CN109563265A - 链段型有机硅聚酰胺嵌段共聚物以及含有其的制品 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及包含二聚酸残基的链段型有机硅聚酰胺嵌段共聚物以及含有其的制品。

Description

链段型有机硅聚酰胺嵌段共聚物以及含有其的制品
背景技术
已知粘合剂如压敏粘合剂可用作制品如带材的组分。在使用中，许多此类制品需要将压敏粘合剂从与制品的另一组分的接触中剥离。通过使用剥离层可促进此类剥离。在带材中，剥离层有时被称为低粘合性背胶层。其他这样的制品要求压敏粘合剂在将粘合剂施用到粘附体上之前从覆盖粘合剂的可移除组分中释放。这类可移除组分有时称为剥离衬件。
可用作剥离层的一些材料是本领域已知的，并且公开在例如US 2014/0138025中。包含有机硅的聚酰胺公开于例如EP 925955、WO 2009/129206和US 791537中。
二聚酸已描述于例如Thomas Breuer的“二聚酸(Dimer Acids)”，John-Wiley andSons出版的《柯克·奥思默化工百科全书》(Kirk-Othmer Encyclopedia of ChemicalTechnology)以及Elvira O.Camara Greiner的“聚酰胺树脂(非尼龙型)(Polyamideresins(nonnylon types))”，Thomas Kalin,Takashi Kumamoto,CEH营销研究报告，2009年8月，SRI Consulting(加利福尼亚州门洛帕克(Menlo Park,Ca))中。
发明内容
链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物可具有式I的结构
在式I中，每个*表示重复单元端部处的附接点；每个R1独立地选自亚烷基、亚烯基、亚芳基、经取代的亚芳基、亚杂芳基或经取代的亚杂芳基；每个R2独立地选自二聚酸残基、烯烃、亚烷基、亚芳基和亚杂芳基，前提条件是至少一个R2为二聚酸残基；每个R3独立地选自共价键、亚烷基、经取代的亚烷基、亚芳基和经取代的亚芳基；每个R4为N-R6；每个R5独立地选自一种或多种有机硅聚合物或者一种或多种聚醚，前提条件是有机硅聚合物占全部R5部分的不小于60重量％；每个R6独立地选自H、烷基和芳基；每个y独立地为1至1000；每个x独立地为2至200；并且n独立地为2至1000。字母“n”表示线性链段型的数量，并且字母“m”表示支链链段型的数量。n和m的总和为2至1000，并且m不大于(m+n)/10。
包括第一主表面的制品可具有处于第一主表面上的剥离层。该剥离层可包含式I的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物。
附图说明
图1是如本文所述的制品的轮廓图。
图2是如本文所述的另一制品的轮廓图。
图3是如本文所述的又一制品的轮廓图。
图4是如本文所述的又一制品的轮廓图。
图5是如本文所述的呈具有辊和切割元件的缠绕带材形式的制品的视图。
具体实施方式
在整个本公开中，为方便起见，常常使用单数形式诸如“一种”、“一个”和“所述”；然而，应当理解，除非上下文明确规定或清楚指示仅为单数，否则单数形式意指包括复数。
当参考一个或多个可变要素的特性而使用时，“独立地”意指在规定限制内每次出现的可变要素中的任一个可具有相同或不同的特性，而不管任何其他出现的参考要素的特性如何。因此，如果存在两次出现的要素“E”，并且要素E可独立地选自特性Y或特性Z，则两次出现的E中的每个在任何组合(例如，YY、YZ、ZY或ZZ)中可为Y或Z。
“烷基”是指脂族烃基。许多烷基基团为C1至C30。一些烷基基团可为C1或更大，诸如C2或更大、C4或更大、C6或更大，或者C8或更大。一些烷基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。除非另外指明，否则任何烷基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烷基也可具有直链或支链的组分。)示例性烷基基团包括甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、叔丁基、仲丁基、异丁基、2-乙基己基、异辛基、正辛基、十二烷基、十六烷基、山嵛基等等。
“烯基”是指具有一个或多个烯键式不饱和基团的烃基。示例性烯基为C2至C30。一些烯基基团可为C1或更大，诸如C2或更大、C4或更大、C6或更大，或者C8或更大。一些烯基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。除非另外指明，否则任何烯基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烯基也可具有直链或支链的组分。)示例性烯基基团包括乙烯基、烯丙基等等。
“氧烷基”是指具有式O-烷基的基团。氧烷基的烷基部分可为任何烷基，诸如以上参考术语“烷基”的定义所讨论的那些。可使用标准命名法书写氧烷基以指示氧烷基的烷基部分中的碳原子数量。例如，氧甲基为烷基部分具有一个碳的氧烷基，氧乙基为烷基部分具有两个碳的氧烷基等等。氧辛基为常用于本文所述化合物的示例性氧烷基。
“亚烷基”是指脂族烃二基。许多亚烷基二基为C1至C30。亚烷基二基可为例如C1或更大，C2或更大，C3或更大，C4或更大，C6或更大，或者C8或更大。亚烷基二基可为C22或更小，C16或更小，C12或更小，C10或更小，或C8或更小。除非另外指明，否则任何亚烷基可为直链的、支链的或环状的、或它们的组合(例如，具有环状组分和直链组分两者。)示例性亚烷基基团包括亚甲基、亚乙基、丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚叔丁基、亚仲丁基、亚异丁基、2-乙基亚己基、亚异辛基、亚十二烷基、亚十六烷基、亚山嵛基等等。
“芳基”是指完全共轭的环状烃单基。芳基基团的示例包括苯基、萘基等等。
“经取代的芳基”是指芳基单基，其中一个或多个氢原子经取代基取代。典型的取代基包括烷基、烯基、氧烷基、羟基等等。示例性的经取代的芳基基团包括甲苯基、二甲苯基等等。
“亚芳基”是指完全共轭的环状烃双基。亚芳基的示例包括亚苯基、亚萘基等等。经取代的芳基中的每个双基可位于共轭环上或取代基上。
“杂芳基”是指完全共轭的环状基团或多基，其在环中含有除碳以外的至少一个原子。亚芳基的示例包括呋喃基、吡啶基等等。
“经取代的杂芳基”是指其中一个或多个氢原子经取代基取代的杂芳基。典型的取代基包括烷基、烯基、氧烷基、羟基等等。
“杂芳基”是指完全共轭的环状二基，其在环中含有除碳以外的至少一个原子。亚杂芳基的示例包括亚呋喃基、亚吡啶基等等。
“经取代的亚杂芳基”是指其中一个或多个氢原子经取代基取代的杂芳基。经取代的芳基中的每个双基可位于共轭环上或取代基上。
“PDMS”为聚(二甲基硅氧烷)的首字母缩写。
“DMF”为二甲基甲酰胺的首字母缩写。
“NMP”为N-甲基吡咯烷酮的首字母缩写。
“IPA”为异丙醇(2-甲基乙醇)的首字母缩写。
“PET”为聚对苯二甲酸乙二醇酯的首字母缩写。
“二聚酸”为指两个或更多个烯键式不饱和脂肪酸分子的缩合产物。冷凝通常通过高温下的化学反应进行。通常在高温下进行的化学反应最常涉及自由基反应或环加成反应，例如狄尔斯-阿尔德反应(Diels-Alderreaction)，或两者，尽管也可能涉及其他化学反应。二聚酸可具有不明确的化学结构，因为产生二聚酸的化学反应通常产生多于一种化学实体作为产物。因此，二聚酸为多种缩合产物的最常见混合物。可商购获得的二聚酸通常被蒸馏至不同的纯度水平。在大多数情况下，本文讨论的二聚酸主要为具有两个羧酸官能团的二酸，并且通常二聚体样本中至少90％、至少95％、至少96％、至少98％、或甚至至少99％的分子为二酸。剩余的分子通常为三酸，但在某些情况下可能存在非常少量的高官能度酸，诸如四酸。然而，在一些情况下，可使用具有低于90％二酸含量和相应更高的三酸含量的二聚酸。
“残留物”是指在将单体掺入聚合物中后剩余部分的单体。例如，当将具有化学式HOC(O)-R-C(O)OH的二酸结合到聚酰胺中时，酸质子不作为聚酰胺的一部分存在。聚酰胺中二酸的残基为-OC(O)-R-C(O)O-；在明确显示-OC(O)基团的情况下，R可被认为是二酸的残基。
