四次),并接着重复所述循环,只要存储器装置处于刷新模式中即可。可在其它实例中使用其它数目个自动刷新和目标刷新操作。因此,存储器的正常操作可包含期间存储器执行某一数目个存取操作(例如,由于外部命令)的时间段以及随后处于正执行一系列自动和目标刷新操作的刷新模式中(例如,在提供AREF时)的时间段。
响应于接收到信号RFM,RHR状态控制电路236可指示应该执行一或多个紧急目标刷新操作。在一些实施例中,在接收到信号RFM之后,RHR状态控制电路236可执行紧急目标刷新操作,即使原本不在执行刷新操作也如此。例如,在接收到信号RFM之后,即使存储器装置当前不处于刷新模式中,刷新控制电路216也可发布信号IREF和RHR,指示应该执行目标刷新操作。在一些实施例中,在存储器执行紧急目标刷新时存取操作可能会‘搁置’,并且存取操作接着可恢复。在一些实施例中,RHR状态控制可指示应该执行多个目标刷新操作(例如,通过多次提供信号RHR和IREF)。例如,响应于信号RFM的每一激活,RHR状态控制电路236可指示应该执行两个紧急目标刷新操作。在其它实例中,响应于RFM的每一激活可执行其它数目个紧急目标刷新操作。
刷新控制电路216可包含跳过逻辑电路239,跳过逻辑电路239可接收信号RFM和REF_IP并基于这两个信号提供信号Skip。信号Skip可用于指示RHR状态控制电路236应该跳过下一周期性目标刷新操作(例如,因为在当前刷新模式之前紧急目标刷新已经执行足够的目标刷新)。在一些实施例中,信号Skip可使RHR状态控制电路236在下一刷新周期(例如,存在刷新模式的下一时间段)中跳过所有周期性目标刷新操作。在一些实施例中,当作为每一刷新周期的部分,存储器周期性地执行多个目标刷新操作时,信号Skip可使RHR状态控制电路236仅跳过周期性目标刷新操作的一部分。例如,由于信号Skip激活,可以仅跳过一个周期性目标刷新操作。在其它实例实施例中,可以跳过其它数目个周期性目标刷新操作。
当RHR状态控制电路236接收信号Skip时,它可跳过(例如,不执行)下一周期性目标刷新操作。在一些实施例中,RHR状态控制电路236可通过不执行任何种类的刷新操作来跳过周期性目标刷新操作。在一些实施例中,RHR状态控制电路236可通过实际上执行自动刷新操作(例如,通过仅提供信号IREF)来跳过周期性目标刷新操作。当跳过周期性目标刷新操作时,RHR状态控制电路236可提供指示周期性目标刷新操作已跳过的信号REF_IP的激活。REF_IP的激活可以是信号的脉冲,其中信号在一段时间内从非作用电平变成作用电平,并且接着返回到非作用电平。
跳过逻辑电路239可基于对紧急目标刷新操作的数目的计数而提供信号Skip。跳过逻辑电路239可对信号RFM的激活的数目进行计数,并比较所述计数与阈值。例如,每当信号RFM激活时,跳过逻辑电路239中的计数值N可以增加(例如,逐一递增)。每当计数值N改变时,它可以与阈值N_th比较。当计数值N符合或超过阈值N_th时,可以提供信号Skip。信号Skip可继续在作用电平下提供,直到RHR状态控制电路236对信号Skip作出响应(例如,通过跳过下一周期性目标刷新操作)为止。响应于RHR状态控制电路236跳过周期性目标刷新操作(例如,当RHR状态控制电路236提供信号REF_IP时),跳过逻辑电路239可在不同于值N响应于信号RFM而改变的方向的方向上改变计数N。例如,响应于周期性目标刷新操作被跳过(例如,响应于信号REF_IP),计数值N可以减少。在一些实施例中,计数值N可以减少阈值N_th的值。在一些实施例中,计数值N可以重置为初始值(例如,0)。
阈值N_th的值可基于作为每一周期性目标刷新循环的部分执行的目标刷新操作的数目和响应于信号RFM的每一激活而执行的目标刷新操作的数目。例如,阈值N_th的值可以设置为每周期性目标刷新循环执行的目标刷新操作的数目(I)与响应于信号RFM的每一激活而执行的目标刷新操作的数目(J)的比的倍数。在一个实例实施例中,N_th的值可给定为N_th=2*I/J。N_th的值可以是可编程的,例如,它可以由存储器的修整熔丝(trim fuse)设置。
