JPH0764208A - 線状光源 - Google Patents
線状光源Info
- Publication number
- JPH0764208A JPH0764208A JP21409393A JP21409393A JPH0764208A JP H0764208 A JPH0764208 A JP H0764208A JP 21409393 A JP21409393 A JP 21409393A JP 21409393 A JP21409393 A JP 21409393A JP H0764208 A JPH0764208 A JP H0764208A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light emitting
- substrate
- emitting diodes
- emitting diode
- region
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)
- Light Sources And Details Of Projection-Printing Devices (AREA)
- Facsimile Scanning Arrangements (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 各発光ダイオードの真上での照度のばらつき
の少ない、かつ発光ダイオード同士の中間点の真上での
照度の落込みの少ない線状光源を提供する。 【構成】 基板と、基板上に各々離れて形成された複数
の電極と、略直線上に整列する様に各々の電極上に載置
された複数の発光ダイオードと、発光ダイオードを囲む
様に基板に固定された反射枠と、発光ダイオードの上方
に位置し反射枠に固定されたレンズとを備え、少なくと
も発光ダイオードを略中心とする略円形の周囲近傍の領
域又は略半円形の周囲近傍の領域を除いて基板上に反射
被膜を形成し、発光ダイオードを覆う様に、領域の内側
に於て基板上にコーティング樹脂を形成するものであ
る。
の少ない、かつ発光ダイオード同士の中間点の真上での
照度の落込みの少ない線状光源を提供する。 【構成】 基板と、基板上に各々離れて形成された複数
の電極と、略直線上に整列する様に各々の電極上に載置
された複数の発光ダイオードと、発光ダイオードを囲む
様に基板に固定された反射枠と、発光ダイオードの上方
に位置し反射枠に固定されたレンズとを備え、少なくと
も発光ダイオードを略中心とする略円形の周囲近傍の領
域又は略半円形の周囲近傍の領域を除いて基板上に反射
被膜を形成し、発光ダイオードを覆う様に、領域の内側
に於て基板上にコーティング樹脂を形成するものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発光ダイオードを用い
た線状光源に関する。
た線状光源に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、線状光源が例えば特開平２−３７
７８４号公報により図６の様に示されている。発光ダイ
オード３１が基板３２上の電極（図示せず）上に載置さ
れ配線されている。反射枠３３は断面が三角形状の反射
部３４を有し、基板３２に固定され、レンズ３５は反射
枠に固定されている。そして上述の公報では開示されて
いないが、発光ダイオード３１の載置部より少し大きく
平面が四角状の範囲を除いて、電極上と基板３２上に反
射被膜（図示せず）が形成され、反射性の向上がなされ
ている。発光ダイオード３１を覆う様にシリコン樹脂３
６が形成され、照度の向上がなされている。
７８４号公報により図６の様に示されている。発光ダイ
オード３１が基板３２上の電極（図示せず）上に載置さ
れ配線されている。反射枠３３は断面が三角形状の反射
部３４を有し、基板３２に固定され、レンズ３５は反射
枠に固定されている。そして上述の公報では開示されて
いないが、発光ダイオード３１の載置部より少し大きく
平面が四角状の範囲を除いて、電極上と基板３２上に反
射被膜（図示せず）が形成され、反射性の向上がなされ
ている。発光ダイオード３１を覆う様にシリコン樹脂３
６が形成され、照度の向上がなされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述の線状光源の照度
特性を図４の破線で示す。横軸の１、２、３…は線状光
源の左側から順に発光ダイオード３１の番号を示し、縦
軸は照度（％）を示す。この図４からわかる様に、各発
光ダイオード３１の真上に於て、照度のばらつきが大き
いという第１の欠点がある。本発明者がその原因を究明
した所、反射被膜とシリコン樹脂３６が接触する範囲Ｇ
がばらつくので、シリコン樹脂３６の形状が一定となら
ないためである。そのため、シリコン樹脂３６の先端の
ドームの曲率半径が一定とならないので、集光する光量
がばらつくためである事が判った。更に、発光ダイオー
ド３１同士の中間に於て照度の落込みが大きいという第
２の欠点がある。本発明者がその原因を究明した所、発
光ダイオード３１同士の中間にある反射部３４が三角形
状であるので、集光効果が少なく反射部３４の真上での
照度が少ないためである。故に本発明はかかる従来の欠
点を鑑みて、各発光ダイオードの真上での照度のばらつ
きの少ない、かつ発光ダイオード同士の中間点の真上で
の照度の落込みの少ない線状光源を提供するものであ
る。
特性を図４の破線で示す。横軸の１、２、３…は線状光
源の左側から順に発光ダイオード３１の番号を示し、縦
軸は照度（％）を示す。この図４からわかる様に、各発
光ダイオード３１の真上に於て、照度のばらつきが大き
いという第１の欠点がある。本発明者がその原因を究明
した所、反射被膜とシリコン樹脂３６が接触する範囲Ｇ
がばらつくので、シリコン樹脂３６の形状が一定となら
ないためである。そのため、シリコン樹脂３６の先端の
ドームの曲率半径が一定とならないので、集光する光量
がばらつくためである事が判った。更に、発光ダイオー
ド３１同士の中間に於て照度の落込みが大きいという第
２の欠点がある。本発明者がその原因を究明した所、発
光ダイオード３１同士の中間にある反射部３４が三角形
状であるので、集光効果が少なく反射部３４の真上での
照度が少ないためである。故に本発明はかかる従来の欠
点を鑑みて、各発光ダイオードの真上での照度のばらつ
きの少ない、かつ発光ダイオード同士の中間点の真上で
の照度の落込みの少ない線状光源を提供するものであ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するために、基板と、基板上に各々離れて形成された
複数の電極と、略直線上に整列する様に各々の電極上に
載置された複数の発光ダイオードと、発光ダイオードを
囲む様に基板に固定された反射枠と、発光ダイオードの
上方に位置し反射枠に固定されたレンズとを備え、少な
くとも発光ダイオードを略中心とする略円形の周囲近傍
の領域又は略半円形の周囲近傍の領域を除いて基板上に
反射被膜を形成し、発光ダイオードを覆う様に、領域の
内側に於て基板上にコーティング樹脂を形成するもので
ある。
決するために、基板と、基板上に各々離れて形成された
複数の電極と、略直線上に整列する様に各々の電極上に
載置された複数の発光ダイオードと、発光ダイオードを
囲む様に基板に固定された反射枠と、発光ダイオードの
上方に位置し反射枠に固定されたレンズとを備え、少な
くとも発光ダイオードを略中心とする略円形の周囲近傍
の領域又は略半円形の周囲近傍の領域を除いて基板上に
反射被膜を形成し、発光ダイオードを覆う様に、領域の
内側に於て基板上にコーティング樹脂を形成するもので
ある。
【０００５】更に望しくは、発光ダイオード同士の略中
間に於て先端が略ドーム状になる様にコーティング樹脂
を形成するものである。
間に於て先端が略ドーム状になる様にコーティング樹脂
を形成するものである。
【０００６】
【作用】本発明は上述の様に、発光ダイオードを略中心
とする略円形又は略半円形の周囲近傍の領域に於て反射
被膜を形成しないので、その領域に溝が形成される。そ
してこの溝により、反射被膜とコーティング樹脂が接触
する範囲が一定となり、コーティング樹脂の形状のばら
つきがなくなる。
とする略円形又は略半円形の周囲近傍の領域に於て反射
被膜を形成しないので、その領域に溝が形成される。そ
してこの溝により、反射被膜とコーティング樹脂が接触
する範囲が一定となり、コーティング樹脂の形状のばら
つきがなくなる。
【０００７】更に発光ダイオード同士の略中間に於て、
先端が略ドーム状のコーティング樹脂を形成するので、
ドーム形状のレンズ効果により中間点の真上に於ける照
度の落込みが小さくなる。
先端が略ドーム状のコーティング樹脂を形成するので、
ドーム形状のレンズ効果により中間点の真上に於ける照
度の落込みが小さくなる。
【０００８】
【実施例】以下に本発明の第１実施例を図１乃至図３に
従い説明する。図１は本実施例に係る線状光源の断面
図、図２は図１のＡＡ断面図、図３は図２のＢ1Ｂ2Ｂ3
Ｂ4断面図である。これらの図に於て、基板１は例えば
幅４mm長さ３２５mmのガラスエポキシ樹脂等からなり、
その表面上に銅箔等からなる配線パターン２、３が形成
されている。複数の電極４は銅箔等からなり、基板１上
に各々離れて位置し共に配線パターン２に接続して形成
されている。同様に、複数の他の電極５も銅箔等からな
り、基板１上に各々離れてかつ各々電極４と近接しかつ
共に配線パターン３に接続して形成されている。
従い説明する。図１は本実施例に係る線状光源の断面
図、図２は図１のＡＡ断面図、図３は図２のＢ1Ｂ2Ｂ3
Ｂ4断面図である。これらの図に於て、基板１は例えば
幅４mm長さ３２５mmのガラスエポキシ樹脂等からなり、
その表面上に銅箔等からなる配線パターン２、３が形成
されている。複数の電極４は銅箔等からなり、基板１上
に各々離れて位置し共に配線パターン２に接続して形成
されている。同様に、複数の他の電極５も銅箔等からな
り、基板１上に各々離れてかつ各々電極４と近接しかつ
共に配線パターン３に接続して形成されている。
【０００９】複数の発光ダイオード６は略直線上に整列
する様に、各々の電極４上に導電性接着剤７を介して載
置固着され、その整列ピッチは例えば約１０mmである。
発光ダイオード６は例えば、１辺０．２〜０．４mmの略
さいころ状をなした燐化ガリウムや燐化ガリウム砒素等
からなり、各々金属細線７にて他の電極５に配線されて
いる。
する様に、各々の電極４上に導電性接着剤７を介して載
置固着され、その整列ピッチは例えば約１０mmである。
発光ダイオード６は例えば、１辺０．２〜０．４mmの略
さいころ状をなした燐化ガリウムや燐化ガリウム砒素等
からなり、各々金属細線７にて他の電極５に配線されて
いる。
【００１０】発光ダイオード６を中心とする円形の周囲
近傍の領域８と電極４の発光ダイオード６の載置面近傍
の領域９と他の電極５の配線近傍の領域１０を除いて、
電極４の上と他の電極５の上と配線パターン２、３の各
々の上と基板１の上に反射被膜１１が形成されている。
反射被膜１１は例えば２酸化チタンを含むエポキシ樹脂
又は光反射性白色塗料等が用いられる。また具体的には
円形の周囲近傍の領域８の外径Ｄは２．８mmで内径は
２．４mmであり、載置面近傍の領域９と配線近傍の領域
１０の幅Ｅは１．２mmで長さＦは２．１mmに設けられて
いる。この反射被膜１１を得るには、まずテトロン又は
金属からなるメッシュ状のマスク材の上に空白にする部
分すなわち上述の領域８、９、１０のみに、別のマスク
材を用いて目止め材を塗布する。その後、メッシュ状の
マスク材を基板１上に配置し、マスク材の上から白レジ
スト液をハケ等で塗る事により、反射被膜１１が得られ
る。
近傍の領域８と電極４の発光ダイオード６の載置面近傍
の領域９と他の電極５の配線近傍の領域１０を除いて、
電極４の上と他の電極５の上と配線パターン２、３の各
々の上と基板１の上に反射被膜１１が形成されている。
反射被膜１１は例えば２酸化チタンを含むエポキシ樹脂
又は光反射性白色塗料等が用いられる。また具体的には
円形の周囲近傍の領域８の外径Ｄは２．８mmで内径は
２．４mmであり、載置面近傍の領域９と配線近傍の領域
１０の幅Ｅは１．２mmで長さＦは２．１mmに設けられて
いる。この反射被膜１１を得るには、まずテトロン又は
金属からなるメッシュ状のマスク材の上に空白にする部
分すなわち上述の領域８、９、１０のみに、別のマスク
材を用いて目止め材を塗布する。その後、メッシュ状の
マスク材を基板１上に配置し、マスク材の上から白レジ
スト液をハケ等で塗る事により、反射被膜１１が得られ
る。
【００１１】コーティング樹脂１２は例えば透明シリコ
ン系樹脂又は２酸化シリコン入りの白色シリコン系樹脂
からなる。コーティング樹脂１２は発光ダイオード６を
覆いかつ先端が略ドーム形状になる様に、上述の円形の
周囲近傍の領域８の内側に於ける基板１上に形成されて
いる。具体的には自動ポッティング装置が用いられる
が、この装置は注射器状の容器の１端に注射針が取付け
られ、他端にチューブを介して本体が取付けられたもの
である。この容器の中に上述の透明シリコン系樹脂等が
封入され、チューブには本体から加圧された空気が供給
されている。本体に取付けられたスイッチを入れると、
発光ダイオード６の位置検出を行なった後に、所定時間
の間に所定の空気圧が供給される様に制御されている。
その結果、所定量（約０．００２cc位）の透明シリコン
系樹脂が滴下され、発光ダイオード６を中心として覆う
様に設けられている。次にこの基板１を所定量移動させ
隣りの発光ダイオード６の位置検出を行い、同様の作業
を行う。上述の様に、円形の周囲近傍の領域８は、図２
の断面図から見れば溝になっているので、この溝により
反射被膜１１の拡がりが規制されるから、反射被膜１１
とコーティング樹脂１２との接触する範囲が一定とな
る。
ン系樹脂又は２酸化シリコン入りの白色シリコン系樹脂
からなる。コーティング樹脂１２は発光ダイオード６を
覆いかつ先端が略ドーム形状になる様に、上述の円形の
周囲近傍の領域８の内側に於ける基板１上に形成されて
いる。具体的には自動ポッティング装置が用いられる
が、この装置は注射器状の容器の１端に注射針が取付け
られ、他端にチューブを介して本体が取付けられたもの
である。この容器の中に上述の透明シリコン系樹脂等が
封入され、チューブには本体から加圧された空気が供給
されている。本体に取付けられたスイッチを入れると、
発光ダイオード６の位置検出を行なった後に、所定時間
の間に所定の空気圧が供給される様に制御されている。
その結果、所定量（約０．００２cc位）の透明シリコン
系樹脂が滴下され、発光ダイオード６を中心として覆う
様に設けられている。次にこの基板１を所定量移動させ
隣りの発光ダイオード６の位置検出を行い、同様の作業
を行う。上述の様に、円形の周囲近傍の領域８は、図２
の断面図から見れば溝になっているので、この溝により
反射被膜１１の拡がりが規制されるから、反射被膜１１
とコーティング樹脂１２との接触する範囲が一定とな
る。
【００１２】更に望しくは、発光ダイオード６、６同士
の略中間に於て、円形の周囲近傍の領域１３を除いて反
射被膜１１が形成されている。そして円形の周囲近傍の
領域１３の内側に於ける基板１上に、先端が略ドーム状
になる様にコーティング樹脂１４が形成されている。こ
のコーティング樹脂１４も円形の周囲近傍の領域１３の
溝により、コーティング樹脂１４の拡がりが規制されて
いる。
の略中間に於て、円形の周囲近傍の領域１３を除いて反
射被膜１１が形成されている。そして円形の周囲近傍の
領域１３の内側に於ける基板１上に、先端が略ドーム状
になる様にコーティング樹脂１４が形成されている。こ
のコーティング樹脂１４も円形の周囲近傍の領域１３の
溝により、コーティング樹脂１４の拡がりが規制されて
いる。
【００１３】反射枠１５は例えば２酸化チタン入りのポ
リカーボネート樹脂等からなり、両側の内側面が上方に
開放しかつ上方に行く程広がる様に傾斜した反射部１
６、１７が形成されている。この反射部１６、１７によ
り、複数の整列した発光ダイオード６の両側面が囲れて
いる。反射枠１５の下部には溝部１８が形成され、基板
１がこの溝部１８の中に挿入され固定されている。
リカーボネート樹脂等からなり、両側の内側面が上方に
開放しかつ上方に行く程広がる様に傾斜した反射部１
６、１７が形成されている。この反射部１６、１７によ
り、複数の整列した発光ダイオード６の両側面が囲れて
いる。反射枠１５の下部には溝部１８が形成され、基板
１がこの溝部１８の中に挿入され固定されている。
【００１４】レンズ１９は例えば透明ポリカーボネート
樹脂等からなり、表面側及び裏面側に各々凸レンズ部が
形成され、反射枠１５の上面に接着剤を介して固定され
ている。上述の様に、レンズ１９は発光ダイオード６の
整列方向に平行になる様に、かつ各発光ダイオード６と
略等間隔に位置する様に発光ダイオード６の上方に設け
られている。
樹脂等からなり、表面側及び裏面側に各々凸レンズ部が
形成され、反射枠１５の上面に接着剤を介して固定され
ている。上述の様に、レンズ１９は発光ダイオード６の
整列方向に平行になる様に、かつ各発光ダイオード６と
略等間隔に位置する様に発光ダイオード６の上方に設け
られている。
【００１５】また上述の説明では、反射枠１５とレンズ
１９が別々の部材である例を説明したが、両者を一体成
形して製作しても良い。一体成形のものが反射枠１５と
レンズ１９との密閉性が良く、内部にゴミ等が入らな
い。また両者の取付け（接着剤とか熱溶着とかビス留
め）が必要がなく、一体成形のものは反射枠１５とレン
ズ１９を各々成形する時間の和より成形時間が短いので
コストも安くなる。
１９が別々の部材である例を説明したが、両者を一体成
形して製作しても良い。一体成形のものが反射枠１５と
レンズ１９との密閉性が良く、内部にゴミ等が入らな
い。また両者の取付け（接着剤とか熱溶着とかビス留
め）が必要がなく、一体成形のものは反射枠１５とレン
ズ１９を各々成形する時間の和より成形時間が短いので
コストも安くなる。
【００１６】ストッパー２０、２１は例えばポリカーボ
ネート樹脂からなり、共にレンズ１９に当接しレンズ１
９を支持し、かつその底面に形成された凸部が基板１の
孔部に係合され、基板１に固定されている。上述の部材
により本実施例の線状光源が構成されている。
ネート樹脂からなり、共にレンズ１９に当接しレンズ１
９を支持し、かつその底面に形成された凸部が基板１の
孔部に係合され、基板１に固定されている。上述の部材
により本実施例の線状光源が構成されている。
【００１７】次に本実施例の線状光源の照度特性を図４
の実線と１点鎖線にて示す。実線は発光ダイオード同士
の中間にコーティング樹脂が形成されたものを示し、１
点鎖線はコーティング樹脂がないものを示す。この図４
の実線と１点鎖線で示された様に、各発光ダイオード６
の真上に於て、照度のばらつきが殆んどない。それは上
述の様に発光ダイオード６を覆うコーティング樹脂１２
の形状が一定しているからである。また発光ダイオード
６、６同士の中間点の真上に於て従来では８０％である
が、本実施例の実線のものでは９０％と落込みが改良さ
れている事がわかる。これは中間点に於て、先端が略ド
ーム状のコーティング樹脂１４によるレンズ効果が大き
いためである。
の実線と１点鎖線にて示す。実線は発光ダイオード同士
の中間にコーティング樹脂が形成されたものを示し、１
点鎖線はコーティング樹脂がないものを示す。この図４
の実線と１点鎖線で示された様に、各発光ダイオード６
の真上に於て、照度のばらつきが殆んどない。それは上
述の様に発光ダイオード６を覆うコーティング樹脂１２
の形状が一定しているからである。また発光ダイオード
６、６同士の中間点の真上に於て従来では８０％である
が、本実施例の実線のものでは９０％と落込みが改良さ
れている事がわかる。これは中間点に於て、先端が略ド
ーム状のコーティング樹脂１４によるレンズ効果が大き
いためである。
【００１８】次に第１実施例と比べて、各発光ダイオー
ド６の整列ピッチが小さい線状光源に適した第２実施例
を図５に従い説明する。発光ダイオード６を中心として
略半円形の周囲近傍の領域８ａと、発光ダイオード６同
士の略中間点を中心として略半円形の周囲近傍の領域１
３ａと、それらを連絡する直線部２２、２３と、発光ダ
イオード６の載置面近傍の領域９と、他の電極５の配線
近傍の領域１０と、配線近傍の領域１０及び略半円形の
周囲近傍の領域１３ａを連絡する直線部２４を除いて、
基板１上に反射被膜１１ａが形成されている。
ド６の整列ピッチが小さい線状光源に適した第２実施例
を図５に従い説明する。発光ダイオード６を中心として
略半円形の周囲近傍の領域８ａと、発光ダイオード６同
士の略中間点を中心として略半円形の周囲近傍の領域１
３ａと、それらを連絡する直線部２２、２３と、発光ダ
イオード６の載置面近傍の領域９と、他の電極５の配線
近傍の領域１０と、配線近傍の領域１０及び略半円形の
周囲近傍の領域１３ａを連絡する直線部２４を除いて、
基板１上に反射被膜１１ａが形成されている。
【００１９】コーティング樹脂１２ａが発光ダイオード
６を覆って、上述の略半円形の周囲近傍の領域８ａに沿
って、平面から見て略円形状に基板１上に形成されてい
る。同様にコーティング樹脂１４ａが略半円形の周囲近
傍の領域１３ａに沿って、略円形状に形成されている。
この様に構成する事により、各発光ダイオード６の整列
ピッチが４〜７mmと小さい線状光源が得られる。
６を覆って、上述の略半円形の周囲近傍の領域８ａに沿
って、平面から見て略円形状に基板１上に形成されてい
る。同様にコーティング樹脂１４ａが略半円形の周囲近
傍の領域１３ａに沿って、略円形状に形成されている。
この様に構成する事により、各発光ダイオード６の整列
ピッチが４〜７mmと小さい線状光源が得られる。
【００２０】
【発明の効果】本発明は上述の様に、発光ダイオードを
略中心とする略円形又は略半円形の周囲近傍の領域に於
て反射被膜を形成しないので、その領域に溝が形成され
る。そしてこの溝により、反射被膜とコーティング樹脂
が接触する範囲が一定となり、コーティング樹脂の形状
のばらつきがなくなる。即ち、コーティング樹脂の先端
の曲率半径が一定となる。故に発光ダイオードからの光
がコーティング樹脂による集光される量が一定になるの
で、発光ダイオードの真上の照度が一定となる。
略中心とする略円形又は略半円形の周囲近傍の領域に於
て反射被膜を形成しないので、その領域に溝が形成され
る。そしてこの溝により、反射被膜とコーティング樹脂
が接触する範囲が一定となり、コーティング樹脂の形状
のばらつきがなくなる。即ち、コーティング樹脂の先端
の曲率半径が一定となる。故に発光ダイオードからの光
がコーティング樹脂による集光される量が一定になるの
で、発光ダイオードの真上の照度が一定となる。
【００２１】更に発光ダイオード同士の略中間に於て、
先端が略ドーム状のコーティング樹脂を形成するので、
ドーム形状のレンズ効果により、中間点の真上に於ける
照度の落込みが小さくなる。具体的には従来の照度が８
０％のものが９０％に改良される。
先端が略ドーム状のコーティング樹脂を形成するので、
ドーム形状のレンズ効果により、中間点の真上に於ける
照度の落込みが小さくなる。具体的には従来の照度が８
０％のものが９０％に改良される。
【図１】本発明の第１実施例に係る線状光源の断面図で
ある。
ある。
【図２】図１のＡＡ断面図である。
【図３】図２のＢ1Ｂ2Ｂ3Ｂ4断面図である。
【図４】本発明の第１実施例に係る線状光源及び従来の
線状光源に於ける照度特性図である。
線状光源に於ける照度特性図である。
【図５】本発明の第２実施例に係る線状光源の断面図で
ある。
ある。
【図６】従来の線状光源の断面図である。
１ 基板 ４ 電極 ６ 発光ダイオード ８ 円形の周囲近傍の領域 １１ 反射被膜 １２ コーティング樹脂 １５ 反射枠 １９ レンズ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０４Ｎ 1/04 １０１ 7251−5Ｃ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板と、その基板上に各々離れて形成さ
れた複数の電極と、略直線上に整列する様に各々の電極
上に載置された複数の発光ダイオードと、その発光ダイ
オードを囲む様に前記基板に固定された反射枠と、前記
発光ダイオードの上方に位置し前記反射枠に固定された
レンズとを備え、少なくとも前記発光ダイオードを略中
心とする略円形の周囲近傍の領域又は略半円形の周囲近
傍の領域を除いて前記基板上に反射被膜が形成され、前
記発光ダイオードを覆う様に、前記領域の内側に於て前
記基板上にコーティング樹脂が形成された事を特徴とす
る線状光源。 - 【請求項２】 前記発光ダイオード同士の略中間に於て
先端が略ドーム状になる様にコーティング樹脂が形成さ
れた事を特徴とする請求項１の線状光源。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21409393A JPH0764208A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 線状光源 |
| US08/295,168 US5607227A (en) | 1993-08-27 | 1994-08-24 | Linear light source |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21409393A JPH0764208A (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 線状光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0764208A true JPH0764208A (ja) | 1995-03-10 |
Family
ID=16650116
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21409393A Pending JPH0764208A (ja) | 1993-08-27 | 1993-08-30 | 線状光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0764208A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6888168B2 (en) * | 1997-02-18 | 2005-05-03 | Tessera, Inc. | Semiconductor package having light sensitive chips |
| JP2006017951A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Ricoh Co Ltd | 原稿照明装置、画像読取り装置、および画像形成装置 |
| JP2006017952A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Ricoh Co Ltd | 原稿照明装置、画像読み取り装置、および画像形成装置 |
| JP2006140139A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-06-01 | Barco Nv | ビデオおよび／または光素子の機能を光学的に高めるためのシステムと方法 |
| JP2006341465A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Rohm Co Ltd | 有機ｅｌプリントヘッド |
| KR100729823B1 (ko) * | 2005-09-05 | 2007-06-18 | 럭스피아(주) | 발광 유니트 |
| JP2010175827A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | Ｌｅｄ表示器 |
| JP2014111792A (ja) * | 2007-11-30 | 2014-06-19 | Taiyo Holdings Co Ltd | 発光素子が実装されるプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP21409393A patent/JPH0764208A/ja active Pending
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6888168B2 (en) * | 1997-02-18 | 2005-05-03 | Tessera, Inc. | Semiconductor package having light sensitive chips |
| US7095054B2 (en) | 1997-02-18 | 2006-08-22 | Tessera, Inc. | Semiconductor package having light sensitive chips |
| JP2006017951A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Ricoh Co Ltd | 原稿照明装置、画像読取り装置、および画像形成装置 |
| JP2006017952A (ja) * | 2004-06-30 | 2006-01-19 | Ricoh Co Ltd | 原稿照明装置、画像読み取り装置、および画像形成装置 |
| JP2006140139A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-06-01 | Barco Nv | ビデオおよび／または光素子の機能を光学的に高めるためのシステムと方法 |
| JP2006341465A (ja) * | 2005-06-08 | 2006-12-21 | Rohm Co Ltd | 有機ｅｌプリントヘッド |
| KR100729823B1 (ko) * | 2005-09-05 | 2007-06-18 | 럭스피아(주) | 발광 유니트 |
| JP2014111792A (ja) * | 2007-11-30 | 2014-06-19 | Taiyo Holdings Co Ltd | 発光素子が実装されるプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
| JP2014129547A (ja) * | 2007-11-30 | 2014-07-10 | Taiyo Holdings Co Ltd | 発光素子が実装されるプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
| JP2010175827A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Fuji Electric Fa Components & Systems Co Ltd | Ｌｅｄ表示器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1048085B1 (en) | Led module and luminaire | |
| US7098485B2 (en) | Optical semiconductor unit | |
| US7190003B2 (en) | Surface-mount type light emitting diode and method for manufacturing it | |
| US6953255B2 (en) | Edge light for a lighting panel | |
| US8517571B2 (en) | Lens member and optical unit including the same | |
| US20150131266A1 (en) | Light emitting device package and backlight unit using the same | |
| KR101101476B1 (ko) | 발광 장치 및 반도체 장치와 그 제조 방법 | |
| KR100611922B1 (ko) | 발광 소자용 렌즈 및 그를 이용한 패키지 | |
| US20050263786A1 (en) | Light emitting diode | |
| JPH11150306A (ja) | 光源、並びに光源を備えたランプ | |
| JPWO2011086652A1 (ja) | 発光装置およびこれを用いた面光源装置 | |
| JPH0764208A (ja) | 線状光源 | |
| JPH0436588B2 (ja) | ||
| CN219144210U (zh) | 具有大角度出光的led封装结构 | |
| JPH1184137A (ja) | 線状照明装置及びそれを用いた画像読取装置 | |
| KR100691181B1 (ko) | 균일한 상향 조명이 가능한 발광 다이오드 렌즈 구조, 이렌즈 구조를 채용한 발광 다이오드 모듈 및 백라이트 장치 | |
| JPH0436590B2 (ja) | ||
| JP4665209B2 (ja) | 平面照射型ｌｅｄ | |
| JPH11175011A (ja) | 標識灯のｌｅｄランプ用反射器 | |
| JP4560936B2 (ja) | 光源装置及びその製造方法 | |
| JP2787799B2 (ja) | 表示灯 | |
| JPH0736459U (ja) | 発光ダイオード | |
| JPH0983011A (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH0846242A (ja) | 線状光源 | |
| JP3687254B2 (ja) | 半導体レーザ装置およびその製造方法 |