CN105161283B - 线圈零件 - Google Patents
线圈零件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105161283B CN105161283B CN201510507722.0A CN201510507722A CN105161283B CN 105161283 B CN105161283 B CN 105161283B CN 201510507722 A CN201510507722 A CN 201510507722A CN 105161283 B CN105161283 B CN 105161283B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coil component
- coil
- magnet portion
- magnet
- magnetic alloy
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 97
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract description 25
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 25
- 229910001004 magnetic alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 11
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 25
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 14
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 14
- 238000007639 printing Methods 0.000 claims description 11
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 9
- 238000011049 filling Methods 0.000 claims description 6
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 abstract description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 43
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 43
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 42
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 29
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 28
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 13
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 12
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 12
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 12
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 11
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 8
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 5
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 5
- 229910017518 Cu Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017752 Cu-Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910017943 Cu—Zn Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N dichromium trioxide Chemical compound O=[Cr]O[Cr]=O QDOXWKRWXJOMAK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 241000208340 Araliaceae Species 0.000 description 1
- 241001061264 Astragalus Species 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000005035 Panax pseudoginseng ssp. pseudoginseng Nutrition 0.000 description 1
- 235000003140 Panax quinquefolius Nutrition 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 150000001450 anions Chemical class 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008034 disappearance Effects 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 1
- 238000007765 extrusion coating Methods 0.000 description 1
- 238000005243 fluidization Methods 0.000 description 1
- 235000008434 ginseng Nutrition 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002736 nonionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2823—Wires
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/047—Alloys characterised by their composition
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/032—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials
- H01F1/04—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/06—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder
- H01F1/08—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of hard-magnetic materials metals or alloys in the form of particles, e.g. powder pressed, sintered, or bound together
