TWI234791B - Multilayer ceramic electronic component and mounting structure and method for the same - Google Patents

Description

1234791 玫、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本务明涉及—種多層 — 少尽㈣尤電子兀件以及該雷 安裝結構和方法。且姊砧^ 子兀件的 電容器的多層陶瓷雷+开杜 早塊陶瓷 更電子兀件、一種通過焊接將電子元件安 t於基板上的社播ν β 干女 、、。構以及一種通過焊接將電 板上的方法。 丁兀忏女裝於基 【先前技術】 複A:。？、電谷^ 1包括陶瓷層2和内部電極3的基礎 。。牙過基礎複合物的厚度而排列内部電極3，使 =替地通向基礎複合物的任—端面，並且與放置於基礎複 δ物兩個端面的外部電極4相連。單塊陶究電容器】存健 外部電極4之間的電荷。 利用焊料接合5將單塊陶£電容器j的外部電極4血 :成於基板6上的電極7相連。如果基礎複合物的表面： 夕部電極4 #邊緣覆蓋了環氧樹脂層8 (例如，見日本待 審Τ利申請公開案Νο·8-162357 )，則外部電極4的表面 破卜接部分小於不包括環氧樹脂I 8的布置。這種較小的 破烊接部分減小了由於加熱或冷卻施加到基礎複合物的熱 應力以及在單塊陶瓷電容器丨的焊接期間由於延伸和壓縮 基板6而施加到基礎複合物的物理性應力。因此，這種環 氧樹脂層8減小了這些應力對基礎複合物的損傷。 參考圖6，可以將例如聚乙烯的合成樹脂層9形成於 1234791 單塊陶瓷電容器！的整個# 申請公開案Ν〇.9-6946δ) /节人成如，見曰本待審專利 極“◊氧化，因此維持了所二=脂層”…外部電 於焊接的熱乃㈣❹潤濕性。另外，用 .〇 ^ 了覆盍於外部電極4的合成料Ht 層9某些部分。然後參考圖7， 成树月曰 維持良好的可焊性。 去除了這些部分以 但是，根據圖5的安裝結 。因此，很容易氧化這此㈣電//電極4暴露於外部 退化。另外，具有較小這種氧化使可谭性 塊陶究電容器的立碑（t〇mbst〇n. j σΡ電極4增大了單 種由炼化焊料的表面張力 ^的可能彳卜立碑是一 圖7中的安裝結構，外被焊接元件的現象。根據 蓋極4的邊緣由焊料接合5所覆 一疋在去除了焊料接合5周圍的合成 熱部分之後，就沒有被合成 彳月曰層9的被加 將較高電壓施加到該單塊蓋。因此’如果 面茂漏（穿過外部電極4的放電）y之’則容易出現表 此外，近年來鼓勵對減少包含了 ^電^生。 環境污染物所做的努 益和電子兀件中的 努力是㈣… 保護全球環境和人趙。-種 努力疋使用無料料合金用於 範例包括用於流動焊接的S 料合金的實際 …金，以及用於重心二二…金和 合金、sn-Ag-Bl 合金以 ：,、s“g-Cu

Wb合金相比，這些焊料合全且=罢但是，與傳統的 此，如果氧化了外部電極4的表面t的可潤濕性。因 貝J使用這些焊料可能 1234791 會導致安裝不成功。 【發明内容】 為了克服上述問 用於k供具有耐高電 、一種用於建構這種 出的可焊接性並能夠 件。 題，本發明的較佳實施例提供了一種 壓性的多層陶莞電子元件的安裝結構 安裝結構的安裝方法以及—種具有傑 用於所述安裝方法的多層陶瓷電子元 :發明的一種較佳實施例提供了 一種用於多層陶瓷電 二牛的安裝結構，包括其上設置有電極的基板，以及具 有外口p電極和敎绝柯抖 …、f生树月曰層的多層陶瓷電子元件。外邻 =輝接到基板的電極上。熱塑性樹脂層實質上覆/了除 ^曰陶£電子元件的被烊接部分和部分焊料之外的整個表 本發明的另—個音 A丨Je ali 貫^例楗供了一種用於將多層陶瓷電 子元件安裝於基板上的方法， ^ 闳万法该方法包括以下步驟：利用 f塑性樹脂層覆蓋多層陶究電子元件的整個表面，以及將 夕層陶Ή子元件的外部電極焊接到基板的電極上。由於 焊接所需的熱炼化了所述熱塑性樹脂層。炼化的焊料排除 了其附近的熔化之熱塑性樹脂層。 本發明的另一個實施例提供了一種包括電子部件的多 層陶究電子元件，所述電子部件包括心基礎複合物以及 外部電極’而熱塑性樹脂層實質上覆蓋了電子部件的整個 表面。所述熱塑性樹脂層最好由共聚物組成，所述共聚物 具有從包括單氟乙稀、^敗乙稀、三氣乙稀以及四敦乙稀 1234791 的群組中所選擇的一個主鏈單元。 例如’所述熱塑性樹脂層最好具有大約〗 微米的厚度。 5〇 上述女裝結構防止了在施加高電壓期間的表面洩漏。 除多層陶究電子元件的被辉接部分和部分焊料之外實質上 覆蓋了整個表面的熱塑性樹脂層，防止了在外部電極：緣 處和在外部電極之間的介電陶瓷表面處的密集電位分布、。 即’熱塑性樹脂層減小了電場密度，從而防止了表面线漏 因此，這種結構提供了較高的耐電壓性。 為了實現這種結構，在焊接之前，利用熱塑性樹脂層 覆蓋多層陶究電子元件的整個表自。當㉟此電子元件焊： 到基板時，通過焊接的熱熔化熱塑性樹脂層，並且從熔化 焊料的周圍排除了熔化的熱塑性樹脂層。結果，將電子元 件安裝到基板上，從而熱塑性樹脂層實質上覆蓋了除電子 元件的被焊接部分之外的整個表面。由於沒有去除樹脂層 ，因此熱塑性樹脂層還覆蓋了部分焊料，但熔化的焊料將 其從被焊接部分的附近排除。 對於這種安裝方法，所述熱塑性樹脂層最好由共聚物 組成，所述共聚物具有從包括單氟乙烯、二氟乙烯、三氟 乙烯以及四氟乙烯的群組中所選擇的一個主鏈單元。 所述具有大約1.0到大約50微米厚度的熱塑性樹脂層 有效地防止了外部電極的氧化，並且通過焊接的熱而容易 將樹脂層熔化，以便覆蓋部分焊料。 根據本發明的另一個較佳的實施例，利用熱塑性樹脂 1234791 2復風了夕層陶瓷電子元件的整個表面。這種熱塑性樹脂 稽還維掊了& 、、卜邛電極的清潔，以便提供所使用焊料的傑出 可潤渴性，& & & ΛΑ 、 卩使使用如上所述的無鉛焊料，這也確保傑出 的可焊性。 因此，运種熱塑性樹脂層防止了焊接缺陷，從 而能夠進行高效率安裝。 一 士此外，在安裝期間，熔化熱塑性樹脂層以使其流動的 2時，將電子元件焊接到基板上4安裝之後，所述熱塑 _樹脂層實質上覆蓋了除被焊接部分之外的多層陶究電子 件的！個表面。因此，熱塑性樹脂層防止穿過外部電極 表面為漏，攸而確保了較高的耐電壓性。 參考附圖 明的其它特點 易見。 從下列對較佳貫施例的詳細說明中，本發 部件、步驟、性質和優點會變得更加顯而 【實施方式】 圖1是作為本發明的多層陶究電子元件範例的單塊陶 竞電容器的透視圖。單塊陶莞電容器10包括電容器部件 12電今益部件12包括基礎複合物14。參考圖2,嗲美 礎複合物14包括陶究層16和内部電極183和18be内; 電極⑻從基礎複合物14的任一端面延伸到其中心。内部 電極18a的外端暴露於基礎複合物14的任一端面。從一個 端面延伸的内部電们8a的内端與從另一個端面延伸的内 部電極W的内端終另-方面，在基礎複合物14的中 心設置内部電極18b，内部電極m與從一個端面延伸的 内部電極和從另一個端面延伸的内部電極⑽均相對 1234791 在基礎複合物14的兩個端面均放置了外部電極2〇。 通過以下步驟形成這些外部電極2〇:將包含例如銀或姻的 導電糊塗到基礎複合物14的端面上、燒結所塗的糊以形 成電極、以及利用例如防止焊料毛細作用的錄以及具有良 好可焊性的錫來鑛於電極。 隨後’將熱塑性樹脂層22形成於電容器部件Η的整 1 固f:面上。該熱塑性樹脂層22由例如共聚物組成，所述 ♦物具有從包括單氟乙 敗乙稀的群組中所選擇的一個主鍵^稀孰二既乙烯以及四 的厂擇的個主鏈早兀。熱塑性樹脂層22 的尽度耗圍在例如1.0到50微米。 現在對製造單塊陶瓷電容 ，通過混合例如介電陶二t的方法進仃說明。首先 來準備陶-是漿。將、、^黏合劑、增塑劑以及溶劑 然後，通過按昭内二:,漿定形’以形成陶究生胚板。 極糊施加到獨立的陶二a或18"形式印製，將鎳電 並且將其上m 板上。層麼這些陶究生胚板， 物的頂部和:部極糊的附加陶究生胚板層·到層積 切割該層積物以形 而形成了包括陶咨爲 胚片。“母-個生胚片，從 物14。然後 \曰16和内部電極18Μσ 18b的基礎複合 面上，/ >部電極形成於基礎複合物14的兩個端 w工攸而形成了雷六σ ’ 入將熱塑性樹卜/ 牛12。將該電容器部件u浸 低溫度下曰冷解於有機溶劑而準備的溶液中，並在較 '·、50°C)乾燥，從而利用熱塑性薄膜（即熱 11 1234791 塑性樹脂層22)覆蓋了電容 π、、 电合态邛件12的整個表面。 P以通過任意方式控制熱塑性樹脂声22的妒声 範例是調整敎塑性榭炉虛“ ”月曰層22的厚度·一個 器部件機溶劑的混合比。覆蓋了電容 的i個表面的執趟地批 物Μ和外部€極2Λ ^指彳指層22防止了基礎複合 。s tf_ a 的腐蝕’特別是外部電極20的氧化 性。 θ 在女浪時維持了較好的可焊

將此單塊”電容器1G安裝於例如電路板上。參考撞 過焊料接纟34將單塊衫電容器iq的 接合於形成於基板30的電極32 在安裝之前覆蓋了外部電極2〇…知接的熱而料 外哔電極20的熱塑性樹脂層22。 的焊料潤濕了外部電極20,從而從其附近排除了 塑性樹脂。 在焊接之前沒有被加熱到其軟化點或更高溫度的熱塑 性樹脂層22不足以黏附於電容器部件12以及厚度不 即外4電極12上有較薄的部分。當重熔溫度達到或超 過所使用焊料的炼點時，焊料從熱塑性樹脂層22的較肖鲁 部分或外部電極20的暴露部分開始潤濕外部電極2〇 ^具 有比炼化的熱塑性樹脂更強潤濕性的熔化焊料將熱塑性樹 脂從其附近排除。被排除的熱塑性樹脂流向外部電極2〇 的邊緣。 ' 結果’將單塊陶瓷電容器10安裝於基板3〇 - Μ使 熱塑性樹脂層22除多層陶瓷電容器j〇的焊料部分和部八 焊料接合34之外實質上覆蓋了整個表面。在焊接期間^ 12 1234791 將熱塑性樹脂層22加熱到其軟化點 "乂 得對電容器部件12的較好黏附性和均勻的’攸而& 氣，性樹腊層22覆蓋τ外部電極：以阻撞空 十直蚯化知料以潤濕外部電極20為止m . 性樹脂層22防止了空 為业。因此’熱塑 因此f右〆τ a 3 ，虱軋氧化外部電極20， 匕還充§了助熔劑的媒介物。特別地，熱 防止外部電極20的氧化或經基曰曰 # 禾保持外部電極20 :::二㈣平滑地潤濕外部電極20上的錫㈣ 二= 使在較高的濕度下，外部…由 性树脂層22的保護也能保持在化學上不變。 因此，熱塑性樹脂層22對外部電極2 特性和抗氧化性。結果，外部電極2;= =潔以料較好的可潤濕性，^相穩定的可焊性β 為=這種效果’由於在焊接期間熱塑性 ::熱（…5。。。）來流動，因此熱塑性樹脂最好具有= 约200 C或更咼的熔點。如 軟夠低的玻璃轉換點或 ’人…、有同於焊接溫度之熔點的熱塑性樹脂能夠提 :令人滿意的可流動性。另外，熱塑性樹脂層22最好； 有大約〇.5%或更低的吸水率 八 較好的耐環境性。 小時内），從而保持了 此外纟於烊接所需的熱炼化了熱塑性樹脂層Μ 而允許桿料潤濕外部電極2G的大部分表面，因此防^ 類的缺陷。此外’在安裝之後，熱塑性樹月旨層 貝貝上覆蓋了除單塊陶竟電容器的被焊接部分之外的整 13 1234791 個表面。因i匕，這 的表:“’從而確保了較高:::::兩個外〜 22展示果了較有差=二約/°微米的厚度，則熱塑性樹脂^ 溼户 、、％埏性，尤其是較差的抗潮濕性。在高 …，較多的水會穿透此較薄 能會到達外邱啻把Λ w舳層22。滲入的水可 4… °極 從而在外部電極20上產生氧化物 化物層。於是，外部電極2。的表面失去了 I:物 了炼化谭料的可濁濕性並且妨礙了穩定的可谭性。 。果具有大於大約5〇微米 22展示了較好的耐環境性，但 文二生…曰層 性。這種較①任斗接中有較差的可流動 的接觸，這阻礙了 ；、、广炫化的焊料和外部電極20 妨礙了…起了潤濕開始時間的變化， … 性。結果，尤其對於較小的元件，兩個 »书極20具有不同的潤濕開始時間，這產生了立碑或

Li:置广差之類的焊接缺陷。這種較厚的熱塑性樹脂層 也不爾正常的焊縫（fiUet)，這降 谷器Π)和基板30之間的電連接和機械連接的可靠性。因 此’較佳地，熱塑性樹脂層22的厚度範圍從大約 約50微米。 · 多層μ電子s件的操作溫度或電子元件自身在操作 期間的溫度經常會超過正常溫度。_些電子元件具有高於 l〇(TC的產品保證溫度。因此’熱塑性樹脂層η需要：埶 ㈣止諸如剝落和分解之類的退化。熱塑性樹脂層22 逛需要無黏著性’從而防止所覆蓋的電子元件黏附例如另 14 1234791 -個元件或基板’以及還需要對於安裝中使用的助焊劑之. 類有機溶劑的不溶性，從而保持較高的絕緣性能。 為了實現上述特性，所述熱塑性樹脂層22最好由共聚 物組成’所述共聚物具有從包括單氣乙稀、二說乙稀、三 齓乙烯以及四氟乙烯的群組中所選擇的一個主鏈單元。即 使將例如具有較高内聚能的有機溶劑或水之類施加到黏著 物上，具有較低表面能量的熱塑性樹脂層22也能提供較 大的接觸角。因此，該熱塑性樹脂層22與其它聚合體樹 脂相比具有減小的黏著性和可溶性，這與其它聚合體樹月旨 # 相比’提供了更優的持久性，包括抗化學特性。這種較差 的黏著性防止了晶片之間的意外黏著，從而維持了加工性 ’同時較好的可持久性維持了電容器部件12處於較好的 «。此外，性樹㈣22提供了足夠的可流動性， 這是由於碳氟化合物樹脂具有大約32〇(>c的熔點，這高於 焊接溫度（250。〇 ，而且還具有大約12〇<>c到大約i5〇(>c 的玻璃轉換點。 另方面，普通聚合物樹脂隨著溫度升高，具有越來 _ 越大的動此。因此，水更容易滲入樹脂中以引起從樹脂内 部的惡化’這導致較低的持久性。這種渗入的水還導致難 以保持外部電極20的表面清潔，因此不能確保可焊接性 。另外，這種聚合物樹脂容易溶解於助焊劑中使用的㈣ ‘ 溶劑，例如酒精。因此，在焊接中或之後，在進行清潔卩 . 便去除助焊劑殘留物時’該聚合物樹脂容易溶解或剝落。 即使/、疋。卩分剝落，剝落的樹脂層也不能具有正常的功能 15 1234791 。因此’在安錢不能提供耐環境性。 個外部電極20之間，則這種” 果釗洛出現在兩 電屬性。通過使用上述包含f Μh θ也不以供耐 取入k 士 ^ I物解決了這些血並 來合物樹脂相關的問題。 一 〃曰通 翏考圖4，電容器部件12、罗π、，a ^ 遇可以包括内部電極24，内 邛電極24穿過基礎複合物14 内

> _ 的与度排列，並且交卷砧、S 向基礎複合物14的任一俨％ u 卫且又$地通 ^ 而面。也可以利用埶塑性谢日匕麻 U覆蓋這種類型的電容器部件12，：？曰層 即，可以將本發明應用於 ：于述效果。 中。屮冰 士义、 、 心適虽結構的電容器部件 ，本^明並不侷限於單塊 本菸明/S田狄夕# 4 此电谷益，還可以將 X月應用於夕種多層陶£電子元件中 器和多層電感器，從而實現上述效果。 夕層熱電阻 如上所述，本發明提供了具有在安 性的熱塑性樹脂層的多層陶 耐環境 維持了電子开杜心/ 件。該熱塑性樹脂層 了電子兀件的外部電極的清潔，從 料的齡杯7L1 穴1 1/、f戶斤使用焊 車乂好T调濕性’因此即使對於無 的可焊性。另夕卜，在安裝之德，會Μ，月匕確保較好 %文衣，貫質上覆蓋 电千兀件。P刀，從而確保了較好的耐 範例 作為根據本發明多種較佳實施例的多層陶 :乾例’製造了單塊陶究電容器。首先，從 ：件 中準備陶曼聚。將該聚 免材料 水以而Μ ^，從而形成具有大約 16 1234791 20·0微米厚度的陶竞生胚板。然後，利用錄糊在陶究生胚 對方、#㈤印製區域印製設置了數千片的内部電極圖 :。调整所塗的糊量，以便燒製後的電極厚度大約1.0微 米0 ; 烘乾這些陶荼；i Hr > .. t 一是生胚板。然後，在預定條件下層積、擠 壓預定數目的板，並且 、^ 切割為預疋尺寸，從而形成生胚片 ，這裏的目標電容I 。在歡溫度下燒製這些生 片k而準備陶兗層和内部電極的基礎複合物。隨後， =-個基礎複合物暴露了内部電極的端面上燒製形成銅 電極。通過潤式製程將錄和錫鍵到這些電極上，從而準備 了具有大約3.2宅米的長产女的 一 ]長度大約丨·6毫米的寬度以及大 約1 · 6耄米的高度的電容器部件。 將每一個電容器部件浸入诵讲肢也# 又通過將熱塑性樹脂溶解於有 機溶劑而準備的溶液中，並在爐中 τ祀你，從而在電容器部 件的整個表面上形成了熱塑性樹 曰 通過调整熱塑性樹 脂與有機溶劑的混合比來控制埶御卜4 剌熱塑性樹脂層的厚度。表i 示出了所得的單塊陶瓷電容器的樣本。

17 1234791 表1中的樣本在恒溫、高 ^ ^ 、度洽〒放置了 6個小時， 其中將溫度設置為大約60〇Γ 4 — 0 60 C，相對濕度設置為大約95% RH。為了檢查其可潤渴性 '' /”、、庄通過潤濕平衡測試測量了每一 個樣本編號的10個樣本的零 人人守间 岑父又時間是焊

料潤濕速度的評量’其中焊接溫度是大約25代，焊接時 間是10秒、’預熱溫度是大約1〇〇。。，預熱時間是大約川 秒。使用的焊料合金是Sn_3.5Ag_〇 5Cu焊料（重量百分比 )，這是典型的無鉛焊料合金。所使用的助焊劑是尺^型 。此外，在根據下列表2的重熔焊接和流動焊接中檢查了 每一樣本編號的1，〇〇〇個樣本，從而觀測到所形成的焊縫 形狀’並且確定焊接缺陷的百分比。

表3示出了每一個樣本編號的零交又時間、通過重熔 焊接和流動焊接形成的焊縫形狀以及焊接缺陷的百分比。 表2

焊接類型 預熱條件 主要加熱條件 焊料合金 助焊杳|J 重熔焊接 (紅外線型） 100°C->150°C 60秒 210°C 到 235°C 30秒 Sn-3.5Ag-0.5Cu 一7嬪^ 1户N RMA 流動焊接 (雙波） 室溫—150°C 45秒 260°C 5秒 Sn - 3.5Ag-〇.5Cu RMA 18 1234791 p------ —______ 樣本編號《叉_ 動焊接形 — (秒） 成的焊Μ形b,, .一一

'--------接受 現在說明用於每一個樣本編號的零交又< 月曰層的樣本編號12的樣本外部電極具有不能被焊料= =腐姓表面。另一方'，包括於本發明範圍内的二 就！到6的零交又時間小於3秒，表示了較好的可潤湯性 :亡編號7和8的樣本的熱塑性樹脂層類型包括於本 “的範圍内，是’這些熱塑性樹脂層的厚度超 發明的範圍。樣本編號7到8的零交又時間超過了 3种， 表不了較差的可潤濕性。對於樣本編號7， ^ 熱塑性樹脂層具有小於大約 母個樣本的 古 的；度。因此，在較 ::度下，水部分地滲入樹脂層。這種渗入的水在外部電 產生了氧化物或氫氧化物層。因&，外部電極的表面 了清潔，從而降低了焊料的可濁濕性，導致諸如不潤 6、、之類的焊接缺陷。 19 ^34791

對於樣本編號8，备一個M 於大約50微米… 的熱塑性樹脂層具有大 不合唆 …予又。因此，即使在較高濕度下，水也 現二但是，當被焊接的熱炫化時，樹脂層表 接觸，從而導：广這消弱了炼化的谭料與外部電極的 素，且：而：致較低的潤濕速度。因此，由於上述物理因 脂層I有厚度的樹脂層消弱了可潤濕性，儘管樹 。有Μ的耐環境性並且保持了外部電極表面的清潔 ::有本發明熱塑性樹脂層的樣本編號9到 'I:;::範圍是大約3·7…。這些樣本的可潤濕 、广有樹脂層的樣本編號12的樣本，但差於樣本編 二到“"篆本。樣本編號”jU的這些樣本的較差可 j =是由於其較差的抗潮濕性。即，這種較差的抗潮濕 '了外部電極表面的清潔，這降低了可潤濕性。因此 二:實現穩定的可潤濕性，用於覆蓋包括外部電極的電 2部件整個表面的樹脂最好由共聚物組成，所述共聚物 ^從包括單敦乙稀、二氣乙稀、三氣乙婦以及四說乙稀 羊紐中所選擇的-個主鏈單^熱塑性樹脂^ Μ的厚 又僉好在大約1 ·0到大約50微米的範圍内。 ^ 在"兒月重熔焊接和流動焊接之後單塊陶瓷電容器的 2性。樣本編號12的樣本的外部電極具有被腐姓的表 土 此焊料不能潤濕外部電極，這妨礙在重熔焊接或 流動焊接中形成正常焊縫。樣本標號12的焊接缺陷百分 比是100%。 20 1234791 具有本發明熱塑性樹脂層的樣本編號！到6的樣本無 ^缺陷’並且在重料接或流動桿接中均形成了正常的 二。儘管經歷了高濕度’這些樣本還是提供了能有效安 虹认、 外沒些樣本的熱塑性樹脂層具有較 2劑抗性。因此，這些樹脂層不會溶解於助焊劑使用 ，中’在安裝之後的未焊接部分具有較好的可塗覆性 ’攸而保持了較高的絕緣性能。 另-方面，發現樣本編號…的樣本在安裝之後存 声。在流動焊接中，由於樣本編號7的樣本樹脂 :編：小的厚度，因此出現了焊接缺陷，同時，由於樣 =㈣本樹脂層具有在焊接期間消弱了可流動性的 :的：：二此出現了焊接缺陷。流動焊接需要外部電極 =曰層在短時間内流動。但是，具有較差之可流動性 Ί 8的樣本樹脂層阻礙了得料潤濕到外部電極上 ::吉果，儘管外部電極的表面保持了清潔，但這些樣本的 =妹還是表現出諸如未潤濕和有缺陷焊縫之類的焊接 …相比而言’在預熱時間和主要加 焊接的重熔焊接中，捭祉τ ^J穴於桃動 料進行接觸 ’、纟時間讓樹脂層與熔化的焊 。因此，即使具有較大厚度，樹脂層也提供了 =可潤濕性’從而形成正常的焊縫。與其它樣本二 7目比具有較低抗潮濕性的樣本編號9到丨丨# _ 2 引起了部分未潤澡。 的樣本 儘管關於較佳實施例對本發 技術人員應該清I 域的 史了以杈4夕種方式修改公開的發明， 21 1234791 並且可以採用除上面 因此，期望所… 些之外的多個實施例。 心所附的申請專利範 圍之内的發明的所有修改。 了在“月精神和範 【圖式簡單說明】 (一）圖式部分 圖1 K作為本發明較佳實施 範例的單塊陶究電容器的透視圖； …子-件的 圖圖1中單塊陶究電容器的橫截面圖丨 图3疋女裝於基板上的圖1單换 圖； 早塊陶是電容器的横截面 圖4是根據本發明較佳實施例 器的橫截面圖； 阳個早塊陶兗電容 圖/ 5是安裝於基板上的已知單塊陶究電容器的横截面 圖 是，-種已知單塊陶竞電容器的橫截面圖 疋安裝於基板上的圖6單塊陶兗電容器的横截面 (=)元件代表符號 1 :單塊陶瓷電容器 2 :陶瓷層 3 :内部電極 4 : 外部電極 :焊料接合 :基板 22 1234791 ίο ·· 12 ·· 14 ： 16 : 18a 20 : 22 ： 24 ： 30 ： 32 ·· 34 ： 電極 環氧樹脂層 合成樹脂層 單塊陶瓷電容器 電容器部件 · 基礎複合物 & 陶瓷層 、18b :内部電極 外部電極 _ 熱塑性樹脂層 内部電極 基板 電極 焊料接合

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Claims (1)

1234791 拾、申請專利範圍： 1 ·一種用於多層陶瓷電子元件的安裝結構，包括： 其上設置有電極的基板；以及 具有外部電極以及其上設置的熱塑性樹脂層的多層陶 瓷電子元件，所述外部電極乃焊接到基板的電極上，熱塑 性樹脂層實質上覆蓋了除多層陶瓷電子元件的被焊接部分 和部分焊料之外的整個表面。 2·根據申請專利範圍第丨項所述的安裝結構，其中所 述熱塑性樹脂層包括共聚物，所述共聚物具有從包括單氟 乙烯、一氟乙烯、二氟乙烯以及四氟乙烯的群組中所選擇 的一個主鏈單元。 3 ·根據申請專利範圍第丨項所述的安裝結構，其中所 述熱塑性樹脂層具有大約i 〇到大約5〇微米的厚度。 4 ·根據申請專利範圍第丨項所述的安裝結構，其中所 述夕層陶竞電子兀件包括電容器部件，所述電容器部件包 括基礎複合物。 5 .根據申請專利範圍第4項所述的安裝結構，其中所 述基礎複合物包括多個陶瓷層以及與所述外部電極電連接 的内部電極。 6 .根據申請專利範圍第丨項所述的安裝結構，其中所 述外部電極放置於所述多層陶瓷電子元件的端面上f 7. 根據申請專利範圍第丨項所述的安裝結構，其中所 述外部電極包括導體糊，所述導體糊包含銀和鋼之一。 8. —種將多層陶瓷電子元件安裝於基板上的方法，包 24 1234791 括以下步驟： 利用熱塑性樹脂層覆蓋多層陶瓷電子元件的整個表面 :以及 將所述多層陶瓷電子元件的外部電極焊接到基板的電 極上’焊接所需的熱炫化了所述熱塑性樹脂層，溶化的焊 料排除了外部電極附近的炫化之熱塑性樹脂層。 9 ·根據申請專利範圍第8項所述的方法，其中所述熱 塑性樹脂層包括共聚物，所述共聚物具有從包括單氟乙烯

—氟乙烯、三氟乙烯以及四氟乙烯的群組中所選擇的一 個主鏈單元。 !〇·根據申請專利範圍第8項所述的方法，其中在覆 盍步驟裡，所述熱塑性樹脂層具有大約1〇到大約5〇微米 的厚度。 / 一 1 1 · 一種多層陶瓷電子元件，包括：

包括陶瓷基礎複合物以及外部電極的電子部件；以及 實質上覆蓋了所述電子部件的整個表面的熱塑性樹脂 層，所述熱塑性樹脂層包括共聚物，所述共聚物具有從包 括單氟乙烯、=氟乙稀、三氟乙婦以及四敦乙稀的群組中 所選擇的一個主鏈單元。 件，厚度 12 ·根據申請專利範圍第1 1 其中所述熱塑性樹脂層具有 項所述的多層陶瓷電子元 大約1.0到大約50微米的 25 1234791 株a φ根據申凊專利範圍第13項所述的多層陶瓷電子元 :二中所述陶究基礎複合物包括 及與所述 外部電極電連接的内部電極。 ι 15 .根據申請專利範圍帛u 陶篆電子元 件，其中所述外部電極乃放置於所逃電=件一面上。 根據申請專利範圍第u項所述的多層陶瓷電子元 銅之^所述外部電極包括導體糊，所述導體糊包含銀和

拾壹、圖式： 如次頁

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