WO2001073510A1 - Composition de resine photodurcissante/thermodurcissante, couche seche photosensible preparee au moyen de cette resine et procede de creation de configurations - Google Patents

Composition de resine photodurcissante/thermodurcissante, couche seche photosensible preparee au moyen de cette resine et procede de creation de configurations Download PDF

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WO2001073510A1
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meth
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acrylate
photosensitive
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PCT/JP2001/002590
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Tadatomi Nishikubo
Atsushi Kameyama
Masaki Sasaki
Masatoshi Kusama
Seiya Onodera
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Kanagawa University
Taiyo Ink Manufacturing Co., Ltd.
ONODERA, Eiko
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Definitions

  • the present invention relates to a photocurable thermosetting resin composition and a photosensitive dry film formed therefrom, and more particularly to a photocurable thermosetting resin suitable for forming a solder resist of a commercial or industrial printed wiring board.
  • the present invention relates to a curable resin composition and a photosensitive dry film suitable for applications such as production of circuit boards and mounting on electronic components.
  • the present invention also relates to a pattern forming method using such a photo-curable / thermo-curable resin composition or a photosensitive dry film.
  • solder resist In general, in a consumer or industrial printed wiring board, a solder resist is formed for the purpose of preventing solder from adhering to unnecessary parts and protecting a circuit when supplying solder when mounting electronic components.
  • a resin composition for the solder resist a development-type solder resist composition that forms a pattern by a photolithographic method from the viewpoint of high precision and high density has become widespread. From the viewpoint of consideration and cost, a solder resist composition of an alkaline developing type using a dilute aqueous solution is mainly used.
  • Such a solder resist composition usually contains a polyfunctional epoxy compound having two or more epoxy groups as a thermosetting component in order to improve solder heat resistance and the like.
  • the polyfunctional epoxy compound has a high reactivity
  • the photo-curable and thermo-curable resin composition containing the compound has a short shelf-life (shelf-life) and requires a short time before application to a circuit board blank. It is difficult to form a one-part composition because it tends to thicken.
  • a curing agent solution mainly composed of a polyfunctional epoxy compound and a photosensitive prepolymer mainly composed of a curing agent It was necessary to formulate a two-component type of the base solution containing an accelerator, etc., and to mix and use them when using them, and there was a problem in workability.
  • the photocurable and thermosetting resin composition containing the polyfunctional epoxy compound is applied on a substrate, exposed to light, developed, and then heat-cured to obtain a hardness and the like due to a crosslinking reaction of the polyfunctional epoxy compound.
  • a cured film with excellent properties can be obtained, but on the other hand, if crosslinking proceeds too much, the cured film may shrink and cure, causing cracks.
  • an object of the present invention is to form a cured skin film that has no such disadvantages as described above, does not cause curing shrinkage during thermal curing, and has excellent properties such as heat resistance, adhesion, and electrical insulation.
  • This provides a photo-curable / thermo-curable resin composition that can improve insulation reliability, and has excellent storage stability and can be formed into a one-part composition. It is in.
  • Another object of the present invention is to provide a photo-curing / thermo-setting property of an all-developed type that can be stored at room temperature and can form a cured film having excellent properties such as heat resistance, adhesion, and electrical insulation.
  • An object of the present invention is to provide a photosensitive dry film comprising a resin composition.
  • an object of the present invention is to provide a method for forming a pattern using a photocurable and thermosetting resin composition as described above using a light-sensitive dry film and a printed wiring board on which a solder resist pattern is formed.
  • A a photosensitive prepolymer having a carboxyl group and at least two ethylenically unsaturated double bonds in one molecule
  • B polymerization initiator
  • C diluent
  • D per molecule
  • Photocurable and thermosetting resin compositions characterized by containing an oxetane compound having at least two oxenyl groups and (E) a curing accelerator.
  • the photocurable and thermosetting resin composition has a four-membered oxenyl group as a thermosetting component, which reacts with the carboxyl group of the photosensitive prepolymer (A) during thermosetting.
  • a polyfunctional oxide compound (D) that mainly generates primary hydroxyl groups, and therefore has better adhesion to substrates than epoxy compounds that mainly generate secondary hydroxyl groups.
  • a film is obtained, and the volume of ethylene unit is increased after the reaction due to the four-membered ring, so the volume shrinkage is small and the toughness is excellent. As a result, a cured film having excellent crack resistance is obtained.
  • the photocurable and thermosetting resin composition containing the compound has a long shelf life and a long shelf life.
  • the composition can be formed into a mold, and a light-sensitive dry film having excellent room temperature storage property can be prepared, which is advantageous in terms of workability.
  • a photosensitive dry film having at least a dry film layer of the photocurable and thermosetting resin composition on a support film.
  • a protective film is further laminated on the dried film layer.
  • the photosensitive dry film is excellent in fine pattern formation properties, and is excellent in various properties such as storage stability, developability, crack resistance (toughness), adhesion, and hardness.
  • a pattern forming method In one embodiment, the photosensitive dry film is brought into close contact with a substrate on which a pattern is to be formed so that a dry film layer comes into contact with the substrate. After the support film is peeled off, exposure is performed through a pattern mask, followed by development to remove unexposed portions. In the case of a photosensitive dry film in which a protective film is further laminated on the dry film layer, after the protective film is peeled off, the dry film layer adheres to the substrate on which the pattern is to be formed as described above so that it contacts. Sushi After peeling off the support film, exposure and development are performed in the same manner as described above.
  • a photo-curable and thermo-curable resin composition When using a photo-curable and thermo-curable resin composition, apply it onto a substrate on which a pattern is to be formed, dry it, expose it through a pattern mask, and then develop it to remove unexposed parts.
  • a predetermined resin insulating pattern such as a solder resist pattern can be formed with good workability.
  • the present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, together with a photosensitive prepolymer having a carboxyl group and at least two ethylenically unsaturated double bonds in one molecule, a thermosetting
  • a photosensitive prepolymer having a carboxyl group and at least two ethylenically unsaturated double bonds in one molecule
  • thermosetting By using an oxetane compound as the active component, the resulting photocurable and thermosetting resin composition can be developed with an aqueous solution of alkali metal, and can be formed into a one-part composition. It has also been found that by subjecting the coating film to heat treatment after exposure and development, it is possible to form a cured film having excellent properties such as heat resistance, adhesion, and electrical insulation without fear of curing shrinkage.
  • the present inventors have made it possible to prepare a photosensitive dry film that can be stored at room temperature and has an excellent shelf life (preservation life) from the photocurable and thermosetting resin composition.
  • a photosensitive dry film that can be stored at room temperature and has an excellent shelf life (preservation life) from the photocurable and thermosetting resin composition.
  • the photocurable and thermosetting resin composition of the present invention has a four-membered oxenyl group as a thermosetting component, and this is a carboxyl group of the photosensitive prepolymer (A) at the time of thermosetting.
  • an oxetane compound (D) which generates primary hydroxyl groups mainly by reacting with, reduces the adhesion to the substrate compared to the case of using a polyfunctional epoxy compound that mainly generates secondary hydroxyl groups.
  • the volume shrinkage is small due to the large amount of ethylene unit after the reaction due to the four-membered ring, Excellent toughness and, as a result, a cured film with excellent crack resistance.
  • the photocurable and thermosetting resin composition containing the compound has a long shelf life (shelf life), and A photosensitive dry film that can be formed into a liquid type and can be stored at room temperature can be prepared, and work can be performed by using such a one-part type photocurable / thermosetting resin composition or photosensitive dry film. It is also advantageous in terms of sex. Further, depending on the method of producing the oxetane compound, an effect of further improving insulation reliability can be obtained.
  • any presensitized prepolymer (oligomer or polymer) having a carboxyl group and at least two ethylenically unsaturated bonds in one molecule can be used.
  • photosensitive prepolymers listed below are particularly preferred.
  • Multifunctional epoxidation having at least two epoxy groups in one molecule Compound (a), unsaturated monocarboxylic acid (b), a compound having at least two hydroxyl groups in one molecule and one other reactive group other than a hydroxyl group that reacts with an epoxy group Reaction product of (d) with (d) and a saturated or unsaturated polybasic anhydride (c),
  • Unsaturated group-containing urethane polycarbonate such as a reaction product of the above reactant (I), a saturated or unsaturated polybasic acid anhydride (c) and an unsaturated group-containing monoisocyanate (e) Resin.
  • the composition containing this photosensitive prepolymer is diluted with a dilute aqueous solution.
  • the coating film is post-heated to release the oxetenyl group of the oxetane compound (D) and the above side chains, which are added separately as thermosetting components.
  • An addition reaction takes place with the carboxyl group of the resulting film, resulting in a film with excellent properties such as heat resistance, solvent resistance, acid resistance, adhesion, electroless gold plating resistance, electrical properties, and hardness.
  • the acid value of the photosensitive brepolymer (A) is preferably in the range of 30 to 160 mg K 0 H / g, although the preferred range varies depending on the type. It is 40 to 120 mgKOH / g. If the acid value is less than 30 mgKOH / g, the solubility in the aqueous solution of Arikari becomes poor. If the acid value is more than 160 mgKOH / g, on the other hand, the resist properties of the cured film, such as the alkaline resistance and electrical properties, are registered. None of these is preferable, as it may cause a decrease.
  • the resin of the above (1) is obtained by reacting a reaction product of a polyfunctional epoxy compound and an unsaturated monocarboxylic acid as described below with a dibasic acid anhydride such as fluoric anhydride or an anhydride of trimeric anhydride. It is obtained by reacting with an aromatic polycarboxylic anhydride such as an acid or pyromellitic anhydride.
  • a resin obtained by reacting about 0.15 mol or more of a polybasic acid anhydride per hydroxyl group contained in the reaction product of the compound and the unsaturated monocarboxylic acid is suitable.
  • the copolymer which is a base polymer of the resins (2) and (3) is, as described above, an alkyl (meth) acrylate and a glycidyl (meth) acrylate, or further, a hydroxyalkyl ( They can be obtained by using (meth) acrylate and copolymerizing them by a known method, for example, a solution polymerization method.
  • the alkyl (meth) acrylate is an alkyl ester of acrylic acid or methacrylic acid, wherein the alkyl group is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms.
  • alkyl (meth) acrylate examples include, but are not limited to, esters of acrylic acid or methyl methacrylate such as methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, and hexyl.
  • the hydroxyalkyl (meth) acrylate is a hydroxyalkyl ester of acrylic acid or methacrylic acid, wherein the hydroxyalkyl group is an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 6 carbon atoms having a primary hydroxyl group. It is preferable that there is. This is because the (meth) acrylic acid is reacted with the copolymer and then the polyalkyl anhydride is reacted with a hydroxyalkyl having a primary hydroxyl group. This is because it is desirable to select and use (meth) acrylate as one of the monomers of the copolymer.
  • Representative examples of such a hydroxyalkyl (meth) acrylate having a primary hydroxyl group include 2-hydroxyhexyl acrylate, 2-hydroxyshethyl methyl acrylate, and the like. It is not limited.
  • the ratio of alkyl (meth) acrylate to glycidyl (meth) acrylate is about 40: 60-80: 20 is preferred.
  • the ratio of the hydroxyalkyl (meth) acrylate to the alkyl (meth) acrylate and the glycidyl (meth) acrylate is a molar ratio.
  • the proportion of glycidyl (meth) acrylate in the copolymer is lower than the above range, the photocurability decreases, which is not preferable.
  • the ratio exceeds the above range, the synthesis reaction of the photosensitive resin may occur. It is not preferable because it does not go smoothly.
  • the degree of polymerization of the copolymer obtained by copolymerizing each monomer is about 50,000 to 700,000 as a weight average molecular weight. 0, preferably in the range of 100,000 to 600,000.
  • the weight average molecular weight is less than 50,000, the dryness of the coating to the touch tends to decrease.
  • the weight average molecular weight exceeds 70,000, the developability tends to decrease. Absent.
  • vinyl compounds such as styrene and methylstyrene can be used as long as the properties are not affected.
  • the polyfunctional epoxy compound (a) is reacted with the unsaturated monocarboxylic acid (b) (or the compound (d)), and then the compound (d) (or the unsaturated monocarboxylic acid).
  • the above reaction is carried out at a ratio such that the total amount of the unsaturated monocarboxylic acid (b) and the compound (d) is about 0.8 to 1.3 mol per 1 equivalent of the epoxy group of the polyfunctional epoxy compound (a).
  • the reaction is preferably performed, and particularly preferably, the reaction is performed at a ratio of about 0.9 to 1.1 mol.
  • the ratio of the unsaturated monocarboxylic acid (b) to the compound (d) is based on the total amount of the unsaturated monocarboxylic acid (b) and the compound (d), and 1 mole of the compound (d) used. Is preferably about 0.05 to 0.5 mol, particularly preferably 0.1 to 0.3 mol.
  • Organic solvents such as carbitol (meth) acrylate, phenoloxymethyl (meth) acrylate, pentaerythritol erythritol tiger (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tris (hydroxichet) It is preferable to use reactive monomers such as isocyanurate tri (meth) acrylate, dipentyl erythritol hexa (meth) acrylate.
  • catalysts eg, triethylamine, benzyldimethylamine, methyltriethylammonium chloride, benzyltrimethylammonium bromide, benzyltrimethylammonium iodide, trifluorophenyl, etc.
  • Phosphine, triphenyl stibine, chromium octoate, zirconium octoate are preferably used, and the amount of the catalyst is preferably about 0.1 to 10% by mass based on the reaction raw material mixture. .
  • a polymerization inhibitor for example, hydroquinone, methylhydroquinone, hydroquinone monomethyl ether, catechol, pyrogallol, etc.
  • the reaction temperature is preferably about 60 to 150 ° C, and the reaction time is preferably about 5 to 60 hours.
  • the reaction product (I) can be obtained.
  • reaction between the reaction product (I) and the polybasic acid anhydride (c) is carried out by reacting the hydroxyl group in the reaction product (I) with the polybasic acid anhydride (c ) Is reacted in about 0.1 to 0.9 equivalent.
  • the reaction temperature is preferably about 60 to 150 ° C, and the reaction time is preferably about 1 to 10 hours.
  • reaction product (I) is reacted with the polybasic anhydride (c), and then the unsaturated group-containing monoisosocyanate is reacted. It is preferred to react the nate (e).
  • the reaction between the reaction product (I) and the polybasic acid anhydride (c) can be carried out by performing the reaction as described above.
  • the unsaturated group-containing monoisocyanate per equivalent of the hydroxyl group relative to the hydroxyl group in the unsaturated group-containing polycarboxylic acid resin which is the reaction product of the reaction product (I) and the polybasic acid anhydride (c) (E) is approximately 0.05 to 0. It is preferable to react 5 equivalents.
  • the reaction temperature is preferably about 60 to 100 ° C.
  • a catalyst eg, dibutyltin laurate
  • the reaction time is preferably about 5 to 15 hours.
  • the epoxy compound (a) having at least two epoxy groups in one molecule used in the synthesis of the resins (1), (5) and (7) include, for example, a novolak epoxy resin (For example, novolaks obtained by reacting phenols such as phenol, cresol, halogenated phenol, and alkylphenol with formaldehyde in the presence of an acidic catalyst may be combined with epichlorohydrin and / or methylphenol. It is obtained by reacting piclorhydrin.
  • Commercially available products include Nippon Kayaku Co., Ltd.'s EOCN—103, E0CN-104S, and EOCN-1020.
  • Trisphenol methane type epoxy resin for example, , Trisphenol methane, triscresol methane, etc. and epichlorohydrin and / or methylepichlorhi It can be obtained by reacting with phosphorus, and commercially available products such as Nippon Kayaku Co., Ltd.'s EPPN—501, EP ??
  • Tris (2, 3 —Epoxypropyl) isocyanurate, biphenyldiglycidyl ether, and other alicyclic and amino-containing epoxy resins eg, Celloxide 2021 manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd .; Mitsuiishi Epomid VG-3101, manufactured by Yuka Chemical Industry Co., Ltd .; E-10131S, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd .; TET RAD-X, TET RAD-C, manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd.
  • EPB-13, EPB-27, etc. manufactured by Nippon Soda Co., Ltd., copolymerized epoxy resin (eg, glycidyl methacrylate / styrene copolymer, glycidyl methacrylate / styrene / methyl methacrylate copolymer) Nippon Oil & Fats Co., Ltd.'s CP-50M, CP-50S, or copolymers of glycidyl methacrylate and cyclohexyl maleimide, etc.
  • Examples of commercially available products include ESF-300 manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), calixarene-type epoxy resins, and epoxy resins having other special structures. Particularly preferred are, for example, cresol nopolak type epoxy resins, phenol novolak type epoxy resins, cardo type epoxy resins having a fluorene skeleton, and the like.
  • the unsaturated monocarboxylic acid (b) used in the synthesis of the resins (1), (5) and (7) include acrylic acid, a dimer of acrylic acid, and methacrylic acid. , Styrylacrylic acid,? -Furfurylacrylic acid, crotonic acid, hysanocinnamic acid, cinnamic acid, etc .; and having one hydroxyl group in one molecule with a saturated or unsaturated dibasic anhydride (meta )
  • Half-esters which are reactants with acrylates or react with saturated or unsaturated dibasic acids and unsaturated monoglycidyl compounds, such as succinic anhydride, maleic anhydride, phthalic anhydride, Drofuric anhydride, Hexahydrofuroic anhydride, Methylhexahydrofuroic anhydride, Methyltetrahydrofuroic anhydride, Itaconic anhydride, Methyl
  • (Meth) acrylates (compounds represented by the following formulas (1) to (4)) and the like, and half-esters and the like obtained by reacting at an equimolar ratio. These may be used alone or in combination of two or more. Can be used in combination. Particularly preferred is acrylic acid ⁇ methacrylic acid, particularly acrylic acid from the viewpoint of photocurability.
  • R 1 , R 2 and R s each represent a tl * elementary atom or a methyl atom
  • R 3 represents a prime element of 3 ⁇ 4 1 ⁇ 12, and R 4 represents one CH Z ⁇ or one CH 2 —0 ⁇ C— (CH Z ) s- ⁇ . )
  • the saturated or unsaturated resin used in the synthesis of the resins (1) to (3) and (5) to (7) are typical examples of unsaturated polybasic anhydrides (c), such as maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, fumaric anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, and hexahydroanhydride.
  • unsaturated polybasic anhydrides (c) such as maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, fumaric anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, and hexahydroanhydride.
  • Dihydrofuranic acid methylhexahydrophthalic anhydride, endmethylenetetrahydrofluoric anhydride, methylendmethylenetetraphate Oral hydrofluoric anhydride, chlorendic anhydride, methyltetrahydrofluoric anhydride, etc.
  • Basic acid anhydrides aromatic polycarboxylic anhydrides such as trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, and benzophenonetetracarboxylic dianhydride; and other concomitant compounds such as 5- ( 2,5-Dioxotetrahydrofuryl) 1-3-Methyl-3-cyclohexene 1-, 2-Dicarboxylic anhydride such as 1,2-dicarboxylic anhydride Can be use, preferably Kisahi Dorofutaru acid particular or to Te Jewishi mud anhydride off Yuru acid.
  • At least two or more hydroxyl groups in one molecule used for synthesizing the resin of (5) and (7) and one other reactive group other than the hydroxyl group that reacts with the epoxy group include, for example, dimethylolpropionic acid, dimethylolacetic acid, dimethyl-1-butyric acid, dimethyl-1-valeric acid, dimethyl-1-valcaproic acid And the like.
  • Polyhydroxy-containing monocarboxylic acids such as, for example; diallamines such as jetanolamine and diisopropanolamine. Particularly preferred are, for example, dimethylolpropionic acid.
  • the unsaturated monoisocyanate (e) include, for example, methacryloyl isocyanate, methacryloyloxyshethyl isocyanate, and organic diisocyanate (for example, tolylene diisocyanate). , Xylylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, etc.) and the (meth) acrylates having one hydroxyl group in one molecule in an approximately equimolar ratio. Reaction products obtained by the reaction can be exemplified.
  • a photo-radical polymerization initiator which generates radicals by irradiation with active energy rays or heating and / or a thermal radical polymerization initiator is used. Agents can be used.
  • photo-radical polymerization initiator used as the polymerization initiator (B) known compounds that generate radicals upon irradiation with active energy rays can be used.
  • acetophenone 2,2-dimethoxy-one 2-Phenylacetophenone, 2,2-Diethoxy-1-2-phenylphenyltophenone, p-dimethylaminobupiofenone, dichloroacetophenone, trichloroacetophenone, p-tert-butyltrichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexylphenylketone , 2-Methyl 1-1 [4-(Methylthio) phenyl]-2-morpholino-1-propane 1-1-, 2-benzyl-1-dimethylamino-1-(4-morpholinophenyl) 1-nonyl 1, 1, acetophenones such as N, N-dimethylaminoacetophenone; Phenone, methylbenzophen
  • the photoradical polymerization initiator as described above includes N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylaminobenzoate, triethylamine, triethylamine, and triethylamine.
  • Tertiary amines such as ethanolamine and thioethers such as thiodiglycol; sensitizing dyes such as (keto) coumarin and thioxanthene; and cyanine, rhodamine, safranine, mica light green and methylene blue. These can be used in combination with one or more photosensitizers, such as alkyl borate salts of dyes.
  • a preferred combination of the photoradical polymerization initiator is 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propane-11-one (for example, Circa Specialty Chemicals Co., Ltd .; ) And 2,4-cyclothioxanthone (for example, Nippon Kayaku Co., Ltd., Kayakua-I CTX) or 2,4—getylthioxanthone (for example, Nippon Kayaku Co., Ltd., Kyakyua-I DETX) s 2 —isopropyl thioxanthone, 4-Benzoyl 4 '-Combination with methyldiphenyl alzalide.
  • the preferred range of the amount of the optical radical polymerization initiator used is 0.2 to 30 parts by mass, preferably 2 to 1 part by mass, per 100 parts by mass of the photosensitive prepolymer (A). It is the ratio of 0 parts by mass.
  • the compounding ratio of the photo-radical polymerization initiator is less than 0.2 part by mass, the photocurability deteriorates.
  • the compounding ratio is more than 30 parts by mass, the characteristics of the cured coating film deteriorate, and the storage stability is improved. It is not preferable because the property deteriorates.
  • thermal radical polymerization initiator examples include benzoyl oxide, acetyl chloride, methyl ethyl ketone peroxide, lauroyl oxide, dicumyl peroxide, and di-tert-butyl peroxide.
  • Organic peroxides such as mono-oxide, t-butyl hydroperoxide, cumene hydro-peroxide, 2,2'-azobisisobutyronitrile, 2,2 'Azobis-1-methylbutyronitrile, 2, 2' —Azobis-1,2,1-divaleronitrile, 1,1'-Azobis (1-acetox-1-1-1-phenylethane), 1'-Azobis-1-1-cyclo Xancarbonitrile, dimethyl 2,2'-azobisisobutylate, 4,4'-azobis-4-cyano, 'rick acid, 2-methyl_2,2'-azobispropane nitrile, etc.
  • Zo-based initiators are more preferred, and more preferred are 1,1'-azobis (1-acetoxy-11-phenylethane) of non-cyanide and non-halogen types.
  • the thermal radical polymerization initiator is used in an amount of 0.1 to 10 parts by mass, preferably 0.5 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the photosensitive prepolymer (A).
  • Tertiary amines such as P-toluidine, dimethylaniline, triethanolamine and diethanolamine, or metal stones such as cobalt naphthenate, cobalt octoate and manganese naphthenate can be used as the accelerator.
  • an organic solvent and / or a photopolymerizable monomer can be used as the diluent for the component (C).
  • the organic solvent include ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene and tetramethyl pentene; cellosolve, methyl sorb, butyl sorb, carbitol; Glycol ethers such as methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monoethyl ether, and triethylene glycol monoethyl ether; ethyl acetate, butyl acetate, cellosolve acetate, butyl acetate Mouth solve acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropyl
  • Alcohols such as octane, aliphatic hydrocarbons such as decane; petroleum ether Petroleum solvents such as oil, petroleum naphtha, hydrogenated petroleum naphtha, and solvent naphtha, and can be used alone or in combination of two or more.
  • the purpose of the organic solvent is to dissolve the photosensitive prepolymer (A), dilute it, apply it in liquid form on the substrate, and then temporarily dry it to form a film, which enables contact exposure.
  • the amount of the organic solvent used is not limited to a specific ratio, but a range of about 30 to 300 parts by mass relative to 100 parts by mass of the photosensitive prepolymer (A) is appropriate. It can be set appropriately according to the selected coating method and the like.
  • typical photopolymerizable monomers include 2-hydroxyl acrylate, 2-hydroxy propyl acrylate, N-vinyl virion, acryloyl morpholine, methoxytetraethylene glycol acrylate.
  • the purpose of use of the photopolymerizable monomer is to dilute the photosensitive prepolymer to make it easy to apply and to impart photopolymerizability.
  • the preferred amount of the photopolymerizable monomer is (A) The ratio is 3 to 50 parts by mass with respect to 100 parts by mass. When the amount is less than 3 parts by mass, the effect of imparting photocurability is not sufficient. On the other hand, when the amount exceeds 50 parts by mass, dryness to the touch is reduced, which is not preferable.
  • the photocurable and thermosetting resin composition of the present invention further comprises (D) an oxetane having at least two oxendyl groups in one molecule as a thermosetting component, in addition to the components described above. It contains a compound, and thus can be suitably used for forming various types of resin insulating layers, etching resists, marking inks, and the like, as well as for forming solder resists on printed wiring boards.
  • R 6 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms
  • R 7 represents a linear or branched saturated hydrocarbon having 1 to 12 carbon atoms, and 1 to 5 carbon atoms.
  • 12 linear or branched unsaturated hydrocarbons aromatic hydrocarbons represented by the following formulas (A;), (B), (C), (D) and (E), formulas (F) and Two straight-chain or cyclic alkylenes containing a carbonyl group represented by (G), and two aromatic hydrocarbons containing a carbonyl group represented by the formulas (H) and (I). It is a valence group.
  • R 8 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group or an aralkyl group
  • R 9 represents — ⁇ , 1 S—, 1 CH 2 —, 1 NH— , - S 0 2 - s - CH (CH 3) one, - C (CH 3) 2 -, or - C (CF 3) 2 one * represents
  • R 10 is a hydrogen atom or alkyl having a carbon number of 1 to 6 Represents a group.
  • n an integer of 1 to 12
  • Representative examples of compounds having three or more oxetane rings in the molecule include compounds represented by the following general formula (6), oxetane and novolak resin, poly (p-hydroxystyrene), Examples thereof include etherified products with a resin having a hydroxyl group, such as a type oxetane resin, calixarenes, silicone resorcinarenes, or silicone resins such as silsesquioxane. Other examples include a copolymer of an unsaturated monomer having an oxetane ring and an alkyl (meth) acrylate.
  • R 6 has the same meaning as described above, and R 11 is a hydroxyl-containing resin residue of the etherified product, as represented by the following formulas (J), (K), and (L). And a branched alkylene group having 1 to 12 carbon atoms, and aromatic hydrocarbons represented by formulas (M), (N) and (P). Further, m represents the number of functional groups bonded to the residue R 11, 3 or more integer, preferably Mel an integer from 3 to 5,000.
  • R 12 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or an aryl group.
  • the polyfunctional oxetane compound as described above. (D) can be used alone or in combination of two or more. Particularly, a fine-particle oxetane resin which is hardly soluble in the diluent (C) or a hardly soluble oxetane resin is used. It is preferable to use an oxetane resin and a soluble oxen resin in combination.
  • the compounding amount of the polyfunctional oxetane compound (D) as the thermosetting component is suitably from 5 to 100 parts by mass relative to 100 parts by mass of the photosensitive prepolymer (A). Is from 15 to 60 parts by mass.
  • Examples of the curing accelerator (E) include a tertiary amine, a tertiary amine salt, a quaternary ammonium salt, a tertiary phosphine, an imidazole derivative, and a crown ether complex (for example, 18-crown-16 / charium phenoxide, Potassium benzoether, KCl, KBr, ammonium acetate, etc.), and these may be used alone or as a mixture of two or more.
  • phosphonimides can also be used.
  • the tertiary amines include triethylamine, triptylamine, DBU (1,8-diazabicyclo [5.4.0]), DBN (1,5-diazabicyclo [4.3.0] nona 5-ene), DABCO (l, 4-diazabicyclo [2.2.2] octane), pyridine, N, N'-dimethyl-141 aminoviridine and the like.
  • tertiary amine salt examples include U-CAT series manufactured by Sanpro Corporation.
  • a quaternary onium salt formed by an addition reaction of a tertiary amine or tertiary phosphine with a carboxylic acid or a strongly acidic phenol can also be used as a reaction accelerator.
  • reaction accelerators may be any method of forming a quaternary salt before adding to the reaction system, or adding it separately to form a quaternary salt in the reaction system.
  • Specific examples include triptylamine acetate obtained from tributylamine and acetic acid, and triphenylphosphine acetate formed from trif: nylphosphine and acetic acid.
  • quaternary salt examples include ammonium salt, phosphonium salt, arsonium salt, stibonium salt, oxonium salt, sulfonium salt, selenonium salt, stannonium salt, and jordonium salt. Particularly preferred are quaternary ammonium salts and quaternary phosphonium salts.
  • quaternary ammonium salts are tetra-n-butylammonium chloride (TBAC), tetra-n-butylammonium bromide (TBAB), and tetra-n-butylammonium iodide. (TBAI), and Tetra n-butylammonium acetate (TBAAc).
  • Quaternary phosphonium salt ingredients examples are tetra-n-butylphosphonium chloride (TBPC), tetra-n-butylphosphonium bromide (TBPB), tetra-n-butylphosphonium iodide (TBB I), Phenylphosphonium mouth light (TPPC), tetraphenylphosphonium bromide (TPPB), tetraphenylphosphonium iodide (TPP I), ethyl refenylphosphonium bromide (E TPPB), Ethyl rifenylphosphonium acetate (ETPPAc) and the like.
  • TBPC tetra-n-butylphosphonium chloride
  • TBPB tetra-n-butylphosphonium bromide
  • TB I tetra-n-butylphosphonium iodide
  • TPPC Phenylphosphonium mouth light
  • TPPB
  • the tertiary phosphine may be any trivalent organic phosphorus compound having an alkyl or aryl group having 1 to 12 carbon atoms. Specific examples include triethyl phosphine, tributyl phosphine, triphenyl phosphine and the like.
  • imidazole derivatives include imidazole, 2-methylimidazole, 2-ethylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-phenylmidazole, 4-phenylmidazole, and 1-methylimidazole.
  • Specific examples of commercially available products include 2MZ-A, 2MZ-OK, 2 ⁇ , 2 ⁇ 4 ⁇ , and 2 ⁇ 4 ⁇ made by Shikoku Chemicals.
  • the phosphonimide a known compound can be used as long as it is a compound obtained by reacting a phosphonium salt with a base, but a compound having high stability is preferable because of easy handling.
  • Specific examples include (formylmethylene) triphenylphosphine, (acetylmethylene) triphenylphosphine, (pinoloylmethylene) triphenylphosphine, and (benzoylmethylene) triphenyl.
  • Triphenylphosphine (p-methoxybenzoylmethylene) triphenylphosphine, (p-methylbenzoylmethylene) triphenylphosphine, (p — (Nitrobenzoylmethylene) triphenylphosphine, (naphthyl) triphenylphosphine, (methoxycarbonyl) triphenylphosphine, (diacetylmethylene) triphenylphosphine, (acetylcyano) triphenylphosphine, ( Disyanomethylene) triphenylphosphine and the like.
  • the amount of the curing accelerator (E) used is in the range of 0.1 to 25 mol%, preferably 0.5 to 20 mol%, more preferably 1 mol of the oxesynyl group. It is 1 to 15 mol%. If the amount of the curing accelerator used is less than 0.1 mol% with respect to the oxesynyl group, the reaction does not proceed at a practical rate, while the use of a large amount of 25 mol% is remarkable. Since no significant reaction promoting effect is observed, it is not preferable in terms of economy.
  • thermosetting component As described above, polyfunctional oxetane compounds have slower and more stable reactivity than polyfunctional epoxy compounds, so that photo-curable and thermo-curable resin compositions containing them have shelf-life (shelf life). This makes it possible to form a long, one-part composition and to prepare a photosensitive dry film that can be stored at room temperature.
  • the thermosetting component as described above is previously mixed with the photocurable / thermosetting resin composition. If it is set, the viscosity tends to increase before coating on the circuit board blank or before coating on the supporting film.
  • a two-component solution consisting of a curing agent solution mainly composed of the polyfunctional oxetane compound (D) and a base solution mainly composed of the photosensitive prepolymer (A) and blended with the curing accelerator (E) and the like. It is preferable to use them in the form of a mold and to mix them when using or applying to a support film. Further, the above-mentioned photopolymerizable monomer, filler, coloring pigment and the like can be mixed with an organic solvent solution of the polyfunctional oxetane compound (D) as the thermosetting component.
  • the photo-curable and thermo-curable resin composition of the present invention may be heat-curable as long as the effect of using the polyfunctional oxetane compound as the thermo-curable component is not impaired.
  • An epoxy compound can be mixed as a part of the sexual component. As this epoxy compound, any compound having two or more epoxy groups in the molecule can be used.
  • bisphenol A type epoxy resin bisphenol F type epoxy resin, bisphenol S type epoxy resin Resin, brominated bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, biphenol type epoxy resin, bixylenol type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin Glycidyl ether compounds such as brominated phenol novolak epoxy resin, bisphenol A novolak epoxy resin, terephthalic acid diglycidyl ester, hexahydrofuroic acid diglycidyl ester, dimeric acid diglycidyl ester, etc.
  • Glycidyl ester compound triglycidyl isocyanurate, N, N, N ', ⁇ ' —tetraglycidylmethyxylenediamine, ⁇ , ⁇ , ⁇ ', N' —tetraglycidylbisaminomethylcyclohexane, ⁇ , ⁇ —
  • Examples include known and commonly used epoxy compounds such as glycidylamine compounds such as diglycidylaline. These epoxy compounds can be used alone or in combination of two or more. Either a sparingly soluble or a soluble epoxy compound in the diluent (C) to be used can be used as the epoxy compound. However, from the viewpoint of developability, etc., it is hardly soluble in solid or semi-solid fine particles at room temperature. It is preferable to use an epoxy compound or a mixture of this and a soluble epoxy compound.
  • thermosetting reaction a known epoxy curing accelerator such as the quaternary ammonium salts, quaternary phosphonium salts, tertiary amines, imidazoles, and dicyandiamide as described above may be used in a small amount. Can be.
  • the composition of the present invention may contain barium sulfate, barium titanate, silicon oxide powder, amorphous silicon powder, talc, magnesium carbonate, and carbonate for the purpose of improving properties such as adhesion and hardness.
  • barium sulfate, barium titanate, silicon oxide powder, amorphous silicon powder, talc, magnesium carbonate, and carbonate for the purpose of improving properties such as adhesion and hardness.
  • inorganic fillers such as calcium, aluminum oxide, aluminum hydroxide, glass fiber, carbon fiber, and mica powder can be blended, and the blending ratio is suitably in the range of 0 to 60% by mass of the composition. Preferably it is 5 to 40% by mass.
  • known colorants such as phthalocyanine blue, phthalocyanine 'green', aozin 'green, disazoe mouth, crystal violet, titanium oxide, carbon black, naphthalene black, etc., hydroquinone, hydroquinoline
  • thermal polymerization inhibitors such as monomethyl ether, tert-butylcatechol, pyrogallol, and phenothiazine
  • known and commonly used thickeners such as asbestos and finely divided silica
  • additives such as an antifoaming agent and / or a leveling agent, an adhesion-imparting agent such as an imidazole-based, thiazole-based, triazole-based, or silane coupling agent can be added.
  • the photocurable / thermosetting resin composition of the present invention as described above is adjusted to a viscosity suitable for a coating method as necessary, and a suitable support film, For example, after coating on a flexible base film, it is dried and, for example, the organic solvent contained in the composition is volatilized and dried at a temperature of about 60 to 100 ° C.
  • the support film for example, synthetic resin films such as polyethylene terephthalate (PET), polyethylene (PE), polypropylene, polycarbonate, polyether sulfone, and polyvinyl chloride can be used.
  • PET polyethylene terephthalate
  • PE polyethylene
  • PE polypropylene
  • polycarbonate polycarbonate
  • polyether sulfone polyvinyl chloride
  • the thickness of the support film is suitably in the range of 15 to 125 m.
  • the thickness of the coating film is suitably in the range of 10 to 150 zm after drying.
  • the protective film laminated on the dried film layer is to stably protect the dried film when not in use, and is removed when used. Therefore, when not in use It must have an appropriate release property so that it does not peel off and can be easily peeled off when used.
  • PET film, polypropylene film, PE film and the like can be used as the protective film satisfying such conditions. Further, the above-mentioned film obtained by coating or baking silicone may be used.
  • the thickness of this protective film is preferably about 15 to 100 zm.
  • a water-soluble resin is further added on the dry film layer to prevent the oxygen-desensitizing effect of the photocurable and thermosetting resin composition and to prevent the photomask for pattern formation that is adhered during exposure from sticking.
  • a layer of the composition can be formed.
  • a protective film is laminated and stored on the layer of the water-soluble resin composition.
  • the layer of the water-soluble resin composition is formed by applying and drying a 5 to 20% by mass aqueous solution of polyvinyl alcohol or partially saponified polyvinyl acetate so as to have a dry film thickness of 1 to 10 m.
  • ethylene glycol, propylene glycol, polyethylene glycol, and the like can be added to the aqueous solution of the water-soluble resin composition.
  • a solvent such as methanol, ethylene glycol monomethyl ether, acetone, or the like, or a water-soluble antifoaming agent for the plate should be added in consideration of the viscosity and defoaming property of the solution. Can also.
  • the pattern forming method using the photo-curable and thermo-curable resin composition of the present invention will be described.
  • the viscosity is adjusted to be suitable for the coating method.
  • the composition is applied to a wiring board by screen printing, curtain coating, dipping, spray coating, roll coating, spin coating, etc., for example, at a temperature of about 60 to 100 ° C. By evaporating and drying the organic solvent contained therein, a tack-free coating film can be formed.
  • a photomask in which a pattern is formed by a contact or non-contact method, and the unexposed portion is exposed to a dilute alkaline aqueous solution (for example, 0.5 to 5% sodium carbonate aqueous solution).
  • a dilute alkaline aqueous solution for example, 0.5 to 5% sodium carbonate aqueous solution.
  • a resist pattern for example, it is heated to a temperature of about 140 to 200 ° C. to be thermally cured.
  • the weight of the photocurable resin component is increased. Heat resistance, solder adhesion resistance, solvent resistance, acid resistance, adhesion, electroless gold plating resistance, electrical properties, printability, And various properties such as hardness can be improved.
  • a pattern when used as an interlayer insulating layer of a build-up multilayer printed wiring board, a pattern can be formed in a similar manner.
  • the protective film is peeled off, the dried film layer is brought into close contact with the substrate on which the pattern is to be formed, and the support film is peeled off.
  • Transfers a dry film layer composed of a curable and thermosetting resin composition As the transfer method, a thermocompression bonding method in which the substrate to be processed is heated in advance is preferable. Further, a vacuum pressure bonding method of pressing under vacuum may be used.
  • the substrate to be treated can be arbitrarily selected according to the purpose of using the photosensitive dry film.For example, when the photosensitive dry film is used as a solder resist for a printed wiring board, the substrate is transferred to a printed wiring board having a circuit formed in advance. I do. When used as an interlayer insulating layer of a build-up multilayer printed wiring board, transfer it to the inner layer board.
  • the transferred dried film layer is exposed to light through a pattern mask, then developed, and the pattern is formed by removing unexposed portions.
  • a solder resist after that, it is selectively exposed to active light through a photomask in which a pattern is formed by a contact type or a non-contact type, and an unexposed portion is diluted with a dilute alkaline aqueous solution (for example, 0.5). (5% sodium carbonate aqueous solution) to form a resist pattern. Further, for example, the composition is heated to a temperature of about 140 to 200 to be thermally cured. As a result, in addition to the curing reaction of the thermosetting component, the polymerization of the photocurable resin component is accelerated and the crosslinking reaction with the thermosetting component is performed, so that the resulting resist film has heat resistance, solder adhesion resistance, and melting resistance.
  • a dilute alkaline aqueous solution for example, 0.5). (5% sodium carbonate aqueous solution)
  • the composition is heated to a temperature of about 140 to 200 to be thermally cured.
  • the polymerization of the photocurable resin component is accelerated and the cross
  • alkaline aqueous solution used in the above development include potassium hydroxide, sodium hydroxide, sodium carbonate, potassium carbonate, sodium phosphate, sodium silicate, ammonia, tetramethylammonium hydroxide.
  • Aqueous solutions of organic amines can be used.
  • a low-pressure mercury lamp a medium-pressure mercury lamp, a high-pressure mercury lamp, an ultra-high-pressure mercury lamp, a xenon lamp, a metal halide lamp, or the like is appropriate.
  • laser beams, electron beams, and the like can also be used as actinic rays for exposure.
  • Cresol novolak type epoxy resin manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., registered trademark "Evicron” N-695, epoxy equivalent: 220) 220 parts were equipped with a stirrer and a reflux condenser. In a four-necked flask, carbitol acetate (214 parts) was added and dissolved by heating. Next, 0.1 part of hydroquinone as a polymerization inhibitor and 2.0 parts of dimethylpentylamine as a reaction catalyst were added. The mixture was heated to 95 to 105 ° C., and 72 parts of acrylic acid was gradually added dropwise to react for 16 hours.
  • the reaction product was cooled to 80 to 90 ° C., 106 parts of phthalic anhydride with tetrahydrofuran was added, reacted for 8 hours, and taken out after cooling.
  • the photosensitive resin thus obtained having both an ethylenically unsaturated bond and a carboxyl group has a nonvolatile content of 65%, a solid content of an acid value of 100 mgK OH / g, a weight average molecular weight Mw of about 350,000. there were.
  • this resin solution is referred to as varnish a.
  • the weight-average molecular weight of the obtained resin was measured by high performance liquid chromatography using three pumps LC-804, KF_803 and KF_802 manufactured by Shimadzu Corporation. Synthesis example 2
  • the resin solution was cooled, and methylacryloquinone was used as a polymerization inhibitor, tetrabutylphosphonium bromide was used as a catalyst, and acrylic acid was added to the glycidyl of the above resin under the conditions of 95 to 105 ° C for 16 hours. 100% was added to the group.
  • the reaction product was cooled to 80 to 90 ° C., reacted with tetraphthalic anhydride for 8 hours, and taken out after cooling.
  • the thus obtained photosensitive resin having both an ethylenic unsaturated bond and a carboxyl group had a nonvolatile content of 65%, an acid value of solid content of 10 OmgKOH and a MW of about 1500.
  • this resin solution is referred to as varnish b.
  • Bisphenol A type epoxy resin (Japan Epoxy Resin Co., Ltd., epoxy 1004, epoxy equivalent: 917) 350 parts and ebichlorohydrin 925 parts were dissolved in dimethyl sulfoxide 463 parts. Thereafter, 1 part of 99% NaOH 61 was added at 70 ° C. with stirring over 100 minutes. After the addition, the reaction was further carried out at 70 ° C. for 3 hours. After the completion of the reaction, 250 parts of water was added, followed by washing with water.
  • the thus obtained photosensitive resin having both an ethylenically unsaturated bond and a carboxyl group had a nonvolatile content of 60%, an acid value of a solid content of 96 mgKOH / g and an Mw of about 880.
  • this resin solution is referred to as varnish c.
  • Table 1 shows the raw materials used in the following Examples and Comparative Examples.
  • Example 5 and Comparative Example 1 The main components were mixed at the mixing ratios shown in Table 2 and kneaded using a three-roll mill to prepare the main components.
  • each component was similarly blended at the blending ratio shown in Table 2 and kneaded using a three-roll mill to prepare a curing agent.
  • the two-part photocurable and thermosetting resin composition prepared as described above was used by mixing a main agent and a hardener at the time of use.
  • the storage stability of the two-part photocurable and thermosetting resin composition prepared as described above was evaluated by observing the state after mixing and allowing to stand at 50 ° C for one week. did.
  • the resin composition according to Comparative Example 1 was solidified, but the resin compositions according to Examples 1 to 5 could be maintained in a liquid state without gelling. That is, the resin composition according to the present invention has excellent storage stability, and is a one-pack type. Can be prepared.
  • Each of the photo-curable and thermo-curable resin compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Example 1 was applied to the circuit-formed printed wiring board by screen printing in a film thickness of about 20 m.
  • a resin pattern was formed under the same conditions as in the above (2) Developability test.
  • This substrate was heat-cured at 150 ° C (for Comparative Example 1) or 180 ° C (for Examples 1 to 5) for 1 hour to prepare an evaluation substrate, and according to the test method of JISD0202.
  • a crosscut was put on each of the substrates in a gobang pattern, and then the peeling state after the beeling test with a cellophane adhesive tape was visually judged according to the following criteria.
  • Evaluation substrates were prepared from the photocurable and thermosetting resin compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Example 1 under the same conditions as in the above (3) Adhesion test. 1 2 The samples were subjected to a heat cycle test of 100 cycles at 5 ° C. for 30 minutes and at ⁇ 55 ° C. for 30 minutes to check for the occurrence of cracks.
  • Evaluation substrates were prepared from the photocurable and thermosetting resin compositions of Examples 1 to 5 and Comparative Example 1 under the same conditions as in the above (3) Adhesion test.
  • the evaluation substrate coated with rosin-based flux was immersed in a solder bath set at 260 ° C in advance for 30 seconds, the flux was washed with isopropyl alcohol, and the resist layer was visually swollen, peeled, and discolored. Was evaluated.
  • The swelling and peeling of the coating film is 20% or less.
  • the photocurable and thermosetting resin compositions obtained in Examples 1 to 5 of the present invention have excellent storage stability as compared with the conventional compositions, It can be seen that a cured film having excellent crack resistance can be obtained without deteriorating the properties of the cured film. When the insulation resistance was measured, the same results as those of the conventional cured film were obtained.
  • photosensitive dry film The photosensitive prepolymers (varnishes a, b, and c) obtained in the above Synthesis Examples 1 to 3 were mixed in a three-hole mill so as to have a component composition as shown in Examples 6 to 8 and Comparative Example 2 below. After kneading, a photo-curable and thermo-curable resin composition was obtained. Next, the obtained composition is applied on a 40-mm-thick support film (PET film) to a dry film thickness of 30 zm, dried at 80 ° C for 20 minutes, and A photosensitive dry film was prepared by laminating a 20 m polyethylene (PE) film as a protective film.
  • PE polyethylene
  • Photosensitive prepolymer varnish a 100 parts
  • Photo-radical polymerization initiator irgacure 90 7
  • Example 6 The same composition as in Example 6 was adopted, except that the photosensitive prepolymer was changed to varnish b and varnish c, respectively.
  • Photosensitive prepolymer varnish a 100 parts
  • Photo-radical polymerization initiator irgacure 90 7
  • the protective film of the photosensitive dry film is peeled off, and the photosensitive surface (dry film layer side) is thermocompression-bonded to the substrate using Lamine overnight, and the support film is peeled off to dry the photosensitive dry film.
  • the coating layer was transferred onto the substrate.
  • the dry film layer of the photosensitive dry film formed with the component compositions of Examples 6 to 8 and Comparative Example 2 was transferred to a substrate by the above-mentioned transfer method.
  • the substrate was subjected to a thermosetting treatment at 0 ° for 6 minutes and at 150 ° for Comparative Example 2 for 60 minutes to prepare an evaluation substrate.
  • Photosensitive dry films formed with the component compositions of Examples 6 to 8 and Comparative Example 2 The dried film layer was transferred to a substrate by the above transfer method to prepare a test substrate. This was stored in a constant temperature bath at ⁇ 20 ° C., 0 ° C., and 25 ° C., and after 7 days, the substrate was taken out and subjected to predetermined exposure and development. The storage stability was confirmed using a microscope under the following criteria.
  • a test substrate was prepared under the same conditions as in the above (5a) Solder heat resistance test, and evaluated by the same test method and criteria as in (3) Adhesion.
  • the photocurable and thermosetting resin composition of the present invention has a long shelf life (preservation life), can be formed into a one-pack type, and has a fine pattern forming property. Excellent storage stability, developability, crack resistance (toughness), It is useful for paints, printing inks, adhesives, resist materials, etc., and is especially useful as a solder resist for printed wiring boards, because it gives a cured product with excellent properties such as adhesion and hardness. is there.
  • the photosensitive dry film of the present invention formed from such a photocurable and thermosetting resin composition has excellent room-temperature storage properties and has the advantages of excellent properties as described above. It is useful as a substrate material and insulating material, especially as a solder resist for printed wiring boards and as an interlayer insulating material for build-up multilayer printed wiring boards.

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Description

明 細 書 光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物、 その感光性ドライフィルム
及びそれを用いたパターン形成方法 技術分野
本発明は、 光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物及びそれから形成した感光性ド ライフィルムに関し、 特に民生用乃至産業用プリン ト配線基板のソルダーレ ジス トなどの形成に適した光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物、 及び回路基板の 製造及び電子部品への実装等のアプリケーションに好適な感光性ドライフィ ルムに関する。 本発明はまた、 かかる光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物や感光 性ドライフィルムを用いたパターン形成方法に関する。 背景技術
一般に、 民生用乃至産業用プリント配線基板においては、 電子部品実装時 のはんだ供給に当たって、 不要部分へのはんだ不着防止や回路保護を目的と して、 ソルダーレジス トが形成される。 このソルダ一レジス ト用の樹脂組成 物としては、 高精度、 高密度の観点からフォ ト リソ法にてパターンを形成す る現像型ソルダーレジス ト組成物が普及しており、 なかでも環境への配慮、 コス トの面から希アル力リ水溶液を用いるアル力リ現像タイプのソルダーレ ジス ト組成物が主流となっている。
このようなソルダーレジス ト組成物には、 はんだ耐熱性などを向上させる ために、 通常 2個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ化合物が熱硬化 性成分として含まれている。 しかしながら、 この多官能エポキシ化合物は反 応性が高いために、 これを含有する光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物は、 シェ ルフ . ライフ (保存寿命) が短く、 回路板ブランクへの塗布前に増粘し易い ため、 一液型に組成することが困難である。 :.そのため、 多官能エポキシ化合 物を主体とした硬化剤溶液と、 感光性プレボリマーを主体とし、 これに硬化 促進剤等を配合した主剤溶液の二液型に組成し、 使用に際してこれらを混合 して用いる必要があり、 作業性の点で問題があった。
また、 多官能エポキシ化合物を含む光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物は、 ド ライフイルムの如き形態にすると、 シェルフライフ (保存寿命) が短くなり、 0 °C以下の冷凍保存を行なう必要性があった。 つま り、 室温保存性に問題が あった。 しかも、 かかる ドライフィルムの使用に際しては、 温度を室温まで 戻す必要があり、 作業性の点でも問題があった。
さらに、 多官能エポキシ化合物を含有する光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物 は、 基材上に塗布し、 露光、 現像した後に加熱硬化させることによって、 多 官能エポキシ化合物の架橋反応によって硬度等の特性に優れた硬化皮膜が得 られるが、 反面、 架橋が進み過ぎると塗膜の硬化収縮を生じ、 クラックを生 じる場合がある。
そこで、 本発明の目的は、 上記の様な欠点がなく、 熱硬化時に硬化収縮を 生じる恐れもなく、 耐熱性、 密着性、 電気絶縁性等の諸特性に優れた硬化皮 膜を形成でき、 それによつて絶縁信頼性の向上を図ることができ、 また保存 安定性に優れて一液型に組成することが可能なアル力リ現像型の光硬化性 · 熱硬化性樹脂組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、 耐熱性、 密着性、 電気絶縁性等の諸特性に優れた硬 化皮膜を形成し得る、 室温保存が可能なアル力リ現像型の光硬化性 ·熱硬化 性樹脂組成物からなる感光性ドライフィルムを提供することにある。
さらに本発明の目的は、 上記のような光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物ゃ感 光性ドライフィルムを用いたパターン形成方法及びそれによつてソルダーレ ジス トパターンが形成されたプリン ト配線板を提供することにある。 発明の開示
前記目的を達成するために、 本発明の第一の側面によれば、 (A ) 1分子 中にカルボキシル基と少なく とも 2個のエチレン性不飽和二重結合を併せ持 つ感光性プレボリマー、 (B ) 重合開始剤、 ( C ) 希釈剤、 (D ) 1分子中 に少なく とも 2個のォキセ夕二ル基を有するォキセタン化合物、 及び (E ) 硬化促進剤を含有することを特徴とする光硬化性 · 熱硬化性樹脂組成物が提 供される。
上記光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物は、 熱硬化性成分として、 四員環のォ キセ夕二ル基を有し、 これが熱硬化時に感光性プレボリマ一 (A ) のカルボ キシル基と反応して主に一級の水酸基が発生する多官能ォキセ夕ン化合物 ( D ) を含有するので、 主として二級の水酸基を発生するエポキシ化合物を 用いた場合に比べて基板との密着性に優れた硬化皮膜が得られると共に、 四 員環故に反応後にエチレンユニッ トが多い分、 体積収縮が少なく、 靭性に優 れ、 その結果、 耐クラック性にも優れた硬化皮膜が得られる。 さらに、 多官 能ォキセタン化合物は多官能エポキシ化合物に比べて反応性が遅いため、 こ れを含有する光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物はシエルフ , ライ フ (保存寿命) が長く、 一液型に組成することが可能となり、 また、 室温保存性に優れた感 光性ドライフィルムを作成でき、 作業性の点でも有利である。
本発明の第二の側面によれば、 支持フィルム上に、 少なく とも上記光硬化 性 ·熱硬化性樹脂組成物の乾燥皮膜層を有することを特徴とする感光性ドラ ィフィルムが提供される。 好適な態様においては、 上記乾燥皮膜層上に、 さ らに保護フィルムが積層されている。
上記感光性ドライフィルムは、 フアインパターン形成性に優れると共に、 保存安定性、 現像性、 クラック耐性 (靱性) 、 密着性、 硬度等の諸特性に優 れる。
本発明の第三の側面によれば、 パターン形成方法が提供され、 その一つの 態様は、 上記感光性ドライフィルムを、 パターン形成しょうとする基材上に 乾燥皮膜層が接触するように密着せしめ、 支持フィルムを剥離した後、 パ夕 ーンマスクを通して露光し、 次いで現像を行ない、 未露光部分を除去するこ とを特徴としている。 上記乾燥皮膜層上にさらに保護フィルムが積層されて いる感光性ドライフィルムの場合、 保護フィルムを剥離した後、 上記のよう にパターン形成しょうとする基材上に乾燥皮膜層が接触するように密着せし め、 支持フィルムを剥離した後、 上記と同様に露光、 現像を行なう。 光硬化 性 ·熱硬化性樹脂組成物を用いる場合、 これをパターン形成しょうとする基 材上に塗布し、 乾燥した後、 パターンマスクを通して露光し、 次いで現像を 行ない、 未露光部分を除去する。 このような方法により、 ソルダーレジス ト パターンなど所定の樹脂絶縁パタ一ンを作業性良く形成できる。
本発明の第四の側面によれば、 上記のようにしてソルダーレジス トパ夕一 ンが形成されたプリント配線板が提供される。 発明を実施するための最良の形態
本発明者らは、 前記した課題を解決するために鋭意検討した結果、 1分子 中にカルボキシル基と少なく とも 2個のエチレン性不飽和二重結合を併せ持 つ感光性プレボリマ一と共に、 熱硬化性成分としてォキセタン化合物を用い ることにより、 得られる光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物はアル力リ水溶液に よる現像が可能であると共に、 一液型に組成することが可能となること、 及 びその塗膜を露光、 現像後に加熱処理することにより、 硬化収縮を生じる恐 れもなく、 耐熱性、 密着性、 電気絶縁性等の特性に優れた硬化皮膜を形成で きることを見出した。 さらに本発明者らは、 上記光硬化性 ·熱硬化性樹脂組 成物から室温保存が可能でシェルフライ フ (保存寿命) に優れた感光性ドラ ィフィルムを作成できること、 及びこの感光性ドライフィルムを構成する乾 燥皮膜層 (感光性層) を基板上に転写し、 露光、 現像後に加熱処理すること により、 上記と同様に硬化収縮を生じる恐れもなく、 耐熱性、 密着性、 電気 絶縁性等の特性に優れた硬化皮膜を形成できることを見出した。
すなわち、 本発明の光硬化性 ,熱硬化性樹脂組成物は、 熱硬化性成分とし て、 四員環のォキセ夕二ル基を有し、 これが熱硬化時に感光性プレボリマー ( A ) のカルボキシル基と反応して主に一級の水酸基が発生するォキセタン 化合物 (D ) を用いているので、 主に二級の水酸基を発生する多官能ェポキ シ化合物を用いた場合に比べて基板との密着性に優れた硬化皮膜が得られる と共に、 四員環故に反応後にエチレンュニッ トが多い分、体積収縮が少なく、 靭性に優れ、 その結果、 耐クラック性にも優れた硬化皮膜が得られる。 また、 多官能ォキセ夕ン化合物は多官能エポキシ化合物に比べて反応性が遅いた め、 これを含有する光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物はシエルフ · ライフ (保 存寿命) が長く、 一液型に組成することが可能となり、 また室温保存が可能 な感光性ドライフィルムを作成でき、 かかる一液型の光硬化性 ·熱硬化性樹 脂組成物や感光性ドライフィルムを用いることにより作業性の点でも有利で ある。 さらに、 ォキセタン化合物の製法によっては、 絶縁信頼性のさらなる 向上を達成できるという効果も得られる。
以下、 本発明を詳細に説明する。 まず、 前記 (A ) 成分としては、 1分子 中にカルボキシル基と少なく とも 2個のエチレン性不飽和結合を併せ持つ感 光性プレボリマ一 (オリゴマー又はポリマー) であれば全て使用でき、 特定 のものに限定されるものではないが、 特に以下に列挙するような感光性プレ ポリマ一が好ましい。
( 1 ) 1分子中に少なく とも 2個のエポキシ基を有する多官能エポキシ化 合物 (a ) のエポキシ基と不飽和モノカルボン酸 (b ) のカルボキシル基を エステル化反応 (全エステル化又は部分エステル化、 好ましくは全エステル 化) させ、 生成した水酸基にさらに飽和又は不飽和多塩基酸無水物 ( c ) を 反応させたもの、
( 2 ) アルキル (メタ) ァク リレートとグリシジル (メタ) ァク リレート からなる共重合体に (メタ) アクリル酸を反応させた後、 さらに飽和又は不 飽和の多塩基酸無水物 ( c ) を反応させたもの、
( 3 ) ヒ ドロキシアルキル (メタ) ァクリレートとアルキル (メタ) ァク リレートとグリシジル (メタ) ァクリレートとの共重合体に (メタ) ァクリ ル酸を反応させた後、 さらに飽和又は不飽和の多塩基酸無水物 ( c ) を反応 させたもの、
( 4 ) アルキル (メタ) ァク リレートと (メタ) アク リル酸との共重合体 にグリシジル (メタ) ァクリレートを部分的に反応させたもの、
( 5 ) 1分子中に少なく とも 2個のエポキシ基を有する多官能エポキシ化 合物 (a) と、 不飽和モノカルボン酸 (b) と、 1分子中に少なく とも 2個 の水酸基と、 エポキシ基と反応する水酸基以外の 1個の他の反応性基を有す る化合物 (d) との反応生成物 ( I ) に、 飽和又は不飽和の多塩基酸無水物 ( c ) を反応させたもの、
( 6) 無水マレイン酸等の不飽和多塩基酸無水物とスチレン等のビニル基 を有する芳香族炭化水素との共重合体に、 ヒ ドロキシアルキル (メタ) ァク リレートを反応させたもの等の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂、 及び
(7) 上記反応物 ( I ) と飽和又は不飽和の多塩基酸無水物 (c) と不飽 和基含有モノイソシァネート (e) との反応物等の不飽和基含有ポリカルボ ン酸ウレタン樹脂等。
上記のような感光性プレボリマー (A) は、 バックボーン ' ポリマーの側 鎖に多数の遊離のカルボキシル基を付与したものであるため、 この感光性プ レポリマーを含有する組成物は、 希アル力リ水溶液による現像が可能となる と同時に、 露光、 現像後、 塗膜を後加熱することにより、 別に熱硬化性の配 合成分として加えたォキセタン化合物 (D) のォキセ夕ニル基と上記側鎖の 遊離のカルボキシル基との間で付加反応が起こり、 塗膜の耐熱性、 耐溶剤性、 耐酸性、 密着性、 無電解金めつき耐性、 電気特性、 硬度などの諸特性に優れ た塗膜が得られる。 また、 上記感光性ブレポリマ一 (A) の酸価は、 その種 類によって好適な範囲は異なるが、 30〜 1 60 mg K 0 H/gの範囲にあ ることが必要であり、 好ましい範囲は 40〜 120mgKOH/gである。 酸価が 30mgKOH/gより小さい場合にはアル力リ水溶液への溶解性が 悪くなり、 逆に 160mgKOH/gより大きすぎると、 硬化膜の耐ァルカ リ性、 電気特性等のレジス トとしての特性を下げる要因となるので、 いずれ も好ましくない。
前記 .( 1) の樹脂は、 後述する如き多官能エポキシ化合物と不飽和モノ力 ルボン酸との反応生成物と、 無水フ夕ル酸などの二塩基性酸無水物あるいは 無水ト リメ リ ッ ト酸、 無水ピロメ リ ッ ト酸などの芳香族多価カルボン酸無水 物類とを反応せしめることによって得られる。 この場合、 多官能エポキシ化 合物と不飽和モノカルボン酸との反応生成物の有する水酸基 1個当り約 0 . 1 5モル以上の多塩基酸無水物を反応せしめた樹脂が適している。 なお、 樹 脂 1分子中のエチレン性不飽和結合の存在数が少ない場合には、 光硬化が遅 くなるため、 ノボラック型エポキシ化合物を原料とすることが望ましいが、 ィンキの粘度を下げる目的でビスフエノール A型エポキシ化合物などを組み 合わせて用いることもできる。
一方、 前記 ( 2 ) 及び ( 3 ) の樹脂のベースポリマ一である共重合体は、 モノマーとして前記したようにアルキル (メタ) ァクリ レート及びグリシジ ル (メタ) ァクリレート、 あるいはさらにヒ ドロキシアルキル (メタ) ァク リレートを用い、 これらを公知の方法、 例えば溶液重合法等により共重合す ることにより得られる。 前記アルキル (メタ) ァク リレートは、 ァクリル酸 もしくはメタクリル酸のアルキルエステルであり、 ここでアルキル基は炭素 数 1〜 6の脂肪族炭化水素基である。 該アルキル (メタ) ァクリレートとし ては、 アクリル酸又はメ夕クリル酸のメチル、 ェチル、 プロビル、 イソプロ ビル、 プチル、 へキシル等のエステルが挙げられるが、 これらに限定される ものではない。
前記ヒ ドロキシアルキル (メタ) ァクリレートは、 ァクリル酸もしくはメ 夕クリル酸のヒ ドロキシアルキルエステルであり、 ここでヒ ドロキシアルキ ル基は一級水酸基を有する炭素数 1〜 6の脂肪族炭化水素基であることが好 ましい。 これは、 前記共重合体に (メタ) アクリル酸を反応させた後、 さら に多塩基酸無水物を反応させる際の反応のし易さの点で、 一級の水酸基を有 するヒ ドロキシアルキル (メタ) ァクリレートを前記共重合体のモノマーの 1つとして選定使用することが望ましいからである。 このような一級水酸基 を有するヒ ドロキシアルキル (メタ) ァクリ レー卜の代表例としては、 2— ヒ ドロキシェチルァクリ レート、 2—ヒ ドロキシェチルメ夕クリレート、 等 を挙げることができるが、 これらに限定されるものではない。
前記 ( 2 ) の樹脂のベースとなる共重合体において、 アルキル (メタ) ァ クリ レートとグリシジル (メタ) ァクリレー卜の割合は、 モル比で約 4 0 : 6 0〜 8 0 : 2 0が好ましい。 一方、 前記 ( 3 ) の樹脂のベースとなる共重 合体においては、 ヒ ドロキシアルキル (メタ) ァク リレ一トとアルキル (メ 夕) ァクリレートとグリシジル (メタ) ァクリ レートの割合は、 モル比で約 1 0〜 5 0 : 1 0〜 7 0 : 2 0〜 6 0、好ましくは 1 5〜 3 0 : 3 0〜 5 0 : 3 0〜 5 0である。 共重合体に占めるグリシジル (メ夕) ァクリレートの割 合が上記範囲より低すぎると、 光硬化性が低下するので好ましくなく、 一方、 上記範囲を越えた場合には、 感光性樹脂の合成反応がスムーズにいかないの で好ましくない。
前記 ( 2 ) ~ (4 ) の樹脂において、 各モノマーを共重合することによつ て得られる共重合体の重合度は、 重量平均分子量として、 約 5, 0 0 0〜 7 0, 0 0 0、 好ましくは 1 0 , 0 0 0〜 6 0 , 0 0 0の範囲が望ましい。 重 量平均分子量が 5 , 0 0 0よりも小さいと塗膜の指触乾燥性が低下し易くな り、 一方、 7 0 , 0 0 0よりも大きくなると現像性が低下し易いので好まし くない。 なお、 前記各モノマ一以外にも、 さらにスチレン、 メチルスチレン 等のビニル化合物も特性に影響のない範囲で使用することができる。
前記 ( 5 ) の樹脂の合成反応は、 多官能エポキシ化合物 ( a) に不飽和モ ノカルボン酸 (b) (又は化合物 ( d) ) を反応させ、 次いで化合物 ( d) (又は不飽和モノカルボン酸 (b) ) を反応させる第一の方法と、 多官能ェ ポキシ化合物 ( a) と不飽和モノカルボン酸 (b) と化合物 (d) を同時に 反応させる第二の方法とがある。 どちらの方法でもよいが、 第二の方法が好 ましい。 上記反応は、 多官能エポキシ化合物 ( a) のエポキシ基 1当量に対 して、 不飽和モノカルボン酸 (b) と化合物 (d) の総量として約 0. 8〜 1. 3モルとなる比率で反応させるのが好ましく、 特に好ましくは約 0. 9 〜 1. 1モルとなる比率で反応させる。 不飽和モノカルボン酸 (b) と化合 物 (d) との使用割合は、 不飽和モノカルボン酸 (b) と化合物 ( d) の総 量、 1モルに対して、 化合物 ( d) の使用量は約 0. 0 5〜 0. 5モルが好 ましく、 特に好ましくは 0. 1〜0. 3モルである。
上記 ( 5 ) の樹脂の合成反応において、 反応時に希釈剤として後述するよ うな有機溶剤やカルビトール (メタ) ァク リ レート、 フヱノキシェチル (メ 夕) ァクリレート、 ペン夕エリスリ ト一ルテ トラ (メタ) ァクリレート、 ト リメチロールプロパント リ (メタ) ァクリ レート、 ト リス (ヒ ドロキシェチ ル) イソシァヌレート ト リ (メタ) ァクリレート、 ジペン夕エリスリ ト一ル へキサ (メタ) ァク リレート等の反応性単量体類を使用するのが好ましい。 さらに、 反応を促進させるために触媒 (例えば、 ト リェチルァミン、 ベンジ ルジメチルァミン、 メチルト リェチルアンモニゥムクロライ ド、 ベンジルト リメチルアンモニゥムブロマイ ド、 ベンジルト リメチルアンモニゥムアイォ ダイ ド、 ト リフエニルフォスフィン、 ト リフエニルスチビン、 オクタン酸ク ロム、 オクタン酸ジルコニウム等) を使用することが好ましく、 該触媒の使 用量は、 反応原料混合物に対して好ましくは約 0. 1~ 10質量%である。 反応中の重合を防止するために、 重合禁止剤 (例えば、 ハイ ドロキノン、 メ チルハイ ドロキノン、 ハイ ドロキノンモノメチルエーテル、 カテコール、 ピ ロガロール等) を使用するのが好ましく、 その使用量は反応原料混合物に対 して好ましくは約 0. 0 1〜 1質量%である。 反応温度は好ましくは約 60 ~ 1 50 °Cであり、 また反応時間は好ましくは約 5〜 60時間である。 この ようにして反応生成物 ( I) を得ることができる。
次に、 上記反応生成物 (I ) と多塩基酸無水物 (c) との反応は、 前記反 応生成物 ( I) 中の水酸基に対して、 水酸基 1当量当り多塩基酸無水物 (c) を約 0. 1〜0. 9当量反応させるのが好ましい。 反応温度は約 60〜 1 5 0°Cが好ましく、 また反応時間は約 1〜10時間が好ましい。
一方、 前記 (7) の不飽和基含有ポリカルボン酸ウレタン樹脂の合成反応 は、 前記反応生成物 ( I ) と多塩基酸無水物 (c) を反応させ、 次いで不飽 和基含有モノイソシァネート (e) を反応させるのが好ましい。 反応生成物 ( I) と多塩基酸無水物 (c) の反応は前記したように行なうことにより反 応させることができる。 次いで、 反応生成物 ( I) と多塩基酸無水物 (c) の反応生成物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂中の水酸基に対して、 水酸基 1当量当り不飽和基含有モノイソシァネート (e)を約 0. 05〜0. 5当量反応させるのが好ましい。反応温度は、約 6 0〜 1 00 °Cが好ましい。 反応時、 触媒 (例えば、 ジブチルスズラウレート等) を少量添加することが 好ましく、 反応時間は約 5〜 1 5時間が好ましい。
前記 ( 1 ) 、 ( 5 ) 及び ( 7 ) の樹脂の合成に用いられる 1分子中に少な く とも 2個のエポキシ基を有するエポキシ化合物 (a) の具体例としては、 例えば、 ノボラヅク型エポキシ樹脂 (例えば、 フエノール、 クレゾ一ル、 ハ ロゲン化フエノ一ル、 アルキルフエノ一ルなどのフェノール類とホルムアル デヒ ドとを酸性触媒下で反応させて得られるノボラヅク類に、 ェピクロルヒ ドリン及び/又はメチルェピクロルヒ ドリンを反応させて得られるものであ り、 市販品としては、 日本化薬 (株) 製の E O CN— 1 0 3、 E 0 CN- 1 04 S、 E O CN - 1 0 2 0、 E O CN— 1 0 2 7、 E P P N - 2 0 1、 B REN— S ; ダウ ' ケミカル社製の DEN— 43 1、 0 £^^— 43 9 ;大日 本ィンキ化学工業 (株) 製の N— 7 30、 N— 7 7 0、 N— 8 6 5、 N— 6 6 5、 N— 6 7 3、 N— 6 9 5、 VH— 4 1 5 0等) 、 ビスフエノール型ェ ポキシ樹脂 (例えば、 ビスフエノール A、 ビスフエノール F、 ビスフエノー ル S、 テ トラブロムビスフエノール Aなどのビスフエノール類にェビクロル ヒ ドリン及び/又はメチルェピクロルヒ ドリ ンを反応させて得られるもの や、 ビスフエノ一ル Aのジグリシジルエーテルと前記ビスフェノ一ル類の縮 合物にェピクロルヒ ドリン及び/又はメチルェビクロルヒ ドリンを反応させ て得られるもの等であり、 市販品としては、 ジャパンエポキシレジン (株) 製のェビコート 1 0 04、 ェピコ一ト 1 0 0 2 ; ダウ ' ケミカル社製の D E R— 33 0、 D E R— 3 3 7等) 、 ト リスフエノ一ルメタン型エポキシ樹脂 (例えば、 ト リスフエノ一ルメタン、 ト リスクレゾールメタン等とェピクロ ルヒ ドリン及び/又はメチルェピクロルヒ ドリンとを反応させて得られるも の等であり、 市販品としては、 日本化薬 (株) 製の E P P N— 5 0 1、 E P ??^— 5 0 2等) 、 ト リス ( 2, 3—エポキシプロピル) イソシァヌレート、 ビフエ二ルジグリシジルエーテル、 その他、 脂環式、 アミノ基含有エポキシ 樹脂 (例えば、 ダイセル化学工業 (株) 製のセロキサイ ド 2 0 2 1 ; 三井石 油化学工業 (株) 製のェポミ ヅク VG— 3 1 0 1 ; ジャパンエポキシレジン (株) 製の E - 1 0 3 1 S ; 三菱ガス化学 (株) 製の T E T RAD— X、 T E T RAD— C ; 日本曹達 (株) 製の E P B— 1 3、 E P B— 2 7等) 、 共 重合型エポキシ樹脂 (例えば、 グリシジルメタクリレートとスチレンの共重 合体、 グリシジルメ夕クリレートとスチレンとメチルメタクリ レートの共重 合体である日本油脂 (株) 製の C P— 5 0 M、 C P - 5 0 S、 あるいは、 グ リシジルメタクリレートとシクロへキシルマレイ ミ ドなどとの共重合体等)、 力ル ド型エポキシ樹脂 (例えば、 市販品としては、 新日鉄化学 (株) 製の E S F— 3 0 0等) 、 カリ ックスアレン型エポキシ樹脂、 あるいはその他の特 殊な構造を有するエポキシ樹脂等を挙げることができる。 特に好ましいもの としては、 例えば、 クレゾ一ルノポラック型エポキシ樹脂、 フエノールノボ ラック型エポキシ樹脂、 フルオレン骨格を有するカルド型エポキシ樹脂等を 挙げることができる。
次に、 前記 ( 1 ) 、 ( 5 ) 及び ( 7 ) の樹脂の合成に用いられる不飽和モ ノカルボン酸 (b) の具体例としては、 例えば、 アクリル酸、 アクリル酸の 2量体、 メタクリル酸、 ースチリルアクリル酸、 ?—フルフリルアク リル 酸、 クロ トン酸、 ひ—シァノ桂皮酸、 桂皮酸など;及び飽和又は不飽和二塩 基酸無水物と 1分子中に 1個の水酸基を有する (メタ) ァク リ レート類との 反応物あるいは飽和又は不飽和二塩基酸と不飽和モノグリシジル化合物との 反応物である半エステル類、 例えば無水コハク酸、 無水マレイ ン酸、 無水フ タル酸、 テトラヒ ドロ無水フ夕ル酸、 へキサヒ ドロ無水フ夕ル酸、 メチルへ キサヒ ドロ無水フ夕ル酸、 メチルテ トラヒ ドロ無水フ夕ル酸、 無水ィタコン 酸、 メチルェン ドメチレンテ トラヒ ドロ無水フ夕ル酸等の飽和又は不飽和二 塩基酸無水物と、 ヒ ドロキシェチル (メタ) ァクリ レート、 ヒ ドロキシプロ ビル (メ夕) ァクリ レート、 ヒ ドロキシブチル (メタ) ァク リ レート、 ポリ エチレングリコールモノ (メタ) ァクリレート、 グリセリンジ (メタ) ァク リレート、 ト リメチロールプロパンジ (メタ) ァク リレート、 ペン夕エリス リ ト一ルト リ (メタ) ァクリ レート、 ジペン夕エリスリ トールペン夕 (メタ) ァク リレート、 フエニルグリシジルエーテルの (メ夕) ァクリ レート等の 1 分子中に 1個の水酸基を有する (メタ) ァク リ レート類を等モル比で反応さ せて得られた半エステル、 あるいは、 飽和又は不飽和二塩基酸 (例えば、 コ ハク酸、 マレ'イン酸、 アジビン酸、 フ夕ル酸、 テトラヒ ドロフ夕ル酸、 イタ コン酸、 フマル酸等) と不飽和モノグリシジル化合物 (例えば、 グリシジル
(メタ) ァク リレートゃ下記式 ( 1 ) 〜 ( 4 ) で示される化合物等) を等モ ル比で反応させて得られる半エステル等などが挙げられ、 これらを単独で又 は 2種以上を組み合わせて用いることができる。 特に好ましくは、 光硬化性 の観点からアクリル酸ゃメタクリル酸、 特にアクリル酸である。
R1 R2
CH2 =C-C— O-R5 ■C- -CHS (1)
II \ /
0 0
Figure imgf000014_0001
0
CH— CH \ CHs
0< I I CHH ~ -0— C一 CH = CH2 (3)
ヽ CH CH I
\/ \ I /
CH2 CH
Figure imgf000014_0002
(式中、 R1、 R2及び Rs はそれぞ tl*素原子又はメチ^ ¾を表わし、
R3 は^ ¾数 1〜12の月旨 ffij^ィ b素を表わし、 R4は一 CHZ - 又は 一 CH2 — 0÷C— (CHZ ) s -÷ を表わす。 )
II
0 前記 ( 1 ) ~ ( 3 ) 及び ( 5 ) 〜 ( 7 ) の樹脂の合成に用いられる飽和又 は不飽和の多塩基酸無水物 ( c ) としては、 代表的なものとして無水マレイ ン酸、 無水コハク酸、 無水ィタコン酸、 無水フ夕ル酸、 テトラヒ ドロ無水フ タル酸、 へキサヒ ドロ無水フ夕ル酸、 メチルへキサヒ ドロ無水フタル酸、 ェ ンドメチレンテ トラヒ ドロ無水フ夕ル酸、 メチルェン ドメチレンテ トラヒ ド 口無水フ夕ル酸、 無水クロレン ド酸、 メチルテ トラヒ ドロ無水フ夕ル酸など の二塩基性酸無水物 ;無水ト リメ リ ッ ト酸、 無水ピロメ リ ッ ト酸、 ベンゾフ エノンテ トラカルボン酸二無水物などの芳香族多価カルボン酸無水物 ; その 他これに付随する例えば 5— ( 2 , 5 —ジォキソテトラヒ ドロフ リル) 一 3 一メチル— 3—シクロへキセン一 1, 2—ジカルボン酸無水物のような多価 カルボン酸無水物誘導体などが使用できるが、 特にテ トラヒ ドロ無水フ夕ル 酸又はへキサヒ ドロフタル酸が好ましい。
次に、 前記 ( 5 ) 及び ( 7 ) の樹脂の合成に用いられる 1分子中に少なく とも 2個以上の水酸基と、 エポキシ基と反応する水酸基以外の 1個の他の反 応性基 (例えば、 カルボキシル基、 二級アミノ基等) を有する化合物 ( d ) の具体例としては、 例えば、 ジメチロールプロビオン酸、 ジメチロール酢酸、 ジメチ口一ル酪酸、 ジメチ口一ル吉草酸、 ジメチ口一ルカプロン酸等のポリ ヒ ドロキシ含有モノカルボン酸 ; ジェタノ一ルアミン、 ジィソプロパノール アミン等のジアル力ノールアミン類等を挙げることができる。 特に好ましい ものとしては、 例えばジメチロールプロピオン酸等を挙げることができる。 また、 前記不飽和モノイソシァネート ( e ) の具体例としては、 例えばメ タク リロイルイソシァネ一ト、 メタクリロイルォキシェチルイソシァネ一ト や、 有機ジイソシァネート (例えば、 トリ レンジイソシァネート、 キシリ レ ンジイソシァネート、 イソホロンジイソシァネート、 へキサメチレンジイソ シァネート等) と前記の 1分子中に 1個の水酸基を有する (メタ) ァクリ レ 一ト類を約等モル比で反応させることにより得られる反応生成物等を挙げる ことができる。
( B ) 成分の重合開始剤としては、 活性エネルギー線の照射又は加熱によ りラジカルを発生する光ラジカル重合開始剤及び/又は熱ラジカル重合開始 剤を用いることができる。
重合開始剤 (B ) として用いられる光ラジカル重合開始剤としては、 活性 エネルギー線の照射によりラジカルを発生する公知の化合物が使用可能であ り、 例えば、 ァセ トフエノン、 2, 2—ジメ トキシ一 2—フェニルァセ トフ ェノン、 2 , 2 —ジエトキシ一 2 —フエニルァセ トフエノン、 p—ジメチル アミノブ口ピオフエノン、 ジクロロアセ トフエノン、 ト リクロロアセ トフエ ノン、 p— t e r t —ブチルト リクロロアセ トフエノン、 1—ヒ ドロキシシ クロへキシルフェニルケ トン、 2 —メチル一 1 一 [ 4— (メチルチオ) フエ ニル] — 2—モルフォリノ一プロパン一 1 一オン、 2—ベンジル一 2—ジメ チルアミノー 1— ( 4 —モルフォリノフエ二ル) 一ブ夕ノン一 1、 N , N - ジメチルアミノアセ トフエノン等のァセ トフエノン類 ; ベンゾフエノン、 メ チルベンゾフエノン、 2—クロ口べンゾフエノン、 4, 4 '—ジクロロベン ゾフエノン、 4, 4 ' —ビスジメチルァミノべンゾフエノン、 4 , 4 ' ービ スジェチルァミノべンゾフエノン、 ミヒラ一ズケトン、 4—ベンゾィル一 4 ' ーメチルジフエニルサルフアイ ド等のベンゾフエノン類 ; ベンジル、 ベン ゾイン、 ベンゾインメチルエーテル、 ペンゾインェチルエーテル、 ベンゾィ ンィソプロピルエーテル、 ベンゾィンィソブチルエーテル等のベンゾィンェ 一テル類; ァセ トフヱノンジメチルケタール、 ベンジルジメチルケタール等 のケタール類 ; チォキサントン、 2 —クロ口チォキサン トン、 2, 4 —ジメ チルチオキサン トン、 2, 4 一ジェチルチオキサントン、 2 , 4—ジイソプ ロビルチオキサントン等のチォキサントン類 ; 2—メチルアン トラキノン、 2—ェチルアン トラキノン、 2— t e r t —ブチルアン トラキノン、 1—ク ロロアン トラキノン、 2—アミノアントラキノン、 2, 3—ジフエ二ルアン トラキノン等のアントラキノン類 ; ベンゾィルパ一ォキシド、 クメンバーオ キシ ド等の有機過酸化物 ; 2, 4, 5 — ト リアリールイ ミダゾ一ルニ量体、 リボフラビンテ トラプチレート、 2—メルカプトべンゾイ ミダゾール、 2— メルカプトべンゾォキサゾール、 2—メルカプトベンゾチアゾ一ル等のチォ ール化合物 ; 2, 4, 6 — ト リス— s — ト リアジン、 2, 2 , 2 — ト リプロ モエタノール、 ト リブロモメチルフエニルスルホン等の有機ハロゲン化合 物 ; 2, 4 , 6 — ト リメチルベンゾィルジフエニルホスフィ ンオキサイ ド等 が挙げられる。 これらの化合物は、 単独でいることもでき、 また 2種以上を 組み合わせて使用することもできる。 さらに、 上記のような光ラジカル重合 開始剤は、 N , N—ジメチルァミノ安息香酸ェチルエステル、 N, N—ジメ チルアミノ安息香酸ィソァミルエステル、 ペンチル一 4—ジメチルァミノべ ンゾェ一ト、 ト リェチルァミン、 ト リエタノールァミン等の三級アミン類及 び、 チォジグリコールなどのチォェ一テル類 ; (ケ ト) クマリン、 チォ キサンテンなどの増感色素類、 及びシァニン、 ローダミン、 サフラニン、 マ イカライ トグリーン、 メチレンブルー等の色素のアルキルホウ酸塩のような 光増感剤の 1種あるいは 2種以上と組み合わせて用いることができる。
前記光ラジカル重合開始剤の好ましい組合せは、 2—メチルー 1 一 [ 4— (メチルチオ) フヱニル] — 2—モルフォリノ一プロパン一 1 一オン (例え ばチバ · スペシャルティ ·ケミカルズ社製、 ィルガキュア一 9 0 7 ) と、 2 一クロ口チォキサン トン (例えば日本化薬 (株) 製カャキュア一 C T X ) や 2 , 4 —ジェチルチオキサントン (例えば日本化薬 (株) 製カャキュア一 D E T X ) s 2 —イソプロピルチォキサントン、 4一べンゾィルー 4 ' ―メチ ルジフエ二ルザルフアイ ド等との組合せである。 また、 上記のような光ラジ カル重合開始剤の使用量の好適な範囲は、 前記感光性プレボリマー (A ) 1 0 0質量部に対して 0 . 2〜3 0質量部、 好ましくは 2〜1 0質量部となる 割合である。 光ラジカル重合開始剤の配合割合が 0 . 2質量部未満の場合に は光硬化性が悪くなり、 一方、 3 0質量部より多い場合には硬化塗膜の特性 が悪くなり、 また、 保存安定性が悪くなるので好ましくない。
本発明において使用し得る熱ラジカル重合開始剤としては、 ベンゾィルバ —オキサイ ド、 ァセチルバ一オキサイ ド、 メチルェチルケトンパ一ォキサイ ド、 ラウロイルバ一オキサイ ド、 ジクミルパーオキサイ ド、 ジー t—ブチル パ一オキサイ ド、 t 一プチルヒ ドロパーオキサイ ド、 クメンヒ ドロパ一ォキ サイ ド等の有機過酸化物、 2, 2 ' ―ァゾビスイソプチロニト リル、 2, 2 ' 一ァゾビス一 2—メチルプチロニ ト リル、 2 , 2 ' —ァゾビス一 2, 4一 ジバレロ二ト リル、 1, 1 ' ーァゾビス ( 1ーァセ トキシ一 1—フエニルェ タン) 、 1 ' ―ァゾビス一 1ーシクロへキサンカルボ二ト リル、 ジメチルー 2, 2 ' —ァゾビスイソプチレイ ト、 4 , 4 ' ーァゾビス一 4—シァノノ、'リ ックアシッ ド、 2—メチル _ 2, 2 ' —ァゾビスプロパン二ト リル等のァゾ 系開始剤が挙げられ、 より好ましいものとしてはノンシアン、 ノンハロゲン タイプの 1, 1 ' ―ァゾビス ( 1—ァセ トキシ一 1—フエニルエタン) が挙 げられる。 熱ラジカル重合開始剤は、 前記感光性プレボリマ一 (A ) 1 0 0 質量部に対し 0 . 1 ~ 1 0質量部、 好ましくは 0 . 5〜 5質量部の割合で用 いられる。
また、 熱ラジカル重合開始剤として有機過酸化物のうち硬化速度の小さい ものを用いる場合には、 ト リプチルァミン、 ト リェチルァミン、 ジメチルー
P—トルイジン、 ジメチルァニリン、 ト リエタノールァミン、 ジエタノール アミン等の三級アミン、 あるいはナフテン酸コバルト、 ォク トェ酸コバルト、 ナフテン酸マンガン等の金属石鹼を促進剤として用いることができる。
さらに、 前記 (C ) 成分の希釈剤としては有機溶剤及び/又は光重合性モ ノマ一が使用できる。 有機溶剤としては、 メチルェチルケトン、 シクロへキ サノン等のケ トン類; トルエン、 キシレン、 テ トラメチルペンゼン等の芳香 族炭化水素類 ; セロソルブ、 メチルセ口ソルブ、 プチルセ口ソルブ、 カルビ トール、 メチルカルビトール、 ブチルカルビトール、 プロピレングリコール モノメチルエーテル、 ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、 ジプロ ピレングリコ一ルジェチルェ一テル、 ト リエチレングリコールモノチルェ一 テル等のグリコールエーテル類 ;酢酸ェチル、 酢酸プチル、 セロソルブァセ テート、 ブチルセ口ソルブアセテート、 カルビトールアセテート、 ブチルカ ルビトールアセテート、 プロピレングリコールモノメチルエーテルァセテ一 ト、 ジプロピレングリコールモノメチルェ一テルアセテート等の酢酸エステ ル類 ; エタノール、 プロパノール、 エチレングリコール、 プロピレングリコ
—ル等のアルコール類; オクタン、 デカン等の脂肪族炭化水素 ;石油エーテ ル、 石油ナフサ、 水添石油ナフサ、 ソルベン トナフサ等の石油系溶剤などが 挙げられ、 単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
有機溶剤の使用目的は、 前記感光性プレボリマ一 (A ) を溶解し、 希釈せ しめ、 それによつて液状として基板上に塗布し、 次いで仮乾燥させることに より造膜せしめ、 接触露光を可能とするため、 あるいはまた、 支持フィルム 上に塗布し、 次いで仮乾燥させることにより造膜せしめ、 感光性ドライフィ ルムを作成可能とするためである。 有機溶剤の使用量は特定の割合に限定さ れるものではないが、 前記感光性プレボリマ一 (A ) 1 0 0質量部に対して 3 0〜3 0 0質量部程度の範囲が適当であり、 選択する塗布方法等に応じて 適宜設定できる。
一方、 光重合性モノマーの代表的なものとしては、 2—ヒ ドロキシェチル ァクリレート、 2—ヒ ドロキシプロビルァクリレート、 N—ビニルビロリ ド ン、 ァクリロイルモルフォリン、 メ トキシテ トラエチレングリコールァクリ レート、 メ トキシポリエチレングリコールァクリレート、 ポリエチレグリコ ールジァクリレート、 N, N—ジメチルアクリルアミ ド、 N—メチロールァ クリルアミ ド、 N, N—ジメチルァミノプロピルアクリルアミ ド、 N , N— ジメチルアミノエチルァクリ レート、 N, N—ジメチルァミノプロビルァク リレート、 メラミンァクリレート、 ジエチレングリコールジァクリレート、 ト リエチレングリコールジァクリレート、 プロピレングリコ一ルジァクリレ —ト、 ジプロピレングリコールジァクリレート、 ト リプロピレングリコール ジァクリレート、 ポリプロピレングリコ一ルジァク リレート、 フヱノキシェ チルァクリレート、 テ トラヒ ドロフルフリルァクリ レート、 シクロへキシル ァクリレート、 グリセリンジグリシジルエーテルジァクリレート、 グリセリ ン ト リグリシジルエーテルト リアク リレート、 イソボルニルァクリ レート、 シクロペン夕ジェン モノ一あるいはジ一ァクリレートや、 へキサンジォー ル、 ト リメチロールプロパン、 ペン夕エリスリ トール、 ジ ト リメチロールプ 口パン、 ジペン夕エリスリ トール、 ト リス一ヒ ドロキシェチルイソシァヌレ 一ト等の多価アルコール又はこれらのェチレンォキサイ ドもしくはプロピレ ンォキサイ ド付加物の多価ァクリレート類、 及び上記ァクリ レートに対応す る各メタクリレート類、 多塩基酸とヒ ドロキシアルキル (メタ) ァクリ レー 卜とのモノ一、 ジ一、 ト リー又はそれ以上のポリエステルなどが挙げられ、 単独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。
上記光重合性モノマーの使用目的は、 前記感光性プレボリマ一を希釈せし め、 塗布しやすい状態にするとともに、 光重合性を与えるものであり、 好適 な使用量は前記感光性プレボリマー (A) 100質量部に対し 3~50質量 部の割合である。 3質量部未満の場合は光硬化性付与効果が充分ではなく、 一方、 50質晕部を超えると指触乾燥性が低下するため好ましくない。
本発明の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物は、 前記した各成分の他に、 さら に熱硬化性成分として (D) 1分子中に少なく とも 2個のォキセ夕二ル基を 有するォキセタン化合物を含有し、 これによつて、 各種樹脂絶縁層の形成、 エッチングレジス トゃマーキングイ ンキなどとしての用途の他、 プリン ト配 線板のソルダーレジス ト形成に好適に用いることができる。
分子中に 2つのォキセタン環を有する化合物の代表例としては、 下記一般 式 ( 5) で示されるビスォキセタン類が挙げられる。 H2
Figure imgf000020_0001
上記一般式 (5) において、 R 6は水素原子又は炭素数 1~6のアルキル 基を表わし、 R7は、 炭素数 1〜 1 2の線状又は分岐状飽和炭化水素類、 炭 素数 1〜 1 2の線状又は分岐状不飽和炭化水素類、 下記式 (A;) 、 (B) 、 (C) 、 (D) 及び (E) で示される芳香族炭化水素類、 式 (F) 及び (G) で示されるカルボ二ル基を含む直鎖状又は環状のアルキレン類、 式 (H) 及 び ( I) で示されるカルボ二ル基を含む芳香族炭化水素類から選択される 2 つの原子価を持った基である。
Figure imgf000021_0001
Figure imgf000021_0002
Figure imgf000021_0003
Figure imgf000021_0004
Figure imgf000021_0005
式中、 R8は、 水素原子、 炭素数 1 ~ 1 2のアルキル基、 ァリール基、 又 はァラルキル基を表わし、 R9は、 —〇一、 一 S—、 一 C H2—、 一 NH -、 - S 02 - s - CH ( C H3) 一、 - C (CH3) 2—、 又は— C ( C F3) 2 一 *表わし、 R 10は、 水素原子又は炭素数 1〜 6のアルキル基を表わす。
Figure imgf000021_0006
0
(G)
Figure imgf000021_0007
式中、 nは 1〜 1 2の整数を表わす,
0
II
Figure imgf000022_0001
O
Figure imgf000022_0002
分子中に 3つ以上のォキセタン環を有する化合物の代表例としては、 下記 一般式 (6) で示されるような化合物の他、 ォキセタンとノボラック樹脂、 ポリ (p—ヒ ドロキシスチレン) 、 力ルド型ォキセタン樹脂、 カリ ックスァ レーン類、 力リ ックスレゾルシンァレーン、 又はシルセスキォキサン等のシ リコ一ン樹脂類などの水酸基を有する樹脂とのエーテル化物などが挙げられ る。 その他、 ォキセタン環を有する不飽和モノマーとアルキル (メタ) ァク リレートとの共重合体等も挙げられる。
R6
f ノ ^r C.HH„へ、 1
R11— ■0 C-CH: (6)
H2 C— 0
上記一般式 ( 6) において、 R6は前記と同じ意味であり、 R11は、 前記 エーテル化物の水酸基含有樹脂残基、 下記式 (J) 、 (K) 及び (L) で示 されるような炭素数 1~ 1 2の分岐状アルキレン基、 式 (M) 、 (N) 及び (P) で示される芳香族炭化水素類である。 また、 mは残基 R11に結合して いる官能基の数を表わし、 3以上の整数、 好ましくは 3〜5000の整数で める。
Figure imgf000023_0001
CH2
-CH2— C— CH2― (K)
CH2
— CH2 -CH2 -CH-CH2— CH-CH2一 CH2― (L)
Figure imgf000023_0002
式中、 R 12は、 水素原子、 炭素数 1〜 6のアルキル基、 又はァリール基を 表わす。
前記したような多官能ォキセタン化合物. (D) は、 単独で又は 2種以上を 組み合わせて用いることができるが、 特に前記希釈剤 (C) に難溶性の微粒 状のォキセタン樹脂、 あるいは難溶性のォキセタン樹脂と可溶性のォキセ夕 ン樹脂を組み合わせて用いることが好ましい。 上記熱硬化性成分としての多 官能ォキセタン化合物 (D) の配合量は、 前記感光性プレボリマ一 (A) 1 0 0質量部に対して 5〜 1 0 0質量部の割合が適当であり、 好ましくは 1 5 ~ 6 0質量部である。 硬化促進剤 (E) としては、 三級アミン、 三級アミン塩、 四級ォニゥム塩、 三級ホスフィ ン、 ィ ミダゾール誘導体又はクラウンエーテル錯体 (例えば、 18—クラウン一 6 /カ リウムフエノキシド、 カリウムベンゾエーテル、 K C l、 KB r、 アンモニゥムアセテート等) の中から任意に選択することが 可能であり、 これらを単独で又は 2種以上混合して用いてもよい。 その他、 ホスホニゥムイ リ ドなども使用できる。
三級ァミンとしては、 ト リェチルァミン、 ト リプチルァミン、 D B U ( 1, 8—ジァザビシクロ [5. 4. 0] ゥンデ力一 7—ェン) 、 DBN ( 1 , 5 -ジァザビシクロ [4. 3. 0] ノナー 5—ェン) 、 DAB CO ( l , 4— ジァザビシクロ [ 2. 2. 2 ] オクタン) 、 ピリジン、 N, N '—ジメチル 一 4一アミノビリジンなどが挙げられる。
三級アミン塩としては、 例えば、 サンァプロ (株) 製の U— CATシリー ズなどが挙げられる。
さらに、 三級アミン又は三級ホスフィンと、 カルボン酸あるいは酸性の強 いフエノール類との付加反応により形成される四級ォニゥム塩も反応促進剤 として使用可能である。 これらは、 反応系に添加する前に四級塩を形成する か、 もしくはそれそれを別に添加して反応系中で四級塩形成を行なわせるい ずれの方法でもよい。 具体的には、 ト リブチルアミンと酢酸により得られる ト リプチルァミン酢酸塩、 ト リフ: nニルホスフィ ンと酢酸により形成される ト リ フエニルホスフィ ン酢酸塩等が挙げられる。
四級ォニゥム塩としては、 アンモニゥム塩、 ホスホニゥム塩、 アルソニゥ ム塩、 スチボニゥム塩、 ォキソニゥム塩、 スルホニゥム塩、 セレノニゥム塩、 スタンノニゥム塩、 ョードニゥム塩等が挙げられる。 特に好ましいものは四 級アンモニゥム塩及び四級ホスホニゥム塩である。 四級アンモニゥム塩の具 体例としては、 テトラ一 n—プチルアンモニゥムクロライ ド (TBAC) 、 テトラ一 n—ブチルアンモニゥムブロミ ド (TBAB) 、 テ トラ一 n—ブチ ルアンモニゥムアイオダィ ド (TBAI) 、 及びテ トラー n—ブチルアンモ ニゥムアセテート (TBAA c) 等が挙げられる。 四級ホスホニゥム塩の具 体例としては、 テトラ一 n—ブチルホスホニゥムクロライ ド ( T B P C ) 、 テトラー n—ブチルホスホニゥムブロミ ド (TBPB) 、 テ トラ一 n—ブチ ルホスホニゥムアイオダイ ド (TBB I) 、 テ トラフェニルホスホニゥムク 口ライ ド (TPPC) 、 テトラフエニルホスホニゥムブロミ ド (T P P B)、 テトラフェニルホスホニゥムアイオダィ ド (TPP I) 、 ェチルト リフエ二 ルホスホニゥムブロミ ド (E TPPB) 、 ェチルト リフエニルホスホニゥム アセテート (ETPPAc) などが挙げられる。
三級ホスフィ ンとしては、 炭素数 1〜 12個のアルキル基又はァリール基 を有する三価の有機リン化合物であればよい。 具体例としては、 ト リェチル ホスフィ ン、 ト リブチルホスフィ ン、 ト リフエニルホスフィ ンなどが挙げら れる。
イ ミダゾ一ル誘導体としては、 イ ミダゾール、 2—メチルイ ミダゾ一ル、 2—ェチルイ ミダゾール、 2—ェチルー 4—メチルイ ミダゾ一ル、 2—フエ 二ルイ ミダゾ一ル、 4—フエ二ルイ ミダゾール、 1—シァノエチル一 2—フ ェニルイ ミダゾ一ル、 1— (2—シァノエチル) 一 2—ェチルー 4一メチル ィ ミダゾールなどが挙げられる。 具体的に市販されているものとしては、 例 えば四国化成 (株) 製の 2MZ— A、 2MZ— OK、 2 ΡΗΖ、 2 Ρ4ΒΗ Ζ、 2 Ρ 4 ΜΗ Ζなどが挙げられる。 また経時安定性向上を図るものとして、 旭チバ (株) 製のノバキユア ΗΧ— 372 1、 ΗΧ— 3748、 ΗΧ— 37 41、 ΗΧ— 3088、 ΗΧ— 3722、 ΗΧ - 3742、 ΗΧ- 392 1 HP、 HX- 394 1 HPS H X— 36 1 3等も挙げられる。
ホスホニゥムイ リ ドとしては、 ホスホニゥム塩と塩基との反応により得ら れる化合物であれば公知の物が使用可能であるが、 取扱いの容易さから安定 性の高い物の方が好ましい。 具体的な例としては、 (ホルミルメチレン) ト リフエニルホスフィ ン、 (ァセチルメチレン) ト リフエニルホスフィ ン、 (ピ ノ ロイルメチレン) ト リフエニルホスフィ ン、 (ベンゾィルメチレン) ト リ フエニルホスフィ ン、 (p—メ トキシベンゾィルメチレン) ト リフエニルホ スフイ ン、 ( p—メチルベンゾィルメチレン) ト リフエニルホスフィ ン、 (p —ニ トロべンゾィルメチレン) ト リ フエニルホスフィ ン、 (ナフ トイル) ト リ フエニルホスフィ ン、 (メ トキシカルボニル) ト リ フエニルホスフィ ン、 (ジァセチルメチレン) ト リ フエニルホスフィ ン、 (ァセチルシアノ) ト リ フエニルホスフィ ン、 (ジシァノメチレン) ト リフエニルホスフィ ンなどが 挙げられる。
硬化促進剤 (E ) の使用量は、 ォキセ夕ニル基 1モルに対して 0 . 1〜 2 5モル%の範囲であり、 さらに好ましくは 0 . 5〜 2 0モル%であり、 より 好ましくは 1〜 1 5モル%である。 硬化促進剤の使用量がォキセ夕ニル基に 対して 0 . 1モル%よりも少ないと実用的な速度で反応が進行し難く、 一方、 2 5モル%ょりも多量に使用しても顕著な反応促進効果は見られないため、 経済性の点で好ましくない。
前記したように、 多官能ォキセタン化合物は多官能エポキシ化合物に比べ て反応性が遅く安定しているため、 これを含有する光硬化性 ·熱硬化性樹脂 組成物はシェルフ ' ライフ (保存寿命) が長く、 一液型に組成することが可 能となり、 また室温保存可能な感光性ドライフィルムを作成できる。 しかし ながら、 組成物調製から使用開始までに又は支持フィルム上への塗布までに 比較的時間を要する場合、 前記のような熱硬化性成分を予め前記光硬化性 · 熱硬化性樹脂組成物に混合しておいた場合には回路板ブランクへの塗布前又 は支持フィルムへの塗布前に増粘し易いので、 塗布に際して両者を混合して 用いるのが望ましい。 すなわち、 前記多官能ォキセタン化合物 (D ) を主体 とした硬化剤溶液と、 前記感光性プレボリマ一 (A ) を主体とし、 これに前 記硬化促進剤 (E ) 等を配合した主剤溶液の二液型に組成し、 使用に際して 又は支持フィルムへの塗布に際してこれらを混合して用いることが好まし い。 また、 前記した光重合性モノマーや充填剤、 着色顔料等を前記熱硬化性 成分としての多官能ォキセタン化合物 (D ) の有機溶剤溶液に混合すること もできる。
さらに本発明の光硬化性 · 熱硬化性樹脂組成物には、 前記した熱硬化性成 分としての多官能ォキセタン化合物使用の効果を損なわない範囲で、 熱硬化 性成分の一部としてエポキシ化合物を混合することもできる。 このエポキシ 化合物としては、 分子中に 2つ以上のエポキシ基を有する化合物であれば全 て使用可能であり、 例えば、 ビスフエノール A型エポキシ樹脂、 ビスフエノ —ル F型エポキシ樹脂、 ビスフエノール S型エポキシ樹脂、 臭素化ビスフエ ノール A型エポキシ樹脂、 水添ビスフヱノール A型エポキシ樹脂、 ビフエノ —ル型エポキシ樹脂、 ビキシレノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、 フエノールノボラック型エポキシ樹脂、 クレゾールノボラック型エポキシ樹 脂、 臭素化フエノールノボラック型エポキシ樹脂、 ビスフエノール Aのノボ ラック型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル化合物、 テレフタル酸ジグ リシジルエステル、 へキサヒ ドロフ夕ル酸ジグリシジルエステル、 ダイマ一 酸ジグリシジルエステルなどのグリシジルエステル化合物、 ト リグリシジル イソシァヌレート、 N, N , N ' , Ν ' —テトラグリシジルメ夕キシレンジ ァミン、 Ν, Ν , Ν ' , N ' —テ トラグリシジルビスアミノメチルシクロへ キサン、 Ν, Ν—ジグリシジルァ二リンなどのグリシジルァミン化合物など の公知慣用のエポキシ化合物が挙げられる。 これらのエポキシ化合物は、 単 独で又は 2種以上を組み合わせて用いることができる。 エポキシ化合物とし ては、 使用する希釈剤 ( C ) に難溶性及び可溶性のいずれのエポキシ化合物 も使用可能であるが、 現像性等の点からは難溶性の室温で固形もしくは半固 形の微粒状エポキシ化合物又はこれと可溶性エポキシ化合物の混合物を用い ることが好ましい。
さらに、 熱硬化反応を促進するために、 前記したような四級アンモニゥム 塩類、 四級ホスホニゥム塩類、 三級アミン類、 イ ミダゾール類、 ジシアンジ アミ ドなどの公知のエポキシ硬化促進剤を少量併用することができる。
また、 本発明の組成物には、 密着性、 硬度などの特性を向上させる目的で、 必要に応じて硫酸バリウム、 チタン酸バリウム、 酸化ケィ素粉、 無定形シリ 力、 タルク、 炭酸マグネシウム、 炭酸カルシウム、 酸化アルミニウム、 水酸 化アルミニウム、 ガラス繊維、 炭素繊維、 雲母粉などの公知慣用の無機充填 剤が配合でき、その配合割合は組成物の 0〜 6 0質量%の範囲が適当であり、 好ましくは 5〜4 0質量%である。 さらに必要に応じて、 フタロシアニン · ブルー、 フタロシアニン ' グリーン、 アイォジン ' グリーン、 ジスァゾイエ 口一、 クリスタルバイオレッ ト、 酸化チタン、 カーボンブラック、 ナフタレ ンブラックなどの公知慣用の着色剤、 ハイ ドロキノ ン、 ハイ ドロキノ ンモノ メチルエーテル、 t e r t —ブチルカテコール、 ピロガロ一ル、 フエノチア ジンなどの公知慣用の熱重合禁止剤、 アスベス ト、 微粉シリカなどの公知慣 用の増粘剤、 シリコーン系、 フッ素系、 高分子系などの消泡剤及び/又はレ ベリング剤、 イ ミダゾール系、 チアゾール系、 ト リァゾール系、 シランカツ プリング剤などの密着性付与剤のような公知慣用の添加剤類を配合すること ができる。
本発明の感光性ドライフィルムの製造に際しては、 前述したような本発明 の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物を必要に応じて塗布方法に適した粘度に調 整し、適当な支持フィルム、例えば可撓性のベ一スフィルム上に塗布した後、 乾燥し、 例えば約 6 0〜 1 0 0 °Cの温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮 発乾燥させることにより、 タックフ リーの光硬化性 ·熱硬化性の乾燥皮膜層 を有する感光性ドライフィルムとする。 支持フィルム上に形成された乾燥皮 膜層は、 未使用時、 この上に保護フィルムを積層して保存することが好まし い。
支持フィルムとしては、 例えばポリエチレンテレフ夕レート (P E T ) 、 ポリエチレン (P E ) 、 ポリプロピレン、 ポリカーボネート、 ポリエーテル スルフォン、 ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂フィルムが使用できる。 この支 持フィルムの厚さは、 1 5〜 1 2 5〃mの範囲が適当である。
塗膜の形成には、 アプリケ一夕一、 バーコ一夕一、 ロールコ一夕一、 ダイ コ一夕一、 カーテンフローコ一夕一などを用いたコーティ ング方法や、 スク リーン印刷法などが採用できる。 塗膜の厚さは、 乾燥後の厚さで 1 0〜 1 5 0 z mの範囲が適当である。
乾燥皮膜層上に積層する保護フィルムは、 未使用時の乾燥皮膜を安定に保 護しておくためのものであり、 使用時に除去される。 従って、 未使用時には 剥がれず、 使用時には容易に剥がすことができるように、 適度な離型性を有 する必要がある。 このような条件を満たす保護フィルムとしては、 P E Tフ イルム、 ポリプロピレンフィルム、 P Eフィルムなどが使用できる。 また、 シリコーンをコ一ティ ング又は焼き付けした上記フィルムを用いてもよい。 この保護フイルムの厚さは 1 5〜 1 0 0 z m程度が好ましい。
また、 光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物の酸素減感作用を防止すると共に、 露光時に密着されるパターン形成用のフォ トマスクの粘着を防止するため に、 乾燥皮膜層上にさらに水溶性樹脂組成物の層を形成することができる。 このような感光性ドライフィルムの場合には、 水溶性樹脂組成物の層上に保 護フィルムを積層して保存される。 水溶性樹脂組成物の層は、 ポリ ビニルァ ルコール又は部分けん化ポリ酢酸ビニルの 5〜 2 0質量%水溶液を乾燥膜厚 l〜 1 0〃mとなるように塗布、 乾燥することにより形成される。
なお、 水溶性樹脂組成物の水溶液にはエチレングリコール、 プロピレング リコール、 ポリエチレングリコールなどを添加することもできる。 この水溶 液の調製に際しては、 液の粘度及び消泡性を考慮して、 溶剤、 例えばメタノ —ル、 エチレングリコールモノメチルエーテル、 アセ トンなど、 あるいは巿 版の水溶性消泡剤などを添加することもできる。
本発明の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物を用いたパターン形成方法につい て説明すると、 まず、 必要に応じて塗布方法に適した粘度に調整し、 これを 例えば、 回路形成されたプリン ト配線板にスクリーン印刷法、 カーテンコー ト法、 ディ ップ法、 スプレーコート法、 ロールコート法、 スピンコート法等 の方法により塗布し、 例えば約 6 0〜 1 0 0 °Cの温度で組成物中に含まれる 有機溶剤を揮発乾燥させることにより、 タックフリーの塗膜を形成できる。 その後、 接触式又は非接触方式によりパターンを形成したフォ トマスクを通 して選択的に活性光線により露光し、 未露光部を希アルカリ水溶液 (例えば 0 . 5〜 5 %炭酸ソ一ダ水溶液) により現像してレジス トパターンを形成で きる。 さらに、 例えば約 1 4 0〜 2 0 0 °Cの温度に加熱して熱硬化させる。 これにより、 前記熱硬化性成分の硬化反応に加えて、 光硬化性樹脂成分の重 合促進ならびに熱硬化性成分との共重合を通して、 得られるレジス ト皮膜の 耐熱性、 耐はんだ付着性、 耐溶剤性、 耐酸性、 密着性、 無電解金めつき耐性、 電気特性、 印刷性、 及び硬度などの諸特性を向上させることができる。
また、 ビルドアップ多層プリン ト配線板の層間絶縁層として用いる場合に も、 同様にしてパターンを形成することができる。
次に、 本発明の感光性ドライフィルムを用いたパターン形成方法について 説明する。
まず、 保護フィルムを有する感光性ドライフィルムの場合にはその保護フ ィルムを剥離し、 パターン形成しょうとする基材上に乾燥皮膜層が接触する ように密着せしめ、 支持フィルムを剥離して、 光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成 物からなる乾燥皮膜層を転写する。 転写方法としては、 被処理基材を予め加 熱しておく熱圧着方式が好ましい。 また、 真空下で圧着する真空圧着方法を 用いてもよい。 被処理基材は、 感光性ドライフィルムを使用する目的に応じ て任意に選択できるが、 例えばプリント配線板のソルダーレジス トとして用 いる場合には、 予め回路形成されたプリ ン ト配線板に転写する。 また、 ビル ドアップ多層プリン ト配線板の層間絶縁層として用いる場合には、 内層板に 転写する。
転写後の乾燥皮膜層は、 パターンマスクを通して露光し、 次いで現像を行 ない、 未露光部分を除去することによりパターン形成される。
例えば、 ソルダ一レジス ト形成の場合には、 その後、 接触式又は非接触方 式によりパターンを形成したフォ トマスクを通して選択的に活性光線により 露光し、 未露光部を希アルカリ水溶液 (例えば 0 . 5〜 5 %炭酸ソ一ダ水溶 液) により現像してレジス トパターンを形成できる。 さらに、 例えば約 1 4 0〜 2 0 0 の温度に加熱して熱硬化させる。 これにより、 前記熱硬化性成 分の硬化反応に加えて、 光硬化性樹脂成分の重合促進並びに熱硬化性成分と の架橋反応により、 得られるレジス ト皮膜の耐熱性、 耐はんだ付着性、 耐溶 剤性、 耐酸性、 密着性、 無電解金めつき耐性、 電気特性、 印刷性、 及び硬度 などの諸特性を向上させることができる。 上記現像に使用されるアルカリ水溶液としては、 水酸化カリウム、 水酸化 ナト リウム、 炭酸ナト リウム、 炭酸カリウム、 リン酸ナ ト リウム、 ケィ酸ナ ト リウム、 アンモニア、 テ トラメチルアンモニゥムハイ ドロォキシ ド、 有機 ァミン類などのアル力リ水溶液が使用できる。
また、 光硬化させるための照射光源としては、 低圧水銀灯、 中圧水銀灯、 高圧水銀灯、 超高圧水銀灯、 キセノンランプ又はメタルハライ ドランプなど が適当である。 その他、 レーザー光線、 電子線なども露光用活性光線として 利用できる。
以下に実施例及び比較例を示して本発明についてより具体的に説明する が、 以下の実施例は本発明の例示のためのみのものであり、 本発明を限定す るものではない。 なお、 以下において 「部」 とあるのは、 特に断りのない限 り全て 「質量部」 を示す。
感光性プレボリマ一の調製
合成例 1
クレゾ一ルノボラック型エポキシ樹脂 (大日本インキ化学工業 (株) 製、 登録商標 「ェビクロン」 N— 6 9 5、 エポキシ当量 : 2 2 0 ) 2 2 0部を攪 拌機及び還流冷却器の付いた四つ口フラスコに入れ、 カルビトールァセテ一 ト 2 1 4部を加え、 加熱溶解した。 次に、 重合禁止剤としてハイ ドロキノン 0. 1部と、 反応触媒としてジメチルペンジルァミン 2. 0部を加えた。 こ の混合物を 9 5〜 1 0 5°Cに加熱し、 アクリル酸 7 2部を徐々に滴下し、 1 6時間反応させた。 この反応生成物を 80〜 9 0°Cまで冷却し、 テ トラヒ ド 口フタル酸無水物 1 0 6部を加え、 8時間反応させ、 冷却後取り出した。 このようにして得られたエチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を併せ 持つ感光性樹脂は、 不揮発分 6 5 %、 固形分酸価 1 00 mgK OH/g、 重 量平均分子量 Mw約 3 5 00であった。以下この樹脂溶液をワニス aと称す。 なお、 得られた樹脂の重量平均分子量の測定は、 (株) 島津製作所製ボン プ L C— 804、 K F_ 80 3、 K F _ 8 0 2を三本つないだ高速液体クロ マトグラフィ一により測定した。 合成例 2
温度計、 攪拌機、 滴下ロート、 及び還流冷却器を備えたフラスコに、 メチ ルメ夕クリレートとグリシジルメ夕クリレートをモル比が 4 : 6となるよう に仕込み、 溶媒としてカルビトールアセテート、 重合開始剤としてァゾビス イソプチロニ ト リルを用い、 窒素雰囲気下、 8 0°Cで 4時間攪拌し、 樹脂溶 液を得た。 この樹脂溶液を冷却し、 重合禁止剤としてメチルハイ ドロキノン、 触媒としてテ トラブチルホスホニゥムブロミ ドを用い、 ァクリル酸を 9 5〜 1 0 5°Cで 1 6時間の条件下で上記樹脂のグリシジル基に対して 1 00 %付 加させた。 この反応生成物を 8 0〜 9 0 °Cまで冷却し、 テト夕ヒ ドロフタル 酸無水物を 8時間反応させ、 冷却後取り出した。
このようにして得られたェチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を併せ 持つ感光性樹脂は、 不揮発分 6 5 %、 固形分酸価 1 0 OmgKOH7g、 M w約 1 5 0 0 0であった。 以下この樹脂溶液をワニス bと称す。
合成例 3
ビスフエノール A型エポキシ樹脂 (ジャパンエポキシレジン (株) 製、 ェ ピコ一ト 1 004、 エポキシ当量 : 9 1 7 ) 3 5 0部とェビクロルヒ ドリン 9 2 5部をジメチルスホキシ ド 46 3部に溶解させた後、 攪拌下 7 0°Cで 9 9 %Na OH 6 1部を 1 00分間かけて添加した。 添加後さらに 7 0°Cで 3 時間反応を行ない、 反応終了後水 2 5 0部を加えて水洗を行なった。 油分分 離後、 油層より大半のジメチルスルホキシ ド及び過剰の未反応ェビクロルヒ ドリンを減圧下で分留回収し、 残留した副製塩とジメチルスルホキシドを含 む反応生成物をメチルイソブチルケ トン 7 5 0部に溶解させ、 さらに 3 0 % Na OH I O部を加え、 Ί 0 °Cで 2時間反応させた。 反応終了後、 水 2 0 0 部で 2回水洗を行ない油分分離後、 油層よりメチルイソプチルケ トンを分留 回収して、 エポキシ当量 3 1 8のエポキシ樹脂を得た。 得られたエポキシ樹 脂は、 エポキシ当量から計算すると、 出発物質ビスフエノール A型エポキシ 樹脂におけるアルコール性水酸基 5. 3個のうち 4. 8個がエポキシ化され たものであった。 このエポキシ樹脂 3 1 8部及びカルビトールァセテ一ト 3 5 1部をフラス コに仕込み、 9 0°Cに加熱 '攪拌し、 溶解した。 この溶液にメチルハイ ドロ キノン 0. 4部、 アクリル酸 7 2部及びト リフエニルホスフィ ン 4部を加え、 9 0〜 9 5 °Cで 3 6時間反応させ、 酸価が 2. 2 m g K 0 H/gの反応生成 物を得た。 この反応溶液を室温まで冷却した後、 テ トラヒ ドロフ夕ル酸無水 物 1 3 7部を加え、 8 5 °Cに加熱反応させた。
このようにして得られたエチレン性不飽和結合及びカルボキシル基を併せ 持つ感光性樹脂は、 不揮発分 6 0 %、 固形分酸価 9 6 mgKOH/g、 Mw 約 8 8 0 0であった。 以下この樹脂溶液をワニス cと称す。
下記実施例及び比較例で用いた原材料を表 1に示す。
表 1
Figure imgf000033_0001
実施例 5及び比較例 1 表 2に示す配合割合で主剤の各成分を配合し、 3本ロールミルを用いて混 練して主剤を調製した。 一方、 硬化剤についても、 同様に表 2に示す配合割 合で各成分を配合し、 3本ロールミルを用いて混練して硬化剤を調製した。 このようにして調製された 2液形態の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物は、 使 用に際して主剤と硬 剤を混合して用いた。
表 2
Figure imgf000034_0001
性能評価 :
( 1 ) 保存安定性
前記のようにして調製した 2液形態の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物につ いて、 混合して 5 0 °Cで 1週間放置した後の状態を観察して保存安定性を評 価した。 その結果、 比較例 1に係る樹脂組成物については固化してしまった が、 実施例 1〜 5に係る樹脂組成物についてはゲル化せずに液状を維持する ことができた。 即ち、 本発明に係る樹脂組成物は保存安定性に優れ、 1液型 に組成することが可能である。
( 2 ) 現像性
前記実施例 1〜 5及び比較例 1の各光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物を、 そ れそれ銅張基板上にスクリーン印刷で全面塗布した。 次いで、 80°Cで 30 分間加熱して乾燥させた。 その後、 これら基板にネガフィルムを介して所定 の露光量にて全面露光を行なった。 次いで、 lwt . %の Na2C03水溶液 を現像液として用いスプレー圧 2 k g/c m2の条件下にて 1分間現像し、 それらの現像性については、 顕微鏡を用いて以下の基準にて目視判定した。 ◎ :細かいところまで完全に現像できたもの
〇 :基板表面に薄く現像できない部分があるもの
△ :現像ができていない部分がかなりあるもの
X : ほとんど現像されていないもの
( 3 ) 密着性
前記実施例 1〜 5及び比較例 1の各光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物を、 回 路形成されたプリン ト配線板にスクリーン印刷で約 20 mの膜厚でそれそ れ全面塗布し、 前記 (2) 現像性の試験と同条件にて樹脂パターンを形成し た。 この基板を、 1 50°C (比較例 1の場合) 又は 180°C (実施例 1〜5 の場合) にて 1時間熱硬化を行ない、 評価基板を作製し、 J I S D 02 02の試験法に従ってそれそれの基板にゴバン目状にクロスカツ トを入れ、 次いでセロハン粘着テープによるビーリング試験後の剥がれの状態を以下の 基準にて目視判定した。
◎: 1 00/ 100で全く変化が認められないもの
〇 : 1 00/1 00で線の際が僅かに剥がれたもの
△ ·· 50/1 00〜 90/100
x : 0/100〜 50/100
(4) クラック耐性
前記実施例 1〜 5及び比較例 1の各光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物を、 前 記 (3) 密着性の試験と同条件にて評価基板を作製した。 この基板を、 1 2 5°Cx 3 0分と— 5 5°Cx 3 0分で 1 0 0 0サイクルのヒートサイクル試験 に供し、 クラック発生の有無を調べた。
( 5 ) はんだ耐熱性
前記実施例 1〜 5及び比較例 1の各光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物を、 前 記 ( 3 ) 密着性の試験と同条件にて評価基板を作製した。 ロジン系フラック スを塗布した評価基板を、 予め 2 6 0 °Cに設定したはんだ槽に 3 0秒間浸漬 し、 イソプロピルアルコールでフラックスを洗浄した後、 目視によるレジス ト層の膨れ ·剥れ · 変色について評価した。
◎ :全く変化が認められないもの
〇 : ほんの僅かに変化したもの
△ :塗膜の膨れ、 剥がれが 2 0 %以下のもの
X :塗膜の膨れ、 剥がれが 2 0 %以上のもの
上記各試験の結果を表 3にまとめて示す。
表 3
Figure imgf000036_0001
表 3に示す結果から明らかなように、 本発明の実施例 1〜 5で得られた光 硬化性 · 熱硬化性樹脂組成物は、 従来の組成物に比べて保存安定性に優れ、 また従来の硬化皮膜の諸特性を悪化させることなく、 クラック耐性に優れた 硬化皮膜が得られることがわかる。 なお、 絶縁抵抗についても測定したとこ ろ、 従来の硬化皮膜と同様の結果が得られた。
感光性ドライフィルムの作成 前記合成例 1〜 3で得られた感光性プレボリマー (ワニス a、 b、 c ) を、 以下の実施例 6〜 8及び比較例 2に示すような成分組成となるように 3本口 ールミルにて混練し、 光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物を得た。 次いで、 得ら れた組成物を、 厚さ 40 mmの支持フィルム (P E Tフィルム) 上に乾燥膜 厚 3 0 zmとなるように塗布し、 8 0°Cで 2 0分間乾燥し、 その上に 2 0 mのポリエチレン (P E) フィルムを保護フィルムとして積層し、 感光性ド ライフィルムを作成した。
実施例 6
感光性プレボリマー : ワニス a 1 0 0部 光ラジカル重合開始剤 : ィルガキュア一 9 0 7
(チパ ' スペシャルティ ' ケミカルズ(株)製) 1 0部 着色顔料 : フタロシアニングリーン 1部 フィラー :硫酸パリウム 3 0部 添加剤 : 5部 光重合性モノマ一 : ジベン夕エリスリ トールへキサァクリレート 2 0部 ォキセ夕ンィ匕合物 : キシリレンビスォキセ夕ン
(東亞合成(株)製) 3 0部 硬化促進剤 : テトラフェニルホスホニゥムブロミ ド 2部 希釈剤 : ジプロピレングリコールモノメチルェ一テル 5gj5 計 20 3部 実施例 7、 8
感光性プレボリマ一を、 ワニス b、 ワニス cにそれぞれ変更したこと以外 は、 実施例 6と同一成分組成とした。
比較例 2
感光性プレボリマー : ワニス a 1 0 0部 光ラジカル重合開始剤 : ィルガキュア一 9 0 7
(チパ ' · スペシャルティ ' ケミカルズ(株)製) 1 0部 着色顔料 : フタロシアニングリーン 1部 フイ ラ一 :硫酸バリウム 3 0部 添加剤 : 5部 光重合性モノマー : ジペン夕エリスリ トールへキサァクリレート 2 0部 エポキシ化合物 : T E P I C (日産化学工業(株)製) 3 0部 硬化促進剤 : ジシアンジアミ ド 2部 希釈剤 : ジプロビレングリコールモノメチルェ一テル 5部
計 2 0 3部 基板上への転写 :
感光性ドライフィルムの保護フィルムを剥離して、 ラミネ一夕を用いて感 光面 (乾燥皮膜層側) を基板上に熱圧着し、 支持フィルムを剥離することに より、 感光性ドライフィルムの乾燥皮膜層を基板上に転写した。
パターン形成 :
基板上に転写された上記乾燥皮膜層に、 所定のパターンを有するネガマス クを接触させ、 5 0 0 m J / c in 2の光量にて露光を行ない、 その後、 未露 光部分を、 1 w t %炭酸ナト リウム水溶液にて 9 0秒間スプレー現像して除 去し、 実施例 6〜 8については 1 8 0 °Cで 6 0分間、 また比較例 2について は 1 5 0 °Cで 6 0分間の加熱硬化を行ない、 パターンを形成した。
性能評価 :
( 5 a ) はんだ耐熱性 :
実施例 6〜 8及び比較例 2の成分組成にて形成した感光性ドライフィルム の乾燥皮膜層を、 上記転写方法にて基材に転写し、 これを実施例 6〜 8につ いては 1 8 0 で 6 ◦分間、 また比較例 2については 1 5 0 で 6 0分間、 それそれ熱硬化処理を行なって評価基板を作製した。
この評価基板を用い、 前記 ( 5 ) はんだ耐熱性の試験と同様にして、 目視 による転写層の膨れ '剥がれ ·変色について評価した。 判定基準は前記 ( 5 ) はんだ耐熱性と同様である。
( l a ) 保存安定性 :
実施例 6〜 8及び比較例 2の成分組成にて形成した感光性ドライフィルム の乾燥皮膜層を、 上記転写方法にて基材に転写し、 試験基板を作製した。 こ れをー 2 0 °C、 0 °C、 2 5 °Cの各恒温槽内にて保存を行なった後、 7日後に それそれ基板を取り出し、 所定の露光、 現像を行ない現像性について、 顕微 鏡を用いて以下に示すような基準にて保存安定性の確認を行なった。
◎ :細かいところまで完全に現像できたもの
〇 :基板表面に薄く現像出来ない部分があるもの
△ :現像が出来ていない部分がかなりあるもの
X :殆ど現像されていないもの
( 3 a ) 密着性 :
前記( 5 a )はんだ耐熱性の試験と同条件にて試験基板を作製し、前記( 3 ) 密着性と同様の試験方法及び判定基準で評価した。
上記各試験の結果を表 4にまとめて示す。
表 4
Figure imgf000039_0001
表 4に示す結果から明らかなように、 本発明の光硬化性 · 熱硬化性樹脂組 成物から作成した感光性ドライフィルムは、 従来の組成物から作成したもの に比べて室温での保存安定性が格段に優れていた。 産業上の利用可能性
以上のように、 本発明の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物は、 シェルフ * ラ ィ フ (保存寿命) が長く、 一液型に組成することが可能であると共に、 ファ インパターン形成性、 保存安定性、 現像性に優れ、 クラック耐性 (靱性) 、 密着性、 硬度等の諸特性に優れる硬化物が得られることから、 塗料、 印刷ィ ンキ、 接着剤、 レジス ト材料等に有用であり、 特にプリ ント配線基板のソル ダ一レジス トとして有用である。 また、 かかる光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成 物から形成される本発明の感光性ドライフィルムは、 室温保存性に優れると 共に、 上記のような諸特性に優れる利点を有することから、 各種レジス ト材 料や絶縁材料、 特にプリン ト配線基板のソルダーレジス トゃ、 ビルドアップ 多層プリント配線板の層間絶縁材料などとして有用である。

Claims

請 求 の 範 囲
1. (A) 1分子中にカルボキシル基と少なく とも 2個のエチレン性不 飽和二重結合を併せ持つ感光性プレボリマー、 (B) 重合開始剤、 (C) 希 釈剤、 (D) 1分子中に少なく とも 2個のォキセ夕二ル基を有するォキセ夕 ン化合物、 及び (E) 硬化促進剤を含有することを特徴とする光硬化性 ·熱 硬化性樹脂組成物。
2. 前記感光性プレボリマー (A) が、
( 1) 1分子中に少なく とも 2個のエポキシ基を有する多官能エポキシ化 合物 (a) のエポキシ基と不飽和モノカルボン酸 (b) のカルボキシル基を エステル化反応させ、 生成した水酸基にさらに飽和又は不飽和多塩基酸無水 物 (c) を反応させて得られるプレボリマ一、
(2) アルキル (メタ) ァクリレートとグリシジル (メタ) ァクリレート からなる共重合体に (メタ) アクリル酸を反応させた後、 さらに飽和又は不 飽和の多塩基酸無水物 (c) を反応させて得られるプレポリマ一、
( 3 ) ヒ ドロキシアルキル (メタ) ァクリ レートとアルキル (メタ) ァク リレートとグリシジル (メタ) ァク リレートとの共重合体に (メタ) ァクリ ル酸を反応させた後、 さらに飽和又は不飽和の多塩基酸無水物 (c) を反応 させて得られるプレボリマー、
(4) アルキル (メタ) ァクリレートと (メタ) アクリル酸との共重合体 にグリシジル (メタ) ァクリ レートを部分的に反応させて得られるプレポリ マーヽ
(5) 1分子中に少なく とも 2個のエポキシ基を有する多官能エポキシ化 合物 (a) と、 不飽和モノカルボン酸 (b) と、 1分子中に少なく とも 2個 の水酸基と、 エポキシ基と反応する水酸基以外の 1個の他の反応性基を有す る化合物 (d) との反応生成物 ( I ) に、 飽和又は不飽和の多塩基酸無水物 ( c ) を反応させて得られるプレボリマー、
( 6 ) 無水マレイン酸等の不飽和多塩基酸無水物とスチレン等のビニル基 を有する芳香族炭化水素との共重合体に、 ヒ ドロキシアルキル (メタ) ァク リレートを反応させて得られるプレボリマー、 及び
( 7 ) 上記反応物 ( I ) と飽和又は不飽和の多塩基酸無水物 ( c ) と不飽 和基含有モノイソシァネ一ト ( e) とを反応させて得られるプレボリマ一 よりなる群から選ばれた少なく とも 1種のプレポリマ一である請求項 1に記 載の組成物。
3. 前記重合開始剤 (B) が光ラジカル重合開始剤及び/又は熱ラジカ ル重合開始剤である請求項 1 記載の組成物。
4. 前記希釈剤 (C) が、 有機溶剤及び/又は光重合性モノマ一である 請求項 1に記載の組成物。
5. 前記ォキセタン化合物 (D) が、 下記一般式 ( 5 ) で示されるビス ォキセ夕ン化合物である請求項 1乃至 4のいずれか一項に記載め組成物。
H2 C— CzCH2、 R ゝ Cn2 \cCH
(5)
0-CH2 H2 C— 0
式中、 R 6は水素原子又は炭素数 1〜 6のアルキル基を表わし、
R7は、 炭素数 1 ~ 1 2の線状又は分岐状飽和炭化水素類、 炭素数 1〜 1 2の線状又は分岐状不飽和炭化水素類、 下記式 (A) 、 (B) 、 (C) 、 (D) 及び (E) で示される芳香族炭化水素類、
Figure imgf000042_0001
Figure imgf000042_0002
CO
Figure imgf000042_0003
Figure imgf000043_0001
Figure imgf000043_0002
式中、 R8は、 水素原子、 炭素数 1〜 1 2のアルキル基、 ァリール基、 又 はァラルキル基を表わし、 R9は、 — 0—、 一 S―、 —CH2—、 一 NH―、 — S 02—、 一 CH (CH3) ―、 - C (CH3) 2—、 又は一 C (C F3) 2 —を表わし、 R1 Qは、 水素原子又は炭素数 1〜 6のアルキル基を表わす。 もしくは下記式 (F) 及び (G) で示されるカルボ二ル基を含む直鎖状又は 環状のアルキレン類、
0 0
-C— (-CHz-^C- (F)
Figure imgf000043_0003
式中、 nは 1〜 1 2の整数を表わす。
又は下記式 (H) 及び ( I) で示されるカルボ二ル基を含む芳香族炭化水素 類から選択される 2価の原子価を持った基を表わす。
Figure imgf000043_0004
0
Figure imgf000044_0001
6. 前記ォキセタン化合物 (D) が、 下記一般式 ( 6) で示される多官 能ォキセタン化合物である請求項 1乃至 4のいずれか一項に記載の組成物。
R6
Γ CH2 、、 1
R11- •0 、C—CH: (6)
H2 C— 0
式中、 mは残基 R11に結合している官能基の数を表わし、 3以上の整数で あり、
6は水素原子又は炭素数 1〜 6のアルキル基を表わし、
R11は、 水酸基含有樹脂残基、 下記式 (J) 、 (K) 及び (L) で示され るような炭素数 1 ~ 12の分岐状アルキレン基、
CH2
/
-C— CH2― (J)
\
CH2
CH2
— CH2— C— CH2 (K)
CH2
-CH2— CH2— CH— CH2— CH-CHZ— CH2― (D
又は下記式 (M)、 (N) 及び (P) で示される芳香族炭化水素類を表わす,
Figure imgf000045_0001
式中、 R 12は、 水素原子、 炭素数 1〜 6のアルキル基、 又はァリール基を 表わす。
7. 前記感光性プレボリマー (A) 1 0 0質量部当り、 重合開始剤 (B) を 0. 2〜3 0質量部、 希釈剤 (C) を 3 0〜 3 0 0質量部、 ォキセタン化 合物 (D) を 5 ~ 1 00質量部含有し、 硬化促進剤 (E) をォキセタン化合 物 (D) のォキセ夕ニル基 1モルに対して 0. 1〜 2 5モル%の割合で含有 する請求項 1乃至 4のいずれか一項に記載の組成物。
8. 前記請求項 1に記載の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物を用いてソル ダ一レジス トが形成されたプリント配線板。
9. 前記請求項 1に記載の光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物を用いて導体 回路層間の絶縁層が形成された多層プリン ト配線板。
1 0. 支持フィルム上に、 少なく とも (A) 1分子中にカルボキシル基と 少なく とも 2個のエチレン性不飽和二重結合を併せ持つ感光性プレボリマ 一、 (B) 重合開始剤、 (C) 希釈剤、 (D) 1分子中に少なく とも 2個の ォキセ夕二ル基を有するォキセタン化合物、 及び (E) 硬化促進剤を含有す る光硬化性 ·熱硬化性樹脂組成物の乾燥皮膜層を有することを特徴とする感 光性ドライフィルム。
1 1. 前記乾燥皮膜層上に、 さらに保護フィルムが積層されている請求項 1 0に記載の感光性ドライフィルム。
1 2 . 前記乾燥皮膜層の上に順次積層された水溶性樹脂層とカバーフィル ムをさらに有する請求項 1 0に記載の感光性ドライフィルム。
1 3 . 前記請求項 1 0に記載の感光性ドライフィルムを、 パターン形成し ようとする基材上に乾燥皮膜層が接触するように密着せしめ、 支持フィルム を剥離した後、 パターンマスクを通して露光し、 次いで現像を行ない、 未露 光部分を除去することを特徴とするパターン形成方法。
1 4 . 前記請求項 1 1に記載の感光性ドライフィルムを、 保護フィルムを 剥離して、 パターン形成しょうとする基材上に乾燥皮膜層が接触するように 密着せしめ、 支持フィルムを剥離した後、 パターンマスクを通して露光し、 次いで現像を行ない、 未露光部分を除去することを特徴とするパターン形成 方法。
1 5 . 前記請求項 1 0に記載の感光性ドライフィルムを用いてソルダーレ ジス 卜が形成されたプリント配線板。
1 6 . 前記請求項 1 0に記載の感光性ドライフィルムを用いて導体回路層 間の絶縁層が形成された多層プリン ト配線板。
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