JPH0442914A - チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH0442914A JPH0442914A JP14767790A JP14767790A JPH0442914A JP H0442914 A JPH0442914 A JP H0442914A JP 14767790 A JP14767790 A JP 14767790A JP 14767790 A JP14767790 A JP 14767790A JP H0442914 A JPH0442914 A JP H0442914A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はチップ型固体電解コンデンサに関１〜、特にコ
ンデンサ素子と電極端子の接続方法の改良に関する。
ンデンサ素子と電極端子の接続方法の改良に関する。
一般に、この種のチップ型固体電解コンデンサは、例え
ば第４図に示す如く、タンタル、ニオブ、アルミニウム
など陽極リード１３ａを有する弁作用金属粉末の円柱状
等の成形体を真空焼結した陽極体１３ｂの周囲に誘電体
層、二酸化マンガン層１３ｃを順次被覆し、その上にグ
ラファイト層１３ｄ、及び銀ペースト層１３ｅなどの陰
極層を設け、固体電解コンデンサ素子（以後素子と略称
）１３を形成する。次に、素子１３より導出している陽
極リード１３ａの先端部と導電性板からなる外部導出の
陽極端子１ｃとを溶接等の手段により電気的に接続する
。一方、素子１３の底部、及び外周面部の銀ペースト層
１３ｅと直角に折り曲げた導電性板からなる陰極端子１
ａとを導電性接着剤１２を介して、電気的に接続する。
ば第４図に示す如く、タンタル、ニオブ、アルミニウム
など陽極リード１３ａを有する弁作用金属粉末の円柱状
等の成形体を真空焼結した陽極体１３ｂの周囲に誘電体
層、二酸化マンガン層１３ｃを順次被覆し、その上にグ
ラファイト層１３ｄ、及び銀ペースト層１３ｅなどの陰
極層を設け、固体電解コンデンサ素子（以後素子と略称
）１３を形成する。次に、素子１３より導出している陽
極リード１３ａの先端部と導電性板からなる外部導出の
陽極端子１ｃとを溶接等の手段により電気的に接続する
。一方、素子１３の底部、及び外周面部の銀ペースト層
１３ｅと直角に折り曲げた導電性板からなる陰極端子１
ａとを導電性接着剤１２を介して、電気的に接続する。
その後、素子１３の全周面を陽極端子１ｃ、および陰極
端子１ａの一部を除いて絶縁性の外装樹脂８で被覆し、
外装成形する。次に、外装樹脂８より突出している陽極
端子１ｃ、および陰極端子１ａを外装樹脂８の周囲に沿
って折り曲げてチップ型固体電解コンデンサを構成して
いる。
端子１ａの一部を除いて絶縁性の外装樹脂８で被覆し、
外装成形する。次に、外装樹脂８より突出している陽極
端子１ｃ、および陰極端子１ａを外装樹脂８の周囲に沿
って折り曲げてチップ型固体電解コンデンサを構成して
いる。
上述した従来の陰極層と陰極端子の接続は、エポキシな
どの接着性樹脂に銀、銅などの導電性金属粉を混練した
導電性接着剤を用いている為、昨今の電子部品の表面実
装技術の普及により、チップ型固体電解コンデンサが２
００〜２６０℃のはんだ浴槽に繰り返し浸漬された時に
、導電性接着材が熱的に劣化し、導電性接着剤の比抵抗
の増大、電極端子及び素子との接続抵抗の増大、又接続
強度の劣化等が発生し、劣化が著しい場合には、等価直
列抵抗値の増大によりコンデンサの機能が失われてしま
うに至った。
どの接着性樹脂に銀、銅などの導電性金属粉を混練した
導電性接着剤を用いている為、昨今の電子部品の表面実
装技術の普及により、チップ型固体電解コンデンサが２
００〜２６０℃のはんだ浴槽に繰り返し浸漬された時に
、導電性接着材が熱的に劣化し、導電性接着剤の比抵抗
の増大、電極端子及び素子との接続抵抗の増大、又接続
強度の劣化等が発生し、劣化が著しい場合には、等価直
列抵抗値の増大によりコンデンサの機能が失われてしま
うに至った。
又、接続に用いられるコンデンサ素子の陰極層、及び導
電性接着剤は、銀、銅パラジウム等の金属を含み、従っ
て、銀、パラジウム等は吸水時にイオン化し易く、耐湿
性に於て、マイグレーションによる漏れ電流の劣化、シ
ョート不良を起す危険性を常に有していた。
電性接着剤は、銀、銅パラジウム等の金属を含み、従っ
て、銀、パラジウム等は吸水時にイオン化し易く、耐湿
性に於て、マイグレーションによる漏れ電流の劣化、シ
ョート不良を起す危険性を常に有していた。
本発明のチップ型固体電解コンデンサ及びその製造方法
は、弁作用を有する金属粉末に陽極リードを植立させて
、プレス形成し、真空焼結した陽極体の表面に順次陽極
酸化層、固体電解質層及び陰極引き比し層を形成して固
体電解コンデンサ素子を形成し、上記素子に陽極端子及
び陰極端子を接続して、樹脂外装する固体電解コンデン
サに於て、上記陰極端子と接続する前記固体電解コンデ
ンサ素子の陰極引き出し層の表面上に部分的にニッケル
等の導電性金属からなる金属メッキ層を有し、陰極端子
と上記金属メッキ層の間にクリームはんだを充填し、上
記クリームはんだを溶融することにより陰極端子を接続
するものである。
は、弁作用を有する金属粉末に陽極リードを植立させて
、プレス形成し、真空焼結した陽極体の表面に順次陽極
酸化層、固体電解質層及び陰極引き比し層を形成して固
体電解コンデンサ素子を形成し、上記素子に陽極端子及
び陰極端子を接続して、樹脂外装する固体電解コンデン
サに於て、上記陰極端子と接続する前記固体電解コンデ
ンサ素子の陰極引き出し層の表面上に部分的にニッケル
等の導電性金属からなる金属メッキ層を有し、陰極端子
と上記金属メッキ層の間にクリームはんだを充填し、上
記クリームはんだを溶融することにより陰極端子を接続
するものである。
次に、本発明について、図面を参照して説明する。第１
図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は、本発明による第
１の実施例のコンデンサ素子と電極端子の接続前の状態
を示す側面断面図及び接続工程中の側面図、及び接続後
の状態を示す側面図である。
図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は、本発明による第
１の実施例のコンデンサ素子と電極端子の接続前の状態
を示す側面断面図及び接続工程中の側面図、及び接続後
の状態を示す側面図である。
まず、第１図（ａ）に示すようにタンタルの様な弁作用
を有する金属粉末に同種金属からなる陽極リード３ａを
植立させてプレス成形、真空焼結した陽極体３ｂ上に公
知手法により、酸化誘電体皮膜層及び、二酸化マンガン
層３ｃ、グラファイト層３ｂを順次形成する。次に、前
記グラファイト層３ｄ上に無電解メッキ工法等により、
ニッケルメッキ層３ｅを形成して、コンデンサ素子３を
得た。一方、洋白、鉄・ニッケル合金などからなる導電
性金属板上に、ニッケルメッキ、はんだメッキ等をほど
こした陰極端子１ａの素子接続部ｌｂ上にφ０．１Ｗ以
下で、固層線が２６５℃以上の貰温はんだからなるはん
だ粒子をフラックス等で混練してなるクリームはんだ２
を、デイスペンサー等により、適宜量塗布する。この時
、クリームはんだの固層線を２６５℃以上とするのは、
通常の最高実装温度２６０℃に於て、素子接続はんだが
、実装時の熱で溶融、融離するのを防ぐ為である。
を有する金属粉末に同種金属からなる陽極リード３ａを
植立させてプレス成形、真空焼結した陽極体３ｂ上に公
知手法により、酸化誘電体皮膜層及び、二酸化マンガン
層３ｃ、グラファイト層３ｂを順次形成する。次に、前
記グラファイト層３ｄ上に無電解メッキ工法等により、
ニッケルメッキ層３ｅを形成して、コンデンサ素子３を
得た。一方、洋白、鉄・ニッケル合金などからなる導電
性金属板上に、ニッケルメッキ、はんだメッキ等をほど
こした陰極端子１ａの素子接続部ｌｂ上にφ０．１Ｗ以
下で、固層線が２６５℃以上の貰温はんだからなるはん
だ粒子をフラックス等で混練してなるクリームはんだ２
を、デイスペンサー等により、適宜量塗布する。この時
、クリームはんだの固層線を２６５℃以上とするのは、
通常の最高実装温度２６０℃に於て、素子接続はんだが
、実装時の熱で溶融、融離するのを防ぐ為である。
次に、第１図（ｂ）に示す如く、陽極リード３ａと、陽
極端−３′ＩＣを溶接等の公知手法により接続し、一方
、陰極端子１ａと、コンデンサ素子３との接続は、前記
陰極端子上の素子接続部ｌｂ上に塗布されたクリームは
んだ２を、陰極端子】ａの陰極端子上の素子接続部１ｂ
に対する面上より、はんだごて、ヒートウェルド等の接
触形のヒーター４を陰極端子１＆とコンデンサ素子３が
クリームはんだ２を介して密着する様Ｖこシリコンゴム
、テフロン等の柔軟性を有し、且耐熱性、離型性に優れ
るブＩ／−）７とはさみながら加圧力Ｆを加え、加熱し
、クリームはんだ２を溶融して接着する。この時接触形
のヒーター４の加熱潤度と、加圧力Ｆとの時間的関係は
第３図に示す如くヒーター４が陰極端子１ａ、クリーム
はんだ２及び、コンデンサ素子３をプレー１−７を挟ん
で加圧ｌ−ながら加熱し、クリームはんだ２の温度が固
層線を越えて、溶融し、陰極端子１ａ７ｉびコンデンサ
素子３上のニッケルメッキ層３ｅと十分になじんだ後、
ヒーター４の加熱を中断１−１はんだの温度が固層線温
度より下り、はんだが十分固化した段階で、ヒーター４
の加圧力Ｆを取り除くことｌこより第１図（ｃ）に示す
如く陰極端子１ａとコンデンサ素子３がはんだ２ａによ
り、むらなく−様な厚さに強固に接着することが出来、
又、密着される為５より大きなコンデンサ素子を入れる
ことも可能となる。
極端−３′ＩＣを溶接等の公知手法により接続し、一方
、陰極端子１ａと、コンデンサ素子３との接続は、前記
陰極端子上の素子接続部ｌｂ上に塗布されたクリームは
んだ２を、陰極端子】ａの陰極端子上の素子接続部１ｂ
に対する面上より、はんだごて、ヒートウェルド等の接
触形のヒーター４を陰極端子１＆とコンデンサ素子３が
クリームはんだ２を介して密着する様Ｖこシリコンゴム
、テフロン等の柔軟性を有し、且耐熱性、離型性に優れ
るブＩ／−）７とはさみながら加圧力Ｆを加え、加熱し
、クリームはんだ２を溶融して接着する。この時接触形
のヒーター４の加熱潤度と、加圧力Ｆとの時間的関係は
第３図に示す如くヒーター４が陰極端子１ａ、クリーム
はんだ２及び、コンデンサ素子３をプレー１−７を挟ん
で加圧ｌ−ながら加熱し、クリームはんだ２の温度が固
層線を越えて、溶融し、陰極端子１ａ７ｉびコンデンサ
素子３上のニッケルメッキ層３ｅと十分になじんだ後、
ヒーター４の加熱を中断１−１はんだの温度が固層線温
度より下り、はんだが十分固化した段階で、ヒーター４
の加圧力Ｆを取り除くことｌこより第１図（ｃ）に示す
如く陰極端子１ａとコンデンサ素子３がはんだ２ａによ
り、むらなく−様な厚さに強固に接着することが出来、
又、密着される為５より大きなコンデンサ素子を入れる
ことも可能となる。
第２図（ａ） 、 （ｂ）は、本発明の第２の実施例の
コンデンサ素子と電極端子の接続工程中の側面図及び、
斜視図である。第２の実施例では第２図（ａ）。
コンデンサ素子と電極端子の接続工程中の側面図及び、
斜視図である。第２の実施例では第２図（ａ）。
（ｂ）に示す如く、陰極端子１ａと、コンデンサ素子３
０間でクリームはんだ２が密着する様に、ステンレス、
耐熱ガラス等からなるφ０．５ＩＩＯ１１以下の端子押
え針と、プレート７で挟み、加圧力Ｆを加える。一方、
赤外線ランプ、赤外線レーザー装置等により発せられる
輻射熱６を陰極端子上の素子接続部１ｂの周囲に照射し
、クリームはんだ２を溶融させる。この時、端子押え針
５により加えられる加圧力Ｆと、輻射熱６との時間的関
係は、前述の第１の実施例と同様第３図に示如く、加圧
力Ｆを加えながら輻射熱６を照射１−で、クリームはん
だ２を溶融し、陰極端子１ａと、コンデンサ素子３上の
ニッケルメッキ層３ｅと十分になじんだ後、輻射熱６の
照射を中断し、はんだの温度が固層線温度より下りはん
だが十分固化した段階で、端子押え針５の加圧力Ｆを取
り除き、第１図（ｃ）に示す如く、コンデンサ素子３と
陰極端子１ａの接続を完了する。
０間でクリームはんだ２が密着する様に、ステンレス、
耐熱ガラス等からなるφ０．５ＩＩＯ１１以下の端子押
え針と、プレート７で挟み、加圧力Ｆを加える。一方、
赤外線ランプ、赤外線レーザー装置等により発せられる
輻射熱６を陰極端子上の素子接続部１ｂの周囲に照射し
、クリームはんだ２を溶融させる。この時、端子押え針
５により加えられる加圧力Ｆと、輻射熱６との時間的関
係は、前述の第１の実施例と同様第３図に示如く、加圧
力Ｆを加えながら輻射熱６を照射１−で、クリームはん
だ２を溶融し、陰極端子１ａと、コンデンサ素子３上の
ニッケルメッキ層３ｅと十分になじんだ後、輻射熱６の
照射を中断し、はんだの温度が固層線温度より下りはん
だが十分固化した段階で、端子押え針５の加圧力Ｆを取
り除き、第１図（ｃ）に示す如く、コンデンサ素子３と
陰極端子１ａの接続を完了する。
尚、陰極端子とクリームはんだ、コンデンサ素子との押
え方については第２の実施例の如く、針に限るもとでは
なく、薄板状の押え板等でも可能であるが、輻射熱を用
いる場合は、押え板による熱吸収、熱反射を十分考慮す
る必要がある。
え方については第２の実施例の如く、針に限るもとでは
なく、薄板状の押え板等でも可能であるが、輻射熱を用
いる場合は、押え板による熱吸収、熱反射を十分考慮す
る必要がある。
〔発明の効果〕
以上説明した様に、本発明は陰極端子とコンデンサ素子
の接続方法を導電性接着剤による接着から、高温はんだ
を用いた接着にすることにより電子部品の実装時に繰り
返えされる２００〜２６０℃のはんだ浴槽浸漬加熱に対
し、コンデンサ素子と、陰極端子との接続が強度的、熱
的に劣化することがなく、はんだ耐熱性に対し、安定し
た特性が得られる。
の接続方法を導電性接着剤による接着から、高温はんだ
を用いた接着にすることにより電子部品の実装時に繰り
返えされる２００〜２６０℃のはんだ浴槽浸漬加熱に対
し、コンデンサ素子と、陰極端子との接続が強度的、熱
的に劣化することがなく、はんだ耐熱性に対し、安定し
た特性が得られる。
又コンデンサ素子、及び、陰極端子との接着に銀、パラ
ジウム等のイオン化し易い金属を用いない為、耐熱性に
於て、マイグレーションによる漏れ電流の劣化、ショー
ト不良の発生がなくなり、環境特性の極めて安定した製
品が得られる。
ジウム等のイオン化し易い金属を用いない為、耐熱性に
於て、マイグレーションによる漏れ電流の劣化、ショー
ト不良の発生がなくなり、環境特性の極めて安定した製
品が得られる。
更に、コンデンサ素子及び陰極端子との接続に於て、本
発明ではコンデンサ素子上に、肉薄のニッケルメッキを
用いる為、 従来ノｆｆｌヘース）等に比べ、コンデン
サ素子を小さく出来、且、コンデンサ素子と陰極端子を
はんだを介して、密着加圧しながら接続する為、体積効
率が向上し、従って陽極体をより大きく出来、大容量化
をはかることが出来る。
発明ではコンデンサ素子上に、肉薄のニッケルメッキを
用いる為、 従来ノｆｆｌヘース）等に比べ、コンデン
サ素子を小さく出来、且、コンデンサ素子と陰極端子を
はんだを介して、密着加圧しながら接続する為、体積効
率が向上し、従って陽極体をより大きく出来、大容量化
をはかることが出来る。
第１図（ａ） 、 （ｂ） 、 （ｃ）は本発明第１実
施例のコンデンサ素子と電極端子の接続前の状態を示す
側面断面図及び、接続工程中の側面図及び接Ｒ後の状態
を示す側面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）は、本発明第
２実施例のコンデンサ素子と電極端子の接続工程中の側
面図及び斜視図、第３図は加圧力Ｆとクリームはんだ温
度の時間的関係を示すグラフ、第４図は従来例のチップ
型固体電解コンデンサの構造を示す側面断面図である。 １ａ・・・・・・陰極端子、１ｂ・・・・・・陰極端子
上の素子接続部、ｌｃ・・・・・・陽極端子、２・・・
・・・クリームはんだ、１２・・・・・・導電性接着材
、３，１３・・・・・・コンデンサ素子、３ ＆ｒ
１３ ａ・・・・・・陽極リード、３ｂ。 １３ｂ・・・・・・陽極体、３ｃ、１３ｃ・・・・・・
二酸化マンガン層、３ｄ、１３ｄ・・・・・・グラファ
イト層、３ｅ・・・・・・ニッケルメッキＭｓ １３
ｅ・・・・・・銀ペースト層、４・・・・・・ヒータ
ー ５・・・・・・端子押え針、６・・・・・・輻射熱
、７・・・・・・プレート、８・・・・・・外装樹脂、
Ｆ・・・・・・加圧力。 代理人 弁理士 内 原 晋 （Ｃ） 第 図 （６Ｌ） （ｂ） ７丁ノア［７，７Ｅツノ （ｂ） 第乙図 カＶ玉カＦとクリーム１よんｒ虜ν叡の蒔閘的関姓ζ第
３同
施例のコンデンサ素子と電極端子の接続前の状態を示す
側面断面図及び、接続工程中の側面図及び接Ｒ後の状態
を示す側面図、第２図（ａ） 、 （ｂ）は、本発明第
２実施例のコンデンサ素子と電極端子の接続工程中の側
面図及び斜視図、第３図は加圧力Ｆとクリームはんだ温
度の時間的関係を示すグラフ、第４図は従来例のチップ
型固体電解コンデンサの構造を示す側面断面図である。 １ａ・・・・・・陰極端子、１ｂ・・・・・・陰極端子
上の素子接続部、ｌｃ・・・・・・陽極端子、２・・・
・・・クリームはんだ、１２・・・・・・導電性接着材
、３，１３・・・・・・コンデンサ素子、３ ＆ｒ
１３ ａ・・・・・・陽極リード、３ｂ。 １３ｂ・・・・・・陽極体、３ｃ、１３ｃ・・・・・・
二酸化マンガン層、３ｄ、１３ｄ・・・・・・グラファ
イト層、３ｅ・・・・・・ニッケルメッキＭｓ １３
ｅ・・・・・・銀ペースト層、４・・・・・・ヒータ
ー ５・・・・・・端子押え針、６・・・・・・輻射熱
、７・・・・・・プレート、８・・・・・・外装樹脂、
Ｆ・・・・・・加圧力。 代理人 弁理士 内 原 晋 （Ｃ） 第 図 （６Ｌ） （ｂ） ７丁ノア［７，７Ｅツノ （ｂ） 第乙図 カＶ玉カＦとクリーム１よんｒ虜ν叡の蒔閘的関姓ζ第
３同
Claims (5)
- （１）固体電解コンデンサ素子に陽極端子及び陰極端子
を接続するチップ型固体電解コンデンサの製造方法に於
て、前記陰極端子と接続する前記固体電解コンデンサ素
子の陰極引き出し層の表面上に、部分的に導電性金属か
らなる金属メッキ層を形成し、陰極端子と前記金属メッ
キ層の間にクリームはんだを充填し、前記クリームはん
だを溶融することにより前記陰極端子を接続することを
特徴とするチップ型固体電解コンデンサの製造方法。 - （２）前記クリームはんだを溶融させて前記陰極端子と
固体電解コンデンサ素子とをはんだ付けする際に陰極端
子側より加熱することを特徴とする請求項（１）記載の
チップ型固体電解コンデンサの製造方法。 - （３）前記クリームはんだを溶融して加熱する際に、前
記陰極端子をコンデンサ素子に加圧しながら加熱するこ
とを特徴とする請求項（１）記載のチップ型固体電解コ
ンデンサの製造方法。 - （４）前記溶融したはんだが、固化するまでの間、陰極
端子をコンデンサ素子に加圧していることを特徴とする
請求項（１）記載のチップ型固体電解コンデンサの製造
方法。 - （５）固体電解コンデンサ素子の陰極引き出し層の表面
上に部分的に導電性金属からなる金属メッキ層を有し、
かつ陰極端子と、前記固体電解コンデンサ素子との間が
はんだを介して接続されていることを特徴とするチップ
型固体電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14767790A JPH0442914A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14767790A JPH0442914A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0442914A true JPH0442914A (ja) | 1992-02-13 |
Family
ID=15435784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14767790A Pending JPH0442914A (ja) | 1990-06-06 | 1990-06-06 | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0442914A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722283A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-24 | Nec Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| KR100316002B1 (ko) * | 1999-01-29 | 2001-12-12 | 조성숙 | 테프론 시트의 재생방법 |
| JP2008202796A (ja) * | 2008-04-03 | 2008-09-04 | Ntn Corp | スラスト軸受 |
| JP2010062498A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Nec Tokin Corp | 下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US20110292572A1 (en) * | 2010-05-26 | 2011-12-01 | Kemet Electronics Corporation | Method of improving electromechanical integrity of cathode coating to cathode termination interfaces in solid electrolytic capacitors |
| US9748043B2 (en) | 2010-05-26 | 2017-08-29 | Kemet Electronics Corporation | Method of improving electromechanical integrity of cathode coating to cathode termination interfaces in solid electrolytic capacitors |
-
1990
- 1990-06-06 JP JP14767790A patent/JPH0442914A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0722283A (ja) * | 1993-06-22 | 1995-01-24 | Nec Corp | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2513411B2 (ja) * | 1993-06-22 | 1996-07-03 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| KR100316002B1 (ko) * | 1999-01-29 | 2001-12-12 | 조성숙 | 테프론 시트의 재생방법 |
| JP2008202796A (ja) * | 2008-04-03 | 2008-09-04 | Ntn Corp | スラスト軸受 |
| JP2010062498A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-18 | Nec Tokin Corp | 下面電極型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| US20110292572A1 (en) * | 2010-05-26 | 2011-12-01 | Kemet Electronics Corporation | Method of improving electromechanical integrity of cathode coating to cathode termination interfaces in solid electrolytic capacitors |
| US8896986B2 (en) * | 2010-05-26 | 2014-11-25 | Kemet Electronics Corporation | Method of improving electromechanical integrity of cathode coating to cathode termination interfaces in solid electrolytic capacitors |
| US9748043B2 (en) | 2010-05-26 | 2017-08-29 | Kemet Electronics Corporation | Method of improving electromechanical integrity of cathode coating to cathode termination interfaces in solid electrolytic capacitors |
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