JP2513411B2 - 固体電解コンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
固体電解コンデンサおよびその製造方法Info
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Description
その製造方法に関し、特に、耐環境性および陰極リード
と陰極層の電気的接続信頼性に優れた固体電解コンデン
サとその製造方法に関する。
すように弁作用を持つ金属からなる陽極引出し線10を
植立した陽極体9に誘電体層を形成し、さらにその表面
に半導体層、陰極層1を形成し、陰極層1と陰極リード
2を導電性接着剤11を介して接着する、次いで陽極引
出し線10に、陽極リード6を電気溶接し、その外周に
外装樹脂5を形成し、製造されている。陰極層1と陰極
リード2の接着方法として通常、陰極リード2の接着部
分の素子側に導電性接着剤11を塗布し素子に押し当
て、熱処理等により、導電性接着剤11を硬化する方法
がとられている。たとえば、特開昭61−71618号
公報には、陰極リードの接着部分に導電性接着剤を塗布
した後、素子を陰極リードの接着部分に載置し、素子と
陰極リードを接続する技術が記載されている。
解コンデンサでは、陰極層1と陰極リード2を接着する
工程において、工程バラツキにより導電性接着剤11の
量が少ないと接着面積が減少するため比抵抗が増加し特
性が劣化するばかりでなく接続強度も低下する。また陰
極層1と陰極リード2の間に外装樹脂5が入り込んでし
まうことがある。その場合外装樹脂は、導電性接着剤に
比べ熱膨張係数や、水分に対する膨潤率が大きいため、
高温や、高湿状態では陰極層と陰極リードを引き離そう
とするストレスを発生させ、この結果、陰極層と導電性
樹脂の界面,導電性接着剤と陰極リードの界面に剥離が
生じやすくこれが、陰極層と陰極リードの間の導通不良
を引き出す危険性がある。
との界面で生じやすい剥離を防ぐために、導電性接着剤
に含まれる樹脂成分の構成比率を高くし、導電性接着剤
の接着強度を向上させた場合、導電性粉末の構成比率が
低くなる為、陰極層と陰極リード間の電気的抵抗が大き
くなり、tanδ,インピーダンスが悪くなるという問
題点があった。
るため、本発明による固体電解コンデンサは、陰極リー
ドの陰極層への接続部分全体が導電性接着剤で覆われて
いることを特徴とする。とくに陰極リードと陰極層の間
にあって、陰極リードと陰極層を接続している第1の導
電性接着剤と、陰極リードフレームの接着部分の素子と
は反対側の面と、陰極リードからはみ出た第1の導電性
接着剤および陰極層の一部分とを覆う第2の導電性接着
剤を備えていることを特徴とする。さらに、第1の導電
性接着剤に比べ第2の導電性接着剤の方が導電率で劣る
とも接着力が大きい特徴を有することが望ましい。
る。図1は本発明のタンタル固体電解コンデンサにおけ
る一実施例の斜視図である。また、図2は、本発明の固
体電解コンデンサの図1のA−A線断面図である。公知
の技術によりタンタル陽極引出し線10を植立したタン
タル陽極体9の外側に順次酸化皮膜層,二酸化マンガン
から成る半導体層(図示省略)を設け、その外周部に陰
極層1として導電ペーストを塗布硬化した。次に、図3
(a)に示すように、陰極層1の一部分に転写板7を用
い第1の導電性接着剤3を塗布した。第1の導電性接着
剤3として、銀ペーストを用いたが、銅ペースト,半田
ペーストを用いることもできる。この銀ペーストの組成
は、銀粒子の含有量95vol%,樹脂分5vol%で
あり、陰極層1と陰極リード2の間の電気的導通性に優
れているが、接着力は、小さいという性質がある。陰極
リード6をタンタル陽極引出し線10に電気溶接し、陰
極リード2の接着部分を第1の導電性接着剤3に押しあ
て、図3(b)に示すように転写リング8を用い、陰極
層1と陰極リード2の接合部分を覆うように、第2の導
電性接着剤4を塗布する。この第2の導電性接着剤4に
は、組成が銀粒子含有量60vol%,樹脂分40vo
l%である銀ペーストを用いた。この銀ペーストは電気
的導通性は劣っているが接着力には優れるという性質が
ある。第2の導電性接着剤4の塗布範囲は、陰極リード
2の接着部分、はみ出た第1の導電性接着剤3、および
陰極層1の一部分となるようにし、陰極層1と陰極リー
ド2の接着部分が完全に覆れることとする。第2の導電
性接着剤4の塗布後、半製品を180℃で30分間熱処
理し第1および第2の導電性接着剤を熱硬化させる。そ
の後、外装樹脂5を設け、陽極リード6,陰極リード2
を切断,折曲げし、完成品とした。
来の製造方法で得た同様の固体電解コンデンサの評価成
績を、サンプル数各々1000個について調査したもの
である。
ストを用いた場合、第1の導電性接着剤3,第2の導電
性接着剤4のどちらか一方、もしくは両方にクリーム半
田を用いることができ、導電性接着剤に銀ペーストを用
いた上記の例と同等な評価成績を得ることができた。
の接着部分が、導電性接着剤に囲まれ、陰極層と、陰極
リードの間に外装樹脂が入り込み得ない構造としたの
で、高温,高湿環境で陰極層と陰極リードを引き離そう
とするストレスが生じず耐環境試験での導通不良が大幅
に減少するという効果を有する。
第2の導電性接着剤に、それぞれ電気的導通機能,接着
機能を分担させたので、導電性接着剤の接着力を向上さ
せた上で、電気的接続信頼性を向上できるという効果を
有する。
斜視図。
程を示す斜視図、(b)は本発明の導電性接着剤の塗布
工程を示す斜視図。
Claims (5)
- 【請求項1】 弁作用を有する金属から成る陽極体表面
に形成された誘電体層上に半導体層と陰極層とが形成さ
れた固体電解コンデンサ素子の前記陰極層に第1の導電
性接着剤を介して陰極リードを接続した固体電解コンデ
ンサにおいて、前記第1の導電性接着剤より接着力が大
きな第2の導電性接着剤で前記陰極リードと前記第1の
導電性接着剤とを共通して覆ったことを特徴とする固体
電解コンデンサ。 - 【請求項2】 前記第1の導電性接着剤は前記第2の導
電性接着剤より導電率が高く、かつ前記第2の導電性接
着剤は前記陰極リードフレームからはみだした前記第1
の導電性接着剤をも覆っていることを特徴とする請求項
1記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項3】 前記第1の導電性接着剤と第2の導電性
接着剤では導電性接着剤に含まれる導電性粉末とその他
の樹脂成分の混合比率が異なることを特徴とする請求項
2記載の固体電解コンデンサ。 - 【請求項4】 前記第1の導電性接着剤と前記第2の導
電性接着剤のどちらか一方もしくは両方にクリーム半田
を用いることを特徴とする請求項2記載の固体電解コン
デンサ。 - 【請求項5】 固体電解コンデンサの陰極層に陰極リー
ドを第1の導電性接着剤を介して接続した後、前記第1
の導電性接着剤より大きな接着力を有する第2の導電性
接着剤を前記陰極リードの接続部分の前記陰極層とは反
対側の面と、前記陰極リードからはみ出た前記第1の導
電性接着剤および前記陰極層の一部分とを覆うように塗
布・硬化させることを特徴とする固体電解コンデンサの
製造方法。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5150468A JP2513411B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
DE1993621174 DE69321174T2 (de) | 1992-07-28 | 1993-07-27 | Bildverarbeitungsvorrichtung |
EP93305914A EP0582421B1 (en) | 1992-07-28 | 1993-07-27 | Image processing apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5150468A JP2513411B2 (ja) | 1993-06-22 | 1993-06-22 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0722283A JPH0722283A (ja) | 1995-01-24 |
JP2513411B2 true JP2513411B2 (ja) | 1996-07-03 |
Family
ID=15497576
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5150468A Expired - Fee Related JP2513411B2 (ja) | 1992-07-28 | 1993-06-22 | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2513411B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE20203300U1 (de) | 2002-03-01 | 2002-07-18 | EPCOS AG, 81669 München | Kondensator mit Haftschicht am Kathodenkontakt |
JP2006186083A (ja) * | 2004-12-27 | 2006-07-13 | Nichicon Corp | チップ形固体電解コンデンサ |
JP4737773B2 (ja) * | 2007-05-29 | 2011-08-03 | Necトーキン株式会社 | 表面実装薄型コンデンサ |
JP5384388B2 (ja) * | 2010-02-01 | 2014-01-08 | Necトーキン株式会社 | 固体電解コンデンサ |
Citations (3)
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JPS58110028A (ja) * | 1981-12-23 | 1983-06-30 | 松下電器産業株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
JPH0236027B2 (ja) * | 1984-01-19 | 1990-08-15 | Fuji Photo Film Co Ltd | |
JPH0442914A (ja) * | 1990-06-06 | 1992-02-13 | Nec Corp | チップ型固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0236027U (ja) * | 1988-09-01 | 1990-03-08 |
-
1993
- 1993-06-22 JP JP5150468A patent/JP2513411B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0722283A (ja) | 1995-01-24 |
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