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0033—Printed inductances with the coil helically wound around a magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/255—Magnetic cores made from particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Powder Metallurgy (AREA)
Abstract
本申请的发明是线圈零件。本发明提供一种虽为螺旋状线圈部和磁体部直接接触的一般类型,但仍可以满足大电流化要求的线圈零件。线圈零件(10)具有螺旋状线圈部(13)由磁体部(12)覆盖的构造。磁体部(12)是将磁性合金粒子群作为其主体,且不包含玻璃成分,在所述磁性合金粒子各自的表面存在该粒子的氧化物膜。
Description
分案申请的相关信息
本案是分案申请。该分案的母案是申请日为2012年1月6日、申请号为201210005436.0、发明名称为“线圈零件”的发明专利申请案。
技术领域
本发明涉及一种具有由磁体部覆盖螺旋状线圈部的构造的线圈零件。
背景技术
以电感器、扼流线圈或变压器等为代表的线圈零件(俗称电感器零件)具有螺旋状线圈部由磁体部覆盖的构造。覆盖线圈部的磁体部中,一般使用Ni-Cu-Zn系铁氧体等铁氧体(是指以氧化铁为主成分的陶瓷)作为其材料。
近年来,对这种线圈零件要求大电流化(是指额定电流的高值化),为了满足该要求,而不断研究将磁体部的材料由以往的铁氧体更换为Fe-Cr-Si合金(参照专利文献1)。
该Fe-Cr-Si合金是材料自身的饱和磁通密度高于以往的铁氧体,但相反地材料自身的体积电阻率明显低于以往的铁氧体。也就是说,在螺旋状线圈部和磁体部直接接触的类型的线圈零件、例如叠层型或压粉型等线圈零件中,必须研究使包含Fe-Cr-Si合金粒子群的磁体部自身的体积电阻率接近包含铁氧体粒子群的磁体部自身的体积电阻率,优选研究使之高于该体积电阻率,以将磁体部的材料由以往的铁氧体更换为Fe-Cr-Si合金。
总而言之,如果包含Fe-Cr-Si合金粒子群的磁体部自身中无法确保高体积电阻率,则无法有效利用材料自身的饱和磁通密度使零件自身的饱和磁通密度高值化,产生电流从线圈部泄漏到磁体部出现磁场湍流的现象,由此导致零件自身的电感下降。
另外,在先前列举的专利文献1中,作为叠层型线圈零件中的磁体部的制作方法,揭示了如下方法,即,将由不仅包含Fe-Cr-Si合金粒子群还包含玻璃成分的磁体胶形成的磁体层和导体图案叠层,且在氮环境中(=还原性环境中)进行煅烧之后,使该煅烧物含浸在热硬化性树脂中。
然而,该制作方法因磁体胶中所含的玻璃成分残存在磁体部内,所以,因存在于该磁体部内的玻璃成分而使Fe-Cr-Si合金粒子的体积率减少,且由该减少导致零件自身的饱和磁通密度也下降。
[先行技术文献]
[专利文献]
专利文献1:日本专利特开2007-027354号公报
发明内容
本发明的目的在于提供一种螺旋状线圈部和磁体部直接接触的类型且能满足大电流化的要求的线圈零件。
为了达成所述目的,本发明是一种由磁体部覆盖的螺旋状线圈部和该磁体部直接接触的类型的线圈零件,其特征在于所述磁体部是将磁性合金粒子群作为其主体,且不包含玻璃成分,在所述磁性合金粒子各自的表面存在该磁性合金粒子的氧化物膜。
[发明的效果]
根据本发明,在构成磁体部的磁性合金粒子各自的表面存在有该磁性合金粒子的氧化物膜(=绝缘膜),且该磁体部内的磁性合金粒子隔着用作绝缘膜的氧化物膜相互耦合,线圈部附近的磁性合金粒子隔着用作绝缘膜的氧化物膜而和该线圈部密接,因此,可以确保将磁性合金粒子群作为其主体的磁体部自身中较高的体积电阻率。而且,磁体部不包含玻璃成分,因此,不会因存在于该磁体部内的玻璃成分而使磁性合金粒子的体积率减少,也可避免因该减少造成的零件自身的饱和磁通密度降低。
也就是说,作为线圈部和磁体部直接接触的类型,并且可有效利用磁性合金的材料自身的饱和磁通密度,使零件自身的饱和磁通密度高值化,所以,可以满足大电流化的要求,也可防止电流从线圈部泄漏到磁体部出现磁场湍流的现象,因此,也可以避免零件自身的电感下降。
通过以下说明和随附图式,可知本发明的所述目的和除此以外的目的、构成特征、及作用效果。
附图说明
图1是叠层型线圈零件的外观透视图。
图2是沿着图1的S11-S11线的放大截面图。
图3是图1所示零件主体的分解图。
图4是表示构成图2所示的磁体部的粒子的粒度分布的图。
图5是参照利用透射型电子显微镜观察图2所示的磁体部时所得的图像,表示粒子状态的模式图。
图6是参照利用透射型电子显微镜观察执行脱脂工序前的磁体部时所得的图像,表示粒子状态的模式图。
图7是参照利用透射型电子显微镜观察执行脱脂工序后的磁体部时所得的图像,表示粒子状态的模式图。
[符号的说明]
1 磁性合金粒子
2 氧化物膜
3 内腔
4 溶剂和粘合剂的混合物
10 线圈零件
11 零件主体
12 磁体部
13 线圈部
14、15 外部端子
具体实施方式
[线圈零件的具体构造例]
首先,引用图1~图5,对本发明应用于叠层型线圈零件的具体构造例进行说明。
图1所示的线圈零件10是以长度L约3.2mm、宽度W约1.6mm、高度H约0.8mm整体形成为长方体形状。该线圈零件10包含长方体形状的零件主体11、和设置在该零件主体11的长度方向两端部的1对外部端子14及15。如图2所示,零件主体11包含长方体形状的磁体部12和由该磁体部12覆盖的螺旋状线圈部13,且该线圈部13的一端和外部端子14连接,另一端和外部端子15连接。
如图3所示,磁体部12具有共计20层的磁体层ML1~ML6一体化而成的构造,且长度为约3.2mm,宽度为约1.6mm,高度为约0.8mm。各磁体层ML1~ML6的长度为约3.2mm,宽度为约1.6mm,厚度为约40μm。该磁体部12是将Fe-Cr-Si合金粒子群作为其主体,且不含玻璃成分。Fe-Cr-Si合金粒子的组成是Fe为88~96.5wt%,Cr为2~8wt%,Si为1.5~7wt%。
如图4所示,构成磁体部12的Fe-Cr-Si合金粒子的粒径以体积为基准计时,d50(中值直径)为10μm,d10为3μm,d90为16μm,且d10/d50为0.3,d90/d50为1.6。而且,如图5所示,在Fe-Cr-Si合金粒子1各自的表面上存在有该Fe-Cr-Si合金粒子的氧化物膜(=绝缘膜)2,且磁体部12内的Fe-Cr-Si合金粒子1隔着用作绝缘膜的氧化物膜2相互耦合,线圈部13附近的Fe-Cr-Si合金粒子1隔着用作绝缘膜的氧化物膜2而和该线圈部13密接。可确认该氧化物膜2至少包含属于磁体的Fe3O4、和属于非磁体的Fe2O3及Cr2O3。
附带而言,图4是表示使用利用激光绕射散射法的粒径·粒度分布测定装置(日机装(股)制的Microtrac)测定的粒度分布。而且,图5是参照利用透射型电子显微镜观察磁体部12时所得的图像,模式性地表示粒子状态。构成磁体部12的Fe-Cr-Si合金粒子1实际上并非形成为完全的球形,但为了表现粒径具有分布而将所有粒子描绘成球形。除此之外,存在于粒子各自表面的氧化物膜2的厚度实际上在0.05~0.2μm的范围内存在不均,但为了表现氧化物膜2存在于粒子表面而均等地描绘所有该氧化物膜2的厚度。
如图3所示,线圈部13具有共计5个线圈段CS1~CS5和连接该线圈段CS1~CS5的共计4个中继段IS1~IS4呈螺旋状一体化而成的构造,且其圈数约为3.5。该线圈部13是以Ag粒子群为其主体。Ag粒子的粒径以体积为基准计时,d50(中值直径)为5μm。
4个线圈段CS1~CS4呈现コ字状,且1个线圈段CS5形成带状,各线圈段CS1~CS5的厚度为约20μm,宽度为约0.2mm。最上方的线圈段CS1连续地包含用于和外部端子14连接的L字状的伸出部分LS1,且最下方的线圈段CS5连续地包含用于和外部端子15连接的L字状的伸出部分LS2。各中继段IS1~IS4形成贯通磁体层ML1~ML4的柱状,且各孔径为约15μm。
如图1及图2所示,各外部端子14及15触及零件主体11的长度方向的各端面和该端面附近的4侧面,且其厚度为约20μm。一外部端子14和最上方的线圈段CS1的伸出部分LS1的端缘连接,另一外部端子15和最下方的线圈段CS5的伸出部分LS2的端缘连接。该各外部端子14及15是以Ag粒子群为其主体。Ag粒子的粒径以体积为基准计时,d50(中值直径)为5μm。
[线圈零件的具体制法例]
其次,引用图3、图5、图6及图7,对所述线圈零件10的具体制法例进行说明。
在制造所述线圈零件10时,使用刮刀涂布机或挤压涂布机等涂布机(省略图示),将预先准备的磁体胶涂敷在塑料制的基底膜(省略图示)的表面,并使用热风干燥机等干燥机(省略图示),在约80℃、约5min的条件下将其干燥,分别制造和磁体层ML1~ML6(参照图3)对应且适合多个获取的尺寸的第1~第6片材。
这里使用的磁体胶的组成是Fe-Cr-Si合金粒子群为85wt%,丁基卡必醇(溶剂)为13wt%,聚乙烯丁醛(粘合剂)为2wt%,Fe-Cr-Si合金粒子的d50(中值直径)、d10及d90如先前所述。
接下来,使用冲压加工机或激光加工机等穿孔机(省略图示),对和磁体层ML1(参照图3)对应的第1片材进行穿孔,以特定排列形成和中继段IS1(参照图3)对应的贯通孔。同样地,在和磁体层ML2~ML4(参照图3)对应的第2~第4片材上分别以特定排列形成和中继段IS2~IS4(参照图3)对应的贯通孔。
接下来,使用丝网印刷机或凹版印刷机等印刷机(省略图示),将预先准备的导体胶印刷在和磁体层ML1(参照图3)对应的第1片材的表面,并使用热风干燥机等干燥机(省略图示)在约80℃、约5min的条件下将其干燥,以特定排列制作和线圈段CS1(参照图3)对应的第1印刷层。同样地,在和磁体层ML2~ML5(参照图3)对应的第2~第5片材各自的表面上以特定排列制作和线圈段CS2~CS5(参照图3)对应的第2~第5印刷层。
这里使用的导体胶的组成是Ag粒子群为85wt%,丁基卡必醇(溶剂)为13wt%,聚乙烯丁醛(粘合剂)为2wt%,Ag粒子的d50(中值直径)如先前所述。
分别形成在和磁体层ML1~ML4(参照图3)对应的第1~第4片材的特定排列的贯通孔存在于和特定排列的第1~第4印刷层各自的端部重叠的位置上,所以,印刷第1~第4印刷层时,将导体胶的一部分填充到各贯通孔中,形成和中继段IS1~IS4(参照图3)对应的第1~第4填充部。
接下来,使用吸附搬送机和压力机(均省略图示),以图3所示的顺序将设置着印刷层及填充部的第1~第4片材(和磁体层ML1~ML4对应)、仅设置着印刷层的第5片材(和磁体层ML5对应)、未设置印刷层及填充部的第6片材(和磁体层ML6对应)叠合进行热压结合,制作叠层体。
接下来,使用切割机或激光加工机等切断机(省略图示)将叠层体切断成零件主体尺寸,制作加热处理前芯片(包含加热处理前的磁体部及线圈部)。
接下来,使用煅烧炉等加热处理机(省略图示),在大气等氧化性环境中,对多个加热处理前芯片整批进行加热处理。该加热处理包含脱脂工序和氧化物膜形成工序,脱脂工序是在约300℃、约1hr的条件下执行,氧化物膜形成工序是在约750℃、约2hr的条件下执行。
对于执行脱脂工序前的加热处理前芯片而言,如图6所示,在加热处理前的磁体部内的Fe-Cr-Si合金粒子1之间存在多个细微间隙,且该细微间隙中充满溶剂和粘合剂的混合物4,但这些会在脱脂工序中消失,因此,脱脂工序完成之后,如图7所示,该细微间隙变为内腔3。而且,在加热处理前的线圈部内的Ag粒子之间也存在多个细微间隙,该细微间隙中充满溶剂和粘合剂的混合物,但这些会在脱脂工序中消失。
接着脱脂工序的氧化物膜形成工序是如图5所示,加热处理前的磁体部内的Fe-Cr-Si合金粒子1密集地制作磁体部12(参照图1及图2),同时在该Fe-Cr-Si合金粒子1各个的表面形成该粒子1的氧化物膜2。而且,将加热处理前的线圈部内的Ag粒子群烧结,制作线圈部13(参照图1及图2),由此,制作零件主体11(参照图1及图2)。
附带而言,图6及图7是参照利用透射型电子显微镜观察脱脂工序执行前后的磁体部时所得的图像,模式性地表示粒子状态。构成加热处理前的磁体部的Fe-Cr-Si合金粒子1实际上并非形成为完全的球形,但为了实现和图5匹配而将所有粒子描绘成球形。
接下来,使用浸渍涂布机或辊式涂布机等涂布机(省略图示),将预先准备的导体胶涂布在零件主体11的长度方向两端部,使用煅烧炉等加热处理机(省略图示)在约600℃、约1hr的条件下对其进行烘焙处理,通过该烘焙处理而使溶剂及粘合剂消失且将Ag粒子群烧结,制作外部端子14及15(参照图1及图2)。
这里使用的导体胶的组成是Ag粒子群为85wt%,丁基卡必醇(溶剂)为13wt%,聚乙烯丁醛(粘合剂)为2wt%,Ag粒子的d50(中值直径)如先前所述。
[效果]
其次,引用表1的样品No.4对由所述线圈零件10获得的效果进行说明。
[表1]
关于所述线圈零件10,由于在构成磁体部12的Fe-Cr-Si合金粒子各自的表面上,存在该Fe-Cr-Si合金粒子的氧化物膜(=绝缘膜),且该磁体部12内的Fe-Cr-Si合金粒子隔着用作绝缘膜的氧化物膜相互耦合,线圈部13附近的Fe-Cr-Si合金粒子隔着用作绝缘膜的氧化物膜而和该线圈部13密接,因此,能够在以Fe-Cr-Si合金粒子群为其主体的磁体部自身中确保较高的体积电阻率。而且,磁体部12并不包含玻璃成分,因此不会因存在于该磁体部12内的玻璃成分而使Fe-Cr-Si合金粒子的体积率减少,也可避免因该减少引起零件自身的饱和磁通密度下降。
也就是说,作为线圈部13和磁体部12直接接触的类型,并且可有效利用Fe-Cr-Si合金的材料自身的饱和磁通密度,使零件自身的饱和磁通密度高值化,因此,能够满足大电流化的要求,也能够防止电流从线圈部13泄漏到磁体部12出现磁场湍流的现象,因此也可以避免零件自身的电感降低。
该效果也可以由相当于所述线圈零件10的表1的样品No.4的体积电阻率和L×Idc1来证实。表1所示的体积电阻率(Ω·cm)是表示磁体部12自身的体积电阻率,且使用市售的LCR(Inductance Capacitance Resistance,电感、电容、电阻)测量仪而测定。另一方面,表1所示的L×Idc1(μH·A)是表示初始电感(L)和该初始电感(L)降低20%时的直流重叠电流(Idc1)之积,且使用市售的LCR测量仪以测定周波数100kHz来测定。
在这里,对体积电阻率和L×Idc1的良否判断基准进行说明。参照在以往的线圈零件的磁体部中,铁氧体也通用Ni-Cu-Zn系铁氧体,为了进行比较,除了“使用的粒径以体积为基准计时,d50(中值直径)为10μm的Ni-Cu-Zn铁氧体粒子,代替Fe-Cr-Si合金粒子这一方面”和“采用约900℃、约2hr的条件的煅烧工序而代替氧化物膜形成工序这一方面”以外,制作构造及制法和所述线圈零件10相同的线圈零件(以下称为比较线圈零件)。
和所述方法相同地测定该比较线圈零件的磁体部的体积电阻率和L×Idc1之后,该体积电阻率为5.0×106Ω·cm,L×Idc1为5.2μH·A,但对于使用Ni-Cu-Zn铁氧体粒子的以往的线圈零件,考虑到通过该粒子组成操作或树脂含浸等方法将磁体部的体积电阻率提高至1.0×107Ω·cm以上的状况,而将体积电阻率的良否判断基准设为“1.0×107Ω·cm”,并将该基准值以上判断为“良(○)”,将低于该基准值判断为“不良(×)”。而且,将L×Idc1的良否判断基准设为比较线圈零件的L×Idc1的测定值、即“5.2μH·A”,将高于该基准值判断为“良(○)”,将该基准值以下判断为“不良”。
由样品No.4的体积电阻率和L×Idc1可知,相当于所述线圈零件10的样品No.4的体积电阻率为5.2×108Ω·cm,高于先前所述的体积电阻率的良否判断基准(1.0×107Ω·cm),而且,相当于所述线圈零件10的样品No.4的L×Idc1为8.3μH·A,高于所述的L×Idc1的良否判断基准(5.2μH·A),因此根据这些数值可证实所述效果。
[最佳粒度分布的验证]
其次,引用表1对验证构成所述线圈零件10(样品No.4)的磁体部12的Fe-Cr-si合金粒子的最佳粒度分布(d10/d50和d90/d50)的结果进行说明。
所述线圈零件10(样品No.4)是作为构成磁体部12的Fe-Cr-Si合金粒子,使用的粒径以体积为基准计时,d50(中值直径)为10μm、d10为3μm、d90为16μm者,但确认即便使用粒度分布(d10/d50和d90/d50)不同粒子,是否也获得所述相同效果。
表1所示的样品No.1~3及5~10中,除了“使用d10的值和所述线圈零件10(样品No.4)不同的Fe-Cr-Si合金粒子这一方面”以外,线圈零件的构造及制法和所述线圈零件10相同。而且,表1所示的样品No.11~22中,除了“使用d90的值和所述线圈零件10(样品No.4)不同的Fe-Cr-Si合金粒子这一方面”以外,线圈零件的构造及制法和所述线圈零件10相同。
由样品No.1~10的体积电阻率和L×Idc1可知,如果d10为7μm以下,那么可获得高于先前所述的体积电阻率的良否判断基准(1.0×107Ω·cm)的体积电阻率,而且,如果d10的值为1μm以上,那么可获得高于先前所述的L×Idc1的良否判断基准(5.2μH·A)的L×Idc1。也就是说,如果d10在1~7.0μm的范围内(d10/d50在0.1~0.7的范围内),那么可获得优异的体积电阻率和L×Idc1。
而且,由样品N0.11~22的体积电阻率和L×Idc1可知,如果d90为50μm以下,那么可获得高于先前所述的体积电阻率的良否判断基准(1.0×107Ω·cm)的体积电阻率,而且,如果d90的值为14μm以上,那么可获得高于先前所述的L×Idc1的良否判断基准(5.2μH·A)的L×Idc1。也就是说,如果d90为14~50μm的范围内(d90/d50为1.4~5.0的范围内),那么可获得优异的体积电阻率和L×Idc1。
总而言之,如果的粒径以体积为基准计时,d10/d50在0.1~0.7的范围内,且d90/d50在1.4~5.0的范围内,则可确认即便使用粒度分布(d10/d50和d90/d50)不同的Fe-Cr-Si合金粒子,也可获得所述相同的效果。
[最佳中值直径的验证]
其次,引用表2,对验证构成所述线圈零件10(样品No.4)的磁体部12的Fe-Cr-Si合金粒子的最佳中值直径(d50)验证的结果进行说明。
[表2]
所述线圈零件10(样品No.4)是作为构成磁体部12的Fe-Cr-Si合金粒子,使用的粒径以体积为基准计时,d50(中值直径)为10μm、d10为3μm、d90为16μm者,但对即便使用d50(中值直径)不同的粒子,是否也可以获得所述相同的效果进行确认。
表2所示的样品No.23~31中,除了“使用d50(中值直径)的值和所述线圈零件10(样品No.4)不同的Fe-Cr-Si合金粒子这一方面”以外,线圈零件的构造及制法和所述线圈零件10相同。
由样品No.23~31的体积电阻率和L×Idc1可知,如果d50为20μm以下,那么可获得高于先前所述的体积电阻率的良否判断基准(1.0×107Ω·cm)的体积电阻率,而且,如果d50为3μm以上,那么可获得高于先前所述的L×Idc1的良否判断基准(5.2μH·A)的L×Idc1。也就是说,如果d50(中值直径)在3~20μm的范围内,那么可获得优异的体积电阻率和L×Idc1。
总而言之,如果的粒径以体积为基准计时,d50(中值直径)在3.0~20.0μm的范围内,那么可确认即便使用d50(中值直径)不同的Fe-Cr-Si合金粒子,也可以获得所述相同的效果。
[对其他线圈零件的应用]
其次,进行以下说明,即,所述[最佳粒度分布的验证]栏和所述[最佳中值直径的验证]栏中所述的数值范围(1)是否可以应用于具体制法和所述线圈零件10(样品No.4)不同的情况、(2)是否可以应用于具体构造和所述线圈零件10(样品No.4)不同的同类型的线圈零件、(3)是否可以应用于将和所述线圈零件10(样品No.4)不同的粒子用于磁体部12的情况、(4)是否可以应用于和所述线圈零件10(样品No.4)不同的类型的线圈零件。
(1)所述[线圈零件的具体制法例]栏中,作为磁体胶的组成,表示了Fe-Cr-Si合金的粒子为85wt%、丁基卡必醇(溶剂)为13wt%、聚乙烯丁醛(粘合剂)为2wt%的磁体胶,但如果溶剂及粘合剂的重量百分比在脱脂工序中消失的范围内,那么可无问题地进行变更,且可制造和所述线圈零件10(样品No.4)相同的线圈零件。导体胶的组成方面也情况相同。
而且,作为各胶的溶剂表示丁基卡必醇,但只要是Fe-Cr-Si合金粒子不和Ag粒子发生化学反应的溶剂,那么,丁基卡必醇以外的醚类自不必说,而且也可以无问题地使用属于醇类、酮类或酯类等的溶剂,且即便使用Pt粒子或Pd粒子来代替Ag粒子,也可以制造和所述线圈零件10(样品No.4)相同的线圈零件。
进而,作为各胶的粘合剂表示了聚乙烯丁醛,但只要是不和Fe-Cr-Si合金粒子及Ag粒子发生化学反应的粘合剂,那么,聚乙烯丁醛以外的纤维素系树脂自不必说,而且也可以无问题地使用属于聚乙烯缩醛系树脂或丙烯酸系树脂等的粘合剂,且可制造和所述线圈零件10(样品No.4)相同的线圈零件。
进而,对各胶适当添加属于非离子系表面活性剂或阴离子系表面活性剂等的物质作为分散剂也不会特别产生问题,且可制造和所述线圈零件10(样品No.4)相同的线圈零件。
进而,作为脱脂工序表示了约300℃、约1hr的条件,但只要是可以使溶剂和粘合剂消失的条件,那么即便设定其他条件,也可以制造和所述线圈零件10(样品No.4)相同的线圈零件。
进而,作为氧化物膜形成工序表示了约750℃、约2hr的条件,但只要是可以在Fe-Cr-Si合金粒子各自的表面形成该粒子的氧化物膜且不会使Fe-Cr-Si合金粒子产生物性变化的条件,那么,即便设定其他条件,也可以制造和所述线圈零件10(样品No.4)相同的线圈零件。
进而,作为烘焙处理表示了约600℃、约1hr的条件,但只要是能够无问题地进行导体胶的烘焙的条件,那么,即便设定其他条件,也可以制造和所述线圈零件10(样品No.4)相同的线圈零件。
总而言之,所述[最佳粒度分布的验证]栏和所述[最佳中值直径的验证]栏中所述的数值范围也可以应用于具体制法和所述线圈零件10(样品No.4)不同的情况。
(2)所述[线圈零件的具体构造例]栏中,作为磁体部12表示了长度为约3.2mm、宽度为约1.6mm、高度为约0.8mm的磁体部,但该磁体部12的尺寸基本上只和零件自身的饱和磁通密度的基准值相关,因此,即便变更磁体部12的尺寸也可以获得和所述[效果]栏中阐述的效果相同的效果。
此外,作为线圈部13表示了圈数为约3.5的线圈部,但该线圈部13的圈数基本上只和零件自身的电感器的基准值相关,因此即便变更线圈部13的圈数也可以获得和所述[效果]栏中所述的效果相同的效果,且即便变更构成线圈部13的各段CS1~CS5及IS1~IS4的尺寸或形状,也可以获得和所述[效果]栏中所述的效果相同的效果。
总而言之,所述[最佳粒度分布的验证]栏和所述[最佳中值直径的验证]栏中所述的数值范围也可以应用于具体构造和所述线圈零件10(样品No.4)不同的同类型的线圈零件。
(3)所述[线圈零件的具体构造例]栏中,作为构成磁体部12的粒子表示了Fe-Cr-Si合金粒子,但只要是材料自身的饱和磁通密度高于以往的铁氧体且通过在氧化性环境中的热处理而在其表面形成氧化物膜(=绝缘膜)的磁性合金粒子,那么,即便例如替代地使用Fe-Si-Al合金粒子或Fe-Ni-Cr合金粒子,也可以获得和所述[效果]栏中所阐述的效果相同的效果。
总而言之,所述[最佳粒度分布的验证]栏和所述[最佳中值直径的验证]栏中所述的数值范围也可以应用于将和所述线圈零件10(样品No.4)不同的磁性合金粒子用于磁体部12的情况。
(4)所述[线圈零件的具体构造例]栏中,表示了叠层型线圈零件10,但只要是螺旋状线圈部和磁体部直接接触的类型的线圈零件,那么,即便例如压粉型线圈零件中采用本发明,也可以获得和所述[效果]栏中所述的效果同等的效果。这里所说的压粉型线圈零件是指使用压力机将预先准备的螺旋状线圈线嵌设在包含磁体粉的磁体部的构造的线圈零件,且只要构成该磁体部的磁体粉中使用Fe-Cr-Si合金粒子,且在和所述氧化物膜形成工序相同的条件下对加压后的磁体部进行加热处理,那么就可获得和所述[效果]栏中阐述的效果同等的效果。
总而言之,所述[最佳粒度分布的验证]栏和所述[最佳中值直径的验证]栏中阐述的数值范围也可以应用于和所述线圈零件10(样品No.4)不同的类型的线圈零件。
Claims (4)
1.一种线圈零件的制作方法,其是制作叠层型线圈零件的方法,其特征在于:
该方法是由以下工序而制作的:
以磁性合金粒子群及粘合剂制作片材;
对所述片材进行穿孔而形成贯通孔;
将导体胶印刷在所述片材表面而制作印刷层;
将所述导体胶填充到所述贯通孔中而形成填充部;
将设置着所述印刷层及所述填充部的所述片材、仅设置着印刷层的所述片材、未设置所述印刷层及所述填充部的所述片材叠合进行热压结合而制作叠层体;
将所述叠层体切断成零件主体尺寸,而制作加热处理前芯片;
通过加热处理,使所述加热处理前芯片中在所述叠层体的各自的所述磁性合金粒子表面形成氧化膜,而制作磁体部;而且,将加热处理前的所述线圈部内的Ag粒子群烧结,而制作线圈部;以及
将所述导体胶涂布在所述零件主体、并进行烘焙,而制作外部端子;
所述线圈部与所述磁体部的所述磁性合金粒子隔着用作绝缘膜的所述氧化物膜密接,
所述磁体部不包含玻璃成分。
2.根据权利要求1所述的线圈零件的制作方法,其中在加热处理中,在所述叠层体的各自的所述磁性合金粒子表面形成所述氧化膜、以及加热处理前的所述线圈部内的Ag粒子群的烧结是同时进行的。
3.根据权利要求1或2所述的线圈零件的制作方法,其中所述磁性合金粒子含有Fe与Cr或Al的任1个,并通过在氧化性环境中的加热处理而形成所述氧化膜。
4.一种线圈零件,其是根据权利要求1所述的线圈零件的制作方法所制作的。
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011009886 | 2011-01-20 | ||
JP2011-009886 | 2011-01-20 | ||
JP2011232371A JP6081051B2 (ja) | 2011-01-20 | 2011-10-24 | コイル部品 |
JP2011-232371 | 2011-10-24 | ||
CN201210005436.0A CN102610362B (zh) | 2011-01-20 | 2012-01-06 | 线圈零件 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210005436.0A Division CN102610362B (zh) | 2011-01-20 | 2012-01-06 | 线圈零件 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105161283A CN105161283A (zh) | 2015-12-16 |
CN105161283B true CN105161283B (zh) | 2018-01-26 |
Family
ID=46527668
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510507722.0A Active CN105161283B (zh) | 2011-01-20 | 2012-01-06 | 线圈零件 |
CN201210005436.0A Active CN102610362B (zh) | 2011-01-20 | 2012-01-06 | 线圈零件 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201210005436.0A Active CN102610362B (zh) | 2011-01-20 | 2012-01-06 | 线圈零件 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9349517B2 (zh) |
JP (1) | JP6081051B2 (zh) |
KR (1) | KR101265155B1 (zh) |
CN (2) | CN105161283B (zh) |
TW (1) | TWI447756B (zh) |
Families Citing this family (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6081051B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2017-02-15 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP5032711B1 (ja) | 2011-07-05 | 2012-09-26 | 太陽誘電株式会社 | 磁性材料およびそれを用いたコイル部品 |
JP5082002B1 (ja) | 2011-08-26 | 2012-11-28 | 太陽誘電株式会社 | 磁性材料およびコイル部品 |
JP5930643B2 (ja) * | 2011-09-29 | 2016-06-08 | 太陽誘電株式会社 | 軟磁性合金素体およびそれを用いた電子部品 |
JP6567259B2 (ja) * | 2013-10-01 | 2019-08-28 | 日東電工株式会社 | 軟磁性樹脂組成物、軟磁性フィルム、軟磁性フィルム積層回路基板および位置検出装置 |
KR101994722B1 (ko) | 2013-10-14 | 2019-07-01 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자부품 |
KR101922871B1 (ko) | 2013-11-29 | 2018-11-28 | 삼성전기 주식회사 | 적층형 전자부품, 그 제조방법 및 그 실장기판 |
JP6452312B2 (ja) * | 2014-05-13 | 2019-01-16 | 株式会社トーキン | コイル部品 |
JP6502627B2 (ja) * | 2014-07-29 | 2019-04-17 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品及び電子機器 |
US10049808B2 (en) | 2014-10-31 | 2018-08-14 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Coil component assembly for mass production of coil components and coil components made from coil component assembly |
KR102064027B1 (ko) * | 2014-10-31 | 2020-01-09 | 삼성전기주식회사 | 시트 타입 인덕터 |
KR101659206B1 (ko) * | 2015-01-30 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 파워 인덕터 |
JP6345146B2 (ja) | 2015-03-31 | 2018-06-20 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP7223825B2 (ja) * | 2016-06-14 | 2023-02-16 | 株式会社Fuji | 電気的特性取得装置 |
JP7257735B2 (ja) * | 2016-06-15 | 2023-04-14 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品およびその製造方法 |
US10777342B2 (en) * | 2016-06-15 | 2020-09-15 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil component and method for manufacturing the same |
TWI630627B (zh) * | 2016-12-30 | 2018-07-21 | 財團法人工業技術研究院 | 磁性材料及包含其之磁性元件 |
JP6729422B2 (ja) * | 2017-01-27 | 2020-07-22 | 株式会社村田製作所 | 積層型電子部品 |
JP7145610B2 (ja) * | 2017-12-27 | 2022-10-03 | Tdk株式会社 | 積層コイル型電子部品 |
JP6962480B2 (ja) * | 2018-10-10 | 2021-11-05 | 味の素株式会社 | 磁性ペースト |
JP7371327B2 (ja) * | 2019-01-23 | 2023-10-31 | Tdk株式会社 | 積層コイル部品 |
JP7251395B2 (ja) * | 2019-08-05 | 2023-04-04 | 株式会社村田製作所 | 積層コイル部品 |
KR102293033B1 (ko) | 2020-01-22 | 2021-08-24 | 삼성전기주식회사 | 자성 복합 시트 및 코일 부품 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1435852A (zh) * | 2002-02-01 | 2003-08-13 | 三洋电机株式会社 | 复合磁性材料及其制造方法 |
CN101297382A (zh) * | 2005-10-27 | 2008-10-29 | 株式会社东芝 | 平面磁元件及利用该平面磁元件的电源ic封装 |
CN101299365A (zh) * | 2007-03-09 | 2008-11-05 | 株式会社东芝 | 芯壳型磁性粒子和高频磁性材料 |
Family Cites Families (81)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2193768A (en) | 1932-02-06 | 1940-03-12 | Kinzoku Zairyo Kenkyusho | Magnetic alloys |
US4129444A (en) | 1973-01-15 | 1978-12-12 | Cabot Corporation | Power metallurgy compacts and products of high performance alloys |
JPH0834154B2 (ja) | 1986-11-06 | 1996-03-29 | ソニー株式会社 | 軟磁性薄膜 |
EP0406580B1 (en) | 1989-06-09 | 1996-09-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | A composite material and a method for producing the same |
JPH04346204A (ja) | 1991-05-23 | 1992-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合材料及びその製造方法 |
JP3021208B2 (ja) * | 1992-09-29 | 2000-03-15 | 松下電器産業株式会社 | 巻線一体型磁気素子及びその製造方法 |
JP3688732B2 (ja) | 1993-06-29 | 2005-08-31 | 株式会社東芝 | 平面型磁気素子および非晶質磁性薄膜 |
JPH07201570A (ja) | 1993-12-28 | 1995-08-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 厚膜積層インダクタ |
JP3483012B2 (ja) * | 1994-07-01 | 2004-01-06 | 新光電気工業株式会社 | セラミック基板製造用焼結体、セラミック基板およびその製造方法 |
JPH0837107A (ja) * | 1994-07-22 | 1996-02-06 | Tdk Corp | 圧粉コア |
JPH0974011A (ja) | 1995-09-07 | 1997-03-18 | Tdk Corp | 圧粉コアおよびその製造方法 |
JPH10106841A (ja) * | 1996-09-27 | 1998-04-24 | Taiyo Yuden Co Ltd | チップ形インダクタ |
US6051324A (en) | 1997-09-15 | 2000-04-18 | Lockheed Martin Energy Research Corporation | Composite of ceramic-coated magnetic alloy particles |
JP2000030925A (ja) | 1998-07-14 | 2000-01-28 | Daido Steel Co Ltd | 圧粉磁芯およびその製造方法 |
US6764643B2 (en) | 1998-09-24 | 2004-07-20 | Masato Sagawa | Powder compaction method |
US6392525B1 (en) | 1998-12-28 | 2002-05-21 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Magnetic element and method of manufacturing the same |
JP2001011563A (ja) * | 1999-06-29 | 2001-01-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合磁性材料の製造方法 |
JP2001044037A (ja) | 1999-08-03 | 2001-02-16 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
US6432159B1 (en) | 1999-10-04 | 2002-08-13 | Daido Tokushuko Kabushiki Kaisha | Magnetic mixture |
JP2001118725A (ja) | 1999-10-21 | 2001-04-27 | Denso Corp | 軟磁性材およびそれを用いた電磁アクチュエータ |
JP4684461B2 (ja) | 2000-04-28 | 2011-05-18 | パナソニック株式会社 | 磁性素子の製造方法 |
JP4683178B2 (ja) | 2001-03-12 | 2011-05-11 | 株式会社安川電機 | 軟質磁性材料およびその製造方法 |
JP2002313620A (ja) | 2001-04-13 | 2002-10-25 | Toyota Motor Corp | 絶縁皮膜を有する軟磁性粉末及びそれを用いた軟磁性成形体並びにそれらの製造方法 |
JP3656958B2 (ja) | 2001-04-27 | 2005-06-08 | 株式会社豊田中央研究所 | 圧粉磁心およびその製造方法 |
ES2548802T3 (es) * | 2001-10-29 | 2015-10-20 | Sumitomo Electric Sintered Alloy, Ltd. | Método de producción de un material compuesto magnético |
US7282103B2 (en) | 2002-04-05 | 2007-10-16 | Nippon Steel Corporation | Iron-base amorphous alloy thin strip excellent in soft magnetic properties, iron core manufactured by using said thin strip, and mother alloy for producing rapidly cooled and solidified thin strip |
CN1781165A (zh) * | 2003-05-30 | 2006-05-31 | 住友电气工业株式会社 | 软磁材料、电机磁芯、变压器磁芯以及制备该软磁材料的方法 |
JP4265358B2 (ja) | 2003-10-03 | 2009-05-20 | パナソニック株式会社 | 複合焼結磁性材の製造方法 |
JP2005150257A (ja) | 2003-11-12 | 2005-06-09 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 複合磁性粒子および複合磁性材料 |
JP4457682B2 (ja) | 2004-01-30 | 2010-04-28 | 住友電気工業株式会社 | 圧粉磁心およびその製造方法 |
JP5196704B2 (ja) | 2004-03-12 | 2013-05-15 | 京セラ株式会社 | フェライト焼結体の製造方法 |
JP2005286145A (ja) | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 軟磁性材料の製造方法、軟磁性粉末および圧粉磁心 |
JP4548035B2 (ja) | 2004-08-05 | 2010-09-22 | 株式会社デンソー | 軟磁性材の製造方法 |
US7678174B2 (en) | 2004-09-01 | 2010-03-16 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Soft magnetic material, compressed powder magnetic core and method for producing compressed power magnetic core |
EP1808242B1 (en) | 2004-09-06 | 2012-12-26 | Diamet Corporation | METHOD FOR PRODUCING SOFT MAGNETIC METAL POWDER COATED WITH Mg-CONTAINING OXIDIZED FILM AND METHOD FOR PRODUCING COMPOSITE SOFT MAGNETIC MATERIAL USING SAID POWDER |
JP2006179621A (ja) | 2004-12-21 | 2006-07-06 | Seiko Epson Corp | 成形体の製造方法および成形体 |
JP4458093B2 (ja) | 2005-01-07 | 2010-04-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品及び電子部品製造方法 |
JP4613622B2 (ja) | 2005-01-20 | 2011-01-19 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性材料および圧粉磁心 |
JP4650073B2 (ja) | 2005-04-15 | 2011-03-16 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料および圧粉磁心 |
JP4736526B2 (ja) | 2005-05-11 | 2011-07-27 | パナソニック株式会社 | コモンモードノイズフィルタ |
JP2007019134A (ja) | 2005-07-06 | 2007-01-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合磁性材料の製造方法 |
JP4794929B2 (ja) | 2005-07-15 | 2011-10-19 | 東光株式会社 | 大電流用積層型インダクタの製造方法 |
JP2007123703A (ja) | 2005-10-31 | 2007-05-17 | Mitsubishi Materials Pmg Corp | Si酸化膜被覆軟磁性粉末 |
GB2432966A (en) * | 2005-11-25 | 2007-06-06 | Seiko Epson Corp | Dye-sensitised electrochemical cell |
JP2007157983A (ja) | 2005-12-05 | 2007-06-21 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
TWI277107B (en) * | 2006-01-11 | 2007-03-21 | Delta Electronics Inc | Embedded inductor structure and manufacturing method thereof |
WO2007088914A1 (ja) | 2006-01-31 | 2007-08-09 | Hitachi Metals, Ltd. | 積層部品及びこれを用いたモジュール |
JP4802795B2 (ja) | 2006-03-23 | 2011-10-26 | Tdk株式会社 | 磁性粒子及びその製造方法 |
JP2007299871A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合磁性体の製造方法およびそれを用いて得られた複合磁性体 |
US7994889B2 (en) | 2006-06-01 | 2011-08-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer inductor |
CN101473388B (zh) | 2006-06-20 | 2011-11-16 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈器件 |
EP2040272A4 (en) * | 2006-07-05 | 2017-04-19 | Hitachi Metals, Ltd. | Laminated component |
JP2008028162A (ja) | 2006-07-21 | 2008-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 軟磁性材料の製造方法、軟磁性材料、および圧粉磁心 |
JP4585493B2 (ja) | 2006-08-07 | 2010-11-24 | 株式会社東芝 | 絶縁性磁性材料の製造方法 |
JP5099480B2 (ja) | 2007-02-09 | 2012-12-19 | 日立金属株式会社 | 軟磁性金属粉末、圧粉体、および軟磁性金属粉末の製造方法 |
TW200845057A (en) | 2007-05-11 | 2008-11-16 | Delta Electronics Inc | Inductor |
CN101308719A (zh) | 2007-05-16 | 2008-11-19 | 台达电子工业股份有限公司 | 电感元件 |
JP5093008B2 (ja) * | 2007-09-12 | 2012-12-05 | セイコーエプソン株式会社 | 酸化物被覆軟磁性粉末の製造方法、酸化物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子 |
JP2009088502A (ja) | 2007-09-12 | 2009-04-23 | Seiko Epson Corp | 酸化物被覆軟磁性粉末の製造方法、酸化物被覆軟磁性粉末、圧粉磁心および磁性素子 |
TW200919498A (en) | 2007-10-19 | 2009-05-01 | Delta Electronics Inc | Inductor and core thereof |
US20090143216A1 (en) * | 2007-12-03 | 2009-06-04 | General Electric Company | Composition and method |
CN101896982B (zh) | 2007-12-12 | 2012-08-29 | 松下电器产业株式会社 | 电感部件及其制造方法 |
JP5412425B2 (ja) | 2008-04-15 | 2014-02-12 | 東邦亜鉛株式会社 | 複合磁性材料およびその製造方法 |
JP5358562B2 (ja) | 2008-04-15 | 2013-12-04 | 東邦亜鉛株式会社 | 複合磁性材料の製造方法および複合磁性材料 |
KR101282025B1 (ko) * | 2008-07-30 | 2013-07-04 | 다이요 유덴 가부시키가이샤 | 적층 인덕터, 그 제조 방법 및 적층 초크 코일 |
WO2010044213A1 (ja) | 2008-10-14 | 2010-04-22 | パナソニック株式会社 | セラミック積層部品とその製造方法 |
JP5190331B2 (ja) * | 2008-11-14 | 2013-04-24 | 東光株式会社 | 電子部品及びその製造方法 |
JP2010205905A (ja) * | 2009-03-03 | 2010-09-16 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 磁気部品および磁気部品の製造方法 |
WO2010113681A1 (ja) | 2009-04-02 | 2010-10-07 | スミダコーポレーション株式会社 | 複合磁性材料及び磁性素子 |
TWI407462B (zh) | 2009-05-15 | 2013-09-01 | Cyntec Co Ltd | 電感器及其製作方法 |
JP5650928B2 (ja) | 2009-06-30 | 2015-01-07 | 住友電気工業株式会社 | 軟磁性材料、成形体、圧粉磁心、電磁部品、軟磁性材料の製造方法および圧粉磁心の製造方法 |
TWM388724U (en) | 2010-02-25 | 2010-09-11 | Inpaq Technology Co Ltd | Chip type multilayer inductor |
JP4866971B2 (ja) | 2010-04-30 | 2012-02-01 | 太陽誘電株式会社 | コイル型電子部品およびその製造方法 |
US8723634B2 (en) | 2010-04-30 | 2014-05-13 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Coil-type electronic component and its manufacturing method |
JP6081051B2 (ja) * | 2011-01-20 | 2017-02-15 | 太陽誘電株式会社 | コイル部品 |
JP2012238840A (ja) | 2011-04-27 | 2012-12-06 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層インダクタ |
JP4906972B1 (ja) | 2011-04-27 | 2012-03-28 | 太陽誘電株式会社 | 磁性材料およびそれを用いたコイル部品 |
JP5997424B2 (ja) | 2011-07-22 | 2016-09-28 | 住友電気工業株式会社 | 圧粉磁心の製造方法 |
JP6091744B2 (ja) | 2011-10-28 | 2017-03-08 | 太陽誘電株式会社 | コイル型電子部品 |
JP5960971B2 (ja) | 2011-11-17 | 2016-08-02 | 太陽誘電株式会社 | 積層インダクタ |
JP2013131578A (ja) | 2011-12-20 | 2013-07-04 | Taiyo Yuden Co Ltd | 積層コモンモードチョークコイル |
-
2011
- 2011-10-24 JP JP2011232371A patent/JP6081051B2/ja active Active
- 2011-11-09 TW TW100140964A patent/TWI447756B/zh active
- 2011-12-07 US US13/313,982 patent/US9349517B2/en active Active
- 2011-12-08 KR KR1020110130702A patent/KR101265155B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-01-06 CN CN201510507722.0A patent/CN105161283B/zh active Active
- 2012-01-06 CN CN201210005436.0A patent/CN102610362B/zh active Active
-
2016
- 2016-04-18 US US15/132,102 patent/US9685267B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1435852A (zh) * | 2002-02-01 | 2003-08-13 | 三洋电机株式会社 | 复合磁性材料及其制造方法 |
CN101297382A (zh) * | 2005-10-27 | 2008-10-29 | 株式会社东芝 | 平面磁元件及利用该平面磁元件的电源ic封装 |
CN101299365A (zh) * | 2007-03-09 | 2008-11-05 | 株式会社东芝 | 芯壳型磁性粒子和高频磁性材料 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN105161283A (zh) | 2015-12-16 |
TW201232572A (en) | 2012-08-01 |
JP2012164958A (ja) | 2012-08-30 |
US20160233019A1 (en) | 2016-08-11 |
US9349517B2 (en) | 2016-05-24 |
KR101265155B1 (ko) | 2013-05-24 |
CN102610362B (zh) | 2015-09-16 |
US9685267B2 (en) | 2017-06-20 |
CN102610362A (zh) | 2012-07-25 |
US20120188046A1 (en) | 2012-07-26 |
JP6081051B2 (ja) | 2017-02-15 |
KR20120084657A (ko) | 2012-07-30 |
TWI447756B (zh) | 2014-08-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105161283B (zh) | 线圈零件 | |
JP5960971B2 (ja) | 積層インダクタ | |
TWI733759B (zh) | 積層電感器 | |
US8362866B2 (en) | Coil component | |
JP5881992B2 (ja) | 積層インダクタ及びその製造方法 | |
JP6388426B2 (ja) | コイル部品の製造方法 | |
JP5626834B2 (ja) | 開磁路型積層コイル部品の製造方法 | |
JP6166021B2 (ja) | 積層インダクタ | |
KR101282025B1 (ko) | 적층 인덕터, 그 제조 방법 및 적층 초크 코일 | |
KR20100127878A (ko) | 적층 인덕터 및 그 제조방법 | |
JP5940465B2 (ja) | 積層型電子部品およびその製造方法 | |
KR20130016033A (ko) | 적층 인덕터 | |
JP6453370B2 (ja) | 積層インダクタ | |
KR20080101771A (ko) | 페라이트 페이스트, 및 적층형 세라믹 부품의 제조방법 | |
KR20160118051A (ko) | 하이브리드 인덕터 및 그 제조방법 | |
CN103680891B (zh) | 多层功率电感器和用于制备其的方法 | |
JP3744469B2 (ja) | 導電性ペースト | |
WO2011148787A1 (ja) | 積層型インダクタおよびその製造方法 | |
JP4811465B2 (ja) | 積層コイル部品 | |
JP6553279B2 (ja) | 積層インダクタ | |
JP2021108326A (ja) | 積層コイル部品 | |
JP6902069B2 (ja) | インダクタ | |
KR102052765B1 (ko) | 페라이트 및 이를 적용한 칩 전자부품 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |