JP7445095B2 - 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、およびプリント配線板 - Google Patents
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Description
前記光重合性モノマーが、イソシアヌル環を有する(メタ)アクリレートを含み、
前記熱硬化性成分が、ビフェニル型エポキシ樹脂を含む、
ことを特徴とする、感光性樹脂組成物。
[2] 前記ビフェニル型エポキシ樹脂が、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂およびビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種である、[1]に記載の感光性樹脂組成物。
[3] 前記熱硬化性成分が、重量平均分子量が500以下のビスフェノールA型エポキシ樹脂をさらに含む、[1]または[2]に記載の感光性樹脂組成物。
[4] 前記ビフェニル型エポキシ樹脂と前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂とが、質量基準において2:8~8:2の割合で含まれる、[3]に記載の感光性樹脂組成物。
[5] 前記カルボキシル基含有樹脂が、クレゾールノボラック型カルボキシル基含有樹脂を含む、[1]~[4]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
[6] シリカおよびタルクからなる群より選択される少なくとも1種のフィラーをさらに含む、[1]~[5]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物。
[7] 前記シリカと前記タルクとが、質量基準において1:1~3:1の割合で含まれる、[6]に記載の感光性樹脂組成物。
[8] [1]~[7]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を第1のフィルムに塗布、乾燥して得られる樹脂層を有する、ドライフィルム。
[9] [1]~[7]のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物、または[8]に記載のドライフィルムを硬化させて得られる硬化物。
[10] [9]に記載の硬化物からなる被膜を備えたプリント配線板。
カルボキシル基含有樹脂としては、分子中にカルボキシル基を有している従来公知の各種樹脂を使用できる。感光性樹脂組成物が、カルボキシル基含有樹脂を含むことにより、感光性樹脂組成物に対しアルカリ現像性を付与することができる。光硬化性や耐現像性の観点から、カルボキシル基含有樹脂として、特に、分子中にエチレン性不飽和二重結合を有するカルボキシル基含有樹脂が好ましい。エチレン性不飽和二重結合は、アクリル酸もしくはメタクリル酸またはそれらの誘導体由来であることが好ましい。
本発明による感光性樹脂組成物は、光重合性モノマーとして、イソシアヌル環を有する(メタ)アクリレートを含む。本発明による感光性樹脂組成物は、後記するように熱硬化性成分としてビフェニル型エポキシ樹脂を含むものであるが、ビフェニル型エポキシ樹脂とイソシアヌル環を有する(メタ)アクリレートとを併用することにより、絶縁信頼性を維持しながら、上記したようなビフェニル型エポキシ樹脂を配合することによる現像残渣の再付着の問題を抑制しながら、硬化被膜にローラー痕が付着するといった問題も抑制することができる。この理由は明らかではないが、イソシアヌル環を有する(メタ)アクリレートは、エチレンオキサイド変性した(メタ)アクリレートと同様に感光性樹脂組成物の水溶性を向上させる機能を有し、現像残渣を抑制しながら、感光性樹脂組成物が硬化した際の硬化物の硬度をある程度高く維持しローラー痕の付着を抑制することができるためと考えられる。
本発明による感光性樹脂組成物は、熱硬化性成分としてビフェニル型エポキシ樹脂を含む。感光性樹脂組成物に熱硬化性成分としてビフェニル型エポキシ樹脂を配合することにより、硬化被膜の耐熱性を向上させるとともに、絶縁信頼性を向上させることができる。ビフェニル型エポキシ樹脂としては、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂等が挙げられる。
本発明による感光性樹脂組成物は、光重合させるために光重合開始剤を含むことが好ましい。光重合開始剤としては、公知のものを用いることができ、例えば、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノ-1-プロパノン、2-ベンジル-2-ジメチルアミノ-1-(4-モルフォリノフェニル)-ブタン-1-オン、2-(ジメチルアミノ)-2-[(4-メチルフェニル)メチル]-1-[4-(4-モルフォリニル)フェニル]-1-ブタノン、N,N-ジメチルアミノアセトフェノン等のα-アミノアセトフェノン系光重合開始剤:1-ヒドロキシ-シクロヘキシルフェニルケトン、1-[4-(2-ヒドロキシエトキシ)-フェニル]-2-ヒドロキシ-2-メチル-1-プロパン-1-オン、2-ヒドロキシ-1-{4-[4-(2-ヒドロキシ-2-メチル-プロピオニル)-ベンジル]フェニル}-2-メチル-プロパン-1-オン、2-ヒドロキシ-2-メチル-1-フェニルプロパン-1-オン等のヒドロキシアセトフェノン系光重合開始剤;ビス-(2,6-ジクロロベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジクロロベンゾイル)-2,5-ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジクロロベンゾイル)-4-プロピルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジクロロベンゾイル)-1-ナフチルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジメトキシベンゾイル)フェニルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,4,4-トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,6-ジメトキシベンゾイル)-2,5-ジメチルフェニルフォスフィンオキサイド、ビス-(2,4,6-トリメチルベンゾイル)-フェニルフォスフィンオキサイド、2,6-ジメトキシベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2,6-ジクロロベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、2,4,6-トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィン酸メチルエステル、2-メチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ピバロイルフェニルフォスフィン酸イソプロピルエステル、2,4,6-トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤;ベンゾイン、ベンジル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインn-プロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインn-ブチルエーテル等のベンゾイン系光重合開始剤;ベンゾインアルキルエーテル系光重合開始剤;ベンゾフェノン、p-メチルベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、メチルベンゾフェノン、4,4’-ジクロロベンゾフェノン、4,4’-ビスジエチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン系光重合開始剤;アセトフェノン、2,2-ジメトキシ-2-フェニルアセトフェノン、2,2-ジエトキシ-2-フェニルアセトフェノン、1,1-ジクロロアセトフェノン、1-ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、2-メチル-1-[4-(メチルチオ)フェニル]-2-モルフォリノ-1-プロパノン等のアセトフェノン系光重合開始剤;チオキサントン、2-エチルチオキサントン、2-イソプロピルチオキサントン、2,4-ジメチルチオキサントン、2,4-ジエチルチオキサントン、2-クロロチオキサントン、2,4-ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン系光重合開始剤;アントラキノン、クロロアントラキノン、2-メチルアントラキノン、2-エチルアントラキノン、2-tert-ブチルアントラキノン、1-クロロアントラキノン、2-アミルアントラキノン、2-アミノアントラキノン等のアントラキノン系光重合開始剤;アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール系光重合開始剤;エチル-4-ジメチルアミノベンゾエート、2-(ジメチルアミノ)エチルベンゾエート、p-ジメチル安息香酸エチルエステル等の安息香酸エステル系光重合開始剤;1,2-オクタンジオン,1-[4-(フェニルチオ)-,2-(O-ベンゾイルオキシム)]、エタノン,1-[9-エチル-6-(2-メチルベンゾイル)-9H-カルバゾール-3-イル]-,1-(O-アセチルオキシム)等のオキシムエステル系光重合開始剤;ビス(η5-2,4-シクロペンタジエン-1-イル)-ビス(2,6-ジフルオロ-3-(1H-ピロール-1-イル)フェニル)チタニウム、ビス(シクロペンタジエニル)-ビス[2,6-ジフルオロ-3-(2-(1-ピル-1-イル)エチル)フェニル]チタニウム等のチタノセン系光重合開始剤;等を挙げることができる。
光重合開始剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
市販されるアシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤としては、IGM Resins社製のOmnirad 819等が挙げられる。
市販されるチタノセン系光重合開始剤としては、Yueyang Kimoutain Sci-tech Co.,Ltd.製のJMT-784、湖北固潤科技股分有限公司製のGR-FMT等が挙げられる。
しかしながら、これらは、単独で光重合開始剤として、使用するより、上記した光重合開始剤と併用して、光重合開始助剤または増感剤として使用することが好ましい。
上記した中でも、深部硬化性という観点から、チオキサントン化合物および3級アミン化合物が好ましく、チオキサントン化合物がより好ましい。また、上記化合物2種以上を併用してもよい。
また、感光性樹脂組成物が、上記ベンゾイン化合物等を光重合開始助剤等として含む場合、その配合量は、固形分換算で、カルボキシル基含有樹脂100質量部に対して、0.01~10質量部であることが好ましく、0.1~5質量部であることがより好ましい。これにより、深部の硬化性を向上することができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、上記した熱硬化性成分の硬化を促進するための熱硬化触媒を含むことが好ましい。熱硬化触媒としては、例えば、イミダゾール、2-メチルイミダゾール、2-エチルイミダゾール、2-エチル-4-メチルイミダゾール、2-フェニルイミダゾール、4-フェニルイミダゾール、1-シアノエチル-2-フェニルイミダゾール、1-(2-シアノエチル)-2-エチル-4-メチルイミダゾール等のイミダゾール誘導体;ジシアンジアミド、ベンジルジメチルアミン、4-(ジメチルアミノ)-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メトキシ-N,N-ジメチルベンジルアミン、4-メチル-N,N-ジメチルベンジルアミン等のアミン化合物、アジピン酸ジヒドラジド、セバシン酸ジヒドラジド等のヒドラジン化合物;トリフェニルフォスフィン等のリン化合物等が挙げられる。また、市販されているものとしては、例えば四国化成工業株式会社製の2MZ-A、2MZ-OK、2PHZ、2P4BHZ、2P4MHZ(いずれもイミダゾール系化合物の商品名)、サンアプロ株式会社製のU-CAT 3513N(ジメチルアミン系化合物の商品名)、DBU、DBN、U-CAT SA 102(いずれも二環式アミジン化合物およびその塩)等が挙げられる。
本発明による感光性樹脂組成物は、硬化被膜の物理的強度等を上げるために、必要に応じてフィラーを配合することができる。フィラーとしては、公知の無機または有機フィラーが使用でき、特に、シリカ、タルク、マイカ、酸化アルミニウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、フライアッシュ、脱水汚泥、カオリン、クレー、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ウォラストナイト、チタン酸カリウム、硫酸マグネシウム、硫酸カルシウム、燐酸マグネシウム、セピオライト、ゾノライト、窒化ホウ素、ホウ酸アルミニウム、シリカバルーン、ガラスフレーク、ガラスバルーン、製鉄スラグ、銅、鉄、酸化鉄、センダスト、アルニコ磁石、各種フェライト等の磁性粉、セメント、ガラス粉末、ノイブルグ珪土、珪藻土、三酸化アンチモン、マグネシウムオキシサルフェイト、水和アルミニウム、水和石膏、ミョウバンおよび硫酸バリウム等が挙げられる。その他の無機充填剤は、1種を単独で用いてもよく、2種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明による感光性樹脂組成物は、上記した成分以外にも必要に応じて、着色剤、エラストマー、メルカプト化合物、ウレタン化触媒、チキソ化剤、密着促進剤、ブロック共重合体、連鎖移動剤、重合禁止剤、銅害防止剤、酸化防止剤、防錆剤、有機ベントナイト、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、高分子系等の消泡剤およびレベリング剤の少なくともいずれか1種、フォスフィン酸塩、燐酸エステル誘導体、フォスファゼン化合物等のリン化合物等の難燃剤などの成分を配合することができる。これらは、電子材料の分野において公知の物を使用することができる。
本発明の感光性樹脂組成物は、第1のフィルムと、当該第1のフィルム上に形成された上記感光性樹脂組成物からなる樹脂層とを備えたドライフィルムの形態とすることもできる。本発明によるドライフィルムにおける第1のフィルムとは、基板等の基材上に、ドライフィルム上に形成された感光性樹脂組成物からなる樹脂層側が接するように加熱等によりラミネートして一体成形する際には少なくとも樹脂層に接着しているものをいう。第1のフィルムは、ラミネート後の工程において、樹脂層から剥離しても良い。特に、本発明においては露光後の工程において、樹脂層から剥離することが好ましい。
本発明の硬化物は、上記した感光性樹脂組成物、または上記したドライフィルムの樹脂層を硬化して得られるものである。
本発明のプリント配線板は、本発明の感光性樹脂組成物またはドライフィルムの樹脂層から得られる硬化物を有するものである。本発明のプリント配線板の製造方法としては、例えば、本発明の感光性樹脂組成物を、上記有機溶剤を用いて塗布方法に適した粘度に調整して、基材上に、ディップコート法、フローコート法、ロールコート法、バーコート法、スクリーン印刷法、カーテンコート法等の方法により塗布した後、60~100℃の温度で組成物中に含まれる有機溶剤を揮発乾燥(仮乾燥)させることで、タックフリーの樹脂層を形成する。また、ドライフィルムの場合、ラミネーター等により樹脂層が基材と接触するように基材上に貼り合わせた後、キャリアフィルムを剥がすことにより、基材上に樹脂層を形成する。
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製、EPICLON N-695、エポキシ当量:220)220質量部を撹拌機および還流冷却器の付いた四つ口フラスコに入れ、カルビトールアセテート214質量部を加え、加熱溶解した。次に、重合禁止剤としてハイドロキノン0.1質量部と、反応触媒としてジメチルベンジルアミン2.0質量部を加えた。この混合物を95~105℃に加熱し、アクリル酸72質量部を徐々に滴下し、16時間反応させた。この反応生成物を80~90℃まで冷却し、テトラヒドロフタル酸無水物106質量部を加え、8時間反応させ、冷却後、取り出した。
このようにして得られたエチレン性不飽和結合およびカルボキシル基を併せ持つ感光性樹脂は、不揮発分65%、固形物の酸価100mgKOH/g、重量平均分子量Mw約3,500であった。以下、この樹脂溶液をワニスAと称す。なお、得られた樹脂の重量平均分子量の測定は、GPCにより測定した。
ビフェニルノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製、品番NC-3000-H、エポキシ当量288)288質量部、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート155質量部、メチルハイドロキノン0.2質量部、アクリル酸22.0質量部、及びトリフェニルフォスフィン3質量部をフラスコに仕込み、フラスコ内で100℃加熱、攪拌し、溶解した。
続いて、フラスコ内の混合物に、テトラヒドロフタル酸119質量部、メチルハイドロ
キノン0.3質量部及び、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート78.2
質量部を加え、続いてこの混合物を90℃で10時間反応させ、固形分酸価が67mgKOH/g、固形分濃度65%の樹脂溶液を得た。以下、ワニスBと称する。
還流冷却器、温度計、窒素置換用ガラス管および撹拌機を取り付けた四ツ口フラスコに、メタクリル酸42質量部、メチルメタクリレート43質量部、スチレン35質量部、ベンジルアクリレート35質量部、カルビトールアセテート100質量部、ラウリルメルカプタン0.5質量部およびアゾビスイソブチロニトリル4質量部を加え、窒素気流下で75℃・5時間加熱して重合反応を進行させて、共重合体溶液(固形分濃度50質量部)を得た。
この共重合体溶液に、ハイドロキノン0.05質量部、グリシジルメタクリレート23質量部およびジメチルベンジルアミン2.0質量部を加え、80℃で24時間付加反応を行った後、カルビトールアセテート35質量部を加えて、固形分酸価が100mgKOH/g、固形分濃度50質量%の芳香環を有する共重合樹脂溶液を得た。以下、ワニスCと称する。
下記表1および2に記載の各成分を配合し、3本ロールミルを用いて室温にて混合することにより、同表に記載の各感光性樹脂組成物を得た。なお、表中の各数値は質量部を示す。
*1:イソシアヌル環を有する(メタ)アクリレート(新中村化学工業株式会社製)
*2:イソシアヌル環を有する(メタ)アクリレート(中村化学株式会社製)
*3:ジペンタエリスリトールペンタおよびヘキサアクリレート(共栄社化学株式会社)
*4:トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリアクリレート(東亜合成株式会社製)
*5:ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製)
*6:ビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂(日本化薬株式会社製)(固形分:75%)
*7:テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製)
*8:クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(DIC株式会社製)
*9:ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三菱ケミカル株式会社製)
*10:イソシアヌル環を有するトリエポキシ樹脂(日産化学株式会社製)
*11:アシルフォスフィンオキサイド系光重合開始剤(IGM Resins社製Omnirad 819)
*12:α-アミノアセトフェノン系光重合開始剤(IGM Resins社製Omnirad 369)
*13:ジシアンジアミド(三菱ケミカル株式会社製)
(1)現像残渣の再付着
上記のようにして得られた各感光性樹脂組成物を、バフで研磨された0.5m×0.5m×1.6mmの銅張積層板に、硬化後の膜厚が20μmの厚みとなるように両面スクリーン印刷により塗膜を形成した。
次いで、印刷した基板を10分間保持した後、熱風循環式乾燥炉にて80℃、40分間乾燥させた。乾燥させた基板を室温にて30分放置したのち、1%のNa2CO3水溶液(液温30℃)を入れた現像機(東京化工機株式会社製、ソルダーレジスト現像装置(150L槽))を用いて100枚現像し、現像残渣の再付着の有無を確認した。評価基準は以下のとおりとした。
○:再付着は認められない
△:僅かに再付着が認められる
×:再付着が明らかに認められる
評価結果は下記表1および2に示されるとおりであった。
上記基板を通過させた現像液の状態を確認し、現像槽の様子を確認した。評価基準は以下のとおりとした。
◎:現像槽に浮遊したスラッジは認められない
○:基板を汚染しない程度の細かいスラッジが若干認められる
△:スラッジが多く浮遊しているが、現像槽を汚染しない程度である
×:スラッジが多く浮遊し、現像槽を汚染している
評価結果は下記表1および2に示されるとおりであった。
上記基板を乾燥後、オーク社製DiIMPACTの搬送ローラーで露光せず基板を搬送し、ローラー痕の有無を確認した。評価基準は以下のとおりとした。
◎:ローラー痕は認められない
○:薄いローラー痕が1本認められる
△:目立つローラー痕が1本認められる
×:目立つローラー痕が数多く認められる
評価結果は下記表1および2に示されるとおりであった。
各感光性樹脂組成物を、櫛形基板L/S=100/100の基板に、硬化後の膜厚が20μmの厚みとなるように両面スクリーン印刷により塗膜を形成した。
次いで、印刷した基板を熱風循環式乾燥炉にて80℃、40分間乾燥させた。乾燥させた基板を室温にて30分放置したのち、400mJ/cm2の露光量にて露光し、1%のNa2CO3水溶液(液温30℃)を入れた現像機(東京化工機株式会社製、ソルダーレジスト現像装置(150L槽))を用いて60秒間の現像を行った。続いて、150℃で60分間のポストキュア処理を行い基板を作製した。
得られた基板の絶縁信頼性を、絶縁劣化評価試験器(IMV株式会社製 MIG-8600B)を用いて、印加電圧100V、温度85℃、湿度85%の条件にて1000時間の促進試験を実施した後、槽外における絶縁抵抗値を測定した。評価基準は以下のとおりとした。
◎:1012Ω以上である
○:1010~1011Ωである
△:108~109Ωである
×:108Ω未満である
評価結果は下記表1および2に示されるとおりであった。
各感光性樹脂組成物を、銅箔(古河電気工業株式会社製F2-WS、18μm厚)の光沢面上にフィルムアプリケーターを用いて、硬化後の膜厚が30μmの厚みとなるように塗布し、熱風循環式乾燥炉にて80℃で40分間乾燥後、乾燥させた銅箔を室温にて30分放置したのち、400mJ/cm2の露光量にて露光し、続いて、150℃で60分間のポストキュアを行った後、銅箔を剥離し、厚み30μmの硬化後フィルムを作製した。
次に、作成した硬化後フィルムを測定サイズ(3mm×10mmのサイズ)にサンプルを切り出し、熱機械分析装置(ティー・エイ・インスツルメント株式会社製 Q400EM)を用いて、ガラス転移点(Tg)を測定した。熱機械分析は、試験荷重5gにて、サンプルを10℃/minの昇温速度で室温から200℃まで昇温した後、室温まで空冷し、再度10℃/minの昇温速度で室温から280℃まで昇温した。2回目の昇温過程での変曲点をガラス転移温度(Tg)とした。耐熱性の評価基準は以下のとおりとした。
◎:Tg=135℃以上である
〇:Tg=125℃以上135℃未満である
△:Tg=115℃以上125℃未満である
×:Tg=115℃以下である
評価結果は下記表1および2に示されるとおりであった。
一方、熱硬化性成分としてビフェニル型エポキシ樹脂を含み、光重合性モノマーとしてイソシアヌル環を有しない(メタ)アクリレートを含む感光性樹脂組成物(比較例1、2)や、光重合性モノマーとしてイソシアヌル環を有する(メタ)アクリレートを含み、熱硬化性成分としてクレゾールノボラック型エポキシ樹脂を含む感光性樹脂組成物(比較例3)や、熱硬化性成分としてイソシアヌル環を有するトリエポキシ樹脂を含み、光重合性モノマーとしてイソシアヌル環を有しない(メタ)アクリレートを含む感光性樹脂組成物(比較例4)では、絶縁信頼性を維持しながら、現像残渣の再付着やローラー痕の問題を改善できないことがわかる。
Claims (9)
- カルボキシル基含有樹脂と、光重合性モノマーと、熱硬化性成分と、を含んでなる感光性樹脂組成物であって、
前記光重合性モノマーが、イソシアヌル環を有する(メタ)アクリレートを含み、
前記熱硬化性成分が、ビフェニル型エポキシ樹脂、および、重量平均分子量が500以下のビスフェノールA型エポキシ樹脂を含む、
ことを特徴とする、感光性樹脂組成物。 - 前記ビフェニル型エポキシ樹脂が、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂およびビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記ビフェニル型エポキシ樹脂と前記ビスフェノールA型エポキシ樹脂とが、質量基準において2:8~8:2の割合で含まれる、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記カルボキシル基含有樹脂が、クレゾールノボラック型カルボキシル基含有樹脂を含む、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- シリカおよびタルクからなる群より選択される少なくとも1種のフィラーをさらに含む、請求項1に記載の感光性樹脂組成物。
- 前記シリカと前記タルクとが、質量基準において1:1~3:1の割合で含まれる、請求項5に記載の感光性樹脂組成物。
- 請求項1に記載の感光性樹脂組成物を第1のフィルムに塗布、乾燥して得られる樹脂層を有する、ドライフィルム。
- 請求項1に記載の感光性樹脂組成物、または請求項7に記載のドライフィルムを硬化させて得られる硬化物。
- 請求項8に記載の硬化物からなる被膜を備えたプリント配線板。
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