JP6203874B2 - 白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 - Google Patents
白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6203874B2 JP6203874B2 JP2016013452A JP2016013452A JP6203874B2 JP 6203874 B2 JP6203874 B2 JP 6203874B2 JP 2016013452 A JP2016013452 A JP 2016013452A JP 2016013452 A JP2016013452 A JP 2016013452A JP 6203874 B2 JP6203874 B2 JP 6203874B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- curable resin
- cured product
- emitting element
- resin composition
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G65/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule
- C08G65/02—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring
- C08G65/04—Macromolecular compounds obtained by reactions forming an ether link in the main chain of the macromolecule from cyclic ethers by opening of the heterocyclic ring from cyclic ethers only
- C08G65/06—Cyclic ethers having no atoms other than carbon and hydrogen outside the ring
- C08G65/16—Cyclic ethers having four or more ring atoms
- C08G65/18—Oxetanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V7/00—Reflectors for light sources
- F21V7/22—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors
- F21V7/28—Reflectors for light sources characterised by materials, surface treatments or coatings, e.g. dichroic reflectors characterised by coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L71/00—Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L71/02—Polyalkylene oxides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0209—Inorganic, non-metallic particles
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
- H05K2201/2054—Light-reflecting surface, e.g. conductors, substrates, coatings, dielectrics
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
硬化性樹脂(B)は、一態様において、(B−1)熱硬化性樹脂であり、他の態様において、(B-2)光硬化性樹脂であり、更に他の態様において、(B−1)熱硬化性樹脂及び(B-2)光硬化性樹脂の混合物である。
本発明において用いられる(B)硬化性樹脂は、(B−1)熱硬化性樹脂、又は(B−2)光硬化性樹脂であり、これらの混合物であってもよい。
これらは、塗膜の特性向上の要求に合わせて、単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。
下記一般式(I):
により表されるオキセタン環を含有するオキセタン化合物の具体例としては、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン(東亞合成社製の商品名 OXT−101)、3−エチル−3−(フェノキシメチル)オキセタン(東亞合成社製の商品名 OXT−211)、3−エチル−3−(2−エチルヘキシロキシメチル)オキセタン(東亞合成社製の商品名 OXT−212)、1,4−ビス{[(3−エチル−3−オキセタニル)メトキシ]メチル}ベンゼン(東亞合成社製の商品名 OXT−121)、ビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル(東亞合成社製の商品名 OXT−221)などが挙げられる。さらに、フェノールノボラックタイプのオキセタン化合物なども挙げられる。
上記オキセタン化合物は、前記エポキシ化合物と併用または単独で使用することができる。
前記光重合性オリゴマーとしては、不飽和ポリエステル系オリゴマー、(メタ)アクリレート系オリゴマー等が挙げられる。(メタ)アクリレート系オリゴマーとしては、フェノールノボラックエポキシ(メタ)アクリレート、クレゾールノボラックエポキシ(メタ)アクリレート、ビスフェノール型エポキシ(メタ)アクリレート等のエポキシ(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシウレタン(メタ)アクリレート、ポリエステル(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリブタジエン変性(メタ)アクリレート等が挙げられる。
なお、本明細書において、(メタ)アクリレートとは、アクリレート、メタクリレート及びそれらの混合物を総称する用語で、他の類似の表現についても同様である。
これらは、塗膜の特性上の要求に合わせて、単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。
この硬化触媒(D−2)は、エポキシ化合物及び/又はオキセタン化合物等と、上記硬化剤(D−1)との反応において硬化触媒となり得る化合物、または硬化剤を使用しない場合に重合触媒となる化合物であり、例えば、三級アミン、三級アミン塩、四級オニウム塩、三級ホスフィン、クラウンエーテル錯体、及びホスホニウムイリドなどが挙げられ、これらの中から任意に、単独で又は2種類以上を組み合わせて用いることができる。
本発明に係る白色硬化性樹脂組成物は、プリント配線板においてソルダーレジスト層として好適に用いられるのみならず、高反射率が要求される部品、例えばELやLED等の発光素子用反射板として広範囲に用いることができる。図1〜5は、ソルダーレジスト層並びにELやLED等の発光素子用反射板に本発明の白色硬化性樹脂組成物を使用する際の、使用例を表したものである。
表1−1及び表1−2に従って各成分を3本ロールミルで混練し、各硬化性樹脂組成物(組成物例1乃至12)を得た。尚、組成物例1乃至6は熱硬化性樹脂組成物であり、組成物例7乃至12は光硬化性樹脂組成物である。また、表中の数字は、質量部を表す。
(塗膜特性評価基板の作製)
[組成物例1〜6]
硬化性樹脂組成物例1〜6を、銅ベタのFR−4基板上にスクリーン印刷により乾燥塗膜が約20μmとなるようにパターン印刷し、これを150℃で60分間加熱し、硬化させて試験片を得た。
硬化性樹脂組成物例7〜12を、銅ベタのFR−4基板上にスクリーン印刷により乾燥塗膜が約20μmとなるようにパターン印刷し、メタルハライドランプにて350nmの波長で2J/cm2の積算光量を照射し、硬化させて試験片を得た。
得られた試験片に対して以下のように特性を評価した。
各試験片について、ミノルタ製色彩色差計CR−400を用い、XYZ表色系のY値の初期値とL*a*b*表色系のL*、a*、b*の初期値を測定した。その後、各試験片をUVコンベア炉(出力150W/cm、メタルはライドランプ コールドミラー)で150J/cm2の光を照射して加速劣化させ、再度、ミノルタ製色彩色差計CR−400で各数値を測定しY値の変化とΔE*abで評価した。その結果を、目視による変色の評価結果と共に表2−1及び表2−2に示す。
各試験片について、ミノルタ製色彩色差計CR−400を用い、XYZ表色系のY値の初期値とL*a*b*表色系のL*、a*、b*の初期値を測定した。その後、各試験片を150℃の熱風循環式乾燥炉に50時間放置して加速劣化させ、再度、ミノルタ製色彩色差計CR−400で各数値を測定しY値の変化とΔE*abで評価した。その結果を、目視による変色の評価結果と共に表2−1及び表2−2に示す。
式中、L*1、a*1、b*1は、各々L*、a*、b*の初期値を表し、L*2、a*2、b*2は、各々加速劣化後のL*、a*、b*の値を表す。
○:まったく変色がない。
△:少し変色がある。
×:変色がある。
各試験片をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートに30分間浸漬し、次いで乾燥した後、変色を目視にて観察し、さらにテープピールによる剥がれの有無を確認した。判定基準は以下の通りである。
×:剥がれ又は変色がある。
結果を表3−1及び表3−2に示す。
ロジン系フラックスを塗布した各試験片を、予め260℃に設定したはんだ槽にフローさせ、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートで洗浄し乾燥した後、セロハン粘着テープによるピールテストを行い、塗膜の剥がれの有無を確認した。判定基準は以下の通りである。
×:剥がれがある。
結果を表3−1及び表3−2に示す。
先が平らになるように研いだBから9Hまでの鉛筆の芯を、各試験片に45°の角度で押し付けて、塗膜が剥がれない最も硬い鉛筆の硬さを記録した。結果を表3−1及び表3−2に示す。
前記銅箔基板に替えてIPC規格Bパターンのくし型電極が形成されたFR−4基板を用い、上記と同様にスクリーン印刷により乾燥塗膜が約20μmとなるようにパターン印刷し、これを150℃で60分間加熱し硬化させて試験片を得た。各試験片の電極間の絶縁抵抗値を印加電圧500Vにて測定した。結果を表3−1及び表3−2に示す。
12:発光素子
13:プリント配線板
14:くり抜き部
15:ソルダーレジスト
20:基板
21:透明基板
Claims (8)
- 発光素子が実装されるプリント配線板のソルダーレジスト上に最外層として形成される発光素子用反射板に用いられる組成物であって、
(A)塩素法により製造されたルチル型酸化チタン、及び(B)硬化性樹脂を含有し、エポキシ系熱硬化性化合物を含有せず、
前記(B)硬化性樹脂が、(B−2)光硬化性樹脂である、白色硬化性樹脂組成物。 - (A)塩素法により製造されたルチル型酸化チタンの配合率が、(B)硬化性樹脂100質量部に対して30〜600質量部である、請求項1に記載の白色硬化性樹脂組成物。
- (A)塩素法により製造されたルチル型酸化チタンの配合率が、(B)硬化性樹脂100質量部に対して50〜500質量部である、請求項1に記載の白色硬化性樹脂組成物。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の白色硬化性樹脂組成物の硬化物。
- 請求項4に記載の硬化物からなる絶縁層を有するプリント配線板。
- 請求項4に記載の硬化物からなる発光素子用反射板。
- エレクトロルミネセンス用反射板である請求項6に記載の発光素子用反射板。
- 発光ダイオード用反射板である請求項6に記載の発光素子用反射板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007311548 | 2007-11-30 | ||
JP2007311548 | 2007-11-30 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014046896A Division JP6134671B2 (ja) | 2007-11-30 | 2014-03-10 | 発光素子が実装されるプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017164326A Division JP2017220681A (ja) | 2007-11-30 | 2017-08-29 | 白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016129234A JP2016129234A (ja) | 2016-07-14 |
JP6203874B2 true JP6203874B2 (ja) | 2017-09-27 |
Family
ID=40675513
Family Applications (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008306241A Pending JP2009149878A (ja) | 2007-11-30 | 2008-12-01 | 白色硬化性樹脂組成物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
JP2010188617A Active JP5568411B2 (ja) | 2007-11-30 | 2010-08-25 | プリント配線板 |
JP2014046896A Active JP6134671B2 (ja) | 2007-11-30 | 2014-03-10 | 発光素子が実装されるプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
JP2014046897A Active JP6134672B2 (ja) | 2007-11-30 | 2014-03-10 | 発光素子が実装されるプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
JP2014046895A Abandoned JP2014156602A (ja) | 2007-11-30 | 2014-03-10 | 発光素子が実装されるプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
JP2016013452A Active JP6203874B2 (ja) | 2007-11-30 | 2016-01-27 | 白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
JP2017164326A Withdrawn JP2017220681A (ja) | 2007-11-30 | 2017-08-29 | 白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
Family Applications Before (5)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008306241A Pending JP2009149878A (ja) | 2007-11-30 | 2008-12-01 | 白色硬化性樹脂組成物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
JP2010188617A Active JP5568411B2 (ja) | 2007-11-30 | 2010-08-25 | プリント配線板 |
JP2014046896A Active JP6134671B2 (ja) | 2007-11-30 | 2014-03-10 | 発光素子が実装されるプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
JP2014046897A Active JP6134672B2 (ja) | 2007-11-30 | 2014-03-10 | 発光素子が実装されるプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
JP2014046895A Abandoned JP2014156602A (ja) | 2007-11-30 | 2014-03-10 | 発光素子が実装されるプリント配線板用白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017164326A Withdrawn JP2017220681A (ja) | 2007-11-30 | 2017-08-29 | 白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8042976B2 (ja) |
JP (7) | JP2009149878A (ja) |
CN (1) | CN101445644B (ja) |
TW (1) | TWI541295B (ja) |
Families Citing this family (34)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20100327728A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Method for producing resin composition, resin composition, reflection plate and light-emitting device |
CN101996985B (zh) * | 2009-08-13 | 2012-07-18 | 柏友照明科技股份有限公司 | 可定位导热粘着材料的发光二极管封装结构及其制作方法 |
JP5479821B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2014-04-23 | 太陽ホールディングス株式会社 | ソルダーレジスト層及びプリント配線板 |
JP2011060819A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Nitto Denko Corp | 光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体発光装置 |
JP5802133B2 (ja) * | 2009-11-26 | 2015-10-28 | 株式会社タムラ製作所 | 耐変色性に優れた熱硬化性白色インク組成物及びその硬化物 |
US8616732B2 (en) | 2010-02-12 | 2013-12-31 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Light-emitting device and illumination device |
JP2011248322A (ja) * | 2010-04-26 | 2011-12-08 | Sekisui Chem Co Ltd | 感光性組成物、ソルダーレジスト組成物及び基板 |
JP5624368B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2014-11-12 | ソマール株式会社 | 積層体 |
JP5938040B2 (ja) * | 2011-07-13 | 2016-06-22 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
JP2013115271A (ja) * | 2011-11-29 | 2013-06-10 | Toyoda Gosei Co Ltd | 発光装置 |
WO2013146081A1 (ja) * | 2012-03-30 | 2013-10-03 | 出光興産株式会社 | 樹脂組成物及びその硬化物ならびにそれを用いた光半導体用反射材 |
JP6209365B2 (ja) * | 2012-12-11 | 2017-10-04 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性樹脂組成物、ソルダーレジストおよびプリント配線板 |
KR102152817B1 (ko) * | 2012-12-11 | 2020-09-08 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 광경화성 수지 조성물, 솔더 레지스트 및 프린트 배선판 |
JP5308601B1 (ja) * | 2013-01-10 | 2013-10-09 | パナソニック株式会社 | Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明 |
WO2014109068A1 (ja) * | 2013-01-10 | 2014-07-17 | パナソニック株式会社 | Ledリフレクター用不飽和ポリエステル樹脂組成物とそれを用いた粒状物、タブレット、ledリフレクター、表面実装型led発光装置、led照明 |
CN103529647B (zh) * | 2013-10-24 | 2017-02-08 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光刻胶组合物、彩膜基板和显示装置 |
JPWO2015059967A1 (ja) * | 2013-10-24 | 2017-03-09 | 住友電気工業株式会社 | 放熱性回路基板及びその製造方法 |
KR20150093595A (ko) * | 2014-02-07 | 2015-08-18 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 경화성 수지 조성물, 그의 경화 피막, 및 이것을 구비한 가식 유리판 |
WO2016092596A1 (ja) | 2014-12-10 | 2016-06-16 | 互応化学工業株式会社 | 液状ソルダーレジスト組成物及び被覆プリント配線板 |
JP5847918B1 (ja) * | 2014-12-26 | 2016-01-27 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
TWI673332B (zh) * | 2014-12-26 | 2019-10-01 | 日商太陽油墨製造股份有限公司 | 硬化性樹脂組成物、乾膜、硬化物以及印刷配線板 |
JP6286395B2 (ja) * | 2015-08-05 | 2018-02-28 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物およびプリント配線板 |
CN108292692B (zh) * | 2015-03-19 | 2021-01-12 | 衡所华威电子有限公司 | 一种光学半导体装置的制造方法、用于其的热固性树脂组合物以及由其获得的光学半导体 |
JP6637674B2 (ja) * | 2015-04-30 | 2020-01-29 | 信越化学工業株式会社 | プリント配線板、プリント配線板の製造方法、及び半導体装置 |
JP6427141B2 (ja) * | 2015-06-04 | 2018-11-21 | 積水化学工業株式会社 | レジスト光硬化性組成物、プリント配線板及び電子部品の製造方法 |
JP6359605B2 (ja) * | 2016-11-15 | 2018-07-18 | 株式会社京写 | プリント配線板 |
WO2018155243A1 (ja) | 2017-02-22 | 2018-08-30 | 日本ゼオン株式会社 | ラテックス組成物 |
TWI778041B (zh) * | 2017-03-31 | 2022-09-21 | 日商日鐵化學材料股份有限公司 | 纖維強化複合材料用環氧樹脂組成物、纖維強化複合材料及成形體 |
JP6646640B2 (ja) * | 2017-11-16 | 2020-02-14 | 積水化学工業株式会社 | 非現像型レジスト光硬化性組成物及び電子部品の製造方法 |
JP6646641B2 (ja) * | 2017-11-16 | 2020-02-14 | 積水化学工業株式会社 | 非現像型レジスト硬化性組成物、プリント配線板及び電子部品の製造方法 |
WO2019189190A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 太陽インキ製造株式会社 | 硬化性組成物、その硬化物およびこれを有する電子部品 |
JP7300619B2 (ja) * | 2019-01-11 | 2023-06-30 | 太陽ホールディングス株式会社 | 積層構造体、ドライフィルム、その硬化物および電子部品 |
JP7211175B2 (ja) * | 2019-03-14 | 2023-01-24 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
CN114900952B (zh) * | 2020-11-10 | 2024-04-02 | 广东高仕电研科技有限公司 | 一种电路板阻焊层及印刷电路板及印刷电路板制备方法 |
Family Cites Families (51)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2857178B2 (ja) * | 1989-10-11 | 1999-02-10 | 株式会社日本触媒 | メタクリル系ラッカー組成物 |
JPH03223704A (ja) * | 1989-11-29 | 1991-10-02 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | 光学素子 |
JPH05299702A (ja) * | 1992-04-17 | 1993-11-12 | Stanley Electric Co Ltd | Ledアレイ |
JPH0764208A (ja) * | 1993-08-30 | 1995-03-10 | Sanyo Electric Co Ltd | 線状光源 |
JP3424696B2 (ja) * | 1994-03-28 | 2003-07-07 | 三菱瓦斯化学株式会社 | 難燃性樹脂組成物 |
JPH09111109A (ja) * | 1995-10-19 | 1997-04-28 | Mitsubishi Eng Plast Kk | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物 |
JPH10195117A (ja) * | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Nippon Soda Co Ltd | 光硬化性組成物および硬化方法 |
JPH10202789A (ja) * | 1997-01-22 | 1998-08-04 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 積層板 |
US6281277B1 (en) * | 1998-04-22 | 2001-08-28 | Showa Denko Kabushiki Kaisha | Homogeneously surface-fluorinated metal oxide particulates, process for manufacturing the same, and use of the same |
SE9904080D0 (sv) * | 1998-12-03 | 1999-11-11 | Ciba Sc Holding Ag | Fotoinitiatorberedning |
JP2000169557A (ja) * | 1998-12-03 | 2000-06-20 | Toshiba Chem Corp | エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置 |
JP2000169695A (ja) * | 1998-12-10 | 2000-06-20 | Sumitomo Dow Ltd | ポリカ―ボネ―ト樹脂組成物およびそれからなる浴室灯グロ―ブ |
JP4272304B2 (ja) * | 1999-06-11 | 2009-06-03 | 株式会社日本触媒 | 水性樹脂分散液およびこれを用いた塗料用組成物 |
SG98433A1 (en) * | 1999-12-21 | 2003-09-19 | Ciba Sc Holding Ag | Iodonium salts as latent acid donors |
JP2002026493A (ja) * | 2000-07-06 | 2002-01-25 | Nippon Zeon Co Ltd | ソルダーマスク用硬化性組成物及び多層回路基板 |
JP2002134529A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Toshiba Chem Corp | 絶縁ペーストおよび光半導体装置 |
EP1387367B1 (en) * | 2001-01-29 | 2007-01-10 | JSR Corporation | Composite particle for dielectrics, ultramicroparticulate composite resin particle, composition for forming dielectrics and use thereof |
JP3563710B2 (ja) * | 2001-05-10 | 2004-09-08 | 帝人化成株式会社 | 反射板 |
JP4526756B2 (ja) * | 2002-07-19 | 2010-08-18 | 東レ株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、それより成る成形体及び照明器具 |
TW200502372A (en) * | 2003-02-25 | 2005-01-16 | Kaneka Corp | Curing composition and method for preparing same, light-shielding paste, light-shielding resin and method for producing same, package for light-emitting diode, and semiconductor device |
JP2004266168A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Sanyu Rec Co Ltd | 発光体を備えた電子機器及びその製造方法 |
JP2005085989A (ja) * | 2003-09-09 | 2005-03-31 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 多層プリント配線板 |
JP2005082798A (ja) * | 2003-09-11 | 2005-03-31 | Noritake Co Ltd | エポキシ樹脂組成物および白色基板 |
JP2005093786A (ja) * | 2003-09-18 | 2005-04-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | プリント配線板 |
WO2005028951A1 (en) * | 2003-09-19 | 2005-03-31 | Showa Denko K.K. | Reflecting member for a surface light source, production process of the reflecting member and use thereof |
JP2005101047A (ja) * | 2003-09-22 | 2005-04-14 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 多層プリント配線板の製造方法 |
JP4493013B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2010-06-30 | 日亜化学工業株式会社 | 半導体装置 |
JP4328645B2 (ja) * | 2004-02-26 | 2009-09-09 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性・熱硬化性樹脂組成物及びそれを用いたプリント配線板 |
JP4754850B2 (ja) * | 2004-03-26 | 2011-08-24 | パナソニック株式会社 | Led実装用モジュールの製造方法及びledモジュールの製造方法 |
US7201497B2 (en) * | 2004-07-15 | 2007-04-10 | Lumination, Llc | Led lighting system with reflective board |
WO2006075458A1 (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-20 | Konica Minolta Medical & Graphic, Inc. | インクジェット用白インク組成物、それを用いたインクジェット画像形成方法及びインクジェット記録装置 |
JP4693431B2 (ja) * | 2005-02-09 | 2011-06-01 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 光反射性成形品及びその製造方法 |
JP4634856B2 (ja) * | 2005-05-12 | 2011-02-16 | 利昌工業株式会社 | 白色プリプレグ、白色積層板、及び金属箔張り白色積層板 |
TWI391443B (zh) * | 2005-05-19 | 2013-04-01 | Teijin Chemicals Ltd | 聚碳酸酯樹脂組成物 |
JP4784164B2 (ja) * | 2005-06-15 | 2011-10-05 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 難燃性ポリカーボネート樹脂組成物及びこれを用いた成形体 |
WO2007015426A1 (ja) * | 2005-08-04 | 2007-02-08 | Nichia Corporation | 発光装置及びその製造方法並びに成形体及び封止部材 |
JP2007047295A (ja) * | 2005-08-08 | 2007-02-22 | Canon Inc | 現像剤及び現像装置及びこれらを用いた画像形成装置 |
JP4885497B2 (ja) * | 2005-08-11 | 2012-02-29 | 日新製鋼株式会社 | 液晶バックライト反射板用白色塗装金属板 |
US20090110843A1 (en) * | 2005-08-17 | 2009-04-30 | Izhar Halahmi | Thermosetting ink formulation for ink-jet applications |
JP4862591B2 (ja) * | 2005-10-07 | 2012-01-25 | 東レ株式会社 | 太陽電池裏面封止用フィルムおよびそれを用いた太陽電池 |
JP4957166B2 (ja) * | 2005-10-14 | 2012-06-20 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ並びに銅張積層板 |
JP2007138016A (ja) * | 2005-11-18 | 2007-06-07 | Kyocera Chemical Corp | 絶縁性白色基板及び光半導体装置 |
JP4794352B2 (ja) * | 2005-12-28 | 2011-10-19 | 三菱樹脂株式会社 | 反射フィルムおよびそれを用いた反射板 |
JP5036189B2 (ja) * | 2006-02-02 | 2012-09-26 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物及び樹脂成形品 |
JP4711208B2 (ja) | 2006-03-17 | 2011-06-29 | 山栄化学株式会社 | 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト膜被覆平滑化プリント配線基板及びその製造法。 |
JP2007256742A (ja) * | 2006-03-24 | 2007-10-04 | Taiyo Ink Mfg Ltd | アルカリ現像可能な硬化性組成物及びその硬化物 |
JP2007281323A (ja) * | 2006-04-11 | 2007-10-25 | Toyoda Gosei Co Ltd | Ledデバイス |
JP4788457B2 (ja) * | 2006-04-18 | 2011-10-05 | 三菱瓦斯化学株式会社 | プリプレグ並びに銅張積層板 |
JP4340272B2 (ja) * | 2006-05-30 | 2009-10-07 | 太陽インキ製造株式会社 | 光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いたプリント配線板 |
KR100904348B1 (ko) * | 2006-10-24 | 2009-06-23 | 다이요 잉키 세이조 가부시키가이샤 | 광 경화성 열 경화성 수지 조성물 및 이것을 사용한 인쇄배선판 |
JP5066376B2 (ja) * | 2007-02-27 | 2012-11-07 | 株式会社タムラ製作所 | プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 |
-
2008
- 2008-11-26 US US12/323,984 patent/US8042976B2/en active Active
- 2008-11-27 TW TW097145921A patent/TWI541295B/zh active
- 2008-11-27 CN CN2008101801209A patent/CN101445644B/zh active Active
- 2008-12-01 JP JP2008306241A patent/JP2009149878A/ja active Pending
-
2010
- 2010-08-25 JP JP2010188617A patent/JP5568411B2/ja active Active
-
2014
- 2014-03-10 JP JP2014046896A patent/JP6134671B2/ja active Active
- 2014-03-10 JP JP2014046897A patent/JP6134672B2/ja active Active
- 2014-03-10 JP JP2014046895A patent/JP2014156602A/ja not_active Abandoned
-
2016
- 2016-01-27 JP JP2016013452A patent/JP6203874B2/ja active Active
-
2017
- 2017-08-29 JP JP2017164326A patent/JP2017220681A/ja not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US8042976B2 (en) | 2011-10-25 |
CN101445644A (zh) | 2009-06-03 |
JP6134672B2 (ja) | 2017-05-24 |
JP2014129547A (ja) | 2014-07-10 |
JP6134671B2 (ja) | 2017-05-24 |
CN101445644B (zh) | 2012-05-30 |
JP2009149878A (ja) | 2009-07-09 |
JP2017220681A (ja) | 2017-12-14 |
JP5568411B2 (ja) | 2014-08-06 |
TWI541295B (zh) | 2016-07-11 |
JP2014111792A (ja) | 2014-06-19 |
JP2016129234A (ja) | 2016-07-14 |
JP2014156602A (ja) | 2014-08-28 |
TW200936705A (en) | 2009-09-01 |
US20090141504A1 (en) | 2009-06-04 |
JP2011017010A (ja) | 2011-01-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6203874B2 (ja) | 白色硬化性樹脂組成物、その硬化物、その硬化物を有するプリント配線板、及びその硬化物からなる発光素子用反射板 | |
TWI541286B (zh) | A white thermosetting resin composition, and a printed circuit board having the cured product or a reflective plate for a light-emitting element | |
KR102263331B1 (ko) | 프린트 배선판용 백색 경화형 조성물, 이것을 사용한 경화 도막 및 프린트 배선판 | |
JP5838200B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物、その硬化物及びそれらを用いたプリント配線板 | |
KR20110106237A (ko) | 광경화성 및 열경화성을 갖는 수지 조성물과, 드라이 필름 솔더 레지스트 | |
JP5479821B2 (ja) | ソルダーレジスト層及びプリント配線板 | |
WO2019189186A1 (ja) | インクジェット印刷用硬化性組成物、その硬化物、及びその硬化物を有する電子部品 | |
CN107406681B (zh) | 固化性树脂组合物、干膜、固化物及印刷电路板 | |
JP5636209B2 (ja) | ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP4975834B2 (ja) | ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板 | |
JP4866969B2 (ja) | 白色ソルダーレジスト組成物及びその硬化物からなるソルダーレジスト層を有するプリント配線板 | |
JP2009238771A (ja) | 白色硬化性樹脂組成物及びその硬化物からなる絶縁層を有するプリント配線板 | |
CN109679402B (zh) | 一种填孔填充专用塞孔油墨组合物及印刷电路板 | |
JP5618516B2 (ja) | 絶縁性光硬化性熱硬化性樹脂組成物およびプリント配線板 | |
JP4606223B2 (ja) | 紫外線硬化型樹脂組成物、及びその硬化塗膜 | |
JP2017008291A (ja) | 熱硬化性樹脂組成物、硬化物およびプリント配線板 | |
CN106918988B (zh) | 固化性树脂组合物以及使用了其的反射膜和印刷电路板 | |
JP5775943B2 (ja) | ソルダーレジスト層及びプリント配線板 | |
WO2022082425A1 (zh) | 喷墨用硬化性组成物、硬化物及柔性印刷电路板 | |
TW202216925A (zh) | 噴墨用硬化性組成物、硬化物及柔性印刷電路板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170127 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170307 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170425 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170622 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170801 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170830 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6203874 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |