JP2001100410A - 樹脂組成物、ソルダーレジスト樹脂組成物及びこれらの硬化物 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】硬化物の可撓性や半田耐熱性、耐熱劣化性、無
電解金メッキ耐性に優れ、有機溶剤又は希アルカリ溶液
で現像ができ、ソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に
適する樹脂組成物を提供する。 【解決手段】式（１） 【化１】 （式（１）中、Ｘは−ＣＨ₂ −又は−Ｃ（ＣＨ₃ ）₂ −
であり、ｎは１以上の整数であり、Ｍは水素原子又は下
記式（Ｇ）を示す。 【化２】 （但し、ｎが１の場合、Ｍは式（Ｇ）を示し、ｎが２以
上の場合、Ｍは少なくとも１個は式（Ｇ）を示す。）で
表されるエポキシ樹脂（ａ）とエチレン性不飽和基を有
するモノカルボン酸化合物（ｂ）と多塩基酸無水物（ｃ
−１）との反応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹
脂（Ａ）及び、ポリオール化合物（ｄ）と分子中に１個
のカルボキシル基を有するジオ−ル化合物（ｅ）とポリ
イソシアネート化合物（ｆ）とエチレン性不飽和基含有
ポリヒドロキシ化合物（ｇ）を反応させて得られるウレ
タンオリゴマー（Ｂ）を含有する樹脂組成物。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特定の不飽和基含
有ポリカルボン酸樹脂とウレタンオリゴマーを含有し、
プリント配線板用樹脂組成物として有用な樹脂組成物及
びその硬化物に関する。更に詳細には、フレキシブルプ
リント配線板用ソルダーレジスト、メッキレジスト、多
層プリント配線板用層間電気絶縁材料として有用な、現
像性に優れ、その硬化皮膜が、密着性、可撓性（屈曲
性）、半田耐熱性、耐薬品性、耐金メッキ性等に優れた
硬化物を与える樹脂組成物及びその硬化物に関する。

【０００２】

【従来の技術】基板上にスクリーン印刷などの方法によ
って形成した配線（回路）パターンを外部環境から保護
したり、電子部品をプリント配線板に表面実装する際に
行われるはんだ付け工程において、不必要な部分にはん
だが付着しないように保護するために、カバーコートも
しくはソルダーマスクと呼ばれる保護層をプリント配線
板上に被覆することが行われている。従来、かかる用途
に使用されるソルダーレジストインキとしては、主とし
て多官能エポキシ樹脂系のものが使用されてきたが、得
られる硬化膜は耐熱性は良好であるが可撓性が低いとい
う問題があった。従って、このようなソルダーレジスト
インキは、硬化膜の可撓性（屈曲性）が要求されないリ
ジット板のその用途が限定され、近年使用されることが
多くなってきたフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）
への使用は困難である。

【０００３】前記のような事情から、近時、可撓性を有
するレジストインキとして数多くの提案がなされてい
る。例えば、特開平２−２６９１６６号にはポリパラバ
ン酸、エポキシ樹脂及び極性溶媒からなる熱硬化型のソ
ルダーレジストインキが、また特開平６−４１４８５号
にはポリパラバン酸とフェノキシ樹脂を必須成分とする
熱乾燥型のソルダーレジストインキが提案されている。
しかしながら、これらのソルダーレジストは、スクリー
ン印刷によってレジストパターンを形成するものである
ため、スクリーンの線幅等が制限されるなど、今日の高
密度化に伴う微細な画像形成への対応は困難である。こ
のため近年においては、特開平２−１７３７４９号、特
開平２−１７３７５０号、特開平２−１７３７５１号等
にみられるような写真現像型のものの提案もみられる
が、未だ充分な可撓性を付与するまでには至っていな
い。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、今日
のプリント回路の高密度化に対応し得る微細な画像を活
性エネルギー線に対する感光性に優れ、露光及び有機溶
剤、水又は希アルカリ水溶液による現像により形成でき
ると共に、後硬化（ポストキュア）工程で熱硬化させて
得られる硬化膜が可撓性に富み、はんだ耐熱性、耐熱劣
化性、無電解金メッキ耐性、耐酸性及び耐水性等に優れ
た皮膜を形成するような有機溶剤、水又はアルカリ現像
型の特にフレキシブルプリント配線板用レジストインキ
に適する樹脂組成物及びその硬化物を提供することにあ
る。

【０００５】

【課題を解決するための手段】本発明者は、前記のよう
な課題を解決するために、特定の不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂とウレタンオリゴマーを含有した樹脂組成物
を使用することにより前記課題を達成出来ることを見い
出し、本発明を完成するに至ったものである。即ち、本
発明によれば、 （１）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂（ａ）とエチレン性不飽和基を有するモノカルボ
ン酸化合物（ｂ）と多塩基酸無水物（ｃ）との反応物で
ある不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）及びポリオ
−ル化合物（ｄ）と分子中に１個のカルボキシル基を有
するジオ−ル化合物（ｅ）とポリイソシアネ−ト化合物
（ｆ）とエチレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ化合物
（ｇ）を反応させて得られるウレタンオリゴマ−（Ｂ）
を含有する樹脂組成物 （２）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキ
シ樹脂（ａ）が式（１）

【０００６】

【化３】

【０００７】（式（１）中、Ｘは−ＣＨ₂−又は−Ｃ
（ＣＨ₃）₂−であり、ｎは１以上の整数であり、Ｍは水
素原子又は下記式（Ｇ）を示す。

【０００８】

【化４】

【０００９】但し、ｎが１の場合はＭは式（Ｇ）を示
し、ｎが１より大きい場合は、Ｍの少なくとも１個は式
（Ｇ）を示し、残りは水素原子を示す。で表されるエポ
キシ樹脂（ａ）である（１）に記載の樹脂組成物 （３）ウレタンオリゴマ−（Ｂ）の重量平均分子量が５
００〜１００，０００である（１）又は（２）に記載の
樹脂組成物 （４）ウレタンオリゴマ−（Ｂ）の酸価が１〜１００ｍ
ｇＫＯＨ／ｇである（１）乃至（３）のいずれか一項に
記載の樹脂組成物 （５）反応性希釈剤（Ｃ）を含有する（１）乃至（４）
のいずれか一項に記載の樹脂組成物 （６）光重合開始剤（Ｄ）を含有する（１）１乃至
（５）のいずれか一項に記載の樹脂組成物

【００１０】（７）熱硬化成分（Ｅ）を含有する（１）
１乃至（６）のいずれか一項に記載の樹脂組成物 （８）プリント配線板のソルダ−レジスト用又は層間絶
縁層用である（１）乃至（７）のいずれか一項に記載の
樹脂組成物 （９）（１）乃至（８）のいずれか一項に記載の樹脂組
成物の硬化物 （１０）（９）に記載の硬化物の層を有する物品 （１１）プリント配線板である（１０）に記載の物品に
関する。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明の樹脂組成物は、上記の不
飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）と上記のウレタン
オリゴマー（Ｂ）との混合物である。ここで使用される
不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）の酸価（ｍｇＫ
ＯＨ／ｇ）は、７０〜１５０が好ましく、特に好ましく
は８０〜１２０である。また、ウレタンオリゴマー
（Ｂ）の分子量は、重量平均分子量として、５００〜１
００,０００が好ましく、またその酸価は１〜１００ｍ
ｇＫＯＨ／ｇが好ましい。

【００１２】本発明で用いられる不飽和基含有ポリカル
ボン酸樹脂（Ａ）は前記したように１分子中に２つ以上
のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）とエチレン性
不飽和基を有するモノカルボン酸化合物（ｂ）と多塩基
酸無水物（ｃ−１）との反応生成物である。

【００１３】１分子中に２つ以上のエポキシ基を有する
エポキシ樹脂（ａ）としては、例えば上記一般式（１）
で示されるエポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール・
ノボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型
エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹
脂、臭素化エポキシ樹脂、ビキレノール型エポキシ樹
脂、ビフェノール型エポキシ樹脂などのグリシジルエー
テル類；３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシル
メチル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサン
カルボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメ
チル−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレー
ト、１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキ
サンなどの脂環式エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジル
エステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステ
ル、ダイマー酸グリシジルエステルなどのグリシジルエ
ステル類；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン
などのグリシジルアミン類；トリグリシジルイソシアヌ
レートなどの複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる
が、一般式（１）で示されるエポキシ樹脂が好ましい。
なお、一般式（１）におけるｎはエポキシ当量から計算
される。

【００１４】一般式（１）で示されるエポキシ樹脂
（ａ）は、一般式（１）において、Ｍが水素原子である
原料エポキシ化合物のアルコール性水酸基とエピクロル
ヒドリン等のエピハロヒドリンを反応させることにより
得ることができる。原料エポキシ化合物は市販されてお
り、例えばエピコートシリーズ（エピコート１００９、
１０３１：油化シェルエポキシ（株）製）、エピクロン
シリーズ（エピクロンＮ−３０５０、Ｎ−７０５０：大
日本インキ化学工業（株）製）、ＤＥＲシリーズ（ＤＥ
Ｒ−６４２Ｕ、ＤＥＲ−６７３ＭＦ：ダウケミカル
（株）製）等のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ＹＤ
Ｆシリーズ（ＹＤＦ−２００４、２００７：東都化成
（株）製）等のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等があ
げられる。

【００１５】原料エポキシ化合物とエピハロヒドリンの
反応は、好ましくはジメチルスルホキシドの存在下に、
行われる。エピハロヒドリンの使用量は、原料エポキシ
化合物におけるアルコール性水酸基１当量に対して１当
量以上使用すれば良い。しかしながらアルコール性水酸
基１当量に対して１５当量を超えると増量した効果はほ
とんどなくなる一方、容積効率が悪くなる。

【００１６】反応を行う際に、アルカリ金属水酸化物を
使用する。アルカリ金属水酸化物としては、例えば苛性
ソーダ、苛性カリ、水酸化リチウム、水酸化カルシウム
などが使用できるが苛性ソーダが好ましい。アルカリ金
属水酸化物の使用量は、式（２）で表される化合物のエ
ポキシ化したいアルコール水酸基１当量に対してほぼ１
当量使用すれば良い。式（２）で表される化合物のアル
コール性水酸基を全量エポキシ化する場合は過剰に使用
しても構わないが、アルコール性水酸基１当量に対して
２当量を超えると若干高分子化が起こる傾向にある。

【００１７】反応温度は、３０〜１００℃が好ましい。
反応温度が３０℃未満であると反応が遅くなり長時間の
反応が必要となる。反応温度が１００℃を超えると副反
応が多く起こり好ましくない。

【００１８】反応終了後、過剰のエピハロヒドリン及び
ジメチルスルホキシドを減圧下留去した後、有機溶剤に
生成樹脂を溶解させアルカリ金属水酸化物で脱ハロゲン
化水素反応を行うこともできる。

【００１９】エチレン性不飽和基を有するモノカルボン
酸化合物（ｂ）としては、例えば、（メタ）アクリル
酸、アクリル酸ダイマー、などが挙げられ、なかでも
（メタ）アクリル酸が好ましい。

【００２０】前記、エポキシ樹脂（ａ）とエチレン性不
飽和基を有するモノカルボン酸（ｂ）を反応させ、エポ
キシ（メタ）アクリレート化合物を得る。エポキシ樹脂
のエポキシ基の１当量に対して（ｂ）成分の総量のカル
ボキシル基の０．３〜１．２当量を反応させるのが好ま
しく、特に好ましくは、０．９〜１．０５当量である。

【００２１】反応時又は反応後に、希釈溶剤として、ト
ルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素；酢酸エチル、
酢酸ブチルなどのエステル類；１，４−ジオキサン、テ
トラヒドロフランなどのエーテル類；メチルエチルケト
ン、メチルイソブチルケトンなどのケトン類；ブチルセ
ロソルブアセテート、カルビトールアセテート、ジエチ
レングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテート等のグリコール誘導
体；シクロヘキサノン、シクロヘキサノールなどの脂環
式炭化水素及び石油エーテル、石油ナフサなどの石油系
溶剤等の溶剤類の１種又は２種以上を加えてもよい。

【００２２】又、反応時又は反応後に、下記の反応性希
釈剤（Ｃ）の１種又は２種以上を使用することができ
る。

【００２３】更に、反応を促進させるために触媒を使用
することが好ましい。触媒としては、例えばトリエチル
アミン、ベンジルメチルアミン、メチルトリエチルアン
モニウムクロライド、トリフェニルスチビン、トリフェ
ニルホスフィン等があげられる。その使用量は、反応原
料混合物に対して、好ましくは、０．１〜１０重量％、
特に好ましくは、０．３〜５重量％である。

【００２４】反応中、エチレン性不飽和基の重合を防止
するために、重合防止剤を使用することが好ましい。重
合防止剤としては、例えばメトキノン、ハイドロキノ
ン、メチルハイドロキノン、フェノチアジン等があげら
れる。その使用量は、反応原料混合物に対して好ましく
は、０．０１〜１重量％、特に好ましくは０．０５〜
０．５重量％である。反応温度は、６０〜１５０℃、特
に好ましくは８０〜１２０℃である。又、反応時間は好
ましくは５〜６０時間である。

【００２５】次いで、多塩基酸無水物（ｃ−１）を反応
させる。多塩基酸無水物（ｃ−１）としては、例えば無
水コハク酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、テトラ
ヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、３−
メチル−テトラヒドロ無水フタル酸、４−メチル−ヘキ
サヒドロ無水フタル酸等があげられる。その使用量は、
前記エポキシ（メタ）アクリレート中の水酸基に対し
て、水酸基１当量あたり、前記の多塩基酸無水物の好ま
しくは０．０５〜１．００当量反応させる。反応温度
は、６０〜１５０℃、特に好ましくは８０〜１００℃で
ある。

【００２６】本発明で用いられるウレタンオリゴマー
（Ｂ）は、ポリオール化合物（ｄ）と分子中１個のカル
ボキシ基を有するジオ−ル化合物（ｅ）とポリイソシア
ネート化合物（ｆ）とエチレン性不飽和基含有ポリヒド
ロキシ化合物（ｇ）を反応させることにより得ることが
できる。

【００２７】ポリオール化合物（ｄ）としては、例えば
アルキルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエ
ーテルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエ
ンポリオール、フェノーリックポリオール及び／又は難
燃ポリオール等が挙げられる。

【００２８】アルキルポリオールとしては、１，４−ブ
タンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オ
クタンジオール、ネオペンチルグリコール、シクロヘキ
サンジメタノール、トリメチロールプロパン、ペンタエ
リスリトール等が挙げられる。

【００２９】ポリエステルポリオールとしては、縮合型
ポリエステルポリオール、付加重合ポリエステルポリオ
ール、ポリカーボネートポリオール等が挙げられる。縮
合型ポリエステルポリオールとしてはエチレングリコー
ル、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、
１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、
１，６−ヘキサンジオール、３−メチル１，５−ペンタ
ンジオール、１，９−ノナンジオール、１，４−ヘキサ
ンジメタノール、ダイマー酸ジオール、ポリエチレング
リコール等ジオール化合物と、アジピン酸、イソフタル
酸、テレフタル酸、セバシン酸等の有機多塩基酸との縮
合反応によって得られ、分子量は１００〜１００，００
０が好ましい。

【００３０】付加重合ポリエステルポリオールとして
は、例えばポリカプロラクトンが挙げられ、分子量は１
００〜１００，０００が好ましい。ポリカーボネートポ
リオールはポリオールの直接ホスゲン化、ジフェニルカ
ーボネートによるエステル交換法などによって合成さ
れ、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。

【００３１】ポリエーテルポリオールとしては、ＰＥＧ
系、ＰＰＧ系、ＰＴＧ系ポリオール等が挙げられる。Ｐ
ＥＧ系ポリオールは、活性水素を有する化合物を反応開
始剤として、エチレンオキサイドを付加重合させたもの
で、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。ＰＰ
Ｇ系ポリオールは、活性水素を有する化合物を反応開始
剤として、プロピレンオキサイドを付加重合させたもの
で、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。ＰＴ
Ｇ系ポリオールは、テトラヒドロフランのカチオン重合
によって合成され、分子量は１００〜１００，０００が
好ましい。

【００３２】上記ポリエーテルポリオール以外のポリエ
ーテルポリオールとしては、ビスフェノールＡのエチレ
ンキサイド付加物又はプロピレンオキサイド付加物等が
挙げられ、分子量は１００〜１００，０００が好まし
い。

【００３３】その他のポリオールとして、ヒドロキシル
基含有（メタ）アクリル酸エステルとそれ以外の（メ
タ）アクリル酸エステルの共重合物である（メタ）アク
リルポリオール、ブタジエンの共重合物で末端にヒドロ
キシル基を有するホモ又はコポリマーである、ポリブタ
ジエンポリオール、分子内にフェノール分子を含有する
フェノーリックポリオール、エポキシポリオール、リン
原子、ハロゲン原子等を含有する難燃ポリオール等が挙
げられ、分子量は１００〜１００，０００が好ましい。
これらポリオール化合物は、単独又は２種以上を混合し
て使用することができる。

【００３４】分子中に１個のカルボキシル基を有するジ
オ−ル化合物（ｅ）としては、ジメチロ−ルプロピオン
酸、ジメチロ−ルブタン酸、ジメチロ−ルプロピオン酸
とε−カプロラクトン反応物等を挙げることが出来る。

【００３５】ポリイソシアネート化合物（ｆ）として
は、２，４−及び／又は２，６−トリレンジイソシアネ
ート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート
（ＭＤＩ）、ポリメリックＭＤＩ、１，５−ナフチレン
ジイソシアネート、トリジンジイソシアネート、１，６
−ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサ
メチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネー
ト、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、水添ＸＤ
Ｉ、水添ＭＤＩ、リジンジイソシアネート、トリフェニ
ルメタントリイソシアネート、トリス（イソシアネート
フェニル）チオフォスフェート等が挙げられる。これら
ポリイソシアネート化合物は、単独又は２種以上を混合
して使用することができる。エチレン性不飽和基含有ポ
リヒドロキシ化合物（ｇ）としては、例えば、２−ヒド
ロキシエチル（メタ）アクリレ−ト、４−ヒドロキシブ
チル（メタ）アクリレ−ト、シクロヘキサン−１，４−
ジメタノ−ル、モノ（メタ）アクリレ−ト、２−ヒドロ
キシプロピル（メタ）アクリレ−ト、グリセロ−ルジ
（メタ）アクリレ−ト、カプロラクトン変性２−ヒドロ
キシエチル（メタ）アクリレ−ト、ペンタエリスリト−
ルトリ（メタ）アクリレ−ト等の（メタ）アクリレ−ト
系ポリヒドロキシ化合物が挙げられ、これらは単独で又
は２種以上を混合して使用することが出来る。

【００３６】本発明で用いられるウレタンオリゴマ−
（Ｂ）は、例えば以下のようにして調製する事が出来
る。即ち、まずポリオ−ル化合物（ｄ）と分子中に１個
のカルボキシ基を有するジオ−ル化合物（ｅ）とポリイ
ソシアネ−ト化合物（ｆ）を反応させてカルボキシル基
含有末端イソシアネ−トウレタンプレポリマ−とし、そ
の後、エチレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ化合物
（ｇ）を反応させる。ポリオ−ル化合物（ｄ）と分子中
に１個のカルボキシ基を有するジオ−ル化合物（ｅ）の
混合物中の水酸基１当量に対して、ポリイソシアネ−ト
化合物（ｆ）のイソシアネ−ト基は通常１．１〜２．１
当量反応させるのが好ましい。プレポリマ−化反応の反
応温度は、通常、常温から１００℃、好ましくは５０〜
９０℃である。

【００３７】この様にして得られた末端イソシアネ−ト
ウレタンプレポリマ−のイソシアネート基１当量に対し
て、エチレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ化合物
（ｆ）の水酸基の０．９〜１．５当量を反応させるのが
好ましく、特に好ましくは１．０〜１．１当量である。
反応温度は、通常、常温〜１００℃、好ましくは５０〜
９０℃である。この反応中にラジカル重合によるゲル化
を防ぐために、通常、５０〜２０００ｐｐｍのハイドロ
キノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、ｐ−メト
キシフェノール、ｐ−ベンゾキノン等の重合禁止剤を添
加するのが好ましい。これら水酸基とイソシアネート基
の反応は無触媒で進行するが、例えば、トリエチルアミ
ン、ジブチルスズラウレート、ジブチルスズジアセテー
ト等の触媒を添加しても良い。なお、この反応時に上記
の希釈溶剤や下記の反応性希釈剤（Ｃ）を加えてもよ
い。

【００３８】本発明の樹脂組成物に含まれる（Ａ）及び
（Ｂ）成分の量は、（Ａ）＋（Ｂ）合計で組成物中１０
〜８０重量％が好ましく、特に２０〜７０重量％が好ま
しく、又、（Ａ）と（Ｂ）の使用割合は、（Ａ）が１〜
９９重量％、（Ｂ）が１〜９９重量％が好ましい。

【００３９】本発明では、反応性希釈剤（Ｃ）を使用し
ても良い。反応性希釈剤（Ｃ）としては、例えばカルビ
トール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メ
タ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ及び
ペンタ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールト
リ（メタ）アクリレート、上記エチレン性不飽和基含有
ポリヒドロキシ化合物（ｆ）と上記多塩基酸無水物（ｃ
−１）との反応物等があげられる。その使用量は、前記
（Ａ）＋（Ｂ）成分１００重量部に対して通常は２０〜
３００重量部、好ましくは３０〜２５０重量部となる割
合が適当である。

【００４０】本発明では、光重合開始剤（Ｄ）を使用し
ても良い。光重合開始剤（Ｄ）としては、例えばベンゾ
イン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエ
ーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソ
ブチルエーテル等のベンゾイン類；アセトフェノン、
２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、
１，１−ジクロロアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２
−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ジエトキ
シアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フ
ェニル〕−２−モルホリノ−プロパン−１−オンなどの
アセトフェノン類；２−エチルアントラキノン、２−タ
ーシャリーブチルアントラキノン、２−クロロアントラ
キノン、２−アミルアントラキノンなどのアントラキノ
ン類；２，４−ジエチルチオキサントキン、２−イソプ
ロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントンなど
のチオキサントン類；アセトフェノンジメチルケター
ル、ベンジルジメチルケタールなどのケタール類；ベン
ゾフェノン、４，４−ビスメチルアミノベンゾフェノン
などのベンゾフェノン類、２，４，６−トリメチルベン
ゾイルジフェニルホスフィンオキサイド等が挙げられ
る。

【００４１】これらは、単独または２種以上の混合物と
して使用でき、さらにはトリエタノールアミン、メチル
ジエタノールアミンなどの第３級アミン、Ｎ，Ｎ−ジメ
チルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチル
アミノ安息香酸イソアミルエステル等の安息香酸誘導体
等の促進剤などと組み合わせて使用することができる。

【００４２】光重合開始剤（Ｄ）の使用量は、（Ａ）成
分と（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の総重量１００重量部に対
して通常は０．５〜２０重量部、好ましくは２〜１５重
量部となる割合が好ましい。

【００４３】本発明は、上述した各成分に更に硬化系成
分として、熱硬化成分（Ｅ）を用いることが好ましく、
これを用いることにより、半田耐熱性や電気特性に優れ
たプリント配線板用材料とすることができる。本発明で
用いる熱硬化成分（Ｅ）としては、不飽和基含有ポリカ
ルボン酸樹脂（Ａ）とウレタンオリゴマー（Ｂ）と熱硬
化する官能基を分子中に有するものであればよく、特に
特定されるものではないが、例えば、エポキシ樹脂、メ
ラミン化合物、尿素化合物、オキサゾリン化合物、フェ
ノール化合物などを挙げる事ができる。エポキシ樹脂と
しては、具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノール・ノ
ボラック型エポキシ樹脂、クレゾール・ノボラック型エ
ポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、
臭素化エポキシ樹脂、ビキレノール型エポキシ樹脂、ビ
フェノール型エポキシ樹脂などのグリシジルエーテル
類；３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチ
ル−３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキサンカル
ボキシレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル
−３，４−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、
１−エポキシエチル−３，４−エポキシシクロヘキサン
などの脂環式エポキシ樹脂；フタル酸ジグリシジルエス
テル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダ
イマー酸グリシジルエステルなどのグリシジルエステル
類；テトラグリシジルジアミノジフェニルメタンなどの
グリシジルアミン類；トリグリシジルイソシアヌレート
などの複素環式エポキシ樹脂などが挙げられる。なかで
も、融点が５０℃以上のエポキシ樹脂が乾燥後タックの
ない光重合性皮膜を形成することができ好ましい。

【００４４】メラミン化合物としては、メラミン、メラ
ミンとホルマリンとの重縮合物であるメラミン樹脂が挙
げられる。尿素化合物としては、尿素、尿素とホルマリ
ンの重縮合物である尿素樹脂などが挙げられる。

【００４５】オキサゾリン化合物としては、２−オキサ
ゾリン、２−メチル−２−オキサゾリン、２−フェニル
−２−オキサゾリン、２，５−ジメチル−２−オキサゾ
リン、５−メチル−２−フェニル−２−オキサゾリン、
２，４−ジフェニルオキサゾリン等が挙げられる。

【００４６】フェノール化合物としては、例えば、フェ
ノール、クレゾール、キレノール、カテコール、レゾル
シン、ハイドロキノン、ピロガロール、レゾールなどが
挙げられる。

【００４７】これらの熱硬化成分（Ｅ）の中でも特に
（Ａ）及び（Ｂ）成分中のカルボキシル基との反応性に
優れ、かつ銅との密着性も良好である点からエポキシ樹
脂が好ましい。

【００４８】上記熱硬化成分（Ｅ）の使用量の好適な範
囲は、通常、前記（Ａ）及び（Ｂ）成分中のカルボキシ
ル基１個当り、該熱硬化成分（Ｅ）の官能基が０．２〜
３．０当量となる割合である。なかでもプリント配線板
にした際の半田耐熱性や電気特性に優れる点から１．０
〜１．５当量となる割合が好ましい。

【００４９】また、上記熱硬化成分（Ｅ）としてエポキ
シ樹脂を使用する場合は、前記（Ａ）及び（Ｂ）成分中
のカルボキシル基との反応を促進するためにエポキシ樹
脂の硬化促進剤を用いることが好ましい。エポキシ樹脂
の硬化促進剤としては具体的には、２−メチルイミダゾ
ール、２−エチル−３−メチルイミダゾール、２−ウン
デシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−
シアノエチル−２−エチルイミダゾール、１−シアノエ
チル−２−ウンデシルイミダゾール、等のイミダゾール
化合物；メラミン、グアナミン、アセトグアナミン、ベ
ンゾグアナミン、エチルジアミノトリアジン、２，４−
ジアミノトリアジン、２，４−ジアミノ−６−トリルト
リアジン、２，４−ジアミノ−６−キシリルトリアジン
等のトリアジン誘導体；トリメチルアミン、トリエタノ
ールアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルオクチルアミン、ピリジ
ン、ｍ−アミノフェノール等の三級アミン類；ポリフェ
ノール類などが挙げられる。これらの硬化促進剤は単独
または併用して使用する事が出来る。

【００５０】さらに、本発明では、前記した不飽和基含
有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）、ウレタンオリゴマー
（Ｂ）、希釈剤（Ｃ）、光重合開始剤（Ｄ）及び熱硬化
成分（Ｅ）に、さらに必要に応じて各種の添加剤、例え
ば、タルク、硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグ
ネシウム、チタン酸バリウム、水酸化アルミニウム、酸
化アルミニウム、シリカ、クレーなどの充填剤、アエロ
ジルなどのチキソトロピー付与剤；フタロシアニンブル
ー、フタロシアニングリーン、酸化チタンなどの着色
剤、シリコーン、フッ素系のレベリング剤や消泡剤；ハ
イドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテルなど
の重合禁止剤などを組成物の諸性能を高める目的で添加
することが出来る。

【００５１】なお、前記のような（Ｅ）成分は、予め前
記、樹脂組成物に混合してもよいが、プリント回路板へ
の塗布前に混合して用いるのが好ましい。すなわち、前
記、（Ａ）及び（Ｂ）成分を主体とし、これにエポキシ
硬化促進剤等を配合した主剤溶液と、前記（Ｅ）成分を
主体とした硬化剤溶液の二液型に配合し、使用に際して
これらを混合して用いることが好ましい。

【００５２】本発明の樹脂組成物は、液状で電子部品の
層間の絶縁材として、またプリント基板用のソルダーレ
ジスト等のレジストインキとして有用である他、塗料、
コーティング剤、接着剤等としても使用できる。

【００５３】本発明の硬化物は、紫外線等のエネルギー
線照射により上記の本発明の樹脂組成物を硬化させたも
のである。紫外線等のエネルギー線照射による硬化は常
法により行うことができる。例えば紫外線を照射する場
合、低圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン
灯、紫外線発光レーザー（エキシマーレーザー等）等の
紫外線発生装置を用いればよい。本発明の樹脂組成物の
硬化物は、例えば永久レジストやビルドアップ工法用の
層間絶縁材としてプリント基板のような電気・電子部品
に利用される。この硬化物層の膜厚は通常０．５〜１６
０μｍ程度で、１〜６０μｍ程度が好ましい。

【００５４】本発明のプリント配線板は、例えば次のよ
うにして得ることができる。即ち、液状の樹脂組成物を
使用する場合、プリント配線用基板に、スクリーン印刷
法、スプレー法、ロールコート法、静電塗装法、カーテ
ンコート法等の方法により５〜１６０μｍの膜厚で本発
明の組成物を塗布し、塗膜を通常６０〜１１０℃、好ま
しくは６０〜１００℃の温度で乾燥させることにより、
タックフリーの塗膜が形成できる。その後、ネガフィル
ム等の露光パターンを形成したフォトマスクを塗膜に直
接に接触させ（又は接触しない状態で塗膜の上に置
く）、紫外線を通常１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ²程度の
強さで照射し、未露光部分を後述する現像液を用いて、
例えばスプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッビ
ング等により現像する。その後、必要に応じてさらに紫
外線を照射し、次いで通常１００〜２００℃、好ましく
は１４０〜１８０℃の温度で加熱処理をすることによ
り、可撓性に優れ、レジスト膜の耐熱性、耐溶剤性、耐
酸性、密着性、電気特性等の諸特性を満足する永久保護
膜を有するプリント配線板が得られる。

【００５５】上記、現像に使用される有機溶剤として
は、例えばトリクロロエタン等のハロゲン類、トルエ
ン、キシレンなどの芳香族炭化水素；酢酸エチル、酢酸
ブチルなどのエステル類；１，４−ジオキサン、テトラ
ヒドロフランなどのエーテル類；メチルエチルケトン、
メチルイソブチルケトンなどのケトン類；ブチルセロソ
ルブアセテート、カルビトールアセテート、ジエチレン
グリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールモ
ノメチルエーテルアセテート等のグリコール誘導体；シ
クロヘキサノン、シクロヘキサノールなどの脂環式炭化
水素及び石油エーテル、石油ナフサなどの石油系溶剤等
の溶剤類、水、アルカリ水溶液としては水酸化カリウ
ム、水酸化ナトリウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウ
ム、リン酸ナトリウム、ケイ酸ナトリウム、アンモニ
ア、アミン類などのアルカリ水溶液が使用できる。ま
た、光硬化させるための照射光源としては、低圧水銀
灯、中圧水銀灯、高圧水銀灯、超高圧水銀灯、キセノン
ランプまたはメタルハライドランプなどが適当である。
その他、レーザー光線なども露光用活性光として利用で
きる。

【００５６】

【実施例】以下、本発明を実施例によって更に具体的に
説明するが、本発明が下記実施例に限定されるものでな
いことはもとよりである。なお、以下において「部」と
あるのは、特に断りのない限り「重量部」を示す。

【００５７】（不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）
の合成例） 合成例１ 前記、一般式（１）においてＸが−ＣＨ₂ −、平均の重
合度ｎが６．２であるビスフェノールＦ型エポキシ化合
物（エポキシ当量９５０ｇ／eq、軟化点８５℃）３８０
部とエピクロルヒドリン９２５部をジメチルスルホキシ
ド４６２．５部に溶解させた後、攪拌下で７０℃で９
８．５％ＮａＯＨ６０．９部（１．５モル）を１００分
かけて添加した。添加後さらに７０℃で３時間反応を行
った。反応終了後、水２５０部を加え水洗を行った。油
水分離後、油層よりジメチルスルホキシドの大半及び過
剰の未反応エピクロルヒドリンを減圧下に蒸留回収し、
次いでジメチルスルホキシドを留去し、副生塩を含む反
応生成物をメチルイソブチルケトン７５０部に溶解さ
せ、更に３０％ＮａＯＨ１０部を加え、７０℃で１時間
反応させた。反応終了後、水２００部で２回水洗を行っ
た。油水分離後、油層よりメチルイソブチルケトンを蒸
留回収して、エポキシ当量３１０ｇ／eq、軟化点６９℃
のエポキシ樹脂（ａ）を得た。得られたエポキシ樹脂
（ａ）は、エポキシ当量から計算すると、前記出発物質
ビスフェノールＦ型エポキシ化合物におけるアルコール
性水酸基６．２個のうち約５個がエポキシ化されたもの
であった。このエポキシ樹脂（ａ）３１０部及びカルビ
トールアセテート２５１部を仕込み、９０℃に加熱攪拌
し、溶解した。得られた溶液を６０℃まで冷却し、アク
リル酸６０部、ダイマー酸（酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）＝
１９６）９７部、メチルハイドロキノン０．８部、トリ
フェニルホスフィン２．５部を加え、８０℃で加温溶解
し、９８℃で３５時間反応させ、酸価が０．５ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇ、固形分が６５％であるエポキシアクリレートを
得た。次いで、このエポキシアクリレート７１８．５
部、無水コハク酸１００部、カルビトールアセテート５
４部を仕込み、９０℃で６時間反応し、固形分酸価が９
９ｍｇＫＯＨ／ｇ、固形分が６５％である不飽和基含有
ポリカルボン酸樹脂（Ａ−１）を得た。

【００５８】（ウレタン（メタ）アクリレート（Ｂ）の
合成例） 合成例２ かくはん装置及び冷却管のついた丸底フラスコに、ポリ
テトラメチレングリコール（水酸基価；１２９ｍｇＫＯ
Ｈ／ｇ、分子量；８７０）８７０ｇ、ジメチロ−ルプロ
ピオン酸２０４ｇ、トリレジイソシアネ−ト６９６ｇを
仕込み、イソシネ−ト基濃度が４．７％になるまで、８
５℃で約１５時間反応させた。次いで、２−ヒドロキシ
エチルアクリレ−ト２４３．６ｇ、メトキシフェノ−ル
１．０ｇを仕込み、８５℃で約１０時間反応させ、イソ
シアネ−ト濃度が０．３％になった所で反応を終了し、
重量平均分子量約５０００（ＧＰＣ法）、酸価５５．７
ｍｇＫＯＨ／ｇのウレタンオリゴマ−（Ｂ−１）を得
た。

【００５９】実施例１〜１２、比較例１〜４ 前記合成例１、２樹脂で得られた（Ａ−１）、（Ｂ−
１）を表１に示す配合割合で混合し、次いで、光重合開
始剤（Ｄ）（チバ・ガイギー社製、イルガキュアー９０
７：２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕
−２−モルフォリノープロパン−１−オン１０部、及び
ジエチルチオキサントン１．２部）、反応性希釈剤
（Ｃ）（日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤＤＰＨＡ；
ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート
混合物）１６部、充填剤（微粉シリカ）１０部、エポキ
シ硬化促進剤（メラミン）１．２部、シリコーン系消泡
剤（信越化学工業社製、ＫＳ−６６）１．０部を表１に
示す組み合わせで配合し、三本ロールミルを用いて混練
して主剤（配合成分（（ＸＡ−１）〜（ＸＡ−３）、及
び（ＸＸ−１））を調製した。一方、表２に示す割合で
熱硬化成分（Ｅ）（エポキシ樹脂）を硬化剤として用い
た（配合成分（Ｈ−１）〜（Ｈ−４））。使用に際して
は、上記主剤と硬化剤を表３に示す組合せて混合してソ
ルダーレジスト組成物を調製した。

【００６０】 表１ 配合成分 主剤 ＸＡ−１ ＸＡ−２ ＸＡ−３ ＸＸ−１ Ａ−１ １０８ １２３ １３１ １５４ Ｂ−１ ３０ ２０ １５

【００６１】 表２ 配合成分（重量部） Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ エピコート１００１ ＊１ ６６ ３０ ＹＲ−５２８ ＊２ ２０ ＹＸ−４０００ ＊３ ３０ ＤＥＮ−４３８ ＊４ ３０

【００６２】注） ＊１；エピコート１００１：油化シェルエポキシ社製、
ビスフェノールＡエポキシ樹脂（カルビトールアセテー
ト含有、固形分濃度７５％） ＊２；ＹＲ−５２８：東都化成（株）製、ゴム変性エポ
キシ樹脂 ＊３；ＹＸ−４０００：油化シェルエポキシ社製、ビス
フェノール型エポキシ樹脂 ＊４；ＤＥＮ−４３８：ダウケミカル社製、フェノール
ノボラックエポキシ樹脂

【００６３】評価方法：得られた各レジスト組成物の評
価は、次のようにして行った。即ち、表３に示す各実施
例及び比較例のレジスト組成物をスクリーン印刷により
プリント回路基板（イミドフィルムに銅箔を積層したも
の）に塗布し、８０℃で２０分乾燥した。その後、この
基板にネガフィルムを当て、所定のパターン通りに露光
機を用いて５００ｍＪ／ｃｍ² の積算露光量で紫外線を
照射し、有機溶剤又は１ｗｔ％Ｎａ₂ ＣＯ₂ 水溶液で現
像を行い、さらに１５０℃で５０分熱硬化して試験基板
を作製した。得られた試験基板について、アルカリ現像
性、はんだ耐熱性、可撓性、耐熱劣化性、及び無電解金
メッキ耐性の特性評価を行った。その結果を表３に示
す。なお、評価方法及び評価基準は、次の通りである。

【００６４】（１）現像性：８０℃で６０分間塗膜の乾
燥を行い、３０℃の１％炭酸ナトリウム水溶液でのスプ
レー現像による現像性を評価した。 ○・・・・目視により残留物無し。 ×・・・・目視により残留物有り。

【００６５】（２）はんだ耐熱性：試験基板にロジン系
フラックスを塗布して２６０℃の溶融はんだに１０秒間
浸漬した後、セロハン粘着テープで剥離したときの硬化
膜の状態で判定した。 ○・・・・異常なし。 ×・・・・剥離あり。

【００６６】（３）可撓性：試験基板を１８０度べた折
り曲げ時の状態で判断した。 ○・・・・亀裂無し。 △・・・・やや亀裂有り。 ×・・・・折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離し
た。

【００６７】（４）耐熱劣化性：試験基板を１２５℃で
５日間放置した後、１８０度べた折り曲げ時の状態で判
断した。 ○・・・・亀裂無し。 △・・・・やや亀裂有り。 ×・・・・折り曲げ部に亀裂が入って硬化膜が剥離し
た。

【００６８】（５）無電解金メッキ耐性：以下のように
試験基板に金メッキを行った後、セロハン粘着テープで
剥離したときの状態で判定した。 ○・・・・異常無し。 △・・・・若干剥離あり。 ×・・・・剥離なし。

【００６９】無電解金メッキ方法：試験基板を３０℃の
酸性脱脂液（（株）日本マクダーミッド製、Ｍｅｔｅｘ
Ｌ−５Ｂの２０Ｖｏｌ／％水溶液）に３分間浸漬して脱
脂し、次いで流水中に３分間浸漬して水洗した。次に試
験基板を１４．３ｗｔ％過硫酸アンモン水溶液に室温で
３分間浸漬し、ソフトエッチを行い、次いで流水中に３
分間浸漬して水洗した。１０Ｖｏｌ％硫酸水溶液に室温
で試験基板を１分間浸漬した後、流水中に３０秒〜１分
間浸漬して水洗した。次いで試験基板を３０℃の触媒液
（（株）メルテックス製、メタルプレートアクチベータ
ー３５０の１０Ｖｏｌ％水溶液）に７分間浸漬し、触媒
付与を行った後、流水中に３分間浸漬して水洗した。触
媒付与を行った試験基板を、８５℃のニッケルメッキ液
の２０Ｖｏｌ％水溶液、ｐＨ４．６）に２０分間浸漬し
て、無電解ニッケルメッキを行った。１０Ｖｏｌ％硫酸
水溶液に室温で試験基板を１分間浸漬した後、流水中に
３０秒〜１分間浸漬して水洗した。次いで、試験基板を
９５℃の金メッキ液（（株）メルテックス製、オウロレ
クトロレスＵＰ１５Ｖｏｌ％とシアン化金カリウム３Ｖ
ｏｌ％の水溶液、ｐＨ６）に１０分間浸漬して無電解金
メッキを行った後、流水中に３分間浸漬して水洗し、ま
た６０℃の温水に３分間浸漬して湯洗した。十分に水洗
後、水をよく切り、乾燥し、無電解金メッキした試験基
板を得た。

【００７０】 表３−１ 実施例 １ ２ ３ ４ （Ｘ）成分 ＸＡ−１ ＸＡ−１ ＸＡ−１ ＸＡ−１ （Ｈ）成分 Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ 現像性 ○ ○ ○ ○ ハンダ耐熱性 ○ ○ ○ ○ 可撓性 ○ ○ ○ ○ 耐熱劣化性 ○ ○ ○ ○ 無電解金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○

【００７１】 表３−２ 実施例 ５ ６ ７ ８ （Ｘ）成分 ＸＡ−２ ＸＡ−２ ＸＡ−２ ＸＡ−２ （Ｈ）成分 Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ 現像性 ○ ○ ○ ○ ハンダ耐熱性 ○ ○ ○ ○ 可撓性 ○ ○ ○ ○ 耐熱劣化性 ○ ○ ○ ○ 無電解金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○

【００７２】 表３−３ 実施例 ９ １０ １１ １２ （Ｘ）成分 ＸＡ−３ ＸＡ−３ ＸＡ−３ ＸＡ−３ （Ｈ）成分 Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ 現像性 ○ ○ ○ ○ ハンダ耐熱性 ○ ○ ○ ○ 可撓性 ○ ○ ○ ○ 耐熱劣化性 ○ ○ ○ ○ 無電解金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○

【００７３】 表３−４ 比較例 １ ２ ３ ４ （Ｘ）成分 ＸＸ−１ ＸＸ−１ ＸＸ−１ ＸＸ−１ （Ｈ）成分 Ｈ−１ Ｈ−２ Ｈ−３ Ｈ−４ 現像性 ○ ○ ○ ○ ハンダ耐熱性 ○ ○ ○ ○ 可撓性 △ △ × × 耐熱劣化性 △ △ × × 無電解金メッキ耐性 ○ ○ ○ ○

【００７４】表３に示す結果から明らかなように、本発
明の樹脂組成物は良好なアルカリ現像性を示し、又ハン
ダ耐熱性、可撓性、耐熱劣化性及び無電解金メッキ性に
優れた硬化膜を与える。

【００７５】

【発明の効果】本発明により、硬化物の可撓性や半田耐
熱性、耐熱劣化性、無電解金メッキ耐性に優れ、有機溶
剤又は希アルカリ溶液で現像ができ、ソルダーレジスト
用及び層間絶縁層用に適する樹脂組成物が得られた。こ
の樹脂組成物は、プリント配線板、特にフレキシブルプ
リント配線板のソルダーレジスト用及び層間絶縁層用に
適する

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｇ 18/67 Ｃ０８Ｇ 18/67 59/40 59/40 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｈ０５Ｋ 3/28 Ｄ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
   エポキシ樹脂（ａ）とエチレン性不飽和基を有するモノ
   カルボン酸化合物（ｂ）と多塩基酸無水物（ｃ）との反
   応物である不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂（Ａ）及び
   ポリオ−ル化合物（ｄ）と分子中に１個のカルボキシル
   基を有するジオ−ル化合物（ｅ）とポリイソシアネ−ト
   化合物（ｆ）とエチレン性不飽和基含有ポリヒドロキシ
   化合物（ｇ）を反応させて得られるウレタンオリゴマ−
   （Ｂ）を含有する樹脂組成物
2. 【請求項２】１分子中に２個以上のエポキシ基を有する
   エポキシ樹脂（ａ）が式（１） 【化１】 （式（１）中、Ｘは−ＣＨ₂−又は−Ｃ（ＣＨ₃）₂−で
   あり、ｎは１以上の整数であり、Ｍは水素原子又は下記
   式（Ｇ）を示す。 【化２】 但し、ｎが１の場合はＭは式（Ｇ）を示し、ｎが１より
   大きい場合は、Ｍの少なくとも１個は式（Ｇ）を示し、
   残りは水素原子を示す。で表されるエポキシ樹脂（ａ）
   である請求項１に記載の樹脂組成物
3. 【請求項３】ウレタンオリゴマ−（Ｂ）の重量平均分子
   量が５００〜１００，０００である請求項１又は２に記
   載の樹脂組成物
4. 【請求項４】ウレタンオリゴマ−（Ｂ）の酸価が１〜１
   ００ｍｇＫＯＨ／ｇである請求項１乃至３のいずれか一
   項に記載の樹脂組成物
5. 【請求項５】反応性希釈剤（Ｃ）を含有する請求項１乃
   至４のいずれか一項に記載の樹脂組成物
6. 【請求項６】光重合開始剤（Ｄ）を含有する請求項１乃
   至５のいずれか一項に記載の樹脂組成物
7. 【請求項７】熱硬化成分（Ｅ）を含有する請求項１乃至
   ６のいずれか一項に記載の樹脂組成物
8. 【請求項８】プリント配線板のソルダ−レジスト用又は
   層間絶縁層用である請求項１乃至７のいずれか一項に記
   載の樹脂組成物
9. 【請求項９】請求項１乃至８のいずれか一項に記載の樹
   脂組成物の硬化物
10. 【請求項１０】請求項９に記載の硬化物の層を有する物
    品
11. 【請求項１１】プリント配線板である請求項１０に記載
    の物品