JP2007017644A - 感光性熱硬化型樹脂組成物、並びに該組成物を用いた感光性カバーレイ、及びフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
感光性熱硬化型樹脂組成物、並びに該組成物を用いた感光性カバーレイ、及びフレキシブルプリント配線板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2007017644A JP2007017644A JP2005198167A JP2005198167A JP2007017644A JP 2007017644 A JP2007017644 A JP 2007017644A JP 2005198167 A JP2005198167 A JP 2005198167A JP 2005198167 A JP2005198167 A JP 2005198167A JP 2007017644 A JP2007017644 A JP 2007017644A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- photosensitive
- resin composition
- thermosetting resin
- meth
- acrylate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/038—Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/285—Permanent coating compositions
- H05K3/287—Photosensitive compositions
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
Abstract
【解決手段】本発明は、感光性プレポリマーと、感光性モノマーと、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、重合開始剤と、を含有し、前記感光性プレポリマーとして、(A)カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレートを含有する感光性熱硬化型樹脂組成物を提供する。
【選択図】 図2
Description
従って、本発明の目的の一つは、シェルフライフが長く常温保存安定性に優れ、硬化後に半田耐熱性を有し、高い密着力を維持することができる取扱が容易な感光性熱硬化型樹脂組成物を提供することにある。
2.前記(A)成分であるカルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレートの重量平均分子量が、5000〜20000である、前記1記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物は、既述の通り、感光性プレポリマーと、感光性モノマーと、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、重合開始剤と、を含有し、前記感光性プレポリマーとして、(A)カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレートを含有するものである。本発明の感光性熱硬化型樹脂組成物は、かかる構成からなるため、シェルフライフが長く常温保存安定性に優れ、硬化後に半田耐熱性を有し、高い密着力を維持することができ、取扱が容易なものである。
また、光増感剤の配合量は、感光性プレポリマーに対して、好ましくは0.5重量部以上、5重量部未満である。
ウレタン(メタ)アクリレートの配合量は、感光性プレポリマー100重量部に対して、好ましくは5〜50重量部、さらに好ましくは10〜40重量部である。
ウレタン(メタ)アクリレート80重量部、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、20重量部、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン3重量部を混合し、PETフィルム上に厚さ20〜100μm塗布した後、500〜1000mj/cm2のUV露光を行った後、PETから剥離し試験サンプルを作製(製膜)する。
本発明の感光性カバーレイは、前述した感光性熱硬化型樹脂組成物がシート状に成形されてなるものである。本発明の感光性カバーレイは、かかる樹脂組成物からなる構成であるため、シート状に成形でき、かつシェルフライフ(使用可能期間)が長く常温保存安定性に優れ、硬化後に半田耐熱性を有し、高い密着力を維持することができ、取扱が容易なものである。
また、本発明の感光性カバーレイは、前述した感光性熱硬化型樹脂組成物からなるシートの少なくとも片面に、離型フィルムが設けられていてもよく、加工中、該離型フィルムを適宜剥がして使用される。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、前述した感光性カバーレイが、回路形成された金属箔上に設けられているものである。
また、金属箔としては、例えば、銅箔や銀箔等の通電素材が採用される。
なお、ラミネート、UV露光、現像・熱硬化の工程では、自動化により行なうことが可能である。
(1)ファインパターン化が可能となる。
(2)製造工程において金型による穴開け加工や位置決め作業が不要となり、フォトリソグラフィーによる自動化が可能となる。
(3)ランド部への染み出しがない。
(4)寸法変化が小さい。
表1及び表2に示す配合(組成量単位は重量部)の各成分を含む感光性熱硬化型樹脂組成物を調製した。そして、この感光性硬化型樹脂組成物がシート状に成形されてなるシートの少なくとも片面に、離型フィルムを設けた感光性カバーレイを作製した。
感光性カバーレイ(厚さ25〜50μm)を銅張り板上にラミネートし、UV照射、現像、加熱硬化させる。その後、ハンダ浴を260℃、288℃にそれぞれ設定し、各々30秒間ディップさせる。剥れ、膨れ等が無いかを目視にて観察する。そして、下記基準に従い、ハンダ耐熱性を評価した。
◎・・・288℃×30secのディップで剥れ、膨れ無し
○・・・260℃×30secのディップで剥れ、膨れ無し、288℃×30secのディップで剥れ、膨れ有り
×・・・260℃×30secのディップで剥れ、膨れ有り
感光性カバーレイを銅張り板上にラミネートし、UV照射、加熱硬化させる。その後、カッターにて感光性カバーレイに切れ目を入れ、1mmまたは2mm四方の碁盤目を100個(10×10個)作製する。作製した碁盤目状にセロハン粘着テープを密着させ、テープの一端をカバーレイ面に垂直に保ち瞬間的に引き剥がす。残った碁盤目の数をカウントし、下記基準の通り100個残っていたら合格とする。なお、上記試験方法はJIS D 0202(1988)自動車部品の塗膜通則 4.15に準拠したものである。
