TW200530366A - Adhesive film for circuit connection, and circuit connection structure - Google Patents

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Takashi Tatsuzawa
Itsuo Watanabe
Naoki Fukushima
Masahide Kume
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Hitachi Chemical Co Ltd
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200530366 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關，電路連接用黏合薄膜及電路連接結構 體者。 【先前技術】 使相對向之電路電極以電連接的電路連接用薄膜，例 如將導電性微粒分散於環氧系黏著劑之各向異性導電黏合 薄fe (壤氧樹脂系各向異性導電黏合薄膜），廣泛使用於 以驅動液晶顯示（LCD )之半導體裝載的膠帶載體組件（ TCP )與液晶顯示面板、或TCP與印刷配線板爲主之電的 連接。 又’最近在使半導體朝下直接實裝於液晶顯示面板或 印刷配線板時，亦並非使用已往之線接合，而係採用適合 於薄型化及狹間距連接之觸片實裝，於此亦使用各方異性 導電黏合薄膜爲電路連接用黏合薄膜。 不過，上述環氧樹脂系各向異性導電黏合薄膜，雖操 作性優異，但於2 0秒左右之連接時間必要1 6 0〜1 8 0 °C的加 熱，於10秒鐘必要180〜210 °C左右之加熱。 必要如此之加熱的原因，係以藉由短時間硬化性（速 硬化性）與儲存穩定性（儲存性）之兩立而獲得優異的穩 定性爲目的；於常溫下使用惰性之催化劑型硬化劑，在硬 化之際不能獲得充分的反應。 近年來，隨液晶顯示組件之大型化及狹框緣化，在使 -5- 200530366 (2) 用電路連接用黏合薄膜連接時，熱對液晶顯示面板之影響 增大及印刷基板之翹曲增大，成爲問題；又，從輕量化之 觀點而言，亦進行液晶顯示面板之基板，以塑料取代玻璃 的檢討硏究，塑料有耐熱性低、TCP之實裝困難等問題。
因此，以要求電路連接用黏合薄膜之低溫連接化爲對 策；又，爲提升生產效率，更要求連接時間之1 0秒以下 的短縮化，低溫速硬化性成爲不可或缺之必要；因此之故 ，有使用可於10秒之連接時間以16(TC左右的加熱連接之 游離基聚合性物質的電路連接用黏合薄膜之提案（例如參 照專利第3 3 44886號）。 【發明內容】 發明之揭示
本發明之工作同仁，在使用上述之游離基聚合性質的 電路連接用黏合薄膜中發現，將電路連接用黏合薄膜複製 於基板之電路電極的暫時壓黏之際，不能確實的複制於其 基板之電路電極上，或將連接之電路構件暫時固定於電路 連接用黏合薄膜後，在移動至正式壓黏製程之際的輸送時 ’由於振動而使電路構件自電路連接用黏合薄膜剝落等， 有連接製程性不良之問題。 本發明之目的係提供，將電路構件與電路構件連接之 際的連接製程性優異之電路連接用黏合薄膜，及電路連接 結構體者。 爲達成上述之目的，本發明係夾雜於相對峙之電路電 -6- 200530366 (3) 極間’使上述電路電極與電路電極以電連接之電路連接用 黏合薄膜者；係以對具有包含藉由加熱產生游離基之硬化 劑、與游離基聚合性物質、及薄膜形成性高分子之上述電 路電極的可撓性基板，暫時固定力在4 〇〜18 ON/m之範圍爲 特徵的電路連接用黏合薄膜。 此電路連接用黏合薄膜，在將電路構件的電路電極與 電路電極連接之際的連接製程性優異；具體的說，提升電 路構件之可撓性基板的複製性；又，電路構件之可撓性基 板，以輸送至下一製程之際的振動難以脫落；進而，將電 路連接用黏合薄膜複製於可撓性基板後，通常電路連接用 黏合薄膜，難以自與電路連接用黏合薄膜黏合用之基材薄 膜（亦稱剝離性支持薄膜）剝落；又，數十m以上之電路 連接用黏合薄膜卷於卷軸，於室溫下長時間放置，亦能充 分防止對基材薄膜之電路連接用黏合薄膜的背面複製，可 充分消除不能將電路連接用黏合薄膜由卷軸拉出之問題。 還有，暫時固定力低於40N/m時，黏著性過於薄弱， 在將可撓性基板暫時固定於電路連接用黏合薄膜後，以輸 送至下一製程之際的振動容易使可撓性基板脫落，使連接 製程性，即生產性下降；另一方面，黏合薄膜之暫時固定 力高於180N/m時，黏著性過於強勁，在將黏著薄膜複製 於可撓性基板後，黏著薄膜很難由基材薄膜剝落，有同樣 造成生產性下降之問題；又，黏著性過於強勁之故，數十 m以上之電路連接用黏合薄膜卷於卷軸，在室溫下長時間 放置時，電路連接用黏合薄膜背面複製於基材薄膜，有容 200530366 (4) 易產生不能將所期望之電路連接用黏合薄膜自卷軸拉出的 問題。 又，本發明之電路連接結構體，係以具有第一電路電 極之第一電路構件，或具有第二電路電極之第二電路構件 的至少一方爲可撓性基扳；將上述電路連接用黏合薄膜暫 時固定於其可撓性基板；將上述第一電路構件與上述第二 電路構件，配置成第一電路電極與第二電路電極對向之狀 態；使上述電路連接用黏合薄膜夾雜於上述對向配置的第 一電路電極與第二電路電極之間；將上述電路連接用黏合 薄膜加熱及加壓，即獲得使上述第一電路電極與第二電路 電極以電連接者。 又，本發明係具備，將於第一電路基板上形成第一電 路電極之第一電路構件，及於第二電路基板上形成第二電 路電極之第二電路構件，設置於上述第一電路電極與上述 第二電路電極之間，使上述第一及第二電路構件相互連接 的電路連接構件；上述電路連接構件，係由上述電路連接 用黏合薄膜之硬化物所成；以上述電路連接構件介入其間 ，使上述第一電路電極與上述第二電路電極以電連接之電 路連接結構體。 依此等電路連接結構體，上述黏合薄膜之將電路構件 相互間的連接之際的連接製程性優異；因此，可提升生產 性，能使電路連接結構體低成本化。 [用以實施發明之最佳型態] -8 - 200530366 (5) 就本發明之電路連接用黏合薄膜說明如下。 本發明之電路連接用黏合薄膜，係夾雜於相對峙之電 路電極間，使上述電路電極相互間以電連接之電路連接用 黏合薄膜；對具有包含藉由加熱產生游離基之硬化劑、與 游離基聚合性物質、及薄膜形成性高分子之電路電極的可 撓性基板，暫時固定力爲40〜180N/m。 此電路連接用黏合薄膜，與電路構件之可撓性基板的 連接製程性優異；具體的說，能提升對具有電路電極之可 撓性基板的複製性；又，可撓性基板，以輸送至下一製程 之際的振動難以脫落；進而，將電路連接用黏合薄膜複製 於可撓性基板後，很難將電路連接用黏合薄膜自基板薄膜 剝落；又，數十m以上之電路連接用黏著薄膜卷於卷軸， 於室溫下長時間放置，亦能充分防止對基板薄膜之電路連 接用黏合薄膜的背面複製，可充分消除不能將所期望之電 路連接用黏合薄膜自卷軸拉出的問題。 還有，暫時固定力低於40N/m時，黏著性過於薄弱， 在將可撓性基板暫時固定於電路連接用黏合薄膜後，以輸 送至下一製程之際的振動容易使可撓性基板脫落，使連接 製程性，即生產性下降；另一方面，黏合薄膜之暫時固定 力高於1 80N/m時，黏著性過於強勁，在將黏合薄膜複製 於可撓性基板後，黏合薄膜很難自基材薄膜剝落，有同樣 造成生產性下降之問題；又，黏著性過於強勁之故，數十 m以上之電路連接用黏合薄膜卷於卷軸，在室溫下長時間 放置時，電路連接用黏合薄膜背面複製於基材薄膜，有容 200530366 (6) 易產生不能將所期望之電路連接用黏合薄膜自卷軸拉出的 問題。 爲測定本發明之電路連接用黏合薄膜的暫時固定力之 試料，係依下述方法製成；即，首先，以7 0 °C、1 Μ P a、 3s之條件，將2_ 5mm寬之附置PET基材電路連接用黏合 薄膜暫時壓黏於塗佈ITO之玻璃（表面電阻15〜2〇Ω/Ε]、 1.1mm厚）後，將PET基材剝離；在電路連接用黏合薄膜 上，以20〜24°C、0.5MPa、5秒（s)將以75μπι厚之聚醯 亞胺薄膜爲基材的200μιη間距可撓性配線板（Ι8μιη(：ιι箔 、S η電鍍）壓黏，即製作成暫時固定用試料。 暫時固定力之測定，係依下述方法進行；即，使用如 上所述製成之試料，以拉伸方向90度（拉伸速度：50mm/ 分鐘）之撕剝（對FPC電路，於平行方向撕剝），測定（ 測定溫度23 ±2 °C ) 200μιη間距可撓性配線板（FPC )與電 路連接用黏合薄膜之黏合力（對寬lcm之FPC的黏合力 )，以此時之黏合力爲暫時固定力（N/m )。 本發明之電路連接用黏合薄膜的暫時固定力，以 60〜150N/m爲最適合之範圍。 本發明中所使用之藉由加熱產生游離基的硬化劑，係 以加熱分解而產生游離基者；對同時含有此硬化劑、游離 基聚合性物質、及薄膜形成性高分子之電路連接用黏合薄 膜的可撓性基板，只要爲能獲得40〜18 ON/m之暫時固定力 者，沒有特別的限制；如此之硬化劑有，過氧化化合物、 偶氮系化合物等之硬化劑等；依目標之連接溫度、連接時 -10- 200530366 (7) 間、適用期、適當選定；上述之過氧化化合物，從高反應 性與適用期之點而言，以半衰期1 〇小時之溫度爲40 °C以 上，且半衰期1分鐘之溫度爲180°C以下的有機過氧化物 ，較爲適合；此情況，有機過氧化物之配合量，以 0 · 0 5〜1 0重量％爲宜，以0 . 1〜5重量％更適合；有機過氧化 物之配合量低於0.0 5重量％時，與〇 . 0 5重量％以上之情況 相比，反應性有不良之傾向；另一方面，有機過氧化物之 配合量超過1 〇重量％時，與1 0重量％以下之情況相比， 儲存穩定性有劣化的傾向；硬化劑具體的，可由二醯基過 氧化物類、過二碳酸酯類、過酯類、過縮酮類、二烷基過 氧化物類、氫過氧化物類等選定；又，爲抑制電路構件之 電路電極的腐蝕，以由過酯、二烷基過氧化物、氫過氧化 物選定較適合；爲獲得高反應性，以由過酯選定更適合。 二醯基過氧化物類有，異丁基過氧化物、2，4 -二氯 苯甲醯基過氧化物、3，5，5 -三甲基己醯基過氧化物、辛 醯基過氧化物、月桂醯基過氧化物、硬脂醯基過氧化物、 丁二醯基過氧化物、苯甲醯基過甲苯、苯甲醯基過氧化物 等等； 過二碳酸酯類有，二正丙基過二碳酸酯、二異丙基過 二碳酸酯、雙（4-叔丁基環己基）過二碳酸酯、二-2-乙氧 基甲氧基過二碳酸酯、二（2-乙基己基過氧）二碳酸酯、 二甲氧基丁基過二碳酸酯、二（3 -甲基-3-甲氧基丁基過氧 )一碳酸醋等等。 過酯類有，異丙苯基過新癸酸酯、1，1，3，3 -四甲 -11 - 200530366 (8) 基丁基過新癸酸酯、l -環己基-1 -甲基乙基過新癸酸酯、叔 己基過新癸酸酯、叔丁基過三甲基乙酸酯、1，1，3，3 -四甲基丁基過2-乙基己酸酯、2，5-二甲基-2，5-雙（2-乙 . 基己醯基過氧）己烷、1-環己基-1-甲基乙基過2 -乙基己 酸酯、叔己基過2 -乙基己酸酯、叔丁基過2 -乙基己酸酯、 叔丁基過異丁酸酯、1，1 -雙（叔丁基過氧）環己烷、叔 己基過異丙基單碳酸酯、叔丁基過-3，5，5-三甲基己酸酯 、叔丁基過月桂酸酯、2，5 -二甲基-2，5 -雙（間-甲基醯 % 基過氧）己烷、叔丁基過異丙基單碳酸酯、叔丁基過2-乙 基己基單碳酸酯、叔己基過苯甲酸酯、叔丁基過乙酸酯等 等。 過縮酮類有，1，1-雙（叔己基過氧）-3，3，5 -三甲 基環己烷、1，1 -雙（叔己基過氧）環己烷、1，1 -雙（叔 丁基過氧）_3，3，5-三甲基環己烷、1，1-雙（叔丁基過 氧）環月桂烷、2，2-雙（叔丁基過氧）癸烷等等。
二烷基過氧化物類有，α ，α ^雙（叔丁基過氧）二 異丙基苯、二異丙苯基過氧化物、2，5-二甲基-2，5-二（ 叔丁基過氧）己烷、叔丁基異丙苯基過氧化物等等。 氫過氧化物類有，二異丙基苯氫過氧化物、異丙苯氫 過氧化物等等；此等游離基產生劑可單獨或混合使用；混 合分解促進劑、抑制劑等使用亦可。 本發明中所使用之游離基聚合性物質，係具有藉由游 離基聚合之功能基的物質；如此之游離基聚合性物質有、 丙烯酸酯、甲基丙烯酸酯、馬來酸酐縮亞胺化合物等。 -12- 200530366 Ο) 丙烯酸酯（甲基丙嫌酸酯）之具體例有，胺基甲酸酯 丙烯酸酯、丙烯酸甲酸、丙烯酸乙酯 '丙烯酸異丙酯、丙 烯酸異丁酯、乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、 三乙二醇二丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三丙烯酸酯、四羥甲 基甲烷四丙烯酸酯、2-羥基-1，3-二丙烯氧基丙烷、2, 2-雙[4-(丙烯氧基甲氧基）苯基]丙烷、2，2-雙[4-(丙烯 氧基聚乙氧基）苯基]丙烷、二環戊烯丙烯酸酯、三環癸 烯丙烯酸酯、雙（丙烯氧基乙基）三聚異氰酸酯、£ -己 內酯改性三（丙烯氧基乙基）三聚異氰酸酯、三（丙烯氧 基乙基）三聚異氰酸酯等等。 馬來酸酐縮亞胺化合物，係分子中至少含有2個以上 之馬來酸酐縮亞胺基者；例如，1 -甲基-2，4 -雙馬來酸酐 縮亞胺基苯、N，N ^間-亞苯基雙馬來酸酐縮亞胺、n， N對-苯烯基雙馬來酸酐縮亞胺、n，N '-間-甲苯烯基雙馬 來酸酐縮亞胺、N，- 4，4 -聯苯烯基雙馬來酸酐縮亞胺 、Ν，Ν'-4，4- ( 3，3'-二甲基聯苯烯基）雙馬來酸酐縮亞 胺、Ν，Ν、4，4-(3，3、二甲基二苯基甲烷）雙馬來酸酐 縮亞胺、Ν，Ν、4，4-(3，3、二乙基二苯基甲烷）雙馬來 酸酐縮亞胺、Ν，Ν^4，4-二苯基甲烷雙馬來酸酐縮亞胺 、Ν，Ν ^ 4，4 -二苯基丙烷雙馬來酸酐縮亞胺、ν，Ν、4， 4 -二苯基醚雙馬來酸酐縮亞胺、Ν，Ν ^ 3，3 ^二苯基碾雙 馬來酸酐縮亞胺、2，2-雙[4- ( 4-馬來酸酐縮亞胺基苯氧 基）苯基]丙烷、2，2-雙[3-仲丁基-4，8 ( 4·馬來酸酐縮 亞胺基苯氧基）苯基]丙烷、1，1 -雙[4 - ( 4 -馬來酸酐縮亞 -13- 200530366 (10) 胺基苯氧基）苯基]癸烷、4，4'-環己烯基-雙[1- ( 4-馬來 酸酐縮亞胺基苯氧基）-2-環己基]苯、2，2-雙[4-(4-馬來 酸酐縮亞胺基苯氧基）苯基]六氟丙烷等等；此等可單獨 或倂用使用；其與烯丙基苯酚、烯丙基苯基醚、安息香酸 烯丙基酯等烯丙基化合物倂用亦可。 本發明中，可單獨或倂用使用如上所述之游離基聚合 性物質；以至少含有於 25 °C 之黏度爲 1 00,000〜l，000,000mPa · s的游離基聚合性物質較爲適合 ，尤其以含有具有 100,000〜500,000111?&.3(25°(：)之黏 度的游離基聚合性物質更佳；游離基聚合性物質之黏度測 定，可使用市售之 E型黏度計；於 2 5 °C之黏度低於 1 0 0，0 0 0 m P a · s時，與 1 0 0，0 0 0 m P a · s以上之情況相比， 黏著性過強，成膠帶狀之際，有滲出之傾向；於2 5 °C之黏 度超過 1，000,000mPa · s 時，與 1，0 0 0，0 0 0 mP a · s 以下之 情況相比，薄膜變硬，有難以形成狹縫的傾向。 游離基聚合性物質中，尤其從黏著性之觀點而言，以 胺基甲酸酯丙烯酸酯或胺基甲酸酯甲基丙烯酸酯較爲適合 ;又，與爲提升耐熱性而使用之有機過氧化物交聯後，倂 用單獨顯示l〇〇°C以上之Tg的游離基聚合性物質，更爲 適合。 本發明中所使用之游離基聚合性物質，可使用具有二 環戊烯基及/或三環癸烯基及/或三嗪環者；尤其，從提升 耐熱性之觀點而言，以具有三環癸烯基之游離基聚合性物 質更爲適合；進而，具有三環癸烯基之游離基聚合性物質 -14- 200530366 (11) 爲丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯更佳；還有，本發明之電路連 接用黏合薄膜，因應需求，適當含有對苯二酚、甲基醚對 苯二酚類等聚合抑制劑亦可。 又’本發明中所使用之游離基聚合性物質，以具有三 嗪環較爲適合。 進而’對薄膜形成性高分子與游離基聚合性物質之合 計1 〇 〇重量份，以使用0 · 1〜1 0重量份之具有磷酸酯結構 的游離基聚合性物質，較爲適合，以0 · 5〜5重量份更佳； 此情況能提升於金屬等無機物表面之黏著強度；具有磷酸 酯結構之游離基聚合性物質，可由磷酸酐與2-羥基（甲基 )丙烯酸酯之反應物而得；具體的有，2 -甲基丙烯醯氧基 乙基酸性磷酸酯、2 -丙烯醯氧基乙基酸性磷酸酯等等；此 等可單獨或組合使用。 又，本發明所使用之薄膜形成性高分子，可使用聚苯 乙烯、聚乙烯、聚乙烯醇縮丁醛、聚乙烯醇縮甲醛、聚醯 亞胺、聚醯胺、聚酯、聚氯乙烯、聚二苯醚、尿素樹脂、 三聚氰胺樹脂、苯酚樹脂、二甲苯樹脂、環氧樹脂、聚異 氰酸酯樹脂、苯氧樹脂、聚醯亞胺樹脂等等；其中尤其以 具有羥基等功能基之樹脂，能提升黏著性之故，更爲適合 ;又，此等高分子以游離基聚合性之功能基改性者亦可使 用；此等高分子之分子量以1〇,〇〇〇〜1,〇〇〇,〇〇〇較爲適合； 低於1〇,〇〇〇時，薄膜形成性有不良之傾向；分子量超過 1，0 0 0，0 0 〇時，混合性惡化。 又，薄膜形成性高分子，對游離基聚合性物質1 00重 -15- 200530366 (12) 量份，以含有8 0〜1 8 0重量份較適合；低於8 0重量份時， 與8 0重量份以上之情況相比，薄膜形成性有不良之傾向 :超過1 80重量份時，與1 80重量份以下之情況相比，混 合性有惡化的傾向。 進而’本發明之電路連接用黏合薄膜，亦可含有塡充 材料、軟化劑、促進劑、抗老化劑、著色劑、阻燃劑、觸 變劑、偶合劑、及苯酚樹脂、三聚氰胺樹脂、異氰酸酯等 〇 本發明之電路連接用黏合薄膜含有塡充材料時，能獲 得連接信賴性等的提升之故，更爲適合；塡充材料只要其 最大徑低於導電性微粒之粒徑即可使用，以含有5〜6 〇體 積％之範圔，較適合；低於5體積％時，與5體積％以上之 情況相比’通路信賴性有不良之傾向；超過6 0體積％時， 與60體積％以下之情況相比，信賴性提升之效果已飽和； 偶合劑’從提升黏者性之點而言，以乙綠基、丙燒基、胺 基、環氧基、及異氰酸酯基之含有物，較爲適合。 本發明之電路連接用黏合薄膜，以尙含有導電性微粒 爲佳；此情況，電路連接用黏合薄膜使用於電路構件相互 間之連接時，與使用不含導電性微粒之電路連接用黏合薄 膜的情況相比，能更提升電路電極相互間之連接信賴性； 導電性微粒有，A u、A g、N i、C u、焊錫等之金屬微粒及 碳等；爲獲得充分之適用期、表層並非爲Ni、Cu等過渡 金屬類，而是以Au、Ag、鉑族之貴金屬類較適合，以Au 更佳；又，在Ni等過渡金屬類之表面以Au等貴金屬類被 -16- 200530366 (13) 上覆者亦可；又，以將於非導電性之玻璃、陶瓷、塑 之被覆上述通路層而形成的最外層之貴金屬類塑料爲 時、或熱熔融金屬微粒時，具有藉由加熱及加壓的變 之故，連接時與電極之接觸面積增加，而提升信賴性 爲適合；貴金屬類之被覆層的厚度，能獲得良好的電 故，以100A以上爲佳；但是，於Ni等過渡金屬之上 貴金屬類層時，由於貴金屬類層之虧損或導電性微粒 分散時產生之貴金屬類層的虧損，而導致氧化還原作 產生游離基，引起適用期降低之故，以3 00A以上較 ;導電性微粒，對黏著劑成份100體積％，以0.1〜30 %之範圍隨用途分別使用；爲防止過剩之導電性微粒 鄰接電路之短路等，以0.1〜10體積％更適合。 又，將本構成之電路連接用黏合薄膜劃分成二層 ，’使含有產生游離基的硬化劑之層、與含有導電性微 層分開時，加上已往之高精細化可能的效果，能獲得 期之提升。 其次，就本發明之電路連接結構體的實施形態， 圖1說明如下。 圖1爲表示本發明之電路連接結構體的適合實施 之剖面圖；如圖1所示，本實施形態之電路連接結 100具備，設置於第一電路構件20、與第二電路構件 及第一電路構件2 0與第二電路構件3 0之間的電路連 件1 〇 ;第一電路構件2 0，具有第一電路基板2 1、與 於第一電路基板21之一面21a上的第一電路電極22 料等 核心 形性 ，較 阻之 設置 混合 用， 適合 體積 造成 以上 粒之 適用 參照 形態 構體 30、 接構 設置 ;第 -17- 200530366 (14) 二電路構件3 0 ’具有第二電路基板3 1、與設置於第二電 路基板31之一面31a上的第二電路電極32;另一方面， 電路連接構件1 〇，將第一電路構件2 0與第二電路構件3 0 連接，而含有硬化物Π ;於此，電路連接構件1 〇，係將 電路連接用黏合薄膜加熱及加壓，施行硬化處理而得；即 ，電路連接構件1 〇 ’係電路連接用黏合薄膜之硬化物；又 ，電路連接構件1 〇，含有導電性微粒7亦可。 本實施形態之電路連接結構體1 〇〇，係藉由下述之製 造方法而得。 即，首先如圖2中之（a)所示，準備具有第一電路 電極22之第一電路構件20，與具有第二電路電極32之第 二電路構件3 0 ;此時，例如以第一電路構件2 0爲可撓性 基板；還有，第二電路構件30，（a)中未標示，（c)中 則有標示。 其次，於第一電路構件20上，將電路連接用黏合薄 膜40複製，暫時固定；電路連接用黏合薄膜40，係由上 述電路連接用黏合薄膜所成；本實施型態中，電路連接用 黏合薄膜4 0，係例如以一層構成，含有上述硬化劑、上述 游離基聚合性物質、上述薄膜形成性高分子、及導電性微 粒7 ;此時，由卷於卷軸之狀態將電路連接用黏合薄膜4 〇 拉出。 其次，以將電路連接用黏合薄膜40暫時固定之狀態 的第一電路構件2 0 [參照圖2中之（b )]，輸送至將第一 電路構件20與第二電路構件3 0連接之場所。 -18- 200530366 (15)
然後，如圖2中之（c )所示，將第一電路構件2 0與 第二電路構件3 0，以使第一電路電極22與第二電路電極 32對向之狀態配置；將上述電路連接用黏合薄膜4〇介入 於對向配置的第一電路電極2 2與第二電路電極3 2之間； 接著，將電路連接用黏合薄膜40加熱及加壓，施行硬化 處理；如此於第一及第二電路構件2 0、3 0之間形成電路 連接構件1 〇 ;硬化處理，可用一般之方法施行，其方法依 黏著劑組成物適當選擇；如此將第一電路電極2 2與第二 電路電極32以電連接。
依藉由上述製造方法而得之電路連接結構體1 00，上 述黏合薄膜40，與可撓性基板之第一電路構件20的連接 製程性優異；具體的說，提升對可撓性基板之第一電路構 件20的複製性；又，可撓性基板，以輸送至下一製程之 際的振動，難以脫落；進而，將電路連接用黏合薄膜40 複製於可撓性基板之第一電路構件2 0後，電路連接用黏 合薄膜40難以自基材薄膜剝落；又，數十m以上之電路 連接用黏合薄膜40卷於卷軸，在室溫下長時間放置，亦 能充分防止電路連接用黏合薄膜40之對基板薄膜的背面 複製，充分消除不能將所期望之電路連接用黏合薄膜自卷 軸拉出的問題；因此之故，提升生產性，能使電路連接結 構體100低成本化。 還有，上述電路連接結構體100之製造方法中，以第 一電路構件20爲可撓性基板；以第二電路構件3 0替代第 一電路構件20爲可撓性基板亦可；以第一電路構件20與 -19- 200530366 (16) 第二電路構件3 0同時爲可撓性基板亦可。 又，上述實施形態中，電路連接用黏合薄膜4 0係以 一層構成，其一層含有上述硬化劑、上述游離基聚合性物 質、上述薄膜形成性高分子、及導電性微粒7 ;本發明之 電路連接用黏合薄膜，如圖3所示，含有含導電性微粒7 之第一層50、與含產生遊離基之硬化劑的第二層60亦可 ;此情況，可高精細化，且提升適用期；還有，電路連接 用黏合薄膜，以二層以上構成亦可。 【實施方式】 (實施例） 以實施例更具體的說明本發明如下。 (實施例1 ) 將游離基聚合性物質之於25°C黏度爲250,000mPa· s 的胺基甲酸酯丙烯酸酯 1 〇重量份，於 2 5 °C黏度爲 8,00 0mPa · s之雙（丙烯氧基乙基）三聚異氰酸酯25重量 份、於25t黏度爲150mPa· s之二羥甲基三環癸烷二丙 烯酸酯1 〇重量份、2-甲基丙烯醯氧基乙基酸性磷酸酯3 重量份、游離基產生劑之2，5-二甲基-2，5-雙（2-乙基 己醯基過氧）己烷之5 0重量％烴稀釋溶液4重量份’混合 於將苯氧樹脂（重量平均分子量45,000 )溶解於甲苯/乙 酸乙酯=5 0/5 0之混合溶劑而得的40重量％溶液130重量 份後，將此混合液攪拌均勻；進而，對此混合液，配合3 -20- 200530366 (17) 體積％之於以聚苯乙烯爲核的微粒表面，設置厚0.2 μιη之 鎳層，在此鎳層之外側設置厚〇 · 〇 4 μηι之金屬的平均粒徑 5 μιη之導電性微粒，分散之；將如此而得之塗佈液，使用 塗佈裝置塗佈於厚度8μιπ之單面經表面處理的PET薄膜 ，於70 °C熱風乾燥10分鐘；即得黏著劑層之厚度爲20μιη 的電路連接用黏合薄膜（寬15cm、長60m );將所得黏 合薄膜切成1.5mm寬、於內徑40mm、外徑48mm之塑料 製卷軸的側面（厚1.5mm)，使黏合薄膜面向內側，卷取 5 0m，即得膠帶狀之電路連接用黏合薄膜；所得電路連接 用黏合薄膜之對可撓性基板的暫時固定力，爲1 1 ON/m ; 還有，電路連接用黏合薄膜之對可撓性基板的暫時固定力 之測定方法如上所述。 (電路之連接） 以實施例1製作而成之膠帶狀的電路連接用黏合薄膜 ，於室溫下放置三天時，黏合薄膜層亦不會背面複製於基 材薄膜，能自卷軸拉出所期望之黏合薄膜。 因此，將此電路連接用黏合薄膜（寬1.5mm、長3cm )之黏著劑面，於70°C、IMPa下加熱及加壓3秒鐘，複 製於塗佈ITO之玻璃基板上，將PET薄膜剝離；試料數 爲20，將全部之電路連接用黏合薄膜（寬1.5mm、長3cm )複製於塗佈ITO之玻璃基板上；接著，將具有600條之 間距50μπι、厚1 8μηι的鍍錫銅電路之可撓性電路板（FPC )，在電路連接用黏合薄膜上，於2 4 °C、0.5 Μ P a下加壓 -21 - 200530366 (18) 5秒鐘暫時固定；暫時固定之F P C (試料數2 〇 )，與全$ 之玻璃基板一起上下左右振動，亦不脫落，對下__彳呈2 正式壓黏機的設置時之輸送，沒有問題；接著，胃& Fpc 以電路連接用黏合薄膜暫時固定之玻璃基板，設g ^ i $ 壓黏裝置，由可撓性配線板側，以加熱工具於丨6〇、 3MPa下加熱及加壓10秒鐘，以寬2mm連接。 (連接電阻之測定） 電路連接後，以多重測定器測定包含上述連接部之 FPC的鄰接電路間，於初期與85°C、85%RH之高溫高濕 槽中保持1，〇〇〇小時後的電阻値；電阻値係測定鄰接電路 間之5 0處的電阻，求出其平均値。 使用實施例1所得之電路連接用黏合薄膜的電路連接 結構體之初期連接電阻，平均爲1·5 Ω ; 1，000小時之高溫 高濕（85°C、85%RH )試驗後的電阻，平均爲2.5 Ω，連 接電阻幾乎沒有變化，顯示高度連接信賴性。 (黏合力之測定） 電路連接後，進行90度剝離，以剝離速度50mm/分 鐘之黏合力的測定；實施例1中，可獲得l，〇〇〇gf/cm左右 之優異的黏合力。 (比較例1 ) 除使用游離基聚合性物質之25°C黏度爲8,〇〇〇mPa· s -22- 200530366 (19) 的雙（丙烯氧基乙基）三聚異氰酸酯45重量份、2-甲基 丙烯醯氧基乙基酸性磷酸酯重量份以外，與實施例1同樣 的進行，即得黏著劑層之厚度爲20μπι的電路連接用黏合 薄膜；所得電路連接用黏合薄膜之暫時固定力爲20N/m。 (電路之連接）
以比較例1製作成之膠帶狀的電路連接用黏合薄膜， 於室溫下放置三天時，黏合薄膜層亦不會背面複製於基材 薄膜，能自卷軸拉出所期望之黏合薄膜。
因此，將此電路連接用黏合薄膜（寬1 .5mm、長3cm )之黏著劑面，於7 0 °C、1Μ P a下加熱及加壓3秒鐘，複 製於塗佈ITO之玻璃基板上，嘗試將PET薄膜剝離；但 是，試料數20之中，有8試料不能將電路連接用黏合薄 膜，複製於塗佈ITO之玻璃基板上；接著，使用可複製於 塗佈ITO之玻璃基板上的電路連接用黏合薄膜之12試料 ，將具有6 0 0條之間距5 0 μπι、厚1 8 μιη的鍍錫銅電路之可 撓性電路板（FPC )，在電路連接用黏合薄膜上，於24°C 、0.5 MPa下加壓5秒鐘暫時固定；接著，將此FPC以電 路連接用黏合薄膜暫時固定於之玻璃基板（試料數1 2 )移 動，設置於正式壓黏裝置，因輸送中之振動，有5個FPC 自電路連接用黏合薄膜剝落，不能供應正式壓黏。 (比較例2 ) 除使用游離基聚合性物質之25°C黏度爲150mPa · s -23- 200530366 (20) 的二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯4 5重量份、2 -甲基丙烯 醯氧基乙基酸性磷酸酯3重量份以外，與實施例1同樣的 進行，即得黏著劑層之厚度爲2 0 μιη的電路連接用黏合薄 膜；所得電路連接用黏合薄膜之暫時固定力爲200N/m。 (電路之連接） 以比較例2製作成之膠帶狀的電路連接用黏合薄膜， 黏合性過強，於室溫下放置三天時，黏合薄膜層背面複製 於基材薄膜，有不能自卷軸拉出所期望之黏合薄膜的問題 ，不能供應電路連接。 (比較例3 ) 除使用游離基聚合性物質之2 5 °C黏度爲1 〇 m P a · s的 三乙二醇二丙烯酸酯45重量份、2 -甲基丙烯醯氧基乙基 酸性磷酸酯3重量份以外，與實施例1同樣的進行，即得 黏著劑層之厚度爲20μιη的電路連接用黏合薄膜；所得電 路連接用黏合薄膜之暫時固定力爲2 3 ON/m。 (電路之連接） 以比較例3製作成之膠帶狀的電路連接用黏合薄膜， 黏合性過強，於室溫下放置三天時，黏合薄膜層背面複製 於基材薄膜，有不能自卷軸拉出所期望之黏合薄膜的問題 ，不能供應電路連接。 如上所述，依本發明之電路連接用黏合薄膜’能實現 -24- 200530366 (21) 游離基硬化系電路連接用黏合薄膜之缺點的對做爲電路構 件之可撓性基板的複製性與暫時固定力之兩立化，將電路 構件相互間連接之際的連接製程性優異。 又，依本發明之電路連接用黏合薄膜，上述黏合薄膜 與可撓性基板的連接製程性優異之故，能提升生產性，可 施行低成本化。
【圖式簡單說明】 圖1爲，表示本發明之電路連接結構體的一實施形態 之剖面圖。 圖2爲，表示圖1之電路連接結構體的一系列製造步 驟之步驟圖。 圖3爲，表示本發明之電路連接用黏合薄膜的一實施 形態之槪略剖面圖。
【主要元件符號說明】 7 導電性微粒 1〇 電路連接構件 11 硬化物 20 第一電路構件 2 1 第一電路基板 21a 第一電路基板之一面 22 第一電路電極 3 0 第二電路構件 -25- 200530366
(22) 3 1 第二電路基板 3 1a 第二電路基板之一面 32 第二電路電極 40 電路連接用黏合薄膜 50 第一層 60 第二層 100 電路連接結構體
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Claims (1)

  1. 200530366 (1) 十、申請專利範圍 1 · 一種電路連接用黏合薄膜，其係夾雜於相對峙之電 路電極間，使該電路電極相互間以電連接之電路連接用黏 合薄膜；其特徵爲，包含： 藉由加熱產生游離基之硬化劑與， 游離基聚合性物質與， 薄膜形成性高分子， · 對具有該電路電極之可撓性基板，暫時固定力爲 40〜180N/m 。 2 .如申請專利範圍第1項之電路連接用黏合薄膜，其 中該游離基聚合性物質爲於 25 °C具有 1 00,000mPa · s〜l，000,000mpa· s之黏度的游離基聚合性物質者。 3 ·如申請專利範圍第2項之電路連接用黏合薄膜，其 中該硬化劑係，半衰期1 0小時之溫度爲4 0 °C以上、且半 衰期1分鐘之溫度爲1 8 0 °C以下的有機過氧化物者。 4 ·如申請專利範圍第3項之電路連接用黏合薄膜，其 中有機過氧化物之配合量，爲〇.〇5〜10重量％者。 5 ·如申請專利範圍第2項之電路連接用黏合薄膜，其 中該游離基聚合性物質，爲具有三環癸烯基者。 6 ·如申請專利範圍第5項之電路連接用黏合薄膜，其 中該游離基聚合性物質，爲丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯者。 7 .如申請專利範圍第2項之電路連接用黏合薄膜，其 中該游離基聚合性物質，爲含有胺基甲酸酯丙烯酸酯或胺 基甲酸酯甲基丙烯酸酯者。 -27- 200530366 (2) 8 .如申請專利範圍第2項之電路連接用黏合薄膜，其 中該游離基聚合性物質，爲含有具有三嗪環之游離基聚合 性物質者。 9 .如申請專利範圍第2項之電路連接用黏合薄膜，其 中對該游離基聚合性物質1 〇 〇重量份，含有該薄膜形成性 高分子80〜180重量份。 1 〇 ·如申請專利範圍第2項之電路連接用黏合薄膜， 其中該薄膜形成性高分子之分子量，爲1 0,000〜1，000,〇〇〇 者。 11.如申請專利範圍第2項之電路連接用黏合薄膜， 其中尙含有導電性微粒。 1 2 ·如申請專利範圍第1 1項之電路連接用黏合薄膜 ，其中該導電性微粒，係在過渡金屬之上具有由貴金屬類 所成的被覆層，該被覆層之厚度爲30nm以上者。 13.如申請專利範圍第2項之電路連接用黏合薄膜， 其中尙含有5〜60體積％之範圍的塡充材料。 1 4 .如申請專利範圍第1 1項之電路連接用黏合薄膜 ，其中具有含該硬化劑之第一層、與含該導電性微粒之第 二層。 1 5 · —種電路連接結構體，其特徵爲，以具有第一電 路電極之第一電路構件，或具有第二電路電極之第二電路 構件的至少一方爲可撓性基板；於該可撓性基板之上，將 申請專利範圍第1或2項之電路連接用黏合薄膜暫時固定 ;將該第一電路構件與該第二電路構件，配置成使該第一 -28- 200530366 (3) 電路電極與第二電路電極成對向之狀態；以該電路 黏合薄膜介入於該對向配置的第一電路電極與第二 極之間；將該電路連接用黏合薄膜加熱及加壓，使 電路電極與該第二電路電極以電的連接而得。 1 6 · —種電路連接結構體，其特徵爲，具備第 基板上形成第一電路電極之第一電路構件、與在第 基板上形成第二電路電極之第二電路構件、及設置 一電路電極與該第二電路電極之間連接該第一及第 構件相互間之電路連接構件； 該電路連接構件，係由申請專利範圍第1或2 路連接用黏合薄膜的硬化物所成；該第一電路電極 二電路電極，係以該電路連接構件介入，而以電的 連接用 電路電 該第一 一電路 二電路 於該第 二電路 項之電 與該第 連接者 -29-
TW093141476A 2004-01-07 2004-12-30 Adhesive film for circuit connection, and circuit connection structure TWI265966B (en)

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