TWI541295B - A white hardening resin composition and a printed circuit board having the hardened material, and a reflective plate for a light emitting element - Google Patents

A white hardening resin composition and a printed circuit board having the hardened material, and a reflective plate for a light emitting element Download PDF

Info

Publication number
TWI541295B
TWI541295B TW097145921A TW97145921A TWI541295B TW I541295 B TWI541295 B TW I541295B TW 097145921 A TW097145921 A TW 097145921A TW 97145921 A TW97145921 A TW 97145921A TW I541295 B TWI541295 B TW I541295B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
resin composition
emitting element
light
Prior art date
Application number
TW097145921A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200936705A (en
Inventor
宇敷滋
大胡義和
Original Assignee
太陽控股股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Family has litigation
First worldwide family litigation filed litigation Critical https://patents.darts-ip.com/?family=40675513&utm_source=google_patent&utm_medium=platform_link&utm_campaign=public_patent_search&patent=TWI541295(B) "Global patent litigation dataset” by Darts-ip is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.
Application filed by 太陽控股股份有限公司 filed Critical 太陽控股股份有限公司
Publication of TW200936705A publication Critical patent/TW200936705A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI541295B publication Critical patent/TWI541295B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
    • C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
    • C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
    • C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
    • C08G65/16—Cyclic ethers having four or more ring atoms
    • C08G65/18—Oxetanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • F21V7/00—Reflectors for light sources
    • F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
    • F21V7/28—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L71/02—Polyalkylene oxides
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
    • H05K2201/0203—Fillers and particles
    • H05K2201/0206—Materials
    • H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
  • Paints Or Removers (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Description

白色硬化性樹脂組成物及具有該硬化物之印刷電路板、及發光元件用反射板
本發明有關於一種適合作為安裝有發光二極體(LED)等之發光元件之印刷電路板之絕緣層之高反射率之印刷電路板或發光元件用反射板用白色硬化性樹脂組成物、以及具有由該組成物之硬化物所構成之絕緣層之印刷電路板、以及由該組成物之硬化物所構成之LED或EL等之發光元件用反射板。
近幾年來，於印刷電路板或LED或EL等發光元件用反射板中，於攜帶式終端機、個人電腦、電視等之液晶顯示器之背光或照明器具之光源等，直接安裝有以低電力發光之LED而令用途增大(例如參考專利文獻1)。
此情況下，對於在印刷電路板或發光元件用反射板上被覆形成之作為保護膜之絕緣膜而言，除了於阻焊膜通常所要求之耐溶劑性、硬度、銲錫耐熱性、電絕緣性等特性以外，為能有效利用LED之發光，而期望光的反射率優異。
然而，以往所使用之白色阻焊劑組成物，因由LED所照射之光或發熱而使樹脂發生氧化而黃變，有反射率因經時而降低之問題點。
[專利文獻1]特開2007-249148號公報(段落0002~0007)
本發明之目的係提供一種白色硬化性樹脂組成物，其係反射率高且得以抑制經時之反射率降低以及因劣化而著色之白色硬化性樹脂組成物，於使用作為於安裝有LED等之發光元件之印刷電路板中之絕緣層尤其是作為阻焊劑使用時，可連續長期效率良好地利用LED等之光，以及提供由上述白色硬化性樹脂組成物所構成之高反射率且得以抑制隨著經時之反射率降低以及因劣化引起著色之LED或EL等之發光元件用反射板。
本發明人等為解決上述問題而積極研究之結果，發現藉由使用利用氯化法所製造之金紅石型氧化鈦作為白色顏料，與即使使用相同金紅石型氧化鈦而藉由硫酸法所製造之金紅石氧化鈦時相較，其尤其是因熱引起之樹脂劣化(黃化)之抑制效果變顯著，可連續長時間達成高反射率。
亦即，依據本發明之第一方面，係提供一種印刷電路板或發光元件用反射板用之白色硬化性樹脂組成物，其含有(A)藉由氯化法所製得之金紅石型氧化鈦及(B)硬化性樹脂。
硬化性樹脂(B)於一樣態中，係(B-1)熱硬化性樹脂，於其他樣態中，係(B-2)光硬化性樹脂，於又其他樣態中，為(B-1)熱硬化性樹脂與(B-2)光硬化性樹脂之混合物。
作為(B-1)熱硬化性樹脂，宜使用環氧化合物及/或氧代環丁烷化合物，作為(B-2)光硬化性樹脂，宜使用具有乙烯性不飽和鍵之化合物。
又，依據本發明之其他方面，提供一種含有由第一方面之白色硬化性樹脂組成物之硬化物所構成之絕緣層之印刷電路板。
再者，依據本發明之又其他方面，提供一種含有由第一方面之白色硬化性樹脂組成物之硬化物所構成之LED或EL等之發光元件用反射板。
本發明有關之白色硬化性樹脂組成物，由於可長時間連續維持高反射率，故使用作為安裝LED等之發光元件之印刷電路板之絕緣層時，可效率良好地利用LED等之光，使作為全體長期連續提高照度成為可能。又，本發明並不僅限定於印刷電路板，亦可使用於LED或EL等之發光元件用反射板。
本發明之印刷電路板或發光元件用反射板用白色硬化性樹脂組成物含有(A)藉由氯化法製造之金紅石型氧化鈦及(B)硬化性樹脂。
本發明之特徵為使用(A)藉由氯化法製造之金紅石型氧化鈦作為白色顏料。為相同氧化鈦之銳鈦礦型氧化鈦與金紅石型氧化鈦相較，其白色度高，可良好地作為白色顏料而使用。然而，銳鈦礦型氧化鈦由於具有光觸媒活性，故尤其是藉由來自LED照射之光，有引起絕緣性樹脂組成物中樹脂變色之情況。相反地，金紅石型氧化鈦其白色度相較於銳鈦礦型雖略有較差，但幾乎不具有光活性，因此可顯著地抑制起因於氧化鈦光活性之因光引起之樹脂劣化(黃變)，對於光顯示優異之安定性。
因此，即使是相同金紅石型氧化鈦，藉由氯化法所製造之金紅石型氧化鈦，相較於藉由硫酸法製造之金紅石型氧化鈦，特別是因熱引起之樹脂劣化(黃變)之抑制效果極為優異，可使用於本發明中作為白色顏料。亦即，金紅石型氧化鈦之製造法有硫酸法及氯化法兩種，硫酸法係以鈦鐵礦礦石或鈦渣作為原料，將其溶解於濃硫酸中以硫酸鐵分離出鐵成分，藉由溶液之水解獲得氫氧化物之沉澱物，將其在高溫下燒成而取出金紅石型氧化鈦之製法。另一方面，氯化法係使合成金紅石或天然金紅石作為原料，將其在約1000℃之高溫與氯氣及碳一起反應合成四氯化鈦，將其氧化取出金紅石型氧化鈦之製法。本發明人等經積極研究之結果，發現由任一種製造法所製造之金紅石型氧化鈦對光及熱均顯示優異之安定性，於安裝有LED等之印刷電路板之絕緣層中可長期連續維持高反射率，但由氯化法所製造者尤其比以硫酸法製造者其對因熱引起樹脂劣化之抑制效果進而更顯著，更適合於本發明中作為白色顏料。
本發明之由氯化法所製造之金紅石型氧化鈦(A)，可使用已知者，至於市售之金紅石型氧化鈦(A)，有例如TIPAQUE CR-50、TIPAQUE CR-57、TIPAQUE CR-80、TIPAQUE CR-90、TIPAQUE CR-93、TIPAQUE CR-95、TIPAQUE CR-97、TIPAQUE CR-60、TIPAQUE CR-63、TIPAQUE CR-67、TIPAQUE CR-58、TIPAQUE CR-85、TIPAQUE UT771(石原產業公司製造)、Ti-Pure R-100、Ti-Pure R-101、Ti-Pure R-102、Ti-Pure R-103、Ti-Pure R-104、Ti-Pure R-105、Ti-Pure R-108、Ti-Pure R-900、Ti-Pure R-902、Ti-Pure R-960、Ti-Pure R-706、Ti-Pure R-931(杜邦公司製造)等。
本發明之金紅石型氧化鈦(A)之調配率，對於硬化性樹脂(B)100質量份，較好為30~600質量份，更好為50~500質量份。此金紅石型氧化鈦(A)之調配率若超過600質量份，由於該氧化鈦(A)之分散性惡化，成為分散不良故不佳。另一方面，若上述金紅石型氧化鈦(A)之調配率未達30質量份，則隱蔽力變小，難以獲得高反射率之絕緣膜故而不佳。
接著，對(B)硬化性樹脂加以說明。
本發明中使用之(B)硬化性樹脂為(B-1)熱硬化性樹脂或(B-2)光硬化性樹脂，亦可為該等之混合物。
作為(B-1)熱硬化性樹脂，只要是藉由加熱可硬化並顯示電絕緣性之樹脂均可，舉例有例如環氧化合物、氧代環丁烷化合物、三聚氰胺樹脂、矽氧樹脂等。尤其於本發明中，較好使用環氧化合物及/或氧代環丁烷化合物。
作為上述環氧化合物，可使用具有1個以上環氧基之已知慣用之化合物，其中較好為具有2個以上環氧基之化合物。例如丁基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等之單環氧基化合物等之單環氧基化合物、雙酚A型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、雙酚P型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、脂環式環氧樹脂、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、苯基-1,3-二縮水甘油醚、聯苯-4,4’-二縮水甘油醚、1,6-己二醇二縮水甘油醚、乙二醇或丙二醇之二縮水甘油醚、山梨糖醇聚縮水甘油醚、參(2,3-環氧基丙基)異氰尿酸酯、三縮水甘油基參(2-羥基乙基)異氰尿酸等之1分子中具有2個以上環氧基之化合物等。
於符合提高塗膜特性之要求，該等可單獨使用或組合兩種以上使用。
接著對氧代環丁烷化合物加以說明。
具有由下述通式所示之氧代環丁烷環之氧代環丁烷化合物之具體例：
[化1]
(式中R1 表示氫原子或碳數1~6之烷基)，舉例有例如3-乙基-3-羥基甲基氧代環丁烷(東亞合成公司製造之商品名OXT-101)、3-乙基-3-(苯氧基甲基)氧代環丁烷(東亞合成公司製造之商品名OXT-211)、3-乙基-3-(2-乙基己氧基甲基)氧代環丁烷(東亞合成公司製造之商品名OXT-212)、1,4-雙{[(3-乙基-3-氧代環丁烷基)甲氧基]甲基)苯(東亞合成公司製造之商品名OXT-121)、雙(3-乙基-3-氧代環丁烷基甲基)醚(東亞合成公司製造之商品名OXT-221)等。再者，舉例有酚酚醛清漆型之氧代環丁烷化合物。
上述氧代環丁烷化合物可與上述環氧化合物倂用或可單獨使用。
接著，說明(B-2)光硬化性樹脂。本發明中可使用之光硬化性樹脂(B-2)，只要是藉由活性能量線照射得以硬化並顯示電絕緣性之樹脂即可，尤其是於本發明中，較好使用分子中具有1個以上乙烯性不飽和鍵之化合物。
作為具有乙烯性不飽和鍵之化合物，可使用已知慣用之光聚合性寡聚物及光聚合性乙烯基單體等。
至於上述光聚合性寡聚物舉例為不飽和聚酯系寡聚物、(甲基)丙烯酸酯系寡聚物等。作為(甲基)丙烯酸酯系寡聚物，舉例有酚酚醛清漆環氧基(甲基)丙烯酸酯、甲酚酚醛清漆環氧基(甲基)丙烯酸酯、雙酚型環氧基(甲基)丙烯酸酯等之環氧基(甲基)丙烯酸酯、胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、環氧基胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯、聚酯(甲基)丙烯酸酯、聚醚(甲基)丙烯酸酯、聚丁二烯改質之(甲基)丙烯酸酯等。
又，本說明書中，所謂(甲基)丙烯酸酯為丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯以其其混合物之總稱之用語，其他類似表現亦同。
作為上述光聚合性乙烯基單體可為已知慣用者，舉例有例如苯乙烯、氯苯乙烯、α-甲基苯乙烯等之苯乙烯衍生物；乙酸乙烯酯、丁酸乙烯酯或苯甲酸乙烯酯等之乙烯酯類；乙烯基異丁基醚、乙烯基-正-丁基醚、乙烯基第三丁基醚、乙烯基正戊基醚、乙烯基異戊基醚、乙烯基正十八烷基醚、乙烯基環己基醚、乙二醇單丁基乙烯基醚、三乙二醇單甲基乙烯基醚等之乙烯基醚類；丙烯醯胺、甲基丙烯醯胺、N-羥基甲基丙烯醯胺、N-羥基甲基甲基丙烯醯胺、N-甲氧基甲基丙烯醯胺、N-乙氧基甲基丙烯醯胺、N-丁氧基甲基丙烯醯胺等之(甲基)丙烯醯胺類；三烯丙基異氰尿酸酯、對苯二甲酸二烯丙酯、間苯二甲酸二烯丙酯等之烯丙基化合物；(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸月桂基酯、(甲基)丙烯酸四氫糠酯、(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等之(甲基)丙烯酸之酯類；(甲基)丙烯酸羥基乙酯、(甲基)丙烯酸羥基丙酯、三(甲基)丙烯酸季戊四醇酯等之(甲基)丙烯酸羥基烷酯類；(甲基)丙烯酸甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙酯等之單(甲基)丙烯酸烷氧基烷二醇酯類；二(甲基)丙烯酸乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸丁二醇酯類、二(甲基)丙烯酸新戊二醇酯類、二(甲基)丙烯酸1,6-己二醇酯、三(甲基)丙烯酸三羥甲基丙烷酯、四(甲基)丙烯酸季戊四醇酯、六(甲基)丙烯酸二季戊四醇酯等之聚(甲基)丙烯酸烷二醇酯；二(甲基)丙烯酸二乙二醇酯、二(甲基)丙烯酸三乙二醇酯、乙氧化三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、丙氧化三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯等之聚氧烷二醇聚(甲基)丙烯酸酯類；羥基特戊酸新戊二醇酯二(甲基)丙烯酸酯等之聚(甲基)丙烯酸酯類；參[(甲基)丙烯氧基乙基]異氰尿酸酯等之異氰尿酸酯型聚(甲基)丙烯酸酯類等。
該等中，於符合提高塗膜特性之要求，可單獨或組合兩種以上使用。
又，本發明之白色硬化性樹脂組成物中，於作為鹼顯性型感光性樹脂組成物時，作為上述光硬化性樹脂(B-2)係使用於上述光硬化性樹脂(B-2)中導入羧基之化合物，除上述光硬化性樹脂(B-2)以外，可使用不具有乙烯性不飽和件之含有羧基之樹脂。
本發明之白色硬化性樹脂組成物於使用光硬化性樹脂(B-2)時，較好添加(C)光聚合起始劑。作為該光聚合起始劑(C)，舉例有例如苯偶因、苯偶因甲基醚、苯偶因乙基醚、苯偶因異丙基醚、苯偶因異丁基醚、苄基甲基縮酮等之苯偶因化合物及其烷基醚類；苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、2-羥基-2-甲基-1-苯基丙烷-1-酮、二乙氧基苯乙酮、2,2-二乙氧基-2-苯基苯乙酮、1,1-二氯苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮、2-羥基-1-[4-(甲硫基)苯基]-2-嗎啉基-丙烷-1-酮等之苯乙酮類；甲基蒽醌、2-乙基蒽醌、2-第三丁基蒽醌、1-氯蒽醌、2-戊基蒽醌等之蒽醌類；噻噸酮、2,4-二乙基噻噸酮、2-氯噻噸酮、2,4-二氯噻噸酮、2-甲基噻噸酮、2,4-二異丙基噻噸酮等之噻噸酮類；苯乙酮二甲基縮酮、苄基二甲基縮酮等之縮酮類；二苯甲酮、4,4-雙甲基胺基二苯甲酮等之二苯甲酮類等。該等可單獨使用或混合2種以上使用,再者,可與三乙醇胺、甲基二乙醇胺等之三級胺；2-二甲胺基乙基苯甲酸、4-二甲胺基苯甲酸乙酯等之苯甲酸衍生物等之光聚合起始助劑組合使用。
光聚合起始劑(C)之調配率,為通常使用之量的比例即已足夠,例如每100質量份之光硬化性樹脂(B-2),較好為0.1~20質量份,更好為1~10質量份。
又,本發明之白色硬化性樹脂組成物於使用熱硬化性樹脂(B-1)時,可進而添加(D-1)硬化劑及/或(D-2)硬化觸媒。
作為硬化劑(D-1),可舉例為多官能基酚化合物、聚羧酸及其酸酐、脂肪族或芳香族之一級或二級胺、聚醯胺樹脂、聚硫醇化合物等,該等中,就作業性、絕緣性方面觀之,較好使用多官能基酚化合物以及聚羧酸及其酸酐。
該等硬化劑(D-1)中,多官能基酚化合物只要是一分子中具有2個以上之酚性羥基之化合物，則可使用已知慣用者。具體而言，舉例有酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、雙酚A、烯丙基化雙酚A、雙酚F、雙酚A之酚醛清漆樹脂、乙烯基酚共聚樹脂等，尤其酚酚醛清漆樹脂其反應性高且提高耐熱性之效果亦高故而較佳。該等多官能基酚化合物係在適當硬化觸媒存在下，與上述環氧化合物及/或氧代環丁烷化合物進行加成反應。
上述聚羧酸及其酸酐為一分子中具有2個以上羧基之化合物及其酸酐，可舉例為例如(甲基)丙烯酸之共聚物、馬來酸酐之共聚物、二元酸之縮合物等。作為市售品，舉例有例如BASF公司製造之JONCRYL(商品群名)、SARTOMER公司製之SMA樹脂(商品群名)、新日本理化公司製之聚壬二酸酐等。
該等硬化劑(D-1)之調配率為通常使用之量的比例即已足夠，每100質量份之熱硬化性樹脂(B-1)，宜較好為1~200質量份，更好為10~100質量份。
接著說明硬化觸媒(D-2)。
該硬化觸媒(D-2)為於環氧化合物及/或氧代環丁烷化合物等與上述硬化劑(D-1)反應中作為硬化觸媒之化合物，或不使用硬化劑時為聚合觸媒之化合物，例如三級胺、三級胺鹽、四級銨鹽、三級膦、冠狀醚錯合物以及鏻內鹽等。該等中可任意單獨使用或組合兩種以上使用。
該等中，作為較佳者，舉例有商品名2E4MZ、C11Z、C17Z、2PZ等之咪唑類、或商品名2MZ-A、2E4MZ-A等之咪唑之嗪化合物、商品名2MZ-OK、2PZ-OK等之咪唑之異氰尿酸鹽、商品名2PHZ、2P4MHZ等之咪唑羥甲基體(上述商品名均為四國化成工業公司製)、二氰基二醯胺及其衍生物、三聚氰胺及其衍生物、二胺基順丁烯二腈及其衍生物、二伸乙三胺、三伸乙四胺、四伸乙五胺、雙(六亞甲基)三胺、三乙醇胺、二胺基二苯基甲烷、有機酸醯肼等之胺類、1,8-二氮雜雙環[5,4,0]十一碳烯-7(商品名DBU，SAN APRO公司製)、3,9-雙(3-胺基丙基)-2,4,8,10-四氧雜螺[5,5]十一烷(商品名ATU，味之素公司製)、或三苯膦、三環己基膦、三丁基膦、甲基二苯基膦等之有機膦化合物等。
該等硬化觸媒(D-2)之調配率為通常使用之量的比例即已足夠，每100質量份之熱硬化性樹脂(B-1)，宜較好為0.05~10質量份，更好為0.1~3質量份。
本發明之白色硬化性樹脂組成物可含有用以調製組成物或調整黏度之有機溶劑。作為有機溶劑，可使用例如甲基乙基酮、環己酮等之酮類；甲苯、二甲苯、四甲基苯等之芳香族烴類；溶纖素、甲基溶纖素、丁基溶纖素、卡必醇、甲基卡必醇、丁基卡必醇、丙二醇單甲基醚、二丙二醇單甲基醚、二丙二醇二乙基醚、三丙二醇單甲基醚等之二醇醚類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸丁酯、溶纖素乙酸酯、丁基溶纖素乙酸酯、卡必醇乙酸酯、丁基卡必醇乙酸酯、丙二醇單甲基醚乙酸酯、二丙二醇單甲基醚乙酸酯、碳酸丙烯酯等之酯類；辛烷、癸烷等之脂肪族烴類；石油醚、石油腦、溶劑油等之石油系溶劑等有機溶劑。該等有機溶劑可單獨使用或組合兩種以上使用。
本發明之白色硬化性樹脂組成物進而可依據需要調配有如氫醌、氫醌甲基醚、第三丁基鄰苯二酚、焦棓酚、吩噻嗪等之已知慣用聚合抑制劑、微粉氧化矽、有機膨潤土、蒙脫石等之已知慣用增黏劑、矽氧系、氟系、高分子系等之消泡劑及/或平流劑、咪唑系、噻唑系、三唑系等之矽烷偶合劑等之已知慣用添加劑類，又在不損及本發明之硬化性樹脂組成物之白色之範圍內可調配著色劑。
本發明之白色硬化性樹脂組成物以上述有機溶劑調整至適於塗佈方法之黏度，在基材上，藉由網板印刷法加以塗佈。塗佈後，藉由例如活性能量線進行光硬化，或加熱至140~180℃之溫度進行熱硬化，藉此獲得硬化塗膜。
[實施例]
以下顯示實施例對本發明具體加以說明，但本發明並不限定於以下之實施例。
依據表1-1及表1-2之各成份以3輥混煉機加以混煉，獲得各硬化性樹脂組成物(組成物例1至12)。又，組成物例1至6為熱硬化性樹脂組成物，組成物例7至12為光硬化性樹脂組成物。又表中數字表示質量份。
性能評價：
(塗膜特性評價基板之製作)
[組成物例1~6]
將硬化性樹脂組成物例1~6藉由網板印刷法圖型印刷於覆銅之FR-40基板上使乾燥塗膜成為20μm，將其在150℃加熱60分鐘硬化，獲得試驗片。
[組成物例7~12]
將硬化性樹脂組成物例7~12藉由綢板印刷法圖型印刷於覆銅之FR-40基板上使乾燥塗膜成為20μm，於金屬鹵素燈以350nm波長照射累積光量2J/cm2 ，硬化獲得試驗片。
對所得試驗片進行以下特性評價。
(1)耐光性
對各試驗片，使用MINOLTA製色彩色差計CR-400，測定XYZ表色系之Y值之初期值及L＊a＊b＊表色系之L＊、a＊、b＊之初期值。隨後，將各試驗片以UV傳送爐(輸出150W/cm，金屬為Ryde燈冷卻鏡)照射150J/cm2 之光而加速劣化，再度以MINOLTA製色彩色差計CR-400測定各數值，以Y值變化及△E＊ab進行評價。其結果與藉由目視評價變色之結果一起示於表2-1及表2-2。
(2)耐熱性
對各試驗片，使用MINOLTA製色彩色差計CR-400，測定XYZ表色系之Y值之初期值及L＊a＊b＊表色系之L＊、a＊、b＊之初期值。隨後，將各試驗片放置於150℃之熱風循環式乾燥爐中50小時加速劣化，再度以MINOLTA製色彩色差計CR-400測定各數值，以Y值變化及△E＊ab進行評價。其結果與藉由目視評價變色之結果一起示於表2-1及表2-2。
Y值為XYZ表色系之Y值，數值越大表示高的折射率。△E＊ab為 L＊a＊b＊表色系中初期值與加速劣化後之差算出之值，數值越大，表示變色越大。△E＊ab之計算式如下。
E＊ab=((L＊2-L＊1)2+(a＊2-a＊1)2+(b＊2-b＊1)2)0.5
式中，L＊1、a＊1、b＊1各表示L＊、a＊、b＊之初期值，L＊2、a＊2、b＊2表示各加速劣化後之L＊、a＊、b＊之值。
目視評價基準如下。
○：完全未變色。
△：有少許變色。
×：有變色。
(3)耐溶劑性
將各試驗片浸漬於丙二醇單甲基醚乙酸酯中30分鐘，接著乾燥後，目視觀察變色，進而藉由膠帶剝離確認有無剝離。判定基準如下。
○：剝離及變色均無。
×：有剝離或變色。
結果示於表3-1及表3-2。
(4)銲錫耐熱性
塗佈有松香系助熔劑之各試驗片，流入預先設定在260℃之銲錫槽內，以丙二醇單甲基醚乙酸酯洗淨並乾燥後，藉由玻璃紙黏膠帶進行剝離試驗，確認塗膜有無剝離。判定基準如下。
○：無剝離。
×：有剝離。
結果示於表3-1及表3-2。
(5)鉛筆硬度
以使筆尖成為平的方式，對各試驗片以45°的角度抵壓研磨B至9H之鉛筆的筆芯，記錄塗膜未剝離時之最硬鉛筆之硬度。結果示於表3-1及表3-2。
(6)電絕緣性
替代上述銅箔基板而使用形成有IPC規格B圖型之梳型電極之FR-4基板，與上述同樣地藉由網板印刷圖型印刷使成乾燥塗膜成為約20μm，將其在150℃加熱硬化60分鐘獲得試驗片。測定對各試驗片之電極間施加500V電壓時之絕緣電阻值。結果示於表3-1及表3-2。
如表2-1、表2-2、表3-1及表3-2所示之結果所明瞭般，可了解本發明之印刷電路板或發光元件用反射板用白色硬化性樹脂組成物儘管滿足印刷電路板用絕緣層以及發光元件用反射板一般所要求之諸特性，且藉由光或熱加速劣化後，亦維持高反射率且抑制變色。相較於使用銳鈦礦型氧化鈦之情況，於耐光性及耐熱性本發明當然有顯著改善，尤其相較於藉由硫酸法之金紅石氧化鈦時，耐熱性更進一步獲得改善。
1‧‧‧白色硬化性樹脂組成物
2‧‧‧印刷電路板
3‧‧‧發光元件
4‧‧‧阻焊劑
5‧‧‧挖空部
6‧‧‧透明基材
圖係表示於LED或電致發光(EL)等之發光元件3用反射板使用白色硬化性樹脂組成物1之際之使用例者。
圖1及圖2係安裝有發光元件3之印刷電路板2最外層之絕緣材料的白色硬化性樹脂組成物1本身作為高反射率白色光阻劑之形態。
圖1係自上面觀看該印刷電路板2之圖。因此圖2為該印刷電路板2側面圖。
圖3係表示以下步驟者。
即於印刷電路板2上直接塗佈之阻焊劑4使用綠色等之有色或白色者，將該阻焊劑層加工成使安裝在印刷電路 板2之發光元件3挖空(參照圖3(a)及(a’))。
又，於塑膠或金屬薄片上塗佈白色硬化性樹脂組成物1，亦對該塑膠或薄片加工以與阻焊層同樣地使對應於發光元件3之部分挖空(參照圖3(b)及(b’))。
接著使該經加工之塑膠或薄片等重疊於印刷電路板上。依據此步驟，外觀上看到以最外層形成有高反射率之白色硬化性樹脂組成物1。
圖4及圖5係表示藉由下列步驟所形成之LED或電致發光等之發光元件3用反射板。亦即，首先形成圖1及圖2以及圖3至圖6所表示之發光元件3用反射板。接著，在玻璃或聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯等之透明材料上，以特定圖案塗佈白色硬化性樹脂組成物1作成反射板。使該透明基板重疊於上述發光元件3用反射板上。依據上述形態，藉由使取出之光擴散，而可達成均一照度。
又，即使是上述任何形態，暴露至由發光元件所射出之光及發熱均成為變黃等之劣化要因。即使是這樣的狀況，本發明之白色硬化性樹脂組成物以及其硬化物，仍可長時間連續保持高度反射率。

Claims (5)

  1. 一種印刷電路板用白色硬化性樹脂組成物，其特徵為，含有(A)氯化法所製得之金紅石型氧化鈦，及(B-2)光硬化性樹脂。
  2. 如申請專利範圍第1項之印刷電路板用白色硬化性樹脂組成物，其中，(B-2)光硬化性樹脂為具有乙烯性不飽合鍵結之化合物。
  3. 一種印刷電路板，其特徵為，具有由如申請專利範圍第1或2項之白色硬化性樹脂組成物之硬化物所形成之絕緣層。
  4. 一種印刷電路板，其特徵為，將由申請專利範圍第1或2項之白色硬化性樹脂組成物之硬化物所形成之發光元件用反射板層合於最外層而成。
  5. 一種印刷電路板，其係於具有阻焊劑層，且安裝有發光元件之印刷電路板，層合具有加工為將對應於前述發光元件之部分挖空而形成的孔之發光元件用反射板於最外層而成之印刷電路板，其特徵為，前述發光元件用反射板係使用如申請專利範圍第1或2項之白色硬化性樹脂組成物而形成之反射板。
TW097145921A 2007-11-30 2008-11-27 A white hardening resin composition and a printed circuit board having the hardened material, and a reflective plate for a light emitting element TWI541295B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007311548 2007-11-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200936705A TW200936705A (en) 2009-09-01
TWI541295B true TWI541295B (zh) 2016-07-11

Family

ID=40675513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097145921A TWI541295B (zh) 2007-11-30 2008-11-27 A white hardening resin composition and a printed circuit board having the hardened material, and a reflective plate for a light emitting element

Country Status (4)

Country Link
US (1) US8042976B2 (zh)
JP (7) JP2009149878A (zh)
CN (1) CN101445644B (zh)
TW (1) TWI541295B (zh)

Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100327728A1 (en) * 2009-06-30 2010-12-30 Sumitomo Chemical Company, Limited Method for producing resin composition, resin composition, reflection plate and light-emitting device
CN101996985B (zh) * 2009-08-13 2012-07-18 柏友照明科技股份有限公司 可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构及其制作方法
JP5479821B2 (ja) * 2009-08-28 2014-04-23 太陽ホールディングス株式会社 ソルダーレジスト層及びプリント配線板
JP2011060819A (ja) * 2009-09-07 2011-03-24 Nitto Denko Corp 光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体発光装置
JP5802133B2 (ja) * 2009-11-26 2015-10-28 株式会社タムラ製作所 耐変色性に優れた熱硬化性白色インク組成物及びその硬化物
US8616732B2 (en) 2010-02-12 2013-12-31 Toshiba Lighting & Technology Corporation Light-emitting device and illumination device
JP2011248322A (ja) * 2010-04-26 2011-12-08 Sekisui Chem Co Ltd 感光性組成物、ソルダーレジスト組成物及び基板
JP5624368B2 (ja) * 2010-06-01 2014-11-12 ソマール株式会社 積層体
JP5938040B2 (ja) * 2011-07-13 2016-06-22 株式会社ダイセル 硬化性エポキシ樹脂組成物
JP2013115271A (ja) * 2011-11-29 2013-06-10 Toyoda Gosei Co Ltd 発光装置
WO2013146081A1 (ja) * 2012-03-30 2013-10-03 出光興産株式会社 樹脂組成物及びその硬化物ならびにそれを用いた光半導体用反射材
JP6209365B2 (ja) * 2012-12-11 2017-10-04 太陽インキ製造株式会社 光硬化性樹脂組成物、ソルダーレジストおよびプリント配線板
KR102152817B1 (ko) * 2012-12-11 2020-09-08 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 광경화성 수지 조성물, 솔더 레지스트 및 프린트 배선판
JP5308601B1 (ja) * 2013-01-10 2013-10-09 パナソニック株式会社 Ｌｅｄリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ｌｅｄリフレクター、表面実装型ｌｅｄ発光装置、ｌｅｄ照明
WO2014109068A1 (ja) * 2013-01-10 2014-07-17 パナソニック株式会社 Ｌｅｄリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ｌｅｄリフレクター、表面実装型ｌｅｄ発光装置、ｌｅｄ照明
CN103529647B (zh) * 2013-10-24 2017-02-08 京东方科技集团股份有限公司 光刻胶组合物、彩膜基板和显示装置
JPWO2015059967A1 (ja) * 2013-10-24 2017-03-09 住友電気工業株式会社 放熱性回路基板及びその製造方法
KR20150093595A (ko) * 2014-02-07 2015-08-18 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 경화성 수지 조성물, 그의 경화 피막, 및 이것을 구비한 가식 유리판
WO2016092596A1 (ja) 2014-12-10 2016-06-16 互応化学工業株式会社 液状ソルダーレジスト組成物及び被覆プリント配線板
JP5847918B1 (ja) * 2014-12-26 2016-01-27 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
TWI673332B (zh) * 2014-12-26 2019-10-01 日商太陽油墨製造股份有限公司 硬化性樹脂組成物、乾膜、硬化物以及印刷配線板
JP6286395B2 (ja) * 2015-08-05 2018-02-28 太陽インキ製造株式会社 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板
CN108292692B (zh) * 2015-03-19 2021-01-12 衡所华威电子有限公司 一种光学半导体装置的制造方法、用于其的热固性树脂组合物以及由其获得的光学半导体
JP6637674B2 (ja) * 2015-04-30 2020-01-29 信越化学工業株式会社 プリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び半導体装置
JP6427141B2 (ja) * 2015-06-04 2018-11-21 積水化学工業株式会社 レジスト光硬化性組成物、プリント配線板及び電子部品の製造方法
JP6359605B2 (ja) * 2016-11-15 2018-07-18 株式会社京写 プリント配線板
WO2018155243A1 (ja) 2017-02-22 2018-08-30 日本ゼオン株式会社 ラテックス組成物
TWI778041B (zh) * 2017-03-31 2022-09-21 日商日鐵化學材料股份有限公司 纖維強化複合材料用環氧樹脂組成物、纖維強化複合材料及成形體
JP6646640B2 (ja) * 2017-11-16 2020-02-14 積水化学工業株式会社 非現像型レジスト光硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP6646641B2 (ja) * 2017-11-16 2020-02-14 積水化学工業株式会社 非現像型レジスト硬化性組成物、プリント配線板及び電子部品の製造方法
WO2019189190A1 (ja) * 2018-03-30 2019-10-03 太陽インキ製造株式会社 硬化性組成物、その硬化物およびこれを有する電子部品
JP7300619B2 (ja) * 2019-01-11 2023-06-30 太陽ホールディングス株式会社 積層構造体、ドライフィルム、その硬化物および電子部品
JP7211175B2 (ja) * 2019-03-14 2023-01-24 味の素株式会社 樹脂組成物
CN114900952B (zh) * 2020-11-10 2024-04-02 广东高仕电研科技有限公司 一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法

Family Cites Families (51)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2857178B2 (ja) * 1989-10-11 1999-02-10 株式会社日本触媒 メタクリル系ラッカー組成物
JPH03223704A (ja) * 1989-11-29 1991-10-02 Mitsubishi Rayon Co Ltd 光学素子
JPH05299702A (ja) * 1992-04-17 1993-11-12 Stanley Electric Co Ltd Ｌｅｄアレイ
JPH0764208A (ja) * 1993-08-30 1995-03-10 Sanyo Electric Co Ltd 線状光源
JP3424696B2 (ja) * 1994-03-28 2003-07-07 三菱瓦斯化学株式会社 難燃性樹脂組成物
JPH09111109A (ja) * 1995-10-19 1997-04-28 Mitsubishi Eng Plast Kk 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物
JPH10195117A (ja) * 1996-12-27 1998-07-28 Nippon Soda Co Ltd 光硬化性組成物および硬化方法
JPH10202789A (ja) * 1997-01-22 1998-08-04 Shin Kobe Electric Mach Co Ltd 積層板
US6281277B1 (en) * 1998-04-22 2001-08-28 Showa Denko Kabushiki Kaisha Homogeneously surface-fluorinated metal oxide particulates, process for manufacturing the same, and use of the same
SE9904080D0 (sv) * 1998-12-03 1999-11-11 Ciba Sc Holding Ag Fotoinitiatorberedning
JP2000169557A (ja) * 1998-12-03 2000-06-20 Toshiba Chem Corp エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
JP2000169695A (ja) * 1998-12-10 2000-06-20 Sumitomo Dow Ltd ポリカ―ボネ―ト樹脂組成物およびそれからなる浴室灯グロ―ブ
JP4272304B2 (ja) * 1999-06-11 2009-06-03 株式会社日本触媒 水性樹脂分散液およびこれを用いた塗料用組成物
SG98433A1 (en) * 1999-12-21 2003-09-19 Ciba Sc Holding Ag Iodonium salts as latent acid donors
JP2002026493A (ja) * 2000-07-06 2002-01-25 Nippon Zeon Co Ltd ソルダーマスク用硬化性組成物及び多層回路基板
JP2002134529A (ja) * 2000-10-27 2002-05-10 Toshiba Chem Corp 絶縁ペーストおよび光半導体装置
EP1387367B1 (en) * 2001-01-29 2007-01-10 JSR Corporation Composite particle for dielectrics, ultramicroparticulate composite resin particle, composition for forming dielectrics and use thereof
JP3563710B2 (ja) * 2001-05-10 2004-09-08 帝人化成株式会社 反射板
JP4526756B2 (ja) * 2002-07-19 2010-08-18 東レ株式会社 熱可塑性樹脂組成物、それより成る成形体及び照明器具
TW200502372A (en) * 2003-02-25 2005-01-16 Kaneka Corp Curing composition and method for preparing same, light-shielding paste, light-shielding resin and method for producing same, package for light-emitting diode, and semiconductor device
JP2004266168A (ja) * 2003-03-03 2004-09-24 Sanyu Rec Co Ltd 発光体を備えた電子機器及びその製造方法
JP2005085989A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 多層プリント配線板
JP2005082798A (ja) * 2003-09-11 2005-03-31 Noritake Co Ltd エポキシ樹脂組成物および白色基板
JP2005093786A (ja) * 2003-09-18 2005-04-07 Mitsubishi Gas Chem Co Inc プリント配線板
WO2005028951A1 (en) * 2003-09-19 2005-03-31 Showa Denko K.K. Reflecting member for a surface light source, production process of the reflecting member and use thereof
JP2005101047A (ja) * 2003-09-22 2005-04-14 Mitsubishi Gas Chem Co Inc 多層プリント配線板の製造方法
JP4493013B2 (ja) * 2003-10-08 2010-06-30 日亜化学工業株式会社 半導体装置
JP4328645B2 (ja) * 2004-02-26 2009-09-09 太陽インキ製造株式会社 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板
JP4754850B2 (ja) * 2004-03-26 2011-08-24 パナソニック株式会社 Ｌｅｄ実装用モジュールの製造方法及びｌｅｄモジュールの製造方法
US7201497B2 (en) * 2004-07-15 2007-04-10 Lumination, Llc Led lighting system with reflective board
WO2006075458A1 (ja) * 2005-01-11 2006-07-20 Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. インクジェット用白インク組成物、それを用いたインクジェット画像形成方法及びインクジェット記録装置
JP4693431B2 (ja) * 2005-02-09 2011-06-01 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 光反射性成形品及びその製造方法
JP4634856B2 (ja) * 2005-05-12 2011-02-16 利昌工業株式会社 白色プリプレグ、白色積層板、及び金属箔張り白色積層板
TWI391443B (zh) * 2005-05-19 2013-04-01 Teijin Chemicals Ltd 聚碳酸酯樹脂組成物
JP4784164B2 (ja) * 2005-06-15 2011-10-05 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物及びこれを用いた成形体
WO2007015426A1 (ja) * 2005-08-04 2007-02-08 Nichia Corporation 発光装置及びその製造方法並びに成形体及び封止部材
JP2007047295A (ja) * 2005-08-08 2007-02-22 Canon Inc 現像剤及び現像装置及びこれらを用いた画像形成装置
JP4885497B2 (ja) * 2005-08-11 2012-02-29 日新製鋼株式会社 液晶バックライト反射板用白色塗装金属板
US20090110843A1 (en) * 2005-08-17 2009-04-30 Izhar Halahmi Thermosetting ink formulation for ink-jet applications
JP4862591B2 (ja) * 2005-10-07 2012-01-25 東レ株式会社 太陽電池裏面封止用フィルムおよびそれを用いた太陽電池
JP4957166B2 (ja) * 2005-10-14 2012-06-20 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ並びに銅張積層板
JP2007138016A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Kyocera Chemical Corp 絶縁性白色基板及び光半導体装置
JP4794352B2 (ja) * 2005-12-28 2011-10-19 三菱樹脂株式会社 反射フィルムおよびそれを用いた反射板
JP5036189B2 (ja) * 2006-02-02 2012-09-26 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物及び樹脂成形品
JP4711208B2 (ja) 2006-03-17 2011-06-29 山栄化学株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト膜被覆平滑化プリント配線基板及びその製造法。
JP2007256742A (ja) * 2006-03-24 2007-10-04 Taiyo Ink Mfg Ltd アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物
JP2007281323A (ja) * 2006-04-11 2007-10-25 Toyoda Gosei Co Ltd Ｌｅｄデバイス
JP4788457B2 (ja) * 2006-04-18 2011-10-05 三菱瓦斯化学株式会社 プリプレグ並びに銅張積層板
JP4340272B2 (ja) * 2006-05-30 2009-10-07 太陽インキ製造株式会社 光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いたプリント配線板
KR100904348B1 (ko) * 2006-10-24 2009-06-23 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 광 경화성 열 경화성 수지 조성물 및 이것을 사용한 인쇄배선판
JP5066376B2 (ja) * 2007-02-27 2012-11-07 株式会社タムラ製作所 プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板

Also Published As

Publication number Publication date
US8042976B2 (en) 2011-10-25
CN101445644A (zh) 2009-06-03
JP6134672B2 (ja) 2017-05-24
JP2014129547A (ja) 2014-07-10
JP6134671B2 (ja) 2017-05-24
CN101445644B (zh) 2012-05-30
JP6203874B2 (ja) 2017-09-27
JP2009149878A (ja) 2009-07-09
JP2017220681A (ja) 2017-12-14
JP5568411B2 (ja) 2014-08-06
JP2014111792A (ja) 2014-06-19
JP2016129234A (ja) 2016-07-14
JP2014156602A (ja) 2014-08-28
TW200936705A (en) 2009-09-01
US20090141504A1 (en) 2009-06-04
JP2011017010A (ja) 2011-01-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI541295B (zh) A white hardening resin composition and a printed circuit board having the hardened material, and a reflective plate for a light emitting element
TWI541286B (zh) A white thermosetting resin composition, and a printed circuit board having the cured product or a reflective plate for a light-emitting element
JP5838200B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれらを用いたプリント配線板
JP6054012B2 (ja) 硬化性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板と反射板
JP5479821B2 (ja) ソルダーレジスト層及びプリント配線板
TW201942144A (zh) 噴墨印刷用硬化性組成物、其之硬化物、及具有該硬化物之電子零件
JP2011170050A (ja) ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
JP5636209B2 (ja) ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
JP4975834B2 (ja) ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
JP6019065B2 (ja) ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
JP2011227308A (ja) ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
JP5663506B2 (ja) ソルダーレジスト組成物
JP4866969B2 (ja) 白色ソルダーレジスト組成物及びその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線板
JP2009238771A (ja) 白色硬化性樹脂組成物及びその硬化物からなる絶縁層を有するプリント配線板
JP7165473B2 (ja) 硬化性樹脂組成物、これを用いたドライフィルムおよび硬化物、並びにこれを有する電子部品
JP2011215384A (ja) ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
JP5618516B2 (ja) 絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板
JP5775943B2 (ja) ソルダーレジスト層及びプリント配線板