CN106663518B - 功率电感器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种功率电感器，其包含：主体、设置于所述主体内部的至少一个基板、设置于所述基板的至少一个表面上的至少一个线圈图案，以及形成于所述线圈图案与所述主体之间的绝缘层，其中所述基板的至少部分区域经移除且所述主体形成于所述基板经移除区域中。

Description

功率电感器
技术领域
本揭示内容涉及一种功率电感器，且更特定而言，涉及一种具有优良电感(Inductance)特性以及经改良绝缘特性以及热稳定性的功率电感器。
背景技术
功率电感器通常提供至功率电路，诸如携带型装置中的DC-DC转换器。当功率电路在较高频率下操作且经小型化时，此等功率电感器经广泛使用以替代典型绕线型抗流器线圈(Choke Coil)。又，随着携带型装置变得小型化以及多功能，功率电感器正以朝着小型化且具有高电流以及低电阻的趋势开发。
功率电感器可以层合物形式制造，包含多个铁氧体(ferrite)或具有小介电常数的电介质的陶瓷薄片层压在其中。此处，金属图案以线圈图案形状形成于陶瓷薄片上。形成于所述陶瓷薄片中的每一者上的线圈图案是通过形成于每一陶瓷薄片上的导电导通孔连接，且可能界定沿着所述薄片层压所在的垂直方向的重叠结构。一般而言，构成此功率电感器的主体已通过使用包含镍(Ni)-锌(Zn)-铜(Cu)-铁(Fe)的四元系的铁氧体材料现有地制造。
然而，铁氧体材料的饱和磁化值比金属材料的饱和磁化值低，使得现代携带型装置所需的高电流特性不可实现。因此，构成功率电感器的主体是通过使用金属粉末制造，使得饱和磁化值与主体用铁氧体材料制造的情况相比可相对增加。然而，当主体是通过使用金属制造时，材料损失增加的问题可能出现，因为高频率下的涡电流以及迟滞的损失增加。
为了减少此材料损失，使用其间的金属粉末通过聚合物绝缘的结构。即，对其中金属粉末与聚合物彼此混合的薄片进行贴合以制造功率电感器的主体。此外，在主体内提供基板，在基底上形成线圈图案。即，线圈图案形成于基板上，且在线圈图案的下侧及上侧贴合并压缩多层薄片以制造功率电感器。
然而，具有通过使用金属粉末及聚合物制造的主体的功率电感器具有问题，因为电感随温度上升而减小。即，功率电感器的温度由于自功率电感器所应用至的携带型装置产生的热而升高。因此，电感随着构成功率电感器的主体的金属粉末受热而减小的问题可出现。又，在功率电感器中，线圈图案可接触主体内部的金属粉末。为防止此接触，线圈图案以及主体应彼此绝缘。
此外，其上形成有线圈图案的基板使用具有磁导率的材料，例如铜包覆叠层(Copper Clad Lamination；CCL)，因此，使用上述基板的功率电感器可具有降低的磁导率。
(专利文件)
韩国专利公开案第2007-0032259号
发明内容
发明欲解决的课题
本揭示内容提供一种功率电感器，其中温度稳定性经由在主体中散热而得到改良，以使得可防止电感的减小。
本揭示内容也提供一种能够改良线圈图案与主体之间的绝缘特性的功率电感器。
本揭示内容也提供一种能够改良容量以及磁导率的功率电感器。
解决课题的手段
根据例示性实施例，功率电感器包含包含金属粉末、聚合物以及导热填充剂的主体、设置于所述主体内部的至少一个基板、设置于所述基板的至少一个表面上的至少一个线圈图案，以及形成于所述线圈图案与所述主体之间的绝缘层。
根据另一例示性实施例，功率电感器包含主体、设置于所述主体内部的至少一个基板、设置于所述基板的至少一个表面上的至少一个线圈图案，以及形成于所述线圈图案与所述主体之间的绝缘层，其中除形成有所述线圈图案的区域外的所述基板中的区域自所述基板移除，且所述主体形成于所述经移除区域中。主体包含金属粉末、聚合物以及导热填充剂
所述金属粉末可包含含有铁的金属合金粉末。
所述金属粉末可具有经铁氧体材料以及绝缘体中的至少一者涂布的表面。
所述导热填充剂可包含选自由MgO、AlN以及碳基材料组成的群组的一或多者。
所述导热填充剂可以相对于100wt％的所述金属粉末大致0.5wt％至大致3wt％的量包含，且具有大致0.5μm至大致100μm的大小。
所述基板可由铜包覆叠层形成，或经形成以使得铜箔附接至含有铁的金属板的两个表面。
通过移除所述线圈图案的内部区域以及外部区域以制造所述基板。
通过移除所述线圈图案的整个外部区域以使所述基板相对于所述主体的侧面具有凹曲面。
所述线圈图案可分别形成于所述基板的一个表面以及另一表面处，且经由形成于所述基板中的导电导通孔彼此连接。
形成于所述基板的一个表面以及另一表面中的所述线圈图案可以相同高度形成，且经形成为厚度是所述基板的厚度的2.5倍或大于2.5倍。
所述绝缘层可经涂布以使得聚对二甲苯经汽化且以均匀厚度涂布在所述线圈图案的上表面以及侧表面上。
所述绝缘层以相同厚度形成于所述基板上以及所述线圈图案的上表面以及侧表面上。
所述功率电感器可进一步包含形成于所述主体外且连接至所述线圈图案的外部电极。
至少两个所述基板在所述主体的厚度方向上形成且叠层。
所述线圈图案分别形成于至少两个所述基板上，且所述线圈图案彼此并联或串连。
分别形成于至少两个所述基板上的所述线圈图案通过配置于所述主体外的连接电极彼此串联。
分别形成于至少两个所述基板上的所述线圈图案在不同的方向上彼此分开且连接至不同的外部电极。
在垂直于所述主体的厚度方向的方向上配置且排列至少两个所述基板。
所述功率电感器可进一步包含设置于所述主体的至少一个区域中的磁性层，且所述磁性层的磁导率大于所述主体的磁导率。
所性层可经形成以包含导热填充剂。
有益效果
本发明的功率电感器中，主体包含金属粉末、聚合物以及导热填充剂，热可通过包含导热填充剂而耗散至外部，以使得可防止电感的减小。
绝缘层可经由用聚对二甲苯(parylene)进行涂布而以均匀厚度形成于线圈图案上，相比于其他材料，主体与线圈图案之间的绝缘特性可得到改良。
可使用金属磁性材料制造主体内部的基板，以避免功率电感器的磁导率降低。此外，基板的至少部分区域经移除且主体形成于基板经移除区域中，藉此改善磁导率。再者，在主体上可配置至少一个磁性层，以改善功率电感器的磁导率。
在主体包含至少两个或更多基板，具有分别形成于其至少一个表面上的线圈图案，使得多个线圈可形成于一个主体中。因此，功率电感器的容量可增加。
附图说明
图1为根据第一例示性实施例的功率电感器的透视图。
图2为沿着图1的线A-A'截取的截面图。
图3以及图4分别为根据第一例示性实施例的功率电感器的部分分解透视图以及平面图。
图5以及图6为不同绝缘层材料的功率电感器的截面图。
图7以及图8为根据第二例示性实施例的功率电感器的截面图。
图9为根据第三例示性实施例的功率电感器的透视图。
图10以及图11分别为沿着图9的线A-A'以及B-B'截取的截面图。
图12以及图13为根据第三例示性实施例的经修改实例沿着图9的线A-A'以及B-B'截取的截面图。
图14为根据第四例示性实施例的功率电感器的透视图。
图15以及图16为分别沿着图14的线A-A'以及B-B'截取的截面图。
图17为图14的内部平面图。
图18为根据第五例示性实施例的功率电感器的透视图。
图19以及图20分别为沿着图18的线A-A'以及B-B'截取的截面图。
图21至图23为顺序地说明根据例示性实施例的制造功率电感器的方法的截面图。
具体实施方式
在下文中，将参看附图更详细地描述实施例。然而，本揭示内容可呈不同形式且不应被理解为限于本文中所阐述的实施例。确切而言，提供此等实施例以使得本发明将为透彻且完整的，且将向本领域技术人员充分传达本发明的范畴。
图1为根据第一例示性实施例的功率电感器的透视图，且图2为沿着图1的线A-A'截取的截面图。又，图3为说明根据第一例示性实施例的功率电感器的基板以及线圈图案的分解透视图，且图4为所述基板以及所述线圈图案的平面图。
参看图1至图4，根据第一例示性实施例的功率电感器可包含具有导热填充剂的主体100(薄片100a,100b)、安置于主体100中的基板200、形成于基板200的至少一个表面上的线圈图案310、320、300，以及安置在主体100外的外部电极410、420、400。又，绝缘层500可进一步配置于线圈图案310、320与主体100之间。
主体100可具有例如六面体形状。然而，主体100可具有除六面体形状外的多面体形状。此主体100可包含金属粉末110、聚合物120以及导热填充剂130。
金属粉末110可具有大致1μm至大致50μm的平均粒子直径。又，一种粒子或具有相同大小的两种或更多种粒子可用作为金属粉末110。此外，一种粒子或具有多个大小的两种或更多种粒子也可用作为金属粉末。举例而言，可使用具有大致30μm的平均大小的第一金属粒子与具有大致3μm的平均大小的第二金属粒子的混合物，第一金属粒子及第二金属粒子的混合物可用作为金属粉末。当使用具有彼此不同的尺寸的两种或更多种金属粉末110时，容量可最大限度地实施，因为主体100的填充速率可增加。举例而言，当使用30μm金属粉末时，间隙可在30μm金属粉末之间产生，且因此，填充速率必须减小。然而，可通过使用与30μm金属粉末混合的3μm金属粉末使填充速率增加。含有铁(Fe)的金属材料可用于此金属粉末110，举例而言，选自由以下各者组成的群组的一或多个类型的金属可包含于金属粉末110中：铁-镍(Fe-Ni)、铁-镍-硅(Fe-Ni-Si)、铁-铝-硅(Fe-Al-Si)以及铁-铝-铬(Fe-Al-Cr)。即，金属粉末110可由具有含铁磁性结构或磁性性质的金属合金形成且具有预定磁导率。又，金属粉末110可使表面涂布以铁氧体材料，且可涂布以具有不同于金属粉末110的磁导率的材料。举例而言，铁氧体材料可由金属氧化物铁氧体材料形成，且可使用选自由以下各者组成的群组的一或多个氧化物铁氧体材料：氧化镍铁氧体材料、氧化锌铁氧体材料、氧化铜铁氧体材料、氧化锰铁氧体材料、氧化钴铁氧体材料、氧化钡铁氧体材料以及镍-锌-铜氧化物铁氧体材料。即，涂布在金属粉末110的表面上的铁氧体材料可由含有铁的金属氧化物形成，且其磁导率可大于金属粉末110的磁导率。由于金属粉末110为磁性的，因此若金属粉末110彼此接触，则可能发生由绝缘崩溃引起的短路。因此，金属粉末110的表面可经至少一种绝缘体涂布。举例而言，尽管金属粉末110的表面可经氧化物或诸如聚对二甲苯(parylene)的绝缘聚合物材料涂布，但其较佳可经聚对二甲苯涂布。聚对二甲苯可以大致1μm至大致10μm的厚度涂布。此处，当聚对二甲苯以小于大致1μm的厚度形成时，金属粉末110的绝缘效应可减小，且当聚对二甲苯以大于大致10μm的厚度形成时，金属粉末110的大小增加，主体100中的金属粉末110的分布减少，因此，磁导率可能减小。又，金属粉末110的表面可经除聚对二甲苯外的各种绝缘聚合物材料涂布。涂布金属粉末110的氧化物可通过氧化金属粉末110来形成，且替代地，选自TiO2、SiO2、ZrO2、SnO2、NiO、ZnO、CuO、CoO、MnO、MgO、Al2O3、Cr2O3、Fe2O3、B2O3以及Bi2O3的一者可涂布于金属粉末110上。此处，金属粉末110可经具有双结构的氧化物涂布，或经氧化物以及聚合物材料的双结构涂布。当然，金属粉末110的表面可在经铁氧体材料涂布之后经绝缘体涂布。金属粉末110的表面因此经绝缘体涂布，使得可防止由金属粉末110之间的接触引起的短路。此处，即使当金属粉末经氧化物、绝缘聚合物材料或类似者涂布，或经铁氧体以及绝缘体双涂布时，金属粉末可以大致1μm至大致10μm的厚度经涂布。
聚合物120可与金属粉末110混合以使金属粉末110彼此绝缘。即，尽管金属粉末110因为材料损失由于高频率下的涡电流损失以及迟滞损失增加而增加可能具有限制，但可包含聚合物120以减少材料损失且使金属粉末110彼此绝缘。此聚合物120可包含选自由环氧树脂(epoxy)、聚酰亚胺(polyimide)以及液晶聚合物(Liquid Crystalline Polymer，LCP)组成的群组的一或多个聚合物。又，聚合物120可由提供金属粉末110之间的绝缘的热塑性树脂形成。作为热塑性树脂，可包含选自由以下各者组成的群组的一或多者：酚醛清漆环氧树脂(Novolac Epoxy Resin)、苯氧基型环氧树脂(Phenoxy Type Epoxy Resin)、二酚基丙烷型环氧树脂(BPA Type Epoxy Resin)、双酚型环氧树脂(BPF Type Epoxy Resin)、经氢化的二酚基丙烷环氧树脂(Hydrogenated BPA Epoxy Resin)、经二聚体酸改质的环氧树脂(Dimer Acid Modified Epoxy Resin)、经胺基甲酸酯改质发热环氧树脂(UrethaneModified Epoxy Resin)、经橡胶改质的环氧树脂(Rubber Modified Epoxy Resin)以及双环戊二烯型环氧树脂(DCPD Type Epoxy Resin)。此处，聚合物120可以相对于100wt％的金属粉末大致2.0wt％至大致5.0wt％的量包含。然而，当聚合物120的量增加时，金属粉末110的体积分率减小，且因为增加饱和磁化值的效应不能恰当地达成且主体100的磁导率可能减小而可能存在限制。又，当聚合物120的量减少时，因为电感特性由于制造电感器时使用的强酸溶液、强碱溶液或类似者朝内渗透减少而可能存在限制。因此，聚合物120可包含于并不减小金属粉末110的饱和磁化值以及电感的范围中。
又，主体100包含导热填充剂130以解决主体100通过外部热来加热的限制。即，主体100中的金属粉末110通过外部热来加热，但金属粉末110的热可通过包含导热填充剂130而耗散至外部。此导热填充剂130可包含选自由MgO、AlN以及碳基材料组成的群组的一或多者。此处，碳基材料可包含碳且具有各种形状。举例而言，可包括石墨、碳黑、石墨烯、石墨或类似者。又，导热填充剂130可以相对于100wt％的金属粉末110大致0.5wt％至大致3wt％的量包含。当导热填充剂130的量小于上述范围时，热耗散效应不可达成，且当所述量大于上述范围时，金属粉末110的含量可能减少，主体100的磁导率可能减小。又，导热填充剂130可具有大致0.5μm至大致100μm的大小。即，导热填充剂130可具有大于或小于金属粉末110的大小。可依据导热填充剂130的含量调整放热作用。举例而言，当导热填充剂130的含量增加时，放热作用可增加。主体100可通过层压由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填充剂130的材料形成的多个薄片来制造。此处，当主体100是通过层压多个薄片制造时，每一薄片的导热填充剂130的包含量可不同。举例而言，所述薄片中的导热填充剂130的量可向上或向下离开基板200逐渐增加。又，主体100可通过印刷预定厚度的由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填充剂130的材料形成的糊状物而形成。替代地，主体可在必要时经由各种方法来形成，诸如藉以将此糊状物装入成形且压制的方法。此处，经层压以形成主体100的薄片的数目或以预定厚度印刷的糊状物的厚度可考虑到电特性而判定为适当数目或厚度，电特性诸如功率电感器所需的电感。设置于插入其间的基板200上方以及下的主体(薄片100a，100b)可经由基板200连接。即，基板200的一部分经移除，且主体100可经形成以使得所述主体的一部分填充至所述基板的经移除部分中。以此方式，基板200的一部分经移除，且主体100填充至经移除部分中，使得基板200的面积减小且相同体积中的主体100的比率可增加。因此，功率电感器的磁导率可增加。
基板200可设置于主体100内部。举例而言，基板200可沿着主体100的纵向方向设置于主体100内部，即外部电极400的方向。此处，可提供一个或多个基板200。举例而言，两个基板可经安置为在垂直于形成外部电极400所沿着的方向的方向上彼此隔开预定距离。至少两个基板200可安置于配置外部电极400的方向上。此基板200可由铜包覆叠层(CopperCladLamination；CCL)或金属铁氧体材料形成。此处，基板200由金属铁氧体材料形成，使得磁导率可增加且容量可容易实现。即，CCL是通过将铜箔(foil)附接至玻璃加强弹性纤维来制造。然而，由于CCL不具有磁导率，因此功率导体的磁导率可藉此减小。然而，当金属铁氧体材料被用作基板200时，功率电感器的磁导率可不减小，因为金属铁氧体材料具有磁导率。使用金属铁氧体材料的此基板200可通过将铜箔附接至板来制造，所述板具有预定厚度且由含有铁的金属形成，例如选自由铁-镍(Fe-Ni)、铁-镍-硅(Fe-Ni-Si)、铁-铝-硅(Fe-Al-Si)以及铁-铝-铬(Fe-Al-Cr)组成的群组的一或多种金属。即，由包含铁的至少一种金属形成的合金经制造成具有预定厚度的板形状。接着，将铜箔附接至所述金属板的至少一个表面，且因此，可制造基板200。
又，在基板200的预定区域中，可提供至少一个导电导通孔210，且分别设置于基板200的上部侧以及下部侧中的线圈图案310、320可通过所述导电导通孔210电连接。导电导通孔210可经由在基板200中形成在厚度方向上穿过基板的导通孔(未图示)且接着将导电膏装入所述导通孔中的方法提供。本文中，线圈图案310、320中的至少一者可自导电导通孔210生长，且因此，导电导通孔210以及线圈图案310、320中的至少一者可一体式形成。又，可移除基板200的至少一部分。较佳地，在基板200中，如图3以及图4中所说明，除与形成有线圈图案310、320的区域重叠的区域外，可移除基板200的剩余区域。举例而言，穿过基板200的通孔220可形成于以螺旋形状形成的线圈图案310、320内部，且可移除在线圈图案310、320外的基板200。即，基板200可具有沿着线圈图案310、320的外部形状的跑道(racetrack)的形状，且面对外部电极400的区域可沿着线圈图案310、320的末端延伸区域以线性形状形成。因此，基板200的外侧可相对于主体100的边缘具有曲线形状。以此方式，主体100可填充至基板200经移除的一部分中，如图4中所说明。即，主体(薄片100a,100b)可通过基板200的包含通孔220的经移除区域彼此连接。当基板200由金属铁氧体材料形成时，基板200可接触主体100的金属粉末110。为解决此等限制，可在基板200的侧表面上形成诸如聚对二甲苯的绝缘层500。举例而言，绝缘层500可形成于通孔220的侧表面以及基板200的外部侧表面上。本文中，基板200可以大于线圈图案310、320的宽度的宽度设置。举例而言，基板200可以预定宽度垂直地保持在线圈图案310、320的下部侧中。举例而言，基板200可经形成以自线圈图案310、320突出约0.3μm。又，基板200可具有比主体100的截面积小的截面积，因为线圈图案310、320的内侧以及外侧区域经移除。举例而言，当主体100的水平截面积为100时，基板200可具备约40至约80的面积比。当基板200的面积比增加时，主体100的磁导率可减少，且当基板200的面积比减少时，线圈图案310、320的形成区可减少。因此，可考虑主体100的磁导率及线圈图案310、320的宽度调整基板200的面积比。
线圈图案310、320、300可设置于基板200的至少一个表面上，且较佳设置于基板的两个表面上。此线圈图案310、320可在来自基板200的预定区域的方向上以螺旋形状形成，预定区域例如自中心部分至外部的区域，且一个线圈可以此方式界定以使得形成于基板200上的两个线圈图案310、320连接。即，线圈图案310、320可自形成于基板200的中心部分中的通孔220的外部以螺旋形状形成，且可经由形成于基板200上的导电导通孔210彼此连接。此处，上部以及下部的线圈图案310及线圈图案320可以彼此相同的形状形成。又，线圈图案310、320可经形成以彼此重叠，或线圈图案320可经形成以与无线圈图案310形成的区域重叠。线圈图案310、320的末端部分可以线性形状向外延伸，且可沿着主体100的短边的中心部分延伸。又，线圈图案310、320的接触外部电极400的区域可经形成以具有大于如图3以及图4中所说明的其他区域的宽度。由于线圈图案310、320的部分以更大宽度形成，因此，线圈图案310、320与外部电极400的接触面积可增加且电阻可减小。当然，线圈图案310、320在形成有外部电极400的一个区域中可在外部电极400的宽度方向上延伸。此时，朝向线圈图案310、320的末端引出的外部电极400可具有朝向主体100的侧面中心部分的线性形状。
此等线圈图案310、320可通过形成于基板200上的导电导通孔210电连接。线圈图案310、320可经由诸如厚膜印刷、扩散、沉积、电镀以及溅镀的方法形成。又，线圈图案310、320以及导电导通孔210可由包含银(Ag)、铜(Cu)以及铜合金中的至少一者的材料形成。同时，当线圈图案310、320经由电镀制程形成时，诸如铜层的金属层可经由电镀制程形成于基板200上且经由微影制程图案化。即，线圈图案310、320可经由经由电镀制程在晶种层上形成铜层且图案化所述铜层而形成于基板200的表面上，晶种层为形成于基板的表面上的铜箔。当然，具有预定形状的线圈图案310、320也可如下方式形成：在基板200上形成具有预定形状的光敏膜图案，接着通过执行电镀制程而自基板200的曝露表面生长金属层，且接着移除光敏膜。线圈图案310、320也可形成于多层中。即，多个线圈图案可进一步形成在形成于基板200上方的线圈图案310上方，且多个线圈图案可进一步形成在形成于基板200下的线圈图案320下。当线圈图案310、320形成于多层中时，绝缘层形成于上部层与下部层之间，且导电导通孔(未图示)形成于绝缘层中，且因此，多层线圈图案可连接。又，线圈图案310、320可以基板200的厚度的2.5倍或大于2.5倍的高度形成。举例而言，基板200可以约10μm至约50μm的厚度形成，且线圈图案310、320可以约50μm至约300μm的高度形成。
外部电极410、420、400可形成于在主体100中彼此面对的两个表面上。举例而言，外部电极400可形成于在主体100的纵向方向上彼此面对的两个侧表面上。此外部电极400可电连接至主体100的线圈图案310、320。又，外部电极400可形成于主体100的两个整个侧表面上方，且可在所述两个侧表面的中心部分处接触线圈图案310、320。即，线圈图案310、320的末端部分曝露于主体100的外部中心，且外部电极400可形成于主体100的侧表面上以便连接至线圈图案310、320的末端部分。此外部电极400可通过将主体100浸渍至导电膏中或经由诸如印刷、沉积以及溅镀的各种方法而形成于主体100的两个末端处。外部电极400可由具有导电性的金属形成，例如，选自由金、银、铂、铜、镍、钯以及其合金组成的群组的一或多种金属。又，镀镍层(未图示)或镀锡层(未图示)可进一步形成于外部电极400的表面上。
绝缘层500可形成于线圈图案310、320与主体100之间以使线圈图案310、320与金属粉末110绝缘。即，绝缘层500可经形成以覆盖线圈图案310、320的上部以及下部表面。绝缘层500也可经形成以覆盖基板200以及线圈图案310、320的上部以及下部表面。即，绝缘层500也可形成于比基板200中的线圈图案310、320曝露更多的区域中，即，形成于基板200的表面以及侧面上。基板200上的绝缘层500可与线圈图案310、320上的绝缘层500具有相同厚度。此绝缘层500可经形成以使得聚对二甲苯涂布于线圈图案310、320上。举例而言，聚对二甲苯可通过使基板200具备在沉积腔室内部形成于其上的线圈图案310、320且接着汽化聚对二甲苯以及将经汽化的聚对二甲苯供应至真空腔室中而沉积于线圈图案310、320上。举例而言，聚对二甲苯首先在汽化器(Vaporizer)中经第一加热制程加热且汽化以转换成二聚体(dimer)状态，且其次接着经第二加热制程加热且热分解成单体(Monomer)状态。当聚对二甲苯接着通过使用经提供以连接至分解腔室以及机械真空泵(Mechanical VaccumPump)的冷阱(Cold Trap)冷却时，聚对二甲苯自单体状态转换至聚合物状态且沉积于线圈图案310、320上。当然，绝缘层500可由除聚对二甲苯外的绝缘聚合物形成，例如选自环氧树脂、聚酰亚胺以及液晶聚合物的一或多种材料。然而，绝缘层500可经由用聚对二甲苯进行涂布而以均匀厚度形成于线圈图案310、320上，且即使当以小厚度形成时，相比于其他材料，绝缘特性也可得到改良。即，当用聚对二甲苯涂布以作为绝缘层500时，绝缘特性可通过增加绝缘崩溃电压而得到改良，尽管绝缘层以比形成聚酰亚胺小的厚度形成。又，绝缘层可通过填充根据线圈图案310、320之间的距离的图案之间的间隙而以均匀厚度形成，或可在图案中沿着阶梯以均匀厚度形成。即，当线圈图案310、320之间的距离偏大时，聚对二甲苯可在图案中沿着阶梯以均匀厚度涂布。又，当线圈图案310、320之间的距离偏小时，聚对二甲苯可通过填充图案之间的间隙而以预定厚度形成于线圈图案310、320上。图5以及图6为不同绝缘层材料的功率电感器的截面图。如图6所示，在聚对二甲苯的情况下，即使聚对二甲苯沿着线圈图案310、320的阶梯部分具有相对薄的厚度，聚酰亚胺可具有如图5所示大于聚对二甲苯的厚度。此处，绝缘层500可通过使用聚对二甲苯以大致3μm至大致100μm的厚度形成。当聚对二甲苯以小于大致3μm的厚度形成时，绝缘特性可减小。又，当聚对二甲苯以大于大致100μm的厚度形成时，相同大小内的绝缘层500所占据的厚度增加，主体100的体积变小，且因此，磁导率可减小。当然，绝缘层500可在由具有预定厚度的薄片形成之后形成于线圈图案310、320上。
如上所述，在根据第一例示性实施例的功率电感器中，主体100是通过包含导热填充剂130以及金属粉末110以及聚合物120制造，使得通过加热金属粉末110产生的主体100的热可耗散至外部。因此，可防止主体100中的温度升高，且因此可防止诸如电感减小的限制。又，绝缘层500是通过使用聚对二甲苯而形成于线圈图案310、320与主体100之间，使得可在线圈图案310、320上形成较薄绝缘层500且也改良绝缘特性。又，可通过使用金属铁氧体材料在主体100内部形成基板200来防止功率电感器的磁导率减少，且可通过将主体100填充至一部分中来改良功率电感器的磁导率，基板200的一部分已自所述部分移除。
图7为根据第二例示性实施例的功率电感器的透视图。
参看图7，根据第二例示性实施例的功率电感器可包含具有导热填充剂130的主体100、安置于主体100中的基板200、形成于基板200的至少一个表面上的线圈图案310、320，以及安置于主体100外的外部电极410、420、分别安置于线圈图案310、320上的绝缘层500，以及分别安置于主体100上方以及下方的至少一个磁性层600、610、620。即，第二例示性实施例可进一步包含磁性层600以实施第一例示性实施例。此第二例示性实施例关于不同于第一例示性实施例的组态主要描述如下。
磁性层600、610、620可设置于主体100的至少一个区域中。即，第一磁性层610可形成于主体100的上部表面上，且第二磁性层620可形成于主体100的下部表面上。此处，第一磁性层610以及第二磁性层620经提供以增加主体100的磁导率，且可由具有大于主体100的磁导率的材料形成。举例而言，主体100可经提供以具有大致20的磁导率，且第一磁性层610以及第二磁性层620可经提供以具有大致40至大致1000的磁导率。此等第一磁性层610以及第二磁性层620可例如通过使用铁氧体粉末以及聚合物来制造。即，第一磁性层610以及第二磁性层620可由具有大于主体100的铁氧体材料的磁导率的材料形成以便具有大于主体100的磁导率，或经形成以具有更大含量的铁氧体材料。此处，聚合物可以相对于100wt％的金属粉末大致15wt％的量包含。又，选自由镍铁氧体(Ni Ferrite)、锌铁氧体(ZnFerrite)、铜铁氧体(Cm Ferrite)、锰铁氧体(Mn Ferrite)、钴铁氧体(Co Ferrite)、钡铁氧体(Ba Ferrite)以及镍-锌-铜铁氧体(Ni-Zn-Cu Ferrite)或其一或多种氧化物铁氧体组成的群组的一或多者可用作为铁氧体粉末。即，磁性层600可通过使用含有铁的金属合金粉末或含有铁的金属合金氧化物来形成。又，铁氧体粉末可通过用铁氧体涂布金属合金粉末来形成。举例而言，铁氧体粉末可经由用选自由以下各者组成的群组的一或多种氧化物铁氧体材料涂布含有铁的金属合金粉末来形成：氧化镍铁氧体材料、氧化锌铁氧体材料、氧化铜铁氧体材料、氧化锰铁氧体材料、氧化钴铁氧体材料、氧化钡铁氧体材料以及镍-锌-铜氧化物铁氧体材料。即，铁氧体粉末可经由用含有铁的金属氧化物涂布金属合金粉末来形成。当然，铁氧体粉末可经由混合(例如)含有铁的金属粉末与选自由以下各者组成的群组的一或多种氧化物铁氧体材料来形成：氧化镍铁氧体材料、氧化锌铁氧体材料、氧化铜铁氧体材料、氧化锰铁氧体材料、氧化钴铁氧体材料、氧化钡铁氧体材料以及镍-锌-铜氧化物铁氧体材料。即，铁氧体粉末可经由混合金属合金粉末与含有铁的金属氧化物来形成。第一磁性层610以及第二磁性层620也可经形成以进一步包含具有金属粉末以及聚合物的导热填充剂。导热填充剂可以相对于100wt％的金属粉末大致0.5wt％至大致3wt％的量包含。此等第一磁性层610以及第二磁性层620可以薄片形状形成，且分别安置于多个薄片层压于其中的主体100上方以及下方。又，在主体100经由印刷糊状物形成或经由将所述糊状物装入成形且压制所述糊状物形成之后，主体由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填充剂130的材料以预定厚度形成，磁性层610、620可分别形成于主体100上方以及下方。当然，磁性层610、620也可通过使用糊状物来形成，且磁性层610、620可通过在主体100上方以及下方施加磁性材料来形成。
如图8中所说明，根据第二例示性实施例的功率电感器可进一步包含在第一磁性层610以及第二磁性层620与基板200之间的第三磁性层630以及第四磁性层640。即，至少一个磁性层600可包含于主体100中。此磁性层600可以薄片形状形成，且安置于主体100中。即，至少一个磁性层600可设置于多个薄片之间以用于制造主体100。又，当主体100是经由印刷糊状物时，主体由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填充剂130的材料以预定厚度形成，磁性层可在印刷期间形成。又，当主体100是经由将糊状物装入成形且压制所述糊状物形成时，磁性层可在其间输入且经压制。当然，磁性层600也可通过使用糊状物来形成。磁性层600可通过在印刷主体时施加软磁材料而形成于主体100中。
如上所述，根据另一例示性实施例的功率电感器可通过使主体100具备至少一个磁性层600来改良功率电感器的磁导率。
图9为根据第三例示性实施例的功率电感器的透视图，图10为沿着图9的线A-A'截取的截面图，且图11为沿着图9的线B-B'截取的截面图。
参看图9至图11，根据第三例示性实施例的功率电感器可包含：主体100；安置于主体100内部的至少两个或更多基板200a、200b、200；形成于两个或更多基板200中的每一者的至少一个表面上的线圈图案310、320、330、340、300；安置于主体100外的外部电极410、420；形成于线圈图案300上的绝缘层500；以及安置于主体100外以与外部电极410、420隔开且连接至形成于主体100内部的至少两个或更多基板200中的每一者上的至少一个线圈图案300的连接电极710、720、700。在下文中，将不提供与第一例示性实施例以及第二例示性实施例重叠的描述。
至少两个或更多基板200a、200b、200可安置于主体100内部且在主体100的厚度方向上彼此隔开。举例而言，至少两个或更多基板200可在与外部电极400垂直的方向上彼此隔开，即主体100的厚度方向。又，至少两个或更多基板200分别包含导电导通孔210a、210b、210以及分别形成于基板中的通孔220a、220b、220。本文中，通孔220a、220b可形成于相同位置处，且导电导通孔210a、210b可形成于相同或不同位置处。当然，至少两个或更多基板200的区域可经移除且用主体100填充，区域无线圈图案300以及通孔220形成。此外，主体100可配置于基板200之间。主体100可配置于基板200之间以改善磁导率。因为绝缘层500配置于基板200的线圈图案300上，主体100可不配置于基板200之间。在此情况下，可降低功率电感器的厚度。
线圈图案310、320、330、340、300可设置于至少两个或更多基板200的至少一个表面上，且较佳设置于至少两个或更多基板的两个表面上。此处，线圈图案310、320可分别形成于第一基板200a的下方以及上方，且经由形成于第一基板200a上的导电导通孔210a电连接。同样，线圈图案330、340可分别形成于第二基板200b的下方以及上方，且经由形成于第二基板200b上的导电导通孔210b电连接。多个线圈图案300可在来自基板200的预定区域的方向上以螺旋形状形成，预定区域例如自中心部分处的通孔220a、220b至外部，且一个线圈可以此方式界定以使得形成于基板200上的两个线圈图案连接。即，两个或更多线圈可形成于一个主体100中。此处，基板200上方的线圈图案310、330以及基板200下方的线圈图案320、340可以彼此相同的形状形成。又，多个线圈图案300可经形成以彼此重叠，或下部的线圈图案320、340也可经形成以与其中无上部的线圈图案310、330形成的区域重叠。
外部电极410、420、400可形成于主体100的两个末端部分处。举例而言，外部电极400可形成于在主体100的纵向方向上彼此面对的两个侧表面上。此外部电极400可电连接至主体100的线圈图案300。即，多个线圈图案300的至少一个末端部分可曝露于主体100的外部，且外部电极400可经形成以便连接至多个线圈图案300的末端部分。举例而言，外部电极410可连接至线圈图案310，且外部电极420可连接至线圈图案340。即，外部电极400可连接至基板200a、200b上的线圈图案310、340。外部电极410可连接至线圈图案310，连接电极710可将线圈图案320、330彼此连接，外部电极420可连接至线圈图案340。因此，配置于基板200a、200b上的线圈图案310、320、330、340可彼此串联。即使连接电极710将线圈图案320、330彼此连接，连接电极720不连接至线圈图案300。为了制程简便，提供两个连接电极710、720，而仅有连接电极710连接至线圈图案320、330。此连接电极700可通过将主体100浸渍至导电膏中或经由诸如印刷、沉积以及溅镀的各种方法而形成于主体100的一个侧表面处。连接电极700可由具有导电性的金属形成，具有导电性的金属例如包含选自由金、银、铂、铜、镍、钯以及其合金组成的群组的一或多种金属。此处，必要时，镀镍层(未图示)或镀锡层(未图示)可进一步形成于连接电极700的表面上。
图12以及图13为根据第三例示性实施例的经修改实例的截面图。功率电感器可包含：安置于主体100内部的至少两个或更多基板200a、200b、200c、200；形成于两个或更多基板200中的每一者的至少一个表面上的线圈图案310、320、330、340、350、360、300；分别连接至线圈图案310、360的外部电极410、420；分别连接至线圈图案320、330的连接电极710；分别连接至线圈图案340、350的连接电极720。因此，配置于基板200a、200b、200c的线圈图案300可通过连接电极710、720彼此串联。
如上所述，根据第三例示性实施例，至少两个基板200上配置线圈图案300，其在主体100内彼此间隔，且配置于基板200上的线圈图案300可通过主体100外的连接电极700连接。因此，可在一个主体100内提供多个线圈图案。在基板200上配置的线圈图案300彼此不同，且可通过主体100外的连接电极700彼此连接，因此，功率电感器在相同区域内的电容量可增加。
图14为根据第四例示性实施例的功率电感器的透视图。图15以及图16为分别沿着图14的线A-A'以及B-B'截取的截面图。图17为内部平面图。
参看图14至图17，根据第四例示性实施例的功率电感器可包含：主体100；安置于主体100内部的至少两个或更多基板200a、200b、200c、200；形成于两个或更多基板200中的每一者的至少一个表面上的线圈图案310、320、330、340、350、360、300；形成于主体100内部的至少两个或更多基板200a、200b、200c上的线圈图案300；安置于主体外的外部电极410、420、430、440、450、460、400；形成于线圈图案300上的绝缘层500。
至少两个或更多基板200a、200b、200c、200可安置于主体100内部。至少两个或更多基板200可在垂直于主体100的厚度方向上彼此隔开。第三例示性实施例的基板200在主体100的厚度方向上彼此隔开，第四例示性实施例的基板200可在垂直于主体100的厚度方向上彼此隔开。至少两个或更多基板200分别包含导电导通孔210a、210b、210c、210以及分别形成于基板中的通孔220a、220b、220c、220。至少两个或更多基板200的区域可经移除且用主体100填充，区域无线圈图案300以及通孔220形成。
线圈图案310、320、330、340、350、360、300可设置于至少两个或更多基板200的至少一个表面上，且较佳设置于至少两个或更多基板的两个表面上。此处，线圈图案310、320可分别形成于第一基板200a的下方以及上方，且经由形成于第一基板200a上的导电导通孔210a电连接。同样，线圈图案330、340可分别形成于第二基板200b的下方以及上方，且经由形成于第二基板200b上的导电导通孔210b电连接。多个线圈图案350、360可分别形成于第三基板200c的下方以及上方，且经由形成于第三基板200c上的导电导通孔210c电连接。多个线圈图案300可在来自基板200的预定区域的方向上以螺旋形状形成，预定区域例如自中心部分处的通孔220a、220b、220c至外部，且一个线圈可以此方式界定以使得形成于基板200上的两个线圈图案连接。即，两个或更多线圈可形成于一个主体100中。此处，基板200上方的线圈图案310、330、350以及基板下方的线圈图案320、340、360可以彼此相同的形状形成。又，基板200上方的多个线圈图案300可经形成以彼此重叠，或下部的线圈图案320、340、360也可经形成以与其中无上部的线圈图案310、330、350形成的区域重叠。
外部电极410、420、430、440、450、460、400可形成于主体100的两个末端部分处。外部电极400可连接至基板200上的线圈图案300。外部电极410、420可连接至线圈图案310、320，且外部电极430、440可连接至线圈图案330、340，且外部电极450、460可连接至线圈图案350、360。外部电极400可连接至基板200a、200b、200c上的线圈图案300。
如上所述，根据第四例示性实施例，至少两个基板200上配置线圈图案300，其在主体100内彼此间隔，外部电极400可形成于主体100的两个末端部分处。
图18为根据第五例示性实施例的功率电感器的透视图。图19以及图20分别为沿着图18的线A-A'以及B-B'截取的截面图。
参看图18至图20，根据第五例示性实施例的功率电感器可包含：主体100；安置于主体100内部的至少两个或更多基板200a、200b、200；形成于两个或更多基板200中的每一者的至少一个表面上的线圈图案310、320、330、340、300；形成于主体100内部的至少两个或更多基板200a、200b上的线圈图案310、320、330、340；安置于主体外的外部电极410、420、430、440、400。至少两个或更多基板200可在主体100的厚度方向上彼此隔开。配置于基板200上的线圈图案300可与外部电极400连接。第四例示性实施例的基板200可在垂直于主体的厚度方向上彼此隔开，第五例示性实施例的基板200在主体的厚度方向上彼此隔开。第五例示性实施例的基板200在主体100的厚度方向上彼此隔开。基板200上方的多个线圈图案300可经形成以彼此重叠与外部电极400连接。两个或更多线圈可形成于一个主体100中。
如上所述，在参照图9至图20说明的第三例示性实施例至第五例示性实施例中，功率电感器可包含：安置于主体100内部的至少两个或更多基板200；形成于两个或更多基板中的每一者的至少一个表面上的线圈图案300。至少两个或更多基板可在主体100的厚度方向(即，垂直方向)上或与主体垂直的方向(即，水平方向)上彼此隔开。配置于基板200上的线圈图案300可与外部电极400连接。分别配置于基板200上的线圈图案300可连接至彼此不同的外部电极400且并联配置，分别配置于基板200上的线圈图案300可连接至相同的外部电极400且串联配置。当串联配置时，分别配置于基板200上的线圈图案300可连接至主体100外部的连接电极700。当并联配置时，基板200可能需要两个外部电极400。当线圈图案串联配置时，无论基板200的数目多少，需要两个外部电极400以及至少一个连接电极700。举例而言，当配置于三个基板200上的线圈图案300以并联方式连接至外部电极400时，可能需要六个外部电极400。当配置于三个基板200上的线圈图案300以串联方式连接至外部电极时，可能需要两个外部电极400以及至少一个连接电极700。当线圈图案并联配置时，可在主体100内部提供多个线圈。当线圈图案串联配置时，可在主体100内部提供一个线圈。
图21至图23为顺序地说明根据例示性实施例的制造功率电感器的方法的截面图。
参看图21，具有预定形状的线圈图案310、320形成于基板200的至少一个表面上或较佳地形成于基板的一个表面以及另一表面上。基板200可由CCL、金属铁氧体或类似者形成，且较佳地由可使有效磁导率增加且允许容量容易实现的金属铁氧体形成。举例而言，基板200可通过将铜箔附接至具有预定厚度且由含有铁的金属合金形成的金属板的一个表面以及另一表面来制造。此处，基板200可包含形成于基板的中心部分中的通孔220，以及形成于基板的预定区域中的导电导通孔210。又，基板200可以除通孔220外的外部区域经移除的形状设置。举例而言，通孔220形成于具有具预定厚度的矩形板的形状的基板200的中心部分中，导电导通孔210形成于预定区域中，且基板200的外部的至少一部分经移除。此处，基板200的经移除部分可为以螺旋形状形成的线圈图案310、320的外部部分。又，线圈图案310、320可形成为自基板200的例如自中心部分的预定区域以圆形螺旋形状形成的线圈图案。此处，在线圈图案310形成于基板200的一个表面上之后，穿过基板200的预定区域且充满导电材料的导电导通孔210形成，且线圈图案可形成于基板的另一表面上。导电导通孔210可通过通过在基板200的厚度方向上使用激光或类似者形成介层孔以及用导电膏填充介层孔而形成。又，线圈图案310可经由例如电镀制程形成。为此，具有预定形状的光敏膜图案形成于基板200的一个表面上。接着，通过使用基板200上的铜箔作为种子来执行电镀制程，且线圈图案可经由在金属层自基板200的曝露表面生长之后移除光敏膜而形成。当然，线圈图案320可经由用以形成线圈图案310的相同方法形成于基板200的另一表面上。线圈图案310、320也可形成于多层中。当线圈图案310、320形成于多层中时，绝缘层形成于上部层与下部层之间，且第二导电导通孔(未图示)形成于绝缘层中，因此，多层线圈图案可连接。以此方式，在线圈图案310、320分别形成于基板200的一个表面以及另一表面上之后，绝缘层500经形成以覆盖线圈图案310、320。绝缘层500可通过用诸如聚对二甲苯的绝缘聚合物材料进行涂布来形成。较佳地，绝缘层也可通过用聚对二甲苯涂布而形成于基板200的上部表面以及侧表面以及线圈图案310、320的上部表面以及侧表面上。此处，绝缘层500可以相同厚度形成于线圈图案310、320的上部表面以及侧表面以及基板200的上部表面以及侧表面上。即，聚对二甲苯可通过在沉积腔室内部提供具有上面形成有线圈图案310、320的基板200且接着将聚对二甲苯汽化且供应至真空腔室中而沉积于基板200上的线圈图案310、320上。举例而言，聚对二甲苯首先在汽化器中经第一加热制程加热且汽化以转换成二聚体(dimer)状态，且其次接着经第二加热制程加热且热分解成单体(Monomer)状态。当聚对二甲苯接着通过使用经提供以连接至分解腔室以及机械真空泵的冷阱冷却时，聚对二甲苯自单体状态转换至聚合物状态且沉积于线圈图案310、320上。此处，用于汽化以及转换聚对二甲苯成二聚体状态的第一加热制程可在大致100℃至大致200℃的温度下以及大致1.0托的压力下执行。用于热分解经汽化聚对二甲苯且将聚对二甲苯转换至单体状态的第二加热制程可在大致400℃至大致500℃的温度下以及大致0.5托或更高的压力下执行。又，为了可通过将单体状态转换成聚合物状态来沉积聚对二甲苯，沉积腔室可维持在大致25℃的室温下以及大致0.1托的压力下。以此方式，绝缘层500可通过在基板200上的线圈图案310、320上涂布聚对二甲苯而在线圈图案310、320中沿着阶梯涂布，因此，绝缘层500可以均匀厚度形成。当然，绝缘层500也可通过将薄片紧密附接至线圈图案310、320上而形成，薄片包含选自由环氧树脂、聚酰亚胺以及液晶聚合物组成的群组的一或多种材料。
参看图22，提供由包含金属粉末110、聚合物120以及导热填充剂130的材料形成的多个薄片100a至100h。此处，含有铁(Fe)的金属材料可用于金属粉末110。可使金属粉末110彼此绝缘的环氧树脂、聚酰亚胺或类似者可用于聚合物120。MgO、AlN、碳基材料或类似者可用于导热填充剂130，金属粉末110的热可经由所述材料耗散至外部。又，金属粉末110的表面可用铁氧体材料或绝缘材料涂布，铁氧体材料诸如金属氧化物铁氧体，绝缘材料诸如聚对二甲苯。此处，聚合物120可以相对于100wt％的金属粉末大致2.0wt％至大致5.0wt％的量包含，且导热填充剂130可以相对于100wt％的金属粉末110大致0.5wt％至大致3wt％的量包含。此等多个薄片100a至100h分别安置于基板200上方以及下方，线圈图案310、320形成于所述基板上。多个薄片100a至100h可具有彼此不同含量的导热填充剂130。举例而言，在离开基板200的一个表面以及另一表面向上或向下的方向上，导热填充剂130的含量可逐渐地增加。即，定位于接触基板200的薄片100a、100d上方以及下方的薄片100b、100e中的导热填充剂130的含量可大于薄片100a、100d中的导热填充剂130的含量。又，定位于薄片100b、100e上方以及下方的薄片100c、100f中的导热填充剂130的含量可大于薄片100b、100e中的导热填充剂130的含量。以此方式，在离开基板200的方向上，导热填充剂130的含量变得更大，且因此，热传递的效率可进一步改良。如另一例示性实施例中所描述，第一磁性层以及第二磁性层可分别设置于最上部以及最下部之薄片100a、100h上方以及下方。第一磁性层610以及第二磁性层620可由具有大于薄片100a至100h的磁导率的材料制造。举例而言，第一磁性层610以及第二磁性层620可通过使用铁氧体粉末及环氧树脂来制造以便具有大于薄片100a至100h的磁导率。又，可允许导热填充剂进一步包含于第一磁性层610以及第二磁性层620中。
参看图23，主体100经形成以使得多个薄片100a至100h层压、压制且经形成而具有插入于其间的基板200。通过如此，主体100可填充至基板200的通孔220以及基板200的经移除部分中。又，尽管未说明，但在主体100以及基板200经切割成个别组件的单元之后，外部电极400可形成于个别组件的主体100的两个末端部分处以便电连接至线圈图案310、320的延伸部分。外部电极400可经形成以使得主体100浸渍至导电膏中或经由各种方法而处于主体100的两个末端部分上，方法诸如印刷、沉积以及溅镀导电膏。此处，可允许外部电极400具有电导性的金属材料可用作为导电膏。又，必要时，镀镍层以及镀锡层可进一步形成于外部电极400的表面上。
然而，可以不同形式体现本发明，且不应将本发明解释为限于本文中所阐述的实施例。确切而言，提供所述实施例，使得本发明将为透彻且完整的，且将向本领域技术人员充分传达本发明的范畴。此外，本发明将仅由权利要求的范畴界定。

Claims (21)

1.一种功率电感器，其包括：
主体；
至少一个基板，设置于所述主体内部，所述主体设置在所述基板的上方和下方；
至少一个线圈图案，设置于所述基板的至少一个表面上；以及
绝缘层，形成于所述线圈图案与所述主体之间，
其中在沿厚度方向通过时，所述基板的至少一些区域经移除，且所述主体填充于经移除的区域中，
所述绝缘层具有3μm至100μm的厚度，
所述绝缘层设置于所述线圈图案的上表面以及侧表面上，且所述绝缘层设置于至少一部分经移除的所述基板的表面以及侧表面上，
所述绝缘层以相同厚度沿着所述线圈图案的上部表面及侧表面形成，
且所述绝缘层以相同厚度形成于所述线圈图案的上表面以及侧表面上，同时所述绝缘层以相同厚度形成于包括经移除的区域的所述基板的表面以及侧表面上，所述基板的表面以及侧表面上的所述绝缘层与所述线圈图案的上表面以及侧表面上的所述绝缘层具有相同厚度。
2.根据权利要求1所述的功率电感器，其中所述主体包括金属粉末、聚合物以及将所述金属粉末的热耗散至外部的导热填充剂。
3.根据权利要求2所述的功率电感器，其中所述金属粉末包括含有铁的金属合金粉末。
4.根据权利要求3所述的功率电感器，其中所述金属粉末具有用铁氧体材料及绝缘体中的至少一者涂布的表面。
5.根据权利要求3所述的功率电感器，其中所述导热填充剂包括选自由MgO、AlN以及碳基材料组成的群组的一或多者。
6.根据权利要求5所述的功率电感器，其中所述导热填充剂是以相对于100wt％的所述金属粉末0.5wt％至3wt％的量包含，且所述导热填充剂具有0.5μm至100μm的平均粒径。
7.根据权利要求1所述的功率电感器，其中所述基板由铜包覆叠层形成，或经形成以使得铜箔附接至金属板的两个表面。
8.根据权利要求7所述的功率电感器，其中通过移除所述线圈图案的内部区域以及外部区域以制造所述基板。
9.根据权利要求8所述的功率电感器，其中通过移除所述线圈图案的整个外部区域以使所述基板相对于所述主体的侧面具有凹曲面。
10.根据权利要求7所述的功率电感器，其中所述线圈图案分别形成于所述基板的一个表面以及另一表面处，且经由形成于所述基板中的导电导通孔彼此连接。
11.根据权利要求10所述的功率电感器，其中形成于所述基板的一个表面以及另一表面中的所述线圈图案以相同高度形成，且经形成为厚度是所述基板的厚度的2.5倍或大于2.5倍。
12.根据权利要求1所述的功率电感器，其中用聚对二甲苯形成所述绝缘层。
13.根据权利要求12所述的功率电感器，其进一步包括形成于所述主体外且连接至所述线圈图案的外部电极。
14.根据权利要求1所述的功率电感器，其中至少两个所述基板在所述主体的厚度方向上形成且叠层。
15.根据权利要求14所述的功率电感器，其中所述线圈图案分别形成于至少两个所述基板上，且所述线圈图案彼此并联或串连。
16.根据权利要求15所述的功率电感器，其中分别形成于至少两个所述基板上的所述线圈图案通过配置于所述主体外的连接电极彼此串联。
17.根据权利要求15所述的功率电感器，其中分别形成于至少两个所述基板上的所述线圈图案在不同的方向上彼此分开且连接至不同的外部电极。
18.根据权利要求1所述的功率电感器，其中在垂直于所述主体的厚度方向的方向上配置且排列至少两个所述基板。
19.根据权利要求18所述的功率电感器，其中分别形成于至少两个所述基板上的所述线圈图案在不同的方向上彼此分开且连接至不同的外部电极。
20.根据权利要求1所述的功率电感器，其进一步包括设置于所述主体的至少一个区域中且具有大于所述主体的磁导率的磁导率的磁性层。
21.根据权利要求20所述的功率电感器，其中所述磁性层经形成以包括导热填充剂。
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