CN100521001C - 多层陶瓷电子元件及其安装结构和方法 - Google Patents
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Abstract
通过利用热塑性树脂层覆盖电容器部件来准备多层陶瓷电子元件，通过焊接将所述元件安装于衬底上。由于焊接所需的热熔化了热塑性树脂层。熔化的树脂层流向电子元件的暴露外部电极。在结构的安装结构中，热塑性树脂层实质上覆盖了除多层陶瓷电子元件的被焊接部分和部分焊料之外的整个表面。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电子元件以及用于该电子元件的安装结构和方法。具体地，本发明涉及一种例如单片陶瓷电容器的多层陶瓷电子元件、一种通过焊接将所述陶瓷元件安装于衬底上的结构以及一种用于通过焊接将陶瓷元件安装于衬底上的方法。
背景技术
单片陶瓷电容器是多层陶瓷电子元件的示例。参考图5，单片陶瓷电容器1包括陶瓷层2的基础复合物和内部电极3。穿过基础复合物的厚度排列内部电极3，使其交替地通向基础复合物的任一端面，并且与放置于基础复合物两个端面的外部电极4相连。单片陶瓷电容器1存储外部电极4之间的电荷。
利用焊料接合5将单片陶瓷电容器1的外部电极4与形成于衬底6上的电极7相连。如果基础复合物的表面和外部电极4的边缘覆盖了环氧树脂层8(例如，见日本待审专利申请公开No.8-162357)，则外部电极4的表面的被焊接部分小于不包括环氧树脂层8的布置。这种较小的被焊接部分减小了通过加热或冷却施加到基础复合物的热应力以及在单片陶瓷电容器1的焊接期间通过延伸和压缩衬底6而施加到基础复合物的物理性应力。因此，这种环氧树脂层8减小了这些应力对基础复合物的损伤。
参考图6，可以将例如聚乙烯合成树脂层9形成于单片陶瓷电容器1的整个表面上(例如，见日本待审专利申请公开No.9-69468)。该合成树脂层9防止了外部电极4的氧化，因此保证了所示焊料的可润湿性。另外，用于焊接的热熔化或分解了覆盖于外部电极9的合成树脂层9。然后参考图7，结果，去除了这些部分以保证较好的可焊性。
但是，根据图5的安装结构，外部电极4暴露于外部。因此，很容易氧化这些外部电极4，这种氧化使可焊性退化。另外，具有较小被焊接部分的外部电极4增大了单片陶瓷电容器的立碑(tombstoning)的可能性。立碑是一种由熔化焊料的表面张力抬高了被焊接元件的现象。根据图7中的安装结构，由焊料接合5覆盖了外部电压4的边缘，但是在去除了焊料接合5周围的合成树脂层9的被加热部分之后，没有覆盖合成树脂层9。因此，如果将较高电压施加到该单片陶瓷电容器1上，则容易出现表面泄漏(穿过外部电极4的放电)，这减小了耐电压性。
此外，近年来，鼓励对减少包含在电器和电子元件中的环境污染所做的努力，从而保护全球环境和人体。一种努力是使用无铅焊料合金用于安装。无铅焊料合金的实际示例包括用于流体焊接的Sn-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金和Sn-Cu合金，以及用于回流焊接的Sn-Ag合金、Sn-Ag-Cu合金、Sn-Ag-Bi合金以及Sn-Zn合金。但是，与传统的Sn-Pb合金相比，这些焊料合金具有较差的可润湿性。因此，如果氧化了外部电极4的表面，则使用这些焊料可能会导致不成功的安装。
发明内容
为了克服上述问题，本发明的优选实施例提供了一种用于提供具有耐高电压性的多层电子元件的安装结构、一种用于构造这种安装结构的安装方法以及一种具有显著的可安装性并能够用于所述安装方法的多层陶瓷电子元件。
本发明的一种优选实施例提供了一种用于多层陶瓷电子元件的安装结构，包括其上设置有电极的衬底以及具有外部电极和热塑性树脂层的多层陶瓷电子元件。将所述外部电极焊接到衬底的电极上。热塑性树脂层实质上覆盖了除多层陶瓷电子元件的被焊接部分和部分焊料之外的整个表面。
本发明的另一个实施例提供了一种用于将多层陶瓷电子元件安装于衬底上的方法，该方法包括步骤：利用热塑性树脂层覆盖多层陶瓷电子元件的整个表面以及将所述多层陶瓷电子元件的外部电极焊接到衬底的电极上。由于焊接所需的热熔化了所述热塑性树脂层。熔化的焊料排除了其附近的熔化热塑性树脂层。
本发明的另一个实施例提供了一种包括电子部件的陶瓷多层陶瓷电子元件，所述电子部件包括陶瓷衬底复合物以及外部电极，热塑性树脂层实质上覆盖了所述电子部件的整个表面。所述热塑性树脂层最好由共聚物组成，所述共聚物具有从包括单氟乙烯、二氟乙烯、三氟乙烯以及四氟乙烯的组中所选择的一个主链单元。
例如，所述热塑性树脂层最好具有大约1.0到大约50微米的厚度。
上述安装结构防止了在施加较高电压期间的表面泄漏。实质上覆盖了除多层陶瓷电子元件的被焊接部分和部分焊料之外整个表面的热塑性树脂层防止了在外部电极之间的外部电极边缘处和介电陶瓷表面处的密集电势分布。即，热塑性树脂层减小了电场密度，从而防止了表面泄漏。因此，这种结构提供了较高的耐电压性(voltage resistance)。
为了实现这种结构，在焊接之前，利用热塑性树脂层覆盖多层陶瓷电子元件的整个表面。当将此电子元件焊接到衬底时，通过用于焊接的热熔化所述热塑性树脂层，并且从熔化焊料的周围排除了熔化热塑性树脂层。结果，将电子元件安装到衬底上，从而热塑性树脂层实质上覆盖了除电子元件的被焊接部分之外的整个表面。由于没有去除树脂层，因此所述热塑性树脂层还覆盖了部分焊料，但熔化的焊料将其从被焊接部分的附近排除。
对于这种安装方法，所述热塑性树脂层最好由共聚物组成，所述共聚物具有从包括单氟乙烯、二氟乙烯、三氟乙烯以及四氟乙烯的组中所选择的一个主链单元。
所述具有大约1.0到大约50微米的厚度的热塑性树脂层有效地防止了外部电极的氧化，并且通过用于焊接的热容易将树脂层熔化，以便覆盖部分焊料。
根据本发明的另一个实施例，利用热塑性树脂层覆盖了多层陶瓷电子元件的整个表面。这种热塑性树脂层还保证了外部电极的清洁，以便提供所使用焊料的显著可润湿性(wettability)，如上所述，即使使用无铅焊料，这也确保显著的可焊性。因此，这种热塑性树脂层防止了焊接缺陷，从而能够进行高效安装。
此外，在安装期间，将电子元件焊接到衬底上，同时熔化热塑性树脂层以使其流动。在安装之后，所述热塑性树脂层实质上覆盖了除被焊接部分之外的多层陶瓷电子元件的整个表面。因此，热塑性树脂层防止穿过外部电极的表面泄漏，从而确保了较高的耐电压性。
参考附图，从下列对优选实施例的详细说明中，本发明的其它特点、部件、步骤、性质和优点会变得更加显而易见。
附图说明
图1是作为本发明优选实施例的多层陶瓷电子元件的示例的单片陶瓷电容器的透视图；
图2是图1中单片陶瓷电容器的横截面图；
图3是安装于衬底上的图1中单片陶瓷电容器的横截面图；
图4是根据本发明优选实施例的另一个单片陶瓷电容器的横截面图；
图5是安装于衬底上的已知单片陶瓷电容器的横截面图；
图6是另一种已知单片陶瓷电容器的横截面图；以及
图7是安装于衬底上的图6中单片陶瓷电容器的横截面图。
具体实施方式
图1是作为本发明优选实施例的多层陶瓷电子元件示例的单片陶瓷电容器的透视图。单片陶瓷电容器10包括电容器部件12，电容器部件12包括基础复合物14。参考图2，该基础复合物14包括陶瓷层16和内部电极18a和18b。内部电极18a从基础复合物14的任一端面延伸到其中心。内部电极18a的外端暴露于基础复合物14的任一端面。从一个端面延伸的内部电极18a的内端与从另一个端面延伸的内部电极18a的内端相对。另一方面，在基础复合物14的中心设置内部电极18b，内部电极18b与从一个端面延伸的内部电极18a和从另一个端面延伸的内部电极18a均相对。
在基础复合物14的两个端面均放置了外部电极20。通过以下步骤形成这些外部电极20：将包含例如银或铜的导电糊添加到基础复合物14上、烧结所添加的糊以形成电极以及利用例如防止焊料毛细作用的镍以及具有较好可焊性的锡来电镀电极。
随后，将热塑性树脂层22形成于电容器部件12的整个表面上。该热塑性树脂层22由例如共聚物组成，所述共聚物具有从包括单氟乙烯、二氟乙烯、三氟乙烯以及四氟乙烯的组中所选择的一个主链单元。热塑性树脂层22的厚度范围在例如1.0到50微米。
现在对用于制造单片陶瓷电容器10的方法进行说明。首先，通过混合例如介电陶瓷粉末、粘合剂、增塑剂以及溶剂来准备陶瓷浆。将这种陶瓷浆定性，以形成陶瓷生板。然后，通过按照内部电极18a或18b的形式印制，将镍电极糊施加到独立的陶瓷生板上。层压这些陶瓷生板，并且将其上没有施加电极糊的附加陶瓷生板层压到所述薄板的顶部和底部。
切割该薄片以形成生片。烧制每一个生片，从而形成了包括陶瓷层16和内部电极18a和18b的基础复合物14。然后，将外部电极形成于基础复合物14的两个端面上，从而形成了电容器部件12。将该电容器部件12浸入通过将热塑性树脂溶解于有机溶剂而准备的溶液中，并在较低温度下(大约50℃)烘干，从而利用热塑性薄膜，即热塑性树脂层22覆盖了电容器部件12的整个表面。
可以通过任意方式控制热塑性树脂膜的厚度：一个示例是调整热塑性树脂与有机溶剂的混合比。覆盖了电容器部件12的整个表面的热塑性树脂层22防止了基础复合物和外部电极的腐蚀，特别是外部电极20的氧化。因此，该热塑性树脂膜22在安装时保证了较好的可焊性。
将此单片陶瓷电容器10安装于例如电路板上。参考图3，通过焊料接合34将单片陶瓷电容器10的外部电极20接合于形成于衬底30的电极32上。通过用于焊接的热熔化在安装之前覆盖了外部电极20的热塑性树脂层22。熔化的焊料润湿了外部电极20，从而从其附近排除了熔化的热塑性树脂膜。
在焊接之前没有被加热到其软化点或更高的热塑性树脂膜不足以粘附电容器部件12以及厚度不均匀，即外部电极12的较薄部分。当回流温度达到或超过所使用焊料的熔化点时，焊料从热塑性树脂层22的较薄部分或外部电极20的暴露部分开始润湿外部电极20。具有比熔化的热塑性树脂更强可润湿性能的熔化焊料将热塑性树脂从其附近排除。被排除的热塑性树脂流向外部电极30的边缘。
结果，将单片陶瓷电容器10安装于衬底30上，以使热塑性树脂层22实质上覆盖了除多层陶瓷电容器10的焊料部分和部分焊料接合34之外的整个表面。在焊接期间，将热塑性树脂层22加热到其软化点或更高，从而获得电容器部件12和均匀厚度的较好粘附。
此外，热塑性树脂层22覆盖了外部电极20以阻挡空气，直到熔化焊料以润湿外部电极20。因此，热塑性树脂层22防止了空气中包含的氧气氧化外部电极20，因此还充当了焊剂的媒介物。特别地，热塑性树脂层22防止外部电极20的氧化或羟基化。如果保持外部电极20表面的清洁，则焊料平滑地润湿外部电极20上的锡电镀层，从而彼此扩散。即使在较高的湿度下，外部电极20由于热塑性树脂层22的保护也能保持在化学上不变。
因此，热塑性树脂层22向外部电极20提供了焊接中的耐环境特性和抗氧化性。结果，外部电极20的表面保持清洁以保证较好的可润湿性。为了获得这种效果，优选地，由于在焊接期间热塑性树脂需要通过加热(大约250℃)来流动，因此热塑性树脂层具有大约200℃或更高的熔点。如果具有足够低的玻璃转换点或软化点，则具有高于焊接温度熔点的热塑性树脂层能够提供令人满意的可流动性。另外，优选地，热塑性树脂层22具有大约0.5％或更低(24小时内)的吸水率，从而保持了较好的耐环境性。
此外，由于焊接所需的热熔化了热塑性树脂层22，从而允许焊料润湿外部电极20的大部分表面，因此防止了诸如立碑之类的缺陷。此外，在安装之后，热塑性树脂层22实质上覆盖了除单片陶瓷电容器的被焊接部分之外的整个表面，因此，防止了穿过两个外部电极20的表面泄漏，从而确保了较高的耐电压性。
如果具有小于大约1.0微米的厚度，则热塑性树脂层22展示了较差的耐环境性，尤其是较差的抗潮湿性。渗入的水可能会到达外部电极20，从而在外部电极20上产生氧化物或羟基化物层。于是，外部电极20的表面失去了清洁，这恶化了熔化焊料的可润湿性并且妨碍了稳定的可焊性。
如果具有大于大约50微米的厚度，则热塑性树脂层22展示了较好的耐环境性，但是在焊接中的较差可流动性。这种较差的可流动性恶化了熔化的焊料和外部电极20的接触，这阻碍了润湿，或引起了润湿开始时间的变化，妨碍了稳定的可焊性。结果，尤其对于较小的元件，两个外部电极20具有不同的润湿开始时间，这产生了立碑或诸如位置偏差之类的焊接缺陷。这种较厚的热塑性树脂层20还不能形成正常的轮廓线(fillet)这降低了单片陶瓷电容器10和衬底30之间的电连接和机械连接的可靠性。因此，优选地，热塑性树脂层22的厚度范围从大约1.0到50微米。
多层陶瓷电子元件的操作温度或电子元件自身在操作期间的温度经常会超过正常温度。一些电子元件具有高于100℃的产品保证温度。因此，热塑性树脂层22需要耐热性以防止诸如剥落和分解之类的退化。热塑性树脂层22还需要无粘着性，从而防止所覆盖的电子元件粘附例如另一个元件或衬底，以及还需要对于安装中使用的焊剂之类有机溶剂的不融性，从而保持较高的绝缘性能。
为了实现上述特性，所述热塑性树脂层22最好由共聚物组成，所述共聚物具有从包括单氟乙烯、二氟乙烯、三氟乙烯以及四氟乙烯的组中所选择的一个主链单元。即使将例如具有较高内聚能的有机溶剂或水之类施加到粘着物上，具有较低表面能量的热塑性树脂层22也能提供较大的接触角。因此，该热塑性树脂层22与其它聚合体树脂相比具有减小的粘着性和可溶性，这与其它聚合体树脂相比，提供了更优的包括抗化学特性在内的持久性。这种较差的粘着性防止了片之间的意外粘着，从而保证了可使用性，同时较好的可持久性保证了电容器部件12处于较好的状态。此外，热塑性树脂层22提供了足够的可流动性，这是由于碳氟化合物树脂具有大约320℃的熔化点，这高于焊接温度(250℃)，而且还具有大约120℃到150℃的玻璃转换点。
另一方面，普通聚合物树脂随着温度升高，具有越来越大的动能。因此，水更容易渗入树脂中以引起从树脂内部的恶化，这导致较低的持久性。这种渗入的水还导致难以保持外部电极20的表面的清洁，因此不能确保可焊接性。另外，这种聚合物树脂容易溶解于焊剂中使用的有机溶剂，例如酒精。因此，在焊接中或之后，在进行清洁以便去除焊剂残留时，该聚合物树脂容易溶解或剥落。即使只是部分剥落，剥落的树脂层也不能具有正常的功能。因此，在安装后不能提供耐环境性。如果剥落出现在两个外部电极20之间，则这种剥落的树脂层也不能提供耐电压性。通过使用上述包含氟的共聚物解决了这些与普通聚合物树脂相关的问题。
参考图4，电容器部件12还可以包括内部电极24，内部电极24穿过基础复合物14的厚度排列并且交替地通向基础复合物14的任一端面。也可以利用热塑性树脂层22覆盖这种类型的电容器部件12，从而获得上述效果。即，可以将本发明应用于具有任意适当结构的电容器部件中。此外，本发明并不局限于单片陶瓷电容器，还可以将本发明应用于多种多层陶瓷电子元件中，例如多层晶体管和多层电感器，从而实现上述效果。
如上所述，本发明提供了具有在安装之前提供耐环境性的热塑性树脂层的多层陶瓷电子元件。该热塑性树脂层保证了电子元件的外部电极的清洁，从而提供了所使用焊料的较好可润湿性，因此即使对于无铅焊料也能确保较好的可焊性。另外，在安装之后，实质上覆盖了除电子元件的被焊接部分之外整个表面的热塑性树脂层提供了耐环境性。此外，在安装之后，热塑性树脂层还覆盖了外部电极之间的电子元件部分，从而确保了较好的耐电压性。
示例
作为根据本发明多种优选实施例的多层陶瓷电子元件的示例，制造了单片陶瓷电容器。首先，从介电陶瓷材料中准备陶瓷浆。将该浆定型为PET膜，从而形成具有大约20.0微米厚度的陶瓷生板。然后，利用镍糊在陶瓷生板上印制对于每一个印制区域设置了数千个片的内部电极图案。调整所加糊的量，以便在加热后电极的厚度时大约1.0微米。
烘干这些陶瓷生板。然后，在预定条件下层压、挤压预定数目的板，并且切割为预定尺寸，从而形成生片，这里的目标电容是1,000皮法。在预定温度下加热这些生片，从而准备陶瓷层和内部电极的复合物。随后，通过在每一个基础复合物暴露了内部电极的端面上加热来形成铜电极。通过润湿工艺将镍和锡电镀到这些电极上，从而准备了具有大约3.2毫米的长度、大约1.6毫米的宽度以及大约1.6毫米的高度的电容器部件。
将每一个电容器浸入通过将热塑性树脂溶解于有机溶剂而准备的溶液中，并在炉中进行烘干，从而在电容器部件的整个表面上形成了热塑性树脂层。通过调整热塑性树脂与有机溶剂的混合比来控制热塑性树脂层的厚度。表1示出了结果的单片陶瓷电容器的样本。
表1
| 样本编号 | 树脂类型 | 树脂层厚度(微米) |
| 1 | 单氟乙烯共聚物 | 28.3 |
| 2 | 二氟乙烯共聚物 | 43.2 |
| 3 | 三氟乙烯共聚物 | 11.4 |
| 4 | 四氟乙烯共聚物 | 1.3 |
| 5 | 四氟乙烯共聚物 | 26.7 |
| 6 | 四氟乙烯共聚物 | 49.6 |
| 7 | 四氟乙烯共聚物 | 0.2 |
| 8 | 四氟乙烯共聚物 | 78.5 |
| 9 | 丙烯酸 | 28.1 |
| 10 | 醇酸树脂 | 37.6 |
| 11 | 聚氨酯 | 40.2 |
| 12 | None | - |
表1中的样本在恒温高湿度浴中放置了6个小时，其中将温度设置为大约60℃，将相对湿度设置为大约95％RH。为了检查其可润湿性，通过润湿平衡测试测量了每一个样本编号的10个样本的零交叉时间，零交叉时间是速度的测量，以该速度焊料润湿，其中焊接温度是大约250℃，焊接时间是10秒，预热温度是大约100℃，预热时间是大约30秒。使用的焊料合金是Sn-3.5Ag-0.5Cu焊料(重量百分比)，这是典型的无铅焊料合金。所使用的焊剂是R类型。此外，在根据下列表2的回流焊接和流体焊接中检查了每一组样本编号的1,000个样本，从而观测到所形成的轮廓线形状并且确定焊接缺陷的百分比。
表3示出了每一个样本编号的零交叉时间、通过回流焊接和流体焊接形成的轮廓线形状以及焊接缺陷的百分比。
表2
| 焊接类型 | 预热条件 | 主要加热条件 | 焊料合金 | 焊剂 |
| 回流焊接(红外类型) | 100℃→150℃60秒 | 210℃到235℃30秒 | Sn-3.5Ag-0.5Cu | RMA |
| 流体焊接(双波) | 室温→150℃45秒 | 260℃5秒 | Sn-3.5Ag-0.5Cu | RMA |
表3
| 样本编号 | 零交叉时间(秒) | 通过回流焊接形成的轮廓线形状 | 通过流体焊接形成的轮廓线形状 | 焊接缺陷(％) | 判断 |
| 1 | 1.6 | 好 | 好 | 0.0 | 接受 |
| 2 | 2.2 | 好 | 好 | 0.0 | 接受 |
| 3 | 1.5 | 好 | 好 | 0.0 | 接受 |
| 4 | 1.2 | 好 | 好 | 0.0 | 接受 |
| 5 | 1.6 | 好 | 好 | 0.0 | 接受 |
| 6 | 2.5 | 好 | 好 | 0.0 | 接受 |
| 7 | 3.1 | 差 | 差 | 5.2 | 不接受 |
| 8 | 4.0 | 好 | 差 | 3.5 | 不接受 |
| 9 | 3.8 | 差 | 差 | 12.4 | 不接受 |
| 10 | 3.7 | 差 | 差 | 21.2 | 不接受 |
| 11 | 3.8 | 差 | 差 | 18.6 | 不接受 |
| 12 | 5或更多 | 未形成 | 未形成 | 100 | 不接受 |
现在说明用于每一个样本编号的零交叉时间。没有树脂层的样本编号12的样本的外部电极具有不能被焊料润湿的被腐蚀表面。另一方面，包括于本发明范围内的样本编号1到6的零交叉时间小于3秒，表示了较好的可润湿性。
样本编号7和8的样本的热塑性树脂层类型包括于本发明的范围内。但是，这些热塑性树脂层的厚度超出了本发明的范围。样本编号7到8的零交叉时间超过了3秒，表示了较差的可润湿性。对于样本编号7，每一个样本的热塑性树脂层具有小于大约1.0微米的厚度。因此，在较高湿度下，水部分地渗入树脂层。这种渗入的水在外部电极上产生了氧化物或氢氧化物层。因此，外部电极的表面失去了清洁，从而降低了焊料的可润湿性，导致诸如不润湿之类的焊接缺陷。
对于样本编号8，每一个样本的热塑性树脂层具有大于大约50微米的厚度。因此，即使在较高湿度下，水也不会渗入树脂层。但是，当被用于焊接的热熔化时，树脂层表现出较差的可流动性，这消弱了熔化的焊料与外部电极的接触，从而导致较低的润湿速度。因此，由于上述物理因素，具有非常大的厚度的树脂层消弱了可润湿性，尽管树脂层具有较好的耐环境性并且保持了外部电极表面的清洁。
不具有本发明热塑性树脂层的样本编号9到11的样本的零交叉时间范围是大约3.7到3.8秒。这些样本的可润湿性好于没有树脂层的样本编号12的样本，但差于样本编号1到6的样本。样本编号9到11的这些样本的这种较差的可润湿性是由于其较差的抗潮湿性。即，这种较差的抗潮湿性消弱了外部电极表面的清洁，这降低了可润湿性。因此，为了实现稳定的可润湿性，用于覆盖包括外部电极的电容器部件整个表面的树脂最好由共聚物组成，所述共聚物具有从包括单氟乙烯、二氟乙烯、三氟乙烯以及四氟乙烯的组中所选择的一个主链单元。热塑性树脂层22的厚度最好在大约1.0到50微米的范围内。
现在说明回流焊接和流体焊接之后单片陶瓷电容器的可焊性。样本编号12的样本的外部电极具有被腐蚀的表面。因此，焊料不能润湿外部电极，这妨碍在回流焊接或流体焊接中正常轮廓线的形成。样本标号12的焊接缺陷百分比是100％。
具有本发明热塑性树脂层的样本编号1到6的样本无焊接缺陷并且在回流焊接或流体焊接中均形成了正常的轮廓线。尽管经历了高湿度，这些样本还是提供了使有效安装能够进行的较好可焊性。另外，这些样本的热塑性树脂层具有较好的溶剂抗性。因此，这些树脂层不会溶解于焊剂使用的溶剂中，在安装之后的未焊接部分具有较好的可涂覆性，从而保持了较高的绝缘性能。
另一方面，发现样本编号7和8的样本在安装之后存在焊接缺陷。在流体焊接中，由于其树脂层具有较小的厚度，因此出现了样本编号7的样本的焊接缺陷，同时，由于其树脂层具有在焊接期间消弱了可流动性的较大厚度，因此出现了样本编号8的样本的焊接缺陷。流体焊接需要外部电极上的树脂层在短时间内流动。但是，具有较差可流动性的样本编号8的样本的树脂层阻碍了焊料润湿到外部电极上。结果，尽管外部电极的表面保持了清洁，但这些样本的外部电极还是表现出诸如未润湿和有缺陷轮廓线之类的焊接缺陷。相比而言，在预热时间和主要加热时间均大于流体焊接中的预热时间和主要加热时间的回流焊接中，提供了具有足够时间与熔化的焊料进行接触的树脂层。因此，即使具有较大厚度，树脂层也提供了较好的可润湿性，从而形成正常的轮廓线。与其它样本编号的样本相比具有较低抗潮湿性的样本编号9到11的样本引起了部分未润湿。
尽管关于优选实施例对本发明进行了说明，本领域的技术人员应该清楚，可以按照多种方式修改公开的发明，并且采用除上面特别说明的那些之外的多个实施例。因此，期望所附的权利要求覆盖了在本发明精神和范围之内的发明的所有修改。
Claims (14)
1.一种用于多层陶瓷电子元件的安装结构，包括：
其上设置有电极的衬底；以及
具有外部电极以及在外部电极上设置的热塑性树脂层的多层陶瓷电子元件，将所述外部电极焊接到衬底的电极上，热塑性树脂层覆盖了除多层陶瓷电子元件的被焊接部分和部分焊料之外的整个表面。
2.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于所述热塑性树脂层包括共聚物，所述共聚物具有从包括单氟乙烯、二氟乙烯、三氟乙烯以及四氟乙烯的组中所选择的一个主链单元。
3.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于所述热塑性树脂层具有1.0到50微米的厚度。
4.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于所述多层陶瓷电子元件包括电容器部件，所述电容器部件包括基础复合物，其中基础复合物包括多个陶瓷层以及内部电极。
5.根据权利要求4所述的安装结构，其特征在于所述基础复合物包括多个陶瓷层以及与所述外部电极电连接的内部电极。
6.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于将所述外部电极放置于所述多层陶瓷电子元件的端面上。
7.根据权利要求1所述的安装结构，其特征在于所述外部电极包括导电胶，所述导电胶包含银和铜之一。
8.一种用于将多层陶瓷电子元件安装于衬底上的方法，包括步骤：
利用热塑性树脂层覆盖多层陶瓷电子元件的整个表面；以及
将所述多层陶瓷电子元件的外部电极焊接到衬底的电极上，由于焊接所需的热熔化了所述热塑性树脂层，熔化的焊料排除了外部电极附近的熔化热塑性树脂层。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于所述热塑性树脂层包括共聚物，所述共聚物具有从包括单氟乙烯、二氟乙烯、三氟乙烯以及四氟乙烯的组中所选择的一个主链单元。
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于所述热塑性树脂层具有1.0到50微米的厚度。
11.一种多层陶瓷电子元件，包括：
包括基础复合物以及外部电极的电子部件，其中基础复合物包括多个陶瓷层以及与所述外部电极电连接的内部电极；以及
覆盖了所述电子部件的整个表面的热塑性树脂层，所述热塑性树脂层包括共聚物，所述共聚物具有从包括单氟乙烯、二氟乙烯、三氟乙烯以及四氟乙烯的组中所选择的一个主链单元；
所述热塑性树脂层具有1.0到49.6微米的厚度。
12.根据权利要求11所述的多层陶瓷电子元件，其特征在于所述电子部件包括电容器部件。
13.根据权利要求11所述的多层陶瓷电子元件，其特征在于将所述外部电极放置于所述电子元件的端面上。
14.根据权利要求11所述的多层陶瓷电子元件，其特征在于所述外部电极包括导电胶，所述导电胶包含银和铜之一。
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