在一些实施例中,跳过逻辑239可分别控制不同类型的受害者字线上的目标刷新操作的跳过操作。例如,跳过逻辑239可包含第一阈值N_th1,当计数N高于阈值N_th1时,跳过逻辑电路239可提供使+/-1(例如,邻近)受害者字线上的下一周期性目标刷新操作被跳过的信号。跳过逻辑239还可包含第二阈值N_th2,当计数N高于第二阈值N_th2时,跳过逻辑电路239可提供使+/-2受害者字线上的下一周期性目标刷新操作被跳过的信号。
图3A到3B是根据本公开的实施例的刷新控制电路的操作的时序图。时序图300a和300b示出对刷新管理信号RFM进行计数以便确定何时跳过下一周期性目标刷新操作的刷新控制电路(例如,图1的116和/或图2的216)的操作。图3A到3B示出跳过逻辑电路(例如,图2的239)的操作的不同实施例。具体地说,图3A示出在跳过周期性目标刷新操作之后计数值N减少阈值N_th(在图3A的实例中,它是2)的实施例。例如,每当提供信号REF_IP时,计数值N可以减少N_th。图3B示出在跳过周期性目标刷新操作之后计数值N重置为初始值(在此情况下,0)的实施例。例如,每当提供信号REF_IP时,值N可以重置为0。
图3A和3B均示出存储器组的相同存取模式。时序图300a-b的第一排示出存储器组存取的相对速率。可以沿着x轴表示时间,从初始时间t0开始。标记为‘严重攻击’的时间段(例如,t0到t1和t3到t4)表示期间存储器组正在接收极高速率的存取命令的时段,这可表示它正在经受恶意攻击,例如行锤击攻击。标记为‘轻攻击’的时间段(例如,t1到t2)表示期间存储器组正在接收高速率的存取命令的时段,它可能是恶意攻击的一部分,但是轻攻击期间的存取速率小于在严重攻击期间的速率。标记为‘无攻击’的时间段(例如,t4到t5)指示存储器正在接收正常速率的存取命令。
时序图300a-b的第二排示出由存储器连同刷新管理信号RFM执行的刷新操作以及刷新操作之间的存取。出于清楚起见,图3A到3B的时序图示出简化的周期性刷新模式,其中每一刷新模式包含单个自动刷新操作和用于单个目标刷新操作的机会。应理解,在其它实例实施例中可以使用其它数目个刷新操作。
时序图300a-b的第三排示出跳过逻辑电路(例如,图2的239)中的计数值N。为了突显计数值N在周期性目标刷新操作被跳过时如何改变的表现,仅示出每次存储器执行周期性自动和目标刷新操作时的计数值。每当示出计数值N时,计数值N示出为一对值,即就在执行周期性刷新操作之前的计数N的值和紧跟在周期性刷新操作示出之后的值。示出指向数字以指示周期性目标刷新操作的跳过次数的箭头。
在初始时间t0,计数值(未示出)可以处于就在t0被跳过之后的周期性目标刷新操作后的0。在图3A和3B中示出的两个实施例的情况下,阈值N_th设置为值2。在时间t2之后,存在其中在时间t3之前未示出存储器操作的空隙。开始于t3,类似于初始时间t0,计数值是就在t3被跳过之后的目标刷新操作后的0。
图3A示出其中每当周期性目标刷新操作被跳过时计数值N减少阈值N_th的值的实施例的时序图300a,阈值N_th的值在此实例实施例中是2。在t0之后,两次发布信号RFM,接着存在周期性刷新操作。在所述周期性刷新操作中,跳过目标刷新操作,且计数N减少到0。接着,存在另外四个RFM信号,且计数增加到4。当下一周期性目标刷新操作被跳过时,计数N下降到2。接着,存在另外三个RFM信号,这使得计数N升高到5。在下一周期性目标刷新操作之后(例如,因为N=5>=N_th=2),计数减少到3。
在图3A的实施例中,周期性目标刷新操作可继续跳过,即使在RFM信号没有发布时也如此。往前跳到时间t4,当无攻击时段开始时,在周期性目标刷新操作被跳过之后,计数值N处于4。不提供信号RFM,因此当下一周期性刷新操作开始时,计数N保持为值4。因为计数N的值仍然符合或超过阈值N_th的值,所以周期性目标刷新操作被跳过。因此,在图3A的实施例中,周期性目标刷新操作仍然可被跳过,即使在存储器的存取速率低到足以信号RFM不被提供时也如此。
图3B示出每当周期性目标刷新操作被跳过时计数值N重置为最小值(例如,0)的实施例。开始于初始时间t0,如在信号RFM的两个激活之后可以看到,计数值N是2。在周期性目标刷新操作被跳过之后,计数值N重置为0。接着,存在信号RFM的四个激活,并且因此计数值是N。在下一周期性目标刷新操作被跳过之后,计数值N再次重置为0。重置N的值可有助于确保仅在刷新操作时段之间提供信号RFM时(例如,当存储器组以高速率接收存取命令时)跳过周期性目标刷新操作。可以看到,相比于图3A的实施例,在图3B的实施例中,在无攻击时段于时间t4开始之后,没有目标刷新操作被跳过。
图4是根据本公开的实施例的跳过逻辑电路的示意图。在一些实施例中,跳过逻辑电路400可包含在图2的跳过逻辑电路239中。实例跳过逻辑电路400可具有图3B的时序图300b中所示的特性,并且可在每当周期性刷新操作被跳过时重置计数值N。
跳过逻辑电路400包含计数器电路444,计数器电路444存储并管理计数N的值。在图4的实施例中,计数器电路444还管理计数N与阈值N_th的比较,阈值N_th是基于来自修整熔丝的信号tmfz(例如,如在存储器装置的熔丝阵列中所设置的)而设置的。在其它实施例中,可使用单独的比较器电路。当计数值N符合或超过阈值N_th时,计数器电路444在作用电平(例如,高逻辑电平)下信号Flag。信号Flag可继续在作用电平下提供,直到计数值N低于阈值N_th为止(例如,直到计数值重置后为止)。
计数器电路444的时钟终端耦合到刷新管理信号RFM。每当接收到信号RFM的激活(例如,RFM的上升边沿)时,计数器电路444可使N的值递增。每当计数值改变时,计数器电路444可比较计数值N与阈值N_th。计数器电路的重置终端耦合到重置信号rst_n。当计数器电路444接收信号rst_n(例如,信号rst_n处于低逻辑电平)的激活时,计数值N可以重置为初始值(例如,0)。在一些实施例中,阈值可通过设置计数值N可以具有的最大值并接着在计数超过最大值(例如,溢出)时将信号Flag设置为作用电平来设置。因此,信号tmfz可用于将N的最大值设置为N_th-1。
重置信号rst_n可基于信号Skip的状态。信号Skip可通过延迟电路442耦合到反相器电路443。因此,在第一时间,信号skip可从低逻辑电平上升到高逻辑电平(例如,当计数值N符合或超过阈值N_th时)。在第一时间之后的第二时间,信号rst_n可从高逻辑电平变成低逻辑电平。这反过来又可使计数值重置,并使信号Flag下降到低逻辑电平。
跳过逻辑电路400包含锁存电路452,锁存电路452可存储并提供跳过信号Skip的值。锁存电路452可用于确保信号Skip保持在作用电平(例如,高逻辑电平),直到下一周期性目标刷新操作被跳过后为止。如图4的实例的电路中所示,锁存电路452可包含一对交叉耦合的或非门。第一或非门具有耦合到信号Flag的第一输入终端和耦合到信号Skip的第二输入终端。第一或非门具有耦合到第二或非门的第一输入终端的输入终端,第二或非门具有耦合到信号REF_IP的下降边沿检测器的第二输入终端(如本文中所描述)。第二或非门的输出是信号Skip。锁存电路452具有耦合到信号Flag的数据终端。当在作用电平下接收信号Flag时,保存在锁存电路452中的信号Skip设置为作用电平。锁存电路452具有耦合到或非门450(其响应于信号REF_IP的下降边沿而在高逻辑电平下提供信号)的输出的重置终端。当重置终端上的信号在高逻辑电平下接收时,信号Skip变成低逻辑电平。
跳过逻辑电路400接收信号REF_IP,信号REF_IP指示周期性目标刷新操作已被跳过。信号REF_IP通过反相器446、延迟电路448和或非门450耦合到锁存电路452的重置终端,或非门450充当信号REF_IP的下降边沿检测器。或非门450的一个输入终端耦合到信号REF_IP。或非门450的其它输入终端通过反相器电路446和延迟电路448耦合到信号REF_IP。因此,当信号REF_IP从作用电平下降到非作用电平(例如,从高逻辑电平下降到低逻辑电平)时,或非门450可在高逻辑电平下提供信号,这可重置锁存电路452,使得信号Skip在低逻辑电平下提供。
图5是根据本公开的实施例的跳过逻辑电路的信号的时序图。时序图500中所示的信号可示出可供跳过逻辑电路(例如,图4的跳过逻辑电路400)使用的信号的实例,每当周期性目标刷新操作被跳过时,跳过逻辑电路重置计数N。时序图500示出随时间推移的各种信号,其中时间沿着x轴从左到右延伸。每一个信号示出为单独的迹线,其中低逻辑电平示出为y轴上的第一电平,高逻辑电平示出为y轴中高于第一电平的第二电平(除了示出为数值的计数值N之外)。
第一迹线示出刷新管理信号RFM,它由存储器的控制器基于存储器的存取速率而提供。第二迹线示出信号REF_IP,它用于指示周期性目标刷新操作已被跳过。第三迹线示出随时间推移的计数值N。第四迹线示出信号Flag,它可由计数器电路(例如,图4的444)提供。第五迹线示出信号Skip,它可由跳过逻辑电路(例如,图2的239)提供。
在初始时间t0之前,计数N的值是0,信号REF_IP、Flag和Skip全部处于低逻辑电平。在t0,接收到信号RFM的激活。这可指示控制器已对针对组的特定数目个存取命令进行计数。响应于RFM的激活(例如,响应于RFM的上升边沿),计数值N逐一增加到值1。在第一时间t1,接收到信号RFM的第二激活。这可使值N升高到2,在此实例实施例中,2是阈值N_th。
因为N的值现在等于或大于N_th,所以信号Flag升高到高逻辑电平,这反过来又使信号Skip升高到高逻辑电平。信号skip上升到高逻辑电平可又使计数值N重置为初始值(例如,0)。这可使信号Flag下降到低逻辑电平。信号Skip可被提供给RHR状态控制电路,指示下一周期性目标刷新操作应该跳过。在第二时间t2,提供信号REF_IP,指示存储器装置已执行周期性刷新操作,且周期性目标刷新操作已经跳过。在第三时间t3,响应于信号REF_IP的下降边沿且信号Flag不再处于高逻辑电平,信号Skip降回到低逻辑电平。
图6是根据本公开的实施例的动态目标刷新窃取的方法的流程图。在一些实例实施例中,方法600可由图1的装置100实施。
方法600可包含描述在存储器的组处接收刷新管理信号的框610。刷新管理信号可基于针对存储器的特定组的存取命令。存取命令可以是与(例如)从组的一或多个字线读取数据或将数据写入到组的一或多个字线相关联的存取命令。存取命令可由控制器(例如,图2的接口226)提供。存储器组可包含其中发送和接收存取命令的存取时段以及其中执行一或多个刷新操作的刷新模式时段。存取时段和刷新模式的模式可以重复。
刷新管理信号可基于响应于存取命令的第一计数,并比较第一计数与阈值。控制器可包含第一计数值(例如,RAA)。在一些实施例中,每当存取命令被提供给存储器的特定组时,第一计数值就可以增加(例如,增加一)。第一计数值可以与第一阈值(例如,RAAIMT)比较,并且可确定第一计数RAA是否大于或等于第一阈值RAAIMT。刷新管理信号(例如,RFM)可以在计数大于第一阈值时提供。
框610可后跟着框620,框620描述响应于刷新管理信号而改变计数并比较所述计数与阈值。刷新控制电路可包含管理计数值(例如,N)的跳过逻辑电路(例如,239)。在一些实施例中,响应于每一刷新管理信号(例如,RFM),计数值N可以增加。计数值可以与阈值(例如,N_th)比较,以确定计数值是否大于或等于第二阈值N_th。
框620可后跟着框630,框630描述周期性地对存储器组执行目标刷新操作。存储器组可处于刷新模式,其中执行周期性刷新操作。接口可通过提供刷新信号(例如,AREF)来使存储器组处于刷新模式。在执行刷新操作时,一些刷新操作可以是自动刷新操作,一些刷新操作可以是目标刷新操作。存储器组可在一段时间内接收存取命令,接着在一段时间内处于刷新模式,然后可以重复此操作。
框630可后跟着框640,框640描述基于第二计数与第二阈值的比较而跳过周期性目标刷新操作中的下一周期性目标刷新操作。在一些实施例中,当第二计数大于或等于第二阈值时,下一周期性目标刷新操作可被跳过。在一些实施例中,在跳过下一周期性目标刷新操作之后,计数值N可以减少。例如,计数值N可以减少阈值N_th。在另一实例中,计数值N可以通过将N的值重置为初始值(例如,0)来减少。
当然,应了解,本文所描述的实例、实施例或过程中的任一个可与一或多个其它实例、实施例和/或过程组合或分开和/或在根据本发明系统、装置和方法的单独装置或装置部分当中执行。
最后,上文的论述仅旨在说明本发明系统,且不应解释为将所附权利要求书限于任何特定实施例或实施例群组。因此,虽然已参看示范性实施例详细描述了本发明系统,但是还应了解,在不脱离如在所附权利要求书中阐述的本发明系统的更广和既定精神和范围的情况下,所属领域的技术人员可设计许多修改和替代性实施例。因此,说明书和附图应以说明性方式看待,且并不旨在限制所附权利要求书的范围。
Claims (20)
1.一种设备,包括:
存储器组,其配置成接收刷新管理信号;
跳过逻辑电路,其配置成响应于所述刷新管理信号而改变计数值,且配置成基于所述计数值而提供跳过信号;以及
刷新状态控制电路,其配置成在所述存储器组处于刷新模式中时周期性地提供目标刷新信号,其中所述目标刷新控制电路进一步配置成响应于所述跳过信号而跳过提供下一目标刷新信号。
2.根据权利要求1所述的设备,其中所述跳过逻辑电路配置成响应于所述刷新管理信号而在第一方向上改变所述计数值,且配置成基于所述下一目标刷新信号被跳过而在与所述第一方向相反的第二方向上改变所述计数值。
3.根据权利要求1所述的设备,其中所述跳过逻辑电路配置成基于所述计数值与阈值的比较而提供所述跳过信号。
4.根据权利要求3所述的设备,其中所述跳过逻辑电路配置成响应于所述刷新管理信号而增加所述计数值,且配置成响应于所述下一目标刷新信号被跳过而使所述计数值减少所述阈值。
5.根据权利要求1所述的设备,其中所述刷新状态控制电路配置成响应于跳过所述下一目标刷新信号而提供命令信号的脉冲。
6.根据权利要求4所述的设备,其中所述跳过逻辑电路配置成响应于接收到所述命令信号的所述脉冲而将所述计数值重置为初始值。
7.根据权利要求4所述的设备,其中所述跳过逻辑电路配置成响应于所述命令信号的所述脉冲的下降边沿而重置所述计数值。
8.根据权利要求1所述的设备,其中基于针对所述存储器组的存取命令的速率而提供所述刷新管理信号。
9.一种设备,包括:
存储器装置的组;
接口,其配置成向所述组提供存取命令和刷新管理信号;
刷新控制电路,其与所述组相关联,其中所述刷新控制电路配置成:
当所述组处于刷新模式中时,周期性地指示应该执行第一类型的刷新操作和第二类型的刷新操作;
基于所述刷新管理信号,当所述组不处于所述刷新模式中时指示所述第一类型的刷新操作;且
基于在所述组不处于所述刷新模式中时指示的所述第一类型的刷新操作的次数,减少下一次所述存储器处于所述刷新模式期间所述第一类型的刷新操作的数目。
10.根据权利要求9所述的设备,其中所述第一类型的刷新操作是目标刷新操作,并且其中所述第二类型的刷新操作是自动刷新操作。
11.根据权利要求10所述的设备,进一步包括侵略者检测器电路,其配置成识别所述存储器组的侵略者字线,其中在所述第一类型的刷新操作期间,刷新与所述侵略者字线相关联的至少一个受害者字线。
12.根据权利要求9所述的设备,进一步包括:
跳过逻辑电路,其配置成基于所述刷新管理信号的激活的计数与阈值的比较而提供跳过信号,
其中所述刷新控制电路配置成响应于所述刷新管理信号的每一激活,当所述存储器组不处于所述刷新模式中时指示所述第一类型的刷新操作,且
其中所述刷新控制电路配置成响应于所述跳过信号而减少所述第一类型的刷新操作的所述数目。
13.根据权利要求12所述的设备,其中所述刷新控制电路配置成在所述刷新模式期间周期性地指示所述第一类型的刷新操作应该执行第一次数,并响应于所述刷新管理信号的每一激活而指示所述第一类型的刷新操作应该执行第二次数。
14.根据权利要求13所述的设备,其中所述阈值是基于所述第一次数和所述第二次数。
15.根据权利要求9所述的设备,其中所述刷新控制电路配置成在下一次所述存储器处于所述刷新模式期间通过跳过对所述第一类型的刷新操作指示的一或多次来减少所述第一类型的刷新操作的所述数目。
16.一种方法,包括:
接收针对存储器的组的刷新管理信号;
响应于所述刷新管理信号而改变计数,并比较所述计数与阈值;
周期性地对所述存储器组执行目标刷新操作;以及
基于所述计数与所述阈值的所述比较而跳过所述周期性目标刷新操作中的下一周期性目标刷新操作。
17.根据权利要求16所述的方法,进一步包括响应于接收到所述刷新管理信号而增加所述计数,并响应于跳过所述周期性目标刷新操作中的所述下一周期性目标刷新操作而减少所述计数。
18.根据权利要求17所述的方法,其中响应于跳过所述周期性目标刷新操作中的所述下一周期性目标刷新操作而减少所述计数包括将所述计数减少所述阈值的值。
19.根据权利要求17所述的方法,其中响应于跳过所述周期性目标刷新操作中的所述下一周期性目标刷新操作而减少所述计数包括将所述计数重置为初始值。
20.根据权利要求16所述的方法,其中周期性地执行所述目标刷新操作是在所述组的刷新模式期间,并且其中所述方法进一步包括当所述组不处于所述刷新模式中时,响应于所述刷新管理信号而执行目标刷新操作。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/655,110 | 2019-10-16 | ||
US16/655,110 US11302377B2 (en) | 2019-10-16 | 2019-10-16 | Apparatuses and methods for dynamic targeted refresh steals |
Publications (1)
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---|---|
CN112669889A true CN112669889A (zh) | 2021-04-16 |
Family
ID=75404018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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CN202011021454.9A Pending CN112669889A (zh) | 2019-10-16 | 2020-09-25 | 用于动态目标刷新窃取的设备和方法 |
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Country | Link |
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US (2) | US11302377B2 (zh) |
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---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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