○・・・100/100クリア
×・・・0/100〜99/100クリア
厚さ25μmのPIフィルムの片面に感光性カバーレイを25μラミネートした後、UV露光(250〜500mj/cm2)を行った後、150℃×(30〜60min)の熱硬化を行い、試験サンプルを作製する。
感光性カバーレイ面を外側にして180度山折りにする。その際、ゴムローラーにて300gf/cmの荷重をかける。
目視にて、感光性カバーレイ面にクラックが入っていないかを確認する。
クラック有り・・・×
クラック無し・・・○
4)ライフ(現像性)評価方法
感光性カバーレイ(厚さ25〜50μm)を銅張り板上にロールラミネートし(ラミロール温度50〜120℃,ラミロール線圧1.0〜2.0kgf/cm,ラミロール速度0.3〜2.0m/min)、所定のパターン(L/S=100/100μm)が形成されたフォトマスクを介し、超高圧水銀ランプ光源UV照射機(ウシオ電機製、型式ML-251D/B (照射光学ユニットPM25C-200))露光量(250〜500mj/cm2)を照射させる。
○・・・10日間保管後、前記ライフ評価において未露後部の現像残渣が無く、矩形のパターンが形成されている。
×・・・3日間保管後、前記ライフ評価において未露後部の現像残渣が生じるか又は矩形のパターンが形成されない。
Claims (21)
- 感光性プレポリマーと、感光性モノマーと、熱硬化性樹脂と、硬化剤と、重合開始剤と、を含有し、前記感光性プレポリマーとして、(A)カルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレートを含有する感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記(A)成分であるカルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレートの重量平均分子量が、5000〜20000である、請求項1記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記(A)成分であるカルボン酸変性ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレートのカルボン酸当量が、300g/eq以上、1500g/eq未満である、請求項1又は2記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記感光性プレポリマーが、前記(A)成分とともに、さらに(B)カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ(メタ)アクリレート及びカルボン酸変性ウレタン(メタ)アクリレートの少なくとも一方を含有する、請求項1〜3のいずれか1項記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記(B)成分の前記カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ(メタ)アクリレートの重量平均分子量が5000〜15000であり、カルボン酸変性ウレタン(メタ)アクリレートの重量平均分子量が2000〜15000である、請求項4記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記(B)成分における前記カルボン酸変性クレゾールノボラック型エポキシ(メタ)アクリレートのカルボン酸当量が300g/eq以上、1500g/eq未満であり、前記カルボン酸変性ウレタン(メタ)アクリレートのカルボン酸当量が500g/eq以上、2000g/eq未満である、請求項4又は5記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記感光性プレポリマーである前記(A)成分と前記(B)成分との重量比が、80:20〜20:80である、請求項4〜6のいずれか1項記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂は、そのエポキシ基当量が、100g/eq以上、600g/eq未満であり、かつエポキシ基を2つ以上含むエポキシ樹脂である、請求項1〜7のいずれか1項記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記熱硬化性樹脂は、そのエポキシ基当量と前記感光性プレポリマーのカルボン酸当量との比が1:1〜1:2となる範囲の量で配合される、請求項1〜8のいずれか1項記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記硬化剤が、ルイス酸アミン錯体類から選ばれる少なくとも1種類を含む、請求項1〜9のいずれか1項記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記硬化剤の配合量が、前記熱硬化性樹脂100重量部に対して、0.1重量部以上、1.0重量部未満である、請求項1〜10のいずれか1項記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記重合開始剤が、窒素原子を含有しない光重合開始剤及び光増感剤からなる、請求項1〜11のいずれか1項記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記光重合開始剤の配合量が、前記感光性プレポリマー100重量部に対して、5重量部以上、15重量部未満である、請求項12記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記光増感剤の配合量が、前記感光性プレポリマー100重量部に対して、0.5重量部以上、5重量部未満である、請求項12又は13記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記感光性モノマーは、その重量平均分子量が150〜3000であり、かつ、(メタ)アクリル基を2つ以上有する、請求項1〜14のいずれか1項記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記感光性モノマーの配合量が、前記感光性プレポリマー100重量部に対して、5重量部以上、50重量部未満である、請求項1〜15のいずれか1項記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- さらに、ウレタン(メタ)アクリレートを含有する、請求項1〜16のいずれか1項記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記ウレタン(メタ)アクリレートは、その重量平均分子量が2000〜10000であり、かつ、JIS K−7127に基づく伸率が80%以上である、請求項17記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 前記ウレタン(メタ)アクリレートの配合量が、前記感光性プレポリマー100重量部に対して、5〜50重量部である、請求項17又は18記載の感光性熱硬化型樹脂組成物。
- 請求項1〜19のいずれか1項記載の感光性熱硬化型樹脂組成物がシート状に成形されてなる感光性カバーレイ。
- 請求項20記載の感光性カバーレイが、回路形成された金属箔上に設けられているフレキシブルプリント配線板。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005198167A JP4504275B2 (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | 感光性熱硬化型樹脂組成物、並びに該組成物を用いた感光性カバーレイ、及びフレキシブルプリント配線板 |
KR1020060056800A KR100795402B1 (ko) | 2005-07-06 | 2006-06-23 | 감광성 열경화형 수지조성물, 및 그 조성물을 이용한감광성 커버레이, 및 플렉시블 프린트 배선판 |
TW095123746A TWI332120B (en) | 2005-07-06 | 2006-06-30 | Photosensitive thermosetting resin composition, and photosensitive cover lay and flexible printed wiring board using the composition |
CN200610090384A CN100590527C (zh) | 2005-07-06 | 2006-07-05 | 光敏热固性树脂组合物、感光性覆盖层和柔性印刷线路板 |
US11/482,672 US7335460B2 (en) | 2005-07-06 | 2006-07-06 | Photosensitive thermosetting resin composition, and photosensitive cover lay and flexible printed wiring board using the composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005198167A JP4504275B2 (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | 感光性熱硬化型樹脂組成物、並びに該組成物を用いた感光性カバーレイ、及びフレキシブルプリント配線板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2007017644A true JP2007017644A (ja) | 2007-01-25 |
JP4504275B2 JP4504275B2 (ja) | 2010-07-14 |
Family
ID=37597414
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2005198167A Expired - Fee Related JP4504275B2 (ja) | 2005-07-06 | 2005-07-06 | 感光性熱硬化型樹脂組成物、並びに該組成物を用いた感光性カバーレイ、及びフレキシブルプリント配線板 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7335460B2 (ja) |
JP (1) | JP4504275B2 (ja) |
KR (1) | KR100795402B1 (ja) |
CN (1) | CN100590527C (ja) |
TW (1) | TWI332120B (ja) |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007111003A1 (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Fujifilm Corporation | 感光性組成物、及び感光性フィルム、並びに永久パターン形成方法及びプリント基板 |
JP2008038130A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-02-21 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物 |
JP2008225244A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
WO2011062053A1 (ja) * | 2009-11-17 | 2011-05-26 | 株式会社タムラ製作所 | 難燃性ソルダーレジスト組成物及びそれを用いて得られるフレキシブル配線板 |
JP2011257537A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、及び表示素子 |
JP2014063091A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 黒色硬化性樹脂組成物 |
JP2016025162A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-02-08 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント回路板 |
WO2018146821A1 (ja) | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 株式会社有沢製作所 | 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置 |
JP2019196444A (ja) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101093526B1 (ko) | 2009-10-05 | 2011-12-13 | 조광페인트주식회사 | 진동 film 과 코일 접착용 경화성 수지 조성물 및 이를 포함하는 접착제 |
JP5316901B2 (ja) * | 2009-12-07 | 2013-10-16 | 山栄化学株式会社 | プリント配線板及びその製造方法 |
JP2010251789A (ja) * | 2010-06-22 | 2010-11-04 | Sony Chemical & Information Device Corp | 接合体及びその製造方法 |
EP2445029A1 (en) * | 2010-10-25 | 2012-04-25 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Multilayered protective layer, organic opto-electric device and method of manufacturing the same |
EP2445028A1 (en) * | 2010-10-25 | 2012-04-25 | Nederlandse Organisatie voor toegepast -natuurwetenschappelijk onderzoek TNO | Opto-electric device and method of manufacturing an opto-electric device |
CN102181192A (zh) * | 2011-01-24 | 2011-09-14 | 上海宏盾防伪材料有限公司 | 双重固化涂料及其制备方法 |
JP5897915B2 (ja) * | 2012-01-27 | 2016-04-06 | 株式会社タムラ製作所 | 紫外線硬化性透明樹脂組成物 |
CN104378907B (zh) * | 2013-08-12 | 2017-06-30 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 电路板及其制作方法 |
US20160130468A1 (en) * | 2014-11-07 | 2016-05-12 | Multi-Fineline Electronix, Inc. | Photoimageable coverlay composition for flexible printed circuit boards |
CN105530763B (zh) * | 2015-12-30 | 2019-03-12 | 江西芯创光电有限公司 | Pcb板面保护的制作方法 |
TWI591119B (zh) | 2016-06-16 | 2017-07-11 | 臻鼎科技股份有限公司 | 感光性樹脂組合物、覆蓋膜及電路板 |
CN107529283A (zh) * | 2016-06-21 | 2017-12-29 | 欣兴同泰科技(昆山)有限公司 | 柔性线路板的生产工艺 |
JP7146409B2 (ja) * | 2018-02-20 | 2022-10-04 | ヘンケルジャパン株式会社 | Uv熱硬化型接着剤組成物 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001100410A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
WO2001073510A1 (fr) * | 2000-03-29 | 2001-10-04 | Kanagawa University | Composition de resine photodurcissante/thermodurcissante, couche seche photosensible preparee au moyen de cette resine et procede de creation de configurations |
JP2003084429A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-03-19 | Showa Denko Kk | レジスト用硬化性難燃組成物およびその硬化物 |
JP2003183401A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Showa Denko Kk | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2005122048A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Mitsubishi Chemicals Corp | 光硬化性組成物、並びにそれを用いた光硬化性画像形成材料、光硬化性画像形成材、及び画像形成方法 |
JP2006011395A (ja) * | 2004-05-26 | 2006-01-12 | Showa Denko Kk | 感光性樹脂組成物、その硬化物及び用途 |
JP2006251536A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Mitsubishi Chemicals Corp | 保護膜用熱硬化性組成物、カラーフィルタ及び液晶表示装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0823694B2 (ja) * | 1988-08-04 | 1996-03-06 | 富士写真フイルム株式会社 | 液状感光性樹脂組成物 |
JP3077277B2 (ja) * | 1991-08-05 | 2000-08-14 | 大日本インキ化学工業株式会社 | 新規なエネルギー線硬化型樹脂組成物 |
JP3281473B2 (ja) * | 1994-01-17 | 2002-05-13 | 日本化薬株式会社 | フレキシブルプリント配線板用レジストインキ組成物及びその硬化物 |
JP3405631B2 (ja) * | 1996-02-28 | 2003-05-12 | 互応化学工業株式会社 | エポキシ樹脂組成物及びフォトソルダーレジストインク並びにプリント配線板及びその製造方法 |
US5854325A (en) * | 1996-05-27 | 1998-12-29 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Photosensitive adhesive composition for additive plating |
JP3254572B2 (ja) * | 1996-06-28 | 2002-02-12 | バンティコ株式会社 | 光重合性熱硬化性樹脂組成物 |
ATE286931T1 (de) * | 2000-02-14 | 2005-01-15 | Taiyo Ink Mfg Co Ltd | Phot0- oder wärmehärtende zusammensetzungen zur herstellung matter filme |
CN1498236A (zh) * | 2001-03-23 | 2004-05-19 | 太阳油墨制造株式会社 | 活性能量线固化树脂和含其的光固化·热固性树脂组合物 |
JP2003195486A (ja) | 2001-12-27 | 2003-07-09 | Showa Denko Kk | 感光性組成物およびその硬化物ならびにそれを用いたプリント配線基板 |
JP2003241369A (ja) | 2002-02-19 | 2003-08-27 | Showa Denko Kk | ドライフィルムレジスト |
KR100903767B1 (ko) * | 2003-04-25 | 2009-06-19 | 주식회사 동진쎄미켐 | Lcd 흑색 컬러 레지스트용 감광성 수지 조성물 |
JP2005062450A (ja) | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Kyocera Chemical Corp | 感光性熱硬化型樹脂組成物 |
JP2005062449A (ja) * | 2003-08-12 | 2005-03-10 | Kyocera Chemical Corp | 感光性樹脂組成物 |
-
2005
- 2005-07-06 JP JP2005198167A patent/JP4504275B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-06-23 KR KR1020060056800A patent/KR100795402B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-06-30 TW TW095123746A patent/TWI332120B/zh active
- 2006-07-05 CN CN200610090384A patent/CN100590527C/zh active Active
- 2006-07-06 US US11/482,672 patent/US7335460B2/en active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001100410A (ja) * | 1999-09-29 | 2001-04-13 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 |
WO2001073510A1 (fr) * | 2000-03-29 | 2001-10-04 | Kanagawa University | Composition de resine photodurcissante/thermodurcissante, couche seche photosensible preparee au moyen de cette resine et procede de creation de configurations |
JP2003084429A (ja) * | 2001-07-04 | 2003-03-19 | Showa Denko Kk | レジスト用硬化性難燃組成物およびその硬化物 |
JP2003183401A (ja) * | 2001-12-20 | 2003-07-03 | Showa Denko Kk | 硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
JP2005122048A (ja) * | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Mitsubishi Chemicals Corp | 光硬化性組成物、並びにそれを用いた光硬化性画像形成材料、光硬化性画像形成材、及び画像形成方法 |
JP2006011395A (ja) * | 2004-05-26 | 2006-01-12 | Showa Denko Kk | 感光性樹脂組成物、その硬化物及び用途 |
JP2006251536A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Mitsubishi Chemicals Corp | 保護膜用熱硬化性組成物、カラーフィルタ及び液晶表示装置 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007111003A1 (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-04 | Fujifilm Corporation | 感光性組成物、及び感光性フィルム、並びに永久パターン形成方法及びプリント基板 |
JP5107231B2 (ja) * | 2006-03-28 | 2012-12-26 | 富士フイルム株式会社 | 感光性組成物、及び感光性フィルム、並びに永久パターン形成方法及びプリント基板 |
JP2008038130A (ja) * | 2006-07-10 | 2008-02-21 | Taiyo Ink Mfg Ltd | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物 |
JP2008225244A (ja) * | 2007-03-14 | 2008-09-25 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント、レジストパターンの形成方法及びプリント配線板の製造方法 |
WO2011062053A1 (ja) * | 2009-11-17 | 2011-05-26 | 株式会社タムラ製作所 | 難燃性ソルダーレジスト組成物及びそれを用いて得られるフレキシブル配線板 |
JP2011257537A (ja) * | 2010-06-08 | 2011-12-22 | Jsr Corp | 感放射線性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜の形成方法、及び表示素子 |
JP2014063091A (ja) * | 2012-09-24 | 2014-04-10 | Tamura Seisakusho Co Ltd | 黒色硬化性樹脂組成物 |
JP2016025162A (ja) * | 2014-07-17 | 2016-02-08 | 住友電工プリントサーキット株式会社 | フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント回路板 |
WO2018146821A1 (ja) | 2017-02-07 | 2018-08-16 | 株式会社有沢製作所 | 感光性樹脂組成物、該感光性樹脂組成物を用いたソルダーレジストフィルム、フレキシブルプリント配線板及び画像表示装置 |
JP2019196444A (ja) * | 2018-05-09 | 2019-11-14 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物および電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US7335460B2 (en) | 2008-02-26 |
CN1892427A (zh) | 2007-01-10 |
TWI332120B (en) | 2010-10-21 |
US20070009834A1 (en) | 2007-01-11 |
TW200712762A (en) | 2007-04-01 |
KR100795402B1 (ko) | 2008-01-17 |
CN100590527C (zh) | 2010-02-17 |
JP4504275B2 (ja) | 2010-07-14 |
KR20070005473A (ko) | 2007-01-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4504275B2 (ja) | 感光性熱硬化型樹脂組成物、並びに該組成物を用いた感光性カバーレイ、及びフレキシブルプリント配線板 | |
KR101734425B1 (ko) | 드라이 필름 솔더 레지스트의 제조 방법과, 이에 사용되는 필름 적층체 | |
JP6294360B2 (ja) | 光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物およびドライフィルムソルダレジスト | |
JP5615415B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、ソルダーレジスト形成用組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板、並びに積層構造体及びその製造方法 | |
KR102369508B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판 | |
KR101545724B1 (ko) | 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 드라이 필름 솔더 레지스트 | |
JP6702617B2 (ja) | 光硬化性および熱硬化性を有する樹脂組成物およびドライフィルムソルダーレジスト | |
KR101587397B1 (ko) | 알칼리 가용성 투명 수지 조성물 | |
KR20110041925A (ko) | 이중층 패턴형성용 접착필름, 이의 제조방법, 및 이를 이용한 패턴 접착층의 형성방법 | |
JP6130693B2 (ja) | 積層構造体、ドライフィルムおよび積層構造体の製造方法 | |
KR102324899B1 (ko) | 수지 조성물, 수지 시트, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치 | |
KR20160115841A (ko) | 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물 및 드라이 필름 솔더 레지스트 | |
KR102290572B1 (ko) | 프린트 배선판 | |
JP7066634B2 (ja) | 硬化性組成物、主剤および硬化剤、ドライフィルム、硬化物、および、プリント配線板 | |
KR102324898B1 (ko) | 수지 조성물, 수지 시트, 다층 프린트 배선판 및 반도체 장치 | |
WO2023190456A1 (ja) | 硬化物、感光性樹脂組成物、ドライフィルムおよびプリント配線板 | |
KR102543357B1 (ko) | 적층 필름 | |
KR102571046B1 (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판 | |
JP2018097140A (ja) | 感光性樹脂組成物、感光性エレメントとその製造方法及び半導体装置 | |
KR20200111096A (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 전자 부품 | |
KR20220137873A (ko) | 경화성 조성물, 그의 드라이 필름 및 경화물 | |
KR101629942B1 (ko) | 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물, 및 드라이 필름 솔더 레지스트 | |
KR20210148177A (ko) | 경화성 수지 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 전자 부품 | |
JP7445095B2 (ja) | 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 | |
KR102543365B1 (ko) | 경화성 조성물, 드라이 필름, 경화물 및 프린트 배선판 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20090618 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20090623 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20090820 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091211 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100204 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100226 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100309 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100401 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100422 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4504275 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130430 Year of fee payment: 3 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140430 Year of fee payment: 4 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |