CN105530763B - Pcb板面保护的制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板面保护的制作方法，包括以下步骤：在PCB板的表面上贴感光胶；制作底片，在底片上绘制图形，所述的底片与PCB板上不需要覆盖保护层的位置相对应的位置处为不透光图形，所述的底片的其余位置处透光；将PCB板放置在曝光机内，将底片与PCB板进行对位后放置在PCB板上；启动曝光机，所述的曝光机发出的UV光照射在所述的底片上；UV光透过所述的底片的透光部分照射在步骤1的PCB板上；烘烤；显影；烘烤。该制作方法制作工艺简单、环保，制作出来的PCB板平整度好、增加保护层附着力强、开窗区域精准。

Description

PCB板面保护的制作方法
技术领域
本发明涉及线路板制造技术领域，尤其涉及一种PCB板面保护的制作方法。
背景技术
PCB（Printed Circuit Board），中文名称为印制线路板，简称印制板，是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体，电器连接的载体。PCB板在制作的过程中需完成PCB板面保护处理，以达到抗氧化、绝缘、抗腐蚀、防漏电、防焊、美观等功能。目前，一般采用涂覆阻焊油墨或贴coverlay的方式对PCB板面进行保护处理。
涂覆阻焊油墨的方式包括以下工艺流程：制作丝印网及调配油墨、阻焊油墨涂覆、低温焗板、制作曝光底片、开窗对位/曝光、显影、UV和高温固化；此种PCB板面保护方式受限于PCB板面平整度、保护层相对于PCB板附着力，制作过程重污染，而且制作工艺较为复杂。
贴coverlay的方式包括以下工艺流程：开窗位置冲型、对位贴合、热压；此种贴coverlay的方式需先冲制加工，再通过对位假贴，最终热压的复杂工艺，其对于一些外部线路装贴焊盘多、密、小的线路板的制作颇为乏力。
发明内容
本发明要解决的技术问题是，提供一种PCB板面保护的制作方法，该制作方法制作工艺简单、环保，制作出来的PCB板平整度好、增加保护层附着力强、开窗区域精准。
本发明的技术解决方案是，提供一种具有以下步骤的PCB板面保护的制作方法，包括以下步骤：
步骤1、在PCB板的表面上贴感光胶；
步骤2、制作底片，在底片上绘制图形，所述的底片与PCB板上不需要覆盖保护层的位置相对应的位置处为不透光图形，所述的底片的其余位置处透光；
步骤3、将步骤1的PCB板放置在曝光机内，将步骤2的底片与步骤1的PCB板进行对位后放置在步骤1的PCB板上；
步骤4、启动曝光机，所述的曝光机发出的UV光照射在所述的底片上，UV光透过所述的底片的透光部分照射在步骤1的PCB板上；
步骤5、对步骤4的PCB板进行烘烤；
步骤6、对步骤5的PCB板进行显影；
步骤7、对步骤6的PCB板进行烘烤。
所述的步骤1和步骤2可以相互对调。
采用以上步骤后，本发明的PCB板面保护的制作方法，与现有技术相比，具有以下优点：
由于本发明的PCB板面保护的制作方法采用了感光胶，类似于coverlay的热压特性，又有对UV感光的特性，其平整度、附着力由于阻焊油墨，且其无需像coverlay一样，必须要先对开窗位置进行冲制、再假贴、再热压，因此一定程度上简化了流程，并减小了开窗位置相对线路焊盘的偏位。本发明PCB板面保护的制作方法结合了涂覆阻焊油墨或贴coverlay这两种传统制作工艺的优点，改善了其各自的缺点，具备平整度好、附着力强、工艺简单、开窗区域精准、环保等优点。
一种PCB板，包括PCB板主体；所述的PCB板主体的外表面上设有通过权利要求1所述的PCB板面保护的制作方法制得的感光胶保护层。采用此种结构后，PCB板的平整度好，感光胶保护层与PCB板面之间的附着力强，对位精度高。
具体实施方式
下面具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明的PCB板面保护的制作方法，包括以下步骤：
步骤1、在PCB板的表面上贴感光胶，经过一定的温度和压力后，将所述的感光胶很好地贴覆在PCB板面上。所述的感光胶为感光硅有机聚合物，干膜状，厚度为30um。感光胶可通过滚轮压膜机或者真空贴膜机进行贴覆，使用滚轮压膜机时，温度设定为110℃，压力设定为3kg，传输速度设定为0.5m/min；使用真空贴膜机时，温度设定为80-110℃。
步骤2、制作底片，在底片上绘制图形，所述的底片与PCB板上不需要覆盖保护层的位置相对应的位置处为不透光图形，所述的底片的其余位置处透光。所述的底片为胶片菲林或玻璃光罩。
步骤3、将步骤1的PCB板放置在曝光机内，将步骤2的底片与步骤1的PCB板进行对位后放置在步骤1的PCB板上。
步骤4、启动曝光机，所述的曝光机发出的UV光照射在所述的底片上，光照强度为14±1mW/cm2 ，曝光总能量为1300mJ/cm2。UV光透过所述的底片的透光部分照射在步骤1的PCB板上。在PCB板上被UV光照射到的位置处的胶材会发生一系列的化学反应。
步骤5、对步骤4的PCB板进行烘烤，烘烤的主要作用是为稳定曝光后胶材的分子结构，烘烤温度为100℃，烘烤时间为180s。
步骤6、对步骤5的PCB板置于显影药水中，所述的显影药水为异丙酮药水。PCB板面上未经过UV光照射的位置处的胶层具有很强的溶解性，该部分胶层溶解于显影药水中，取出线路板，剩余的胶层很好的覆盖在PCB板面上，PCB板面上不需要保护的位置处则裸露在空气中。
步骤7、对步骤6的PCB板进行烘烤固化，烘烤温度为180℃，烘烤时间为2h。
所述的步骤1和步骤2可以相互对调。
通过本发明PCB板面保护的制作方法得到的PCB板包括PCB板主体，所述的PCB板主体的外表面上设有感光胶保护层。

Claims (2)

1.一种PCB板面保护的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤1、在PCB板的表面上贴感光胶；所述的感光胶为感光硅有机聚合物，干膜状，厚度为30um；感光胶通过滚轮压膜机或者真空贴膜机进行贴覆，使用滚轮压膜机时，温度设定为110℃，压力设定为3kg，传输速度设定为0.5m/min；使用真空贴膜机时，温度设定为80-110℃；
步骤2、制作底片，在底片上绘制图形，所述的底片与PCB板上不需要覆盖保护层的位置相对应的位置处为不透光图形，所述的底片的其余位置处透光；所述的底片为胶片菲林或玻璃光罩；
步骤3、将步骤1的PCB板放置在曝光机内，将步骤2的底片与步骤1的PCB板进行对位后放置在步骤1的PCB板上；
步骤4、启动曝光机，所述的曝光机发出的UV光照射在所述的底片上，光照强度为14±1mW/cm2 ，曝光总能量为1300mJ/cm2；UV光透过所述的底片的透光部分照射在步骤1的PCB板上；
步骤5、对步骤4的PCB板进行烘烤；烘烤温度为100℃，烘烤时间为180s；
步骤6、对步骤5的PCB板进行显影；所述的显影药水为异丙酮药水；PCB板面上未经过UV光照射的位置处的胶层具有很强的溶解性，该部分胶层溶解于显影药水中，取出线路板，剩余的胶层很好的覆盖在PCB板面上，PCB板面上不需要保护的位置处则裸露在空气中；
步骤7、对步骤6的PCB板进行烘烤；烘烤温度为180℃，烘烤时间为2h；
所述的步骤1和步骤2可以相互对调。
2.一种PCB板，包括PCB板主体；其特征在于：所述的PCB板主体的外表面上设有通过权利要求1所述的PCB板面保护的制作方法制得的感光胶保护层。
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