“D”用作公认的分子量单位“道尔顿”的缩写。“D”前面可有标准前缀以指示数量级，例如，“kD”指示千道尔顿等。
“数均分子量”或“Mn”等于ΣMiNi/ΣNi，其中Ni为聚合物链“i”的摩尔数，并且Mi为聚合物链“i”的摩尔质量。如本发明报道的数均分子量为通过凝胶渗透色谱法(GPC)针对窄聚苯乙烯标准物测量并用折射率检测器检测的那些。
“重均分子量”或“Mw”等于ΣMi 2Ni/ΣMiNi，其中Ni为聚合物链“i”的摩尔数，并且Mi为聚合物链“i”的摩尔质量。如本发明报道的重均分子量为通过凝胶渗透色谱法(GPC)针对窄聚苯乙烯标准物测量并用折射率检测器检测的那些。
有机硅涂层可用作隔离衬件，因为在许多情况下，有机硅是非粘附的。事实上，许多有机硅不粘附到粘合剂如压敏粘合剂。这种粘合性的缺乏可能在用一些有机硅形成涂层时产生问题，因为许多有机硅在施用到基材上后不能层压到基材上或者可能容易分层。
聚酰胺可用作聚合物涂料，因为许多聚酰胺粘附到各种基材上。聚酰胺也可非常耐用。然而，聚酰胺通常不提供剥离特性。
聚酰胺和有机硅聚合物高度不相容。表1显示具有两个胺端基的短链(5,000道尔顿数均分子量)PDMS(在表1中称为“PDMS-NH2”)和根据制备例1制备的聚酰胺的溶解度。在本公开中描述的工作之前，这种不相容性使得难以设想可包含聚酰胺和有机硅两者的材料，更不用说生产。
表1
即使聚酰胺和有机硅可组合在一起，例如在单一材料中，仍然需要找到一种组合方式，以便最终材料在至少大多数情况下可保持聚酰胺和有机硅两者的一种或多种所需特性。聚酰胺和有机硅组合在单一材料中未必保留聚酰胺或有机硅的任何所需特性。
有机硅聚合物和聚酰胺可组合成共聚物，该共聚物是链段型嵌段共聚物。链段型嵌段共聚物不具有与典型嵌段共聚物相同的形貌。单体A和B的典型嵌段共聚物具有一个或多个聚合单体A嵌段(“A单体嵌段”)和一个或多个聚合单体B嵌段(“B单体嵌段”)。例如，A-B二嵌段共聚物具有构造Ax-b-By，因此含有具有所有A单体的嵌段和所有B单体的嵌段。A单体嵌段与B单体嵌段相遇的区域通常含有A单体和B单体的混合物。
可能有用的是将链段型嵌段共聚物视为嵌段共聚物的嵌段共聚物。因此，A和B的链段型嵌段共聚物可具有构造(Ax-b-By)n。在这种构造中，链段型嵌段共聚物的每个链段型都含有A单体嵌段和B单体嵌段。同样在该构造中，每个A单体嵌段与B单体嵌段相邻并与其他A单体嵌段分离。
在本文讨论的有机硅聚合物和聚酰胺链段型嵌段共聚物中，每个链段型包含聚酰胺嵌段和有机硅聚合物嵌段。该形貌可产生保持有机硅的剥离特性以及聚酰胺的可涂布性和耐久性的聚合物。
通过使用含有一个或多个二聚酸残基的聚酰胺嵌段解决了上面讨论的相容性问题。在大多数情况下，聚酰胺嵌段中的二聚酸残基占聚酰胺嵌段中所有二酸残基的至少50重量％。
因此，链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物可为式I的聚合物。
在式I中，星号(*)表示链段型的连接点，并指示它们附近的线末端不是甲基基团。
R1通常为聚酰胺嵌段的二胺组分的残基，并且可独立地选自亚烷基、亚烯基、亚芳基、经取代的亚芳基、亚杂芳基或经取代的亚杂芳基。常见的亚烷基基团为C1或更大，诸如C2或更大、C4或更大、C6或更大，或者C8或更大。一些烷基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。任何亚烷基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烷基也可具有直链或支链的组分。)示例性亚烷基基团包括亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚叔丁基、亚仲丁基、亚异丁基、2-乙基亚己基、亚异辛基、亚正辛基、亚十二烷基、亚十六烷基、亚二十二烷基等等。常见的亚烯基基团为C2至C30。一些亚烯基基团可为C1或更大，诸如C2或更大、C4或更大、C6或更大，或者C8或更大。一些亚烯基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。任何亚烯基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烯基也可具有直链或支链的组分。)常见的亚芳基基团包括亚苯基和亚萘基等等。常见的经取代的亚芳基基团包括苯亚甲基(bensylene)、甲基亚苯基、亚甲苯基等等。常见的亚杂芳基包括呋喃双基、亚吡咯烷双基和哌啶二基。常见的经取代的亚芳基包括被烷基取代的呋喃二基、被烷基，特别是N-烷基取代的吡咯烷二基，以及被烷基取代的哌啶二基。R1的具体示例包括乙烯、正丙烯、异丙烯、正丁烯、仲丁烯、异丁烯等等。乙烯是最常见的。
R2通常为聚酰胺嵌段的二酸组分的残基，并且可独立地选自二聚酸残基、烯烃、亚烷基、亚芳基和亚杂芳基，前提条件是至少一个R2为二聚酸残基。更典型地，基于全部R2基团的总重量，二聚酸残基占R2的至少50重量％，例如，基于全部R2基团的总重量，占R2的至少55重量％、至少60重量％、至少65重量％、至少70重量％、至少75重量％、至少80重量％、至少85重量％、至少90重量％或甚至至少95重量％。合适的二聚酸可例如以商品名Pripol 1013和Pripol 1009(英国东约克郡的禾大公司(Croda,Inc.East Yorkshire,UK))商购获得。在某些情况下，全部R2基团均为二聚酸。
在一些R2基团不是二聚酸的情况下，用作R2的合适烯基基团包括C1或更大的那些，例如C2或更大、C4或更大、C6或更大，或者C8或更大。一些亚烷基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。许多亚烷基为C1至C22。任何亚烷基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烷基也可具有直链或支链的组分。)示例性亚烷基基团包括亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚叔丁基、亚仲丁基、亚异丁基、2-乙基亚己基、亚异辛基、亚正辛基、亚十二烷基、亚十六烷基、亚二十二烷基等等。一些亚烯基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。任何亚烯基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烯基也可具有直链或支链的组分。)常见的亚芳基基团包括亚苯基和亚萘基等等。常见的经取代的亚芳基基团包括苯亚甲基、甲基亚苯基、亚甲苯基等等。常见的亚杂芳基包括呋喃双基、亚吡咯烷双基和哌啶二基。常见的经取代的亚芳基包括被烷基取代的呋喃二基、被烷基，特别是N-烷基取代的吡咯烷二基，以及被烷基取代的哌啶二基。
R3通常为酸或酯封端的残基，并且可独立地选自共价键、亚烷基、经取代的亚烷基、亚芳基、经取代的亚芳基、亚杂芳基和经取代的亚杂芳基。当R3为草酸或其酯或酰氯的残基时，R3可为共价键。当为亚烷基时，可使用任何合适的亚烷基。常见的亚烷基基团包括为C1或更大，诸如C2或更大、C4或更大、C6或更大，或者C8或更大的那些。一些亚烯基基团可为C22或更小、C16或更小、C12或更小、C8或更小，或者C4或更小。任何亚烷基基团可独立地为直链的、支链的、环状的或它们的组合(例如，环状烷基也可具有直链或支链的组分。)示例性亚烷基基团包括亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚异丙基、亚正丁基、亚叔丁基、亚仲丁基、亚异丁基、2-乙基亚己基、亚异辛基、亚正辛基、亚十二烷基、亚十六烷基、亚二十二烷基等等。当R3为亚芳基时，亚苯基是最常见的。当R3为经取代的亚芳基时，烷基取代基是最常见的。典型的烷基取代基包括C1或更大的那些，诸如C2或更大，或者C4或更大。烷基取代基可为C8或更小，或者C4或更小。当R3为经取代的亚芳基或经取代的亚烷基时，另一个取代基为胺，诸如酯胺。例如，R3可为苯二甲胺二酯或苯二甲胺二酯的残基，诸如苯二甲胺，特别是其间位异构体。
R6通常来自聚酰胺嵌段的二胺残基中的氮键合基团，并且可独立地选自H和烷基。最常见地，至少一个R6为H。在一些情况下，全部R6均为H。当R6为烷基时，C1至C12烷基，诸如甲基、乙基、丙基或丁基是最常见的。当R6为芳基时，苯基是最常见的。虽然每个R6在式I中显示为不同的部分，但是有可能的是两个R6部分可彼此化学键合以与居间的-N-R1-N-部分组合形成环或杂芳基。
每个R5独立地选自一种或多种有机硅聚合物或者一种或多种聚醚，前提条件是一种或多种有机硅聚合物占全部R5部分的不小于60重量％。在一些情况下，有机硅聚合物占全部R5部分的不小于65重量％、70重量％、75重量％、80重量％、85重量％、90重量％或甚至95重量％。有机硅聚合物通常为一种或多种硅氧烷，诸如聚(二有机硅氧烷)。聚(二有机硅氧烷)中的有机基团可为任何合适的有机基团，但通常为烷基、芳基或经取代的芳基，并且最常见的是烷基或芳基。当为烷基时，有机基团通常为C1至C22。当为芳基时，有机基团通常为苯基。其他有机基团，诸如烯基，例如烯丙基，和氧烷基，是可能的。最常见的是，聚(二有机硅氧烷)为PDMS。例如，R5可为聚(二有机硅氧烷)，诸如PDMS，其数均分子量不小于1kD、不小于2.5kD、不小于5kD、不小于7.5kD、不小于10kD、不小于12.5kD、不小于15kD、不小于20kD，不小于25kD、不小于30kD、不小于40kD、不小于50kD、不小于75kD、不小于100kD，或者甚至不小于125kD。R5也可为聚(二有机硅氧烷)，诸如PDMS，其数均分子量不大于250kD、不大于100kD、不大于75kD、不大于60kD、不大于50kD、不大于40kD、不大于30kD、不大于25kD、不大于20kD、不大于15kD、不大于12.5kD、不大于10kD，或者甚至不大于7.5kD。在一些情况下，每个R5还可包括一种或多种聚醚。聚醚不是必需的；在许多情况下，每个R5为有机硅聚合物。典型的聚醚为聚亚烷基二醇聚合物或共聚物，诸如聚环氧乙烷、聚环氧丙烷，或聚环氧乙烷和聚环氧丙烷的共聚物。具有胺端基的合适聚醚可商购获得，诸如以商品名Jeffamine，并且特别是Jeffamine ED-900，自亨斯迈公司(美国犹他州盐湖城)(HuntsmanCorporation(Salt Lake City,UT,USA))商购获得。
R4通常为有机硅聚合物的端基的残基，并且可为N-R6，其中R6如上定义。
每个x独立地表示聚酰胺嵌段的聚合度。x的值通常为2至200，诸如2至100、2至50或10至30。
每个y独立地表示聚(二有机硅氧烷)嵌段的扩链度。y的值通常为1至1050。
总和m+n表示链段型嵌段共聚物中的链段型数量。每个n独立地表示式I的线性链段型的数量。每个m独立地表示支链链段型的数量。如果存在，链段型通常是由于一小部分二聚酸是三酸分子。通常，支链链段型代表少量的链段型嵌段共聚物，使得m不大于(m+n)/10。在一些情况下，m不大于(m+n)/20、不大于(m+n)/30、不大于(m+n)/50、不大于(m+n)/100，或者甚至不超过(m+n)/200。在许多情况下，二聚酸中三聚体的量如此之低以致于链段型嵌段共聚物基本上是线性的。无论m+n的相对值如何，m+n的总和均可为例如10或更大、25或更大、50或更大、100或更大、200或更大、300或更大、400或更大、500或更大、600或更大、700或更大，或者甚至800或更大。在一些情况下，m+n的总和为1,000或更小、900或更小、800或更小、700或更小、600或更小、500或更小、300或更小、200或更小，或者甚至100或更小。在许多情况下，m+n的总和为100至200。
式I的聚合物可以多个步骤制备。在一个步骤中，制备式II的胺封端的聚酰胺。在式II中，R1、R2和R6中的每一个具有与上文关于式I所讨论的相同的定义。
式II的胺封端的聚酰胺可通过任何合适的制备胺封端的聚酰胺的方法制备。例如，二胺可与二酸或其合成等同物混合。典型的合成等同物包括二酯，诸如二甲酯，和二酰卤，通常为二酰氯。当二聚酸用于二酸时，可首先使一个或两个羧酸官能团转化成合成等同物。合适的合成等同物包括酰卤，最常见的是酰氯，或酯，最常见的是甲酯。转化成酰氯可通过任何合适的方法完成，诸如通过与亚硫酰氯反应完成。转化成甲酯可通过任何合适的方法完成，诸如通过与甲醇反应完成。最常见地，二聚酸原样使用而不将羧酸基团转化成合成等同物。
二酸或其合成等同物与二胺之间的反应可在有机液体的存在下进行，该有机液体可为二酸或其合成等同物、二胺或两者的溶剂。当使用有机液体时，它通常不包括具有在反应条件下与酸或胺官能团发生化学反应的官能团的分子。合适的有机液体可包括四氢呋喃、二氯甲烷、氯仿、N-甲基吡咯烷酮、二甲亚砜、甲苯、二甲苯等等。也可使用多于一种液体的混合物。最常见地，该反应在没有任何添加的液体的情况下进行。通常加热反应物，特别是在二酸为二羧酸或二酯如甲酯的形式时。可使用足以以合适的速率促进反应的任何温度，但该温度通常高于分别在二羧酸或二酯的情况下产生的水或醇的沸点。反应通常在装有蒸馏头或迪恩-斯塔克分水器(Dean-Stark trap)的容器中执行，以促进从反应容器中不断地除去水或醇。当二酸为二酰卤如二酰氯的形式时，通常不需要加热。使用加热时，典型的温度为80℃至280℃，这取决于所选的特定二胺和二酸。在一些情况下，也可使用其他温度。虽然反应可在大气条件下进行，但通常在惰性气体如氮气或氩气的气氛下进行，以使不想要的副反应最小化。通过在反应的全部或部分持续时间内对反应混合物施加真空，也可增加转化度。通常，当施加真空时，压力降低至13Pa至13,332Pa。在许多情况下，压力仅在部分反应时间内降低，在这种情况下，压力通常在反应结束时降低。在一些情况下，反应时间的最后两小时压力降至约4,000Pa。
虽然最常使用一种二胺和一种二酸来制备式II的胺封端的聚酰胺，但也可使用一种以上的二胺和一种以上的二酸。无论使用多少种不同的二胺和二酸，通常选择二胺和二酸的相对量使得酸官能团的数量与胺官能团的数量的商为0.7至1.3。该商可不小于0.7、不小于0.8、不小于0.9、不小于0.95，或者甚至不小于0.99。该商可不大于1.3、不大于1.2、不大于1.1、不大于1.05，或者甚至不大于1.01。本领域普通技术人员可选择合适的商以获得所需的分子量；卡罗瑟斯(Carothers)方程可用于将所选择的商与所得聚合物的理论分子量相关联。
一旦反应达到合适的转化度，例如，当消耗足够的原料时或当聚合物平均分子量足够高时，可淬灭反应。为了确保聚合物是完全胺封端的，可通过向反应容器中添加大量过量的二胺来实现淬灭。淬灭还可通过停止聚合反应来限制所得聚合物的分子量。
当用于制备式II的胺封端的聚酰胺的二聚酸具有一些三酸含量时，除了式II的线性胺封端的聚酰胺之外，通常还将形成支链的胺封端的聚酰胺。通常，不分离支链和直链的胺封端的聚酰胺；相反，支链和直链的胺封端的聚酰胺的混合物一起用于制备式I的链段型嵌段共聚物。
在另一步骤中，式III的酯-或酸-封端的有机硅聚合物可与式II的胺封端的聚酰胺分开来制备。式III的聚合物可通过任何已知的制备酯-或酸-封端的有机硅的方法来制备。在典型的制备中，胺封端的聚(有机硅氧烷)如胺封端的PDMS任选地与胺封端的聚醚一起经历与二酯的化学反应。可使用任何合适的二酯。典型的二酯为草酸酯、酒石酸酯、富马酸酯、己二酸酯、癸二酸酯(即，癸二酸的二酯)等等。其他二酯为被胺取代的亚芳基或亚烷基的二酯，诸如苯二甲胺二酯。该二酯通常为二甲酯，但也可为二乙酯、二苄酯或氟烷基酯如全氟乙基酯或2,2,2-三氟乙基酯。可使用的典型二酸为酒石酸、富马酸、己二酸、癸二酸等等。还可通过使用二酰氯，诸如上述任何二酸的二酰氯来制备式III的聚合物，然而，这并不常见。二酯或二酸通常不具有任何会干扰胺之间反应的化学反应性基团。
在式III中，G为OH或离去基团，并且表示来自二酸或二酯的残基的一部分。因此，当使用二酸时，G通常为OH，当使用甲酯时，G通常为氧甲基，当使用全氟乙酯时，G通常为氧全氟乙基等等。每个G可独立地为任何上述基团或其他基团。例如，当使用二酰氯时，G可为Cl。作为另一示例，G可为其他酯的残基，这些酯包括甲苯磺酸酯、甲磺酸酯、苯磺酸酯等等。
使聚(二有机硅氧烷)用-R3-(C＝O)-G基团封端的化学反应也可使聚(二有机硅氧烷)扩链，因为两种或更多种聚(二有机硅氧烷)聚合物可在其端基处通过酸或酯封端的聚(二有机硅氧烷)和具有胺端基的聚(二有机硅氧烷)之间的反应共价键合。式I和III中的变量y表示聚(二有机硅氧烷)的扩链度，并且通常为1至1000。
封端和扩链反应可在适于形成酰胺的任何条件下发生。通常，该反应将在有机液体存在下进行，该有机液体可为聚(二有机硅氧烷)的溶剂或分散剂，诸如PDMS。可用于此目的的有机液体包括不含任何干扰封端和扩链反应的官能团的那些。合适的有机液体可包括例如苯、甲苯、氯仿、二氯甲烷、四氢呋喃等等。胺封端的聚(二有机硅氧烷)与酸或酯之间的反应通常是吸热的。在这种情况下，该反应可在升高的温度下发生。合适的温度可为0℃至200℃，但也可使用其他温度。在一些情况下，反应也可在室温下进行。虽然反应可在大气条件下进行，但更常在惰性气体如氮气或氩气的气氛下进行，这可用于使不想要的副反应最少化。
式I的链段型嵌段共聚物可通过式II的胺封端的聚酰胺(包括可用式II的胺封端的聚酰胺形成的任何支链产物)和式III的扩链的酸或酯封端的聚(有机硅氧烷)的反应形成。该反应可在使胺与酸或酯反应的任何合适的条件下进行。例如，反应通常在室温下进行，但可在升高的温度下进行，特别是在反应是吸热的情况下。只要必要，反应则可持续到完成。通过取等份的反应混合物并通过FT-IR分析等分试样中G部分的存在，可确定反应是否完成。当通过FT-IR可检测到在反应混合物中没有G部分时，可认为反应完成。式II的聚酰胺与式III的扩链的酸或酯封端的聚(有机硅氧烷)的反应通常在有机液体存在下进行。可使用任何合适的有机液体。合适的有机液体通常包括例如苯、甲苯、氯仿、二氯甲烷、四氢呋喃等等，最常见的是与一种或多种空间位阻的短链醇如异丙醇；仲丁醇或叔丁醇组合。可选择低级醇以帮助溶解聚酰胺，而不显著干扰化学反应。
在一些情况下，酸或酯封端反应以形成式III的封端的聚(有机硅氧烷)和式II的聚(酰胺)与式III的封端的聚(有机硅氧烷)的反应可在相同的操作中进行。例如，在形成式III的封端的聚(有机硅氧烷)的封端和扩链反应完成后，可将式II的聚(酰胺)添加到反应容器中，于是可发生反应以形成式I的链段型嵌段共聚物。
式I的链段型嵌段共聚物具有多种用途。例如，式I的链段型嵌段共聚物可用作制品上的涂料。
在许多情况下，式I的链段型嵌段共聚物可为剥离涂料。
该制品可包括具有第一主表面和任选地第二主表面的基材。任何合适的基材都可使用。许多基材是可模压的热塑性塑料。大多数基材不是泡沫状的且不是多孔的。
纤维素基材对于许多应用是可用的，并且通常用于带材。常见的纤维素基材包括纤维素、纸材、再生纤维素、木纤维和木粉。
在许多情况下，基材是可挤出的。示例性的可挤出材料包括聚合物的均聚物、共聚物和共混物。可加入各种添加剂，诸如促进挤出的添加剂、颜料、染料等。合适的聚合物包括但不限于聚烯烃如聚丙烯或聚乙烯；聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯改性的乙烯乙酸乙烯酯聚合物、乙烯丙烯酸共聚物、尼龙、聚氯乙烯、聚酰亚胺和工程聚合物如聚酮或聚甲基戊烷。也可使用此类聚合物的混合物。在许多情况下，基材不包含任何基于氯乙烯的聚合物。
基材可包含多烯属材料，其通常由至少80重量％的多烯属材料制成，所述多烯属材料包括其任何均聚物、共聚物、共混物等(如果存在添加剂，不包括任何添加剂的重量)。基材通常包含至少90重量％、至少95重量％，或者至少98重量％的多烯属材料。在一些情况下，基材基本上由多烯属材料组成，注意到这并不排除可包含一些小水平的非多烯属材料的添加剂诸如挤出助剂、增塑剂、抗氧化剂、着色剂、颜料等的存在。
除了别的之外，多烯属材料可为聚乙烯类材料，这意味着多烯属材料包含至少80重量％的聚乙烯聚合物(如果添加剂存在，不包括任何添加剂的重量)。多烯属材料可包含至少90重量％、至少95重量％，或者至少98重量％的多烯属材料，其为包含至少95重量％乙烯单元的聚合物。在许多情况下，聚乙烯聚合物为聚乙烯均聚物。基材可基本上由聚乙烯均聚物组成，其不排除可包含一些小水平的非聚乙烯聚合物的添加剂诸如上述那些的存在。
合适的聚乙烯均聚物包括例如高密度聚乙烯、中密度聚乙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、超低密度聚乙烯等。对于一些应用，聚乙烯均聚物基本上由低密度聚乙烯(LDPE，即密度小于0.93g/cc)和高密度聚乙烯(HDPE，即密度为至少0.94g/cc)的共混物组成。对于一些应用，LDPE的密度为0.92g/cc或更小。对于一些应用，HDPE的密度为0.96或更大。
LDPE和HDPE可以任何合适的重量比存在。例如，LDPE和HDPE可以约10:90(LDPE:HDPE)至约90:10(LDPE:HDPE)的重量比存在。在一些情况下，LDPE与HDPE的重量比可为至多约45:55、至多约40:60、至多约35:75，或者至多约30:70。在其他情况下，LDPE与HDPE的重量比可为至少约15:85、至少约20:80，或者至少约25:75。
对于一些应用，基材包含聚对苯二甲酸乙二醇酯。此类基材可包含基于基材的总重量的至少75重量％、80重量％、85重量％、90重量％，或者95重量％的聚对苯二甲酸乙二醇酯(不包括可能存在的任何底漆层)。
对于一些应用，基材包含聚酰亚胺。此类基材可包含基于基材的总重量的至少75重量％、80重量％、85重量％、90重量％，或者95重量％的聚酰亚胺(不包括可能存在的任何底漆层)。
合适的基材可包括一种或多种无机填料，诸如碳酸钙、高岭土、滑石、二氧化硅、二氧化钛、玻璃纤维、玻璃泡等中的一种或多种。此类填料可以任何合适的量存在，通常为基于基材的总重量的0.05重量％至20重量％。
根据应用，还可包括一种或多种其他添加剂，诸如抗氧化剂、挤出助剂、增塑剂、颜料和染料。可用的添加剂是本领域普通技术人员已知的，并且公开在例如US 2014/0138025(Bartusiak)和US 6632522(Hyde)中。
式I的链段型嵌段共聚物可为制品的组分。例如，式I的链段型嵌段共聚物可为制品上的涂料。虽然式I的链段型嵌段共聚物可用于许多不同的涂料应用，但它特别可用作剥离层的组分。
可通过任何合适的方法将链段型嵌段共聚物涂布在制品上。
合适的方法包括溶液涂布方法，诸如溶剂浇铸、旋涂、刀涂和滴涂。其他合适的方法包括将链段型嵌段共聚物的涂料直接挤出到基材上。其他的涂布方法可能是合适的。
在许多情况下，该制品为粘合剂制品，诸如带材。在这种情况下，制品通常具有第一主表面和第二主表面，在第一主表面上设置有粘合剂，诸如压敏粘合剂，第二主表面上设置有包含式I的链段型嵌段共聚物的剥离层。
在其上设置压敏粘合剂的基材的第一主表面可任选地包括第一底漆层。当存在时，第一底漆层增强了压敏粘合剂与基材的第一主表面的粘结。合适的第一底漆层包括氯化聚烯烃、聚酰胺、改性丙烯酸类聚合物和改性聚合物，诸如公开在US 5677376(Groves)、WO 199815601(Groves)和WO 1999003907(Groves)中的那些。第一底漆层也可为等离子体底漆层，由此将诸如氧或氮的等离子体施加到表面上，以便通过氧化或还原该表面改变表面化学性质。
在其上设置剥离层的基材的第二主表面可任选地包括第二底漆层。当存在时，第二底漆层增强了剥离层与第二主表面的粘结。合适的第二底漆层包括氯化聚烯烃、聚酰胺、改性丙烯酸类聚合物和改性聚合物，诸如公开在US 5677376(Groves)、WO 199815601(Groves)和WO 1999003907(Groves)中的那些。第二底漆层也可为等离子体底漆层，由此将诸如氧或氮的等离子体施加到表面，以便通过氧化或还原该表面改变表面化学性质。
在许多情况下，第二底漆层不是必需的。这是因为在许多情况下，式I的链段型嵌段共聚物可层压到包括纤维素基材和PET的各种基材上，而不需要居间的第二底漆层。
当使用时，可通过任何合适的方法将第一底漆层、第二底漆层或两者附接到基材材料。溶剂涂覆是常见的。通常，第一底漆层或第二底漆层的内容物以适当的浓度分散到溶剂中，该浓度通常为不大于5％固体。然后将溶剂涂覆到基材上，之后在环境温度或升高的温度下干燥，以产生第一底漆层、第二底漆层或两者的薄膜。可使用任何适用于溶剂涂覆的溶剂。示例溶剂可包括水、庚烷、己烷、甲苯、丙酮、乙酸乙酯、异丙醇等中的一种或多种。也可使用多于一种溶剂的混合物。另一种合适的方法为暴露于等离子体以形成如本文所论述的等离子体底漆层。
当第一底漆层、第二底漆层或两者均为等离子体底漆层时，可通过用等离子体处理基材产生等离子体底漆层，如本文所论述的。
当制品为粘合剂制品时，一种或多种粘合剂通常设置在基材的第一主表面上。这一种或多种粘合剂最常为一种或多种压敏粘合剂。
可使用任何合适的压敏粘合剂。压敏粘合剂在室温下通常是粘性的，并且可通过手指轻压粘附到表面。因此，压敏粘合剂可与不压敏的其他类型的粘合剂区分开。压敏粘合剂的一般描述可在如下文献中找到：聚合物科学和工程百科全书(Encyclopedia ofPolymer Science and Engineering)，第13卷，威利国际科学出版社(美国纽约，1988年)(Wiley-Interscience Publishers(New York，1988))。压敏粘合剂的附加描述可在如下文献中找到：聚合物科学和技术百科全书(Encyclopedia of Polymer Science andTechnology)，第1卷，国际科学出版社(美国纽约，1964年)(Interscience Publishers(NewYork，1964))。任何合适的组合物、材料或成分可用于一种或多种压敏粘合剂中。一些合适的压敏粘合剂组合物公开在US 2003/0215628(Ma)中。通常，压敏粘合剂包括一种或多种弹性体聚合物，任选地与一种或多种增粘树脂组合。
可用于一种或多种压敏粘合剂中的弹性体聚合物包括一种或多种(甲基)丙烯酸类聚合物、天然或合成橡胶、嵌段共聚物(通常为(甲基)丙烯酸酯))、有机硅等。合适的材料包括但不限于聚乙烯醚、聚异戊二烯、丁基橡胶、聚异丁烯、聚氯丁二烯、丁二烯-丙烯腈聚合物、苯乙烯-异戊二烯、苯乙烯-丁烯和苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、乙烯-丙烯-双烯聚合物、苯乙烯-丁二烯聚合物、苯乙烯聚合物、聚α烯烃、无定形聚烯烃、聚硅氧烷、乙烯醋酸乙烯酯、聚氨酯、有机硅-脲聚合物、有机硅-氨基甲酸酯聚合物、聚乙烯基吡咯烷酮和它们的任何组合。合适的(甲基)丙烯酸类聚合物的示例包括由一种或多种(甲基)丙烯酸酯的聚合制成的聚合物。通常使用的(甲基)丙烯酸酯包括甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸乙酯、甲基丙烯酸正丁酯、丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸异壬酯、丙烯酸2-乙基-已酯、丙烯酸癸酯、丙烯酸十二烷基酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸己酯、丙烯酸十八烷基酯、甲基丙烯酸十八烷基酯、丙烯酸、甲基丙烯酸、丙烯腈以及它们的组合。合适的可商购获得的嵌段共聚物的示例包括以商品名KRATON购自美国德克萨斯州休斯顿的科腾聚合物公司(Kraton Polymers，Houston，TX)的那些。根据最终材料的性质要求，这些或其他合适的材料中的任何一种可以任何组合使用。
一种或多种增粘剂可用作一种或多种压敏粘合剂的组分。合适的增粘剂包括木松香、氢化松香、妥尔油松香、萜烯树脂、酚醛树脂、聚芳烃、石油基树脂诸如脂族C5烯烃衍生的树脂等。本领域普通技术人员认识到各种增粘剂是可用的，并且是否使用一种或多种增粘剂以及使用哪一种或哪几种增粘剂的具体选择将取决于最终产品的性能要求。一种或多种增粘剂不是必需的，并且不是在所有情况下都使用。例如，一些压敏粘合剂，诸如包括自粘性的弹性体的那些，通常在没有添加增粘剂的情况下使用。
一种或多种压敏粘合剂还可包含添加剂诸如增塑剂、填料、抗氧化剂、稳定剂、颜料等。此类添加剂是本领域普通技术人员已知的，并且公开在例如US 6632522(Hyde)中。
具有设置在其第一主表面上的合适的压敏粘合剂的各种合适的基材是可商购获得的。示例可以商品名SCOTCH HIGH PERFOMANCE BOX SEALING TAPE 373、3M 850CLEARPOLYESTER FILM TAPE和3M BLUE PLATINUM PAINTER’S TAPE 2098-36D购得，其全部购自美国明尼苏达州圣保罗的3M公司(3M Company,St.Paul,MN,USA)。
本文所述的制品可为许多不同的形式，但通常包括带材。当制品包括带材时，制品还可包括辊，由此使得带材缠绕在辊周围。在这种构造中，压敏粘合剂通常与剥离层接触，以便于缠绕带材的退绕。
取决于期望的应用，带材可手动撕裂，由此使得它们可容易地用手撕开带卷，而不需要剪刀、刀片或另一种切割装置。其他带材不能手动撕裂。当使用此类带材时，将切割元件包括在制品中通常是方便的。切割元件可有助于将带材从卷上切割成较小的片。与带材一起使用的辊和切割元件是本领域已知的，并且可由普通技术人员根据带材的尺寸、期望的应用和本领域已知的其他因素来选择。用于带材的分配器也可作为制品的一部分被包括。根据应用，可使用任何类型的分配器。分配器可包括一个或多个辊、切割边缘、防尘罩等。
附图描绘了本文所述的制品的具体布置。图1示出了包括基材1100的制品1000。可为任何基材例如本文所述的那些的基材1100包括第一主表面1110和第二主表面1120。
压敏粘合剂1200设置在第一主表面1100上。压敏粘合剂1200可为任何压敏粘合剂，例如本文所述的那些。
剥离层1300设置在第二主表面1120上。剥离层1300可为任何剥离层，例如本文所述的那些，并且可包含式I的链段型嵌段共聚物。
图2示出了包括基材2100的制品2000，基材2100可为任何基材，例如本文所述的那些，其具有第一主表面2110和第二主表面2120。第一主表面2110包括底漆层2111，其可为任何底漆层，例如本文所述的那些。在图2中，在第二主表面2120上没有底漆层。
压敏粘合剂2200设置在第一主表面2110上，以便与底漆层2111接触。压敏粘合剂2200可为任何压敏粘合剂，诸如本文所述的那些。
剥离层2300设置在第二主表面2120上。剥离层2300可为任何剥离层，诸如本文所述的那些，并且可包含式I的链段型嵌段共聚物。
图3示出了包括基材3100的制品3000，基材3100可为任何基材，例如本文所述的那些，其具有第一主表面3110和第二主表面3120。第二主表面3120包括底漆层3121，其可为任何底漆层，例如本文所述的那些。在图3中，在第一主表面3110上没有底漆层。
压敏粘合剂3200设置在第一主表面3110上。压敏粘合剂3200可为任何压敏粘合剂，诸如本文所述的那些。
剥离层3300设置在第二主表面3120上，以便接触底漆层3121。剥离层3300可为任何剥离层，诸如本文所述的那些，并且可包含式I的链段型嵌段共聚物。
图4示出了包括基材4100的制品4000，基材4100可为任何基材，例如本文所述的那些，其具有第一主表面4110和第二主表面4120。第一主表面4110包括第一底漆层4111，并且第二主表面4120包括第二底漆层4121。
压敏粘合剂4200设置在第一主表面4110上，以便接触第一底漆层4111。压敏粘合剂4200可为任何压敏粘合剂，诸如本文所述的那些。
剥离层4300设置在第二主表面4120上，以便接触第二底漆层4121。剥离层4300可为任何剥离层，诸如本文所述的那些，并且可包含式I的链段型嵌段共聚物。
图5描绘了包括带材5000的制品10。带材5000包括基材5100，其可为具有第一主表面5110和第二主表面5120的任何基材，例如本文所述的那些。第一主表面5110包括第一底漆层5111，其可为任何底漆层，诸如本文所论述的那些。第二主表面5120包括第二底漆层5121，其可为任何底漆层，诸如本文所论述的那些。
压敏粘合剂5200设置在第一主表面5110上，以便接触第一底漆层5111。压敏粘合剂5200可为任何压敏粘合剂，诸如本文所述的那些。
剥离层5300设置在第二主表面5210上，以便接触第二底漆层5211。剥离层5300可为任何剥离层，诸如本文所述的那些，并且可包含式I的链段型嵌段共聚物。
制品10还包括辊20和分配器30。带材5000卷绕在辊20周围，由此使得压敏粘合剂5200可剥离地接触剥离层5300。在这种构造中，使用者可轻松退绕和使用带材5000。制品10还包括切割元件40以便于将带材5000切割成期望的长度。在图5中，切割元件40附接到辊20，但是这不是必需的，因为这些元件的其他构造对于带材领域的普通技术人员是已知的。
除了用于带材的剥离层之外，本文所述的链段型嵌段共聚物可用于剥离衬件。剥离衬件为具有第一主表面和第二主表面的制品，其中第一主表面为面向粘合剂的表面。面向粘合剂的表面设计成放置在粘合剂如压敏粘合剂上。因此，剥离衬件可在使用前保持粘合剂清洁并且没有碎屑。面向粘合剂的表面包括设计用于邻接粘合剂的剥离层。在使用中，在将粘合剂如压敏粘合剂施用到一个或多个粘附体上之前移除剥离衬件。
虽然附图以及说明书的一部分涉及带材，但是本文公开的制品不限于带材。相反，带材仅仅是可用式I的链段型嵌段共聚物涂布的一种示例性制品。各种制品可包含式I的链段型嵌段共聚物作为组分，或者可通过式I的链段型嵌段共聚物涂布。
例示性实施方案的列表
以下是说明本公开的特定方面的实施方案列表。该列表并非意图是全面的，因为其他实施方案也是可能的。该列表也并非旨在是限制性的。
实施方案1：一种式I的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，
其中
每个*表示重复单元端部处的连接点；
每个R1独立地选自亚烷基、亚烯基、亚芳基、经取代的亚芳基、亚杂芳基或经取代的亚杂芳基；
每个R2独立地选自二聚酸残基、烯烃、亚烷基、亚芳基和亚杂芳基，前提条件是至少一个R2为二聚酸残基；
每个R3独立地选自共价键、亚烷基、经取代的亚烷基、亚芳基和经取代的亚芳基；
每个R4独立地为N-R6；
每个R5独立地选自一种或多种有机硅聚合物以及一种或多种聚醚，前提条件是至少这一种或多种有机硅聚合物占全部R5部分的至少60重量％；
每个R6独立地选自H和烷基；
每个y独立地为1至1000；
每个x独立地为2至200；
n+m为2至1000；并且
m不超过(m+n)/10。
实施方案1a：根据实施方案1所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中m不大于(m+n)/20、不大于(m+n)/30、不大于(m+n)/50，或者不超过(m+n)/100。
实施方案1b：根据前述实施方案中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物占全部R5部分的不小于65重量％、不小于70重量％、不小于75重量％、不小于80重量％、不小于85重量％、不小于90重量％，或不小于95重量％。
实施方案2：根据前述实施方案中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于总重量或全部R2基团计，至少50重量％的R2为二聚酸。
实施方案3：根据前述实施方案中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于总重量或全部R2基团计，至少55重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案4：根据前述实施方案中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于总重量或全部R2基团计，至少60重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案5：根据前述实施方案中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于总重量或全部R2基团计，至少65重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案6：根据前述实施方案中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于总重量或全部R2基团计，至少70重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案7：根据前述实施方案中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于总重量或全部R2基团计，至少75重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案8：根据前述实施方案中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于总重量或全部R2基团计，至少80重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案9：根据前述实施方案中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于总重量或全部R2基团计，至少90重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案10：根据前述实施方案中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于总重量或全部R2基团计，至少95重量％的R2为二聚酸残基。
实施方案11：根据前述实施方案中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中每个R2为二聚酸残基。
实施方案12：根据实施方案1至10中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R2选自烯烃、亚烷基、亚芳基、经取代的亚芳基、亚杂芳基和经取代的亚杂芳基。
实施方案13：根据实施方案12所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R2为亚烷基。
实施方案14：根据实施方案13所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中所述亚烷基为C1至C22亚烷基。
实施方案15：根据实施方案1至10或12至14中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R2为亚烷基。
实施方案16：根据实施方案15所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中所述亚烷基为C2至C22亚烷基。
实施方案17：根据实施方案1至10或12至16中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R2为亚芳基或被取代的亚芳基。
实施方案18：根据实施方案17所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中所述亚芳基或经取代的亚芳基为亚苯基或经取代的亚苯基。
实施方案19：根据实施方案1至10或12至18中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R2为亚杂芳基或经取代的亚杂芳基。
实施方案20：根据前述实施方案中任一项所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R3选自亚烷基、亚芳基、经取代的亚芳基、亚杂芳基和经取代的亚杂芳基。
实施方案21：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中至少一个R3为亚烷基。
实施方案22：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中每个R5包括一种或多种有机硅聚合物。
实施方案23：根据实施方案22所述的链段型嵌段共聚物，其中所述一种或多种有机硅聚合物独立地选自聚(二有机硅氧烷)。
实施方案24：根据实施方案23所述的链段型嵌段共聚物，其中所述聚(二有机硅氧烷)的有机基团独立地选自烷基、芳基和经取代的芳基。
实施方案25：根据实施方案24所述的链段型嵌段共聚物，其中所述聚(二有机硅氧烷)的有机基团独立地选自烷基和芳基。
实施方案26：根据实施方案25所述的链段型嵌段共聚物，其中所述聚(二有机硅氧烷)的有机基团为烷基。
实施方案27：根据实施方案26所述的链段型嵌段共聚物，其中所述烷基为C1至C22烷基。
实施方案28：根据实施方案27所述的链段型嵌段共聚物，其中所述聚(二有机硅氧烷)为PDMS。
实施方案29：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中至少一个R5包括聚醚。
实施方案30：根据实施方案29所述的链段型嵌段共聚物，其中所述聚醚为聚(亚烷基二醇)。
实施方案31：根据实施方案30所述的链段型嵌段共聚物，其中所述聚醚为聚(乙二醇)、聚(丙二醇以及聚(乙二醇)和聚(丙二醇)的共聚物。
实施方案32：根据实施方案1至28中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中每个R5独立地基本上由一种或多种有机硅聚合物组成。
实施方案33：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于1kD的数均分子量。
实施方案34：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于2.5kD的数均分子量。
实施方案35：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于5kD的数均分子量。
实施方案36：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于7.5kD的数均分子量。
实施方案37：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于10kD的数均分子量。
实施方案38：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于12.5kD的数均分子量。
实施方案39：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于15kD的数均分子量。
实施方案40：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于20kD的数均分子量。
实施方案41：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于25kD的数均分子量。
实施方案42：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于30kD的数均分子量。
实施方案43：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于40kD的数均分子量。
实施方案44：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于50kD的数均分子量。
实施方案45：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于100kD的数均分子量。
实施方案46：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于75kD的数均分子量。
实施方案47：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于60kD的数均分子量。
实施方案48：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于50kD的数均分子量。
实施方案49：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于40kD的数均分子量。
实施方案50：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于30kD的数均分子量。
实施方案51：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于25kD的数均分子量。
实施方案52：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于20kD的数均分子量。
实施方案53：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于15kD的数均分子量。
实施方案54：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于12.5kD的数均分子量。
实施方案55：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于10kD的数均分子量。
实施方案56：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于7.5kD的数均分子量。
实施方案57：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中R6选自H或烷基。
实施方案58：根据实施方案57所述的链段型嵌段共聚物，其中至少一个R6为H。
实施方案59：根据实施方案57至58中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中至少一个R6为烷基。
实施方案60：根据实施方案59所述的链段型嵌段共聚物，其中所述烷基为C1至C12烷基。
实施方案61：根据实施方案60所述的链段型嵌段共聚物，其中所述烷基为甲基。
实施方案62：根据实施方案58所述的链段型嵌段共聚物，其中每个R6为H。
实施方案63：根据实施方案57或60至62中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中每个R6为烷基。
实施方案64：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中x为2至50。
实施方案65：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中x为10至30。
实施方案66：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中y为1至1000。
实施方案67：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中y为2至500。
实施方案68：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中n为2至500。
实施方案69：根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中n为100至200。
实施方案70：一种制品，其包括基材和剥离层，所述基材具有至少第一主表面，所述剥离层包含位于所述第一主表面上的根据前述实施方案中任一项所述的链段型嵌段共聚物。
实施方案71：根据实施方案70所述的制品，其中所述基材为带材背衬。
实施方案72：根据实施方案70至71中任一项所述的制品，其中所述基材包含至少一种纤维素材料。
实施方案73：根据实施方案70至71中任一项所述的制品，其中所述基材包含至少一种非纤维素材料。
实施方案74：根据实施方案70至73中任一项所述的制品，其中所述制品还包括第二主表面和设置在所述第二主表面上的粘合剂。
实施方案75：根据实施方案74所述的制品，其中所述粘合剂为压敏粘合剂。
实施方案76：根据实施方案75所述的制品，其中所述压敏粘合剂包含(甲基)丙烯酸类聚合物、天然橡胶、合成橡胶和有机硅弹性体中的至少一种。
实施方案77：根据实施方案75或76所述的制品，其中所述压敏粘合剂包含增粘剂。
实施方案78：根据实施方案70至77中任一项所述的制品，其中所述制品为可重新定位的制品。
实施方案79：根据实施方案74至78中任一项所述的制品，其中所述压敏粘合剂为可重新定位的粘合剂。
实施方案80：根据实施方案70或72至77中任一项所述的制品，其中所述制品为剥离衬件。
实施例
除非另外说明或是显而易见的，否则所有材料可例如从美国威斯康星州密尔沃基的西格玛奥德里奇化学公司(Sigma-Aldrich Chemical Company,Milwaukee,WI,USA)商购获得或是本领域的技术人员已知的。
本节使用以下缩写：mL＝毫升，g＝克，kg＝千克，lb＝磅，cm＝厘米，mm＝毫米，μm＝微米，密耳＝千分之一英寸，wt％＝重量百分比，min＝分钟，h＝小时，d＝天，N＝牛顿，NMR＝核磁共振，ppm＝百万分率，eq＝当量。表2中提供了本部分所用材料的缩写以及材料的描述。
材料
表2
表征方法：
剥离力和再粘合力
使用3号迈耶绕线棒将每个测试剥离力的实施例在90:10甲苯:IPA(按重量计)中的5％固体聚合物溶液涂布到2密耳(508μm)PET上。将涂布的基材在65℃烘箱中干燥15分钟并在22℃和50％相对湿度(CT/CH)下调适1小时。使用2磅(0.91kg)辊将测试带材(SCOTCH高性能封箱胶带373和3M 850透明聚酯膜胶带(均购自美国明尼苏达州圣保罗的3M公司(3MCompany,St.Paul,MN,USA))的条带(2.54cm×15.24cm)粘附到上述涂布的片材上。将所得复合材料在CT/CH下老化3天并在50℃下老化7天。将每种复合材料的2.54cm×20.32cm的条带(一式三份)层合到具有双面胶带的仪器公司滑动/剥离测试仪(3M90型)的台上。然后测量以180度角度和228.6cm/min移除胶带所需的剥离力并作为剥离力以N/10mm为单位报告。为了测量再粘合力，使用2磅(0.91kg)辊将新剥离的测试带重新粘附到干净的玻璃板上。然后测量以180度角度和228.6cm/min移除胶带所需的力并作为再粘合力以N/10mm为单位报告。剥离力和再粘合力的结果提供于下表3中。
可涂漆性
使用3号迈耶绕线棒将每个测试可涂漆性的实施例在90:10甲苯:IPA(按重量计)中的5％固体聚合物溶液涂布到2密耳PET上。将表4中列出的每种液体漆料少量刷涂到涂有表4所示的实施例的PET上。使涂漆样本在环境条件下干燥至少48小时。在干燥之后，使用4.5kg柔软表面辊将强力遮蔽胶带(可以商品名“SCOTCH Masking Tape for Hard-to-Stick Surfaces 2060”购自3M公司)粘附到涂漆样本的顶部。使遮蔽胶带保持附着在干燥的漆料上，持续至少约5分钟的停留时间。然后以约135度的剥离角度从每个涂漆样本上手工剥离遮蔽胶带，并目视检查保持锚定在涂布样本上的干燥漆料的量。如果约90％的漆料保留在涂布样本上，则表4中记录了“通过”的结果。否则，记录“失败”评级。
制备例1(PE-1)
向装有顶部搅拌、热电偶和蒸馏头的1000mL三颈圆底烧瓶中添加152.4g己二酸二甲酯和203.4g 1,6-己二胺。将反应混合物加热至180℃，并于氮气氛下搅拌过夜。在此期间，在接收器中收集约50g的甲醇副产物。然后将混合物冷却并在冷却下收集为蜡状物质。然后将该产物以30重量％分散在甲苯中并搅拌过夜。然后过滤甲苯悬浮液，并用大量甲苯进一步洗涤残余物。将洗涤过的残余物风干过夜并收集。
收集的残留物的Mw计算为Mn×2；通过质子NMR峰的积分确定Mn。将PE-1样本溶解到浓度为约1重量％的83:17(按重量计)的六氟异丙醇(购自阿法埃莎(Alfa Aesar))和氘代甲醇(购自美国马萨诸塞州图克斯伯里的剑桥同位素实验室(Cambridge IsotopeLaboratories,Tewksbury,MA,USA))混合物中。将溶液轻轻煮沸以促进快速溶解。质子NMR光谱在购自美国马萨诸塞州比勒利卡的布鲁克尔(Bruker,Billerica,MA,USA)的Bruker300 Ultrashield NMR仪器上收集，并使用购自加拿大多伦多的高级化学发展有限公司(Advanced Chemistry Development,Inc.,Toronto,CA)的ACD/SpecManager NMR软件版本12.00进行积分。将胺端基的α碳原子上的亚甲基质子(2.85ppm，每分子4个)与来自其他亚甲基碳的信号(1.34ppm、1.47ppm、1.57ppm、2.17ppm、3.15ppm)积分。基于下面的积分和式IV，假设对于式IV中所示结构中的胺端基α碳上的每4个质子，有8+(n*20)个亚甲基质子不在胺端基的α，PE-1的Mn被确定为260g/eq，并且PE-1的Mw被确定为520±10g/mol。
制备例2(PE-2)
向装有顶部搅拌、热电偶和蒸馏头的1000mL树脂烧瓶中添加762.4gDFA和85.8g乙二胺。将反应混合物加热至225℃过夜。在此期间，在接收器中收集49.5g水副产物。第二天，在225℃下对混合物施加25mmHg(3.3kPa)真空2小时。用氮气打破真空，并将烧瓶中的内容物倒空到有机硅剥离纸上，并使其冷却至环境温度，该纸以前以商品名“311A 42#Stick-Not,Grade 8354”购自美国爱荷华州爱荷华市的Release International(ReleaseInternational,Iowa City,IA,USA)。
实施例1(EX-1)
向配有顶部搅拌、氮气入口和顶部冷凝器的1000mL三颈圆底烧瓶中添加30.0gPDMS-NH2 5K、3.6g XDATFEE和204g乙酸乙酯，用4A分子筛干燥。将混合物回流过夜。将批料冷却至回流温度以下，并添加由26.4g如PE-2中所述制备的胺封端的聚酰胺、102g甲苯和34g叔丁醇组成的溶液。将批料再次加热直至建立回流。将混合物搅拌过夜。第二天早晨，使混合物冷却并收集。
实施例2(EX-2)
向配有顶部搅拌、氮气入口和顶部冷凝器的2000mL三颈圆底烧瓶中添加256gPDMS-NH2 5K、23.1g XDATFEE和1,024g甲苯和256g叔丁醇。将该混合物加热直至建立回流并搅拌过夜。将混合物冷却至回流温度以下，并添加40.9g如PE-2所述制备的胺封端的聚酰胺。将混合物加热直至建立回流。将混合物搅拌过夜。第二天早晨，使混合物冷却并收集。
表3.剥离力和再粘合力结果
表4.漆料粘合力测试结果
在不脱离本公开的范围和实质的情况下，本领域的技术人员可对本公开做出各种变型和更改，并且应当理解，本发明不应不当地受限于本文中所阐述的例示性实施方案。

Claims (15)

1.一种式I的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，
其中
每个*表示重复单元端部处的连接点；
每个R1独立地选自亚烷基、亚烯基、亚芳基、经取代的亚芳基、亚杂芳基或经取代的亚杂芳基；
每个R2独立地选自二聚酸残基、烯烃、亚烷基、亚芳基和亚杂芳基，前提条件是至少一个R2为二聚酸残基；
每个R3独立地选自共价键、亚烷基、经取代的亚烷基、亚芳基和经取代的亚芳基；
每个R4独立地为N-R6；
每个R5独立地选自一种或多种有机硅聚合物以及一种或多种聚醚，前提条件是所述一种或多种有机硅聚合物占全部R5部分的至少60重量％；
每个R6独立地选自H和烷基；
每个y独立地为1至1000；
每个x独立地为2至200；
n+m为2至1000；并且
m不超过n/10。
2.根据实施方案1所述的链段型聚酰胺有机硅嵌段共聚物，其中基于总重量或全部R2基团计，至少50重量％的R2为二聚酸。
3.根据前述权利要求中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中每个R5包括独立地选自聚(二有机硅氧烷)的一种或多种有机硅聚合物。
4.根据前述权利要求中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述聚(二有机硅氧烷)为PDMS。
5.根据前述权利要求中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不小于1kD的数均分子量。
6.根据前述权利要求中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中所述有机硅聚合物具有不大于100kD的数均分子量。
7.根据前述权利要求中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中至少一个R5包括一种或多种聚醚。
8.根据权利要求7所述的链段型嵌段共聚物，其中所述一种或多种聚醚选自聚(乙二醇)、聚(丙二醇)以及聚(乙二醇)和聚(丙二醇)的共聚物。
9.根据前述权利要求中任一项所述的链段型嵌段共聚物，其中至少一个R3为被一种或多种胺取代的亚烷基或者被一种或多种胺取代的亚芳基。
10.根据权利要求9所述的链段型嵌段共聚物，其中所述被一种或多种胺取代的亚芳基为间苯二甲胺。
11.一种制品，其包括基材和剥离层，所述基材具有至少第一主表面，所述剥离层包含位于所述第一主表面上的根据前述权利要求中任一项所述的链段型嵌段共聚物。
12.根据权利要求11所述的制品，其中所述制品还包括第二主表面和设置在所述第二主表面上的粘合剂。
13.根据权利要求12所述的制品，其中所述粘合剂为压敏粘合剂。
14.根据权利要求11至13中任一项所述的制品，其中所述制品为带材。
15.根据权利要求11至13中任一项所述的制品，其中所述制品为剥离衬件。
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