JPH0722283A - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH0722283A JPH0722283A JP15046893A JP15046893A JPH0722283A JP H0722283 A JPH0722283 A JP H0722283A JP 15046893 A JP15046893 A JP 15046893A JP 15046893 A JP15046893 A JP 15046893A JP H0722283 A JPH0722283 A JP H0722283A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】固体電解コンデンサの耐環境試験において陰極
層と陰極リードが外装樹脂からのストレスによって引き
離され、導通不良となることを防ぐ。 【構成】素子の外周に形成された陰極層１の表面の一部
分に第１の導電性接着剤３を塗布し、その上に陰極リー
ド２の接着部分を押しあて、更にその上に第２の導電性
接着剤４を塗布し、陰極リード２の接着部分が導電性接
着剤にとり囲まれた状態で導電性接着剤を熱硬化する。
陰極層１と陰極リード２の間に外装樹脂５が入らないた
め、外装樹脂５の熱膨張，膨潤のストレスによる陰極層
１と陰極リード２の剥離，導通不良が発生しない。また
第１および第２の導電性接着剤に各々、電気的導通機能
接着機能を分担させることにより、接着力を向上させた
上で、電気的導通を確実なものとすることができる。
層と陰極リードが外装樹脂からのストレスによって引き
離され、導通不良となることを防ぐ。 【構成】素子の外周に形成された陰極層１の表面の一部
分に第１の導電性接着剤３を塗布し、その上に陰極リー
ド２の接着部分を押しあて、更にその上に第２の導電性
接着剤４を塗布し、陰極リード２の接着部分が導電性接
着剤にとり囲まれた状態で導電性接着剤を熱硬化する。
陰極層１と陰極リード２の間に外装樹脂５が入らないた
め、外装樹脂５の熱膨張，膨潤のストレスによる陰極層
１と陰極リード２の剥離，導通不良が発生しない。また
第１および第２の導電性接着剤に各々、電気的導通機能
接着機能を分担させることにより、接着力を向上させた
上で、電気的導通を確実なものとすることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、固体電解コンデンサと
その製造方法に関し、特に、耐環境性および陰極リード
と陰極層の電気的接続信頼性に優れた固体電解コンデン
サとその製造方法に関する。
その製造方法に関し、特に、耐環境性および陰極リード
と陰極層の電気的接続信頼性に優れた固体電解コンデン
サとその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の固体電解コンデンサは、図４に示
すように弁作用を持つ金属からなる陽極引出し線１０を
植立した陽極体９に誘電体層を形成し、さらにその表面
に半導体層、陰極層１を形成し、陰極層１と陰極リード
２を導電性接着剤１１を介して接着する、次いで陽極引
出し線１０に、陽極リード６を電気溶接し、その外周に
外装樹脂５を形成し、製造されている。陰極層１と陰極
リード２の接着方法として通常、陰極リード２の接着部
分の素子側に導電性接着剤１１を塗布し素子に押し当
て、熱処理等により、導電性接着剤１１を硬化する方法
がとられている。たとえば、特開昭６１−７１６１８号
公報には、陰極リードの接着部分に導電性接着剤を塗布
した後、素子を陰極リードの接着部分に載置し、素子と
陰極リードを接続する技術が記載されている。
すように弁作用を持つ金属からなる陽極引出し線１０を
植立した陽極体９に誘電体層を形成し、さらにその表面
に半導体層、陰極層１を形成し、陰極層１と陰極リード
２を導電性接着剤１１を介して接着する、次いで陽極引
出し線１０に、陽極リード６を電気溶接し、その外周に
外装樹脂５を形成し、製造されている。陰極層１と陰極
リード２の接着方法として通常、陰極リード２の接着部
分の素子側に導電性接着剤１１を塗布し素子に押し当
て、熱処理等により、導電性接着剤１１を硬化する方法
がとられている。たとえば、特開昭６１−７１６１８号
公報には、陰極リードの接着部分に導電性接着剤を塗布
した後、素子を陰極リードの接着部分に載置し、素子と
陰極リードを接続する技術が記載されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の固体電
解コンデンサでは、陰極層１と陰極リード２を接着する
工程において、工程バラツキにより導電性接着剤１１の
量が少ないと接着面積が減少するため比抵抗が増加し特
性が劣化するばかりでなく接続強度も低下する。また陰
極層１と陰極リード２の間に外装樹脂５が入り込んでし
まうことがある。その場合外装樹脂は、導電性接着剤に
比べ熱膨張係数や、水分に対する膨潤率が大きいため、
高温や、高湿状態では陰極層と陰極リードを引き離そう
とするストレスを発生させ、この結果、陰極層と導電性
樹脂の界面，導電性接着剤と陰極リードの界面に剥離が
生じやすくこれが、陰極層と陰極リードの間の導通不良
を引き出す危険性がある。
解コンデンサでは、陰極層１と陰極リード２を接着する
工程において、工程バラツキにより導電性接着剤１１の
量が少ないと接着面積が減少するため比抵抗が増加し特
性が劣化するばかりでなく接続強度も低下する。また陰
極層１と陰極リード２の間に外装樹脂５が入り込んでし
まうことがある。その場合外装樹脂は、導電性接着剤に
比べ熱膨張係数や、水分に対する膨潤率が大きいため、
高温や、高湿状態では陰極層と陰極リードを引き離そう
とするストレスを発生させ、この結果、陰極層と導電性
樹脂の界面，導電性接着剤と陰極リードの界面に剥離が
生じやすくこれが、陰極層と陰極リードの間の導通不良
を引き出す危険性がある。
【０００４】また、導電性接着剤と陰極層，陰極リード
との界面で生じやすい剥離を防ぐために、導電性接着剤
に含まれる樹脂成分の構成比率を高くし、導電性接着剤
の接着強度を向上させた場合、導電性粉末の構成比率が
低くなる為、陰極層と陰極リード間の電気的抵抗が大き
くなり、ｔａｎδ，インピーダンスが悪くなるという問
題点があった。
との界面で生じやすい剥離を防ぐために、導電性接着剤
に含まれる樹脂成分の構成比率を高くし、導電性接着剤
の接着強度を向上させた場合、導電性粉末の構成比率が
低くなる為、陰極層と陰極リード間の電気的抵抗が大き
くなり、ｔａｎδ，インピーダンスが悪くなるという問
題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述した問題点を解決す
るため、本発明による固体電解コンデンサは、陰極リー
ドの陰極層への接続部分全体が導電性接着剤で覆われて
いることを特徴とする。とくに陰極リードと陰極層の間
にあって、陰極リードと陰極層を接続している第１の導
電性接着剤と、陰極リードフレームの接着部分の素子と
は反対側の面と、陰極リードからはみ出た第１の導電性
接着剤および陰極層の一部分とを覆う第２の導電性接着
剤を備えていることを特徴とする。さらに、第１の導電
性接着剤に比べ第２の導電性接着剤の方が導電率で劣る
とも接着力が大きい特徴を有することが望ましい。
るため、本発明による固体電解コンデンサは、陰極リー
ドの陰極層への接続部分全体が導電性接着剤で覆われて
いることを特徴とする。とくに陰極リードと陰極層の間
にあって、陰極リードと陰極層を接続している第１の導
電性接着剤と、陰極リードフレームの接着部分の素子と
は反対側の面と、陰極リードからはみ出た第１の導電性
接着剤および陰極層の一部分とを覆う第２の導電性接着
剤を備えていることを特徴とする。さらに、第１の導電
性接着剤に比べ第２の導電性接着剤の方が導電率で劣る
とも接着力が大きい特徴を有することが望ましい。
【０００６】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明のタンタル固体電解コンデンサにおけ
る一実施例の斜視図である。また、図２は、本発明の固
体電解コンデンサの図１のＡ−Ａ線断面図である。公知
の技術によりタンタル陽極引出し線１０を植立したタン
タル陽極体９の外側に順次酸化皮膜層，二酸化マンガン
から成る半導体層（図示省略）を設け、その外周部に陰
極層１として導電ペーストを塗布硬化した。次に、図３
（ａ）に示すように、陰極層１の一部分に転写板７を用
い第１の導電性接着剤３を塗布した。第１の導電性接着
剤３として、銀ペーストを用いたが、銅ペースト，半田
ペーストを用いることもできる。この銀ペーストの組成
は、銀粒子の含有量９５ｖｏｌ％，樹脂分５ｖｏｌ％で
あり、陰極層１と陰極リード２の間の電気的導通性に優
れているが、接着力は、小さいという性質がある。陰極
リード６をタンタル陽極引出し線１０に電気溶接し、陰
極リード２の接着部分を第１の導電性接着剤３に押しあ
て、図３（ｂ）に示すように転写リング８を用い、陰極
層１と陰極リード２の接合部分を覆うように、第２の導
電性接着剤４を塗布する。この第２の導電性接着剤４に
は、組成が銀粒子含有量６０ｖｏｌ％，樹脂分４０ｖｏ
ｌ％である銀ペーストを用いた。この銀ペーストは電気
的導通性は劣っているが接着力には優れるという性質が
ある。第２の導電性接着剤４の塗布範囲は、陰極リード
２の接着部分、はみ出た第１の導電性接着剤３、および
陰極層１の一部分となるようにし、陰極層１と陰極リー
ド２の接着部分が完全に覆れることとする。第２の導電
性接着剤４の塗布後、半製品を１８０℃で３０分間熱処
理し第１および第２の導電性接着剤を熱硬化させる。そ
の後、外装樹脂５を設け、陽極リード６，陰極リード２
を切断，折曲げし、完成品とした。
る。図１は本発明のタンタル固体電解コンデンサにおけ
る一実施例の斜視図である。また、図２は、本発明の固
体電解コンデンサの図１のＡ−Ａ線断面図である。公知
の技術によりタンタル陽極引出し線１０を植立したタン
タル陽極体９の外側に順次酸化皮膜層，二酸化マンガン
から成る半導体層（図示省略）を設け、その外周部に陰
極層１として導電ペーストを塗布硬化した。次に、図３
（ａ）に示すように、陰極層１の一部分に転写板７を用
い第１の導電性接着剤３を塗布した。第１の導電性接着
剤３として、銀ペーストを用いたが、銅ペースト，半田
ペーストを用いることもできる。この銀ペーストの組成
は、銀粒子の含有量９５ｖｏｌ％，樹脂分５ｖｏｌ％で
あり、陰極層１と陰極リード２の間の電気的導通性に優
れているが、接着力は、小さいという性質がある。陰極
リード６をタンタル陽極引出し線１０に電気溶接し、陰
極リード２の接着部分を第１の導電性接着剤３に押しあ
て、図３（ｂ）に示すように転写リング８を用い、陰極
層１と陰極リード２の接合部分を覆うように、第２の導
電性接着剤４を塗布する。この第２の導電性接着剤４に
は、組成が銀粒子含有量６０ｖｏｌ％，樹脂分４０ｖｏ
ｌ％である銀ペーストを用いた。この銀ペーストは電気
的導通性は劣っているが接着力には優れるという性質が
ある。第２の導電性接着剤４の塗布範囲は、陰極リード
２の接着部分、はみ出た第１の導電性接着剤３、および
陰極層１の一部分となるようにし、陰極層１と陰極リー
ド２の接着部分が完全に覆れることとする。第２の導電
性接着剤４の塗布後、半製品を１８０℃で３０分間熱処
理し第１および第２の導電性接着剤を熱硬化させる。そ
の後、外装樹脂５を設け、陽極リード６，陰極リード２
を切断，折曲げし、完成品とした。
【０００７】表１は、本発明の固体電解コンデンサと従
来の製造方法で得た同様の固体電解コンデンサの評価成
績を、サンプル数各々１０００個について調査したもの
である。
来の製造方法で得た同様の固体電解コンデンサの評価成
績を、サンプル数各々１０００個について調査したもの
である。
【０００８】
【０００９】また、陰極層１に半田付けが可能な銀ペー
ストを用いた場合、第１の導電性接着剤３，第２の導電
性接着剤４のどちらか一方、もしくは両方にクリーム半
田を用いることができ、導電性接着剤に銀ペーストを用
いた上記の例と同等な評価成績を得ることができた。
ストを用いた場合、第１の導電性接着剤３，第２の導電
性接着剤４のどちらか一方、もしくは両方にクリーム半
田を用いることができ、導電性接着剤に銀ペーストを用
いた上記の例と同等な評価成績を得ることができた。
【００１０】
【発明の効果】以上説明したように本発明は陰極リード
の接着部分が、導電性接着剤に囲まれ、陰極層と、陰極
リードの間に外装樹脂が入り込み得ない構造としたの
で、高温，高湿環境で陰極層と陰極リードを引き離そう
とするストレスが生じず耐環境試験での導通不良が大幅
に減少するという効果を有する。
の接着部分が、導電性接着剤に囲まれ、陰極層と、陰極
リードの間に外装樹脂が入り込み得ない構造としたの
で、高温，高湿環境で陰極層と陰極リードを引き離そう
とするストレスが生じず耐環境試験での導通不良が大幅
に減少するという効果を有する。
【００１１】また、陰極リードをとり囲む、第１および
第２の導電性接着剤に、それぞれ電気的導通機能，接着
機能を分担させたので、導電性接着剤の接着力を向上さ
せた上で、電気的接続信頼性を向上できるという効果を
有する。
第２の導電性接着剤に、それぞれ電気的導通機能，接着
機能を分担させたので、導電性接着剤の接着力を向上さ
せた上で、電気的接続信頼性を向上できるという効果を
有する。
【図１】本発明の固体電解コンデンサの一実施例を示す
斜視図。
斜視図。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図。
【図３】（ａ）は本発明の第１の導電性接着剤の塗布工
程を示す斜視図、（ｂ）は本発明の導電性接着剤の塗布
工程を示す斜視図。
程を示す斜視図、（ｂ）は本発明の導電性接着剤の塗布
工程を示す斜視図。
【図４】従来の固体電解コンデンサの斜視図。
１ 陰極層 ２ 陰極リード ３ 第１の導電性接着剤 ４ 第２の導電性接着剤 ５ 外装樹脂 ６ 陰極リード ７ 転写板 ８ 転写リング ９ 陽極体 １０ 陽極引出し線 １１ 導電性接着剤
Claims (5)
- 【請求項１】 弁作用を有する金属から成る陽極体表面
に、誘電体層，半導体層，陰極層を順次形成し、全体を
樹脂で外装する固体電解コンデンサにおいて、陽極リー
ドの前記陰極層との接続部分が導電性接着剤に囲まれた
状態で前記陰極層と接続されていることを特徴とする固
体電解コンデンサ。 - 【請求項２】 前記導電性接着剤が、前記陰極リード
と、前記陰極層の間にあって、前記陰極リードと前記陰
極層を接続する第１の導電性接着剤と、前記陰極リード
の接着部分の前記陰極リードとは、反対側の面、前記陰
極リードフレームからはみ出した前記第１の導電性接着
剤および前記陰極層の一部分を覆う第２の導電性接着剤
から成り、前記第１の導電性接着剤は前記第２の導電性
接着剤より導電率が高く、かつ前記第２の導電性接着剤
は前記第１の導電性接着剤より接着力が大きいことを特
徴とする請求項１記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項３】 前記第１の導電性接着剤と第２の導電性
接着剤では導電性接着剤に含まれる導電性粉末とその他
の樹脂成分の混合比率が異なることを特徴とする請求項
２記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項４】 前記第１の導電性接着剤と前記第２の導
電性接着剤のどちらか一方もしくは両方にクリーム半田
を用いることを特徴とする請求項２記載の固体電解コン
デンサ。 - 【請求項５】 固体電解コンデンサの陰極層に陰極リー
ドを第１の導電性接着剤を介して接続した後、前記第１
の導電性接着剤より大きな接着力を有する第２の導電性
接着剤を前記陰極リードの接続部分の前記陰極層とは反
対側の面と、前記陰極リードからはみ出た前記第１の導
電性接着剤および前記陰極層の一部分とを覆うように塗
布・硬化させることを特徴とする固体電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150468A JP2513411B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| DE1993621174 DE69321174T2 (de) | 1992-07-28 | 1993-07-27 | Bildverarbeitungsvorrichtung |
| EP93305914A EP0582421B1 (en) | 1992-07-28 | 1993-07-27 | Image processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5150468A JP2513411B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0722283A true JPH0722283A (ja) | 1995-01-24 |
| JP2513411B2 JP2513411B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=15497576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5150468A Expired - Fee Related JP2513411B2 (ja) | 1992-07-28 | 1993-06-22 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2513411B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003075296A2 (de) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Epcos Ag | Kondensator mit haftschicht am kathodenkontakt |
| JP2006186083A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Nichicon Corp | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2008300407A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Nec Tokin Corp | 表面実装薄型コンデンサ |
| JP2011159808A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58110028A (ja) * | 1981-12-23 | 1983-06-30 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH0236027U (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-08 | ||
| JPH0442914A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-13 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60151786A (ja) * | 1984-01-19 | 1985-08-09 | Fuji Photo Film Co Ltd | 放射線画像情報読取階調処理方法および装置 |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5150468A patent/JP2513411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58110028A (ja) * | 1981-12-23 | 1983-06-30 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| JPH0236027U (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-08 | ||
| JPH0442914A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-13 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003075296A2 (de) * | 2002-03-01 | 2003-09-12 | Epcos Ag | Kondensator mit haftschicht am kathodenkontakt |
| WO2003075296A3 (de) * | 2002-03-01 | 2003-12-24 | Epcos Ag | Kondensator mit haftschicht am kathodenkontakt |
| US6744620B2 (en) | 2002-03-01 | 2004-06-01 | Epcos Ag | Capacitor having an adhesion layer at the cathode contact |
| JP2006186083A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Nichicon Corp | チップ形固体電解コンデンサ |
| JP2008300407A (ja) * | 2007-05-29 | 2008-12-11 | Nec Tokin Corp | 表面実装薄型コンデンサ |
| JP2011159808A (ja) * | 2010-02-01 | 2011-08-18 | Nec Tokin Corp | 固体電解コンデンサ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2513411B2 (ja) | 1996-07-03 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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